JPH09115894A - マイクロ波プラズマベースアプリケータ - Google Patents
マイクロ波プラズマベースアプリケータInfo
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、プラズマの発生に使用される電磁
放射線源と反応ガスを受け入れる、改良プラズマアプリ
ケータを提供する。 【解決手段】 アプリケータ管は、プラズマ内で反応種
の生産を最大にする直径ー長さ比を持つことが好まし
い。反応ガスはアプリケータ管の内表面付近で、アプリ
ケータ管に注入される。プラズマの点火は、マイクロ波
調整スタブの位置と、マイクロ波導波管内での背壁の正
しい位置の選択により、より高められる。アプリケータ
管はOリングによって、トルクが無い状態で弾性的に装
着されている。アプリケータ管と外側管は同心でおか
れ、その内部に、プラズマが発生する熱を冷却する冷却
剤が導入される隙間を画成している。冷却剤は、無視で
きるマイクロ波吸収を示す過フッ化ポリエーテルが好ま
しく、それによりアプリケータ内に受け入れられたマイ
クロ波がより安定し、予測可能で、効果的になる。
放射線源と反応ガスを受け入れる、改良プラズマアプリ
ケータを提供する。 【解決手段】 アプリケータ管は、プラズマ内で反応種
の生産を最大にする直径ー長さ比を持つことが好まし
い。反応ガスはアプリケータ管の内表面付近で、アプリ
ケータ管に注入される。プラズマの点火は、マイクロ波
調整スタブの位置と、マイクロ波導波管内での背壁の正
しい位置の選択により、より高められる。アプリケータ
管はOリングによって、トルクが無い状態で弾性的に装
着されている。アプリケータ管と外側管は同心でおか
れ、その内部に、プラズマが発生する熱を冷却する冷却
剤が導入される隙間を画成している。冷却剤は、無視で
きるマイクロ波吸収を示す過フッ化ポリエーテルが好ま
しく、それによりアプリケータ内に受け入れられたマイ
クロ波がより安定し、予測可能で、効果的になる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマプロセス
と、プラズマプロセス装置に関する。特に本発明はプラ
ズマを発生し、且つ流すための管アプリケータに関す
る。
と、プラズマプロセス装置に関する。特に本発明はプラ
ズマを発生し、且つ流すための管アプリケータに関す
る。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】プラズ
マは、ガスが非プラズマ状態よりもより化学的に反応的
になるようにガス種を励起する目的で、ガス分子に電磁
放射線を付加することによって作られる。このようなプ
ラズマはしばしば半導体基板プロセス、例えば、プラズ
マエッチング、ホトレジスト除去、チャンバ清浄、膜蒸
着のといった分野に使用される。
マは、ガスが非プラズマ状態よりもより化学的に反応的
になるようにガス種を励起する目的で、ガス分子に電磁
放射線を付加することによって作られる。このようなプ
ラズマはしばしば半導体基板プロセス、例えば、プラズ
マエッチング、ホトレジスト除去、チャンバ清浄、膜蒸
着のといった分野に使用される。
【0003】プロセスのため基板へプラズマを提供する
方法は、基板から離れた位置、つまりアプリケータ内で
プラズマを発生させ、アプリケータを通してプロセスチ
ャンバ内へプラズマを流すことである。従来、プラズマ
アプリケータはガスが流される管を備えていて、それに
対しマイクロ波電磁放射線が照射されている。マイクロ
波は、流れるガスと相互作用し、それによって管内部に
プラズマを生成する。管の材料は、管内を流れるプラズ
マの腐食性の性質に基づいて選択されている。多くの場
合、フッ素含有ガスのプラズマが使用されるので、フッ
化ガスプラズマに耐え得る管材質を使うことを必要とす
る。
方法は、基板から離れた位置、つまりアプリケータ内で
プラズマを発生させ、アプリケータを通してプロセスチ
ャンバ内へプラズマを流すことである。従来、プラズマ
アプリケータはガスが流される管を備えていて、それに
対しマイクロ波電磁放射線が照射されている。マイクロ
波は、流れるガスと相互作用し、それによって管内部に
プラズマを生成する。管の材料は、管内を流れるプラズ
マの腐食性の性質に基づいて選択されている。多くの場
合、フッ素含有ガスのプラズマが使用されるので、フッ
化ガスプラズマに耐え得る管材質を使うことを必要とす
る。
【0004】管材質としては、サファイアが、フッ化ガ
スプラズマに関して本質的に化学的に中性という理由か
ら高く望まれる一方、この材料は壊れやすいため扱いに
くい。もしトルクを発生する装着部材が使用されるので
あれば、装着による管への圧力が不均一に適応されて、
管の破損の危険性をもたらすので、アプリケータ管を支
持構造上に装着することは難しい。特にトルクのよう
な、管の一部分に加わる圧力の不均一さを最小にする方
法で、壊れやすい管を装着することができたら有益であ
ろう。
スプラズマに関して本質的に化学的に中性という理由か
ら高く望まれる一方、この材料は壊れやすいため扱いに
くい。もしトルクを発生する装着部材が使用されるので
あれば、装着による管への圧力が不均一に適応されて、
管の破損の危険性をもたらすので、アプリケータ管を支
持構造上に装着することは難しい。特にトルクのよう
な、管の一部分に加わる圧力の不均一さを最小にする方
法で、壊れやすい管を装着することができたら有益であ
ろう。
【0005】プラズマは、管が常時冷却されていない
と、アプリケータ管に損傷を引き起こす可能性のある激
しい熱を発生する。冷却は一様でなければならないの
で、管の外側を循環する液状冷却剤が好まれる。従来技
術では、サファイアアプリケータ管を包囲する外管は環
帯(annulus)で被覆物を形成していて、冷却水はアプリ
ケータ管を冷却するためにその環帯を通して流れる。そ
の環帯は、冷却水で、1mil〜2mil(0.025mm〜
0.051mm)程度の冷却流の薄膜をつくることが出来
る程度に薄くなければならない。下流の基板プロセスに
十分なプラズマを形成するために、ガスが吸収するのに
十分なマイクロ波放射線の供給が存在しないほど多くの
マイクロ波放射線を吸収しないように、冷却水膜は薄く
なければならない。管の長さに沿って、小さな管帯の均
一性を維持するために必要な加工誤差を達成する困難さ
のために、このような小さな環帯を作る管の機械加工は
問題となる可能性がある。直径が非常に小さい場合での
環帯直径における不均一性は、管が非常に互いに近接す
るために冷却が本質的に非効果的(ineffective)になる
ところで、内管にそって加熱点をもたらす。このように
従来技術の管形状の欠点は、環帯直径における不均一性
に対して特に敏感だということである。環帯をより大き
くすることができ、それゆえ、指定管直径からの機械加
工寸法許容差により敏感でない同軸のチューブ形状を使
用することは、有益であろう。所望の基板プロセスを首
尾よく遂行するために、ガス内で高密度のプラズマ種、
すなわち励起状態のガス分子とイオンを得ることが必要
である。代表的に2.45Ghzのマイクロ波放射線を使
う一つの理由は、高密度のプラズマを発生するためであ
る。マイクロ波放射線は、通常はアプリケータ管の端部
から発生されるので、管の端部に最も近いガス分子が放
射線を受け、プラズマを形成する。管の中央により近い
のガスは点火されプラズマになるには、一般的に、必要
な放射線を受けるために管端に拡散しなければならな
い。しかしながら、管端近くの激しいプラズマからのア
プリケータ管の過熱を避けるために、管へのガス供給
は、典型的に管の中央付近の一点に導入される。ガス内
の反応的なプラズマ種の十分な形成を可能にするため
に、拡散に依存する必要性を避けるようにガスを管内に
いくつかの点で導入することができるということは有益
であろう。
と、アプリケータ管に損傷を引き起こす可能性のある激
しい熱を発生する。冷却は一様でなければならないの
で、管の外側を循環する液状冷却剤が好まれる。従来技
術では、サファイアアプリケータ管を包囲する外管は環
帯(annulus)で被覆物を形成していて、冷却水はアプリ
ケータ管を冷却するためにその環帯を通して流れる。そ
の環帯は、冷却水で、1mil〜2mil(0.025mm〜
0.051mm)程度の冷却流の薄膜をつくることが出来
る程度に薄くなければならない。下流の基板プロセスに
十分なプラズマを形成するために、ガスが吸収するのに
十分なマイクロ波放射線の供給が存在しないほど多くの
マイクロ波放射線を吸収しないように、冷却水膜は薄く
なければならない。管の長さに沿って、小さな管帯の均
一性を維持するために必要な加工誤差を達成する困難さ
のために、このような小さな環帯を作る管の機械加工は
問題となる可能性がある。直径が非常に小さい場合での
環帯直径における不均一性は、管が非常に互いに近接す
るために冷却が本質的に非効果的(ineffective)になる
ところで、内管にそって加熱点をもたらす。このように
従来技術の管形状の欠点は、環帯直径における不均一性
に対して特に敏感だということである。環帯をより大き
くすることができ、それゆえ、指定管直径からの機械加
工寸法許容差により敏感でない同軸のチューブ形状を使
用することは、有益であろう。所望の基板プロセスを首
尾よく遂行するために、ガス内で高密度のプラズマ種、
すなわち励起状態のガス分子とイオンを得ることが必要
である。代表的に2.45Ghzのマイクロ波放射線を使
う一つの理由は、高密度のプラズマを発生するためであ
る。マイクロ波放射線は、通常はアプリケータ管の端部
から発生されるので、管の端部に最も近いガス分子が放
射線を受け、プラズマを形成する。管の中央により近い
のガスは点火されプラズマになるには、一般的に、必要
な放射線を受けるために管端に拡散しなければならな
い。しかしながら、管端近くの激しいプラズマからのア
プリケータ管の過熱を避けるために、管へのガス供給
は、典型的に管の中央付近の一点に導入される。ガス内
の反応的なプラズマ種の十分な形成を可能にするため
に、拡散に依存する必要性を避けるようにガスを管内に
いくつかの点で導入することができるということは有益
であろう。
【0006】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明は、プラ
ズマの発生の際に反応性ガスを受けるアプリケータ管と
電磁放射線源が使用される、改良プラズマアプリケータ
を提供する。反応性ガスは、管が電磁放射線を受け入れ
る場所の中央付近に気体が位置するように、管の内端部
近傍のアプリケータ管に噴射される。このようにガスは
プラズマが存在する領域に最大に晒され、よって活性種
の産出が増加する。好ましくは、プラズマの逆流を防ぐ
ために役立つ空間(plenum)を形成するために、端盤(end
disk)から距離を持って置かれている遮蔽板(cover pl
ate)を有する端盤に形成されている穴を通して、ガスは
噴射される。
ズマの発生の際に反応性ガスを受けるアプリケータ管と
電磁放射線源が使用される、改良プラズマアプリケータ
を提供する。反応性ガスは、管が電磁放射線を受け入れ
る場所の中央付近に気体が位置するように、管の内端部
近傍のアプリケータ管に噴射される。このようにガスは
プラズマが存在する領域に最大に晒され、よって活性種
の産出が増加する。好ましくは、プラズマの逆流を防ぐ
ために役立つ空間(plenum)を形成するために、端盤(end
disk)から距離を持って置かれている遮蔽板(cover pl
ate)を有する端盤に形成されている穴を通して、ガスは
噴射される。
【0007】プラズマアプリケータは、その間に環帯が
形成されるようにアプリケータ管を包囲し、そのアプリ
ケータ管と同軸の外側管を更に含む。実質的に電磁放射
線を吸収しない熱的に伝導的な冷却剤が冷却剤として使
用されるので、管帯は従来可能と考えられていたものよ
り大きな直径を有す。その結果、冷却構造は機械加工誤
差に対し実質的に低い感度を持ち、その為アプリケータ
管の破損を引き起こす可能性のある過熱点を除去する。
好ましくは、アプリケータ管の冷却は、使用される冷却
剤に対し70またはそれ以上のレイノルズ数を提供する
ために、アプリケータ管の外側の表面の表面粗選(surfa
ce roughening)を使用することで、更に高められる。
形成されるようにアプリケータ管を包囲し、そのアプリ
ケータ管と同軸の外側管を更に含む。実質的に電磁放射
線を吸収しない熱的に伝導的な冷却剤が冷却剤として使
用されるので、管帯は従来可能と考えられていたものよ
り大きな直径を有す。その結果、冷却構造は機械加工誤
差に対し実質的に低い感度を持ち、その為アプリケータ
管の破損を引き起こす可能性のある過熱点を除去する。
好ましくは、アプリケータ管の冷却は、使用される冷却
剤に対し70またはそれ以上のレイノルズ数を提供する
ために、アプリケータ管の外側の表面の表面粗選(surfa
ce roughening)を使用することで、更に高められる。
【0008】アプリケータ管と外側管は、弾性装着と無
トルクを可能にするOリングのみを用いて装着されてい
る。好ましくは、管は、さらに弾性装着を可能にするた
