JPH09189916A - 回路集合体及びそれを作製する方法 - Google Patents

回路集合体及びそれを作製する方法

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JPH09189916A
JPH09189916A JP267696A JP267696A JPH09189916A JP H09189916 A JPH09189916 A JP H09189916A JP 267696 A JP267696 A JP 267696A JP 267696 A JP267696 A JP 267696A JP H09189916 A JPH09189916 A JP H09189916A
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JP
Japan
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substrate
electrode
circuit assembly
assembly according
liquid crystal
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JP267696A
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English (en)
Inventor
Masanori Takahashi
雅則 高橋
Kenji Niihori
憲二 新堀
Toshimichi Ouchi
俊通 大内
Hideo Mori
秀雄 森
Tetsuo Saito
哲郎 齊藤
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】2つの基板の接続不良を防止する。 【解決手段】位置合わせマーク23は金属製であり、か
つ該マーク近傍の領域BR,BLには金属電極22(図
中の斜線部分)は形成されていないため、位置合わせマ
ーク23と領域BR,BLとのコントラストが大きくな
り、カメラによって位置合わせマーク23を画像認識す
る場合においても認識不良を防止できる。また、領域B
R,BLは透明であることから、液晶駆動用TABフィ
ルム(不図示)を液晶パネルに重ね合わせた場合でも該
フィルム側の位置合わせマーク(同じく不図示)を領域
BR,BLを介して容易に認識でき、位置合わせが良好
に行なわれる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、表示装置,イメー
ジセンサ,記録ヘッド,発光素子アレイ等に用いられる
回路集合体とそれを作製する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】回路集合体はあらゆる電気実装品に用い
られる集合体であり、その用途の一例は、液晶素子・プ
ラズマ素子・DMD・エレクトロクローミー素子等の表
示装置や、アモルファスシリコンを用いた薄膜型センサ
・ICチップを複数並べたマルチチップ型センサ等のイ
メージセンサや、サーマルヘッド・インクジェットヘッ
ド等の記録ヘッドや、LEDアレイ・電子放出素子アレ
イ等の発光素子アレイである。
【0003】まず、回路集合体の理解を容易にする為
に、液晶素子の例を挙げて説明する。
【0004】図1に、その一例として、液晶パネル(第
1基板)Pと液晶駆動用TABフィルム(第2基板)7
とを接続した液晶表示装置(回路集合体)を示す。
【0005】図に示す液晶表示装置1は液晶パネルPを
備えており、この液晶パネルPは、情報電極を配したガ
ラス基板2と走査電極を配したガラス基板3とを有して
いる。これらのガラス基板2,3の形状は同一ではな
く、上下両端縁においては幅広形状のガラス基板2が他
方のガラス基板3よりも突出し、左端縁においては細長
形状のガラス基板3が他方のガラス基板2よりも突出す
るように構成されている。そして、一側のガラス基板2
の表面にはストライプ状の情報電極5が多数形成され、
他側のガラス基板3の表面には、同じくストライプ状の
走査電極6が多数形成されており、これらの電極5,6
によってマルチプレキシング駆動に適したマトリクス電
極が形成されている(一部のみ図示)。また、これらの
電極5,6は、ガラス基板2,3の端部にまで延設され
ており、ガラス基板2の上下両端縁においては情報電極
5が外部に露出し、ガラス基板3の左端縁においては走
査電極6が外部に露出している。さらに、これらのガラ
ス基板2,3は、相対向するように配置されており、液
晶を挟持するように構成されている。
【0006】また、このような構成の液晶パネルPには
液晶駆動用TABフィルム(第2基板)7が接続されて
いる。図2A〜図2Cは、TABフィルム7の表面、裏
面、断面を示す模式図である。
【0007】この液晶駆動用TABフィルム7は、ポリ
イミド樹脂等からなる柔軟なベースフィルム部(基板)
7aを備えており、このベースフィルム部7aには銅泊
等による配線パターンによって入力端子7bと出力端子
(電極)7cとがそれぞれ形成されている。また、これ
らの端子7b,7cの間には、液晶駆動用ICチップ
(駆動用半導体素子)7dがTAB実装されている。そ
して、液晶駆動用TABフィルム7の入力端子7bに入
力された信号は、液晶駆動用ICチップ7dによって所
定波形の信号に変換された上で液晶パネルPの電極5,
6に印加され、液晶パネルPが駆動されて種々の情報を
表示することとなる。なお、上述したベースフィルム部
7aは、フレキシブルな基板であるフィルムキャリアテ
ープにて形成されており、該テープを所定形状に打ち抜
くことにより構成されている。また、入力端子7bと出
力端子7cとは、ベースフィルム部7aの表面に成膜し
た銅泊を所定形状にエッチングし、さらにAuメッキ或
はSnメッキを施すことにより形成されている。又、図
では入力端子7bの部分はベースフィルム7aが除去さ
れていて、オーバーハング構造になっている。
【0008】次に、上述した液晶駆動用TABフィルム
7と液晶パネルPとの接続方法について述べる。TAB
フィルム7とパネルPとには位置合せのための位置合せ
マークがそれぞれに形成されており、該位置合せのため
の専用の位置合せ装置90が用いられる。図3は位置合
わせの様子を示す模式図である。また、該接続のために
異方性導電性接着剤9が用いられている。
【0009】位置合せ装置90は、液晶パネルPを載置
する液晶パネル用アライメントユニット(第1の載置部
材)100を備えており、該ユニットは3次元に移動自
在に構成されていた。また、該装置は、液晶駆動用TA
Bフィルム7を載置するTAB用アライメントユニット
(第2の載置部材)101を備えており、該ユニットも
また3次元に移動自在に構成されていた。さらに、液晶
