JPH09214193A - 部品搭載装置 - Google Patents
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- JPH09214193A JPH09214193A JP8012606A JP1260696A JPH09214193A JP H09214193 A JPH09214193 A JP H09214193A JP 8012606 A JP8012606 A JP 8012606A JP 1260696 A JP1260696 A JP 1260696A JP H09214193 A JPH09214193 A JP H09214193A
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- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板に対して多数の電子部品を短時
間で搭載し得るようにして電子部品の搭載効率を向上す
る。 【解決手段】 部品ステージに支持された部品は基板支
持ステージに支持された基板に対して搭載ヘッドにより
搭載される。搭載ヘッドには部品を吸着保持する保持部
材つまり吸着ビットと部品を所定の位置に位置決めする
位置決めチャックが設けられている。部品ステージには
撮像ユニット３１が着脱自在に配置されるようになって
おり、この撮像ユニット３１の撮像カメラ４５によって
部品の画像が取り込まれる。撮像ユニット３１には着脱
自在に遮光カバー５１が配置され、この遮光カバー５１
は位置決めチャックによって把持されて搭載ヘッドに着
脱自在に装着される。
間で搭載し得るようにして電子部品の搭載効率を向上す
る。 【解決手段】 部品ステージに支持された部品は基板支
持ステージに支持された基板に対して搭載ヘッドにより
搭載される。搭載ヘッドには部品を吸着保持する保持部
材つまり吸着ビットと部品を所定の位置に位置決めする
位置決めチャックが設けられている。部品ステージには
撮像ユニット３１が着脱自在に配置されるようになって
おり、この撮像ユニット３１の撮像カメラ４５によって
部品の画像が取り込まれる。撮像ユニット３１には着脱
自在に遮光カバー５１が配置され、この遮光カバー５１
は位置決めチャックによって把持されて搭載ヘッドに着
脱自在に装着される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置などの電
子部品をプリント基板に自動的に搭載する部品搭載装置
に関する。
子部品をプリント基板に自動的に搭載する部品搭載装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】実装基板を構成するためのプリント基板
に対してＩＣやＬＳＩ等の半導体装置、ダイオード、コ
ンデンサ、さらに抵抗などの電子部品を自動的に搭載す
るために部品搭載装置が使用される。この部品搭載装置
はマウンタとも言われ、プリント基板を案内して所定の
位置で位置決めして基板支持ステージを構成するガイド
レールと、プリント基板に搭載される複数種類の部品を
それぞれ保持する部品ステージとを有しており、部品ス
テージにおける電子部品をプリント基板にまで搬送して
搭載するために搭載ヘッドがＸＹ二軸方向に水平移動す
るようになっている。
に対してＩＣやＬＳＩ等の半導体装置、ダイオード、コ
ンデンサ、さらに抵抗などの電子部品を自動的に搭載す
るために部品搭載装置が使用される。この部品搭載装置
はマウンタとも言われ、プリント基板を案内して所定の
位置で位置決めして基板支持ステージを構成するガイド
レールと、プリント基板に搭載される複数種類の部品を
それぞれ保持する部品ステージとを有しており、部品ス
テージにおける電子部品をプリント基板にまで搬送して
搭載するために搭載ヘッドがＸＹ二軸方向に水平移動す
るようになっている。
【０００３】この搭載ヘッドには電子部品を負圧により
吸着するための吸着ノズルつまり吸着ビットが複数装着
されており、この吸着ビットは基板支持ステージと部品
ステージとにおいてそれぞれ上下動するように搭載ヘッ
ドに設けられている。
吸着するための吸着ノズルつまり吸着ビットが複数装着
されており、この吸着ビットは基板支持ステージと部品
ステージとにおいてそれぞれ上下動するように搭載ヘッ
ドに設けられている。
【０００４】吸着された電子部品が吸着ビットに対して
所定の位置となるように電子部品を吸着ビットに吸着保
持された状態のままで位置決めするための位置決めチャ
ックつまり定位機構を有する搭載ヘッドが開発されてい
る。この位置決めチャックは吸着ビットを上昇させた後
に、位置決め爪によって電子部品を水平方向にずらす機
能を有し、比較的搭載精度が高くない電子部品について
は、この機構によって位置決めした後にそのままの姿勢
でプリント基板に搭載される。
所定の位置となるように電子部品を吸着ビットに吸着保
持された状態のままで位置決めするための位置決めチャ
ックつまり定位機構を有する搭載ヘッドが開発されてい
る。この位置決めチャックは吸着ビットを上昇させた後
に、位置決め爪によって電子部品を水平方向にずらす機
能を有し、比較的搭載精度が高くない電子部品について
は、この機構によって位置決めした後にそのままの姿勢
でプリント基板に搭載される。
【０００５】一方、電子部品によっては高い精度で吸着
ビットに吸着した状態としてプリント基板に搭載するこ
とが必要となるものがある。このような部品について
は、部品ステージに保持された電子部品を吸着ビットに
より吸着した後に、電子部品が吸着ビットに対して所定
の位置に吸着されているか否かを光学的に検出するよう
にしている。つまり、電子部品の中心位置などを基準の
位置としてその基準位置が吸着ビットの中心となってい
るか否か、そして、電子部品の回転方向が吸着ビットに
対して所定の位置となっているか否かを電子部品の画像
を撮像カメラで取り込んで検出するようにしている。
ビットに吸着した状態としてプリント基板に搭載するこ
とが必要となるものがある。このような部品について
は、部品ステージに保持された電子部品を吸着ビットに
より吸着した後に、電子部品が吸着ビットに対して所定
の位置に吸着されているか否かを光学的に検出するよう
にしている。つまり、電子部品の中心位置などを基準の
位置としてその基準位置が吸着ビットの中心となってい
るか否か、そして、電子部品の回転方向が吸着ビットに
対して所定の位置となっているか否かを電子部品の画像
を撮像カメラで取り込んで検出するようにしている。
【０００６】取り込まれた画像データを処理することに
よって、電子部品の吸着ビットに対する基準位置につい
ての水平方向のずれ量と回転方向のずれ量を算出し、吸
着した電子部品をプリント基板の所定の搭載位置まで搬
送する過程でずれ量を補正して、電子部品をプリント基
板に所定の位置に正確に搭載するようにしている。この
ような画像処理による位置補正を行えば、前述した位置
補正を行う場合に比して処理時間はかかるが、より高精