めに、端盤と座金をもって形作られる。
トルクを可能にするOリングのみを用いて装着されてい
る。好ましくは、管は、さらに弾性装着を可能にするた
めに、端盤と座金をもって形作られる。
【0009】
【発明の実施の形態】図1は、本発明のプラズマプロセ
ス装置を典型的に示す概略図である。プロセスチャンバ
2はアプリケータ10に接続されている。ガスは発生源
14からアプリケータ10に供給される。導波管13
は、それを通して電磁エネルギー源11が導入され、ガ
スが管を通して流れながらプラズマの形成をできるよう
に、アプリケータ10に連結されている。電磁放射線
は、交流の周波数が好ましく、本発明のプラズマ発生に
はマイクロ波周波数がむしろ好んで使用されるが、高周
波(radio frequency)でもよい。プラズマはアプリケー
タ10内で形成され、更にプラズマは連結器20を通し
て流され、分配器3を通してプロセスチャンバ内に散布
される。半導体加工部材4はプラズマを受け、それによ
って適宜処理される。ここで述べたアプリケータは、C
l2、NF3、CF4、や他のフッ化化合物のような入手
できる最も活性的な化学物質内のいくつかを使用する。
これらのガスは典型的にプラズマエッチングに使用され
る。プラズマはプロセスチャンバ2から排気口5を通し
て排出される。
ス装置を典型的に示す概略図である。プロセスチャンバ
2はアプリケータ10に接続されている。ガスは発生源
14からアプリケータ10に供給される。導波管13
は、それを通して電磁エネルギー源11が導入され、ガ
スが管を通して流れながらプラズマの形成をできるよう
に、アプリケータ10に連結されている。電磁放射線
は、交流の周波数が好ましく、本発明のプラズマ発生に
はマイクロ波周波数がむしろ好んで使用されるが、高周
波(radio frequency)でもよい。プラズマはアプリケー
タ10内で形成され、更にプラズマは連結器20を通し
て流され、分配器3を通してプロセスチャンバ内に散布
される。半導体加工部材4はプラズマを受け、それによ
って適宜処理される。ここで述べたアプリケータは、C
l2、NF3、CF4、や他のフッ化化合物のような入手
できる最も活性的な化学物質内のいくつかを使用する。
これらのガスは典型的にプラズマエッチングに使用され
る。プラズマはプロセスチャンバ2から排気口5を通し
て排出される。
【0010】本発明のアプリケータ10は、図2に、よ
り詳細に示されている。ガスは吸気口17でアプリケー
タ10に入り、端盤25上方の端板28内に画成された
空間31に伝導される。上記空間は、その内部で、端盤
25上にプラズマが到達できないことを確実にする背圧
が確立される容積を提供する。端盤25はそれ自身も、
アプリケータ10内に存在する腐食性の条件に対し高い
耐性を持つ、サファイアのような材質から形成されるの
が好ましいが、前記の腐食性の条件に対し同様の耐性を
持つ他の材質も使用できる。
り詳細に示されている。ガスは吸気口17でアプリケー
タ10に入り、端盤25上方の端板28内に画成された
空間31に伝導される。上記空間は、その内部で、端盤
25上にプラズマが到達できないことを確実にする背圧
が確立される容積を提供する。端盤25はそれ自身も、
アプリケータ10内に存在する腐食性の条件に対し高い
耐性を持つ、サファイアのような材質から形成されるの
が好ましいが、前記の腐食性の条件に対し同様の耐性を
持つ他の材質も使用できる。
【0011】アプリケータ管30はアプリケータ管30
と外管37(以下に詳細に述べる)を含む組立品12の
一部分である。外管37はアプリケータ管30を包囲
し、それによって上記管30と37の間に環帯を形成し
ている。全ての組立品は本体32と二つの端盤28、3
3からなるハウジング内に納められている。
と外管37(以下に詳細に述べる)を含む組立品12の
一部分である。外管37はアプリケータ管30を包囲
し、それによって上記管30と37の間に環帯を形成し
ている。全ての組立品は本体32と二つの端盤28、3
3からなるハウジング内に納められている。
【0012】反応的なガスは、吸気口17から前記アプ
リケータに供給され、端盤25を含む入出口装置(porti
ng arrangement)を通してアプリケータ管30に噴射さ
れる。上記端盤25は、そこを貫通することで形成され
る連続する穴26を持ち、それは円盤上に形成されてい
る大体円形のパターンで、アプリケータ管30の内径近
くに対称的に置かれている(図4参照)。端盤を通して
形成される穴はアプリケータ管30に流入するガス流が
アプリケータ管30の内表面に沿って向けられることを
確実にするように配置されている。穴はアプリケータ管
30の内端付近に物理的に位置することが好ましい。ア
プリケータ管30の内端付近にガス流出を得ることによ
って、単位時間当たりに最大量のガスが放射線に接し、
これによってプラズマの最大密度を作り出す。本装置
は、技術の状態に対する著しい改良であり、ガスは、プ
ラズマが形成される領域に晒される前に管の両側に拡散
しなければならないように、管の中央部のみに導入され
る。端盤25を越えて広がるプラズマが存在しないこと
を確実にするために、穴26は、空間の圧力が常時10
Torrより上であることを保証するのに十分な大きさであ
ることが望まれる。圧力が高すぎて端盤25上にプラズ
マが存在しないように、空間には圧力がかけられてい
る。本装置はアプリケータのガス分配部分がステンレス
スチールのような、比較的に安価で、容易に機械加工さ
れる材質から作られることができるようにしている。
リケータに供給され、端盤25を含む入出口装置(porti
ng arrangement)を通してアプリケータ管30に噴射さ
れる。上記端盤25は、そこを貫通することで形成され
る連続する穴26を持ち、それは円盤上に形成されてい
る大体円形のパターンで、アプリケータ管30の内径近
くに対称的に置かれている(図4参照)。端盤を通して
形成される穴はアプリケータ管30に流入するガス流が
アプリケータ管30の内表面に沿って向けられることを
確実にするように配置されている。穴はアプリケータ管
30の内端付近に物理的に位置することが好ましい。ア
プリケータ管30の内端付近にガス流出を得ることによ
って、単位時間当たりに最大量のガスが放射線に接し、
これによってプラズマの最大密度を作り出す。本装置
は、技術の状態に対する著しい改良であり、ガスは、プ
ラズマが形成される領域に晒される前に管の両側に拡散
しなければならないように、管の中央部のみに導入され
る。端盤25を越えて広がるプラズマが存在しないこと
を確実にするために、穴26は、空間の圧力が常時10
Torrより上であることを保証するのに十分な大きさであ
ることが望まれる。圧力が高すぎて端盤25上にプラズ
マが存在しないように、空間には圧力がかけられてい
る。本装置はアプリケータのガス分配部分がステンレス
スチールのような、比較的に安価で、容易に機械加工さ
れる材質から作られることができるようにしている。
【0013】プラズマが点火され、持続される領域に画
成された内管30は、好ましくは、酸化アルミニウム、
より好ましくは、単結晶サファイアで作られる。単結晶
サファイアは酸化アルミニウムで、それは高い化学的な
耐腐食性(chemical resistance)のような周知特性を有
し、管の効果的な冷却を可能にするのに十分な熱伝達を
可能にする。ここで説明されている型のサファイア管
は、New HampshireのSaohikon of Milford 社などから
購入できる。
成された内管30は、好ましくは、酸化アルミニウム、
より好ましくは、単結晶サファイアで作られる。単結晶
サファイアは酸化アルミニウムで、それは高い化学的な
耐腐食性(chemical resistance)のような周知特性を有
し、管の効果的な冷却を可能にするのに十分な熱伝達を
可能にする。ここで説明されている型のサファイア管
は、New HampshireのSaohikon of Milford 社などから
購入できる。
【0014】アプリケータ管30を包囲し、中心を同じ
くしてアプリケータ管30の回りに配置される外管37
は環帯を形成し、それを通して冷却流体が流される。従
来技術の環帯の非均一性における敏感性を避けるために
十分に大きな環帯を供給するという、好んで使用される
冷却流体の議論は、詳細に以下に続く。他の物質も使用
できるが、シリコン酸化物や、更に好ましくは石英のよ
うな比較的に低い熱膨張率を持つ材質から外管37が作
られるのが好ましい。
くしてアプリケータ管30の回りに配置される外管37
は環帯を形成し、それを通して冷却流体が流される。従
来技術の環帯の非均一性における敏感性を避けるために
十分に大きな環帯を供給するという、好んで使用される
冷却流体の議論は、詳細に以下に続く。他の物質も使用
できるが、シリコン酸化物や、更に好ましくは石英のよ
うな比較的に低い熱膨張率を持つ材質から外管37が作
られるのが好ましい。
【0015】本発明において、典型的に壊れ易いアプリ
ケータ管30は、トルクが適用されない方法で装着され
る。又、同じ装着は、非常に厳しい機械加工精度を要求
することなく、管の自動センタリング(self centerin
g)を行なうこともできる。アプリケータ管30は、こ
こでは、管を所定位置に保持するために、Oリングなど
の弾性装着に基づいた新サスペンションシステムによっ
て、所定位置に保持される。二つの端盤25、41の端
部間の圧縮圧力は、アプリケータ管30の端と端盤2
5、41の間に、典型的な2mil(0.05mm)の隙間
を提供する。この隙間は弾性装着のために自動調整して
いるので、隙間は管30と、端盤25、41の温度によ
って狭くなったり、広くなったりする。ここでの装着は
アプリケータ管に及ぼすトルク力がないことを確実にす
るように構造的に設計されている。アプリケータ管30
は、Oリング35、44のような弾性装着によってしっ
かりと所定位置に保持されるようにハウジングに装着さ
れていて、外管37の中央部に、一定の間隔を開けた配
置に置かれる。Oリング35、44はアプリケータ管3
0が外管37の中央に置かれ、更にアプリケータ30
は、損傷を与え得るいかなるトルクも受けないことを確
実にする。図2の点線12aは、アプリケータ管の内側
の部分12と識別するものである。図中において、アプ
リケータ管の頂部には、Oリング35のような弾性装着
があり、アプリケータ管の底部にはOリング44のよう
な弾性装着がある。Oリングは、テフロン型の材質のよ
うな、活性的ガスに化学的に耐腐食性のある、しなやか
(compliant)だが、圧縮性のある材質で出来ている。当
業者によれば、弾性装着は、他の材質に変えてることが
でき、更に、変わりにガスケットから構成することもで
き、又、エポキシや他の耐腐食性の材質として知られて
いる高分子材料から作ることもできることが分るであろ
う。Oリング35、44は、頂部と底部のそれぞれの端
盤とアプリケータ管30の間が、アプリケータ管30内
の圧力がアプリケータ管30外の圧力と同様になったと
しても、プラズマがアプリケータ管30内から伝わらな
い程度に十分小さくなるように、注意深く適所に置かれ
る。アプリケータ管と外管37の装着のより詳細な説明
は、以下に図5の説明によって示される。
ケータ管30は、トルクが適用されない方法で装着され
る。又、同じ装着は、非常に厳しい機械加工精度を要求
することなく、管の自動センタリング(self centerin
g)を行なうこともできる。アプリケータ管30は、こ
こでは、管を所定位置に保持するために、Oリングなど
の弾性装着に基づいた新サスペンションシステムによっ
て、所定位置に保持される。二つの端盤25、41の端
部間の圧縮圧力は、アプリケータ管30の端と端盤2
5、41の間に、典型的な2mil(0.05mm)の隙間
を提供する。この隙間は弾性装着のために自動調整して
いるので、隙間は管30と、端盤25、41の温度によ
って狭くなったり、広くなったりする。ここでの装着は
アプリケータ管に及ぼすトルク力がないことを確実にす
るように構造的に設計されている。アプリケータ管30
は、Oリング35、44のような弾性装着によってしっ
かりと所定位置に保持されるようにハウジングに装着さ
れていて、外管37の中央部に、一定の間隔を開けた配
置に置かれる。Oリング35、44はアプリケータ管3
0が外管37の中央に置かれ、更にアプリケータ30
は、損傷を与え得るいかなるトルクも受けないことを確
実にする。図2の点線12aは、アプリケータ管の内側
の部分12と識別するものである。図中において、アプ
リケータ管の頂部には、Oリング35のような弾性装着
があり、アプリケータ管の底部にはOリング44のよう
な弾性装着がある。Oリングは、テフロン型の材質のよ
うな、活性的ガスに化学的に耐腐食性のある、しなやか
(compliant)だが、圧縮性のある材質で出来ている。当
業者によれば、弾性装着は、他の材質に変えてることが
でき、更に、変わりにガスケットから構成することもで
き、又、エポキシや他の耐腐食性の材質として知られて
いる高分子材料から作ることもできることが分るであろ
う。Oリング35、44は、頂部と底部のそれぞれの端
盤とアプリケータ管30の間が、アプリケータ管30内
の圧力がアプリケータ管30外の圧力と同様になったと
しても、プラズマがアプリケータ管30内から伝わらな
い程度に十分小さくなるように、注意深く適所に置かれ
る。アプリケータ管と外管37の装着のより詳細な説明
は、以下に図5の説明によって示される。
【0016】冷却剤は外側管の表面において最も効果的
であると信じられている。冷却の最も重要な面は、熱を
運び去るために十分な容積速度(bulk velocity)を供給
することであり、アプリケータ管内でプラズマによって
発生される熱量に対し、冷却剤速度が単位秒当たり約1
メートルである限り困難ではない。ここでの冷却機構の
他の重要な面は、アプリケータ管の表面粗さが約70又
はそれ以上のレイノルズ数を有するように、アプリケー
タ管の表面粗選を提供することである。粗選はアプリケ
ータ管の加熱した表面に添う冷却剤の滑らかな流れを中
断させると考えられていて、そのため、アプリケータ管
の表面の付近から、より冷えた流体で置き換えられる過
熱した冷却剤を流出することは、この方法では、アプリ
ケータ管の過熱した表面に対して及びそこからの冷却剤
の環流を強制することである。これにより、冷却剤への
熱の移動は対流で向上される。アプリケータ管の表面粗
選の量は、サファイアアプリケータ管の場合、サファイ
ア結晶のマイクロ構造と、管が製造されたときに結晶(c
rystal)が除去される速度による。一般的に、速く材質
が引き離される程、それだけ管の表面が粗くなる。
であると信じられている。冷却の最も重要な面は、熱を
運び去るために十分な容積速度(bulk velocity)を供給
することであり、アプリケータ管内でプラズマによって
発生される熱量に対し、冷却剤速度が単位秒当たり約1
メートルである限り困難ではない。ここでの冷却機構の
他の重要な面は、アプリケータ管の表面粗さが約70又
はそれ以上のレイノルズ数を有するように、アプリケー
タ管の表面粗選を提供することである。粗選はアプリケ
ータ管の加熱した表面に添う冷却剤の滑らかな流れを中
断させると考えられていて、そのため、アプリケータ管
の表面の付近から、より冷えた流体で置き換えられる過
熱した冷却剤を流出することは、この方法では、アプリ
ケータ管の過熱した表面に対して及びそこからの冷却剤
の環流を強制することである。これにより、冷却剤への
熱の移動は対流で向上される。アプリケータ管の表面粗
選の量は、サファイアアプリケータ管の場合、サファイ
ア結晶のマイクロ構造と、管が製造されたときに結晶(c
rystal)が除去される速度による。一般的に、速く材質
が引き離される程、それだけ管の表面が粗くなる。
【0017】以上に述べたように、アプリケータは、こ
こでは二つの端部を持ち、それぞれサファイア板で蓋が
されているのが好ましい。サファイアは、腐食ガスに対
する高い耐性から好ましい材質であるが、腐食気体に対
し同様に高い耐性を示す他の材質も使用できる。本装置
は、従来使用されていたより長い管の変わりに、短いサ
ファイアアプリケータ管の使用を可能にする。本発明の
好適実施例において、アプリケータ管30は約11イン
チ(28mm)の長さであり、端盤は、直径で約3.1イ
ンチ(2.9mm)である。その直径に対する管の長さの
特徴的な面は、従来の能力に対する別の向上点である。
アプリケータ管30の内径は、管の周囲が管長の約40
%より大きくなるように選択されなければならない。単
結晶サファイア管は、典型的に約13インチ(33mm)
より長いものは入手できない。従来使用されていた管の
直径よりアプリケータ管の直径を増加することによっ
て、より高いパワーと、より低い圧力で機能的なアプリ
ケータを提供することが可能となり、同時に、製造可能
な長さのサファイアを使用することができる。本装置の
いくつかの利点は、管のより永い運用寿命と、製造の容
易さを含んでいる。
こでは二つの端部を持ち、それぞれサファイア板で蓋が
されているのが好ましい。サファイアは、腐食ガスに対
する高い耐性から好ましい材質であるが、腐食気体に対
し同様に高い耐性を示す他の材質も使用できる。本装置
は、従来使用されていたより長い管の変わりに、短いサ
ファイアアプリケータ管の使用を可能にする。本発明の
好適実施例において、アプリケータ管30は約11イン
チ(28mm)の長さであり、端盤は、直径で約3.1イ
ンチ(2.9mm)である。その直径に対する管の長さの
特徴的な面は、従来の能力に対する別の向上点である。
アプリケータ管30の内径は、管の周囲が管長の約40
%より大きくなるように選択されなければならない。単
結晶サファイア管は、典型的に約13インチ(33mm)
より長いものは入手できない。従来使用されていた管の
直径よりアプリケータ管の直径を増加することによっ
て、より高いパワーと、より低い圧力で機能的なアプリ
ケータを提供することが可能となり、同時に、製造可能
な長さのサファイアを使用することができる。本装置の
いくつかの利点は、管のより永い運用寿命と、製造の容
易さを含んでいる。
【0018】アプリケータは、RFやマイクロ波のよう
な高い周波数の交流放射線源でもよく、本発明の好まし
い実施例において、それは2.45GHzの周波数を持
つマイクロ波放射線源11である。マイクロ波は導波管
13aを通してアプリケータに入り、反応的なガスがア
プリケータ管30を通過するに従って、プラズマは反応
的気体へのマイクロ波の影響によって点火され、フッ素
含有ガスの場合にはフッ素原子の解離を引き起こす。こ
のようにしてつくられたプラズマは、プラズマポート2
1を通してアプリケータ10の外に導かれる。もし望む
なら、活性種の産出をより向上するために、電磁場をア
プリケータの回りに発生してもよい。エルボ(以下に述
べる、図6参照)は、好ましくはサファイア製(同様
に、ガスからの腐食に対し高い耐性を持つ材質も使用
可)で、エルボ材質の劣化なしに、高いエッチング率を
供給するような方法でアプリケータに付けられている。
な高い周波数の交流放射線源でもよく、本発明の好まし
い実施例において、それは2.45GHzの周波数を持
つマイクロ波放射線源11である。マイクロ波は導波管
13aを通してアプリケータに入り、反応的なガスがア
プリケータ管30を通過するに従って、プラズマは反応
的気体へのマイクロ波の影響によって点火され、フッ素
含有ガスの場合にはフッ素原子の解離を引き起こす。こ
のようにしてつくられたプラズマは、プラズマポート2
1を通してアプリケータ10の外に導かれる。もし望む
なら、活性種の産出をより向上するために、電磁場をア
プリケータの回りに発生してもよい。エルボ(以下に述
べる、図6参照)は、好ましくはサファイア製(同様
に、ガスからの腐食に対し高い耐性を持つ材質も使用
可)で、エルボ材質の劣化なしに、高いエッチング率を
供給するような方法でアプリケータに付けられている。
【0019】プラズマが確立されるに先立ち、電磁場が
アプリケータ内につくられるとき、プラズマの点火を高
めることは望ましい。プラズマを発生させるようにエネ
ルギーの収集開始を行なう為にいくらかの自由電子を加
えることもできる。これらの自由電子は多くの方法のう
ちのどの方法によっても発生させることができる。従来
使用されていた技術は、自由電子の発生を紫外線(U
V)ランプによって高める方法である。ここでの発明で
は、点火の間、アプリケータ管30の端部の近くで、電
場が高くなることを強制するプランジャを使用すること
が好ましい。プランジャ22は操作中移動するようにな
っていない。むしろ、アプリケータ管は例えばサファイ
ア製で、外管は例えば石英製でといった、マイクロ波エ
ネルギーが導通する材質の誘電体の変形を考慮に入れる
ように配置されている。現在、これらの変形を容易に計
算することはできないが、プランジャ22を動かし、そ
れによって空同24内の金属調整スタブ23を、点火を
促進するように配置することはでき、それはアプリケー
タ管の表面の電磁場によって明らかにされる。一度、高
い電磁場を達成する位置がわかると、調整スタブ23は
空同24を調整するために空同24内に固定され、それ
によって電磁場が最適に配置されることを確実にする。
一度調整スタブ(tuning stub)23が設定されると、プ
ランジャ22は除去され空同は密封される。アプリケー
タは、それで、プロセス環境で使用される準備が整う。
調整スタブ23は、最高の結果のために、最適位置の約
1mm以内に置かれなければならないことが判っている。
空同24は導波管13aの一部分で、例えば、日本のW
RJ−2規格によってつくられた導波管のように長方形
が好ましい。
アプリケータ内につくられるとき、プラズマの点火を高
めることは望ましい。プラズマを発生させるようにエネ
ルギーの収集開始を行なう為にいくらかの自由電子を加
えることもできる。これらの自由電子は多くの方法のう
ちのどの方法によっても発生させることができる。従来
使用されていた技術は、自由電子の発生を紫外線(U
V)ランプによって高める方法である。ここでの発明で
は、点火の間、アプリケータ管30の端部の近くで、電
場が高くなることを強制するプランジャを使用すること
が好ましい。プランジャ22は操作中移動するようにな
っていない。むしろ、アプリケータ管は例えばサファイ
ア製で、外管は例えば石英製でといった、マイクロ波エ
ネルギーが導通する材質の誘電体の変形を考慮に入れる
ように配置されている。現在、これらの変形を容易に計
算することはできないが、プランジャ22を動かし、そ
れによって空同24内の金属調整スタブ23を、点火を
促進するように配置することはでき、それはアプリケー
タ管の表面の電磁場によって明らかにされる。一度、高
い電磁場を達成する位置がわかると、調整スタブ23は
空同24を調整するために空同24内に固定され、それ
によって電磁場が最適に配置されることを確実にする。
一度調整スタブ(tuning stub)23が設定されると、プ
ランジャ22は除去され空同は密封される。アプリケー
タは、それで、プロセス環境で使用される準備が整う。
調整スタブ23は、最高の結果のために、最適位置の約
1mm以内に置かれなければならないことが判っている。
空同24は導波管13aの一部分で、例えば、日本のW
RJ−2規格によってつくられた導波管のように長方形
が好ましい。
【0020】外管37はアプリケータ管30を包囲し、
アプリケータ管30と同心状に一定の間隔を開けて状態
で置かれていて、それを通して冷却流体が流れる環帯又
は隙間を定義する。冷却剤は冷却剤導入口を通して冷却
剤源15から供給され、冷却剤排気口19を通して冷却
剤収集器に排気される。必要であれば、冷却剤を循環す
ることもできる。冷却剤は、アプリケータ管と外側管の
間を環帯を通して流れ、環帯は図4に最もよく示されて
いる。隙間の幅は使用された冷却流体の吸収係数の関数
である。ここで、電磁放射線の吸収が無視できる冷却流
体が使用されるので、本発明の隙間は冷却水を使用する
ときに必要な隙間よりも好都合にも大きい。冷却流体1
5はアプリケータ10に入る。Oリング34、36のよ
うな、二つの弾性装着は、冷却がアプリケータ内でおい
て続けられることを確実にする。冷却流体は、その後、
いくつかの導管38を通して流れ、アプリケータ管30
と外管37の間の隙間内に強制的に入れられられる。冷
却剤は、全ての側から均等に隙間に供給される。それ
は、始めにアプリケータに流入し、それから導管38を
通して隙間に入る前に、外側管の外表面の周りの全経路
(all the way)を流れ、そしてアプリケータ管に入り外
表面に接触する。冷却剤はアプリケータ管30上で不均
一な圧力(asymmetric pressure)で置かれてはならな
い、さもないとアプリケータ管30を一方に押すことに
なり、それによって一方に他方より大きな隙間をつく
り、その結果冷却剤の流れに不均一をもたらす。このよ
うに、本発明の好適実施例においては、冷却剤が隙間に
入る場所を供給する8本の導管がある。導管の実際の数
は、冷却剤が外側管とアプリケータ管の間の隙間内に均
等に導入されるという要求に基づいた選択の事項である
ということが、当業者に理解されるであろう。アプリケ
ータ管と外管の間の隙間を大きくするためには、水以外
の冷却剤、すなわち使用される電磁放射線、特にマイク
ロ波を吸収しない冷却剤を使用することが必要である。
残念ながら、これらの冷却剤の殆どは、熱伝導性が悪
い。このことから、アプリケータ管の表面付近で冷却の
向上も起こるということに対しては、非常に批判的であ
る。重要にも、冷却流体は、Oリングの直径を引いた、
アプリケータ管の端部までの全てを循環する。本発明の
一つの独特な特徴は、ここで開示されているアプリケー
タが、従来可能と考えられていたものよりかなり大きな
冷却剤の隙間を持ち、なおマイクロ波を吸収しない管を
提供するということである。より大きな隙間はアプリケ
ータを作るのに必要な多様な部品の機械加工を非常に容
易にする。その為、本発明のアプリケータは、アプリケ
ータ管と外側管の間の隙間が、それぞれの側で例えば約
2mil(0.05mm)、好ましくは12mil(0.30m
m)から約25mil(0.64mm)でこのアプリケータを
組立てもよい。冷却の改良は、サファイアアプリケータ
管30と石英外側管37の場合について説明されてきた
が、冷却の改良は管の材質によって制限されないことに
注意しなけばならない。
アプリケータ管30と同心状に一定の間隔を開けて状態
で置かれていて、それを通して冷却流体が流れる環帯又
は隙間を定義する。冷却剤は冷却剤導入口を通して冷却
剤源15から供給され、冷却剤排気口19を通して冷却
剤収集器に排気される。必要であれば、冷却剤を循環す
ることもできる。冷却剤は、アプリケータ管と外側管の
間を環帯を通して流れ、環帯は図4に最もよく示されて
いる。隙間の幅は使用された冷却流体の吸収係数の関数
である。ここで、電磁放射線の吸収が無視できる冷却流
体が使用されるので、本発明の隙間は冷却水を使用する
ときに必要な隙間よりも好都合にも大きい。冷却流体1
5はアプリケータ10に入る。Oリング34、36のよ
うな、二つの弾性装着は、冷却がアプリケータ内でおい
て続けられることを確実にする。冷却流体は、その後、
いくつかの導管38を通して流れ、アプリケータ管30
と外管37の間の隙間内に強制的に入れられられる。冷
却剤は、全ての側から均等に隙間に供給される。それ
は、始めにアプリケータに流入し、それから導管38を
通して隙間に入る前に、外側管の外表面の周りの全経路
(all the way)を流れ、そしてアプリケータ管に入り外
表面に接触する。冷却剤はアプリケータ管30上で不均
一な圧力(asymmetric pressure)で置かれてはならな
い、さもないとアプリケータ管30を一方に押すことに
なり、それによって一方に他方より大きな隙間をつく
り、その結果冷却剤の流れに不均一をもたらす。このよ
うに、本発明の好適実施例においては、冷却剤が隙間に
入る場所を供給する8本の導管がある。導管の実際の数
は、冷却剤が外側管とアプリケータ管の間の隙間内に均
等に導入されるという要求に基づいた選択の事項である
ということが、当業者に理解されるであろう。アプリケ
ータ管と外管の間の隙間を大きくするためには、水以外
の冷却剤、すなわち使用される電磁放射線、特にマイク
ロ波を吸収しない冷却剤を使用することが必要である。
残念ながら、これらの冷却剤の殆どは、熱伝導性が悪
い。このことから、アプリケータ管の表面付近で冷却の
向上も起こるということに対しては、非常に批判的であ
る。重要にも、冷却流体は、Oリングの直径を引いた、
アプリケータ管の端部までの全てを循環する。本発明の
一つの独特な特徴は、ここで開示されているアプリケー
タが、従来可能と考えられていたものよりかなり大きな
冷却剤の隙間を持ち、なおマイクロ波を吸収しない管を
提供するということである。より大きな隙間はアプリケ
ータを作るのに必要な多様な部品の機械加工を非常に容
易にする。その為、本発明のアプリケータは、アプリケ
ータ管と外側管の間の隙間が、それぞれの側で例えば約
2mil(0.05mm)、好ましくは12mil(0.30m
m)から約25mil(0.64mm)でこのアプリケータを
組立てもよい。冷却の改良は、サファイアアプリケータ
管30と石英外側管37の場合について説明されてきた
が、冷却の改良は管の材質によって制限されないことに
注意しなけばならない。
【0021】ここで説明されたアプリケータ管は、好ま
しくはマイクロ波エネルギー源を用いるので、使用され
る冷却剤はアプリケータの性能に重大な影響を及ぼす可
能性があることが判った。それゆえ、冷却剤として、オ
ーシモント(Ausimont)によって製造される、Galden(商
標名)のような過フッ化ポリエーテルを使うことが好ま
しい。このような冷却剤を使用する場合、アプリケータ
内で電場パターンを誘発するマイクロ波は、水冷アプリ
ケータなどと比較した場合のように多く変形されないの
で、これゆえマイクロ波放射線はより効果的にガスに接
触していることが判った。結果として生じるプラズマ
も、より安定していて予想可能であるので、電源をプラ
ズマインピーダンスと整合するときに、マイクロ波自動
調整器技術は、更により効果的に使用される。
しくはマイクロ波エネルギー源を用いるので、使用され
る冷却剤はアプリケータの性能に重大な影響を及ぼす可
能性があることが判った。それゆえ、冷却剤として、オ
ーシモント(Ausimont)によって製造される、Galden(商
標名)のような過フッ化ポリエーテルを使うことが好ま
しい。このような冷却剤を使用する場合、アプリケータ
内で電場パターンを誘発するマイクロ波は、水冷アプリ
ケータなどと比較した場合のように多く変形されないの
で、これゆえマイクロ波放射線はより効果的にガスに接
触していることが判った。結果として生じるプラズマ
も、より安定していて予想可能であるので、電源をプラ
ズマインピーダンスと整合するときに、マイクロ波自動
調整器技術は、更により効果的に使用される。
【0022】反応ガスがシステムに入ったとき、側方に
逃げてはならない。その為Oリング27のような弾性シ
ールが、ガスの漏れに対するアプリケータ管30をシー
ルするために備え付けられる。同様に、Oリングのよう
な追加の弾性シールは、アプリケータの保全性を確実に
保持するために備え付けられる。このようにアプリケー
タは、冷却剤のもれに対してアプリケータをシールする
ためにOリング34、36、42、43を、ガスのもれ
に対してアプリケータをシールするためにOリング27
を、プラズマ排出口をしっかり締めるためにOリング4
5を、プラズマのもれに対しアプリケータをシールする
ためにOリング35、44を提供する。図5は、本発明
にしたがって、Oリングとアプリケータ管の簡略化した
側断面図である。外側管37は、好ましくは石英、又は
同様な絶縁物質で、約3/8インチ(0.95cm)の
厚さで作られているのが好ましい。石英は引張り応力に
対し弱いので、この厚さが必要である。Oリング35、
44のなどの弾性装着が、サファイア端盤/サファイア
アプリケータ管/石英外側管の接合面に提供されている
ので、外側管の過度の厚さを要求することなしに、石英
外側管の破損を避けるように、引張方法(tensile mann
er)で石英外管の上に押しだす。必要なら、座金50は
石英外管37の両側又はどちらかの端部に、石英外管3
7の引張り強さの増加を避けるために置かれ、これによ
って石英外管37の直径を小さくすることができる。座
金は、ステンレス鋼のような高い引張り強さを持つ材質
からできていることが好ましい。
逃げてはならない。その為Oリング27のような弾性シ
ールが、ガスの漏れに対するアプリケータ管30をシー
ルするために備え付けられる。同様に、Oリングのよう
な追加の弾性シールは、アプリケータの保全性を確実に
保持するために備え付けられる。このようにアプリケー
タは、冷却剤のもれに対してアプリケータをシールする
ためにOリング34、36、42、43を、ガスのもれ
に対してアプリケータをシールするためにOリング27
を、プラズマ排出口をしっかり締めるためにOリング4
5を、プラズマのもれに対しアプリケータをシールする
ためにOリング35、44を提供する。図5は、本発明
にしたがって、Oリングとアプリケータ管の簡略化した
側断面図である。外側管37は、好ましくは石英、又は
同様な絶縁物質で、約3/8インチ(0.95cm)の
厚さで作られているのが好ましい。石英は引張り応力に
対し弱いので、この厚さが必要である。Oリング35、
44のなどの弾性装着が、サファイア端盤/サファイア
アプリケータ管/石英外側管の接合面に提供されている
ので、外側管の過度の厚さを要求することなしに、石英
外側管の破損を避けるように、引張方法(tensile mann
er)で石英外管の上に押しだす。必要なら、座金50は
石英外管37の両側又はどちらかの端部に、石英外管3
7の引張り強さの増加を避けるために置かれ、これによ
って石英外管37の直径を小さくすることができる。座
金は、ステンレス鋼のような高い引張り強さを持つ材質
からできていることが好ましい。
【0023】外管はOリング35、44を受け、軸支(j
ournal)されている。外管37の端盤25、41におけ
る型は、その間の隙間が熱膨張によって大きく左右され
るので、非常に重要である。Oリング44は、アプリケ
ータの組み立ての間に外管の端部によって、この隙間内
に圧縮される。
ournal)されている。外管37の端盤25、41におけ
る型は、その間の隙間が熱膨張によって大きく左右され
るので、非常に重要である。Oリング44は、アプリケ
ータの組み立ての間に外管の端部によって、この隙間内
に圧縮される。
【0024】本発明の典型的な実施例において座金50
は、Oリングに損傷を与えることなく、アプリケータ管
30の周りで、端円板25、41に対して、外管37の
容易な適合を可能にするように、好ましくは約14゜の
傾斜を持つように形成されている。斜角(bevel)や面取
りは、傾斜を持つ外側管の端部を供給するように、外側
管37に軸支(journal)されていて、この傾斜は約9゜
が好ましく、典型的な本発明の実施例においては、外管
37に関するアプリケータ管30のセンタリング力を供
給する。アプリケータ管の放射方向に成分を持つ、外側
管37に付随する垂直力があるので、センタリング力は
アプリケータ管30が常時正確にセンタリングされるの
を確実にする。もしこの斜角の角度が9゜より大きい場
合、垂直および/または半径方向の力は強いので、石英
で作られている本発明の好ましい実施例である外側管3
7の破損の危険性がある。
は、Oリングに損傷を与えることなく、アプリケータ管
30の周りで、端円板25、41に対して、外管37の
容易な適合を可能にするように、好ましくは約14゜の
傾斜を持つように形成されている。斜角(bevel)や面取
りは、傾斜を持つ外側管の端部を供給するように、外側
管37に軸支(journal)されていて、この傾斜は約9゜
が好ましく、典型的な本発明の実施例においては、外管
37に関するアプリケータ管30のセンタリング力を供
給する。アプリケータ管の放射方向に成分を持つ、外側
管37に付随する垂直力があるので、センタリング力は
アプリケータ管30が常時正確にセンタリングされるの
を確実にする。もしこの斜角の角度が9゜より大きい場
合、垂直および/または半径方向の力は強いので、石英
で作られている本発明の好ましい実施例である外側管3
7の破損の危険性がある。
【0025】それゆえ、外側管37にかかる応力は、管
37が損傷を受けないように十分に低くなっているが、
冷却剤の排出によって引き起こされるいかなる不均一も
克服するのに有効なセンタリング力を可能とするために
十分に高くなっている装着装置を本発明は供給する。外
管37の端部に形成される斜角は、アプリケータ管30
に関する外側管37の優れたアライメントを提供し、外
側管37とアプリケータ管30の間の小さな隙間が非常
に均一であることを確実にする。外側管37の粗雑なア
ライメントは、座金50に付随する外側管37上へのオ
ーバーハング54によって供給される。
37が損傷を受けないように十分に低くなっているが、
冷却剤の排出によって引き起こされるいかなる不均一も
克服するのに有効なセンタリング力を可能とするために
十分に高くなっている装着装置を本発明は供給する。外
管37の端部に形成される斜角は、アプリケータ管30
に関する外側管37の優れたアライメントを提供し、外
側管37とアプリケータ管30の間の小さな隙間が非常
に均一であることを確実にする。外側管37の粗雑なア
ライメントは、座金50に付随する外側管37上へのオ
ーバーハング54によって供給される。
【0026】図5は、Oリング44の2つの円を示して
いる。Oリングの当初の形状は、Oリング44の横断面
の当初の直径を示すために、中空の円44aとして示さ
れている。Oリングが外側管の端部の位置に圧縮された
後、その形は、上部、底部、側部の圧縮力のために変え
られ、それはもはや完全な円の形ではない。ここで記載
されている取り付け(fitting)は、Oリング44上の圧
縮力が、Oリング44が約60〜80Psi(4.2〜
5.6kg/cm2)の圧力を持つ冷却流体の逆流を抑止する
のに十分であることを確実にし、又引き起こる熱膨張と
圧縮が存在するとき、Oリング44が圧縮永久歪が起き
るほど圧縮されないことを確実にする。このような圧縮
永久歪は、熱膨張が再び起き、端盤が引きさり、Oリン
グ44が追従しないときに生じる。この問題は、十分に
大きな大きさのOリング44を使用することと、全ての
操作条件下でオーリング44の形を作ることによって避
けられる。望ましいOリング44(35においても)
は、本発明の好ましい実施例においては、0.210イ
ンチ(0.533cm)の公称の横断直径を持つ。この直
径は、アプリケータ管30、外側管37、そしてその他
のアプリケータ組み立て構成要素の実際の寸法に基づい
て選択され、アプリケータ組み立て構成要素の寸法がこ
こで述べたものと異なる本発明の実施例においては、異
なってくる。
いる。Oリングの当初の形状は、Oリング44の横断面
の当初の直径を示すために、中空の円44aとして示さ
れている。Oリングが外側管の端部の位置に圧縮された
後、その形は、上部、底部、側部の圧縮力のために変え
られ、それはもはや完全な円の形ではない。ここで記載
されている取り付け(fitting)は、Oリング44上の圧
縮力が、Oリング44が約60〜80Psi(4.2〜
5.6kg/cm2)の圧力を持つ冷却流体の逆流を抑止する
のに十分であることを確実にし、又引き起こる熱膨張と
圧縮が存在するとき、Oリング44が圧縮永久歪が起き
るほど圧縮されないことを確実にする。このような圧縮
永久歪は、熱膨張が再び起き、端盤が引きさり、Oリン
グ44が追従しないときに生じる。この問題は、十分に
大きな大きさのOリング44を使用することと、全ての
操作条件下でオーリング44の形を作ることによって避
けられる。望ましいOリング44(35においても)
は、本発明の好ましい実施例においては、0.210イ
ンチ(0.533cm)の公称の横断直径を持つ。この直
径は、アプリケータ管30、外側管37、そしてその他
のアプリケータ組み立て構成要素の実際の寸法に基づい
て選択され、アプリケータ組み立て構成要素の寸法がこ
こで述べたものと異なる本発明の実施例においては、異
なってくる。
【0027】図6は、プラズマ口の簡略化した底断面
で、アプリケータの端部に置かれているエルボ60を示
している。このエルボ60は、アプリケータ管30の長
さを大きくすることなく、反応種の凝縮を向上させる。
エルボ60は、アプリケータ管30の側面の外側に位置
し、必要ならば他の材質も使用されるが、好ましくは、
残念だが可溶性ではない、すなわちサファイアなどから
作られる。Oリング61のような弾性シールは、エルボ
60がアプリケータ管30と接合する点をシールする。
アプリケータ管被覆部材62と、エルボ被覆部材64か
らなるハウジングは、エルボ60とアプリケータ管30
の組立品を包囲し、保護する為に提供されてもよい。ハ
ウジングの二つの部分は、締結装置66のような、既知
の締結手段によって互いに接合されている。
で、アプリケータの端部に置かれているエルボ60を示
している。このエルボ60は、アプリケータ管30の長
さを大きくすることなく、反応種の凝縮を向上させる。
エルボ60は、アプリケータ管30の側面の外側に位置
し、必要ならば他の材質も使用されるが、好ましくは、
残念だが可溶性ではない、すなわちサファイアなどから
作られる。Oリング61のような弾性シールは、エルボ
60がアプリケータ管30と接合する点をシールする。
アプリケータ管被覆部材62と、エルボ被覆部材64か
らなるハウジングは、エルボ60とアプリケータ管30
の組立品を包囲し、保護する為に提供されてもよい。ハ
ウジングの二つの部分は、締結装置66のような、既知
の締結手段によって互いに接合されている。
【0028】エルボ60の端部は、好ましくはアプリケ
ータ管30の外形に一致するように斜断されており、こ
れによりアプリケータ管30の外表面に堅くはめ込ま
れ、一方、アプリケータ管30の開放部は、エルボの軸
に対して実質的に平行な端部を持つ。Oリング61は、
実質的に両エルボ60の、好ましくは完全又は完全に近
い円の外表面と、そしてエルボとアプリケータ管の接合
部において楕円である、アプリケータ管30の外表面と
一致しなければならない。
ータ管30の外形に一致するように斜断されており、こ
れによりアプリケータ管30の外表面に堅くはめ込ま
れ、一方、アプリケータ管30の開放部は、エルボの軸
に対して実質的に平行な端部を持つ。Oリング61は、
実質的に両エルボ60の、好ましくは完全又は完全に近
い円の外表面と、そしてエルボとアプリケータ管の接合
部において楕円である、アプリケータ管30の外表面と
一致しなければならない。
【0029】ここでのエルボ60の設備は、2つの主な
利点を提供する。第一は、エルボ60が作られる材質が
腐食しないこと、第二は、エルボ60がアプリケータ管
30の体積を増加するので、凝縮した反応種が増加する
ということである。凝縮した種のこのような増加は、プ
ラズマ内でのより速いプロセスを可能とする。装着の改
良はサファイアアプリケータ管30と石英外側管37に
関して記載されたが、ここでの装着の改良は選ばれた材
質によって管を限定しないということに注意しなければ
ならない。
利点を提供する。第一は、エルボ60が作られる材質が
腐食しないこと、第二は、エルボ60がアプリケータ管
30の体積を増加するので、凝縮した反応種が増加する
ということである。凝縮した種のこのような増加は、プ
ラズマ内でのより速いプロセスを可能とする。装着の改
良はサファイアアプリケータ管30と石英外側管37に
関して記載されたが、ここでの装着の改良は選ばれた材
質によって管を限定しないということに注意しなければ
ならない。
【0030】本発明はここで、好ましい実施例に関して
記載されているが、当業者は、他の適応が、本発明の真
意と範囲から逸脱することなしにここで述べられている
これらに代替えされることが出来るということを、容易
に認識するであろう。よって、本発明は請求項によって
のみ制限される。
記載されているが、当業者は、他の適応が、本発明の真
意と範囲から逸脱することなしにここで述べられている
これらに代替えされることが出来るということを、容易
に認識するであろう。よって、本発明は請求項によって
のみ制限される。
【0031】
【発明の効果】アプリケータ管と、外側管が弾性装着と
無トルクを可能にするOリングのみを用いて装着される
ので、管の一部分にかかる不均衡を最小にする方法で、
壊れ易い管を装着することができる。このため、アプリ
ケータ管の破損の可能性が少ない。
無トルクを可能にするOリングのみを用いて装着される
ので、管の一部分にかかる不均衡を最小にする方法で、
壊れ易い管を装着することができる。このため、アプリ
ケータ管の破損の可能性が少ない。
【図1】間接的なプラズマ発生のためのプロセスチャン
バとアプリケータを含む、プラズマプロセス装置を示す
概略図である。
バとアプリケータを含む、プラズマプロセス装置を示す
概略図である。
【図2】本発明によるプラズマアプリケータの側断面図
である。
である。
【図3】本発明によるサファイア上板の平面図である。
【図4】本発明による、プラズマアプリケータの簡略化
した側断面図である。
した側断面図である。
【図5】本発明による、Oリングと、外側管と、アプリ
ケータ管の簡略化した側断面図である。
ケータ管の簡略化した側断面図である。
【図6】本発明による、エルボを示す、プラズマ口の簡
略化した底断面図である。
略化した底断面図である。
2…プロセスチャンバ、3…散布器、4…半導体加工部
材、5…排気口、10…アプリケータ、11…マイクロ
波源、15…冷却流体、16…冷却剤収集器、17…吸
気口、18…冷却剤導入口、19…冷却剤排気口、20
…連結器、21…プラズマポート、22…プランジャ、
23…金属調整スタブ、24…空同、25…端盤、26
…穴、27…Oリング、28…端板、30…アプリケー
タ管、31…空間、32…本体、34…Oリング、35
…Oリング、36…Oリング、37…外側管、38…導
管、41…端盤、42…Oリング、43…Oリング、4
4…Oリング、50…座金、54…オーバーハング、6
0…エルボ、61…Oリング、62…アプリケータ管被
覆部材、64…エルボ被覆部材、66…締結装置。
材、5…排気口、10…アプリケータ、11…マイクロ
波源、15…冷却流体、16…冷却剤収集器、17…吸
気口、18…冷却剤導入口、19…冷却剤排気口、20
…連結器、21…プラズマポート、22…プランジャ、
23…金属調整スタブ、24…空同、25…端盤、26
…穴、27…Oリング、28…端板、30…アプリケー
タ管、31…空間、32…本体、34…Oリング、35
…Oリング、36…Oリング、37…外側管、38…導
管、41…端盤、42…Oリング、43…Oリング、4
4…Oリング、50…座金、54…オーバーハング、6
0…エルボ、61…Oリング、62…アプリケータ管被
覆部材、64…エルボ被覆部材、66…締結装置。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成8年10月8日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ウィリアム ブラウン アメリカ合衆国, カリフォルニア州, サン ノゼ, モース ストリート 1111
Claims (87)
- 【請求項1】 ガス源に結合され、更に電磁放射線が前
記ガスと接触するように電磁放射線源に結合される、内
部でプラズマを形成する為の管装置であって、 前記管を前記ガス源に結合する穴を備えた包囲体を有
し、前記管の内側表面と実質的に近接する前記管にガス
が導入されるように前記穴は上記包囲体内に配置され
た、前記ガスが導入される第一端部と、 前記ガスが追い出される第二端部と、を備える管装置。 - 【請求項2】 内部に穴を持つ前記包囲体が、前記第一
端部を通してのプラズマの逆流を防止する為の空間を形
成する容積を備える請求項1記載の管装置。 - 【請求項3】 前記管内のガスの体積を増加するよう
に、前記管に取り付けられたエルボを更に備え、もって
より大きなプラズマ反応ガス種を生成することが可能と
なる請求項1記載の管装置。 - 【請求項4】 前記電磁放射線源が、マイクロ波である
請求項1記載の管装置。 - 【請求項5】 前記管に結合されたマイクロ波導波管
と、プラズマの点火を促進する為に第一管の内表面近傍
で電場が高くなるように前記導波管内部に位置決めされ
ているマイクロ波調整スタブとを更に備える請求項4記
載の管装置。 - 【請求項6】 前記管が酸化アルミニウム製である請求
項1記載の管装置。 - 【請求項7】 前記管がサファイア製である請求項6記
載の管装置。 - 【請求項8】 前記ガス源がフッ素又はフッ素化合物を
備える請求項6記載の管装置。 - 【請求項9】 壊れやすい材質で作られた第一管と、 前記第一管と同心になるように前記第一管を包囲する(e
ncasing)前記第二管と、 前記第一管と第二管のそれぞれの端部で、そこにトルク
がかからない状態で、前記第一管を装着する為の弾性装
着組立品と、を備える管組立品。 - 【請求項10】 前記第一管と第二管を弾性的に装着す
る為に複数のOリングを更に備える請求項9記載の管組
立品。 - 【請求項11】 前記第二管に対する前記第一管のセン
タリング力を提供する為に、管端において前記第二管が
斜角を付けられている請求項9記載の管組立品。 - 【請求項12】 前記第一と第二管が上部に配置されて
いる端盤を更に備える請求項9記載の管組立品。 - 【請求項13】 更に弾性装着を可能にする為に、前記
第二管上部に位置する座金を更に備える請求項12記載
の管組立品。 - 【請求項14】 前記第二管が前記第一管をもって環帯
を画成し、前記環帯は実質的には1mil(0.025m
m)以上で、最適には少なくとも2mil(0.051mm)
の幅を有する請求項9記載の管組立品。 - 【請求項15】 前記環帯が約12mil(0.30mm)
から25mil(0.64mm)の幅を有する請求項14記
載の管組立品。 - 【請求項16】 冷却流体が前記第一管と第二管の間を
流される請求項9記載の管組立品。 - 【請求項17】 前記冷却流体が、マイクロ波放射線の
最小の吸収力を有する流体である請求項16記載の管組
立品。 - 【請求項18】 前記冷却流体が過フッ化ポリエーテル
である請求項17記載の管組立品。 - 【請求項19】 前記冷却流体がGalden(商標名)製で
ある請求項18記載の管組立品。 - 【請求項20】 ガス源に結合され、更にマイクロ波電
磁放射線が前記ガスと接触するようにマイクロ波電磁放
射線源に結合され、前記管が冷却されることを必要とす
る熱を発生ながらプラズマが形成される、内部でプラズ
マを形成する管装置であって、 内部においてプラズマが形成される第一管と、 実質的には1mil(0.025mm)以上で、好ましくは
少なくとも2mil(0.051mm)の幅を持つ環帯をそ
の間に画成する、前記第一管を包囲し、同心である第二
管と、 環帯内に形成されるマイクロ波放射線の吸収に実質上の
抵抗を有する冷却剤と、を備える管装置。 - 【請求項21】 前記環帯が約12mil(0.30mm)
から25mil(0.64mm)の幅を有する請求項20記
載の管装置。 - 【請求項22】 前記第一管が酸化アルミニウム製であ
る請求項20記載の管装置。 - 【請求項23】 前記第一管がサファイア製である請求
項22記載の管装置。 - 【請求項24】 前記第二管がシリコン酸化物製である
請求項20記載の管装置。 - 【請求項25】 前記第二管が石英製である請求項24
記載の管装置。 - 【請求項26】 前記冷却剤が過フッ化ポリエーテルで
ある請求項25記載の管装置。 - 【請求項27】 前記冷却流体がGalden(商標名)製で
ある請求項26記載の管装置。 - 【請求項28】 前記第一管が、使用される冷却流体と
して70又はそれ以上のレイノルズ数を提供するように
粗面化した外表面を有する請求項20記載の管装置。 - 【請求項29】 半導体プロセスのプラズマ形成の為の
管装置であって、 ガスが第一管に流入と流出できるようにガス流入端とガ
ス流出端を持つ前記第一管と、 ガスが実質的に前記第一管の内表面近傍で前記第一管内
に導入されるように配置されている前記第一管に対する
ガス流入口と、 間に環帯を形成するように第一管を包囲し、且つ第一管
と同心である第二管と、 前記第一と第二管にトルクが実質上付加されないように
ハウジング上に第一管と第二管を装着するための複数の
弾性装着部材と、 前記第一管内でプラズマを形成するために前記第一管内
でガスに電磁放射線を連結するための導波管と、 前記第一管の効果的な冷却を供給するための実質上前記
電磁放射線を吸収しない前記環帯内部の熱的に伝導的な
流体冷却剤と、を備える管装置。 - 【請求項30】 前記第一管のガス流入端に円盤と板の
組立品を更に備え、前記円盤と板の組立品が前記第一管
内にガスが導入される連続した穴を持ち、前記円盤と板
の組立品が更に前記ガス流入端へのプラズマの逆流を防
ぐための空間を内部において作り出す容量を形成してい
る、請求項29記載の管装置 - 【請求項31】 前記第一管が酸化アルミニウム製であ
る請求項29記載の管装置。 - 【請求項32】 前記第一管がサファイア製である請求
項31記載の管装置。 - 【請求項33】 前記第二管がシリコン酸化物製である
請求項29記載の管装置。 - 【請求項34】 前記第二管が石英製である請求項33
記載の管装置。 - 【請求項35】 前記環帯が約12mil(0.30mm)
ないし25mil(0.64mm)の幅を有す請求項29記
載の管装置。 - 【請求項36】 前記電磁放射線が、マイクロ波放射線
である請求項29記載の管装置。 - 【請求項37】 前記流体冷却剤が、マイクロ放射線に
対して最小の吸収力を有する流体である請求項36記載
の管装置。 - 【請求項38】 前記冷却剤が過フッ化ポリエーテルで
ある請求項37記載の管装置。 - 【請求項39】 前記冷却流体がGalden(商標名)製で
ある請求項38記載の管装置。 - 【請求項40】 前記第一管の円周が、前記第一管の長
さの40%より大きい請求項29記載の管装置。 - 【請求項41】 前記第一管が使用される冷却流体とし
て約70又はそれ以上のレイノルズ数を提供する表面粗
さを有する請求項29記載の管装置。 - 【請求項42】 プラズマの点火を促進するために、第
一管の内表面近傍で電場が高くなるように前記導波管内
部に位置決めされているマイクロ波調整スタブを更に備
える請求項36記載の管装置。 - 【請求項43】 前記弾性装着部材が、Oリングを備え
る請求項29記載の管装置。 - 【請求項44】 前記第一管の総容量を増加するため
に、前記第一管に取り付けられているエルボを更に備
え、もってより多くの反応ガス種を作り出すことができ
る請求項29記載の管装置。 - 【請求項45】 前記第二管の引張り強さを増加する為
に、前記第二管周りに置かれた座金を更に備え、もって
薄い第二管を提供する請求項29記載の管装置。 - 【請求項46】 内部でプラズマを発生する為のプラズ
マアプリケータであって、 前記内部に対して反応ガスが流入される第一端を有し、
電磁エネルギー源を受け入れるように適合されている開
放部を有し、前記反応ガスがアプリケータ管の内側表面
近傍の前記アプリケータ管に流入され、その結果前記ガ
スはプラズマが発生される管の内部の領域に最大に露出
し、それによって反応種生産が増加する管と、 前記アプリケータ管の前記一方の端に反応ガスを噴射す
る手段と、を内部に備える、プラズマアプリケータ。 - 【請求項47】 前記反応ガスを噴射する前記手段が、
更に前記アプリケータ管の前記一端に置かれている端盤
(end disk)を備え、そこを通して形成される複数の穴を
画成し、前記穴が前記反応的ガスを前記アプリケータ管
の内直径すぐ内側の領域で前記アプリケータ管に伝達す
るために、実質上円形模様に前記端盤の外直径上に対称
的に位置している、請求項46記載のプラズマアプリケ
ータ。 - 【請求項48】 前記反応ガスを噴射する前記手段が、
更に端板(end plate)を備え、前記アプリケータ管の前
記一端に、前記端盤と間の空間を画成するために前記端
盤に対して外向きに置かれ、前記空間が、前記アプリケ
ータ管内で前記プラズマを限定するために、その内部に
おいて反応的ガスの圧力がより高い領域が確立される容
積を限定する、請求項47記載のプラズマアプリケー
タ。 - 【請求項49】 前記アプリケータ管の円周が、プラズ
マ内部で生産される活性種を最大にするために、前記ア
プリケータ管の長さの40%より大きい請求項46記載
のプラズマアプリケータ。 - 【請求項50】 外側管であって、前記アプリケータ管
と同軸であり、前記アプリケータ管を包囲し、冷却剤が
流されることができる隙間をその間に画成する外側管を
更に備える請求項46記載のプラズマアプリケータ。 - 【請求項51】 前記外側管が石英製である請求項50
記載のプラズマアプリケータ。 - 【請求項52】 前記アプリケータ管が、冷却剤の熱伝
導を高めるためにアプリケータ管の表面に沿った冷却剤
の滑らかな流れを阻むように、約70又はそれ以上のレ
イノルズ数を有する表面粗さを有する請求項50記載の
プラズマアプリケータ。 - 【請求項53】 前記冷却剤が、RF及び/又はマイク
ロ波エネルギーの無視できる吸収を示し、前記アプリケ
ータ管内で形成されるプラズマがより安定で予測可能で
あることを確実にし、電場パターンを誘発するRF及び
/又はマイクロ波を重大に変えることなく、相対的に広
い隙間で使用でき、それによって、前記アプリケータ管
と前記外側管の正確な機械加工と装着の必要性が排除さ
れる、請求項50記載のプラズマアプリケータ。 - 【請求項54】 前記冷却流体がGalden(商標名)であ
る請求項53記載のプラズマアプリケータ。 - 【請求項55】 前記冷却剤が前記アプリケータ管上に
不均一な圧力を配置しないように全ての側から均等に前
記隙間に前記冷却剤が送り込まれ、それによって冷却剤
の流れの非均一性が阻止される請求項50記載のプラズ
マアプリケータ。 - 【請求項56】 冷却剤の該隙間への流入点を提供する
複数の導管を、更に備える請求項55記載の含むプラズ
マアプリケータ。 - 【請求項57】 プラズマアプリケータであって、 前記電磁エネルギー源がマイクロ波エネルギーで、前記
プラズマアプリケータが更に前記アプリケータ管に前記
マイクロ波エネルギー源を伝達するための導波管と、 プラズマの点火中に前記プラズマアプリケータの内表面
近傍で電場が高くなるようにするために前記導波管内部
に配置され、前記電場と前記アプリケータ管表面の間に
はプラズマの点火を促進する相互作用のあるマイクロ波
調整スタブと、を備える請求項46記載のプラズマアプ
リケータ。 - 【請求項58】 プラズマの点火に先立ち、アプリケー
タ管の誘電的変化に順応するように、前記電磁場を前記
アプリケータ管表面で、または近傍で移動させるため
の、前記導波管内部の調整スタブの一時的で選択可能な
配置の手段を、更に備える請求項57記載のプラズマア
プリケータ。 - 【請求項59】 前記アプリケータ管が、アプリケータ
管に付加されるトルクが無く、厳しい機械加工精度を要
求すること無く装着され、それによって、前記アプリケ
ータ管が外側管内に、中に冷却剤が導入されることがで
きるアプリケータ管と外側管との間の相対的に広い隙間
を画成するために、配置されることを可能にする、請求
項57記載のプラズマアプリケータ。 - 【請求項60】 端盤/アプリケータ管/外側管の境界
に配置された少なくとも一つのOリングを更に備え、前
記Oリングが、該外側管が過度の厚さを要求することな
く、外側管の破損を避けるために、引張方法で前記外側
管を上に押しあげている、請求項59記載のプラズマア
プリケータ。 - 【請求項61】 前記外側管の一方または両方の付近
に、前記外側管の引張強度を増加するために置かれてい
る座金を更に備え、それによって外側管の直径が減少す
ることを可能にする請求項60記載のプラズマアプリケ
ータ。 - 【請求項62】 前記座金が、前記Oリングの損傷なし
で前記外側管の容易な挿入を可能にするために約14゜
の傾斜に形づくられている請求項61記載のプラズマア
プリケータ。 - 【請求項63】 斜角(bevel)または面取りが、前記外
側管に関する前記アプリケータ管のセンタリング力を供
給するために、約9゜の傾斜を有する外側管の端部を提
供するために、前記外側管内に軸支されている請求項6
1記載のプラズマアプリケータ。 - 【請求項64】 内部において前記外側管上に配置され
ている応力は、前記外側管が損傷を受けない程度に十分
に低いが、冷却流体の排出により引き起こされるいかな
る非均一性も克服するに有効なセンタリング力を可能に
程度に十分に高い装着装置を更に備える請求項50記載
のプラズマアプリケータ。 - 【請求項65】 前記外側管の粗雑なアライメントを提
供する、前記外側管上のオーバーハングを更に備える請
求項50記載のプラズマアプリケータ。 - 【請求項66】 前記アプリケータ管に関する前記外側
管の正確なアライメントを提供し、前記外側管と、前記
アプリケータ管の間の小さな隙間が均一であることを確
実にする、前記外側管の端部に形成されている斜角を更
に備える請求項50記載のプラズマアプリケータ。 - 【請求項67】 前記アプリケータ管の他の端部に置か
れているエルボを更に備え、前記エルボが、低圧力での
良好なエッチング率の持続を可能にするために、相対的
に短いアプリケータの条件での圧力向上を通して前記ア
プリケータによって生産される反応的ガス種の濃度を変
化させる、請求項46記載のプラズマアプリケータ。 - 【請求項68】 前記アプリケータがサファイア製であ
る請求項46記載のプラズマアプリケータ。 - 【請求項69】 内部においてプラズマが発生されるア
プリケータ管と、 前記アプリケータと同軸でアプリケータ管を包囲し、冷
却剤が循環される可能性のある隙間が間に画成される前
記外側管と、を備えるプラズマアプリケータ組立品。 - 【請求項70】 前記アプリケータ管が、冷却剤の熱伝
導を高めるようにアプリケータ管の表面に沿った冷却剤
の滑らかな流れを阻むために、約70又はそれ以上のレ
イノルズ数の表面粗さを有する請求項69記載のプラズ
マアプリケータ組立品。 - 【請求項71】 前記冷却剤は、RF及び/又はマイク
ロ波エネルギー吸収が無視でき、プラズマ内部に対して
蒸着されるマイクロ波パワーが、より安定で、予測可能
であることを確実にし、電場パターンを誘発するマイク
ロ波を重大に変えることなく、冷却剤の相対的に広い隙
間での使用を可能にし、前記アプリケータ管と前記外側
管の正確な機械加工と装着の必要性を排除する、過フッ
化ポリエーテルである、請求項69記載のプラズマアプ
リケータ組立品。 - 【請求項72】 前記冷却流体がGalden(商標名)であ
る請求項71記載のプラズマアプリケータ組立品。 - 【請求項73】 前記冷却剤が前記アプリケータ管上に
不均一な圧力を配置しないように全ての側から均等に前
記隙間に前記冷却剤が送り込まれ、それによって冷却剤
の流れの非均一性を避ける請求項69記載のプラズマア
プリケータ組立品。 - 【請求項74】 冷却剤の該隙間への流入点を提供する
複数の導管を、更に有する請求項73記載のプラズマア
プリケータ組立品。 - 【請求項75】 前記外側管が石英製である請求項69
記載のプラズマアプリケータ組立品。 - 【請求項76】 前記アプリケータ管がサファイア製の
請求項69記載のプラズマアプリケータ組立品。 - 【請求項77】 プラズマが発生されるアプリケータ管
を備え、前記アプリケータ管が、付加されるトルクな
く、厳格な機械加工精度を要求することなしで装着され
る、プラズマアプリケータ組立品。 - 【請求項78】 前記アプリケータと同軸でアプリケー
タを包囲し、冷却剤が循環される可能性のある比較的広
い隙間を画成するための外側管を更に有する請求項77
記載のプラズマアプリケータ組立品。 - 【請求項79】 アプリケータ管端部に位置する少なく
とも一つの端盤と、端盤/アプリケータ管/外側管の境
界に配置された少なくとも一つのOリングを更に有し、
前記Oリングが、該外側管が過度の厚さであることの要
求なしで、外側管の破損を避けるために、引張方法で前
記外側管を上に押しあげている、請求項78記載のプラ
ズマアプリケータ組立品。 - 【請求項80】 前記外側管の一方または両方の付近
に、前記外側管の引張力を増加するために、置かれてい
る座金を更に有し、もって外側管の直径が減少すること
を可能にする請求項78記載のプラズマアプリケータ組
立品。 - 【請求項81】 前記座金が、前記Oリングの損傷なし
で前記外側管の容易な挿入を可能にするために約14゜
の傾斜に形づくられている請求項80記載のプラズマア
プリケータ組立品。 - 【請求項82】 斜角(bevel)または面取りが、前記外
側管に関する前記アプリケータ管のセンタリング力を提
供する目的で、約9゜の傾斜を有する外側管の端部を提
供するために前記外側管内に軸支されている請求項78
記載のプラズマアプリケータ組立品。 - 【請求項83】 内部において、前記外側管上に配置さ
れている応力が、前記外側管が損傷を受けない程度に十
分に低いが、冷却流体の排出により引き起こされるいか
なる非均一性も克服するに有効なセンタリング力を可能
に程度に十分に高い、装着装置を更に含む請求項78記
載のプラズマアプリケータ組立品。 - 【請求項84】 前記外側管の粗雑なアライメントを提
供する、前記外側管上のオーバーハングを更に有する請
求項78記載のプラズマアプリケータ組立品。 - 【請求項85】 前記アプリケータ管に関する前記外側
管の正確なアライメントを提供し、前記外側管と、前記
アプリケータ管の間の小さな隙間が均一であることを確
実にするために、前記外側管の端部に形成されている斜
角を更に備える請求項78記載のプラズマアプリケータ
組立品。 - 【請求項86】 前記外側管が、石英製である請求項7
8記載のプラズマアプリケータ組立品。 - 【請求項87】 前記アプリケータ管が、サファイア製
の請求項77記載のプラズマアプリケータ組立品。
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---|---|---|---|
US49998495A | 1995-07-10 | 1995-07-10 | |
US08/499984 | 1995-07-10 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8180751A Expired - Lifetime JP2872637B2 (ja) | 1995-07-10 | 1996-07-10 | マイクロ波プラズマベースアプリケータ |
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---|---|
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JP (1) | JP2872637B2 (ja) |
TW (1) | TW328676B (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000349034A (ja) * | 1999-03-19 | 2000-12-15 | Applied Materials Inc | シール用o−リングの熱保護を改良したマイクロ波プラズマ発生装置 |
JP2001307898A (ja) * | 2000-04-18 | 2001-11-02 | Daihen Corp | プラズマ発生装置 |
WO2003096769A1 (fr) * | 2002-05-07 | 2003-11-20 | Toshiyuki Takamatsu | Systeme de traitement par reaction haute frequence |
WO2005022615A1 (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-10 | Nikon Corporation | 液体回収装置、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
KR100725105B1 (ko) * | 2006-07-12 | 2007-06-04 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조설비의 애플리케이터 |
JP2014192372A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Tokyo Electron Ltd | マイクロ波加熱処理装置 |
Families Citing this family (61)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6888040B1 (en) * | 1996-06-28 | 2005-05-03 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for abatement of reaction products from a vacuum processing chamber |
JP3482949B2 (ja) * | 2000-08-04 | 2004-01-06 | 松下電器産業株式会社 | プラズマ処理方法及び装置 |
US20020185067A1 (en) * | 2001-06-07 | 2002-12-12 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for in-situ cleaning of a throttle valve in a CVD system |
US20030037319A1 (en) * | 2001-08-20 | 2003-02-20 | Ankur Narang | Method and apparatus for partitioning and placement for a cycle-based simulation system |
JP3987312B2 (ja) * | 2001-08-31 | 2007-10-10 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造装置および製造方法ならびに半導体製造装置のクリーニング方法 |
US6461436B1 (en) * | 2001-10-15 | 2002-10-08 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and process of improving atomic layer deposition chamber performance |
JP4294976B2 (ja) * | 2003-02-27 | 2009-07-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
US7049052B2 (en) * | 2003-05-09 | 2006-05-23 | Lam Research Corporation | Method providing an improved bi-layer photoresist pattern |
US8580076B2 (en) * | 2003-05-22 | 2013-11-12 | Lam Research Corporation | Plasma apparatus, gas distribution assembly for a plasma apparatus and processes therewith |
US20040235299A1 (en) * | 2003-05-22 | 2004-11-25 | Axcelis Technologies, Inc. | Plasma ashing apparatus and endpoint detection process |
WO2005007283A2 (en) * | 2003-07-08 | 2005-01-27 | Sundew Technologies, Llc | Apparatus and method for downstream pressure control and sub-atmospheric reactive gas abatement |
GB0416385D0 (en) * | 2004-07-22 | 2004-08-25 | Boc Group Plc | Gas abatement |
US7736599B2 (en) | 2004-11-12 | 2010-06-15 | Applied Materials, Inc. | Reactor design to reduce particle deposition during process abatement |
KR100706792B1 (ko) * | 2005-08-01 | 2007-04-12 | 삼성전자주식회사 | 펌프 유닛을 가지는 반도체 소자 제조 장치 및 상기 펌프유닛을 세정하는 방법 |
KR101036734B1 (ko) | 2005-10-31 | 2011-05-24 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 공정 저감 반응로 |
US8382909B2 (en) * | 2005-11-23 | 2013-02-26 | Edwards Limited | Use of spectroscopic techniques to monitor and control reactant gas input into a pre-pump reactive gas injection system |
GB0523947D0 (en) * | 2005-11-24 | 2006-01-04 | Boc Group Plc | Microwave plasma system |
GB0612814D0 (en) * | 2006-06-28 | 2006-08-09 | Boc Group Plc | Method of treating a gas stream |
US7522974B2 (en) * | 2006-08-23 | 2009-04-21 | Applied Materials, Inc. | Interface for operating and monitoring abatement systems |
JP2010501334A (ja) * | 2006-08-23 | 2010-01-21 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | アベートメントシステムを動作させ監視するためのシステム及び方法 |
US20080047578A1 (en) * | 2006-08-24 | 2008-02-28 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method for preventing clogging of reaction chamber exhaust lines |
WO2008147523A1 (en) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Applied Materials, Inc. | Cogeneration abatement system for electronic device manufacturing |
US20090149996A1 (en) * | 2007-12-05 | 2009-06-11 | Applied Materials, Inc. | Multiple inlet abatement system |
DE102008009624A1 (de) * | 2008-02-18 | 2009-08-20 | Cs Clean Systems Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung der Abgase einer Prozessanlage |
JP5195175B2 (ja) * | 2008-08-29 | 2013-05-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置、成膜方法及び記憶媒体 |
JP5276388B2 (ja) * | 2008-09-04 | 2013-08-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置及び基板処理装置 |
US20110023908A1 (en) * | 2009-07-30 | 2011-02-03 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for process abatement with recovery and reuse of abatement effluent |
US9129778B2 (en) | 2011-03-18 | 2015-09-08 | Lam Research Corporation | Fluid distribution members and/or assemblies |
CN102636118A (zh) * | 2012-04-13 | 2012-08-15 | 北京理工大学 | 一种激光三差动共焦theta成像检测方法 |
WO2013163192A1 (en) * | 2012-04-24 | 2013-10-31 | Applied Materials, Inc. | Gas reclamation and abatement system for high volume epitaxial silicon deposition system |
JP6096470B2 (ja) * | 2012-10-29 | 2017-03-15 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 |
US9447497B2 (en) * | 2013-03-13 | 2016-09-20 | Applied Materials, Inc. | Processing chamber gas delivery system with hot-swappable ampoule |
US20150187562A1 (en) * | 2013-12-27 | 2015-07-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Abatement water flow control system and operation method thereof |
CN106605451A (zh) * | 2014-09-12 | 2017-04-26 | 应用材料公司 | 用于处理半导体处理设备排放物的控制器 |
KR102477302B1 (ko) | 2015-10-05 | 2022-12-13 | 주성엔지니어링(주) | 배기가스 분해기를 가지는 기판처리장치 및 그 배기가스 처리방법 |
SG11201807177VA (en) * | 2016-04-13 | 2018-10-30 | Applied Materials Inc | Apparatus for exhaust cooling |
JP6804280B2 (ja) * | 2016-12-07 | 2020-12-23 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
JP7021237B2 (ja) * | 2017-02-09 | 2022-02-16 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 水蒸気および酸素の反応物を利用するプラズマ軽減技術 |
US10622214B2 (en) | 2017-05-25 | 2020-04-14 | Applied Materials, Inc. | Tungsten defluorination by high pressure treatment |
US10276411B2 (en) | 2017-08-18 | 2019-04-30 | Applied Materials, Inc. | High pressure and high temperature anneal chamber |
CN111095513B (zh) | 2017-08-18 | 2023-10-31 | 应用材料公司 | 高压高温退火腔室 |
CN111095524B (zh) | 2017-09-12 | 2023-10-03 | 应用材料公司 | 用于使用保护阻挡物层制造半导体结构的设备和方法 |
CN117936417A (zh) | 2017-11-11 | 2024-04-26 | 微材料有限责任公司 | 用于高压处理腔室的气体输送系统 |
SG11202003438QA (en) | 2017-11-16 | 2020-05-28 | Applied Materials Inc | High pressure steam anneal processing apparatus |
WO2019099255A2 (en) | 2017-11-17 | 2019-05-23 | Applied Materials, Inc. | Condenser system for high pressure processing system |
WO2019173006A1 (en) | 2018-03-09 | 2019-09-12 | Applied Materials, Inc. | High pressure annealing process for metal containing materials |
US10714331B2 (en) | 2018-04-04 | 2020-07-14 | Applied Materials, Inc. | Method to fabricate thermally stable low K-FinFET spacer |
US10950429B2 (en) | 2018-05-08 | 2021-03-16 | Applied Materials, Inc. | Methods of forming amorphous carbon hard mask layers and hard mask layers formed therefrom |
US10748783B2 (en) | 2018-07-25 | 2020-08-18 | Applied Materials, Inc. | Gas delivery module |
US10675581B2 (en) * | 2018-08-06 | 2020-06-09 | Applied Materials, Inc. | Gas abatement apparatus |
JP7134020B2 (ja) * | 2018-08-17 | 2022-09-09 | 東京エレクトロン株式会社 | バルブ装置、処理装置、および制御方法 |
JP7080140B2 (ja) * | 2018-09-06 | 2022-06-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP7179172B6 (ja) | 2018-10-30 | 2022-12-16 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 半導体用途の構造体をエッチングするための方法 |
KR20210077779A (ko) | 2018-11-16 | 2021-06-25 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 강화된 확산 프로세스를 사용한 막 증착 |
WO2020117462A1 (en) | 2018-12-07 | 2020-06-11 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing system |
TW202429066A (zh) * | 2019-03-25 | 2024-07-16 | 日商亞多納富有限公司 | 製程系統 |
US11901222B2 (en) | 2020-02-17 | 2024-02-13 | Applied Materials, Inc. | Multi-step process for flowable gap-fill film |
JP7433135B2 (ja) * | 2020-05-25 | 2024-02-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 貯留装置および貯留方法 |
JP2024517316A (ja) * | 2021-05-11 | 2024-04-19 | バット ホールディング アーゲー | 真空処理システムおよびプロセス制御 |
KR20230025590A (ko) * | 2021-08-13 | 2023-02-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 배출 방법, 배출 시스템 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
US20230390811A1 (en) * | 2022-06-06 | 2023-12-07 | Applied Materials, Inc. | Throttle valve and foreline cleaning using a microwave source |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52133164U (ja) * | 1976-04-05 | 1977-10-08 | ||
JPS6471097A (en) * | 1987-09-10 | 1989-03-16 | Mitsubishi Electric Corp | Plasma device |
JPH01292828A (ja) * | 1988-05-20 | 1989-11-27 | Jeol Ltd | 誘導プラズマ応用装置 |
JPH02183526A (ja) * | 1989-01-10 | 1990-07-18 | Ulvac Corp | プラズマアッシング装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5187344A (en) * | 1988-11-10 | 1993-02-16 | Agency Of Industrial Science And Technology | Apparatus for decomposing halogenated organic compound |
KR930003088B1 (ko) * | 1990-10-23 | 1993-04-17 | 삼성전자 주식회사 | 초고주파와 히터열을 이용한 정화 소각장치 |
US5453125A (en) * | 1994-02-17 | 1995-09-26 | Krogh; Ole D. | ECR plasma source for gas abatement |
-
1996
- 1996-07-10 JP JP8180751A patent/JP2872637B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1996-10-22 TW TW085112920A patent/TW328676B/zh active
-
1998
- 1998-04-03 US US09/055,201 patent/US20020066535A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52133164U (ja) * | 1976-04-05 | 1977-10-08 | ||
JPS6471097A (en) * | 1987-09-10 | 1989-03-16 | Mitsubishi Electric Corp | Plasma device |
JPH01292828A (ja) * | 1988-05-20 | 1989-11-27 | Jeol Ltd | 誘導プラズマ応用装置 |
JPH02183526A (ja) * | 1989-01-10 | 1990-07-18 | Ulvac Corp | プラズマアッシング装置 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000349034A (ja) * | 1999-03-19 | 2000-12-15 | Applied Materials Inc | シール用o−リングの熱保護を改良したマイクロ波プラズマ発生装置 |
JP4714319B2 (ja) * | 1999-03-19 | 2011-06-29 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 洗浄ガスを解離する装置 |
JP2001307898A (ja) * | 2000-04-18 | 2001-11-02 | Daihen Corp | プラズマ発生装置 |
WO2003096769A1 (fr) * | 2002-05-07 | 2003-11-20 | Toshiyuki Takamatsu | Systeme de traitement par reaction haute frequence |
WO2005022615A1 (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-10 | Nikon Corporation | 液体回収装置、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
KR100725105B1 (ko) * | 2006-07-12 | 2007-06-04 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조설비의 애플리케이터 |
JP2014192372A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Tokyo Electron Ltd | マイクロ波加熱処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2872637B2 (ja) | 1999-03-17 |
TW328676B (en) | 1998-03-21 |
US20020066535A1 (en) | 2002-06-06 |
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---|---|---|
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US7565879B2 (en) | Plasma processing apparatus | |
TWI526123B (zh) | 用以冷卻射頻加熱式腔室元件的系統 | |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19981124 |