JP2008229722A - レーザーマーキング方法、レーザーマーキング装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板表面に液膜が形成された状態で、前記基板にパルス状のレーザービームを照射するレーザーマーキング方法である。また、該レーザーマーキング方法を実現するレーザーマーキング装置は、パルス状のレーザービームの照射手段と、基板を載置する載置台と、を有し、前記レーザービームの照射時に前記基板の表面に液膜を形成する塗布手段を設けたものである。
【選択図】図4
Description
但し、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は本実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
本実施の形態のレーザーマーキング装置は、マーキング時に飛散する微粒子を基板表面に付着させないために、局所シールド手段を設ける構成である。図1において示すレーザーマーキング装置は、レーザー発振器10、ビーム整形光学系11、偏向手段12、集光光学系13、局所シールド手段14、載置台15を具備している。載置台15は制御手段20により、レーザー発振器10と連動して一軸方向又は二軸方向に動作し、載置台15上のガラス基板21の任意の位置に所望のマーキングを行うことができる。
マーキング時に飛散する微粒子を基板表面に付着させないための簡便な局所シールド手段としては、当該パルス状のレーザービームの波長に対して透明な物質でおおいを形成して加工領域を覆っても良い。
本実施の形態で示すレーザーマーキング装置は、マーキング時に飛散する微粒子を基板表面に付着させないために、基板表面に保護膜を形成する塗布手段を具備するものである。図4において示すレーザーマーキング装置は、レーザー発振器10、ビーム整形光学系11、ミラー12、集光光学系13、塗布手段50、ガラス基板21をチャックして回転する載置台52、回転速度センサー53を具備している。この載置台52は制御手段20により、レーザー発振器10と連動して動作し、載置台52に固定されるガラス基板21の任意の位置にマーキングを行うことを可能とする。
実施の形態3において、ガラス基板をチャックして回転する載置台の代わりに、図5で示すような基板21を傾斜させて保持する載置台60を設けても良い。
結局液体は傾斜させて保持した基板の上端部から下方に流れ、液膜55を形成する。集光光学系13はガラス基板21の法線方向に配置させ、レーザービームを照射する。レーザーマーキング加工は、パルス状のレーザービームを用いてドット式の描画により文字、数字、記号などを刻印する。この場合、CO2レーザー(波長10.6μm)、COレーザー(波長5.5μm)などをレーザー発振器として用い、ビーム整形光学系11にポリゴンミラーを入れて組み合わせても良い。
11 ビーム整形光学系
12 偏向手段
13 集光光学系
14 局所シールド手段
15 載置台
20 制御手段
21 ガラス基板
50 塗布手段
52 ガラス基板をチャックして回転する載置台
53 回転速度センサー
Claims (9)
- 基板の表面に液膜が形成された状態で、前記基板にパルス状のレーザービームを照射することを特徴とするレーザーマーキング方法。
- 基板を傾斜させることによって前記基板の表面に液体を流しながら、前記基板にパルス状のレーザービームを照射することを特徴とするレーザーマーキング方法。
- 基板の表面に液体を塗布するとともに前記基板を回転させながら、前記基板にパルス状のレーザービームを照射することを特徴とするレーザーマーキング方法。
- 請求項3において、
前記レーザービームの照射後に、前記基板を回転させることにより前記液体を乾燥させて除去することを特徴とするレーザーマーキング方法。 - 請求項1乃至請求項4のいずれか一項において、
前記液体は、水又はアルコールであることを特徴とするレーザーマーキング方法。 - パルス状のレーザービームの照射手段と、
基板を載置する載置台と、を有し、
前記レーザービームの照射時に前記基板の表面に液膜を形成する塗布手段が設けられていることを特徴とするレーザーマーキング装置。 - 請求項6において、
前記載置台は、前記基板を傾斜させて保持する載置台であり、
前記塗布手段は前記載置台の上端部に配置されていることを特徴とするレーザーマーキング装置。 - 請求項6において、
前記レーザービームの照射手段と連動して前記載置台を回転させる制御手段が設けられていることを特徴とするレーザーマーキング装置。 - 請求項6乃至請求項8のいずれか一項において、
前記液膜は、水又はアルコールであることを特徴とするレーザーマーキング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008057512A JP5025530B2 (ja) | 2008-03-07 | 2008-03-07 | レーザーマーキング方法、レーザーマーキング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008057512A JP5025530B2 (ja) | 2008-03-07 | 2008-03-07 | レーザーマーキング方法、レーザーマーキング装置 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002260675A Division JP4459514B2 (ja) | 2002-09-05 | 2002-09-05 | レーザーマーキング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008229722A true JP2008229722A (ja) | 2008-10-02 |
JP5025530B2 JP5025530B2 (ja) | 2012-09-12 |
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ID=39903133
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008057512A Expired - Fee Related JP5025530B2 (ja) | 2008-03-07 | 2008-03-07 | レーザーマーキング方法、レーザーマーキング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5025530B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103008885A (zh) * | 2012-12-31 | 2013-04-03 | 宁波市埃美仪表制造有限公司 | 一种激光打标机及其激光刻字方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7062320B1 (ja) | 2021-11-02 | 2022-05-06 | スーパーレジンクラフト株式会社 | 防風装置 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP5025530B2 (ja) | 2012-09-12 |
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A977 | Report on retrieval |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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