JPH09141484A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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- JPH09141484A JPH09141484A JP7304505A JP30450595A JPH09141484A JP H09141484 A JPH09141484 A JP H09141484A JP 7304505 A JP7304505 A JP 7304505A JP 30450595 A JP30450595 A JP 30450595A JP H09141484 A JPH09141484 A JP H09141484A
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- laser beam
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 アブレーションにより生じたすすをレーザ光
の光路から効果的に除去できるレーザ加工装置を提供す
る。 【解決手段】 本発明は、被加工物（１１４）の加工面
（１１４ａ）を光透過性液体により覆うように構成して
いる。従って、加工用レーザ光（１０４）の照射により
生じたすす（１５０）を光透過性液体により加工用レー
ザ光の光路付近から除去できるので、そのすすにより加
工用レーザ光のエネルギーの一部が吸収されるのを防止
することができ、均一なレーザ加工を行うことができ
る。
の光路から効果的に除去できるレーザ加工装置を提供す
る。 【解決手段】 本発明は、被加工物（１１４）の加工面
（１１４ａ）を光透過性液体により覆うように構成して
いる。従って、加工用レーザ光（１０４）の照射により
生じたすす（１５０）を光透過性液体により加工用レー
ザ光の光路付近から除去できるので、そのすすにより加
工用レーザ光のエネルギーの一部が吸収されるのを防止
することができ、均一なレーザ加工を行うことができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工装置に
係り、特にエキシマレーザなどの紫外光によるアブレー
ションを利用したレーザ加工装置に関するものである。
係り、特にエキシマレーザなどの紫外光によるアブレー
ションを利用したレーザ加工装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ポリイミドやポリサルフォン等の高分子
材料の加工にはエキシマレーザ等の紫外レーザによるア
ブレーション加工が用いられている。アブレーション加
工は、熱がほとんど発生せず、良好な加工形状が得やす
いという利点を有している。
材料の加工にはエキシマレーザ等の紫外レーザによるア
ブレーション加工が用いられている。アブレーション加
工は、熱がほとんど発生せず、良好な加工形状が得やす
いという利点を有している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、加工用レー
ザ光を被加工物の加工面に照射するとアブレーションに
よりすすが生じる。しかし、従来のレーザ加工装置で
は、加工用レーザ光を大気を介して被加工物に照射して
いるため、微細加工においては被加工物のアブレーショ
ン加工時に発生したすすが加工用レーザ光の光路を含む
大気中に舞い、あるいは加工面に付着し、そのすすに加
工用レーザ光の一部のエネルギーが吸収されてしまい、
均一な加工ができないという問題を有していた。
ザ光を被加工物の加工面に照射するとアブレーションに
よりすすが生じる。しかし、従来のレーザ加工装置で
は、加工用レーザ光を大気を介して被加工物に照射して
いるため、微細加工においては被加工物のアブレーショ
ン加工時に発生したすすが加工用レーザ光の光路を含む
大気中に舞い、あるいは加工面に付着し、そのすすに加
工用レーザ光の一部のエネルギーが吸収されてしまい、
均一な加工ができないという問題を有していた。
【０００４】本発明は従来の装置が有する上記問題点に
鑑みてなされたものであり、レーザ加工時にアブレーシ
ョンによりすすが発生しても、均一かつ良好な加工を行
うことができる新規かつ改良されたレーザ加工装置を提
