JPH09214177A - チップの供給方法 - Google Patents
チップの供給方法Info
- Publication number
- JPH09214177A JPH09214177A JP8013685A JP1368596A JPH09214177A JP H09214177 A JPH09214177 A JP H09214177A JP 8013685 A JP8013685 A JP 8013685A JP 1368596 A JP1368596 A JP 1368596A JP H09214177 A JPH09214177 A JP H09214177A
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- JP
- Japan
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- tape
- chip
- cover tape
- pitch
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品実装装置に用いられるテープフィー
ダにおいて、テープの上面に貼着されたカバーテープを
高速度で自動剥離して、テープのポケットに収納された
チップを露出させることができるチップの供給方法を提
供することを目的とする。 【解決手段】 基台1上のテープ3をスプロケットによ
り1ピッチ送ってポケット17内のチップWを移載ヘッ
ド15のノズル16によるピックアップエリアPAに移
動させる。次にカバーテープ19の巻き上げ路に配設さ
れたローラ11によりカバーテープ19を半ピッチ分巻
き上げてポケット17上のカバーテープ19を剥離さ
せ、ポケット17内のチップWを露出させる。そこで移
載ヘッド15のノズル16がこのチップWをピックアッ
プして基板に移送搭載する。
ダにおいて、テープの上面に貼着されたカバーテープを
高速度で自動剥離して、テープのポケットに収納された
チップを露出させることができるチップの供給方法を提
供することを目的とする。 【解決手段】 基台1上のテープ3をスプロケットによ
り1ピッチ送ってポケット17内のチップWを移載ヘッ
ド15のノズル16によるピックアップエリアPAに移
動させる。次にカバーテープ19の巻き上げ路に配設さ
れたローラ11によりカバーテープ19を半ピッチ分巻
き上げてポケット17上のカバーテープ19を剥離さ
せ、ポケット17内のチップWを露出させる。そこで移
載ヘッド15のノズル16がこのチップWをピックアッ
プして基板に移送搭載する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップを基板に自
動搭載する電子部品実装装置におけるチップの供給方法
に関するものである。
動搭載する電子部品実装装置におけるチップの供給方法
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子部品実装装置において、チップを移
載ヘッドに高速供給する手段として、テープフィーダが
多用されている。テープフィーダは、供給リールに巻回
されたテープをスプロケットやつめ車などから成るピッ
チ送り手段によりピッチ送りしながら、このテープの上
面に貼着されたカバーテープを剥離して、このテープに
ピッチをおいて形成されたポケットに収納されたチップ
を露出させ、このチップを移載ヘッドのノズルに真空吸
着してピックアップするものである。
載ヘッドに高速供給する手段として、テープフィーダが
多用されている。テープフィーダは、供給リールに巻回
されたテープをスプロケットやつめ車などから成るピッ
チ送り手段によりピッチ送りしながら、このテープの上
面に貼着されたカバーテープを剥離して、このテープに
ピッチをおいて形成されたポケットに収納されたチップ
を露出させ、このチップを移載ヘッドのノズルに真空吸
着してピックアップするものである。
【0003】ところで、従来のテープフィーダにおいて
は、カバーテープを剥離してからチップを移載ヘッドの
ノズルがピックアップするまでの間に、チップがポケッ
トから飛び出してしまうのを防止するために、テープの
上面を覆う開閉式のシャッタが備えられていた。シャッ
タは、テープのピッチ送りに同期してテープの上面を開
閉(テープのピッチ送り時においては、ピッチ送りにと
