JPH0922930A - 製品検査方法 - Google Patents

製品検査方法

Info

Publication number
JPH0922930A
JPH0922930A JP7169827A JP16982795A JPH0922930A JP H0922930 A JPH0922930 A JP H0922930A JP 7169827 A JP7169827 A JP 7169827A JP 16982795 A JP16982795 A JP 16982795A JP H0922930 A JPH0922930 A JP H0922930A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
product
parallel
inspection
data
input
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP7169827A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3647935B2 (ja
Inventor
Hideyuki Tanihira
秀之 谷平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Iwaki Electronics Co Ltd
Original Assignee
Iwaki Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Iwaki Electronics Co Ltd filed Critical Iwaki Electronics Co Ltd
Priority to JP16982795A priority Critical patent/JP3647935B2/ja
Publication of JPH0922930A publication Critical patent/JPH0922930A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3647935B2 publication Critical patent/JP3647935B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、基板上の複数の製品の試験を行な
う製品検査方法に関し、基板上に複数の製品を対にして
出力端子を相互に接続し内部に検査回路あるいはパラレ
ル・シリアル変換回路を設け相手の検査を行い、従来の
プロービング装置を不要とし簡単、並列かつ効率的に検
査することを目的とする。 【構成】 出力端を相互に接続し対にして基板上に作成
した製品内に当該出力端から取り込んだ対の他の製品の
出力端からのデータを検査する検査回路あるいはパラレ
ル・シリアル変換回路を予め組み込んで基板上に作成
し、対の製品の入力端からテストパターンを入力して出
力端からのデータを対の他の製品の出力端に接続されて
いる検査回路で検査あるいはパラレル・シリアル変換回
路でシリアルデータに変換した外部に出力して検査を行
い、検査後に対の製品を切り離すように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、基板上の複数の製品の
試験を行なう製品検査方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、基板上に作成したICなどの製品
の特性を測定し、合格したもののみを切り出す場合、各
製品毎に予めプロービング領域を確保して当該プロービ
ング領域に配線を施して当該配線に外部プローブを接触
させて試験を行い、試験後に切断して製品のみを取り出
すようにしていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来は上述したように
製品毎にプロービング領域を確保して当該プロービング
領域に配線を施して当該配線に外部プローブを接触させ
て試験を行い、合格した製品のみを切り出して製品に仕
上げていたため、このプロービング領域が無駄となって
しまうという問題があった。また、プロービング領域内
の配線に接触して試験を行なう高価なプロービング装置
が必要となってしまうと共に検査装置も複雑になってし
まうという問題があった。
【0004】本発明は、これらの問題を解決するため、
基板上に複数の製品を対にして出力端子を相互に接続し
内部に検査回路あるいはパラレル・シリアル変換回路を
設け相手の検査を行い、従来のプロービング装置を不要
とし簡単、並列かつ効率的に検査することを目的として
いる。
【0005】
【課題を解決するための手段】図1を参照して課題を解
決するための手段を説明する。図1において、製品1
は、基板上に作成された検査対象の製品であって、2つ
が相互に出力端を接続して内部に検査回路5あるいは図
示外のパラレル・シリアル変換回路を持つものである。
【0006】検査回路5は、基板上に対に作成し出力端
を相互に接続し相手の製品1の検査を行なう回路であ
る。
【0007】
【作用】本発明は、図1に示すように、製品1の出力端
を相互に接続し対にして基板上に作成し、ある製品1の
入力端からテストパターンを入力した状態で、他の製品
1の内部に設けた検査回路5によってある製品1の出力
端から出力されたデータを取り込んで検査を行い、次に
ある製品1と他の製品1とを逆にして同様にして検査を
行い、検査後に対の製品1を切り離すようにしている。
【0008】また、製品1の出力端を相互に接続し対に
して基板上に作成し、ある製品1の入力端からテストパ
ターンを入力した状態で、他の製品1の内部に設けたパ
ラレル・シリアル変換回路によってある製品1の出力端
から出力されたデータを取り込んでパラレルデータをシ
リアルデータに変換して外部に出力して検査を行い、次
にある製品1と他の製品1とを逆にして同様にして検査
を行い、検査後に対の製品を切り離すようにしている。
【0009】また、対の製品1のうちのある製品1の入
力端子を並列接続および他の製品1の入力端子を並列接
続して基板上にそれぞれ作成し、テストパターンをある
製品1の入力端子に並列に入力して並列に検査を行い、
次にテストパターンを他の製品1の入力端子に並列に入
力して並列に検査を行い、検査後に各製品1毎に切り離
すようにしている。
【0010】従って、基板上に複数の製品1を対にして
出力端子を相互に接続し内部に検査回路5あるいはパラ
レル・シリアル変換回路を設け相手の検査を行うことに