度で位置決めを行うことができる。
よって、電子部品の吸着ビットに対する基準位置につい
ての水平方向のずれ量と回転方向のずれ量を算出し、吸
着した電子部品をプリント基板の所定の搭載位置まで搬
送する過程でずれ量を補正して、電子部品をプリント基
板に所定の位置に正確に搭載するようにしている。この
ような画像処理による位置補正を行えば、前述した位置
補正を行う場合に比して処理時間はかかるが、より高精
度で位置決めを行うことができる。
【０００７】撮像カメラを用いて部品の画像データを取
り込む方式には、撮像カメラに対向させて光源を位置さ
せることにより照明光を電子部品側から透過させて照射
するようにしたバックライト方式つまり透過型と、撮像
カメラ側に光源を設けて照明光を電子部品の部分で反射
させて撮像カメラに受光させるようにしたフロントライ
ト方式つまり反射型との２つの方式がある。
り込む方式には、撮像カメラに対向させて光源を位置さ
せることにより照明光を電子部品側から透過させて照射
するようにしたバックライト方式つまり透過型と、撮像
カメラ側に光源を設けて照明光を電子部品の部分で反射
させて撮像カメラに受光させるようにしたフロントライ
ト方式つまり反射型との２つの方式がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来では、撮像カメラ
を搭載装置の基台側に取り付け、搭載ヘッド側に光源を
設けてバックライト方式の画像処理を行っている。この
場合には、搭載ヘッドに設けられた吸着ビットが電子部
品を吸着した後に撮像カメラにより電子部品の画像デー
タを取り込んで画像処理し、電子部品が吸着ビットに対
して所定の位置に吸着されているか否かを検出するよう
にしている。このように、光源を搭載ヘッドに取り付け
るようにした場合には、複数の搭載ヘッドのいずれかを
画像専用ヘッドとすることが必要となる。このため、同
一のサイズの搭載ヘッドに対しては、これに設けること
ができる吸着ビットの数が少なくなり、それだけ部品搭
載速度ないし作業効率が低下することになる。
を搭載装置の基台側に取り付け、搭載ヘッド側に光源を
設けてバックライト方式の画像処理を行っている。この
場合には、搭載ヘッドに設けられた吸着ビットが電子部
品を吸着した後に撮像カメラにより電子部品の画像デー
タを取り込んで画像処理し、電子部品が吸着ビットに対
して所定の位置に吸着されているか否かを検出するよう
にしている。このように、光源を搭載ヘッドに取り付け
るようにした場合には、複数の搭載ヘッドのいずれかを
画像専用ヘッドとすることが必要となる。このため、同
一のサイズの搭載ヘッドに対しては、これに設けること
ができる吸着ビットの数が少なくなり、それだけ部品搭
載速度ないし作業効率が低下することになる。
【０００９】一方、プリント基板に搭載される多数の電
子部品のうち、吸着された位置を画像処理によって正確
に検出するほどの精度を有する部品は一部であり、多く
の電子部品は前述した位置決めチャックにより機械的に
ずれ量を補正することによって、所望の位置決め作業を
行うことができる。したがって、このような観点から
も、搭載ヘッドに光源を取り付けて搭載ヘッドの一部を
画像処理専用のヘッドとすることは、その分だけ吸着ビ
ットの数を減少させなければならず、総合的な搭載速度
を低下させて、作業能率を損なうことになる。
子部品のうち、吸着された位置を画像処理によって正確
に検出するほどの精度を有する部品は一部であり、多く
の電子部品は前述した位置決めチャックにより機械的に
ずれ量を補正することによって、所望の位置決め作業を
行うことができる。したがって、このような観点から
も、搭載ヘッドに光源を取り付けて搭載ヘッドの一部を
画像処理専用のヘッドとすることは、その分だけ吸着ビ
ットの数を減少させなければならず、総合的な搭載速度
を低下させて、作業能率を損なうことになる。
【００１０】また、撮像カメラを搭載装置基台側に設け
る場合には、撮像カメラは基板支持ステージと部品ステ
ージとの間に設けられており、部品ステージで吸着され
た電子部品を基板支持ステージに搬送する過程でその画
像を取り込むようにしている。撮像カメラを基板支持ス
テージと部品ステージとの間に設けると、その分だけ部
品搭載装置の水平方向のサイズを大きくしなければなら
なくなるとともに、電子部品の移動軌跡がその分だけ長
くなり、搭載速度が悪くなるという問題点があった。
る場合には、撮像カメラは基板支持ステージと部品ステ
ージとの間に設けられており、部品ステージで吸着され
た電子部品を基板支持ステージに搬送する過程でその画
像を取り込むようにしている。撮像カメラを基板支持ス
テージと部品ステージとの間に設けると、その分だけ部
品搭載装置の水平方向のサイズを大きくしなければなら
なくなるとともに、電子部品の移動軌跡がその分だけ長
くなり、搭載速度が悪くなるという問題点があった。
【００１１】前述のように吸着ビットに加えて位置決め
チャックを設けた場合には、フロントライト方式（反射
型）の撮像カメラを使用すると、取り込まれた画像デー
タの中に電子部品の画像のみならず、位置決めチャック
の爪の画像も取り込まれることになり、搭載ヘッドによ
り把持された状態の部品を撮影して画像処理することが
できないという問題点があった。
チャックを設けた場合には、フロントライト方式（反射
型）の撮像カメラを使用すると、取り込まれた画像デー
タの中に電子部品の画像のみならず、位置決めチャック
の爪の画像も取り込まれることになり、搭載ヘッドによ
り把持された状態の部品を撮影して画像処理することが
できないという問題点があった。
【００１２】本発明の目的は、プリント基板に対して多
数の電子部品を短時間で搭載し得るようにして電子部品
の搭載効率を向上することにある。
数の電子部品を短時間で搭載し得るようにして電子部品
の搭載効率を向上することにある。
【００１３】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。
【００１５】すなわち、本発明の部品搭載装置は、複数
の部品ステージと部品ステージに保持された部品を基板
支持ステージに支持された基板に搭載する。部品ステー
ジと基板支持ステージとの間には搭載ヘッドが移動自在
に設けられ、搭載ヘッドには部品を保持する保持部材お
よび保持された部品を所定の位置に位置決めする位置決
めチャックが設けられている。搭載ヘッドの移動範囲内
に前記搭載ヘッドに対向して撮像ユニットが配置され、
保持部材に保持された部品の画像が取り込まれる。搭載
ヘッドの移動範囲内に搭載ヘッドに対向して遮光カバー
が配置され、この遮光カバーは位置決めチャックによっ
て把持されて搭載ヘッドに着脱自在に装着される。この
ようにして、保持部材に保持された部品の基板に対する
位置決めは、位置決めチャックによる機械的位置決め
と、画像カメラによって取り込まれた画像データの処理
による位置決めとのいずれをも選択し得る。
の部品ステージと部品ステージに保持された部品を基板
支持ステージに支持された基板に搭載する。部品ステー
