JPH11114690A

JPH11114690A - レーザ加工方法

Info

Publication number: JPH11114690A
Application number: JP9291578A
Authority: JP
Inventors: Yoshinori Ito; 美紀伊東; Akira Goto; 顕後藤; Toshinori Hasegawa; 利則長谷川; Masafumi Takimoto; 雅文瀧本; Masaaki Furukawa; 雅朗古川; Masaki Inaba; 正樹稲葉; Akio Saito; 昭男斎藤
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1997-10-08
Filing date: 1997-10-08
Publication date: 1999-04-27

Abstract

(57)【要約】【課題】レーザ光の照射による樹脂の加工の際に、レ
ーザ光の照射により発生し樹脂に付着する汚染物質を加
工中に除去し、清浄かつ所望の形状のレーザ加工面を得
ることを可能とするレーザ加工方法を提供する。【解決手段】エキシマレーザ光Ｌの照射により樹脂製
の天板３５にインク流路溝３６等の所定の形状を加工す
るとともに、レーザ加工中に発生する汚染物質（副生成
物）には吸収されるけれども樹脂には吸収されない波長
を有するＹＡＧレーザの基本波または２倍高調波Ｌ₂ を
レーザ加工中に同時に照射する。このＹＡＧレーザの基
本波または２倍高調波Ｌ₂ の照射により、レーザ光Ｌの
照射により発生して樹脂に付着する汚染物質（副生成
物）をレーザ加工中に除去することができ、清浄かつ所
望の微細な形状を高精度に加工することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂にレーザ光を
照射して加工を行なうアブレーションや成膜あるいはそ
の他の加工の際に、レーザ光の照射により発生して樹脂
に付着する汚染物質（副生成物）を加工中に除去し、清
浄かつ所望の形状のレーザ加工面を得ることを可能とす
るレーザ加工方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】レーザ光を照射して樹脂を加工する際
に、樹脂はレーザ光によって分解され、その一部が例え
ばカーボンといった副生成物（汚染物質）となって照射
部の周囲や照射部の一部に堆積し、熱を蓄えることで微
細加工形状を損傷し、さらには剥離した後にゴミとなる
などの問題を引き起こしていた。

【０００３】また、この汚染物質は樹脂とは性質が異な
るために、樹脂の分解除去加工に用いたレーザ光を吸収
しない場合があり、汚染物質に覆われた部分は汚染物質
に覆われていない部分に比べてその内側の樹脂のアブレ
ーションが不完全になる。そのために、加工部分のテー
パー角が大きくなる、あるいはレーザ照射領域に突起状
の樹脂が残る、また、レーザ光を重ね打ちした場合に境
目に樹脂が残るなどの問題が生じていた。

【０００４】そこで、樹脂等のレーザ加工においては、
レーザ加工中に副生成物（汚染物質）を除去すること、
あるいは副生成物（汚染物質）の付着を防止することが
必要となり、副生成物（汚染物質）の樹脂表面への付着
をレーザ加工中に防止する方法として、（１）減圧した加工雰囲気内でレーザ加工を行う方法（２）レーザ加工中にＨｅガスを吹き付ける方法などが従来から用いられている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の方法では次のような問題があった。

【０００６】上記の（１）の方法においては、所定の加
工雰囲気に保つために、内部を外気から遮断できる真空
容器が必要であり、この真空容器内に被加工部材を入れ
て加工するため、大量生産工程には不向きであった。ま
た、上記の（２）の方法においては、加工雰囲気内の空
気とＨｅガスとが不均一に混ざるため、屈折率が一様で
なくなり、照射するレーザ光が散乱してしまい、所定の
形状に微細加工することが困難であった。

【０００７】また、上記の（１）および（２）の方法は
いずれも、主に、汚染物質の発生量を減少させ、そして
汚染物質の樹脂からの飛散距離を延ばすことにより、樹
脂への付着量を分散させる方法であるため、加工量が増
えたり、レーザ加工に用いるレーザのエネルギー密度等
が増加すると、副生成物（汚染物質）の量も増え、副生
成物（汚染物質）を完全に除去することは困難であっ
た。

【０００８】そこで、本発明は、上記従来技術の有する
未解決な課題に鑑みてなされたものであって、樹脂にレ
ーザ光を照射して加工を行なうアブレーションや成膜あ
るいはその他の加工の際に、レーザ光の照射により発生
して樹脂に付着する汚染物質（副生成物）を加工中に除
去し、清浄かつ所望の形状のレーザ加工面を得ることを
可能とするレーザ加工方法を提供することを目的とする
ものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のレーザ加工方法は、レーザ光の照射により
樹脂を所定の形状に加工するレーザ加工方法において、
レーザ加工中に発生する汚染物質（副生成物）には吸収
されるけれども樹脂には吸収されない波長を有してい
て、前記加工に用いるレーザ光とは異なるレーザ光をレ
ーザ加工中に同時に照射することを特徴とする。

【００１０】また、本発明のレーザ加工方法は、エキシ
マレーザ光の照射により樹脂を所定の形状に加工するレ
ーザ加工方法において、レーザ加工中に発生する汚染物
質（副生成物）には吸収されるけれども樹脂には吸収さ
れない波長を有していて、前記加工に用いるエキシマレ
ーザ光とは異なるレーザ光をレーザ加工中に同時に照射
することを特徴とする。

【００１１】そして、本発明のレーザ加工方法において
は、レーザ加工中に発生する汚染物質に吸収されるけれ
ども樹脂には吸収されない波長を有するレーザ光は、Ｙ
ＡＧレーザの基本波または２倍高調波であることが好ま
しい。

【００１２】

【作用】樹脂にレーザ光を照射して加工を行なうアブレ
ーションや成膜あるいはその他の加工の際に、レーザ加
工中に発生する汚染物質（副生成物）には吸収される
が、樹脂には吸収されない波長を有するＹＡＧレーザの
基本波または２倍高調波をレーザ加工中に同時に照射す
る。このＹＡＧレーザの基本波または２倍高調波の照射
により、前記加工用レーザ光の照射により発生して樹脂
に付着する汚染物質（副生成物）をレーザ加工中に完全
に除去することができ、清浄かつ所望の微細な形状を高
精度に加工することを可能とする。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
いて説明する。

【００１４】図１は、本発明のレーザ加工方法を実施す
るためのレーザ加工装置の一例を示す概略的な構成図で
ある。

【００１５】図１において、レーザ加工装置１００は、
樹脂等からなるワークＷに対してエキシマレーザ光を照
射してワークＷを所定形状に加工形成するものであり、
１０１はエキシマレーザ光を発するレーザ光源としての
エキシマレーザ発振器であり、その出射光軸ａと直交し
て水平方向に移動可能なワークステーション１０３が装
置フレーム１０４上に設けられている。このワークステ
ーション１０３には、加工面を上記光軸ａと直交するよ
うにしてワークＷが治具（図示しない）を介して装着さ
れる。そして、装置フレーム１０４上において、エキシ
マレーザ発振器１０１から発振されるレーザ光の光軸ａ
上に、レーザ光を整形してマスク１０６に一様に照射さ
せるための光学系１０５と、加工しようとする溝や孔等
の所定形状に対応してレーザ光透過領域を備えた加工パ
ターンが形成されたマスク１０６と、このマスク１０６
を通って出射したマスク像をワークＷに投影する投影光
学系１０７が順次配置されている。

【００１６】前記光軸ａ上に配置された光学系１０５
は、ビーム整形用光学系およびケラー照明用光学系等で
構成され、この光学系１０５によってマスク１０６に形
成された複数のレーザ光透過領域を備えた加工パターン
に対して均等にレーザ光を照射する。そして、投影光学
系１０７はマスク１０６の加工パターンの像をワークＷ
の加工面に結像させる。なお、投影光学系１０７にはマ
スクの耐久性を考慮して縮小光学系を用いることが好ま
しい。

【００１７】また、ワークステーション１０３上でのワ
ークＷの加工位置の測定のために、照明光学系１０８お
よび１１０、１１０ならびに測定系１１１、１１１が配
設され、測定系１１１は、テレビカメラ等をセンサとし
て使用し、これを鏡筒、オートフォーカシング手段を介
して対物レンズに対向させた測定器および光軸ａ上に配
置される２面のミラーより構成されており、照明光学系
１１０は測定器に組み込まれている。また、照明光学系
１０８は、ワークＷと投影光学系１０７との間に配置さ
れ、光軸ａと直交する方向から光源より光を照射し、測
定時にのみ、エアシリンダ１０９により光軸ａ上に進出
するミラーによって、光を光軸ａ上に載せ、ワークＷに
向けて照射させるものである。

【００１８】測定系１１１、１１１による測定結果は、
画像処理系１１６にもたらされ、画像処理系１１６での
信号処理の結果を制御系１１７に送る。制御系１１７
は、その測定結果に基づいて、ワークＷの移動距離を算
出し、移動手段１１８を介してワークステーション１０
３におけるステージ移動を行なわせる。

【００１９】また、エキシマレーザ発振器１０１の出力
は、ハーフミラー１１４を介してパワーセンサ１１３で
計測され、この出力情報は制御系１１７にフィードバッ
クされ、インターフェース等を介してエキシマレーザ発
振器１０１への印加電圧等を変化させて、エキシマレー
ザ発振器１０１の出力の調整を行なう。

【００２０】さらに、本発明のレーザ加工方法を実施す
るために、レーザ加工中に発生する副生成物（汚染物
質）には吸収されるけれどもワークＷには吸収されない
波長を有する第２のレーザ光を発する第２のレーザ発振
器１２０、１２０を設置する。なお、第２のレーザ発振
器としては、ワークＷが樹脂である場合には、レーザ加
工中に発生する副生成物（汚染物質）には吸収されるけ
れども樹脂製のワークＷには吸収されない波長を有する
ＹＡＧレーザ光を発するＹＡＧレーザ発振器が適してお
り、レーザ光はＹＡＧレーザの基本波、または２倍高調
波が好ましい。これらの第２のレーザ発振器１２０、１
２０は制御系１１７により制御しうるように結線され
る。そして、第２のレーザ発振器１２０、１２０から照
射された第２のレーザ光は、それぞれ光学系１２１およ
びマスク１２２を透過して所望のビーム形状に整形さ
れ、さらに投影光学系１２３によりワークＷ上のエキシ
マレーザ照射領域およびその周囲に集光されるように構
成されている。

【００２１】次に、本発明のレーザ加工方法の第１の実
施例について説明する。

【００２２】本実施例においては、被加工部材を液体噴
射記録ヘッドを構成する天板とし、樹脂成形された天板
に対してインク流路溝を加工する態様について説明す
る。液体噴射記録ヘッドを構成する天板は、射出成形等
によって、図３の（ａ）に示すように、インク流路溝３
６を備えていない形状、すなわち共通液室３７となる溝
部のみを備えた形状３５ａに樹脂成形されており、この
樹脂成形された天板３５ａに対してレーザ光Ｌを照射す
ることにより、図３の（ｂ）に示すような複数のインク
流路溝３６を加工形成するものである。

【００２３】この樹脂成形された天板３５ａを前述した
レーザ加工装置１００のワークステーション１０３にセ
ットし、図２に示すように、加工するインク流路溝３６
に対応するレーザ光透過領域である透明部分３１とレー
ザ光非透過領域である非透明部分３２とを備えた加工パ
ターンを有するマスク３０を介してエキシマレーザ光Ｌ
を照射することにより、マスク３０の透明部分３１を通
過したレーザ光Ｌにより天板３５の加工面を分解除去さ
せて、マスク３０の加工パターンに相応したインク流路
溝３６を加工する。なお、天板３５の材質はポリサルフ
ォンであるが、他の樹脂材料であっても良い。

【００２４】そして、エキシマレーザ光Ｌの照射に際し
て、図１に図示したレーザ加工装置１００の制御系１１
７によって、レーザ発振器１０１および光学系装置１０
５、１０７を制御することで、レーザ発振器１０１から
発せられるエキシマレーザ光Ｌを加工面でのレーザエネ
ルギー密度を７００ｍＪ／ｃｍ² ・puls、レーザの周波
数を１００Ｈｚとし、２３０ｐｕｌｓｅ照射する。

【００２５】このエキシマレーザ光Ｌの照射と同時に、
ＹＡＧレーザ発振器１２０からエキシマレーザ加工面に
ＹＡＧレーザの２倍高調波Ｌ₂ を照射する。ＹＡＧレー
ザ発振器１２０から照射されたＹＡＧレーザ光Ｌ₂ は、
ＹＡＧレーザ用光学系１２１、ＹＡＧレーザ用マスク１
２２およびＹＡＧレーザ用投影光学系１２３を介して、
被加工部材である天板上のエキシマレーザ照射部および
その周辺に集光される。このＹＡＧレーザ光Ｌ₂ のエネ
ルギー密度を２００ｍＪ／ｃｍ² ・puls、周波数を５Ｈ
ｚとし、１１ｐｕｌｓｅ照射した（図１および図２参
照）。

【００２６】エキシマレーザ光の照射によるレーザ加工
によって生成された副生成物からなる微小破片は、黒色
を帯びているもの、例えばカーボン等、になっているも
のが多く、ＹＡＧレーザの２倍高調波（波長５３２ｎ
ｍ）は、黒色である副生成物つまり汚染物質に吸収さ
れ、汚染物質のみを選択的に除去する。したがって、エ
キシマレーザ光を照射するとともにＹＡＧレーザの２倍
高調波を照射することによって、エキシマレーザ光の照
射による副生成物が加工面に堆積しても、この副生成物
はＹＡＧレーザのエネルギーを吸収し、即座に飛散させ
ることができる。一方、天板の材料である樹脂は半透明
で、ＹＡＧレーザ光のほとんどを透過させるためにほと
んど反応が起こらない。

【００２７】このように、エキシマレーザ光の照射によ
るレーザ加工中に同時にＹＡＧレーザ光を照射すること
により、被加工部材である樹脂には汚染物質が付着する
ことなく、高精度の微細な加工を行なうことが可能とな
り、図３の（ｂ）に示すようなインク流路溝３６を、イ
ンク流路溝の深さｄは４０μｍ、インク流路溝幅ｈは３
４μｍ、インク流路溝壁の幅ｈｏは８μｍ、ピッチｐは
４２．３μｍで、３３６本配列することができた。

【００２８】汚染物質を除去するためのＹＡＧレーザの
照射は、なるべく被加工部材に対して直交方向から照射
することが望ましい。しかし、本実施例においては、イ
ンク流路溝の形状の制約上から、図４に示すように傾斜
角θを２０°とし、２方向から同時にＹＡＧレーザＬ₂
を照射した。

【００２９】この結果、インク流路溝３６の側面（テー
パー部になる部分）３６ａに付着している汚染物質４０
も除去することができ、テーパー部３６ａのテーパー角
度αもＹＡＧレーザＬ₂ を照射しなかった場合に比べて
小さくすることができた。

【００３０】このインク流路溝３６のテーパー部３６ａ
の角度αについて説明すると、通常、エキシマレーザ光
の照射による樹脂の分解除去と同時に汚染物質が発生
し、その汚染物質の一部がインク流路溝３６の側面（テ
ーパー部になる部分）３６ａにも付着する。その側面３
６ａがエキシマレーザ光Ｌを吸収しない汚染物質４０に
覆われることで、インク流路溝３６の側面３６ａのアブ
レーションが不完全となり、テーパー角度αはより大き
くなる。

【００３１】しかし、本実施例においては、エキシマレ
ーザ光ＬとＹＡＧレーザ光Ｌ₂ を同時に照射することに
より、汚染物質が発生しても即座に飛散させることが可
能となり、エキシマレーザ光の照射領域のアブレーショ
ンを妨げることがない。したがって、テーパー角度αも
小さくすることが可能となった。

【００３２】また、通常、エキシマレーザ光の照射によ
り汚染物質が発生し、その汚染物質の一部がエキシマレ
ーザ光の照射領域に付着すると、エキシマレーザ光を吸
収しない汚染物質に覆われた樹脂部分についてはアブレ
ーションが不完全となる。このために、エキシマレーザ
光のみを単独で照射した場合には、図５に示すように、
インク流路溝３６内、つまりエキシマレーザ照射領域内
に、突起状の樹脂４１が残ってしまうことがある。

【００３３】しかし、本実施例においては、エキシマレ
ーザ光ＬとＹＡＧレーザ光Ｌ₂ を同時に照射すること
で、汚染物質が発生しても即座に飛散させることが可能
となり、エキシマレーザ光の照射領域のアブレーション
を妨げることがない。したがって、エキシマレーザ光の
みの照射の場合に数箇所観察された突起状の樹脂残り４
１（図５）は、ＹＡＧレーザを同時に照射することによ
り発生しなくなった。

【００３４】さらに、汚染物質を除去するためのＹＡＧ
レーザの照射は、エキシマレーザ加工中に同時に行なう
ことができるために、加工時間も従来と同様のままで、
汚染物質を除去することができ、加工時間の面でも有利
である。

【００３５】なお、ＹＡＧレーザの照射は、図１に図示
するレーザ加工装置１００の制御系１１７で制御するこ
とができ、エネルギー密度、周波数、ｐｕｌｓｅ数など
のＹＡＧレーザの条件もエキシマレーザの加工条件（エ
ネルギー密度、周波数、ｐｕｌｓｅ数等）や加工形状等
と連動して自由に調整することも可能である。

【００３６】また、本実施例では、ＹＡＧレーザの２倍
高調波を使用したが、基本波でも同様の効果がある。

【００３７】このように、レーザ加工中に同時にＹＡＧ
レーザ光を照射することにより、レーザ加工により発生
する樹脂上の汚染物質（副生成物）を完全に除去するこ
とができるとともに、加工部分のテーパー角度を小さく
し、さらに、アブレーションの不完全により発生する突
起状の樹脂残りをなくすこともでき、所望の微細な形状
を高精度に加工することができる。

【００３８】次に、本発明のレーザ加工方法の第２の実
施例について説明する。

【００３９】本実施例においては、図６に図示するよう
に、被加工部材を樹脂板７３として、レーザ光透過領域
である透明部分７１とレーザ光非透過領域である非透明
部分７２を備えた加工パターンを有する第１のマスク７
０と、レーザ光透過領域である透明部分８１とレーザ光
非透過領域である非透明部分８２を備えた加工パターン
を有する第２のマスク８０を用いて、図６の（ｃ）に示
すような形状に加工しようとするものである。

【００４０】そこで、先ず、図６の（ａ）に示すよう
に、透明部分７１と非透明部分７２を備えた加工パター
ンを有する第１のマスク７０を、レーザ加工装置のエキ
シマレーザ発振器と樹脂板７３の間に設置し、さらにＹ
ＡＧレーザ発振器を設置する。なお、樹脂板７３の材質
はポリサルフォンとしたが、他の樹脂材料であっても良
い。

【００４１】そして、図１に図示するレーザ加工装置１
００の制御系１１７によって、レーザ発振器１０１およ
び光学系装置１０５、１０７を制御することで、レーザ
発振器１０１から発せられるエキシマレーザ光Ｌを加工
面でのレーザエネルギー密度を７００ｍＪ／ｃｍ² ・pu
ls、レーザの周波数を１００Ｈｚとし、図６の（ａ）に
示すように、エキシマレーザ光Ｌを樹脂板７３に２００
ｐｕｌｓｅ照射し、図６の（ｂ）に示すように、第１の
マスク７０の透明部分７１に対応した凹部７４を加工形
成する。

【００４２】次に、図６の（ｂ）に示すように、同じ樹
脂板７３に対して、透明部分８１と非透明部分８２を備
えた加工パターンを有する第２のマスク８０を介して、
同様のエキシマレーザ光Ｌを２００ｐｕｌｓｅ照射し、
図６の（ｃ）に示すように、第２のマスク８０の透明部
分８１に対応した凹部７５および２度のエキシマレーザ
光の照射が重なった部分に深い凹部７６を加工形成す
る。

【００４３】これらのエキシマレーザ光の照射中に、同
時にＹＡＧレーザの２倍高調波Ｌ₂を第１の実施例と同
様に照射する。このＹＡＧレーザのエネルギー密度は２
００ｍＪ／ｃｍ² ・puls、周波数を５Ｈｚでそれぞれ１
０ｐｕｌｓｅづつ照射する。

【００４４】すると、汚染物質は、エキシマレーザ光の
照射によって樹脂が分解除去されることで発生しても、
ＹＡＧレーザのエネルギーを吸収し、即座に飛散する。
一方、被加工部材である樹脂板はＹＡＧレーザ光のほと
んどを透過させるために反応はほとんど起こらない。

【００４５】したがって、樹脂には汚染物質が付着する
ことなく、図６の（ｃ）に示すように、２度のエキシマ
レーザ光の照射が重なった部分に深い凹部７６が加工さ
れ、そして照射領域は平坦に加工される。

【００４６】ところで、通常、エキシマレーザ光による
樹脂の分解除去と同時に汚染物質が発生し、この汚染物
質７８は、図７の（ａ）に示すように、エキシマレーザ
光Ｌの照射領域側面やその周辺に付着する。エキシマレ
ーザ光を吸収しない汚染物質に覆われた樹脂部分につい
てはアブレーションが不完全となり、エキシマレーザの
みを単独で照射した場合には、図７の（ｂ）に示すよう
に、２度のエキシマレーザ光の照射が重なった部分に、
細い壁状の樹脂７９が残ってしまう。

【００４７】しかし、本実施例においては、エキシマレ
ーザ光とＹＡＧレーザ光を同時に照射することで、汚染
物質が発生しても即座に飛散させることが可能となり、
エキシマレーザ光の照射領域のアブレーションを妨げる
ことがない。したがって、エキシマレーザ光のみ照射し
た場合はエキシマレーザ光の照射が重なった部分周辺に
細い壁状の樹脂残りが生じていたけれども、ＹＡＧレー
ザを同時に照射することによりこの細い壁状の樹脂残り
はなくなった。

【００４８】なお、ＹＡＧレーザの照射は、汚染物質の
除去にはなるべく被加工部材に対して直交方向から照射
することが望ましい。しかし、本実施例においても、Ｙ
ＡＧレーザの照射は、図４に図示した実施例と同様に、
その傾斜角θを２０°として、２方向から同時にＹＡＧ
レーザを照射したが、汚染物質除去の効果は同様にあっ
た。

【００４９】また、汚染物質を除去するためのＹＡＧレ
ーザの照射は、エキシマレーザ加工中に同時に行なうこ
とができるために、加工時間も従来と同様のままで、汚
染物質を除去することができ、加工時間の面でも有利で
ある。

【００５０】ＹＡＧレーザの照射は、図１に図示するレ
ーザ加工装置の制御系で制御することができ、エネルギ
ー密度、周波数、ｐｕｌｓｅ数などのＹＡＧレーザの条
件もエキシマレーザの加工条件（エネルギー密度、周波
数、ｐｕｌｓｅ数等）や加工形状等と連動して自由に調
整することも可能である。

【００５１】また、本実施例においても、ＹＡＧレーザ
の２倍高調波を使用したが、基本波でも同様の効果があ
る。

【００５２】このように、レーザ加工中に同時にＹＡＧ
レーザを照射することにより、レーザ加工により発生す
る樹脂上の汚染物質（副生成物）を完全に除去すること
ができ、アブレーションの不完全により発生する細い壁
状の樹脂残りをなくすことができ、所望の微細な形状を
高精度に加工することができる。

【００５３】

【発明の効果】本発明は、上述のように構成されている
ので、樹脂にレーザ光を照射して加工を行なうアブレー
ションや成膜あるいはその他の加工の際に、レーザ光の
照射により発生して樹脂に付着する汚染物質（副生成
物）を、レーザ加工中に同時にＹＡＧレーザの２倍高調
波あるいは基本波を樹脂に照射することにより、加工中
に除去することができ、清浄かつ所望の形状のレーザ加
工面を精度良く得ることを可能とする。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のレーザ加工方法を実施するためのレー
ザ加工装置の一例を示す概略的な構成図である。

【図２】本発明のレーザ加工方法の第１の実施例におけ
る、被加工部材に対してマスクを介して照射するエキシ
マレーザ光による加工態様および汚染物質を除去するＹ
ＡＧレーザ光の照射を示す概念図である。

【図３】（ａ）および（ｂ）は、本発明のレーザ加工方
法を適用する液体噴射記録ヘッドを構成する天板の溝加
工前および溝加工後の状態をそれぞれ示す模式的な斜視
図である。

【図４】本発明のレーザ加工方法の第１の実施例におい
て、エキシマレーザ光の照射により発生した汚染物質と
ＹＡＧレーザ光の照射との関係を示す概念図である。

【図５】エキシマレーザ光の照射により発生した汚染物
質の影響により突起状の樹脂残りが生じた状態を示す模
式図である。

【図６】本発明のレーザ加工方法の第２の実施例におけ
るエキシマレーザ光の照射による樹脂板の加工態様を工
程順に示す概念図である。

【図７】（ａ）はエキシマレーザ光の照射により樹脂板
の照射領域側面やその周辺に汚染物質が付着した状態を
示す模式図であり、（ｂ）はエキシマレーザ光の２度の
照射が重なった部分に細い壁状の樹脂残りが生じた状態
を示す模式図である。

【符号の説明】

Ｌエキシマレーザ光Ｌ₂ ＹＡＧレーザ光（第２のレーザ光）３０、７０、８０マスク３５天板（被加工部材）３６インク流路溝４０、７８汚染物質（副生成物）４１突起状の樹脂残り７３樹脂板（被加工部材）７９細壁状の樹脂残り１０１エキシマレーザ発振器１０３ワークステーション１０５光学系１０６マスク１０７投影光学系１１１測定系１１６画像処理系１１７制御系１２０ＹＡＧレーザ発振器（第２のレーザ発振器）１２１ＹＡＧ用光学系１２２ＹＡＧ用マスク１２３ＹＡＧ用投影光学系

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者瀧本雅文東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内 (72)発明者古川雅朗東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内 (72)発明者稲葉正樹東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内 (72)発明者斎藤昭男東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】レーザ光の照射により樹脂を所定の形状
に加工するレーザ加工方法において、レーザ加工中に発
生する汚染物質（副生成物）には吸収されるけれども樹
脂には吸収されない波長を有していて、前記加工に用い
るレーザ光とは異なるレーザ光をレーザ加工中に同時に
照射することを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項２】エキシマレーザ光の照射により樹脂を所
定の形状に加工するレーザ加工方法において、レーザ加
工中に発生する汚染物質（副生成物）には吸収されるけ
れども樹脂には吸収されない波長を有していて、前記加
工に用いるエキシマレーザ光とは異なるレーザ光をレー
ザ加工中に同時に照射することを特徴とするレーザ加工
方法。
【請求項３】レーザ加工中に発生する汚染物質には吸
収されるけれども樹脂には吸収されない波長を有するレ
ーザ光が、ＹＡＧレーザの基本波または２倍高調波であ
ることを特徴とする請求項１または２記載のレーザ加工
方法。