もなうテープのがたつきによりチップがポケットから飛
び出さないようにテープの上面をカバーし、またピッチ
送りが終了したならば、ノズルがチップを真空吸着でき
るようにシャッタを開いてチップを露出させる)する。
は、カバーテープを剥離してからチップを移載ヘッドの
ノズルがピックアップするまでの間に、チップがポケッ
トから飛び出してしまうのを防止するために、テープの
上面を覆う開閉式のシャッタが備えられていた。シャッ
タは、テープのピッチ送りに同期してテープの上面を開
閉(テープのピッチ送り時においては、ピッチ送りにと
もなうテープのがたつきによりチップがポケットから飛
び出さないようにテープの上面をカバーし、またピッチ
送りが終了したならば、ノズルがチップを真空吸着でき
るようにシャッタを開いてチップを露出させる)する。
【0004】しかしながらシャッタは、これを高速度で
開閉するための開閉機構を必要とするために、テープフ
ィーダの構造が複雑化するという問題点があった。そこ
でシャッタを不要にするテープフィーダが提案されてい
る(特開昭63−177596号公報)。このものは、
特にその第16図〜第22図に示されるように、真空チ
ャック(ノズル)80を下降させて折り返し剥離された
角孔(ポケット)102上のカバーテープ103を押さ
えつけ、その状態で補助剥離機構70の揺動レバー72
を回動させることにより、角孔102上のカバーテープ
103を剥離して角孔102内のチップWを露出させ、
そこで真空チャック80を角孔102内に更に降下させ
て、その下端部でチップWを真空吸着してピックアップ
するようになっている。
開閉するための開閉機構を必要とするために、テープフ
ィーダの構造が複雑化するという問題点があった。そこ
でシャッタを不要にするテープフィーダが提案されてい
る(特開昭63−177596号公報)。このものは、
特にその第16図〜第22図に示されるように、真空チ
ャック(ノズル)80を下降させて折り返し剥離された
角孔(ポケット)102上のカバーテープ103を押さ
えつけ、その状態で補助剥離機構70の揺動レバー72
を回動させることにより、角孔102上のカバーテープ
103を剥離して角孔102内のチップWを露出させ、
そこで真空チャック80を角孔102内に更に降下させ
て、その下端部でチップWを真空吸着してピックアップ
するようになっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成は、真空チャック80を2段階に分けて下降させ
ねばならないのでその下降動作が複雑であり、しかも真
空チャック80を早目に下降させてカバーテープ上に着
地させねばならないのでタクトタイムが長くなってしま
い、チップを高速供給できないという問題点があった。
の構成は、真空チャック80を2段階に分けて下降させ
ねばならないのでその下降動作が複雑であり、しかも真
空チャック80を早目に下降させてカバーテープ上に着
地させねばならないのでタクトタイムが長くなってしま
い、チップを高速供給できないという問題点があった。
【0006】そこで本発明は、シャッタを不要にし、し
かも簡単な動作でチップを高速供給できるチップの供給
方法を提供することを目的とする。
かも簡単な動作でチップを高速供給できるチップの供給
方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、カ
バーテープの巻き上げ路に配設されたチャック手段によ
りカバーテープをチャックした状態で、ピッチ送り手段
によりテープを1ピッチ送ることによりテープのポケッ
トの間の盲部上のカバーテープを剥離し、次いでカバー
テープを巻き上げ手段で半ピッチ巻き上げることにより
ポケットの上面から剥離させてこのポケット内のチップ
を露出させるようにした。
バーテープの巻き上げ路に配設されたチャック手段によ
りカバーテープをチャックした状態で、ピッチ送り手段
によりテープを1ピッチ送ることによりテープのポケッ
トの間の盲部上のカバーテープを剥離し、次いでカバー
テープを巻き上げ手段で半ピッチ巻き上げることにより
ポケットの上面から剥離させてこのポケット内のチップ
を露出させるようにした。
【0008】またチャック手段が一対のローラであり、
かつこのローラと、このローラを回転させる回転手段に
より前記巻き上げ手段を構成した。
かつこのローラと、このローラを回転させる回転手段に
より前記巻き上げ手段を構成した。
【0009】
【発明の実施の形態】上記構成によれば、テープを1ピ
ッチづつ送り、またカバーテープを半ピッチづつ巻き上
げて剥離しながら、チップを移載ヘッドのノズルでピッ
クアップできる。またチャック手段を回転手段で回転す
るローラとすることにより、カバーテープを半ピッチづ
つ巻き上げてスムーズに剥離しながら、移載ヘッドのノ
ズルでチップをピックアップできる。
ッチづつ送り、またカバーテープを半ピッチづつ巻き上
げて剥離しながら、チップを移載ヘッドのノズルでピッ
クアップできる。またチャック手段を回転手段で回転す
るローラとすることにより、カバーテープを半ピッチづ
つ巻き上げてスムーズに剥離しながら、移載ヘッドのノ
ズルでチップをピックアップできる。
【0010】次に、本発明の実施の形態1を図面を参照
して説明する。図1は本発明の実施の形態1のテープフ
ィーダの側面図、図2(a)(b)(c)は同カバーテ
ープの剥離動作を示すテープの断面図である。まず図1
を参照してテープフィーダの構造を説明する。
して説明する。図1は本発明の実施の形態1のテープフ
ィーダの側面図、図2(a)(b)(c)は同カバーテ
ープの剥離動作を示すテープの断面図である。まず図1
を参照してテープフィーダの構造を説明する。
【0011】1は基台であり、その後部に供給リール2
が設けられている。供給リール2にはテープ3が巻回さ
れている。基台1の前部にはスプロケット4が設けられ
ている。スプロケット4は、モータ5やベルト6などの
駆動手段に駆動されてピッチ回転する。スプロケット4
が回転すると、テープ3は供給リール2から導出され、
基台1上を走行して、スプロケット4に沿って送られ
る。すなわちスプロケット4やモータ5は、テープ3の
ピッチ送り手段を構成している。なおピッチ送り手段と
しては、本実施の形態1以外にもつめ車機構や外部より
動力を受けてテープ3を送る機構などが多用されてい
る。基板1の上面には、テープ2を覆うカバー板7が設
けられており、またスプロケット4を覆うように屈曲板
8が設けられている。
が設けられている。供給リール2にはテープ3が巻回さ
れている。基台1の前部にはスプロケット4が設けられ
ている。スプロケット4は、モータ5やベルト6などの
駆動手段に駆動されてピッチ回転する。スプロケット4
が回転すると、テープ3は供給リール2から導出され、
基台1上を走行して、スプロケット4に沿って送られ
る。すなわちスプロケット4やモータ5は、テープ3の
ピッチ送り手段を構成している。なおピッチ送り手段と
しては、本実施の形態1以外にもつめ車機構や外部より
動力を受けてテープ3を送る機構などが多用されてい
る。基板1の上面には、テープ2を覆うカバー板7が設
けられており、またスプロケット4を覆うように屈曲板
8が設けられている。
【0012】カバー板7の上面には、テープ3から剥離
されたカバーテープを回収するためのボックス10が設
けられている。ボックス10の内部にはカバーテープの
チャック手段としての一対のローラ11が設けられてお
り、またボックス10の上面にはローラ11を回転させ
る回転手段としてのモータ12が設けられている。13
は伝動ベルトである。モータ12に駆動されてローラ1
1が矢印方向に回転すると、カバーテープ19はテープ
3の表面から折り返し剥離されて巻き上げられ、ボック
ス10に回収される。すなわちローラ11とモータ12
は、カバーテープ19の巻き上げ手段となっている。1
5は移載ヘッドであって、テープ3のポケットに収納さ
れたチップWをノズル16の下端部に真空吸着してピッ
クアップし、基板(図外)に移送搭載する。
されたカバーテープを回収するためのボックス10が設
けられている。ボックス10の内部にはカバーテープの
チャック手段としての一対のローラ11が設けられてお
り、またボックス10の上面にはローラ11を回転させ
る回転手段としてのモータ12が設けられている。13
は伝動ベルトである。モータ12に駆動されてローラ1
1が矢印方向に回転すると、カバーテープ19はテープ
3の表面から折り返し剥離されて巻き上げられ、ボック
ス10に回収される。すなわちローラ11とモータ12
は、カバーテープ19の巻き上げ手段となっている。1
5は移載ヘッドであって、テープ3のポケットに収納さ
れたチップWをノズル16の下端部に真空吸着してピッ
クアップし、基板(図外)に移送搭載する。
【0013】図2(a)において、テープ3にはピッチ
をおいてポケット17が形成されており、ポケット17
の内部にチップWが収納されている。テープ3の下面に
は、ボトムテープ3aが貼り付けられている。18はポ
ケット17とポケット17の間の盲部である。またテー
プ3の上面にはカバーテープ19が貼着されている。カ
バー板7と屈曲板8の間がピックアップエリアPAにな
っている。
をおいてポケット17が形成されており、ポケット17
の内部にチップWが収納されている。テープ3の下面に
は、ボトムテープ3aが貼り付けられている。18はポ
ケット17とポケット17の間の盲部である。またテー
プ3の上面にはカバーテープ19が貼着されている。カ
バー板7と屈曲板8の間がピックアップエリアPAにな
っている。
【0014】このテープフィーダは上記のように構成さ
れており、次にその動作を説明する。図2(a)はスタ
ート状態(ピックアップエリアPAに位置するポケット
17内のチップWを移載ヘッド15がピックアップした
直後の状態)を示している。この状態で、カバーテープ
19の折り返し部aは盲部18上に位置している。
れており、次にその動作を説明する。図2(a)はスタ
ート状態(ピックアップエリアPAに位置するポケット
17内のチップWを移載ヘッド15がピックアップした
直後の状態)を示している。この状態で、カバーテープ
19の折り返し部aは盲部18上に位置している。
【0015】さて、スプロケット4がピッチ回転するこ
とにより、テープ3は左方へ1ピッチ送られ、次のポケ
ット17がピックアップエリアPAへ移動する(図2
(b)参照)。なお1ピッチとは、ポケット17と盲部
18の合計長さであり、また半ピッチとはポケット17
または盲部18の長さである。ポケット17の長さと盲
部18の長さはほぼ等しい。このとき、カバーテープ1
9は巻き上げ路のローラ11にしっかりチャックされて
おり、したがってこのテープ送りによってカバーテープ
19は半ピッチ分だけ盲部18から剥離し、カバーテー
プ19の折り返し部はポケット17を覆っている。この
ようにカバーテープ19で先頭のチップWが収納された
ポケット17を覆うことにより、チップWがポケット1
7から飛び出すのを防止している。
とにより、テープ3は左方へ1ピッチ送られ、次のポケ
ット17がピックアップエリアPAへ移動する(図2
(b)参照)。なお1ピッチとは、ポケット17と盲部
18の合計長さであり、また半ピッチとはポケット17
または盲部18の長さである。ポケット17の長さと盲
部18の長さはほぼ等しい。このとき、カバーテープ1
9は巻き上げ路のローラ11にしっかりチャックされて
おり、したがってこのテープ送りによってカバーテープ
19は半ピッチ分だけ盲部18から剥離し、カバーテー
プ19の折り返し部はポケット17を覆っている。この
ようにカバーテープ19で先頭のチップWが収納された
ポケット17を覆うことにより、チップWがポケット1
7から飛び出すのを防止している。
【0016】次に図2(c)に示すようにモータ12に
駆動されてローラ11が回転することにより、カバーテ
ープ19は半ピッチ分巻き上げられてポケット17から
剥離され、先頭のチップWはポケット17から露出す
る。なおカバー板7の先端部は、カバーテープ19の折
り返し位置を規定する。そこでピックアップエリアPA
に到来した移載ヘッド15のノズル16は上下動作を行
い、このチップWをノズル16の下端部に真空吸着して
ピックアップし、図2(a)のスタート状態に戻る。チ
ップWをピックアップした移載ヘッド15は基板の上方
へ移動し、チップWを基板に搭載する。以上の動作が繰
り返されることにより、テープ3のポケット17に収納
されたチップWは次々に基板に搭載される。
駆動されてローラ11が回転することにより、カバーテ
ープ19は半ピッチ分巻き上げられてポケット17から
剥離され、先頭のチップWはポケット17から露出す
る。なおカバー板7の先端部は、カバーテープ19の折
り返し位置を規定する。そこでピックアップエリアPA
に到来した移載ヘッド15のノズル16は上下動作を行
い、このチップWをノズル16の下端部に真空吸着して
ピックアップし、図2(a)のスタート状態に戻る。チ
ップWをピックアップした移載ヘッド15は基板の上方