ジと基板支持ステージとの間には搭載ヘッドが移動自在
に設けられ、搭載ヘッドには部品を保持する保持部材お
よび保持された部品を所定の位置に位置決めする位置決
めチャックが設けられている。搭載ヘッドの移動範囲内
に前記搭載ヘッドに対向して撮像ユニットが配置され、
保持部材に保持された部品の画像が取り込まれる。搭載
ヘッドの移動範囲内に搭載ヘッドに対向して遮光カバー
が配置され、この遮光カバーは位置決めチャックによっ
て把持されて搭載ヘッドに着脱自在に装着される。この
ようにして、保持部材に保持された部品の基板に対する
位置決めは、位置決めチャックによる機械的位置決め
と、画像カメラによって取り込まれた画像データの処理
による位置決めとのいずれをも選択し得る。
【００１６】また、本発明の部品搭載装置は、撮像ユニ
ットが複数の部品ステージのうち任意の部品ステージに
着脱自在に配置されるようになっている。そして、遮光
カバーを保持する治具受台は撮像ユニットに形成されて
いる。
ットが複数の部品ステージのうち任意の部品ステージに
着脱自在に配置されるようになっている。そして、遮光
カバーを保持する治具受台は撮像ユニットに形成されて
いる。
【００１７】部品搭載装置による部品の搭載を搭載ヘッ
ドに設けられた保持部材つまり吸着ビットによって行う
際に、保持された部品を位置決めチャックによって位置
補正ないし位置決めするようにしても良く、また、撮像
ユニットによって部品の画像データを取り込み、画像処
理によって位置を補正して基板に搭載するようにしても
良く、作業者の選択により両方の搭載方式を採用するこ
とができる。撮像ユニットを用いて画像処理により部品
の位置を検出する際には、遮光カバーが使用されること
になり、反射型つまりフロントライト方式が採用され
る。全ての部品を撮像ユニットを利用しなくとも、搭載
ヘッドの部分を画像専用のヘッドとすることが不要とな
り、全体の搭載効率を向上することができる。
ドに設けられた保持部材つまり吸着ビットによって行う
際に、保持された部品を位置決めチャックによって位置
補正ないし位置決めするようにしても良く、また、撮像
ユニットによって部品の画像データを取り込み、画像処
理によって位置を補正して基板に搭載するようにしても
良く、作業者の選択により両方の搭載方式を採用するこ
とができる。撮像ユニットを用いて画像処理により部品
の位置を検出する際には、遮光カバーが使用されること
になり、反射型つまりフロントライト方式が採用され
る。全ての部品を撮像ユニットを利用しなくとも、搭載
ヘッドの部分を画像専用のヘッドとすることが不要とな
り、全体の搭載効率を向上することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。
に基づいて詳細に説明する。
【００１９】図１は本発明の一実施の形態である部品搭
載装置を示す平面図であり、図２は図１の正面図であ
る。この電子部品搭載装置は、平行に配置された２つの
水平支持部材１，２を有し、それぞれの水平支持部材
１，２には図２に示すようにガイドレール３，４が取り
付けられている。水平支持部材１，２に対して直角方向
に延びるクロスバー５はその両端部でガイドレール３，
４に装着されており、ガイドレール３，４に案内されて
水平支持部材１，２に沿ってＹ方向に移動自在となって
いる。このクロスバー５にはこれに案内されてヘッドユ
ニット６が摺動自在に装着されており、ヘッドユニット
６はクロスバー５の延びる方向つまりＸ方向に移動自在
となっている。
載装置を示す平面図であり、図２は図１の正面図であ
る。この電子部品搭載装置は、平行に配置された２つの
水平支持部材１，２を有し、それぞれの水平支持部材
１，２には図２に示すようにガイドレール３，４が取り
付けられている。水平支持部材１，２に対して直角方向
に延びるクロスバー５はその両端部でガイドレール３，
４に装着されており、ガイドレール３，４に案内されて
水平支持部材１，２に沿ってＹ方向に移動自在となって
いる。このクロスバー５にはこれに案内されてヘッドユ
ニット６が摺動自在に装着されており、ヘッドユニット
６はクロスバー５の延びる方向つまりＸ方向に移動自在
となっている。
【００２０】クロスバー５をＹ方向に駆動するために、
一方の水平支持部材２にはモータ７により駆動されるボ
ールねじ８が回転自在に取り付けられており、このボー
ルねじ８はクロスバー５の一端部にねじ結合されてい
る。クロスバー５にはこれに平行に連動シャフト１０が
設けられており、この連動シャフト１０の両端に固定さ
れたピニオンギヤ１１，１２は、水平支持部材１，２に
固定されたラックギヤ１３，１４に噛み合っている。し
たがって、モータ７によってボールねじ８を駆動する
と、クロスバー５はＹ方向に移動することになり、この
移動に伴ってそれぞれのラックギヤ１３，１４と噛み合
うピニオンギヤ１１，１２が回転することから、クロス
バー５は水平支持部材１，２に対して所定の直角度を維
持しながらＹ方向に移動することになる。なお、ラック
ギヤ１３は図２に示すガイドレール４の上方に位置して
いる。
一方の水平支持部材２にはモータ７により駆動されるボ
ールねじ８が回転自在に取り付けられており、このボー
ルねじ８はクロスバー５の一端部にねじ結合されてい
る。クロスバー５にはこれに平行に連動シャフト１０が
設けられており、この連動シャフト１０の両端に固定さ
れたピニオンギヤ１１，１２は、水平支持部材１，２に
固定されたラックギヤ１３，１４に噛み合っている。し
たがって、モータ７によってボールねじ８を駆動する
と、クロスバー５はＹ方向に移動することになり、この
移動に伴ってそれぞれのラックギヤ１３，１４と噛み合
うピニオンギヤ１１，１２が回転することから、クロス
バー５は水平支持部材１，２に対して所定の直角度を維
持しながらＹ方向に移動することになる。なお、ラック
ギヤ１３は図２に示すガイドレール４の上方に位置して
いる。
【００２１】クロスバー５にはヘッドユニット６をＸ方
向に駆動するためのボールねじ１５が回転自在に設けら
れており、このボールねじ１５はヘッドユニット６にね
じ結合されている。このボールねじ１５はモータ１６の
主軸に設けられたプーリーとボールねじ１５に設けられ
たプーリーとに掛け渡されたタイミングベルトを介して
駆動されるようになっている。
向に駆動するためのボールねじ１５が回転自在に設けら
れており、このボールねじ１５はヘッドユニット６にね
じ結合されている。このボールねじ１５はモータ１６の
主軸に設けられたプーリーとボールねじ１５に設けられ
たプーリーとに掛け渡されたタイミングベルトを介して
駆動されるようになっている。
【００２２】水平支持部材１，２の下方には、水平支持
部材１，２に対して直角の方向に相互に平行となって延
びる２本のガイド部材２１，２２が設けられており、こ
れらのガイド部材２１，２２はプリント基板２０を搬送
するコンベアを形成し、これらのガイド部材２１，２２
に案内されてプリント基板２０がＸ方向に搬送されるよ
うになっている。プリント基板２０はガイド部材２１，
２２に案内されて所定の基板支持ステージの位置に位置
決めされることになる。プリント基板２０のサイズに対
応させて、一方のガイド部材２１は他方のガイド部材２
２に対して接近離反移動し得るようになっている。
部材１，２に対して直角の方向に相互に平行となって延
びる２本のガイド部材２１，２２が設けられており、こ
れらのガイド部材２１，２２はプリント基板２０を搬送
するコンベアを形成し、これらのガイド部材２１，２２
に案内されてプリント基板２０がＸ方向に搬送されるよ
うになっている。プリント基板２０はガイド部材２１，
２２に案内されて所定の基板支持ステージの位置に位置
決めされることになる。プリント基板２０のサイズに対
応させて、一方のガイド部材２１は他方のガイド部材２
２に対して接近離反移動し得るようになっている。
【００２３】ガイド部材２１，２２により形成されるコ
ンベアの両側には、電子部品Ｗを保持する複数の部品ス
テージ２３が設けられている。それぞれの部品ステージ
２３における電子部品をプリント基板２０に搭載するた
めに、ヘッドユニット６には複数の搭載ヘッド２４が設
けられている。
ンベアの両側には、電子部品Ｗを保持する複数の部品ス
テージ２３が設けられている。それぞれの部品ステージ
２３における電子部品をプリント基板２０に搭載するた
めに、ヘッドユニット６には複数の搭載ヘッド２４が設
けられている。
【００２４】図２に示すように、搭載ヘッド２４は上下
方向に摺動自在となった吸着ビット２５つまり吸着ノズ
ルを有している。この吸着ビット２５は、クロスバー５
を水平支持部材１，２に沿ってＹ方向に移動するととも
に、搭載ヘッド２４をクロスバー５に沿ってＸ方向に移
動することにより、任意の部品ステージ２３における電
子部品Ｗを吸着し、プリント基板２０を所定の位置に搭
載する。電子部品Ｗを吸着する際には、吸着ビット２５
を所定の部品ステージ２３に向けて下降移動させ、吸着
した後に吸着ビット２５を上昇移動させながら、吸着ビ
ット２５をプリント基板２０の所定の位置に移動する。
所定の位置まで移動した状態で吸着ビット２５を下降移
動させることにより、電子部品Ｗはプリント基板２０の
所定の位置に搭載される。吸着ビット２５は中空孔２６
を有しており、この中空孔２６は真空ポンプ２７に導通
され負圧によって電子部品Ｗが吸着ビット２５の先端に
吸着されるようになっている。
方向に摺動自在となった吸着ビット２５つまり吸着ノズ
ルを有している。この吸着ビット２５は、クロスバー５
を水平支持部材１，２に沿ってＹ方向に移動するととも
に、搭載ヘッド２４をクロスバー５に沿ってＸ方向に移
動することにより、任意の部品ステージ２３における電
子部品Ｗを吸着し、プリント基板２０を所定の位置に搭
載する。電子部品Ｗを吸着する際には、吸着ビット２５
を所定の部品ステージ２３に向けて下降移動させ、吸着
した後に吸着ビット２５を上昇移動させながら、吸着ビ
ット２５をプリント基板２０の所定の位置に移動する。
所定の位置まで移動した状態で吸着ビット２５を下降移
動させることにより、電子部品Ｗはプリント基板２０の
所定の位置に搭載される。吸着ビット２５は中空孔２６
を有しており、この中空孔２６は真空ポンプ２７に導通
され負圧によって電子部品Ｗが吸着ビット２５の先端に
吸着されるようになっている。
【００２５】図３（ａ），（ｂ）は搭載ヘッド２４の先
端に設けられた位置決めチャック２４ａつまり定位機構
を示す図であり、図３（ａ）は搭載ヘッド２４の上下を
反転させてその下端部つまり先端部を上方として示して
いる。図示するように、搭載ヘッド２４に上下方向に摺
動自在に吸着ビット２５が設けられ、搭載ヘッド２４の
位置決めチャック２４ａには吸着ビット２５を囲むよう
に４つの押圧爪つまり位置決め爪３０が設けられてい
る。それぞれの位置決め爪３０は吸着ビット２５の径方
向に移動自在に取り付けられており、図３に示すよう
に、小型部品用の内側爪部３０ａと大型部品用の外側爪
部３０ｂとを有している。位置決めチャック２４ａは、
搭載ヘッド２４に対して上下動自在となっている。
端に設けられた位置決めチャック２４ａつまり定位機構
を示す図であり、図３（ａ）は搭載ヘッド２４の上下を
反転させてその下端部つまり先端部を上方として示して
いる。図示するように、搭載ヘッド２４に上下方向に摺
動自在に吸着ビット２５が設けられ、搭載ヘッド２４の
位置決めチャック２４ａには吸着ビット２５を囲むよう
に４つの押圧爪つまり位置決め爪３０が設けられてい
る。それぞれの位置決め爪３０は吸着ビット２５の径方
向に移動自在に取り付けられており、図３に示すよう
に、小型部品用の内側爪部３０ａと大型部品用の外側爪
部３０ｂとを有している。位置決めチャック２４ａは、
搭載ヘッド２４に対して上下動自在となっている。
【００２６】電子部品Ｗは、まず吸着ビット２５の先端
に保持され、吸着ビット２５が後退移動することによっ
て上昇移動した後に、位置決めチャック２４ａのそれぞ
れの位置決め爪３０を径方向内方に移動させる。これに
より、吸着ビット２５に吸着された状態ではこれの中心
位置に対して水平方向にずれていたり、回転方向にずれ
ていたとしても、位置決め爪３０によって電子部品Ｗは
吸着ビット２５の中心位置に位置決めされるとともに、
回転方向に所定の姿勢となって位置修正がなされる。
に保持され、吸着ビット２５が後退移動することによっ
て上昇移動した後に、位置決めチャック２４ａのそれぞ
れの位置決め爪３０を径方向内方に移動させる。これに
より、吸着ビット２５に吸着された状態ではこれの中心
位置に対して水平方向にずれていたり、回転方向にずれ
ていたとしても、位置決め爪３０によって電子部品Ｗは
吸着ビット２５の中心位置に位置決めされるとともに、
回転方向に所定の姿勢となって位置修正がなされる。
【００２７】図１に示されるように、ガイド部材２１，
２２によって形成されるコンベアの両側には多数の部品
ステージ２３が配置されており、それぞれのステージ２
３には、部品カートリッジが配置されるようになってい
る。部品カートリッジとしては、たとえば、粘着性のテ
ープが巻き付けられた状態で保持されたものがあり、そ
のテープには電子部品が所定間隔毎に貼り付けられてい
る。また、電子部品Ｗの種類によってはトレイに配置さ
れた状態となって保持されるものもある。
２２によって形成されるコンベアの両側には多数の部品
ステージ２３が配置されており、それぞれのステージ２
３には、部品カートリッジが配置されるようになってい
る。部品カートリッジとしては、たとえば、粘着性のテ
ープが巻き付けられた状態で保持されたものがあり、そ
のテープには電子部品が所定間隔毎に貼り付けられてい
る。また、電子部品Ｗの種類によってはトレイに配置さ
れた状態となって保持されるものもある。
【００２８】これらの多数の部品ステージ２３のうち任
意の位置には、部品カートリッジに代えて、図４〜図７
に示す撮像ユニット３１を搭載することができるように
なっている。それぞれの部品ステージ２３には、図６に
示すように、水平部と垂直部とを有する支持フレーム３