供することを目的としている。
鑑みてなされたものであり、レーザ加工時にアブレーシ
ョンによりすすが発生しても、均一かつ良好な加工を行
うことができる新規かつ改良されたレーザ加工装置を提
供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明によれば、加工用レーザ光（１０４）を発す
るレーザ光源（１０２）と、その加工用レーザ光（１０
４）を被加工物（１１４）上に照射する照射光学系（１
０６〜１１２）と、被加工物（１１４）を載置するステ
ージ（１１６）とを備えたレーザ加工装置（１００）
に、ステージ（１１６）上に載置された被加工物（１１
４）の少なくともレーザ加工面（１１４ａ）を光透過性
液体で覆う液体供給手段（２００）を設けている。そし
て、液体循環手段により、少なくともレーザ加工時に被
加工物（２１４）のレーザ加工面（１１４ａ）上の光透
過性液体を循環させるように構成している。なお、上記
レーザ加工装置（１００）において、ステージ（１１
６）上に載置された被加工物（１１４）を所定間隔を開
けて覆う光透過性カバー（２０４）を設け、液体供給手
段（２００）により、その間隔（２１２）に光透過性液
体を充填するように構成することが好ましい。
に、本発明によれば、加工用レーザ光（１０４）を発す
るレーザ光源（１０２）と、その加工用レーザ光（１０
４）を被加工物（１１４）上に照射する照射光学系（１
０６〜１１２）と、被加工物（１１４）を載置するステ
ージ（１１６）とを備えたレーザ加工装置（１００）
に、ステージ（１１６）上に載置された被加工物（１１
４）の少なくともレーザ加工面（１１４ａ）を光透過性
液体で覆う液体供給手段（２００）を設けている。そし
て、液体循環手段により、少なくともレーザ加工時に被
加工物（２１４）のレーザ加工面（１１４ａ）上の光透
過性液体を循環させるように構成している。なお、上記
レーザ加工装置（１００）において、ステージ（１１
６）上に載置された被加工物（１１４）を所定間隔を開
けて覆う光透過性カバー（２０４）を設け、液体供給手
段（２００）により、その間隔（２１２）に光透過性液
体を充填するように構成することが好ましい。
【０００６】かかる構成によれば、被加工物（１１４）
のレーザ加工面（１１４ａ）が光透過性液体で覆われて
いるので、加工中に発生したすす（１５０）は液体中に
拡散し、液体循環手段により適宜排出される。従って、
すす（１５０）により吸収される加工用レーザ光（１０
４）の量を大幅に軽減できるので、均一な加工を行うこ
とができる。
のレーザ加工面（１１４ａ）が光透過性液体で覆われて
いるので、加工中に発生したすす（１５０）は液体中に
拡散し、液体循環手段により適宜排出される。従って、
すす（１５０）により吸収される加工用レーザ光（１０
４）の量を大幅に軽減できるので、均一な加工を行うこ
とができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下に添付図面を参照しながら、
本発明にかかるレーザ加工装置の実施の一形態について
詳細に説明する。まず、図１を参照しながら、レーザ加
工装置１００の全体構成について説明する。１０２は加
工用レーザ光源で、例えばエキシマレーザ等の紫外レー
ザ光１０４を発振する。加工用レーザ光源１０２を出射
した加工用レーザ光１０４は、ビーム成形部１０６によ
り適正なビーム形状に成形され、マスク（アパーチャ）
１０８に照射される。照射されたレーザ光１０４はマス
ク１０８の光透過パターンによりさらに成形される。そ
して、ダイクロイックミラー１１０により光路変更され
た後、対物レンズ１１２を通して、後述するすす洗浄装
置２００内に収容された被加工物１１４、例えば回路パ
ターンが形成されたウェハに照射され、被加工物１１４
上に加工用レーザ光の縮小マスクパターンが形成され
る。
本発明にかかるレーザ加工装置の実施の一形態について
詳細に説明する。まず、図１を参照しながら、レーザ加
工装置１００の全体構成について説明する。１０２は加
工用レーザ光源で、例えばエキシマレーザ等の紫外レー
ザ光１０４を発振する。加工用レーザ光源１０２を出射
した加工用レーザ光１０４は、ビーム成形部１０６によ
り適正なビーム形状に成形され、マスク（アパーチャ）
１０８に照射される。照射されたレーザ光１０４はマス
ク１０８の光透過パターンによりさらに成形される。そ
して、ダイクロイックミラー１１０により光路変更され
た後、対物レンズ１１２を通して、後述するすす洗浄装
置２００内に収容された被加工物１１４、例えば回路パ
ターンが形成されたウェハに照射され、被加工物１１４
上に加工用レーザ光の縮小マスクパターンが形成され
る。
【０００８】被加工物１１４は、移動ステージ１１６上
に載置されている。移動ステージ１１６は、不図示の駆
動機構により、Ｘ方向Ｙ方向に自在に位置決め可能であ
り、さらに被加工物１１４を真空チャックする不図示の
θステージにより微小回転させることができる。なお、
移動ステージ１１６の位置は不図示のレーザ干渉計など
により計測されており、レーザ干渉計から制御部１１８
にフィードバックされる位置信号に応じて、所望の位置
に移動ステージ１１６を移動制御することが可能であ
る。
に載置されている。移動ステージ１１６は、不図示の駆
動機構により、Ｘ方向Ｙ方向に自在に位置決め可能であ
り、さらに被加工物１１４を真空チャックする不図示の
θステージにより微小回転させることができる。なお、
移動ステージ１１６の位置は不図示のレーザ干渉計など
により計測されており、レーザ干渉計から制御部１１８
にフィードバックされる位置信号に応じて、所望の位置
に移動ステージ１１６を移動制御することが可能であ
る。
【０００９】さらに、移動ステージ１１６上にはエネル
ギーメータ１２０が設けられており、被加工物１１４に
照射されるエネルギーをモニターし、その検出値を制御
部１１８に出力する。制御部１１８は、予め判明してい
る照射パターンの面積から照射エネルギー密度を計算す
る。そして、制御部１１８は、レーザ加工を行う前に加
工用レーザ光１０４をエネルギーメータ１２０に照射
し、その検出値に基づいて、レーザ光源１０２およびビ
ーム成形部１０６に指令を送り、所定の照射エネルギー
密度が得られるように加工用レーザ光１０４の光量およ
びビーム径を最適化する。
ギーメータ１２０が設けられており、被加工物１１４に
照射されるエネルギーをモニターし、その検出値を制御
部１１８に出力する。制御部１１８は、予め判明してい
る照射パターンの面積から照射エネルギー密度を計算す
る。そして、制御部１１８は、レーザ加工を行う前に加
工用レーザ光１０４をエネルギーメータ１２０に照射
し、その検出値に基づいて、レーザ光源１０２およびビ
ーム成形部１０６に指令を送り、所定の照射エネルギー
密度が得られるように加工用レーザ光１０４の光量およ
びビーム径を最適化する。
【００１０】また、移動ステージ１１６には、被加工物
１１４を覆うように、すす洗浄装置２００が設けられて
いる。すでに説明したように、レーザ加工装置１００
は、高エネルギーの加工用レーザ光１０４を被加工物１
１４の加工表面１１４ａ（図２）に照射して、その加工
表面１１４ａをアブレーション加工するものである。か
かるアブレーション加工によって、図２に示すように、
すす１５０が発生する。そして、そのすす１５０に加工
用レーザ光１０４が照射されると、そのエネルギーの一
部が吸収されてしまうことが知られている。しかし、本
発明によれば、後述するように構成されたすす洗浄装置
２００が移動ステージ１１６上に設けられており、アブ
レーション加工により発生したすす１５０を加工用レー
ザ光１０４の光路から適宜洗い流している。その結果、
加工用レーザ光１０４はすすによりエネルギーの一部を
奪われることなく被加工物１１４の加工面１１４ａに照
射されるので、均一なレーザ加工を行うことが可能であ
る。
１１４を覆うように、すす洗浄装置２００が設けられて
いる。すでに説明したように、レーザ加工装置１００
は、高エネルギーの加工用レーザ光１０４を被加工物１
１４の加工表面１１４ａ（図２）に照射して、その加工
表面１１４ａをアブレーション加工するものである。か
かるアブレーション加工によって、図２に示すように、
すす１５０が発生する。そして、そのすす１５０に加工
用レーザ光１０４が照射されると、そのエネルギーの一
部が吸収されてしまうことが知られている。しかし、本
発明によれば、後述するように構成されたすす洗浄装置
２００が移動ステージ１１６上に設けられており、アブ
レーション加工により発生したすす１５０を加工用レー
ザ光１０４の光路から適宜洗い流している。その結果、
加工用レーザ光１０４はすすによりエネルギーの一部を
奪われることなく被加工物１１４の加工面１１４ａに照
射されるので、均一なレーザ加工を行うことが可能であ
る。
【００１１】かかるすす洗浄装置２００の実施の一形態
について、図２を参照しながら説明する。図示のように
すす洗浄装置２００は、被加工物１１４の周囲を囲む壁
体２０２と、被加工物１１４の加工表面を所定間隔を開
けて覆う天板２０４とを備えており、移動ステージ１１
６上に被加工物１１４全体を覆う空間２１２を形成して
いる。壁体２０２は、洗浄液供給口２０６と、洗浄液排
出口２０８とを備えている。また、壁体２０２は、適当
な封止部材２１０を介して移動ステージ１１６上に液密
に設置されている。天板２０４は、加工用ビーム光１０
４の透過を妨げないように、例えば石英ガラスなどの光
透過性の板状部材から構成されており、封止部材２１４
を介して壁体２０２に液密に固定されている。すす洗浄
装置２００は、不図示の洗浄液供給源を有しており、光
透過性の液体、例えば純水を、不図示の脱気機構により
気泡を除去した後、洗浄液供給口２０６を介して、被加
工物１１４上に形成される空間２１２に供給することが
可能である。さらにすす洗浄装置２００は、不図示の洗
浄液循環系、例えば循環ポンプを有しており、少なくと
もレーザ加工時に上記空間２１２に供給される洗浄液を
循環させることにより、アブレーション加工により生じ
たすす１５０を、洗浄液中に拡散させ（加工用レーザ光
の光路から除去し）、洗浄液排出口２０８から適宜排出
させることが可能である。なお、光透過性の天板２０４
および洗浄液は、透過する加工用ビーム光１０４のエネ
ルギー減衰が最小限に抑えられる材料から選択すること
が好ましい。さらに、天板２０４および洗浄液はほぼ同
じ屈折率を有する材料から選択することが好ましい。
について、図２を参照しながら説明する。図示のように
すす洗浄装置２００は、被加工物１１４の周囲を囲む壁
体２０２と、被加工物１１４の加工表面を所定間隔を開
けて覆う天板２０４とを備えており、移動ステージ１１
６上に被加工物１１４全体を覆う空間２１２を形成して
いる。壁体２０２は、洗浄液供給口２０６と、洗浄液排
出口２０８とを備えている。また、壁体２０２は、適当
な封止部材２１０を介して移動ステージ１１６上に液密
に設置されている。天板２０４は、加工用ビーム光１０
４の透過を妨げないように、例えば石英ガラスなどの光
透過性の板状部材から構成されており、封止部材２１４
を介して壁体２０２に液密に固定されている。すす洗浄
装置２００は、不図示の洗浄液供給源を有しており、光
透過性の液体、例えば純水を、不図示の脱気機構により
気泡を除去した後、洗浄液供給口２０６を介して、被加
工物１１４上に形成される空間２１２に供給することが
可能である。さらにすす洗浄装置２００は、不図示の洗
浄液循環系、例えば循環ポンプを有しており、少なくと
もレーザ加工時に上記空間２１２に供給される洗浄液を
循環させることにより、アブレーション加工により生じ
たすす１５０を、洗浄液中に拡散させ（加工用レーザ光
の光路から除去し）、洗浄液排出口２０８から適宜排出
させることが可能である。なお、光透過性の天板２０４
および洗浄液は、透過する加工用ビーム光１０４のエネ
ルギー減衰が最小限に抑えられる材料から選択すること
が好ましい。さらに、天板２０４および洗浄液はほぼ同
じ屈折率を有する材料から選択することが好ましい。
【００１２】再び、図１を参照すると、レーザ加工装置
１００は、加工中のエネルギーを観測するためのエネル
ギーメータ１２２を備えている。このエネルギーメータ
１２２は、ダイクロイックミラー１１０を透過したレー
ザ光１０４の一部をモニターするように配置および構成
されており、レーザ光１０４のエネルギー安定性等を測
定するものである。エネルギーメータ１２２による測定
値は制御部１１８に出力される。
１００は、加工中のエネルギーを観測するためのエネル
ギーメータ１２２を備えている。このエネルギーメータ
１２２は、ダイクロイックミラー１１０を透過したレー
ザ光１０４の一部をモニターするように配置および構成
されており、レーザ光１０４のエネルギー安定性等を測
定するものである。エネルギーメータ１２２による測定
値は制御部１１８に出力される。
【００１３】さらにレーザ加工装置１００は、被加工物
１１４の加工状態を監視できるように観察光学系を備え
ている。この観察光学系は、所定の観察光１２６を発す
る観察光源１２４を備えている。観察光源１２４からの
観察光１２６は反射ミラー１２８、ダイクロイックミラ
ー１１０、対物レンズ１１２を通して、被加工物１１４
に照射される。被加工物１１４からの反射光１３０は、
対物レンズ１１２、ダイクロイックミラー１１０、反射
ミラー１２８を通って、ＣＣＤカメラなどの光電検出装
置１３２に取り込まれる。光電検出装置１３２で取り込
まれた画像信号は、画像処理装置１３４を介して、目視
に適した処理がなされ、ＣＲＴモニタなどの画像表示装
置１３６に表示され、オペレータが加工状況を視認する
ことができる。また被加工物１１４の任意のパターンを
画像処理装置１３４に記憶させ、サーチ等の処理により
被加工物１１４のアライメントを行うこともできる。
１１４の加工状態を監視できるように観察光学系を備え
ている。この観察光学系は、所定の観察光１２６を発す
る観察光源１２４を備えている。観察光源１２４からの
観察光１２６は反射ミラー１２８、ダイクロイックミラ
ー１１０、対物レンズ１１２を通して、被加工物１１４
に照射される。被加工物１１４からの反射光１３０は、
対物レンズ１１２、ダイクロイックミラー１１０、反射
ミラー１２８を通って、ＣＣＤカメラなどの光電検出装
置１３２に取り込まれる。光電検出装置１３２で取り込
まれた画像信号は、画像処理装置１３４を介して、目視
に適した処理がなされ、ＣＲＴモニタなどの画像表示装
置１３６に表示され、オペレータが加工状況を視認する
ことができる。また被加工物１１４の任意のパターンを
画像処理装置１３４に記憶させ、サーチ等の処理により
被加工物１１４のアライメントを行うこともできる。
【００１４】上記のように構成されたレーザ加工装置１
００により、被加工物１１４の加工面１１４ａに対して
レーザ加工を行う際に、本実施の形態によれば、移動ス
テージ１１６上に壁体２０２および天板２０４により形
成された被加工物１１４の加工面１１４ａを覆う空間２
１２に洗浄液が循環供給される。その洗浄液により加工
用レーザ光１０４によるアブレーションで生じたすす１
５０が加工用レーザ光１０４の光路から適宜排除され
る。その結果、加工用レーザ光１０４の光路中のすす１
５０により、加工用レーザ光１０４のエネルギーの一部
が吸収されるのを効果的に防止することが可能となり、
均一なレーザ加工を行うことができる。また、本実施の
形態によれば、天板２０４および洗浄液は光透過性の材
料で構成されているので、加工用レーザ光１０４は、す
す洗浄装置２００によりエネルギー減衰することなく被
加工物１１４の加工表面１１４ａに到達し、所望のアブ
レーション加工を行うことが可能である。
００により、被加工物１１４の加工面１１４ａに対して
レーザ加工を行う際に、本実施の形態によれば、移動ス
テージ１１６上に壁体２０２および天板２０４により形
成された被加工物１１４の加工面１１４ａを覆う空間２
１２に洗浄液が循環供給される。その洗浄液により加工
用レーザ光１０４によるアブレーションで生じたすす１
５０が加工用レーザ光１０４の光路から適宜排除され
る。その結果、加工用レーザ光１０４の光路中のすす１
５０により、加工用レーザ光１０４のエネルギーの一部
が吸収されるのを効果的に防止することが可能となり、
均一なレーザ加工を行うことができる。また、本実施の
形態によれば、天板２０４および洗浄液は光透過性の材
料で構成されているので、加工用レーザ光１０４は、す
す洗浄装置２００によりエネルギー減衰することなく被
加工物１１４の加工表面１１４ａに到達し、所望のアブ
レーション加工を行うことが可能である。
【００１５】以上、添付図面を参照しながら本発明の好
適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例
に限定されないことは言うまでもない。当業者であれ
ば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇にお
いて多くの変形例および修正例に想到することが可能で
あり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属
するものと了解される。
適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例
に限定されないことは言うまでもない。当業者であれ
ば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇にお
いて多くの変形例および修正例に想到することが可能で
あり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属
するものと了解される。
【００１６】例えば、図２に示す例では、すす洗浄装置
２００として、壁体２０２と天板２０４により形成され
る空間２１２に光透光性液体を供給する構成を示した
が、本発明はかかる構成に限定されない。本発明の要旨
は、加工用レーザ光が照射される被加工物の加工面を光
透過性液体で覆い、加工用レーザ光のアブレーションに
より生じたすすを洗浄することにあるので、かかる要件
を適えるものであれば、いかなる構成のすす洗浄装置
（液体供給手段）をも使用することが可能である。例え
ば、図３に示すように、図２に示す天板２０４を省略
し、壁体２０２のみにより規定される空間２１２’に光
透過性の洗浄液を循環供給するように構成しても良い。
２００として、壁体２０２と天板２０４により形成され
る空間２１２に光透光性液体を供給する構成を示した
が、本発明はかかる構成に限定されない。本発明の要旨
は、加工用レーザ光が照射される被加工物の加工面を光
透過性液体で覆い、加工用レーザ光のアブレーションに
より生じたすすを洗浄することにあるので、かかる要件
を適えるものであれば、いかなる構成のすす洗浄装置
（液体供給手段）をも使用することが可能である。例え
ば、図３に示すように、図２に示す天板２０４を省略
し、壁体２０２のみにより規定される空間２１２’に光
透過性の洗浄液を循環供給するように構成しても良い。
【００１７】また、上記例では、被加工物１１４の全体
を光透過性の洗浄液で覆うように構成したが、少なくと
も加工用レーザ光１０４が照射される加工面（すなわ
ち、アブレーションによりすすが生じる部分）のみを局
所的に光透過性液体で覆うように構成しても良い。さら
に、すす洗浄装置２００を不図示の駆動装置により移動
ステージ１１６上から取り外し自在に構成し、不図示の
搬送装置による被加工物１１４のロード／アンロード時
には、移動ステージ１１６上からすす洗浄装置２００を
除去し、レーザ加工時にのみ移動ステージ１１６上に設
置するように構成しても良い。
を光透過性の洗浄液で覆うように構成したが、少なくと
も加工用レーザ光１０４が照射される加工面（すなわ
ち、アブレーションによりすすが生じる部分）のみを局
所的に光透過性液体で覆うように構成しても良い。さら
に、すす洗浄装置２００を不図示の駆動装置により移動
ステージ１１６上から取り外し自在に構成し、不図示の
搬送装置による被加工物１１４のロード／アンロード時
には、移動ステージ１１６上からすす洗浄装置２００を
除去し、レーザ加工時にのみ移動ステージ１１６上に設
置するように構成しても良い。
【００１８】すでに説明したとおり、光透過性液体を循
環させるタイミングは加工用レーザ光１０４の照射時間
（レーザ加工時間）に合わせることが好ましい。ただ
し、光透過性液体の循環を開始するタイミングは加工用
レーザ光１０４の照射開始に合わせることが好ましい
が、光透過性液体の循環を停止するタイミングは、加工
用レーザ光１０４の照射停止よりも若干の遅れを持たす
ことがより好ましい。かかる制御動作により、アブレー
ションにより生じたすす１５０を良好にかつ効率的に加
工用レーザ光１０４の光路から排出することができる。
環させるタイミングは加工用レーザ光１０４の照射時間
（レーザ加工時間）に合わせることが好ましい。ただ
し、光透過性液体の循環を開始するタイミングは加工用
レーザ光１０４の照射開始に合わせることが好ましい
が、光透過性液体の循環を停止するタイミングは、加工
用レーザ光１０４の照射停止よりも若干の遅れを持たす
ことがより好ましい。かかる制御動作により、アブレー
ションにより生じたすす１５０を良好にかつ効率的に加
工用レーザ光１０４の光路から排出することができる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
被加工物（１１４）の加工表面（１１４ａ）が光透過性
液体により覆われ、加工用レーザ光（１０４）のアブレ
ーションにより生じるすす（１５０）が適宜加工用レー
ザ光（１０４）の光路から除去されるので、すす（１５
０）により加工用レーザ光（１０４）のエネルギーの一
部が吸収される現象を防止することができ、均一なレー
ザ加工を行うことができる。
被加工物（１１４）の加工表面（１１４ａ）が光透過性
液体により覆われ、加工用レーザ光（１０４）のアブレ
ーションにより生じるすす（１５０）が適宜加工用レー
ザ光（１０４）の光路から除去されるので、すす（１５
０）により加工用レーザ光（１０４）のエネルギーの一
部が吸収される現象を防止することができ、均一なレー
ザ加工を行うことができる。
【図１】本発明にかかるレーザ加工装置の好適な実施の
形態を示す概略構成図である。
形態を示す概略構成図である。
【図２】図１に示すレーザ加工装置のすす洗浄装置部分
の実施の一形態を拡大して示す略断面図である。
の実施の一形態を拡大して示す略断面図である。
【図３】図１に示すレーザ加工装置のすす洗浄装置部分
の実施の別の形態を拡大して示す略断面図である。
の実施の別の形態を拡大して示す略断面図である。
１００ レーザ加工装置 １０２ レーザ光源 １０４ 加工用レーザ １０６ ビーム成形部 １０８ マスク（アパーチャ） １１０ ダイクロイックミラー １１２ 対物レンズ １１４ 被加工物 １１６ 移動ステージ １１８ 制御部 １２０ エネルギーメータ １５０ すす ２００ すす洗浄装置 ２０２ 壁体 ２０４ 天板 ２１２ 空間 ２０６ 洗浄液供給口 ２０８ 洗浄液排出口
Claims (3)
- 【請求項１】 加工用レーザ光を発するレーザ光源と、
その加工用レーザ光を被加工物上に照射する照射光学系
と、前記被加工物を載置するステージとを備えたレーザ
加工装置において、 前記ステージ上に載置された前記被加工物の少なくとも
レーザ加工面を光透過性液体で覆う液体供給手段を備え
たことを特徴とする、レーザ加工装置。 - 【請求項２】 前記液体供給手段は、少なくともレーザ
加工時に前記レーザ加工面上の前記光透過性液体を循環
させる液体循環手段を備えていることを特徴とする、請
求項１に記載のレーザ加工装置。 - 【請求項３】 前記ステージ上に載置された前記被加工
物を所定間隔を開けて覆う光透過性カバーを備え、前記
液体供給手段は、前記間隔に光透過性液体を充填するも
のであることを特徴とする、請求項１または２に記載の
レーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7304505A JPH09141484A (ja) | 1995-11-22 | 1995-11-22 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7304505A JPH09141484A (ja) | 1995-11-22 | 1995-11-22 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09141484A true JPH09141484A (ja) | 1997-06-03 |
Family
ID=17933852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7304505A Pending JPH09141484A (ja) | 1995-11-22 | 1995-11-22 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09141484A (ja) |
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-
1995
- 1995-11-22 JP JP7304505A patent/JPH09141484A/ja active Pending
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