より、従来のプロービング装置を不要とし簡単、並列か
つ効率的に検査することが可能となる。
【0011】
【実施例】次に、図1から図4を用いて本発明の実施例
の構成および動作を順次詳細に説明する。
【0012】図1は、本発明の1実施例構成図を示す。
図1において、製品1は、基板上に作成された検査対象
の製品であって、例えばLCD(液晶パネル)を駆動す
る素子である。この製品1は、基板上に2つが相互に出
力端を接続して内部に検査回路5や図示外のパラレル・
シリアル変換回路を持つようにしている。図1に示すよ
うに対にして基板上に作成した2つの製品は、検査後に
切り離ししてそれぞれ個別の2つの製品1にする。
【0013】LCDドライバ回路2は、LCDを駆動し
て文字や画像などを表示させるものである。バッファ3
は、LCDドライバ回路2からのデータを出力端子から
外部に出力するバッファである。
【0014】バッファ4は、出力端から入力された他の
製品1からのデータを取り込み、検査回路5あるいは図
示外のパラレス・シリアル回路に入力するものである。
検査回路5は、バッファ4から入力されたデータ(他の
製品1の入力端にテストパターンを入力してそのときに
出力端から出力されて入力端から入力されたデータ)が
正しいか否かを検査する回路である。この検査回路5
は、内部にROMを持ち、当該ROMに予め格納した正
しいデータと、バッファ4から入力されたデータとを照
合し、一致するときに正しいと検査し、不一致のときに
エラーと検査し、その検査結果を図示の検査結果出力と
して出力するものである。尚、図示しないが、検査回路
5の代わりにパラレル・シリアル回路を設け、バッファ
4から入力されたデータ(パラレルデータ)をシリアル
データに変換し、この変換したシリアルデータを図示の
検査結果出力の端子から外部に出力し、外部でパラレル
データに変換して正しいデータと比較し、一致するとき
に正しいと検査し、不一致のときにエラーと検査するよ
うにしてもよい。
【0015】次に、図2のフローチャートに示す順序に
従い、図1の構成の動作を詳細に説明する。図2におい
て、S1は、テストパターン信号を入力する。これは、
図1のように、基板上に2つの製品1の出力端を相互に
接続して作成した状態で、いずれか一方の製品1、例え
ば製品(A)1の入力端からテストパターン信号を入力
する。
【0016】S2は、ドライバIC出力と、内部ROM
データとを比較する。これは、例えばS1でテストパタ
ーン信号を入力端から入力した製品(A)1のドライバ
ICであるバッファ3から出力端子を介して出力された
データについて、対の製品(B)1の出力端からバッフ
ァ4を介して検査回路5に取り込んだデータと、当該検
査回路5が内部に持つ内部ROMから読み出した正しい
内部ROMデータとを比較する。
【0017】S3は、一致か判別する。これは、S2の
比較によって、例えばテストパターン信号を製品(A)
1の入力端から入力しその出力データと、製品(B)1
の検査回路5が内蔵するROMからの正しい内部ROM
データとが一致して製品(A)1のワイヤボンディング
や配線などが正しく行われて出力端から正しいデータが
出力されているか判別する。YESの場合には、S4に
進む。NOの場合には、一致しなくてエラーと判明した
ので、S6でエラーピン番号を出力、即ち、テストパタ
ーン信号によって特定されたエラーとされたエラーピン
番号(例えば製品(A)1の出力端子のピン番号)を出
力し、当該製品1が不良として検査を終了する。
【0018】S4は、S3のYESで当該ピン番号の配
線や機能などが正常と判明したので、全てのピン番号に
ついて検査を終了したか判別する。YESの場合には、
全てのテストパターン信号を製品1に入力してそのとき
の出力データが正しいデータと一致したので、S5で対
の製品1を切断する。尚、実際には図1では製品(A)
1と製品(B)1とが対に基板上に作成されているの
で、S1からS4のYESによって例えば製品(A)1
の試験を終了したら、次に製品(B)1についても同様
に試験を行なう。そして、正常と判定された製品(A)
1、製品(B)1のみを切断して最終的な製品1とす
る。
【0019】以上によって、図1のように基板上に製品
(A)1と製品(B)1とを対にして出力端を相互に接
続した状態で作成し、テストパターン信号を例えば製品
(A)1の入力端から入力して当該製品(A)の出力端
からのデータを製品(B)1の出力端から入力して検査
回路5によって検査することを全てのテストパターン信
号について繰り返して製品(A)1の正常/異常の検査
を行なう。次に、同様にしてテストパターン信号を製品
(B)1に入力してそのときの出力端からのデータを製
品(A)1の検査回路5で検査することを全てのテスト
パターン信号について繰り返して製品(B)1の正常/
異常の検査を行なう。これら製品(A)1と製品(B)
1について相互に検査を行った後、正常な製品1のみを
切断して最終的に製品とする。これらにより、製品1の
出力端を相互に接続し、各製品1の内部にバッファ4お
よび検査回路5を設けることにより、図1の製品(A)
1と製品(B)1とを相互に検査することが可能とな
る。
【0020】次に、図3のフローチャートに示す順序に
従い、図1の構成で検査回路5の代わりにパラレル・シ
リアル変換回路を設け、バッファ4から入力されたパラ
レルデータをシリアル変換して検査結果出力端子からシ
リアルデータとして外部に取り出し、この取り出したシ
リアルデータをパラレルデータに戻して正常なデータと
比較し、一致したときに正常と検査し、不一致のときに
異常と検査するときの動作を詳細に説明する。
【0021】図3において、S11は、テストパターン
信号を入力する。これは、図1で検査回路5をパラレル
・シリアル変換回路で置き換えた構成において、基板上
に2つの製品1の出力端を相互に接続して作成した状態
で、いずれか一方の製品1、例えば製品(A)1の入力
端からテストパターン信号を入力する。
【0022】S12は、ドライバIC出力をパラレル・
シリアル変換して出力する。これは、例えばS11でテ
ストパターン信号を入力端から入力した製品(A)1の
ドライバICであるバッファ3から出力端子を介して出
力されたデータについて、対の製品(B)1の出力端か
らバッファ4を介して検査回路5に代えたパラレル・シ
リアル変換回路に入力してパラレルデータをシリアルデ
ータに変換し、この変換したシリアルデータを検査結果
出力端子から外部に出力する。
【0023】S13は、外部で比較する。これは、S1
2で外部に出力したシリアルデータをパラレルデータに
変換して戻し、このパラレルデータと、正しいデータと
を比較する。
【0024】S14は、一致か判別する。これは、S1
3の比較によって、例えばテストパターン信号を製品
(A)1の入力端から入力しその出力データを製品
(B)1の検査回路5に代わりに設けたパラレル・シリ
アル変換回路によってシリアルデータに変換して外部に
出力し、変換して戻したパラレルデータと、正しいデー
タとが一致して製品(A)1のワイヤボンディングや配
線などが正しく行われて出力端から正しいデータが出力
されているか判別する。YESの場合には、S15に進
む。NOの場合には、一致しなくてエラーと判明したの
で、S17でエラーピン番号を出力、即ち、テストパタ
ーン信号によって特定されたエラーとされたエラーピン
番号(例えば製品(A)1の出力端子のピン番号)を出
力し、当該製品(A)1が不良として検査を終了する。
【0025】S15は、S14のYESで当該ピン番号
の配線や機能などが正常と判明したので、全てのピン番
号について検査を終了したか判別する。YESの場合に
は、全てのテストパターン信号を製品1に入力してその
ときの出力データが正しいデータと一致したので、S1
6で対の製品1を切断する。尚、実際には図1では製品
(A)1と製品(B)1とが対に基板上に作成されてい
るので、S11からS15のYESによって例えば製品
(A)1の試験を終了したら、次に製品(B)1につい
ても同様に試験を行なう。そして、正常と判定された製
品(A)1、製品(B)1のみを切断して最終的な製品
1とする。
【0026】以上によって、図1の検査回路5をパラレ
ル・シリアル変換回路で置き換えた構成のもとで、基板
上に製品(A)1と製品(B)1とを対にして出力端を
相互に接続した状態で作成し、テストパターン信号を例
えば製品(A)1の入力端から入力して当該製品(A)
の出力端からのデータを製品(B)1の出力端から入力
して検査回路5に代えたパラレル・シリアル変換回路に
よってシリアルデータに変換して外部に出力し、外部で
検査することを全てのテストパターン信号について繰り
返して製品(A)1の正常/異常の検査を行なう。次
に、同様にしてテストパターン信号を製品(B)1に入
力してそのときの出力端からのデータを製品(A)1の
検査回路5に代えたパラレル・シリアル変換回路によっ
てシリアルデータに変換して外部に出力し、外部で検査
することを全てのテストパターン信号について繰り返し
て製品(B)1の正常/異常の検査を行なう。これら製
品(A)1と製品(B)1について相互に検査を行った
後、正常な製品1のみを切断して最終的な製品とする。
これらにより、製品1の出力端を相互に接続し、各製品
1の内部にバッファ4およびパラレル・シリアル変換回
路を設けて外部でシリアルデータをパラレルデータに戻
して検査を行なうことにより、図1の製品(A)1と製
品(B)1とを相互に検査することが可能となる。
【0027】図4は、本発明の具体例を示す。これは、
基板上に出力端を相互に接続した製品1の対を複数作成
し、対のうちの1つの入力端を並列接続および他の入力
端を並列接続し、テストデータを並列に接続した例えば
全ての製品(A)1に同時に入力し、対の製品(B)1
の検査回路5でそれぞれ並列に検査して検査結果を外部
にそれぞれ個別に出力し、次に全ての製品(B)1に同
時に入力し、対の製品(A)1の検査回路5でそれぞれ
並列に検査して検査結果を外部にそれぞれ個別に出力
し、検査を並列に行なうようにしたものである。尚、既
述したように、検査回路5の代わりにパラレル・シリア
ル変換回路を設け、パラレルデータをシリアルデータに
変換して外部にそれぞれ出力して外部でパラレルデータ
に戻して検査するようにしてもよい。
【0028】図4において、複数の製品(A)1と製品
(B)1の対は、図1の製品(A)1と製品(B)1の
対を複数、同一基板上に作成したものである。信号入力
/出力は、製品(A)の全ての入力端を検査用のために
並列接続、および出力結果出力を個別に設けたものであ
る。これにより、図2のS1および図3のS11でテス
トパターン信号を全ての製品(A)1あるいは製品
(B)1の入力端に並列に同時に入力し、その出力端か
らのデータを対の製品(B)1あるいは製品(A)1の
検査回路5で並列に同時に検査あるいはパラレル・シリ
アル変換回路によってシリアルデータに変換して外部に
出力し並列に同時に検査することが可能となる。
【0029】基板切断面は、製品(A)1と製品(B)
1の検査を終了した後、切断して製品1に切り離す面で
ある。以上のように、製品(A)1と製品(B)1とを
対にして出力端を相互に接続し、内部に検査回路5ある
いはパラレル・シリアル変換回路を設け、製品(A)1
および製品(B)1の全ての入力端をそれぞれ並列にし
て接続してテストパターン信号を同時に並列に入力して
検査を行なうことにより、2回の検査により基板上に設
けた全ての対の製品(A)1および製品(B)1の検査
を行なうことができ、極めて高速に試験を行なうことが
可能となった。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板上に製品1を対にして出力端を相互に接続して内部
に検査回路5あるいはパラレル・シリアル変換回路を設
け、テストパターン信号を1つの製品1の入力端に入力
してその出力端からのデータを他の製品1の出力端から
入力して検査回路5で検査あるいはパラレル・シリアル
変換回路でシリアルデータに変換して外部に出力して検
査する構成を採用しているため、従来の検査で必要であ
った高価なプロービング装置を不要とし、基板上に作成
した多数の製品1の検査を簡単、並列、かつ高速に行な
うことができるようになった。このように本願発明で
は、基板上に出力端を相互に接続して対に作成した製品
(A)1と製品(B)1を複数設けて対の相手の検査を
互いに行う、あるいは相手のパラレルデータをシリアル
データに変換して少ないピンから外部に出力して外部で
検査を互いに行なうことにより、基板上に検査回路5あ
るいはパラレル・シリアル変換回路を付加するのみで極
めて効率的に検査を行なうことが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の1実施例構成図である。
【図2】本発明の検査フローチャートである。
【図3】本発明の他の検査フローチャートである。
【図4】本発明の具体例である。
【符号の説明】
1:製品 2:LCDドライバ回路 3、4:バッファ 5:検査回路