２が設けられており、垂直部には円形の取付孔３３が形
成され、水平部には長円形の取付孔３４とが形成されて
いる。撮像ユニット３１のユニット本体３５の先端面に
は、取付孔３３に嵌合される位置決めピン３６が設けら
れ、下端面には取付孔３４に嵌合される位置決めピン３
７が設けられている。
意の位置には、部品カートリッジに代えて、図４〜図７
に示す撮像ユニット３１を搭載することができるように
なっている。それぞれの部品ステージ２３には、図６に
示すように、水平部と垂直部とを有する支持フレーム３
２が設けられており、垂直部には円形の取付孔３３が形
成され、水平部には長円形の取付孔３４とが形成されて
いる。撮像ユニット３１のユニット本体３５の先端面に
は、取付孔３３に嵌合される位置決めピン３６が設けら
れ、下端面には取付孔３４に嵌合される位置決めピン３
７が設けられている。
【００２９】撮像ユニット３１を支持フレーム３２に対
して着脱自在に装着するために、ユニット本体３５には
締結ねじ部材３８が回転自在に取り付けられており、そ
の先端部はユニット本体３５にねじ止めされた支持部材
４１に支持され、後端部にはノブ４２が固定されてい
る。そして、この締結ねじ部材３８には締結ナット４３
がねじ結合されており、支持フレーム３２に固定された
締結部材４４に係合するようになっている。この締結部
材４４は一列に配置された全ての部品ステージ２３を貫
いて取り付けられた棒状の部材により形成されている。
して着脱自在に装着するために、ユニット本体３５には
締結ねじ部材３８が回転自在に取り付けられており、そ
の先端部はユニット本体３５にねじ止めされた支持部材
４１に支持され、後端部にはノブ４２が固定されてい
る。そして、この締結ねじ部材３８には締結ナット４３
がねじ結合されており、支持フレーム３２に固定された
締結部材４４に係合するようになっている。この締結部
材４４は一列に配置された全ての部品ステージ２３を貫
いて取り付けられた棒状の部材により形成されている。
【００３０】したがって、ノブ４２を操作することによ
って締結ナット４３を図６において二点鎖線で示す位置
まで退避させた状態で、それぞれの位置決めピン３６，
３７を取付孔３３，３４に挿入した後に、ノブ４２を回
転させて締結ナット４３を図６において実線で示す位置
まで移動させると、撮像ユニット３１は支持フレーム３
２に締結される。一方、ノブ４２を逆方向に回転させる
ことによって、撮像ユニット３１は支持フレーム３２か
ら取り外される。
って締結ナット４３を図６において二点鎖線で示す位置
まで退避させた状態で、それぞれの位置決めピン３６，
３７を取付孔３３，３４に挿入した後に、ノブ４２を回
転させて締結ナット４３を図６において実線で示す位置
まで移動させると、撮像ユニット３１は支持フレーム３
２に締結される。一方、ノブ４２を逆方向に回転させる
ことによって、撮像ユニット３１は支持フレーム３２か
ら取り外される。
【００３１】撮像ユニット３１には、撮像カメラ４５が
取り付けられており、このカメラ４５は鏡胴部、受像部
などを有し、台座部４０の部分でユニット本体３５に固
定されている。撮像ユニット３１には鏡胴部の前方に位
置させて反射鏡４６が固定されており、電子部品Ｗの画
像はその光軸が反射鏡４６により９０度折り曲げられて
カメラ４５の受像部に受像される。
取り付けられており、このカメラ４５は鏡胴部、受像部
などを有し、台座部４０の部分でユニット本体３５に固
定されている。撮像ユニット３１には鏡胴部の前方に位
置させて反射鏡４６が固定されており、電子部品Ｗの画
像はその光軸が反射鏡４６により９０度折り曲げられて
カメラ４５の受像部に受像される。
【００３２】反射鏡４６に対応させて撮像ユニット３１
には、筒状の画像取り込み部４７が取り付けられてお
り、この画像取り込み部４７の基端部内周には、ＬＥＤ
からなる複数の光源４８が四辺形に配列されている。し
たがって、吸着ビット２５に吸着された電子部品Ｗをこ
の画像取り込み部４７の上方に位置させることにより、
電子部品Ｗの吸着ビット２５に対する位置を検出するこ
とができる。なお、４９は防塵ガラスであり、ゴミなど
が反射鏡４６に付着するのを防止している。
には、筒状の画像取り込み部４７が取り付けられてお
り、この画像取り込み部４７の基端部内周には、ＬＥＤ
からなる複数の光源４８が四辺形に配列されている。し
たがって、吸着ビット２５に吸着された電子部品Ｗをこ
の画像取り込み部４７の上方に位置させることにより、
電子部品Ｗの吸着ビット２５に対する位置を検出するこ
とができる。なお、４９は防塵ガラスであり、ゴミなど
が反射鏡４６に付着するのを防止している。
【００３３】撮像ユニット３１には治具受台５０が設け
られており、その上面には、バックスクリーンつまり遮
光カバー５１が載置されるようになっている。この遮光
カバー５１を示すと、図８（ａ），（ｂ）の通りであ
る。遮光カバー５１は４つの係合爪５２を有する爪付き
板５３と、貫通孔５４を有する遮光板５５とを有してお
り、これらの板５３，５５は一体に締結されている。
られており、その上面には、バックスクリーンつまり遮
光カバー５１が載置されるようになっている。この遮光
カバー５１を示すと、図８（ａ），（ｂ）の通りであ
る。遮光カバー５１は４つの係合爪５２を有する爪付き
板５３と、貫通孔５４を有する遮光板５５とを有してお
り、これらの板５３，５５は一体に締結されている。
【００３４】この遮光カバー５１が載置される治具受台
５０には、図６に示すように、支持用の凹部５６が形成
され、その中心部には底付きのキャップ受け穴５７が形
成されている。このキャップ受け穴５７内には閉塞キャ
ップ５８が収容されるようになっており、この閉塞キャ
ップ５８は遮光カバー５１を搭載ヘッド２４に装着する
際に、吸着ビット２５に吸着されて遮光カバー５１を上
昇させるために使用される。
５０には、図６に示すように、支持用の凹部５６が形成
され、その中心部には底付きのキャップ受け穴５７が形
成されている。このキャップ受け穴５７内には閉塞キャ
ップ５８が収容されるようになっており、この閉塞キャ
ップ５８は遮光カバー５１を搭載ヘッド２４に装着する
際に、吸着ビット２５に吸着されて遮光カバー５１を上
昇させるために使用される。
【００３５】この遮光カバー５１が搭載ヘッド２４に装
着されると、吸着ビット２５の後方に位置することにな
る位置決めチャック２４ａの位置決め爪３０などが全て
覆われることになる。吸着ビット２５の先端に吸着保持
された電子部品Ｗを画像取り込み部４７の上方に位置さ
せた状態で、フロントライト方式の撮像カメラ４５を作
動させると、遮光カバー５１が位置決めチャック２４ａ
を覆うので、電子部品Ｗの画像のみが取り込まれ、その
背景の部分の画像つまり位置決め爪３０などの画像は取
り込まれずに、高い精度で画像処理を行うことができ
る。光源４８からの光が遮光板５５で反射して撮像カメ
ラ４５に入射しないように、遮光カバー５１の下面は黒
色かつ無光沢となっている。
着されると、吸着ビット２５の後方に位置することにな
る位置決めチャック２４ａの位置決め爪３０などが全て
覆われることになる。吸着ビット２５の先端に吸着保持
された電子部品Ｗを画像取り込み部４７の上方に位置さ
せた状態で、フロントライト方式の撮像カメラ４５を作
動させると、遮光カバー５１が位置決めチャック２４ａ
を覆うので、電子部品Ｗの画像のみが取り込まれ、その
背景の部分の画像つまり位置決め爪３０などの画像は取
り込まれずに、高い精度で画像処理を行うことができ
る。光源４８からの光が遮光板５５で反射して撮像カメ
ラ４５に入射しないように、遮光カバー５１の下面は黒
色かつ無光沢となっている。
【００３６】次に、電子部品Ｗをプリント基板２０に搭
載する手順について説明すると、プリント基板２０を搬
送するためのガイド部材２１，２２の両側には図１に示
すように、複数の部品ステージ２３が配置され、それぞ
れの部品ステージ２３には部品を保持するカートリッジ
などが装填されるようになっており、この部品ステージ
２３のいずれかに、図４〜７に示される撮像ユニット３
１が装填される。
載する手順について説明すると、プリント基板２０を搬
送するためのガイド部材２１，２２の両側には図１に示
すように、複数の部品ステージ２３が配置され、それぞ
れの部品ステージ２３には部品を保持するカートリッジ
などが装填されるようになっており、この部品ステージ
２３のいずれかに、図４〜７に示される撮像ユニット３
１が装填される。
【００３７】たとえば、図１において符号２３ａを付し
た部品ステージに撮像ユニット３１が装填される。この
場合において、符号２３ｂで示された部品ステージにお
ける電子部品Ｗを高い精度でプリント基板２０に搭載す
る手順について図９を参照して説明する。
た部品ステージに撮像ユニット３１が装填される。この
場合において、符号２３ｂで示された部品ステージにお
ける電子部品Ｗを高い精度でプリント基板２０に搭載す
る手順について図９を参照して説明する。
【００３８】図１および図２に示されたヘッドユニット
６には３つの搭載ヘッド２４が設けられており、そのい
ずれかの搭載ヘッド２４を、まず治具受台５０に載置さ
れた遮光カバー５１の真上まで移動させる。この移動に
際しては、クロスバー５をＹ軸方向に移動させるととも
に、ヘッドユニット６をＸ軸方向に移動させる。この状
態のもとで、その搭載ヘッド２４の吸着ビット２５を下
方に向けて前進させて、図９（ａ）に示すように、閉塞
キャップ５８の表面に吸着ビット２５の先端を接触させ
る。吸着ビット２５には図２に示す真空ポンプ２７が接
続されているので、閉塞キャップ５８は吸着ビット２５
に吸着される。
６には３つの搭載ヘッド２４が設けられており、そのい
ずれかの搭載ヘッド２４を、まず治具受台５０に載置さ
れた遮光カバー５１の真上まで移動させる。この移動に
際しては、クロスバー５をＹ軸方向に移動させるととも
に、ヘッドユニット６をＸ軸方向に移動させる。この状
態のもとで、その搭載ヘッド２４の吸着ビット２５を下
方に向けて前進させて、図９（ａ）に示すように、閉塞
キャップ５８の表面に吸着ビット２５の先端を接触させ
る。吸着ビット２５には図２に示す真空ポンプ２７が接
続されているので、閉塞キャップ５８は吸着ビット２５
に吸着される。
【００３９】次いで、吸着ビット２５を上方に向けて後
退移動させると、図９（ｂ）に示すように、遮光カバー
５１は閉塞キャップ５８によって持ち上げられて位置決
めチャック２４ａの位置まで上昇移動する。この位置に
おいて図９（ｃ）に示すように、位置決めチャック２４
ａを作動させて位置決め爪３０を遮光カバー５１の係合
爪５２に接触させると、遮光カバー５１は位置決めチャ
ック２４ａつまり定位機構によって把持されることにな
る。
退移動させると、図９（ｂ）に示すように、遮光カバー
５１は閉塞キャップ５８によって持ち上げられて位置決
めチャック２４ａの位置まで上昇移動する。この位置に
おいて図９（ｃ）に示すように、位置決めチャック２４
ａを作動させて位置決め爪３０を遮光カバー５１の係合
爪５２に接触させると、遮光カバー５１は位置決めチャ
ック２４ａつまり定位機構によって把持されることにな
る。
【００４０】遮光カバー５１の位置決めチャック２４ａ
による把持が終了したならば、図９（ｄ）に示すよう
に、吸着ビット２５を下降移動させて、閉塞キャップ５
８を治具受台５０のキャップ受け穴５７に戻す。キャッ
プ受け穴５７に戻されたならば、吸着ビット２５に対す
る負圧の供給を停止すると、閉塞キャップ５８は吸着ビ
ット２５から離れることになる。このようにして、搭載
ヘッド２４にはその位置決めチャック２４ａの下側に遮
光カバー５１の装着が完了する。
による把持が終了したならば、図９（ｄ）に示すよう
に、吸着ビット２５を下降移動させて、閉塞キャップ５
８を治具受台５０のキャップ受け穴５７に戻す。キャッ
プ受け穴５７に戻されたならば、吸着ビット２５に対す
る負圧の供給を停止すると、閉塞キャップ５８は吸着ビ
ット２５から離れることになる。このようにして、搭載
ヘッド２４にはその位置決めチャック２４ａの下側に遮
光カバー５１の装着が完了する。
【００４１】この状態のもとで吸着ビット２５を上昇移
動させた後、あるいは上昇移動させながら、搭載ヘッド
２４を図１に示す部品ステージ２３ｂの真上まで水平移
動させる。図１０（ａ）は、このようにして、吸着ビッ
ト２５を部品ステージ２３ａの電子部品Ｗの真上まで位
置させた状態を示す。そして、図１０（ｂ）に示すよう
に、吸着ビット２５を下方に移動させて吸着ビット２５
の先端面を電子部品Ｗの表面に接触させるとともに、吸
着ビット２５の先端に電子部品Ｗを負圧により吸着させ
る。
動させた後、あるいは上昇移動させながら、搭載ヘッド
２４を図１に示す部品ステージ２３ｂの真上まで水平移
動させる。図１０（ａ）は、このようにして、吸着ビッ
ト２５を部品ステージ２３ａの電子部品Ｗの真上まで位
置させた状態を示す。そして、図１０（ｂ）に示すよう
に、吸着ビット２５を下方に移動させて吸着ビット２５
の先端面を電子部品Ｗの表面に接触させるとともに、吸
着ビット２５の先端に電子部品Ｗを負圧により吸着させ
る。
【００４２】さらに、吸着ビット２５を上昇移動させた
後、あるいは上昇移動させながら、搭載ヘッド２４を符
号２３ａで示す部品ステージの位置に設けられた撮像ユ
ニット３１に向けて、再度水平移動させて、吸着された
電子部品Ｗを図１０（ｃ）に示すように、画像取り込み
部４７の真上に位置させる。この状態では、遮光カバー
５１によって位置決め爪３０は遮蔽されることになるの
で、撮像カメラ４５によって電子部品Ｗの画像データの
みが取り込まれる。
後、あるいは上昇移動させながら、搭載ヘッド２４を符
号２３ａで示す部品ステージの位置に設けられた撮像ユ
ニット３１に向けて、再度水平移動させて、吸着された
電子部品Ｗを図１０（ｃ）に示すように、画像取り込み
部４７の真上に位置させる。この状態では、遮光カバー
５１によって位置決め爪３０は遮蔽されることになるの
で、撮像カメラ４５によって電子部品Ｗの画像データの