パネルP及び液晶駆動用TABフィルム7の位置を認識
するためのカメラ10が配置されており、液晶パネルP
側の位置合せマーク(以下、“基板側マーク”とする)
を垂直落射照明下で認識し、液晶駆動用TABフィルム
7側の位置合せマーク(以下、“TAB側マーク”とす
る)を側射光による照明下で認識するように構成されて
いた。
【0010】垂直落射照明は、光学顕微鏡の分野で周知
の技術であり、対物レンズと結像位置との間に半透鏡を
配して、対物レンズを通して試料を照明する方法であ
る。側射光による照明とは、同様に光学顕微鏡の分野で
周知の暗視野照明のことで、照明光を試料に対して斜め
にあてるものである。(朝倉書店発行の光学技術ハンド
ブック852頁参照) なお、このカメラ10は、図3に示すように、液晶パネ
ルPの裏側(液晶駆動用TABフィルム7の反対側)に
配置されており、基板側マークはガラス基板3を介して
認識し、TAB側マークはガラス基板3や該基板上に形
成されている透明膜(透明導電膜や異方性導電性接着膜
等)を介して認識する。
【0011】ついで、位置合せについて説明する。
【0012】液晶パネルPが液晶パネル用アライメント
ユニット100に搭載され、液晶駆動用TABフィルム
7がTAB用アライメントユニット101に搭載される
と、まず、カメラ10がTAB側マークと基板側マーク
とを認識し、両マークの位置ズレ量を算出する。そし
て、該位置ズレ量に基づいて両アライメントユニット
(100及び101)又は、いずれか一方のアライメン
トユニット(100又は101)が移動され、液晶パネ
ルPと液晶駆動用TABフィルム7との位置調整が行わ
れる。この位置調整により、液晶パネルPの電極5,6
と液晶駆動用TABフィルム7の出力端子7cとが一致
する。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した情
報電極5や走査電極6は、ITO等の透明電極によって
形成されていたり、或は金属電極によって形成されてい
る。
【0014】電極5,6が透明電極によって形成されて
いる場合は、基板側マークもその透明電極と同じ材料に
よって形成することが考えられる。該マークを垂直落射
照明により観察する場合には、透明電極の膜厚によって
はガラス基板2,3と基板側マークとのコントラストが
小さくなり、カメラ10による画像認識が非常に困難に
なることが判明した。
【0015】また、電極5,6を金属電極によって形成
した場合には、そのような場合には、TAB側マークの
認識が、不透明な金属電極によって妨げられ、位置合せ
が不能になることが判明した。図4はその様子を説明す
るための模式図である。同図はカメラ10のファインダ
ー内に見える像の様子を示している。同図(a) のように
TAB側マーク11が電極6と重なっていない場合には
該マークの認識が可能であるが、同図(b) のように該マ
ーク11が電極6に隠れている場合にはカメラによる画
像処理に支障を来し、位置合せが不可能となる。
【0016】本発明の第1の目的は、上述した課題を解
決し、精度の高い位置合わせを可能とする回路集合体を
提供することにある。
【0017】本発明の第2の目的は、位置合わせが容易
で、自動位置合わせに適した回路集合体を提供すること
にある。
【0018】本発明の第3の目的は、簡単な構造の位置
合わせマークを用いても精度の高い位置合わせの可能な
回路集合体を提供することにある。
【0019】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述事情に鑑
みなされたものであって、複数の第1電極が設けられた
透明な第1基板と、複数の第2電極が設けられた第2基
板と、の少なくとも一部が重ね合わされて、対応する該
第1電極と該第2電極とが電気的に接続される回路集合
体において、該第1電極は、透光性の層と該透光性の層
に積層された非透光性の層とを有し、該第2基板と重な
りあう部分のうちの少なくとも一部が透光性であり、該
第1又は第2基板の、該第1電極の該透光性の部分に対
応した位置には、位置合わせマークが設けられている、
ことを特徴とする。
【0020】なお、位置合わせマークは、透光性の部分
に対応した位置に設けられているため、コントラストが
大きくなり、位置合わせマークの認識を良好に行なえ
る。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施態様に
ついて説明するが、本発明はこれら実施態様に限定され
ることはなく、本発明の目的が達成されるのであれば、
各構成要素を均等物や代替物に置換したものも 本発明
の範疇に属する。
【0022】図5は本発明の一実施態様による回路集合
体を説明する為の平面図である。
【0023】203は透光性の第1基板、200は第1
基板203の表面に設けられた第1電極群であり、各第
1電極200は非透光性の部分201と透光性の部分2
02とを有している。
【0024】207は第2基板であり、その表面上には
第2電極群217が設けられている。
【0025】209は第2基板207の表面に設けられ
た第1の位置合わせマークである。
【0026】この図5は位置合わせ工程の途中の様子を
示している為、マーク209の大部分は第1電極群のう
ちの1つと重なっているが、第1基板203をX方向
に、又は第2基板207をXと逆の方向に動かせば、対
応する第1及び第2電極同士がそれぞれ重なり合い、マ
ーク209は第1電極200のいずれとも重ならない位
置にくる。この位置が適切な電極の接合位置である。
【0027】本実施態様によれば、位置合わせマーク2
09に対応した、第1電極200の一部分が透光性であ
る為にマーク209と第1電極200とが重なっても該
透光性の部分を通してマーク209が認識出来る為に位
置合わせ工程の途中でマーク209を見失うことがな
い。
【0028】該マーク209の位置は図5のように第1
電極200に接している必要はなく、第1電極200と
離間して設けられていてもよい。但し、図1のように一
方の基板を複数並べて配する場合には、配線密度を高め
る為に第1電極に近い位置としたほうがよい。
【0029】又、マーク209を第1基板203側に設
け、第2基板207側は第2電極217自体を位置合わ
せ用マークとして兼用してもよい。
【0030】より好ましくは、後述する実施例のよう
に、第1及び第2基板の両方に位置合わせ専用のマーク
を設けることが望ましい。その場合、2つの専用マーク
の位置は、適切な基板接続位置に位置合わせされた時に
重ならない位置とするとよい。
【0031】又、第1電極200の全てに透光性の部分
202を設ける必要はなく、後述する実施例のように端
部に配された少なくとも1本の第1電極に透光性の部分
を設ければよい。
【0032】一方、第1基板203側に設けられるマー
クとしては非透光性のマークが望ましく、その配置位置
