JPH03116943A - 検査機能を有する半導体集積回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は複数個の機能ブロックを接続して構成される半
導体集積回路に関し、特に、検査機能を有する半導体集
積回路に関する。

［従来の技術］ 第４図は従来の検査機能を有する半導体集積回路のブロ
ック図、第３図は同半導体集積回路における機能ブロッ
クの一例を示す回路図である。

第３図に示すように、入力端子３４から入力される通常
使用時の入力信号Ｓ８と、検査用端子３４から入力され
る検査信号Ｓ２とは、複数個の２ｔｏｌセレクタ３３に
夫々入力されている。このセレクタ３３は、切り換え端
子３６から入力される切り換え信号ＳＥＬによって入力
信号Ｓｌと検査信号Ｓ２とを選択するもので、切り換え
信号ＳＥＬ及び検査信号Ｓ２が入力されるＡＮＤゲート
３３ａと、切り換え信号ＳＥＬの反転値及び入力信号Ｓ
１が入力されるＡＮＤゲー）３３ｂと、これらＡＮＤゲ
ート３３ａ、３３ｂの出力信号を入力して選択出力信号
を出力するＯＲゲート３３ｃとから構成されている。こ
れらセレクタ３３の各出力は機能部３７に入力されてい
る。

機能部３７は所定の機能を有する回路で、セレクタ３３
からの出力信号を夫々処理して出力端子３８を介して次
段の機能ブロック３７に所定の出力信号Ｓ３を出力する
。

第４図は上述の機能ブロックを接続して構成される従来
の検査機能を有する半導体集積回路を示す回路図である
。

検査信号Ｓ２は、検査用端子４３から入力され、バッフ
ァ４４を介して各機能ブロック４８に入力されている。

デコーダ４０は選択端子４５に入力される選択信号に応
じてデコード信号Ａ、Ｂ、Ｃ。

Ｄを出力する。このデコード信号Ａ−Ｄは、各機能ブロ
ック４８に切り換え信号ＳＥＬとして与えられている。

一方、各機能ブロック４８の出力信号は、セレクタ４２
の入力端に入力されている。セレクタ４２は、デコード
信号Ａ−Ｄによって機能ブロック４８の出力を選択し、
検査出力端子４１から検査結果を出力する。

このように構成された検査機能を有する半導体集積回路
において、機能ブロック４８の機能検査を行なう場合に
は、デコーダ４０によって検査する機能ブロック４８を
順次選択し、選択された機能ブロック４８のセレクタ３
３を検査用端子３５側に切り替えると共に、検査用端子
４３から検査信号Ｓ２を入力する。そして、デコーダ４
０の出力Ａ−Ｄによって、セレクタ４２を切換え、当該
機能ブロック４８の出力を選択する。これを全ての機能
ブロック４８について行なうようにすれば、各機能ブロ
ック４８の機能検査を行なうことができる。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上述した従来の検査機能を有する半導体
集積回路においては、各機能ブロックの機能を検査する
ことはできるものの、各機能ブロック間の配線の接続状
態を検査することができない。このため、従来は検査パ
ターンを使用して通常使用時の入出力信号により半導体
集積回路の全体の機能評価を行なっている。この場合、
機能ブロックによっては膨大な検査パターンが必要とな
り、このような機能ブロックを複数個接続して構成され
る半導体集積回路においては、全ての機能ブロック間の
接続状態を検査するための検査パターンを作ることは極
めて困難であると共に、多くの工数を要するという欠点
がある。また、場合によっては検査することができない
という問題点がある。

更に、半導体集積回路の高集積化と共に多数の高機能ブ
ロックが搭載され、これらの高機能ブロック間がデータ
バス又はアドレスバス等の多数の配線で接続されて半導
体集積回路におけるブロック間の配線領域が大きくなる
という傾向があるので、機能ブロック間の接続状態が充
分に検査されないと、検査によって取り除くことができ
ない不良品が益々増加するという問題点がある。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、
機能ブロック間の接続状態を検査することができる検査
機能を存する半導体集積回路を提供することを目的とす
る。

［課題を解決するための手段］ 本発明に係る検査機能を存する半導体集積回路は、複数
個の機能ブロックが相互に接続されて構成された検査機
能を有する半導体集積回路において、前記各機能ブロッ
クは、検査信号を発生する信号発生手段と、この信号発
生手段から発生された検査信号を次段の機能ブロックに
選択的に出力する出力手段と、前段の機能ブロックがら
の前記検査信号と前記信号発生手段から発生された検査
信号との一致及び不一致を検出する検出手段とを有する
ものであることを特徴とする。

［作用コ 本発明においては、各機能ブロックの内部に設けられた
信号発生手段から発生される検査信号が、各機能ブロッ
クの前段の機能ブロックからも供給され、再検査信号の
一致及び不一致が検出手段で検出される。このため、両
機能ブロック間の接続に異常がなければ、前段の機能ブ
ロックの出力信号と内部の検査信号とが常に同じ値にな
るので、検出回路の出力は両信号の一致を検出するレベ
ルに固定される。これにより、機能ブロック間）接続状
態に異常がないかどうかを検査することができる。

［実施例］ 次に、本発明の実施例について添付の図面を参照して説
明する。

第２図は本発明の実施例に係る接続検査結果信号する半
導体集積回路のブロック図、第１図は同じくその機能ブ
ロックの詳細を示すブロック図である。

第１図に示すように、ブロック間接続検査用端子１から
入力されるブロック間接続検査信号ＢＴは、信号発生回
路１０及び信号発生回路１１に入力されている。

信号発生回路１０は、ブロック間接続検査回路ＢＴが入
力されると、ブロック間接続検査用の検査信号を出力す
る。この検査信号は複数個のコンパレータ７の一方の入
力端に入力されている。

また、コンパレータ７の他方の入力端には入力端子６を
介して入力された入力信号Ｓ１が入力されている。コン
パレータ７は、両人力信号の一致及び不一致を検出して
その検出信号を出力する。そして、各コンパレータ７か
らの検出信号は複数の２ｔｏｌセレクタ４の各一方の入
力端に夫々入力されると共に、ＯＲゲート８に入力され
ている。

セレクタ４の各他方の入力端には、検査用端子５を介し
て入力される検査信号Ｓ２が入力されている。セレクタ
４は、切換え端子２を介して入力される切換え信号ＳＥ
Ｌによって、コンパレータ７の出力と検査信号Ｓ２とを
選択するもので、従来と同様にＡＮＤゲート４ａ＋４ｂ
とＯＲゲート４Ｃとにより構成されている。これらセレ
クタ４の出力は、機能部８に入力されている。また、Ｏ
Ｒゲート８の出力は、接続検査結果信号Ｔ。とじて接続
検査出力端子１３から出力されている。

一方、信号発生回路１１は検査信号ＳＥＬが入力される
と、複数個のセレクタ３の切り換え端子に切り換え信号
を出力すると共に、これらのセレクタ３の他方の入力端
に信号発生回路１０から出力される信号と同一の検査信
号を出力する。また、セレクタ３は、信号発生回路１１
からの切り換え信号によって、機能部９の出力と信号発
生回路１１の出力とを選択し、選択された信号を出力信
号Ｓ３として出力端子１４を介して出力する。

第２図は上述の機能ブロックを接続して構成される本発
明の実施例に係る接続検査回路を存する半導体集積回路
を示す回路図である。

機能検査用の検査信号ＳＴは、検査用端子２６から入力
され、バッファ２３を介して各機能ブロック２１に検査
信号ＳＱとして供給されている。

デコーダ２０は選択端子２７に入力される選択信号に応
じたデコード信号を出力し、この信号を機能ブロック２
工の選択信号ＳＥＬとして各機能ブロック２工に供給し
ている。

一方、各機能ブロック２１からの出力信号Ｓ３は、セレ
クタ２２に入力されている。セレクタ２２は、デコーダ
２０の出力によって切換えられ、選択された機能ブロッ
ク２１の出力信号を検査出力端子２８から半導体集積回
路の外部に出力する。

また、ブロック間接続検査用端子２９から入力されるブ
ロック間接続検査信号ＢＴは、バッフ１２４を介して各
機能ブロック２１に供給されている。更に各機能ブロッ
ク２１からの接続検査結果信号Ｔ。は、ＯＲゲート２５
に入力され、その出力は接続検査出力端子３０から半導
体集積回路の外部に出力されている。

このように構成された本実施例に係る接続検査回路を有
する半導体集積回路において、機能ブロック２１内の機
能検査を行なう場合には、従来と同様に、デコータ２０
によって検査すべき機能ブロック２１を選択し、その機
能ブロック２１内のセレクタ４を検査用端子５側に切り
替えると共に、検査用端子２Ｂから検査信号ＳＴを入力
し、更にセレクタ３を機能部θ側に切換える。そして、
デコーダ２０によって選択される機能ブロック２１を順
次切換えることによって、各機能ブロック２１の機能検
査の結果を検査出力端子２８から順次得ることができる
。

一方、各機能ブロック２１間の接続状態を検査する場合
には、通常使用状態でブロック間接続検査用端子２９か
ら検査信号ＢＴを入力する。そうすると、各機能ブロッ
ク２１内の信号発生回路１０．１１から同一パターンの
検査信号が出力される。また、このとき、セレクタ４は
コンパレータ７の出力側、セレクタ３は信号発生回路１
１側を選択する。これにより、各機能ブロック２１は、
その各出力端子１４から次段の機能ブロック２１の入力
端子６にブロック間接続検査用の検査信号を出力する。

一方、各機能ブロック２１内のコンパレータ７には、入
力端子６を介して前段の機能ブロック２１の出力信号が
入力されると共に、内部の信号発生回路１０からブロッ
ク間接続検査用の検査信号が入力される。このため、機
能ブロック１９間の配線が故障することなく接続されて
いれば、前段の機能ブロック２１の出力信号と信号発生
回路１０からの検査信号とが常に一致するので、コンパ
レータ７は常に“０”レベルの検査結果を出力する。従
って、機能ブロック２１間の複数の接続部分の全てに異
常がなければ、ＯＲゲート８は常に“Ｏ”レベルの接続
検査結果信号Ｔ。

を出力するので、各機能ブロック２１間の接続状態を検
査することができる。

また、本実施例に係る接続検査回路を有する半導体集積
回路を通常動作状態で使用する場合は、信号発生回路１
０の出力信号を“０”レベルに固定し、セレクタ４がコ
ンパレータ７側、セレクタ３が機能部９側を選択するよ
うに設定すればよい。

なお、本発明においては、ブロック間の検査信号を出力
する信号発生回路として、デコーダ又はデコーダとカウ
ンタとの組合せ等の回路を使用することができる。また
、この信号発生回路は、特に複数設ける必要はなく、一
つの信号発生回路からの検査信号を入力側と出力側の双
方に供給するようにしても良い。

［発明の効果コ 以上説明したように本発明によれば、複数個の機能ブロ
ックを接続して構成される半導体集積回路において、各
機能ブロックに検査信号を発生する手段を設け、この手
段から発生される検査信号と、前段の機能ブロックの出
力信号との一致及び不一致を検査するようにしたので、
機能ブロック間の配線の接続状態を検査することができ
る。

従って、半導体集積回路の検査工程を簡略化することが
できると共に、不良品を確実に検出することができ、信
頼性が高い半導体集積回路を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例に係る接続検査回路を有する半
導体集積回路の機能ブロックを示すブロック図、第２図
は同半導体集積回路を示すブロック図、第３図は従来の
検査機能を有する半導体集積回路に搭載される機能ブロ
ックの一例を示すブロック図、第４図は同半導体集積回
路を示すブロック図である。 １．２９；ブロック間接続検査用端子、２，３６；切り
換え端子、Ｌ　４ｓ　３３；２ｔｏｌセレクタ、５，２
８．３５．４３；検査用端子、６゜３４；入力端子、７
；コンパレータ、８，２５；ＯＲゲート、９．３７；機
能部、１０．１１；信号発生回路、１３，３０；接続検
査出力端子、１４．３８；出力端子、２１．４８；機能
ブロック、２２．４２；セレクタ、２３，２４．４４；
バッファ、２７，４５；選択端子、２８，４１；検査出
力端子 １：）℃、、り間禮倖ｌ会査圧μｍ予　７：コンパレー
タ第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数個の機能ブロックが相互に接続されて構成さ
   れた検査機能を有する半導体集積回路において、前記各
   機能ブロックは、検査信号を発生する信号発生手段と、
   この信号発生手段から発生された検査信号を次段の機能
   ブロックに選択的に出力する出力手段と、前段の機能ブ
   ロックからの前記検査信号と前記信号発生手段から発生
   された検査信号との一致及び不一致を検出する検出手段
   とを有するものであることを特徴とする検査機能を有す
   る半導体集積回路。