みが取り込まれる。
【００４３】取り込まれた画像データにより、電子部品
Ｗが吸着ビット２５の中心に対してどの程度ずれている
かが求められ、その算出結果から電子部品Ｗをプリント
基板２０の搭載位置に対する補正値が求められる。この
補正値によって搭載ヘッド２４のＸＹ両方向の移動量が
補正されるとともに、吸着ビット２５が回転補正され
る。
Ｗが吸着ビット２５の中心に対してどの程度ずれている
かが求められ、その算出結果から電子部品Ｗをプリント
基板２０の搭載位置に対する補正値が求められる。この
補正値によって搭載ヘッド２４のＸＹ両方向の移動量が
補正されるとともに、吸着ビット２５が回転補正され
る。
【００４４】図１０（ｄ）は、補正された値に基づいて
電子部品Ｗをプリント基板２０の真上にまで移動した後
に、吸着ビット２５を下降移動させて、電子部品Ｗをプ
リント基板２０の所定の位置に搭載した状態を示す。
電子部品Ｗをプリント基板２０の真上にまで移動した後
に、吸着ビット２５を下降移動させて、電子部品Ｗをプ
リント基板２０の所定の位置に搭載した状態を示す。
【００４５】この電子部品Ｗを搭載した後に、同様に電
子部品Ｗが保持された状態でその位置検出を撮像カメラ
４５を用いて行う場合には、そのまま、他の電子部品Ｗ
の搭載処理が行われる。一方、撮像カメラ４５を用いる
ことなく、電子部品の搭載を行う場合には、位置決め爪
３０により把持された遮光カバー５１を元の治具受台５
０に戻すことになる。
子部品Ｗが保持された状態でその位置検出を撮像カメラ
４５を用いて行う場合には、そのまま、他の電子部品Ｗ
の搭載処理が行われる。一方、撮像カメラ４５を用いる
ことなく、電子部品の搭載を行う場合には、位置決め爪
３０により把持された遮光カバー５１を元の治具受台５
０に戻すことになる。
【００４６】遮光カバー５１を治具受台５０の凹部５６
に戻すには、図９に示した手順とは逆に図９（ｄ）から
図９（ａ）までの操作が行われる。つまり、図９（ｄ）
に示されるように、キャップ受け穴５７に保持されてい
る閉塞キャップ５８を吸着ビット２５により吸着した後
に、図９（ｃ）に示すように吸着ビット２５を後退移動
させて閉塞キャップ５８を遮光カバー５１に接触させ
る。次いで、図９（ｂ）に示すように位置決めチャック
２４ａの位置決め爪３０を係合爪５２から離した後に、
図９（ａ）に示すように、吸着ビット２５を下降移動さ
せて閉塞キャップ５８をキャップ受け穴５７に収容する
とともに遮光カバー５１を凹部５６に収容する。
に戻すには、図９に示した手順とは逆に図９（ｄ）から
図９（ａ）までの操作が行われる。つまり、図９（ｄ）
に示されるように、キャップ受け穴５７に保持されてい
る閉塞キャップ５８を吸着ビット２５により吸着した後
に、図９（ｃ）に示すように吸着ビット２５を後退移動
させて閉塞キャップ５８を遮光カバー５１に接触させ
る。次いで、図９（ｂ）に示すように位置決めチャック
２４ａの位置決め爪３０を係合爪５２から離した後に、
図９（ａ）に示すように、吸着ビット２５を下降移動さ
せて閉塞キャップ５８をキャップ受け穴５７に収容する
とともに遮光カバー５１を凹部５６に収容する。
【００４７】撮像カメラ４５を用いることなく電子部品
Ｗをプリント基板２０に搭載するには、所定の部品ステ
ージ２３に保持された電子部品Ｗの位置まで搭載ヘッド
２４を移動させ、その位置で吸着ビット２５を下降移動
させる。これにより、電子部品Ｗは吸着ビット２５の先
端に吸着され、この状態で吸着ビット２５を上昇移動さ
せると、位置決めチャック２４ａの位置まで電子部品Ｗ
は持ち上げられる。
Ｗをプリント基板２０に搭載するには、所定の部品ステ
ージ２３に保持された電子部品Ｗの位置まで搭載ヘッド
２４を移動させ、その位置で吸着ビット２５を下降移動
させる。これにより、電子部品Ｗは吸着ビット２５の先
端に吸着され、この状態で吸着ビット２５を上昇移動さ
せると、位置決めチャック２４ａの位置まで電子部品Ｗ
は持ち上げられる。
【００４８】この状態で位置決めチャック２４ａを作動
させると、図３に示される４つの位置決め爪３０が吸着
ビット２５に向けて接近移動し、電子部品Ｗはその四辺
形の外周面から押し付けられて吸着ビット２５の中心位
置となるとともに、所定の回転方向に位置決めされる。
位置決めされた後、あるいは位置決めしながら搭載ヘッ
ド２４はプリント基板２０の所定の位置まで水平移動
し、その位置で吸着ビット２５を下降移動すると、電子
部品Ｗはプリント基板２０に搭載される。
させると、図３に示される４つの位置決め爪３０が吸着
ビット２５に向けて接近移動し、電子部品Ｗはその四辺
形の外周面から押し付けられて吸着ビット２５の中心位
置となるとともに、所定の回転方向に位置決めされる。
位置決めされた後、あるいは位置決めしながら搭載ヘッ
ド２４はプリント基板２０の所定の位置まで水平移動
し、その位置で吸着ビット２５を下降移動すると、電子
部品Ｗはプリント基板２０に搭載される。
【００４９】このように、吸着ビット２５に吸着保持さ
れた電子部品Ｗを機械的に位置決めするための位置決め
爪３０を利用して、遮光カバー５１を保持することによ
り、フロントライト方式の撮像カメラ４５による電子部
品Ｗの画像データの取り込みを、背景の画像を確実に除
去した状態で高精度で行うことができる。
れた電子部品Ｗを機械的に位置決めするための位置決め
爪３０を利用して、遮光カバー５１を保持することによ
り、フロントライト方式の撮像カメラ４５による電子部
品Ｗの画像データの取り込みを、背景の画像を確実に除
去した状態で高精度で行うことができる。
【００５０】電子部品Ｗを搭載する際に、撮像カメラ４
５を用いて画像データを取り込み、その結果に基づいて
搭載位置を補正するか、あるいは位置決めチャック２４
ａを用いて機械的に電子部品Ｗの位置をそれが吸着ビッ
ト２５に吸着された状態で補正するかは、搭載される電
子部品Ｗの種類によって設定される。電子部品Ｗの種類
に応じて、搭載装置の作動を制御する制御パネルを作業
者が操作して、撮像カメラ４５を使用するか否かが選択
される。
５を用いて画像データを取り込み、その結果に基づいて
搭載位置を補正するか、あるいは位置決めチャック２４
ａを用いて機械的に電子部品Ｗの位置をそれが吸着ビッ
ト２５に吸着された状態で補正するかは、搭載される電
子部品Ｗの種類によって設定される。電子部品Ｗの種類
に応じて、搭載装置の作動を制御する制御パネルを作業
者が操作して、撮像カメラ４５を使用するか否かが選択
される。
【００５１】以上、本発明者によってなされた発明を実
施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実
施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
たとえば、撮像ユニット３１は複数の部品ステージ２３
に対して１台のみならず、複数台装填するようにしても
良い。
施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実
施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
たとえば、撮像ユニット３１は複数の部品ステージ２３
に対して１台のみならず、複数台装填するようにしても
良い。
【００５２】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以
下の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以
下の通りである。
【００５３】(1).光源を含めた撮像ユニットが搭載装置
の基台側に、搭載ヘッドの水平方向の移動範囲内に搭載
ヘッドに対向し得るように固定されており、搭載ヘッド
側に画像専用ヘッドを設ける必要がなくなり、その分の
スペースを搭載ヘッドとして使用することができる。そ
の結果、より多くの数の搭載ヘッドを設けることがで
き、搭載作業能率を向上することができる。
の基台側に、搭載ヘッドの水平方向の移動範囲内に搭載
ヘッドに対向し得るように固定されており、搭載ヘッド
側に画像専用ヘッドを設ける必要がなくなり、その分の
スペースを搭載ヘッドとして使用することができる。そ
の結果、より多くの数の搭載ヘッドを設けることがで
き、搭載作業能率を向上することができる。
【００５４】(2).撮像ユニットを多数の部品ステージの
いずれかの位置に搭載することにより、部品ステージと
基板支持ステージとの間に撮像ユニットを設ける必要が
なく、部品搭載装置の小型化を達成することができると
ともに、搭載ヘッドの移動距離を短くすることができる
搭載効率を向上することができる。
いずれかの位置に搭載することにより、部品ステージと
基板支持ステージとの間に撮像ユニットを設ける必要が
なく、部品搭載装置の小型化を達成することができると
ともに、搭載ヘッドの移動距離を短くすることができる
搭載効率を向上することができる。
【００５５】(3).部品が吸着ビットつまり保持部材に保
持された状態で、位置決め爪によって部品の位置を補正
することができるとともに、遮光カバーを把持すること
ができるので、部品の画像を高精度で取り込むことがで
きる。
持された状態で、位置決め爪によって部品の位置を補正
することができるとともに、遮光カバーを把持すること
ができるので、部品の画像を高精度で取り込むことがで
きる。
【００５６】(4).また、部品の位置決めを位置決め爪に
よって補正するか、撮像カメラにより部品の画像を取り
込んで搭載ヘッドの移動を補正するかを選択することが
できるので、部品の種類に応じて効率良く基板に搭載す
ることができる。
よって補正するか、撮像カメラにより部品の画像を取り
込んで搭載ヘッドの移動を補正するかを選択することが
できるので、部品の種類に応じて効率良く基板に搭載す
ることができる。
【図１】本発明の一実施の形態である電子部品搭載装置
の概略構造を示す平面図である。
の概略構造を示す平面図である。
【図２】図１の正面図である。
【図３】（ａ）は図１および図２に示された搭載ヘッド
の先端部を示す斜視図であり、（ｂ）は同図（ａ）の平
面図である。
の先端部を示す斜視図であり、（ｂ）は同図（ａ）の平
面図である。
【図４】撮像ユニットの正面図である。
【図５】（ａ）は図５の右側面図であり、（ｂ）は図５
の左側面図である。
の左側面図である。
【図６】撮像ユニットの断面図である。
【図７】図６におけるVII −VII 線に沿う矢視図であ
る。
る。
【図８】（ａ）は遮光カバーを示す斜視図であり、
（ｂ）は同図（ａ）の拡大断面図である。
（ｂ）は同図（ａ）の拡大断面図である。
【図９】（ａ）〜（ｄ）は部品搭載手順を示す工程図で
ある。
ある。
【図１０】（ａ）〜（ｄ）は部品搭載手順を示す工程図
である。
である。
１，２ 水平支持部材 ３，４ ガイドレール ５ クロスバー ６ ヘッドユニット ７ モータ ８ ボールねじ １０ 連動シャフト １１，１２ ピニオンギヤ １３，１４ ラックギヤ １５ ボールねじ １６ モータ ２０ プリント基板 ２１，２２ ガイド部材 ２３，２３ａ，２３ｂ 部品ステージ ２４ 搭載ヘッド ２４ａ 位置決めチャック ２５ 吸着ビット ２６ 中空孔 ２７ 真空ポンプ ３０ 位置決め爪 ３１ 撮像ユニット ３２ 支持フレーム ３３，３４ 取付孔 ３５ ユニット本体 ３６，３７ 位置決めピン ３８ 締結ねじ部材 ４０ 台座部 ４１ 支持部材 ４２ ノブ ４３ 締結ナット ４４ 締結部材 ４５ 撮像カメラ ４６ 反射鏡 ４７ 画像取り込み部 ４８ 光源 ４９ 防塵ガラス ５０ 治具受台 ５１ 遮光カバー ５２ 係合爪 ５３ 爪付き板 ５４ 貫通孔 ５５ 遮光板 ５６ 凹部 ５７ キャップ受け穴 ５８ 閉塞キャップ Ｗ 電子部品
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の部品ステージと前記部品ステージ
に保持された部品を基板支持ステージに支持された基板
に搭載する部品搭載装置であって、 前記部品ステージと前記基板支持ステージとの間に移動
自在に設けられ、前記部品を保持する保持部材および保
持された部品を所定の位置に位置決めする位置決めチャ
ックが設けられた搭載ヘッドと、 前記搭載ヘッドの移動範囲内に前記搭載ヘッドに対向し
て配置され、前記保持部材に保持された前記部品の画像
を取り込む撮像カメラが設けられた撮像ユニットと、 前記搭載ヘッドの移動範囲内に前記搭載ヘッドに対向し
て配置され、前記位置決めチャックによって把持されて
前記搭載ヘッドに着脱自在に装着される遮光カバーとを
有し、 前記保持部材に保持された部品の前記基板に対する位置
決めを、前記位置決めチャックによる位置決めと、前記
画像カメラによって取り込まれた画像データの処理によ
る位置決めとのいずれをも選択し得るようにしたことを
特徴とする部品搭載装置。 - 【請求項２】 複数の部品ステージと前記部品ステージ
に保持された部品を基板支持ステージに支持された基板
に搭載する部品搭載装置であって、 前記部品ステージと前記基板支持ステージとの間に移動
自在に設けられ、前記部品を保持する保持部材および保
持された部品を所定の位置に位置決めする位置決めチャ
ックが設けられた搭載ヘッドと、 前記複数の部品ステージのうち任意の部品ステージに着
脱自在に配置され、前記保持部材に保持された前記部品
の画像を取り込む撮像カメラが設けられた撮像ユニット
と、 前記搭載ヘッドの移動範囲内に前記搭載ヘッドに対向し
て配置され、前記位置決めチャックによって把持されて
前記搭載ヘッドに着脱自在に装着される遮光カバーとを
有し、 前記部品を前記保持部材に保持された状態で位置補正す
る位置決めチャックを利用して前記遮光カバーを前記搭
載ヘッドに装着するようにしたことを特徴とする部品搭
載装置。 - 【請求項３】 請求項２記載の部品搭載装置であって、
前記撮像ユニットに前記遮光カバーを保持する治具受台
を形成したことを特徴とする部品搭載装置。
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