は、第1電極200の非透光部201と離間した位置と
するとよい。
【0033】図6は、本発明に用いられる透光性の第1
基板の一例を示す模式的平面図である。
【0034】図では、n個の電極からなるアレイが4つ
示されており、各アレイは左右の端部Bにそれぞれb個
の透光性を有する電極が設けられ、中心の領域Aに非透
光性の電極a個が設けられている。つまり各アレイは2
b+a個(=n個)の電極をもっている。
【0035】aは、1以上好ましくは2以上、より好ま
しくは4以上であるが、その数に対応した面積であれば
領域Bの各電極は互いに分離されていなくてもよい。
【0036】このうち、領域Aの電極は少なくとも表示
画素や光電変換素子、発光素子といった機能素子に接続
されている。領域Bの電極はこうした素子に接続されて
いないダミー電極であってもよい。
【0037】領域Bの配列方向の長さPT1は、領域A
の配列方向の長さPT2の10分の1以下、好ましくは
20分の1以下、より好ましくは50分の1以下とす
る。
【0038】各アレイ間の間隔の長さPT3はPT1よ
り大きく、PT3の2分の1の長さをもつ領域内にマー
ク230がそれぞれ配されることで、高密度実装が可能
である。
【0039】電極の巾は5μm乃至800μm、より好
ましくは20μm乃至250μm、電極の間隔は同じく
5μm乃至800μm、より好ましくは20μm乃至2
50μmである。
【0040】こうした数値や大小関係は、図1や図6の
ように1つの基板2,3,203に対して、複数の別基
板7が接合される回路集合体に適用されると容易にアセ
ンブリが行える。
【0041】図7は本発明の回路集合体の一例を示す模
式的断面図であり、位置合わせ後であって接着硬化前の
様子を示す。
【0042】図6の基板に図2A−2Cに示した基板を
接合して、図6のZZ一点鎖線による断面をみたものと
考えてほしい。
【0043】212dは透光性の電極であり、領域Bに
対応している。212は透光性導電層、211は非透光
性導電層であり、領域Aに対応している。
【0044】217は対向する第2基板207上の非透
光性電極である。217dは非透光性電極、209は位
置合わせマークであり、領域Bに対応した位置にある。
【0045】250は異方性導電性接着剤であり、熱硬
化又は光硬化或は熱・光硬化型の接着樹脂、又は、非硬
化型の接着樹脂からなる部分252と、導電性微粒子2
51とを含む。両基板に圧力を加えれば、微粒子251
を通じて両電極が導通する。
【0046】領域Bの電極をダミー電極とすれば、熱ひ
ずみや圧縮圧力により、両基板が剥れるような力が加わ
っても、これをダミー電極部分が吸収し、電極211,
212,217は接続状態が安定する。
【0047】本発明に用いられる第1基板としては、位
置合わせに必要な領域が透光性である透光性の基板を用
いる。具体的には、ガラス、石英、アルミナ、樹脂など
の透光性材料からなる基板が挙げられる。
【0048】本発明に用いられる第2基板としては、透
光性であっても非透光性であってもよい。又、リジッド
な基板でもフレキシブルな基板であってもよい。
【0049】リジッドな基板材料としては第1基板と同
じ材料、或は、セラミックス、金属等である。
【0050】フレキシブルな基板材料としては、ポリイ
ミド、ポリエステル、エポキシガラス等である。
【0051】第1電極としては、透光性の層と非透光性
の層とを積層した積層電極が望ましい。透光性の層が下
層、非透光性の層が上層となる構造でも、その逆でもよ
い。
【0052】透光性の層としては、酸化すず、酸化イン
ジウム、酸化インジウムすず(ITO)が挙げられる。
非透光性の層としてはアルミニウム、クロム、モリブデ
ン、タングステン、チタン、銅、金、銀、白金及びこれ
らの金属同士又はこれらの金属に他の金属やケイ素、窒
素、酸素等を適量含ませたアロイが挙げられる。
【0053】本発明でいう透光性とは、位置合わせに必
要な光に対して必要量の透過率をもつ特性であればよ
く、非透光性とは、位置合わせに必要な光に対して必要
量の透過率をもたない特性のものを言う。
【0054】但し、充分なコントラスを得る為の好まし
い組み合わせは、金属酸化物の透明導電膜と金属であ
る。
【0055】図8は本発明の回路集合体の作製法のフロ
ーチャートである。
【0056】第1基板を用意して(S11)、透光性導
電膜を成膜し(S12)、非透過性の導電膜を成膜する
(S13)。次にエッチングにより配線パターンを形成
する(S14,S15)。
【0057】一方、第2基板を用意して(S21)、非
透光性導電膜を成膜し(S22)、パターニングする
(S23)。
【0058】ここで、工程S14,S23では位置合わ
せマークを形成する工程を同時に行う。
【0059】次に異方性導電性接着剤を用意して(S3
3)、第1、第2基板を間に接着剤を介して重ね合わせ
る(S41)。目視で粗い位置を合わせを行い(S4
2)、カメラを用いたオートアライメントにより高精度
な位置合わせを行う(S43)。このときに位置合わせ
マークが利用される。
【0060】位置合わせが終了した後、工程S44では
その位置がずれないようにして、電極同士を圧着させて
接続する。この時、接着剤を硬化させる等して、接続の
信頼性を高めるとよい。
【0061】各工程は適宜代替工程に置換したり、付加
的工程を加えることもできる。詳しくは後述する実施例
を参照されたい。
【0062】オートアライメントに用いるカメラは、垂
直落射照明と暗視野照明が行えるもので、マークのずれ
量を算出する情報処理回路と、基板を移動させる載置部
材駆動部とを有する。 (実施例1)以下、図9〜図13を参照して、本発明の
実施例について説明する。なお、図1及び図3に示すも
のと同一部分は同一符号を付して説明を省略する。
【0063】図9は本実施例の回路集合体を用いた液晶
表示装置を示す模式的平面図である。
【0064】図10は図9の液晶表示装置の一部分(R
MK2)を構成しているガラス基板3の電極パターンを
拡大して示す模式的平面図である。
【0065】図11は図9の液晶表示装置の一部分(R
MK2)を構成しているTABフィルム27の電極パタ
ーンを拡大して示す模式的平面図である。
【0066】本実施例の液晶表示装置は、液晶パネル
(第1基板)P1と、駆動用ICチップ27dを有する
TABフィルム(第2基板)27と、バス基板BSS,
BSO,BSEと、を有している。バス基板BSOには
4つのTABフィルム27が接続され、奇数番目の情報
電極用の表示データとICチップ27dを駆動制御する
為の信号がバス基板BSOを介してICチップ27dに
供給される。
【0067】同様に、バス基板BSEは偶数番目の情報
電極用の表示データとICチップ27dの駆動制御信号
を転送する機能をもつ。
【0068】バス基板BSSはICチップ27dが走査
電極に供給する信号を発生するように、クロック、アド
レスデータ、基準電圧等の信号を転送するものである。
【0069】バス基板BSSには11個のTABフィル
ムが接続されている。
【0070】このうちRMK2にて示される1つのTA
Bフィルム27を例に挙げて詳述する。
【0071】このうち、液晶パネルP1のガラス基板3
には、図10に示すように、ストライプ形状の走査電極
(第1電極)20が多数形成されている。これらの走査
電極20は、ガラス基板3の中央部の領域Aにおいて
は、透明導電体からなる透明電極(透光性の層)21と
金属電極(非透光性の層)22との積層構造となってお
り、多数併設されてガラス基板3の端部(露出部)まで
延設されている。また、領域Aの両外側の走査電極20
は、金属電極22との積層構造はその途中までであり、
領域BR,BLにおいては透明電極21のみによって構
成されている(図中、斜線部分が積層構造を示す)。な
お、この金属電極22は、電極20の電気抵抗を低減し
て液晶パネルの駆動スピードを上げる役割を果たしてい
る。また、本実施例においては、金属電極22の幅と透
明電極21の幅とは同一で、透明電極21が全幅にわた
って金属電極22によって被覆されるように構成されて
いる。さらに、本実施例においては、液晶パネルP1
は、A領域に形成された電極20によって駆動されるよ
うになっており、領域BR,BLに形成された電極20
は、該駆動に寄与しない電極(いわゆるダミー電極)と
されている。
【0072】また、これら2つの領域BR,BLには基
板側マーク(第2の位置合せマーク)23が形成されて
いる。これらの基板側マーク23は、最外側の電極20
の外側で、該電極20に隣接する位置に形成されてお
り、それぞれ略正方形状をしている。なお、図10に
は、一方のガラス基板3についてのみ示しているが、他
方のガラス基板2と情報電極に接続されるTABフィル
ムとの回路集合体においても同形状の電極や基板側マー
クが形成されている。
【0073】次に、本実施例にて用いるTAB側マーク
(第1の位置合せマーク)29を有する液晶駆動用TA
Bフィルム(第2基板)27の構造について、図11を
参照して説明する。
【0074】この液晶駆動用TABフィルム27は、従
来のものとほぼ同様の構造であり、ベースフィルム部
(基板)27aと、入力端子27bと、出力端子(第2
電極)27cと、これらの端子の間に実装された液晶駆
動用ICチップ(駆動用半導体素子)27dと、によっ
て構成されている。このうち、出力端子27cは、スト
ライプ形状をしており、銅泊の表面にAuメッキ或はS
nメッキを施すことにより形成されている。なお、これ
らの出力端子27cの間隙及び本数は、上述した電極2
0の間隙や本数に対応している。そして、最外側の出力
端子27cには、それぞれTAB側マーク29が連設さ
れている。なお、これらのTAB側マーク29は、出力
端子27cと同材質のもので形成されている。具体的に
は、これらのマーク29は出力端子27cをパターニン
グする際にエッチング除去しないで残されたものであ
る。また、本実施例においては、基板側マーク23とT
AB側マーク29とは、液晶パネルP1と液晶駆動用T
ABフィルム27とが適正に接続された状態において互
いに重ならない位置に形成されている。具体的には、左
右2つの基板側マーク23の間隙と左右2つのTAB側
マーク29の間隙とは等しいが、正規接続位置において
は、図13に示すように、2つのマーク23,29はそ
れぞれ電極20の長手方向に沿ってずれるように形成さ
れている。
【0075】次に、液晶パネルP1と液晶駆動用TAB
フィルム27との位置合せ工程について、図12及び図
13を参照して説明する。ここで、図12は、位置合せ
途中における液晶駆動用TABフィルム27と液晶パネ
ルP1との位置関係を示しており、図13は、該位置合
せ終了後の位置関係を示している。
【0076】図12、13は、図10に示すパネルP1
のガラス基板3の表面を下向きにして、上向きとなって
いる図11のTABフィルム27上に重ね、領域BR、
領域CLが含まれる部分をガラス基板3の裏面側からの
ファインダーを通して見た様子を示している。
【0077】いま、液晶パネルP1に液晶駆動用TAB
フィルム27を接続する場合には、液晶パネルP1を液
晶パネル用アライメントユニット100に載置し、液晶
駆動用TABフィルム27をTAB用アライメントユニ
ット101に載置する。この載置作業は、専用の装置で
自動に行っても良く、或は作業者が手動で行っても良
い。但し、この場合、TAB側マーク29がA領域以外
の領域、すなわち、BR領域か、B領域の更に外側の領
域に位置して金属電極22と重ならないように、両アラ
イメントユニット100,101のX方向の位置を粗調
整する必要がある。同時にY方向についても粗調整し
て、電極20と電極27cとを接続する領域同士を重ね
る。この粗調整の段階では、図12に示すように、TA
B側の出力端子27cとガラス基板側の電極20とは、
距離d1 だけずれた状態にある。
【0078】次に、カメラ等による自動微調整を開始す
ると、前記粗調整により適正位置に保持されているTA
B側マーク29は、透明なガラス基板3、異方性導電性
接着剤9及びベースフィルム部27aを介してカメラに
よって認識され、他方の基板側マーク23は透明なガラ
ス基板3を介して認識される。そして、カメラ10によ
る画像認識情報は情報処理回路(不図示)に送られ、該
処理回路によって両マーク23,29のズレ量が計算さ
れる。このズレ量はアライメント駆動部に信号として送
られ、このズレ量が適正値になるように該駆動部によっ
て両アライメントユニット100,101の位置の微調
整が行われる。なお、かかる位置調整は、液晶パネル用
アライメントユニット100、TAB用アライメントユ
ニット101、又はそれら両方100,101を駆動し
て行われる。該微調整終了後においては、図13に示す
ように、両マーク23,29は電極20の長手方向に間
隔をおいて所定の位置にあり、幅方向もズレのない正し
い位置にある。こうして、この微調整終了後において
は、TABフィルム側の出力端子27cとガラス基板側
の電極20とのズレd1 は解消されている。なお、ガラ
ス基板2,3や液晶駆動用TABフィルム27を位置合
せ装置90にセットする前においては、これらのガラス
基板2等のうち、少なくとも一方の接続端部には予め異
方性導電性接着剤を塗布あるいは、異方性導電性接着膜
を転写しておき、位置合せ終了後においては、熱圧着ヘ
ッド(不図示)によってガラス基板3と液晶駆動用TA
Bフィルム27とを熱圧着し、両者を正規位置にて固定
する。なお、図12及び図13においては、片側(B
R,CL)の位置合せマーク23,29についてのみ説
明したが、他側(BL,CR)の位置合せマーク23,
29を用いても同様に画像認識を行うことができる。ま
た、両側のマークについて画像認識を行えば、位置合せ
はより正確なものとなる。
【0079】ついで、本実施例の効果について説明す
る。
【0080】本実施例によれば、基板側マーク23が、
非透光性の金属製であるのみならず、該マークの近傍の
領域BR,BLが金属電極22が形成されておらず透明
であるため、基板側マーク23と領域BR,BLとのコ
ントラストが大きくなる。したがって、カメラによる画
像認識において垂直落射照明を用いたとしても、従来の
ように画像認識精度が透明電極の膜厚に左右されること
もなく、液晶パネルP1及び液晶駆動用TABフィルム
27の位置合せ精度が向上される。
【0081】また、一般に、本実施例のようにTAB側
マーク29の画像認識を液晶パネルP1を介して行う場
合には、TAB側マーク29が金属電極等の不透明な部
材と重なると画像認識が不能になる。しかし、本実施例
においては、ガラス基板2,3に透明な領域BR,BL
を設けているため、TAB側マーク29は、該領域B
R,BLに位置する限り常に画像認識が可能であり、上
述のような問題もない。
【0082】一方、基板側マーク23は金属電極22を
形成する工程にて簡単に形成され、マークを形成するた
めの専用の工程を必要としない。したがって、液晶パネ
ルP1の製造コストの上昇及び製造工程の煩雑化を防止
できる。
【0083】また本実施例によれば、基板側マーク23
とTAB側マーク29とは、液晶パネルP1と液晶駆動
用TABフィルム27とが正規接続位置にある場合にお
いても一定のズレを有するように形成されている。ここ
で、例えば、アライメント100,101上に液晶パネ
ルP1か液晶駆動用TABフィルム27かのいずれか一
方の部品しかセットされていない場合や、両方の部品が
正常にセットされていても一方の位置合せマーク23,
29がカメラ10の認識範囲から外れている場合には、
カメラ10はいずれか一方の位置合せマーク23又は2
9しか認識しないこととなる。そして、本実施例のよう
に両マーク23,29が正規接続位置においてズレ量を
有するように構成されていないとすれば、上述のような
場合であっても位置合せが終了していると誤認識されて
しまうが、本実施例によれば、そのような問題もない。
【0084】一方、本実施例によれば、液晶パネルP1
と液晶駆動用TABフィルム27との接続を自動で行う
ことにより、製造コストを低減できる。 (実施例2)次に、本発明の第2実施例について、図1
4乃至図17を参照して説明する。
【0085】本実施例に係る液晶表示装置も、上述第1
実施例と同じく図9に示す液晶表示装置と同様の構成で
あり、液晶パネルと多数の液晶駆動用TABフィルムと
を備えている。
【0086】そして、液晶パネルP2のガラス基板3の
表面には、図14に詳示するように、多数の電極(第1
電極)30が形成されている。但し、図10とは異なる
のは、この図14は基板3の電極30が配設された表面
と反対の裏面から見た様子を示している点である。これ
らの電極30は、ガラス基板3の中央部の領域Aにおい
てはストライプ形状をしており、透明電極31と金属電
極32との積層構造となっている。また、これらの電極
30は、ガラス基板3の端部(露出部)まで延設されて
おり、領域Aで、かつガラス基板3の端部においては、
各電極の両縁のみが透明電極31と金属電極32との積
層構造で、各電極の中央部は単層の透明電極31からな
っている。さらに、ガラス基板3の端部(露出部)以外
においては、金属電極32の幅と透明電極31の幅とは
同一で、透明電極31が全幅にわたって金属電極32に
よって被覆されるように構成されている。一方、ガラス
基板3の両側部の領域B1 ,B2 で、かつガラス基板3
の端部(露出部)においては、透明電極による幅広部3
3が長方形状にそれぞれ形成されており、これらの幅広
部33の表面には、目視により位置合せを行うためのマ
ーク(以下、“基板側目視マーク”とする)35がそれ
ぞれ2つずつ形成されている。なお、これらの基板側目
視マーク35は、所定間隙をおいて互いに平行になるよ
うに形成されており、金属電極32と同じ材質で形成さ
れている。また、一側部(図中右側)の領域B1 で、か
つガラス基板3の端部以外の部分においては、複数本
(図では4本)の電極30が領域Aと同様に形成されて
おり、各電極30は透明電極31と金属電極32との積
層構造となっている。さらに、これらの電極30を構成
する透明電極31と、上述した幅広部33とは導通され
ている。一方、他側部(図中左側)の領域B2 で、かつ
ガラス基板3の端部以外の部分においては、透明電極3
1と金属電極32との積層構造からなる電極30が1本
だけ形成されており、この透明電極31と幅広部33と
は同じく導通されている。さらに、これらの領域B1
びB2 の外側には位置合せマーク(第1の位置合せマー
ク)36がそれぞれ形成されている。これらの位置合せ
マーク36は、金属電極32と同じ材質で形成されてお
り、小円形状をしている。また、上述した基板側目視マ
ーク35が目視の対象となるものであるのに対して、こ
れらの位置合せマーク36はカメラによる画像認識の対
象となるものである(以下、“基板側自動マーク36”
とする)。なお、図14には、一方のガラス基板3につ
いてのみ示しているが、他方のガラス基板2においても
同形状の電極や基板側マークが形成されている。また、
本実施例においては、液晶パネルは、A領域に形成され
た電極30によって駆動されるようになっており、B領
域に形成された電極30は、該駆動に寄与しない電極
(いわゆるダミー電極)とされている。
【0087】次に、本実施例にて用いる液晶駆動用TA
Bフィルム(第2基板)37の構造について、特に、出
力端子(第2電極)37c及び位置合せマーク38,3
9の形状及び位置について、図15を参照して説明す
る。
【0088】この液晶駆動用TABフィルム37はベー
スフィルム部(基板)37a1 ,37a2 を有している
が、このベースフィルム部は、間隙Sを形成するように
2つの部分37a1 及び37a2 に分離されている。ま
た、ベースフィルム部37a1 ,37a2 の幅方向中央
部の領域Aにおいては、ガラス基板3の領域Aに形成さ
れた電極30と同じ間隙や本数でストライプ形状の出力
端子37cが形成されており、これらの出力端子37c
は各ベースフィルム部37a1 ,37a2 に接着されて
いる。さらに、この領域Aに隣接する領域B1 及びB2
には、複数本(図では4本)の出力端子37cがそれぞ
れ形成されている。このうち、領域B1には、ガラス基
板3の領域B1 の電極30に対応して、該電極30と同
じ本数及び間隙にて形成されている。また、これらの領
域B1 及びB2 においては、左右両側から数えて3本目
及び4本目の出力端子37c,37cの間には、目視調
整用の位置合せマーク38(以下、“TAB側目視マー
ク38”とする)がそれぞれ形成されており、1本目の
出力端子37cと2本目の出力端子37cとが形成され
た部分には自動調整用の位置合せマーク39(以下、
“TAB側自動マーク39”とする)がそれぞれ形成さ
れている。なお、これらのマーク38,39の形成され
た部分にはベースフィルム部が形成されておらず出力端
子37cが露出されているが、もちろんこれに限る必要
はなく、ベースフィルム部を形成するようにしてもよ
い。また、これらのマーク38,39は、出力端子37
cと同材質のもの、すなわち、銅泊の表面にAuメッキ
或はSnメッキを施したもので形成されている。具体的
には、これらのマーク38,39は、出力端子37cを
パターニングする際にエッチング除去しないで残された
ものである。さらに、その他の構造は従来のものとほぼ
同様であり、上述した出力端子37cには、TAB実装
された液晶駆動用ICチップ(駆動用半導体素子、同じ
く不図示)が接続されており、該ICチップには入力端
子(不図示)が接続されている。また、本実施例におい
ては、図17に詳示するように、基板側目視マーク35
は、液晶パネルP2と液晶駆動用TABフィルム37と
が適正に接続された状態において、互いに重ならずにT
AB側目視マーク38を挟み込む位置に形成されてお
り、TAB側自動マーク39と基板側自動マーク36と
も互いに重ならない位置に形成されている。
【0089】次に、液晶パネルP2と液晶駆動用TAB
フィルム37との位置合せ時の作用について、図16及
び図17を参照して説明する。ここで、図16は、位置
合せ途中における液晶駆動用TABフィルム37と液晶
パネルP2との位置関係を示しており、図17は、該位
置合せ終了後の位置関係を示している。
【0090】いま、液晶パネルP2と液晶駆動用TAB
フィルム37とを、液晶パネル用アライメントユニット
100とTAB用アライメントユニット101とにそれ
ぞれ載置する。そして、ガラス基板3及び液晶駆動用T
ABフィルム37のそれぞれの外形を目視により認識し
ながら大体の位置合せ(粗調整)を行うあるいは、ガラ
ス基板側のマ−クを画像認識し、所定の位置に移動調整
後TABフィルムを外形つきあてで粗調整した後にTA
Bフィルムを送り込み位置合わせ(粗調整)を行う(図
16参照)。但し、この場合の粗調整は、TAB側目視
マーク38及びTAB側自動マーク39が、A領域以外
の領域(すなわち、B領域か、B領域の外側の領域)に
位置して金属電極32と重ならないようにする必要があ
る。
【0091】次に、自動微調整を開始すると、TAB側
自動マーク39は、透明なガラス基板3及び異方性導電
性接着剤9を介してカメラによって認識され、他方の基
板側自動マーク36は透明なガラス基板3を介して認識
される。そして、カメラによる画像認識情報は所定の情
報処理回路に送られ、該処理回路によって両マーク3
6,39のズレ量が計算される。このズレ量はアライメ
ント駆動部(不図示)に信号として送られ、このズレ量
が適正値になるように該駆動部によって両アライメント
ユニット100,101の位置の微調整が行われる。な
お、かかる位置調整は、液晶パネル用アライメントユニ
ット100、TAB用アライメントユニット101、又
はそれら両方100,101を駆動して行われる。ま
た、このような自動微調整が正確になされたか否かを、
目視マーク35,38の相対位置により確認する。さら
に、位置合せ終了後においては、上述実施例と同様に、
液晶パネルP2と液晶駆動用TABフィルム37との熱
圧着が行われる。ここで、図16及び図17において
は、片側の位置合せマーク36についてのみ説明した
が、他側の位置合せマーク36についても同時に画像認
識が行われており、また、両側のマークについて画像認
識を行うことにより位置合せは正確なものとなってい
る。
【0092】ついで、本実施例の効果について説明す
る。
【0093】本実施例によれば、基板側マーク35,3
6が非透光な金属製であるのみならず、該マークの近傍
の領域Bが金属電極32が形成されておらず透明である
ため、基板側マーク35,36と領域Bとのコントラス
トが大きくなる。したがって、カメラによる画像認識に
おいて垂直落射照明を用いたとしても、従来のように画
像認識精度が透明電極の膜厚に左右されることもなく、
液晶パネルP2及び液晶駆動用TABフィルム37の位
置合せ精度が向上する。
【0094】また、一般に、本実施例のようにTAB側
自動マーク39の画像認識を液晶パネルP2を介して行
う場合には、TAB側自動マーク39が金属電極等の不
透明な部材と重なると画像認識が不能になる。しかし、
本実施例においては、ガラス基板2,3に透明な領域B
を設けているため、TAB側マーク39は、該領域Bに
位置する限り常に画像認識が可能であり、上述のような
問題もない。
【0095】一方、基板側マーク35,36は金属電極
32を形成する工程にて簡単に形成され、マークを形成
するための専用の工程を必要としない。したがって、液
晶パネルP2の製造コストの上昇及び製造工程の煩雑化
を防止できる。
【0096】また本実施例によれば、基板側自動マーク
36とTAB側自動マーク39とは、液晶パネルP2と
液晶駆動用TABフィルム37とが正規接続位置にある
場合においても一定のズレを有するように形成されてい
る。ここで、例えば、アライメント100,101上に
液晶パネルP2か液晶駆動用TABフィルム37かのい
ずれか一方の部品しかセットされていない場合や、両方
の部品が正常にセットされていても一方の位置合せマー
ク36,39がカメラの認識範囲から外れている場合に
は、カメラはいずれか一方の位置合せマーク36又は3
9しか認識しないこととなる。そして、本実施例のよう
に両マーク36,39が正規接続位置においてズレ量を
有するように構成されていないとすれば、上述のような
場合であっても位置合せが終了していると誤認識されて
しまうが、本実施例によれば、そのような問題もない。
【0097】さらに本実施例によれば、目視マーク3
5,38が設けられているため目視による位置合せ及び
位置確認が可能である。したがって、自動による位置合
せと目視による位置確認とを併用することにより、位置
精度を向上することができる。また、例えば自動マーク
36,39の形状が不完全で画像認識が不可能な場合に
おいても、本実施例によれば目視によって位置合せがで
きる。
【0098】一方、本実施例によれば、液晶パネルP2
と液晶駆動用TABフィルム37との接続を自動で行う
ことにより、製造コストを低減できる。
【0099】なお、上述実施例において金属電極の幅は
透明電極と同一のものとしたが、もちろんこれに限る必
要はなく、金属電極の幅を透明電極よりも小さくし、透
明電極の一部を金属電極が覆うようにしてもよい。ま
た、金属電極にて被覆しない透明電極の数は、上述各実
施例において示した数に何ら限定されるものではない。
さらに、上述実施例においては、B領域に形成された電
極をダミー電極としたが、もちろんこれに限る必要はな
く、液晶パネルの駆動のために使用してもよい。但し、
その場合には、複数の電極を一組として駆動電圧を印加
するなど、低抵抗化のための対策を取る必要がある。ま
た、上述各実施例は、液晶表示装置に本発明を適用した
場合について説明しているが、もちろんこれに限る必要
はなく、液晶パネル以外の透明基板(第1基板)に外部
回路基板(第2基板)を接続する際に用いても良い。
【0100】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
第1の位置合せマークと該マーク近傍の領域とのコント
ラストが大きくなる。したがって、第1基板と第2基板
との位置合せを専用の位置合せ装置を用いて自動で行う
場合に第1の位置合せマークを垂直落射照明にて画像認
識する場合においても、該画像認識が容易となり、位置
合せは正確なものとなる。
【0101】また、前記第1基板における、少なくとも
前記第1の位置合せマークの近傍の領域を透明とした場
合には、該透明の部分と前記第1の位置合せマークとの
コントラストがさらに大きくなって上記効果を確実なも
のとする他、自動位置合せの際に第1基板を介して第2
の位置合せマークを認識でき、位置合せ精度を向上でき
る。
【0102】さらに、第1の位置合せマークが非透光性
であることから、目視による位置合せ及び位置確認も容
易となる。そのため、自動による位置合せと目視による
位置確認とを併用することにより、両基板の相対位置精
度を向上できる。
【0103】またさらに、前記第1基板と前記第2基板
とが適正に接続された状態において、互いに重ならない
位置に前記第1及び第2の位置合せマークを形成した場
合には、両基板が正規接続位置にあることを確認でき、
両基板を適正に接続できる。
【0104】また、前記第1基板に形成する電極を透明
電極と金属電極との積層構造とすることにより、配線抵
抗が低下し、第1基板の駆動スピードも向上される。こ
の場合において、前記第1の位置合せマークの近傍に関
しては電極を透明電極のみによって構成することによ
り、該近傍の領域と前記第1の位置合せマークとのコン
トラストが大きくなり、上述した種々の効果を得ること
ができる。また、前記第1の位置合せマークを前記金属
電極と同材質のもので形成した場合には、該金属電極を
形成する工程にて該マークを簡単に形成でき、マークを
形成するための専用の工程を必要とせず、製造コストの
上昇及び製造工程の煩雑化を防止できる。
【0105】一方、前記第1の位置合せマークの近傍に
形成される透明電極を、他の部分の透明電極よりも幅広
のものとすることにより、金属電極の積層された透明電
極と同様に低抵抗化を図ることができ、駆動のための電
極として使用できる。
【0106】また、前記第1基板を液晶表示素子とする
ことにより、上述した種々の効果を有する液晶表示素子
を得ることができる。
【0107】さらに、前記第1基板と前記第2基板との
接続をカメラ等を利用して自動で行うことにより、製造
コストを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】回路集合体を有する表示装置を示す模式的平面
図である。
【図2】回路集合体に用いられるTABフィルムを示す
模式図である。
【図3】回路集合体の位置合わせ装置を示す模式的側面
図である。
【図4】回路集合体の位置合わせの様子を示す模式的平
面図である。
【図5】本発明の回路集合体の一例を示す模式的平面図
である。
【図6】本発明の回路集合体に用いられる基板の一例を
示す模式的平面図である。
【図7】本発明の回路集合体の一例を示す模式的断面図
である。
【図8】本発明の回路集合体の作製法を示すフローチャ
ート図である。
【図9】本発明の実施例1による回路集合体を有する液
晶表示装置を示す模式的平面図である。
【図10】実施例1による回路集合体に用いられる第1
基板を示す模式的平面図である。
【図11】実施例1による回路集合体に用いられる第2
基板を示す模式的平面図である。
【図12】回路集合体の位置合わせの前の様子を示す模
式的平面図である。
【図13】回路集合体の位置合わせの後の様子を示す模
式的平面図である。
【図14】実施例2による回路集合体に用いられる第1
基板を裏面から見た模式的平面図である。
【図15】実施例2による回路集合体に用いられる第2
基板を示す模式的平面図である。
【図16】回路集合体の位置合わせの前の様子を示す模
式的平面図である。
【図17】回路集合体の位置合わせの後の様子を示す模
式的平面図である。
【符号の説明】
1 液晶表示装置(回路集合体) 2,3 ガラス基板(透明な基板) 6 走査電極 9 異方性導電性接着剤(導電性接着剤) 10 カメラ 20 情報電極(第1電極) 23 基板側マーク(第2の位置合せマーク) 27 液晶駆動用TAB(第2基板、フレキシブル
基板) 27a ベースフィルム部(基板) 27b 入力端子 27c 出力端子(第2電極) 27d ICチップ(駆動用半導体素子) 29 TAB側マーク(第1の位置合せマーク) 30 電極(第1電極) 36 基板側自動マーク(第2の位置合せマーク) 37 液晶駆動用TAB(第2基板、フレキシブル
基板) 37a ベースフィルム部(基板) 37c 出力端子(第2電極) 39 TAB側自動マーク(第1の位置合せマー
ク) 90 位置合せ装置 100 液晶パネル用アライメントユニット(第1の
載置部材) 101 TAB用アライメントユニット(第2の載置
部材) 200 第1電極 203 第1基板 207 第2基板 209 第1の位置合せマーク 217 第2電極 250 異方性導電性接着剤 B 領域(第1の位置合せマークの近傍の領域) P1 液晶パネル(第1基板、液晶表示素子) P2 液晶パネル(第1基板、液晶表示素子)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森 秀雄 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 齊藤 哲郎 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内

Claims (33)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の第1電極が設けられた透明な第1
    基板と、 複数の第2電極が設けられた第2基板と、の少なくとも
    一部が重ね合わされて、対応する該第1電極と該第2電
    極とが電気的に接続される回路集合体において、 該第1電極は、透光性の層と該透光性の層に積層された
    非透光性の層とを有し、該第2基板と重なりあう部分の
    うちの少なくとも一部が透光性であり、 該第1又は第2基板の、該第1電極の該透光性の部分に
    対応した位置には、位置合わせマークが設けられてい
    る、ことを特徴とする回路集合体。
  2. 【請求項2】 該透光性の層は透明導電体からなり、該
    非透光性の層は金属からなる、請求項1記載の回路集合
    体。
  3. 【請求項3】 該位置合わせマークは非透光性の層を含
    む、請求項1記載の回路集合体。
  4. 【請求項4】 該透光性の層は金属酸化物からなり、該
    非透光性の層は金属からなる、請求項1記載の回路集合
    体。
  5. 【請求項5】 該第2基板には第1の位置合わせマーク
    が、該第1基板の透光性の部分の近傍に第2の位置合わ
    せマークが設けられている、請求項1記載の回路集合
    体。
  6. 【請求項6】 該第1基板は、ガラス、石英、アルミ
    ナ、樹脂から選択される材料からなる、請求項1記載の
    回路集合体。
  7. 【請求項7】 該第2基板はフレキシブル基板である、
    請求項1記載の回路集合体。
  8. 【請求項8】 前記第1の位置合せマークと前記第2の
    位置合せマークとが、前記第1基板と前記第2基板とが
    適正に接続された状態において互いに重ならない位置に
    形成される、 ことを特徴とする請求項5記載の回路集合体。
  9. 【請求項9】 前記第2の位置合せマークの近傍の領域
    においては、電極は透明電極のみによって構成される、 ことを特徴とする請求項1記載の回路集合体。
  10. 【請求項10】 前記第2の位置合せマークの近傍に形
    成される透明電極は、他の部分の透明電極よりも幅広で
    ある、 ことを特徴とする請求項1記載の回路集合体。
  11. 【請求項11】 前記第1基板と前記第2基板とは導電
    性接着剤により接着されている、請求項1記載の回路集
    合体。
  12. 【請求項12】 前記第1基板と前記第2基板とは異方
    性導電性接着剤により接着されている、請求項1記載の
    回路集合体。
  13. 【請求項13】 第2電極の前記第1電極に接続される
    部分は、第2基板が欠如したオーバーハング構造であ
    る、請求項1の回路集合体。
  14. 【請求項14】 n個の第1電極が一列に並んだ第1電
    極アレイが、該列と同じ方向にm個並んでいる請求項1
    記載の回路集合体。
  15. 【請求項15】 前記各アレイの両端部にある第1電極
    が該透光性の部分をもつ、請求項14記載の回路集合
    体。
  16. 【請求項16】 該透光性の部分は接続部における第1
    電極2本分以上に対応した面積をもつ、請求項14記載
    の回路集合体。
  17. 【請求項17】 該透光性も部分をもたない第1電極は
    該第1基板上の機能素子に接続されており、 該透光性の部分をもつ第1電極は該第1基板上の機能素
    子に接続されていない、請求項1記載の回路集合体。
  18. 【請求項18】 該透光性の部分をもつ第1電極はダミ
    ー電極であり、該ダミー電極と接続される該第2電極も
    ダミー電極である、請求項1記載の回路集合体。
  19. 【請求項19】 該ダミー電極同士も異方性導電性接着
    剤で接続されている、請求項18記載の回路集合体。
  20. 【請求項20】 該透光性をもつ第1電極の配列方向の
    長さは、透光性をもたない第1電極の配列方向の長さの
    10分1以下である、請求項1記載の回路集合体。
  21. 【請求項21】 該第1電極の幅は5um乃至800u
    mである、請求項1記載の回路集合体。
  22. 【請求項22】 該第1電極の隣接する2つの間隔は5
    um乃至800umである、請求項21記載の回路集合
    体。
  23. 【請求項23】 隣接する2つのアレイ間の間隔の2分
    の1以内の領域に第1基板上の位置合わせマークが配さ
    れている、請求項14記載の回路集合体。
  24. 【請求項24】 請求項1記載の回路集合体を有する表
    示装置。
  25. 【請求項25】 請求項1記載の回路集合体を有するイ
    メージセンサ。
  26. 【請求項26】 請求項1記載の回路集合体を有する発
    光素子。
  27. 【請求項27】 請求項1記載の回路集合体を有する液
    晶素子。
  28. 【請求項28】 透光性の部分を持つ電極と非透光性の
    部分を持つ電極とからなる第1電極群を有する透光性の
    第1基板と、第2電極群と位置合わせマークとを有する
    第2基板と、導電性接着剤と、を用意する工程と、 該接着剤を間に介して該第1及び第2基板を合せる工程
    と、 該マークを利用して対応する第1及び第2電極を位置合
    わせする工程と、 該第1及び第2基板を接合する工程と、 を含む回路集合体の作製法。
  29. 【請求項29】 前記第1基板が、多数の電極が形成さ
    れると共に相対向するように配置された一対のガラス基
    板と、これらのガラス基板間に挟持された液晶と、から
    なる液晶表示素子であり、 前記第2基板が、所定波形の信号を出力する駆動用半導
    体素子を有し、かつ、前記駆動用半導体素子によって出
    力された信号が前記液晶表示素子に印加されて、種々の
    情報を表示せしめる、 ことを特徴とする請求項1記載の回路集合体。
  30. 【請求項30】 前記液晶表示素子に形成される電極の
    うち、前記第1の位置合せマークの近傍にて透明電極の
    みによって形成される複数本の電極には、液晶表示素子
    駆動用の信号が印加されないようにした、 ことを特徴とする請求項29記載の回路集合体。
  31. 【請求項31】 前記液晶表示素子に挟持される液晶が
    強誘電性液晶である、 ことを特徴とする請求項29記載の回路集合体。
  32. 【請求項32】 前記第1基板と前記第2基板とが異方
    性導電性接着剤を介して接続されてなる、 ことを特徴とする請求項29記載の回路集合体。
  33. 【請求項33】 前記第1基板を載置する第1の載置部
    材と、 前記第2基板を載置する第2の載置部材と、 前記第1の位置合せマーク及び前記第2の位置合せマー
    クを画像認識するカメラとを有し、 該カメラからの画像情報に基づき前記2つの位置合せマ
    ークのズレ量を算出し、 算出信号に基づき前記第1及び第2の載置部材のうちの
    いずれか一方或は両方を移動させて前記第1基板と前記
    第2基板との位置合せを行い、かつ、 該カメラが、該第1基板を介して前記第2の位置合わせ
    マークを認識する回路集合体の作製法。
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