へ移動し、チップWを基板に搭載する。以上の動作が繰
り返されることにより、テープ3のポケット17に収納
されたチップWは次々に基板に搭載される。
【0017】図3は、本発明の実施の形態2のテープフ
ィーダの側面図である。基台1の上面には、支持板20
が取り付けられており、この支持板20の上部には、軸
21が取り付けられている。この軸21には、一方向ク
ラッチ22を介してカバーテープ19を巻き取る巻取リ
ール23が取り付けられている。一方向クラッチ22
は、、巻取リール23の矢印R1方向すなわちカバーテ
ープ19を巻き取る方向への回転は許すが、その逆方向
(矢印R2)への回転は許さないようになっている。2
4は、巻取リール23を矢印R1方向へ回転させるため
のローラであり、図示しないモータによって回転する。
その他の構成は、実施の形態1と同じであるので説明を
省略する。
ィーダの側面図である。基台1の上面には、支持板20
が取り付けられており、この支持板20の上部には、軸
21が取り付けられている。この軸21には、一方向ク
ラッチ22を介してカバーテープ19を巻き取る巻取リ
ール23が取り付けられている。一方向クラッチ22
は、、巻取リール23の矢印R1方向すなわちカバーテ
ープ19を巻き取る方向への回転は許すが、その逆方向
(矢印R2)への回転は許さないようになっている。2
4は、巻取リール23を矢印R1方向へ回転させるため
のローラであり、図示しないモータによって回転する。
その他の構成は、実施の形態1と同じであるので説明を
省略する。
【0018】次にテープフィーダの動作を説明する。ま
ずモータ5を駆動してスプロケット4を回転させてテー
プ3を1ピッチ分送る。このときカバーテープ19もテ
ープ3と共に送られようとするが、巻取リール23は、
一方向クラッチ22によって回転できないため、テープ
3のみが1ピッチだけ送られ、カバーテープ19は、半
ピッチ分だけテープ3から剥離される(図2(b)参
照)。次にローラ24を回転させて巻取リール23を矢
印R1方向へ回転させてカバーテープ19を半ピッチ分
巻き取りチップWをノズル16でピックアップ可能な状
態にする。実施の形態2では、一方向クラッチ22が逆
転防止機構に対応し、ローラ24が巻取リール23を正
転させる正転機構を構成している。
ずモータ5を駆動してスプロケット4を回転させてテー
プ3を1ピッチ分送る。このときカバーテープ19もテ
ープ3と共に送られようとするが、巻取リール23は、
一方向クラッチ22によって回転できないため、テープ
3のみが1ピッチだけ送られ、カバーテープ19は、半
ピッチ分だけテープ3から剥離される(図2(b)参
照)。次にローラ24を回転させて巻取リール23を矢
印R1方向へ回転させてカバーテープ19を半ピッチ分
巻き取りチップWをノズル16でピックアップ可能な状
態にする。実施の形態2では、一方向クラッチ22が逆
転防止機構に対応し、ローラ24が巻取リール23を正
転させる正転機構を構成している。
【0019】
【発明の効果】本発明によれば、テープの1ピッチ送り
と巻き上げ手段によるカバーテープの半ピッチの巻き上
げを繰り返すことにより、カバーテープを高速度で自動
剥離できるので、シャッタを不要にしてテープフィーダ
の構造を簡単化できる。しかもチップを高速度で移載ヘ
ッドに供給できるので、チップの基板への高速実装を実
現できる。
と巻き上げ手段によるカバーテープの半ピッチの巻き上
げを繰り返すことにより、カバーテープを高速度で自動
剥離できるので、シャッタを不要にしてテープフィーダ
の構造を簡単化できる。しかもチップを高速度で移載ヘ
ッドに供給できるので、チップの基板への高速実装を実
現できる。
【図1】本発明の実施の形態1のテープフィーダの側面
図
図
【図2】(a)本発明の実施の形態1のテープフィーダ
のカバーテープの剥離動作を示すテープの断面図 (b)本発明の実施の形態1のテープフィーダのカバー
テープの剥離動作を示すテープの断面図 (c)本発明の実施の形態1のテープフィーダのカバー
テープの剥離動作を示すテープの断面図
のカバーテープの剥離動作を示すテープの断面図 (b)本発明の実施の形態1のテープフィーダのカバー
テープの剥離動作を示すテープの断面図 (c)本発明の実施の形態1のテープフィーダのカバー
テープの剥離動作を示すテープの断面図
【図3】本発明の実施の形態2のテープフィーダの側面
図
図
2 供給リール 3 テープ 4 スプロケット 5,12 モータ 11 ローラ 17 ポケット 18 盲部 19 カバーテープ W チップ
Claims (3)
- 【請求項1】供給リールに巻回されたテープをピッチ送
り手段によりピッチ送りしながら、このテープの上面に
貼着されたカバーテープを折り返し剥離してこのテープ
にピッチをおいて形成されたポケットに収納されたチッ
プを露出させ、このチップを移載ヘッドのノズルに供給
するチップの供給方法であって、前記カバーテープの巻
き上げ路に配設されたチャック手段により前記カバーテ
ープをチャックした状態で、前記ピッチ送り手段により
テープを1ピッチ送ることによりテープのポケットの間
の盲部上の前記カバーテープを剥離し、次いでカバーテ
ープを巻き上げ手段で半ピッチ巻き上げることによりポ
ケットの上面から剥離させてこのポケット内のチップを
露出させることを特徴とするチップの供給方法。 - 【請求項2】前記チャック手段が一対のローラであり、
かつこのローラと、このローラを回転させる回転手段に
より前記巻き上げ手段を構成することを特徴とする請求
項1記載のチップの供給方法。 - 【請求項3】前記チャック手段が、カバーテープが巻回
された巻取リールの逆転を防止する逆転防止機構であ
り、かつこの巻取リールと巻取リールを正転させる正転
機構により前記巻き上げ手段を構成することを特徴とす
る請求項1記載のチップの供給方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8013685A JPH09214177A (ja) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | チップの供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8013685A JPH09214177A (ja) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | チップの供給方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09214177A true JPH09214177A (ja) | 1997-08-15 |
Family
ID=11840053
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8013685A Pending JPH09214177A (ja) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | チップの供給方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09214177A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1110235C (zh) * | 1997-07-01 | 2003-05-28 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 芯片部件安装装置 |
KR100515966B1 (ko) * | 1998-07-09 | 2005-10-25 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품 실장기용 테이프 피더 |
-
1996
- 1996-01-30 JP JP8013685A patent/JPH09214177A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1110235C (zh) * | 1997-07-01 | 2003-05-28 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 芯片部件安装装置 |
KR100515966B1 (ko) * | 1998-07-09 | 2005-10-25 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품 실장기용 테이프 피더 |
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