JPH09148288A

JPH09148288A - 基板のウェット処理装置

Info

Publication number: JPH09148288A
Application number: JP32799395A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiro Watanabe; 和廣渡邉; Tetsuya Kida; 哲也喜田; Tetsuo Koyanagi; 哲雄小柳; Hiroshi Yamaguchi; 弘山口; Masayuki Fusano; 正幸房野
Original assignee: SUGAI KK; Fujitsu Ltd
Current assignee: SUGAI KK; Fujitsu Ltd
Priority date: 1995-11-21
Filing date: 1995-11-21
Publication date: 1997-06-06

Abstract

(57)【要約】【課題】基板搬送時のコンタミの影響を少なくすると
ともに、複数のウェット処理部を連続して設けても、隣
接する処理部の相互干渉が少ない基板のウェット処理装
置を提供する。【解決手段】ウェット処理工程の全体にわたって、搬
送ロボットＢにより基板ＳＢを水平状態のまま保持搬送
する。搬送ロボットＢは、基板ＳＢを吊持状に把持した
状態で、ウェット処理部Ｃに沿って走行可能とされる
（矢符(A) 参照）。また、ウェット処理部Ｃでは、搬送
ロボットＢが昇降動作することにより、基板ＳＢを水平
状態に保ったままで基板ＳＢの装脱着が行われる。その
際、アクアナイフ４は、基板ＳＢの昇降を妨げないよう
昇降経路から一時的に退避する（矢符(C) 参照）。ウェ
ット処理はアクアナイフ４から処理液を吐出して行われ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は基板のウェット処
理装置に関し、さらに詳細には、液晶表示パネルの基
板、半導体のウェハ基板等、各種エレクトロニクス製品
の基板を一枚ずつウェット処理するための枚葉式ウェッ
ト処理技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来この種の枚葉式ウェット処理装置に
関しては、処理を行うにあたり、基板を水平に保持し
て、一方向に搬送するかまたは水平方向に揺動し、基板
に対向する位置にスプレーノズルをマトリクス状に配置
してウェット処理を行う方法が一般的に用いられてい
る。

【０００３】このような方法においては、基板を水平方
向に移動させるために、例えば、特開昭６３−１２１６
７８号に開示されているように、基板をコロ上に支持し
て搬送するものや、特開平５−１９０５１９号に開示さ
れているように、Ｏリング上に基板を支持して搬送する
ものなどが提案されており、これらにおけるウェット処
理は、いずれも基板を上記のうような方法で水平方向に
移動させながら、移動中の基板に対してスプレーノズル
から薬液を吹きつけている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の構成では以下のような問題点があった。

【０００５】すなわち、上記のようにコロやＯリングを
用いて基板を搬送したのでは、搬送路の長さに応じて多
数のコロやＯリング、さらにはこれらを回転可能に軸支
する回転軸やその軸受等が必要となって搬送路の構成が
複雑となる他、基板裏面がコロやＯリングと常時擦れ合
いながら搬送されるため、これらの接触によるコンタミ
（例えば、Ｏリングの表面劣化による基板裏面への微粒
子の付着）や、搬送発塵（例えば、軸受けの発塵による
微粒子の基板への付着）によるコンタミなどの影響を受
け、基板のクリーン度が十分に上がらないという問題が
ある。

【０００６】また、高温の薬液を使用する場合には、薬
液が接触する部分をフッ素樹脂化することが必要となる
が、上記のように搬送路上でウェット処理を行う構成で
は、複雑な構成となる搬送路の全てについてフッ素樹脂
化を図ることは困難である。しかも複数のウェット処理
部を設けて連続処理を行う場合には、隣接する処理部に
異なった薬液を使用すると、基板に対するスプレーノズ
ルからの液垂れや雰囲気の影響を避けることができない
という問題もある。

【０００７】さらに、スプレーノズルによるウェット処
理では基板処理に十分な均一性が得られない一方、スプ
レーノズルをマトリクス状に配置すると薬液の配管が複
雑なものとなり、装置の構成も複雑となるという問題も
あった。

【０００８】本発明はかかる従来の問題点に鑑みてなさ
れたものであって、その目的とするところは、基板搬送
時のコンタミの影響を少なくするとともに、複数のウェ
ット処理部を連続して設けても、隣接する処理部の相互
干渉が少ない基板のウェット処理装置を提供することに
ある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の基板のウェット処理装置は、矩形状の基板
を一枚ずつ水平状態のままウェット処理するための枚葉
式ウェット処理装置であって、基板を処理工程全体にわ
たって水平状態のまま保持搬送する搬送ロボットと、基
板をウェット処理する少なくとも一つのウェット処理部
とを備えてなり、前記搬送ロボットは、搬入搬出部にお
ける基板の装脱着と、前記ウェット処理部への基板の装
脱着に際して、基板を垂直方向へ昇降させるように構成
されていることを特徴とする。

【００１０】そして、より具体的には、前記搬送ロボッ
トは、基板の対向する２辺を吊持状に把持する一対の把
持アームと、この把持アームを開閉動作させる開閉装置
と、この把持アームを垂直方向へ昇降動作させる昇降装
置とを備えてなることが好ましく、また、前記ウェット
処理部は、基板処理面に対して処理液をカーテン状に吐
出するアクアナイフを備え、このアクアナイフは、前記
搬送ロボットによる基板の昇降に際して、基板の昇降経
路から退避可能な構成とされていることが好ましい。

【００１１】しかして、本発明においては、矩形状の基
板をウェット処理するに際し、搬送ロボットにより、処
理工程の全体を通じて基板が水平状態のまま保持搬送さ
れるとともに、ウェット処理部における基板の装脱着も
基板を水平状態に保持した状態で垂直方向に昇降させて
行われる。

【００１２】また、ウェット処理部におけるウェット処
理が、アクアナイフにより行われることにより、薬液の
液垂れや雰囲気による基板への影響を避けることがで
き、１台の装置内に異種薬液によるウェット処理部を複
数独立配置することが可能となる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面に基づいて詳細に説明する。

【００１４】本発明に係る基板のウェット処理装置を図
１および図２に示し、このウェット処理装置は、基板Ｓ
Ｂを一枚ずつ水平状態のままウェット処理する枚葉式の
ものであって、図１に示すように、基板搬入部Ｌ、搬入
側移載部（搬入搬出部）Ａ、搬送ロボットＢ、ウェット
処理部Ｃ、搬出側移載部（搬入搬出部）Ｄ、基板搬出部
Ｕおよび制御装置Ｅを主要部として備えてなる。

【００１５】基板搬入部Ｌは、基板ＳＢ，ＳＢ，…が前
工程から搬入される部位で、ウェット処理部Ｃの搬入側
に配置され、上記基板ＳＢ，ＳＢ，…がキャリアカセッ
トＣＣに水平状態に保持収容された状態でこの基板搬入
部Ｌに搬入される。

【００１６】搬入側および搬出側移載部Ａ，Ｄは、それ
ぞれ移載ロボット１を備えてなる。この移載ロボット１
は、キャリアカセットＣＣに保持収容された基板ＳＢ，
ＳＢ，…を、後述する搬送ロボットＢとの間で授受する
もので、図示しない吸盤状の吸引部を備えており、キャ
リアカセットＣＣに収容されている基板ＳＢ，ＳＢ，…
を一枚ずつ水平状態で吸着チャッキングして抜き出し、
または基板ＳＢ，ＳＢ，…を一枚ずつ水平状態で吸着チ
ャッキングしてキャリアカセットＣＣに収容可能とされ
ている。

【００１７】そして、この移載ロボット１ａは、その吸
引部でキャリアカセットＣＣから抜き取った基板ＳＢ，
ＳＢ，…を水平方向へ所定角度（図示例においては、９
０°）だけ回転させて、搬送ロボットＢへの基板受け渡
し位置（後述するウェット処理経路Ｒの起点）Ｒ₁に移
動させる。また、移載ロボット１ｂは、基板受け取り位
置（後述するウェット処理経路Ｒの終点）Ｒ₂で搬送ロ
ボットＢから受け取った基板ＳＢ，ＳＢ，…を、水平方
向へ所定角度（図示例においては９０°）だけ回転させ
て、キャリアカセットＣＣ内に収容させる。

【００１８】なお、この搬送ロボットＢとキャリアカセ
ットＣＣとの基板ＳＢ，ＳＢ，…の授受にあたり移載ロ
ボット１ａ，１ｂは、基板ＳＢをキャリアカセットＣＣ
から一枚抜き取りまたは収容する毎に、垂直方向（上下
方向）に１ピッチ分だけ昇降動作して、キャリアカセッ
トＣＣ内に収容されているすべての基板ＳＢ，ＳＢ，…
を移し替え可能に制御されている。

【００１９】搬送ロボットＢは、基板ＳＢを１枚ずつ処
理工程の全体にわたって水平状態に保持しつつ、基板Ｓ
Ｂ，ＳＢ，…を後述するウェット処理経路Ｒに沿って搬
送する装置であって、図示例においては３台の搬送ロボ
ットＢ₁，Ｂ₂，Ｂ₃から構成される。すなわち、本例
においてはウェット処理の各工程に応じて、上記ウェッ
ト処理経路Ｒを３分割して、この分割されたウェット処
理経路Ｒにおける基板ＳＢの搬送を、これら搬送ロボッ
トＢ₁，Ｂ₂，Ｂ₃がそれぞれ分担して行うように構成
されており、搬送ロボットＢへの処理液（薬液）付着に
よる基板ＳＢに与える影響を少なくしている。

【００２０】この搬送ロボットＢ₁，Ｂ₂，Ｂ₃は、ウ
ェット処理経路Ｒに沿って前後方向に走行可能（図１矢
符(A) 参照）とされる。そして、上記基板ＳＢ，ＳＢ，
…の搬入搬出部Ａ，Ｄにおいて移載ロボット１ａ，１ｂ
との間での基板ＳＢの装脱着と、上記ウェット処理部Ｃ
への基板ＳＢの装脱着に際して、基板ＳＢを垂直方向へ
昇降動作させるように構成されている。

【００２１】具体的には、図２および図３に示すよう
に、搬送ロボットＢは、基板ＳＢの対向する２辺を吊持
状に把持する一対の把持アーム２１，２１と、この把持
アーム２１，２１を開閉動作させる開閉装置２３と、こ
の把持アーム２１，２１を垂直方向へ昇降動作させる昇
降装置２６とを備えてなる。

【００２２】この一対の把持アーム２１，２１は、所定
の間隔（本例では基板ＳＢの長手方向の長さに応じて設
定される）をもって後述する回転ロッド２４の先端部に
設けられる。そして、この把持アーム２１は、それぞれ
対向する２本のつめ状部材２１ａ，２１ｂからなり、こ
れらで上記基板ＳＢの対向する２辺を挟み込んで吊持状
に把持するもので、それらの先端部には内向きに突出し
た係止部２２が設けられている。

【００２３】開閉装置２３は、上記つめ状部材２１ａ，
２１ｂの基端部を貫通して設けられた２本の回転ロッド
２４，２４と、この回転ロッド２４，２４をその軸心ま
わりに両方向に回転可能に支持する回転駆動源２５とか
ら構成される。この２本の回転ロッド２４，２４は、所
定の間隔（本例では基板ＳＢの対向する長手方向の２辺
の間隔に応じて設定される）をもって平行に配設されて
なり、回転ロッド２４の基端部が回転駆動源２５に連結
されるとともに、その先端部に上記つめ状部材２１ａ，
２１ｂが固定的に設けられて、回転駆動源２５の駆動に
より把持アーム２１，２１の開閉動作が可能とされてい
る。

【００２４】昇降装置２６は、図２に示すように、上記
回転駆動源２５の上端に上向きに設けられた昇降ロッド
２７と、この昇降ロッド２７に昇降動作を与える昇降駆
動源２８とから構成され、この昇降駆動源２８を駆動す
ることにより、この昇降駆動源２８に連結された昇降ロ
ッド２７が昇降動作し、これによって上記把持アーム２
１，２１が垂直方向へ昇降動作可能とされている（図２
および図３の矢符(B)参照）。また、この昇降駆動源２
８は、図示しない走行手段を備えてなり、上記ウェット
処理経路Ｒに沿って前後方向に走行可能とされており、
昇降装置２６、ひいては上記把持アーム２１がウェット
処理経路Ｒに沿って前後方向に走行可能とされている
（図３矢符(A) 参照）。

【００２５】そして、このように構成されてなる搬送ロ
ボットＢは、図４に示すように、上記移載ロボット１ａ
から受け取った基板ＳＢを、走行手段によりウェット処
理経路Ｒに沿って搬送して所定のウェット処理部Ｃの所
定位置で停止すると、昇降装置２６が駆動されて上記把
持アーム２１とともに基板ＳＢを垂直方向に下降させて
（図４矢符(B) 参照）、後述する処理槽３内でウェット
処理が行われる。したがって、基板ＳＢは、搬送時のみ
ならず昇降動作時にも、常に水平状態が保たれている。

【００２６】その際、後述する処理槽３内に配設された
ウェット処理用のアクアナイフ４は、基板ＳＢの下降を
妨げないように一時的に退避動作（例えば、図４矢符
(C) に示すような後退動作）を行うとともに、基板ＳＢ
が後述する処理槽３内の基板支持台５に当接すると、開
閉装置２３の回転駆動源２５が駆動されて、回転ロッド
２４，２４が把持アーム２１を開く方向に回転されて、
基板ＳＢが把持アーム２１から開放されて基板支持台５
上に載置される。そして、再び昇降装置２６が駆動され
て把持アーム２１が上昇すると、上記アクアナイフが退
避動作を終えてウェット処理を行う位置まで移動してウ
ェット処理が行われる。

【００２７】ウェット処理部Ｃは、高洗浄度雰囲気に維
持される処理室内に、１列に設けられた複数の独立した
処理槽からなる処理槽列３で構成され、この処理槽列３
の一端側はオペレータゾーンＯに面するように配置され
ている。つまり、基板ＳＢ，ＳＢ，…のウェット処理経
路Ｒは、上記基板受け渡し位置Ｒ₁から基板受け取り位
置Ｒ₂までの間で上記処理槽列３に沿って一直線上に構
成されている。

【００２８】そして、図示例においては、処理槽列３に
は３つの処理槽３ａ〜３ｃと１個のスピンドライヤ３ｄ
が設けられてなり、具体的には、処理槽３ａおよび３ｂ
は、基板ＳＢ，ＳＢ，…の被処理面に形成されたフォト
レジスト膜をマスクとしてエッチング処理するための薬
液槽であり、処理槽３ｃは上記処理槽３ａ，３ｂによっ
てエッチング処理された基板ＳＢ，ＳＢ，…の被処理面
に付着したエッチング液を洗浄する水洗槽である。

【００２９】したがって、処理槽３ａおよび３ｂにおい
てはエッチング処理用の薬液が処理液として使用され、
また処理槽３ｃにおいては水洗用の純水が処理液として
使用される。そして、本例では処理槽３ａと３ｂとでは
異種の薬液が使用され、処理槽３ａでは薬液の温度が７
０℃以上に設定されるとともに、処理槽３ｂでは７０℃
以下に設定されている。そのため、本例においては、こ
の処理槽３ａは、その薬液と接する部分、つまり処理槽
３ａ全体がＰＴＦＥ等のフッ素樹脂で製作されており、
高温の処理液を使用しても歪みによる液漏れ等が生じな
いように構成されている。また、処理液の温度が低い処
理槽３ｂは、耐熱性のクリーンＰＶＣにより製作されて
いる。

【００３０】スピンドライヤ３ｄは、上記水洗槽３ｃで
水洗された基板ＳＢ，ＳＢ，…を高速回転させて、遠心
力により基板ＳＢの表面に付着した水分を振り切って乾
燥させる装置である。

【００３１】また、図１に示すように、各処理槽３ａ〜
３ｃはおよびスピンドライヤ３ｄの両側面には、隣接す
る処理槽等を相互に独立させて、処理液同士の干渉によ
る影響を遮断するための遮断壁１０，１０，…が設けら
れている。この遮断壁１０の材質としては、オペレータ
による視認性を確保するため、透明のＰＶＣが好適に用
いられている。さらに、各処理槽３ａ〜３ｃには、図２
に示すような排気口１１がそれぞれ設けられるととも
に、図７等に示すような廃液口１２が設けられ、各処理
槽３ａ〜３ｃは密閉架台とされる本ウェット処理装置内
にそれぞれ独立に配置されている。

【００３２】また、このウェット処理部Ｃにおける各処
理槽３ａ〜３ｃは、図５に示すように、基板ＳＢの処理
面に対して処理液をカーテン状に吐出するアクアナイフ
４を備える。このアクアナイフ４は、上述したように、
上記搬送ロボットＢによる基板ＳＢの昇降動作に際し
て、基板ＳＢの昇降経路から退避可能な構成とされてい
る。

【００３３】このアクアナイフ４は、上記処理槽３ａ〜
３ｃにおいて処理の用途に応じて配置する個数や配置位
置等が適宜設定変更される。例えば、本例においては、
上記処理槽３ａ〜３ｃのうち３ａ，３ｂの処理槽では、
それぞれ図６乃至図８に示すように１対（２個）のアク
アナイフ４ａ，４ｂが用いられるが、処理槽（水洗槽）
３ｃではアクアナイフ４は基板ＳＢの片側にのみ１個
（４ｃ）配置されている（図９乃至図１１参照）。

【００３４】この処理槽３ａ〜３ｃにおける各アクアナ
イフ４は、その個数および配置を除いて基本構成は共通
にするため、ここでは３ａの処理槽におけるアクアナイ
フ４の構成を例にとって説明する。

【００３５】ここで、アクアナイフ４は、先端部が細く
形成されたナイフ状の外形を有し、図６に示すように処
理液供給用の配管４１，４１を備えるとともに、図示し
ないがその先端部には処理液吐出用の開口部を備える。
この開口部は、図５に示すように基板ＳＢの処理面に対
して処理液をカーテン状に吐出可能なように細長いスリ
ット状の開口部とされ、その開口長さは基板ＳＢの１辺
の長さとほぼ同じとなるように設定されている。そし
て、ウェット処理時においては、この開口部が、基板Ｓ
Ｂの端部から１０ｍｍ程度基板内に入った場所に、基板
ＳＢの端部を覆うように位置するよう設定されている
（図６参照）。

【００３６】また、この開口部と上記配管４１との間に
は、配管４１から供給される処理液を開口部からムラな
く吐出できるように、一時的に処理液を溜め置くことが
できる処理液貯留部（図示省略）が形成されている。こ
の処理液貯留部は、上記開口部と連通した袋状の溝部と
してアクアナイフ４の内部に形成されており、その溝部
の長さは開口部の開口長さとほぼ同じに設定されてい
る。

【００３７】なお、このアクアナイフ４およびその配管
４１等も、上記処理槽３ａと同様に高温の処理液を使用
する場合にはＰＦＡ等のフッ素樹脂で製作され、液漏れ
等が生じないように構成される。

【００３８】そして、このアクアナイフ４は、図７およ
び図８に示すように、処理槽３の下面に突出して設けら
れた一対のアクアナイフ保持アーム４２，４２に回転軸
４３，４３を介して揺動可能に軸支されており、図８の
矢符(D) に示す範囲で基板ＳＢに対する角度を任意に設
定変更可能とされている。この角度調節は、図示例では
基板ＳＢの法線方向に対して７０°〜９０°程度の範囲
とされるが、これは基板ＳＢに対して処理液が均一に吐
出されるように適宜この範囲内でアクアナイフ４の角度
を調節可能としたものであり、この角度はこの目的の範
囲内で適宜設計変更可能である。

【００３９】そして、さらに図６以降に示す図示例にお
いては、このアクアナイフ４の揺動範囲を更に拡げるこ
とによって、上記アクアナイフ４の退避動作が実現され
ている。すなわち、この図示例ではアクアナイフ４が、
例えば、図８の二点鎖線で示す位置（基板の法線方向）
まで揺動可能に構成されており、上述のように基板ＳＢ
が昇降動作を行う際に、図示しない揺動駆動源、例えば
モータやシリンダ等によってアクアナイフ４を基板ＳＢ
の法線方向に引き起すことにより、基板ＳＢの昇降経路
からアクアナイフ４を退避可能としている。

【００４０】なお、このアクアナイフ４の退避動作につ
いては、上述したように、アクアナイフ４を水平方向に
前進後退動作させて行わせることも可能である（図４お
よび図５参照）。その場合、アクアナイフ保持アーム４
２，４２に、アクアナイフ４を水平方向に前後移動させ
る開閉駆動手段を設けてこれを制御することにより退避
動作が実現される。

【００４１】さらに、このウェット処理部Ｃにおける各
処理槽３ａ〜３ｃは、上記搬送ロボットＢによって垂直
方向に下降させられた基板ＳＢを支持・位置決めするた
めの基板支持台５を備えている。この基板支持台５は、
基板ＳＢを直接支えて、その高さ位置を決める支持支柱
５１，５１，…（図示例では６本で６点支持する）と、
基板ＳＢの側面を囲み込むように配置されて基板の水平
方向の位置を規制する位置決め支柱５２，５２，…（図
示例では８本で水平方向の動きを規制する）とから構成
される。

【００４２】そして、この基板支持台５は、上記処理槽
３ａ，３ｂにおいては、各処理槽３ａ，３ｂの下面に隆
起状に設けられたすのこ状の基台６ａの上に垂直方向に
突出状に設けられている。そしてここでは、各支持支柱
５１，５１，…の高さが全て同じ高さに設定されてお
り、基板ＳＢは水平に支持されている。

【００４３】これに対し、上記処理槽３ｃにおいては、
図１１に示すように、アクアナイフ４ｃが設けられた側
を上流として下流側に処理液が流れ落ちるように、支持
支柱５１，５１，…の高さは、下流側に向かうに従って
低く設定されており、基板ＳＢを一定の傾斜をもって支
持するように構成されている。なお、この処理槽３ｃの
基台６ｂには、上方に向けて、図９に示すように処理液
（ここでは純水）噴射用のスプレーノズル７，７，…
が、基板ＳＢの全面にわたってマトリックス状に基板Ｓ
Ｂと対向して配設されており、基板ＳＢの裏面（下面）
に対して純水を噴射可能とされている。

【００４４】基板搬出部Ｕは、基板ＳＢ，ＳＢ，…を次
工程へ搬出する部位で、ウェット処理部Ｃの搬出側に配
置され、洗浄処理済みの基板ＳＢ，ＳＢ，…が搬出側移
載部ＤによってキャリアカセットＣＣに収容され、次工
程に搬出されている。

【００４５】制御装置Ｅは、上述した移載ロボット１、
搬送ロボットＢ（開閉装置２３、昇降装置２６、走行手
段）、揺動駆動源等を互いに同期して駆動制御するもの
で、この制御装置Ｅにより、以下のウェット処理工程が
基板ＳＢ，ＳＢ，…の搬入時から搬出時まで全自動で行
われることとなる。

【００４６】Ａ．基板ＳＢ，ＳＢ，…の搬入：前工程の終了した基板ＳＢ，ＳＢ，…は、キャリア
カセットＣＣ内に収容された状態で、図示しない無人搬
送車（ＡＧＶ）あるいはオペレータによる手作業で基板
搬入部Ｌに搬入される。

【００４７】搬入されたキャリアカセットＣＣは、
上述の如く、搬入側移載部Ａの移載ロボット１ａによ
り、基板ＳＢ，ＳＢ，…が一枚ずつ水平状態で吸着チャ
ッキングされて抜き出され、水平方向に９０°回転させ
て、搬送ロボットＢへの基板受け渡し位置Ｒ₁に移動さ
れる。

【００４８】Ｂ．基板ＳＢ，ＳＢ，…のウェット処理
（処理槽３ａ，３ｂでの動作）：基板ＳＢが移載ロボット１ａにより基板受け渡し位
置Ｒ₁に移動されると、まず第一の搬送ロボットＢ₁が
基板受け渡し位置Ｒ₁まで移動して基板受け渡し位置Ｒ
₁に載置された基板ＳＢを吊持状に把持するとともに、
これを水平状態に把持した状態で、走行手段によりウェ
ット処理経路Ｒに沿って処理槽３ａの位置まで基板ＳＢ
を搬送する。

【００４９】そして、処理槽３ａの位置では、昇降
装置２６を駆動して、基板ＳＢが処理槽３ａ内の基板支
持台５に当接するまで垂直方向に下降させて、把持アー
ム２１，２１を開き、基板ＳＢをこの基板支持台５上に
載置して、再び昇降装置２６を駆動して把持アーム２
１，２１を上方に退避させる。

【００５０】その際、上述のようにアクアナイフ４
ａ，４ｂは、搬送ロボットＢ₁の昇降動作に際して昇降
経路から退避するように一旦基板ＳＢの法線方向に引き
起こされるとともに（図８の二点鎖線）、把持アーム２
１，２１が上方に退避した後に、再び図８に示す位置
（基板ＳＢの端部を覆う位置）まで倒される。

【００５１】そして、この状態で２個のアクアナイ
フ４ａ，４ｂから処理液を交互に吐出する。これによ
り、基板ＳＢの処理面（上面）に対して処理液がカーテ
ン状に吐出され、基板ＳＢの処理面に対するウェット処
理が行われる。

【００５２】アクアナイフ４ａ，４ｂからの処理液
吐出が終わると、これらのアクアナイフ４ａ，４ｂが再
び退避するとともに、把持アーム２１，２１が下降して
基板ＳＢを把持して上昇し、基板ＳＢは次の処理槽３ｂ
まで搬送される。そして、この処理槽３ｂでも上記か
らまでの動作が上記と同様に行われ、そこでのウェッ
ト処理が終了すると次の処理槽である水洗槽３ｃまで搬
送される。

【００５３】Ｃ．基板ＳＢ，ＳＢ，…のウェット処理
（処理槽３ｃから搬出側移載部Ｄまでの動作）：水洗槽３ｃにおいても、搬送ロボットＢ₁の昇降動
作に際してアクアナイフ４ｃが昇降経路から退避するの
は、上記処理槽３ａ，３ｂの場合と同様であるが、この
水洗槽３ｃでは、上述のように基板支持台５の支持支柱
５１，５１，…が下流側に向かうに従って低く傾斜させ
て設定されているため、基板ＳＢは傾斜状態で支持され
る。

【００５４】そして、ウェット処理にあたっては、
この傾斜の上流側に配置されたアクアナイフ４ｃから純
水が吐出され、この傾斜に沿って基板ＳＢの処理面（上
面）に付着した前工程における処理液が下流側に洗い落
とされる。またその際、基台６ｂにマトリックス上に配
置されたスプレーノズル７，７，…からも純水が噴射さ
れ、基板ＳＢの裏面（下面）も同時に洗浄される。

【００５５】この洗浄工程が終わると、今度は第二
の搬送ロボットＢ₂が処理槽３ｃの位置まで移動してこ
れを把持し、次の工程であるスピンドライヤ３ｄまで基
板ＳＢを搬送し、そこにおいて基板ＳＢの表面に付着し
た水分を乾燥させる。

【００５６】そして、スピンドライヤ３ｄでの乾燥
が終わると、今度は第三の搬送ロボットＢ₃が、基板受
け取り位置Ｒ₂まで搬送してウェット処理工程が終了す
る。

【００５７】このように、本発明においては、基板ＳＢ
が搬送ロボットＢによってウェット処理工程の全体にわ
たって水平状態のまま保持搬送されている。

【００５８】Ｃ．基板ＳＢ，ＳＢ，…の搬出：基板受け
取り位置Ｒ₂まで搬送された基板ＳＢは、搬出側移載部
Ｄの移載ロボット１ｂにより、水平方向に９０°回転さ
せられて基板搬出部Ｕのキャリアカセット（洗浄処理済
みのキャリアカセット）ＣＣ内に収容され、搬入時と同
様に無人搬送車等で次工程に搬出される。

【００５９】なお、上述した形態はあくまでも本発明の
好適な実施の形態を示すものであって、本発明はこれに
限定されることなく種々設計変更可能である。

【００６０】例えば、ウェット処理部の処理槽列の数お
よび配置は、ウェット処理の内容に応じて適宜変更可能
であり、場合によっては搬送ロボットを制御することに
より、１または２以上の処理槽を飛び越してウェット処
理を行わせるといった構成とすることも可能であり、ま
た、上述の例では、処理槽３ａおよび３ｂに異なる処理
液が使用されているが、勿論同種の処理液を使用するこ
とも可能である。

【００６１】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
基板の搬送が搬送ロボットによってなされ、従来のよう
にコロやＯリングを用いないので、基板の搬送に伴うコ
ンタミの影響を少なく抑えることができる。

【００６２】すなわち、本発明によれば、基板の搬送
が、ウェット処理工程の全体にわたって水平状態のまま
搬送ロボットによって対向する２辺を吊持状に把持した
状態でなされるので、基板裏面がコロやＯリングと常時
擦れ合いながら搬送されることがなく、Ｏリング等の表
面劣化による基板裏面への微粒子の付着や搬送発塵等が
抑制され、従来品に比してコンタミの影響をより少なく
することができる。

【００６３】また、基板をウェット処理する少なくとも
一つのウェット処理部を備えることから、１台の装置で
異なる処理液を用いるウェット処理部を複数設けて異種
の薬液処理を連続して行わせることが可能となり、基板
のクリーン度の改善、さらにはウェットプロセスの応用
範囲を拡大できるとともに、装置の統合によるコストの
低減とスペースの有効利用に寄与することができる。

【００６４】しかも、ウェット処理の各工程が、それぞ
れ独立したウェット処理部により行われることから、使
用する処理液の温度等に合わせて各ウェット処理部を異
なる材質で製作できる。また、ウェット処理にアクアナ
イフを用いることで、基板処理に十分な均一性が得られ
る一方、各工程間での液垂れや雰囲気の影響を避けるこ
とができ、また、処理液の配管も単純となり装置構成も
単純化できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態である基板ウェット装置の内
部を示す平面断面図である。

【図２】同基板ウェット装置の搬送ロボットを示す図１
の矢符II方向からの断面図である。

【図３】同搬送ロボットの基板保持状態を示す斜視図で
ある。

【図４】同搬送ロボットの昇降動作およびアクアナイフ
の退避動作の一例を示す説明図である。

【図５】同アクアナイフからの処理液の吐出状態を示す
斜視図である。

【図６】同基板ウェット装置におけるウェット処理部
（薬液槽）を示す平面図である。

【図７】同ウェット処理部（薬液槽）を一部断面で示す
正面図である。

【図８】同ウェット処理部（薬液槽）を一部断面で示す
側面図である。

【図９】同ウェット処理部（水洗槽）を示す平面図であ
る。

【図１０】同ウェット処理部（水洗槽）を一部断面で示
す正面図である。

【図１１】同ウェット処理部（水洗槽）を一部断面で示
す側面図である。

【符号の説明】

ＳＢ基板Ｌ基板搬入部Ａ搬入側移載部（搬入搬出部）Ｂ搬送ロボットＣウェット処理部Ｄ搬出側移載部（搬入搬出部）Ｕ基板搬出部Ｅ制御装置ＣＣキャリアカセットＲウェット処理経路Ｒ₁ 基板受け渡し位置Ｒ₂ 基板受け取り位置１移載ロボット２１把持アーム２１ａ，２１ｂつめ状部材２２係止部２３開閉装置２４回転ロッド２５回転駆動源２６昇降装置２７昇降ロッド２８昇降駆動源３処理槽列３ａ〜３ｃ処理槽３ｄスピンドライヤ４アクアナイフ４１配管４２アクアナイフ保持アーム４３回転軸５基板支持台５１支持支柱５２位置決め支柱６基台７スプレーノズル１０遮断壁

フロントページの続き (72)発明者喜田哲也神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)発明者小柳哲雄大阪府東大阪市永和２丁目２番32号株式会社スガイ内 (72)発明者山口弘大阪府東大阪市永和２丁目２番32号株式会社スガイ内 (72)発明者房野正幸大阪府東大阪市永和２丁目２番32号株式会社スガイ内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】矩形状の基板を一枚ずつ水平状態のまま
ウェット処理するための枚葉式ウェット処理装置であっ
て、基板を処理工程全体にわたって水平状態のまま保持搬送
する搬送ロボットと、基板をウェット処理する少なくとも一つのウェット処理
部とを備えてなり、前記搬送ロボットは、搬入搬出部における基板の装脱着
と、前記ウェット処理部への基板の装脱着に際して、基
板を垂直方向へ昇降させるように構成されていることを
特徴とする基板のウェット処理装置。
【請求項２】前記搬送ロボットは、基板の対向する２
辺を吊持状に把持する一対の把持アームと、この把持ア
ームを開閉動作させる開閉装置と、この把持アームを垂
直方向へ昇降動作させる昇降装置とを備えてなることを
特徴とする請求項１に記載の基板のウェット処理装置。
【請求項３】前記ウェット処理部は、基板処理面に対
して処理液をカーテン状に吐出するアクアナイフを備
え、このアクアナイフは、前記搬送ロボットによる基板
の昇降に際して、基板の昇降経路から退避可能な構成と
されていることを特徴とする請求項１に記載の基板のウ
ェット処理装置。
【請求項４】前記ウェット処理部において、処理液の
温度が７０℃以上に設定されるとともに、この処理液に
接する部分の材質がフッ素樹脂とされていることを特徴
とする請求項１に記載の基板のウェット処理装置。
【請求項５】異なる処理液を用いる前記ウェット処理
部が複数設けられ、異種の薬液処理が連続して行われる
構成とされていることを特徴とする請求項１、３および
４のいずれか一つに記載の基板のウェット処理装置。