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】出力端を相互に接続し対にして基板上に作
    成した製品内に当該出力端から取り込んだ対の他の製品
    の出力端からのデータを検査する検査回路を予め組み込
    んで基板上に作成し、対の製品の入力端からテストパタ
    ーンを入力して出力端からのデータを対の他の製品の出
    力端に接続されている検査回路で検査を行ない、検査後
    に対の製品を切り離すことを特徴とする製品検査方法。
  2. 【請求項2】出力端を相互に接続し対にして基板上に作
    成した製品内に当該出力端から取り込んだ対の他の製品
    の出力端からのパラレルデータをシリアルデータに変換
    する変換回路を予め組み込んで基板上に作成し、対の製
    品の入力端からテストパターンを入力して出力端からの
    データを対の他の製品の出力端に接続されている変換回
    路でパラレルデータをシリアルデータに変換して外部端
    子から外部に出力し、外部で検査を行ない、検査後に対
    の製品を切り離すことを特徴とする製品検査方法。
  3. 【請求項3】上記対の製品のうちのある製品の入力端子
    を並列接続および他の製品の入力端子を並列接続して基
    板上にそれぞれ作成し、テストパターンをある製品の入
    力端子に並列に入力して並列に検査を行い、次にテスト
    パターンを他の製品の入力端子に並列に入力して並列に
    検査を行うことを特徴とする請求項1あるいは請求項2
    記載の製品検査方法。
JP16982795A 1995-07-05 1995-07-05 製品検査方法 Expired - Fee Related JP3647935B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16982795A JP3647935B2 (ja) 1995-07-05 1995-07-05 製品検査方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16982795A JP3647935B2 (ja) 1995-07-05 1995-07-05 製品検査方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0922930A true JPH0922930A (ja) 1997-01-21
JP3647935B2 JP3647935B2 (ja) 2005-05-18

Family

ID=15893650

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16982795A Expired - Fee Related JP3647935B2 (ja) 1995-07-05 1995-07-05 製品検査方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3647935B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JP3647935B2 (ja) 2005-05-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3647935B2 (ja) 製品検査方法
JPH07159483A (ja) 集積回路装置およびそのテスト方法
JP4863547B2 (ja) Bist回路内蔵半導体集積回路装置
US6815969B2 (en) Semiconductor inspection device capable of performing various inspections on a semiconductor device
JP2008186829A (ja) ウェハー検査用治工具及びその治工具を使用した測定方法
JP2003028931A (ja) 試験装置
JPS61156828A (ja) 半導体装置
JPS62294984A (ja) 半導体検査装置
JPS60147127A (ja) 内部信号テスト回路付集積回路
JP2924946B2 (ja) 半導体装置及びその検査方法
JPH11260869A (ja) プローブカードによる多ピンデバイスの検査装置
JPH09311161A (ja) マルチチップモジュールの検査方法
JPH0344781A (ja) 大規模集積回路
JPH11344542A (ja) デバイス検査方法およびデバイス検査装置
KR0177987B1 (ko) 복수 개의 반도체 칩 테스트 방법
KR0135332B1 (ko) 자동제어 아답터가 부착된 이중 집적회로 성능 검사장치 및 그 방법
JPH06181248A (ja) Ic回路検査方法
JPS636471A (ja) 論理集積回路
JPH10275835A (ja) ウエハ検査装置
JPH0572296A (ja) 半導体集積回路
JPH06148287A (ja) 集積回路
JPS62243335A (ja) 半導体チツプの検査方法
JPH11101847A (ja) バーンインテスト装置
JPH05167020A (ja) 半導体理論集積回路
JPH03116943A (ja) 検査機能を有する半導体集積回路

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20041005

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041012

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041213

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050125

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050210

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080218

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090218

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090218

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100218

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees