JPH09186182A - 粘性体塗布方法及び粘性体塗布装置 - Google Patents
粘性体塗布方法及び粘性体塗布装置Info
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- JPH09186182A JPH09186182A JP55196A JP55196A JPH09186182A JP H09186182 A JPH09186182 A JP H09186182A JP 55196 A JP55196 A JP 55196A JP 55196 A JP55196 A JP 55196A JP H09186182 A JPH09186182 A JP H09186182A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
- H01L2224/118—Post-treatment of the bump connector
- H01L2224/1182—Applying permanent coating, e.g. in-situ coating
- H01L2224/11822—Applying permanent coating, e.g. in-situ coating by dipping, e.g. in a solder bath
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 強い粘着力を有する粘性体を用いても半導体
チップの移送ミスが生じにくい粘性体塗布方法を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 半導体チップ１３の上面をノズル１０で
吸着し、半導体チップ１３の下面を容器１５に溜められ
た粘性体１６に接触させて、半導体チップ１３の下面に
粘性体１６を塗布する粘性体塗布方法であって、粘性体
１６には谷部１６ａと、谷部１６ａよりも高い峰部１６
ｂが形成されている。
チップの移送ミスが生じにくい粘性体塗布方法を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 半導体チップ１３の上面をノズル１０で
吸着し、半導体チップ１３の下面を容器１５に溜められ
た粘性体１６に接触させて、半導体チップ１３の下面に
粘性体１６を塗布する粘性体塗布方法であって、粘性体
１６には谷部１６ａと、谷部１６ａよりも高い峰部１６
ｂが形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップの下
面に粘性体を塗布する粘性体塗布方法及び粘性体塗布装
置に関するものである。
面に粘性体を塗布する粘性体塗布方法及び粘性体塗布装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フリップチップなどの半導体チップを基
板に装着する前に、粘性体塗布装置を用いて半導体チッ
プの下面に粘性体が塗布される。
板に装着する前に、粘性体塗布装置を用いて半導体チッ
プの下面に粘性体が塗布される。
【０００３】次に図５を参照しながら、従来の粘性体塗
布装置における粘性体塗布工程について説明する。図５
において、１は半導体チップ２の上面を吸着するコレッ
ト状のノズル、３は粘性体４を溜めた容器である。
布装置における粘性体塗布工程について説明する。図５
において、１は半導体チップ２の上面を吸着するコレッ
ト状のノズル、３は粘性体４を溜めた容器である。
【０００４】まず図５（ａ）に示すように、ノズル１で
半導体チップ２の上面を吸着し、ノズル１を下降させ、
図５（ｂ）に示すように、半導体チップ２の下面を粘性
体４に接触させる。次いで図５（ｃ）に示すように、ノ
ズル１を上昇させ、適量の粘性体４を半導体チップ２の
下面に転写するものである。
半導体チップ２の上面を吸着し、ノズル１を下降させ、
図５（ｂ）に示すように、半導体チップ２の下面を粘性
体４に接触させる。次いで図５（ｃ）に示すように、ノ
ズル１を上昇させ、適量の粘性体４を半導体チップ２の
下面に転写するものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ここで、粘性体４が付
着した半導体チップ２を基板に装着した際、半導体チッ
プ２が十分な接着力で基板と接着するようにするため、
高い粘着力を有する粘性体４が用いられている。また近
年半導体チップ２のサイズが大型化する傾向があり、半
導体チップ２の下面の面積も広いものが増えている。
着した半導体チップ２を基板に装着した際、半導体チッ
プ２が十分な接着力で基板と接着するようにするため、
高い粘着力を有する粘性体４が用いられている。また近
年半導体チップ２のサイズが大型化する傾向があり、半
導体チップ２の下面の面積も広いものが増えている。
【０００６】したがって、図５（ｃ）に示すように、半
導体チップ２を粘性体４から外そうとする際、粘性体４
の粘着力にノズル１の吸着力が負けて半導体チップ２が
ノズル１に対して位置ずれを生じたり、最悪の場合に
は、図５（ｄ）に示すように、半導体チップ２がノズル
１から外れて容器３内に落下してしまうことがあった。
導体チップ２を粘性体４から外そうとする際、粘性体４
の粘着力にノズル１の吸着力が負けて半導体チップ２が
ノズル１に対して位置ずれを生じたり、最悪の場合に
は、図５（ｄ）に示すように、半導体チップ２がノズル
１から外れて容器３内に落下してしまうことがあった。
【０００７】そこで本発明は、強い粘着力を有する粘性
体を用いても半導体チップの移送ミスが生じにくい粘性
体塗布方法を提供することを目的とする。
体を用いても半導体チップの移送ミスが生じにくい粘性
体塗布方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、第１の構成と
して、容器に溜めた粘性体に、谷部と、この谷部よりも
高い峰部を形成した。この構成によって、半導体チップ
の下面の全部がベタで粘性体に付着しないようにし、半
導体チップを粘性体から外す際に、粘性体の粘着力が過
大に作用することを回避し、移送ミスを抑制できるもの
である。
して、容器に溜めた粘性体に、谷部と、この谷部よりも
高い峰部を形成した。この構成によって、半導体チップ
の下面の全部がベタで粘性体に付着しないようにし、半
導体チップを粘性体から外す際に、粘性体の粘着力が過
大に作用することを回避し、移送ミスを抑制できるもの
である。
【０００９】また、第２の構成として、粘性体をかき寄
せるスキージの下端部をクシ歯状に形成することで、ス
キージでかき寄せ動作を行えば、粘性体に谷部と峰部が
形成されるようにした。
せるスキージの下端部をクシ歯状に形成することで、ス
キージでかき寄せ動作を行えば、粘性体に谷部と峰部が
形成されるようにした。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の第１の構成によれば、半
導体チップの下面に部分的に粘性体が塗布され、粘性体
自体の粘着力が強くとも、半導体チップの移送ミスを抑
制することができる。
導体チップの下面に部分的に粘性体が塗布され、粘性体
自体の粘着力が強くとも、半導体チップの移送ミスを抑
制することができる。
【００１１】また第２の構成により、簡単に粘性体の谷
部・峰部を形成することができる。次に図面を参照しな
がら、本発明の実施の形態を説明する。図１は、本発明
の一実施の形態における粘性体塗布装置を組込んだ半導
体チップの移載装置の平面図である。
部・峰部を形成することができる。次に図面を参照しな
がら、本発明の実施の形態を説明する。図１は、本発明
の一実施の形態における粘性体塗布装置を組込んだ半導
体チップの移載装置の平面図である。
【００１２】図１に示すように、基台５の奥側には、基
板６を位置決めするＹテーブル７及びＸテーブル８が配
置されている。また９はノズル１０を下部に備え、基台
５上をＸＹ方向に移動する移載ヘッドである。
板６を位置決めするＹテーブル７及びＸテーブル８が配
置されている。また９はノズル１０を下部に備え、基台
５上をＸＹ方向に移動する移載ヘッドである。
【００１３】基台５の手前右側には、トレイ１１が配置
されている。このトレイ１１には、マトリックス状に複
数個のポケット１２が形成されており、各ポケット１２
には半導体チップ１３が収納されている。１４はトレイ
１１の左隣りに配設された粘性体塗布装置である。粘性
体塗布装置１４のうち、１５は粘性体１６を溜める容器
であり、容器１５の上面には、Ｘ方向に長いガイドレー
ル１７、１８が固定され、このガイドレール１７、１８
に案内されて、移動板１９がＸ方向に往復移動するよう
になっている。
されている。このトレイ１１には、マトリックス状に複
数個のポケット１２が形成されており、各ポケット１２
には半導体チップ１３が収納されている。１４はトレイ
１１の左隣りに配設された粘性体塗布装置である。粘性
体塗布装置１４のうち、１５は粘性体１６を溜める容器
であり、容器１５の上面には、Ｘ方向に長いガイドレー
ル１７、１８が固定され、このガイドレール１７、１８
に案内されて、移動板１９がＸ方向に往復移動するよう
になっている。
【００１４】図２に示すように、移動板１９の上部中央
には、そのロッド２１が下向きになるように、シリンダ
２０が固定されており、ロッド２１の下端部には、粘性
体１６をかき寄せる（図２では矢印Ｎ１方向）スキージ
２２が装着されている。
には、そのロッド２１が下向きになるように、シリンダ
２０が固定されており、ロッド２１の下端部には、粘性
体１６をかき寄せる（図２では矢印Ｎ１方向）スキージ
２２が装着されている。
【００１５】そして、図３に拡大して示しているよう
に、スキージ２２の下端部には、複数個の切欠２２ａが
一定間隔を隔てて形成され、スキージ２２はクシ歯状を
呈している。したがって、スキージ２２をスライドさせ
ると、図３に示すように、粘性体１６のうち、切欠２２
ａが通過した部分が高い峰部１６ｂとなり、それ以外は
谷部１６ａとなる。要するに、粘性体１６にスキージ２
２のスライド方向に沿った凹凸が形成されるのである。
に、スキージ２２の下端部には、複数個の切欠２２ａが
一定間隔を隔てて形成され、スキージ２２はクシ歯状を
呈している。したがって、スキージ２２をスライドさせ
ると、図３に示すように、粘性体１６のうち、切欠２２
ａが通過した部分が高い峰部１６ｂとなり、それ以外は
谷部１６ａとなる。要するに、粘性体１６にスキージ２
２のスライド方向に沿った凹凸が形成されるのである。
【００１６】次に、図４を参照しながら、谷部１６ａと
峰部１６ｂとが形成された粘性体１６に半導体チップ１
３を接触させる際の模様を説明する。図４（ａ）に示す
ように、ノズル１０を下降させ、半導体チップ１３の下
面が粘性体１６に接触する際、半導体チップ１３の下面
は高くなっている峰部１６ｂのみに接触し、谷部１６ａ
には触れない。その後図４（ｂ）で示すように、ノズル
１０を上昇させる際には、半導体チップ１３の下面全体
が粘性体１６に接触しているのではなく、その一部（峰
部１６ｂと接する部分）のみが接触しているものであ
る。したがって、粘性体１６が半導体チップ１３の下面
全体にベタ状に接着する場合（図５（ｂ）参照）に比
べ、半導体チップ１３に作用する粘性体１６の粘着力が
小さくなり、半導体チップ１３の移送ミスを抑制できる
のである。
峰部１６ｂとが形成された粘性体１６に半導体チップ１
３を接触させる際の模様を説明する。図４（ａ）に示す
ように、ノズル１０を下降させ、半導体チップ１３の下
面が粘性体１６に接触する際、半導体チップ１３の下面
は高くなっている峰部１６ｂのみに接触し、谷部１６ａ
には触れない。その後図４（ｂ）で示すように、ノズル
１０を上昇させる際には、半導体チップ１３の下面全体
が粘性体１６に接触しているのではなく、その一部（峰
部１６ｂと接する部分）のみが接触しているものであ
る。したがって、粘性体１６が半導体チップ１３の下面
全体にベタ状に接着する場合（図５（ｂ）参照）に比
べ、半導体チップ１３に作用する粘性体１６の粘着力が
小さくなり、半導体チップ１３の移送ミスを抑制できる
のである。
【００１７】なおスキージ２２をＸ方向だけでなくＹ方
向にも移動させ、スジ状の峰部ではなく島状の峰部を形
成してもよい。粘性体としては、フラックスの他、銀ペ
ーストや接着剤も使用され、フッリプチップだけでな
く、その他のバンプのないチップにも適用できる。
向にも移動させ、スジ状の峰部ではなく島状の峰部を形
成してもよい。粘性体としては、フラックスの他、銀ペ
ーストや接着剤も使用され、フッリプチップだけでな
く、その他のバンプのないチップにも適用できる。
【００１８】
【発明の効果】本発明では、粘性体に谷部と峰部を形成
して、粘性体の一部のみが半導体チップの下面に接着す
るようにしたので、強い粘着力を有する粘性体を用いて
も、半導体チップの位置ずれや落下等の移送ミスを抑制
することができる。
して、粘性体の一部のみが半導体チップの下面に接着す
るようにしたので、強い粘着力を有する粘性体を用いて
も、半導体チップの位置ずれや落下等の移送ミスを抑制
することができる。
【図１】本発明の一実施の形態における粘性体塗布装置
を組込んだ半導体チップの移載装置の平面図
を組込んだ半導体チップの移載装置の平面図
【図２】本発明の一実施の形態における粘性体塗布装置
の断面図
の断面図
【図３】本発明の一実施の形態における粘性体塗布装置
の拡大斜視図
の拡大斜視図
【図４】（ａ）本発明の一実施の形態における粘性体塗
布方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態における粘性体塗布方法の
工程説明図
布方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態における粘性体塗布方法の
工程説明図
【図５】（ａ）従来の粘性体塗布方法の工程説明図 （ｂ）従来の粘性体塗布方法の工程説明図 （ｃ）従来の粘性体塗布方法の工程説明図 （ｄ）従来の粘性体塗布方法の工程説明図
１０ ノズル １３ 半導体チップ １５ 容器 １６ 粘性体 １６ａ 谷部 １６ｂ 峰部 １９ 移動板 ２２ スキージ ２２ａ 切欠
Claims (3)
- 【請求項１】半導体チップの上面をノズルで吸着し、前
記半導体チップの下面を容器に溜められた粘性体に接触
させて、前記半導体チップの下面に前記粘性体を塗布す
る粘性体塗布方法であって、 前記粘性体には谷部と、前記谷部よりも高い峰部が形成
されていることを特徴とする粘性体塗布方法。 - 【請求項２】前記谷部及び前記峰部は、前記粘性体をか
き寄せるスキージの移動によって形成されていることを
特徴とする請求項１記載の粘性体塗布方法。 - 【請求項３】粘性体を溜める容器と、前記容器に対して
水平に移動する移動板と、前記移動板の下部に前記移動
板に対して昇降できるように取付けられ前記粘性体をか
き寄せるスキージとを有し、 前記スキージの下端部は、クシ歯状に形成されているこ
とを特徴とする粘性体塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55196A JP3097540B2 (ja) | 1996-01-08 | 1996-01-08 | 粘性体塗布方法及び粘性体塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55196A JP3097540B2 (ja) | 1996-01-08 | 1996-01-08 | 粘性体塗布方法及び粘性体塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09186182A true JPH09186182A (ja) | 1997-07-15 |
| JP3097540B2 JP3097540B2 (ja) | 2000-10-10 |
Family
ID=11476868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55196A Expired - Fee Related JP3097540B2 (ja) | 1996-01-08 | 1996-01-08 | 粘性体塗布方法及び粘性体塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3097540B2 (ja) |
-
1996
- 1996-01-08 JP JP55196A patent/JP3097540B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3097540B2 (ja) | 2000-10-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |