JPH09114094A - 集積回路製作用ポジ型レジストパターンの形成方法 - Google Patents
集積回路製作用ポジ型レジストパターンの形成方法Info
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 10
- -1 quinonediazide sulfonic acid diester Chemical class 0.000 claims abstract description 29
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 18
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims abstract description 15
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 238000004128 high performance liquid chromatography Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 23
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 12
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 10
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trihydroxbenzophenone Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 4
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 3
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- UYBDKTYLTZZVEB-UHFFFAOYSA-N (2,3,4,5,6-pentahydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical class OC1=C(O)C(O)=C(O)C(O)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 UYBDKTYLTZZVEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KETQAJRQOHHATG-UHFFFAOYSA-N 1,2-naphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C=CC2=C1 KETQAJRQOHHATG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 2-butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1O GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 4-diazoniophenolate Chemical group [O-]C1=CC=C([N+]#N)C=C1 WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N o-Hydroxyethylbenzene Natural products CCC1=CC=CC=C1O IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 2
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- REIZMDJZLFAPQU-UHFFFAOYSA-N (3,4-dihydroxyphenyl)-(2,3,4-trihydroxyphenyl)methanone Chemical compound C1=C(O)C(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C(O)=C1O REIZMDJZLFAPQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWZREQONUGCFIT-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxyphenyl)-(2,3,4-trihydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=CC(C(=O)C=2C(=C(O)C(O)=CC=2)O)=C1 HWZREQONUGCFIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZRDYULMDEGRWRC-UHFFFAOYSA-N (4-hydroxyphenyl)-(2,3,4-trihydroxyphenyl)methanone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C(O)=C1O ZRDYULMDEGRWRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRUGBBIQLIVCSI-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trimethylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(C)=C1C XRUGBBIQLIVCSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 2,4-Dihydroxybenzophenone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHYEKKJCUJAKN-UHFFFAOYSA-N 2-propylphenol Chemical compound CCCC1=CC=CC=C1O LCHYEKKJCUJAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N acetic acid;zinc Chemical compound [Zn].CC(O)=O.CC(O)=O ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N anhydrous gallic acid Natural products OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXNRYSGJLQFHBR-UHFFFAOYSA-N bis(2,4-dihydroxyphenyl)methanone Chemical class OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1O WXNRYSGJLQFHBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 229940118056 cresol / formaldehyde Drugs 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000008098 formaldehyde solution Substances 0.000 description 1
- 229940074391 gallic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000004515 gallic acid Nutrition 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960004337 hydroquinone Drugs 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEGPKNKPLBYCNK-UHFFFAOYSA-L magnesium acetate Chemical compound [Mg+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O UEGPKNKPLBYCNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011654 magnesium acetate Substances 0.000 description 1
- 229940069446 magnesium acetate Drugs 0.000 description 1
- 235000011285 magnesium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 229940100630 metacresol Drugs 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 150000004780 naphthols Chemical class 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- LYKRPDCJKSXAHS-UHFFFAOYSA-N phenyl-(2,3,4,5-tetrahydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1O LYKRPDCJKSXAHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N phloroglucinol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1 QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001553 phloroglucinol Drugs 0.000 description 1
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000001004 secondary ion mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNJBWRMUSHSURL-UHFFFAOYSA-N trichloroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(Cl)(Cl)Cl YNJBWRMUSHSURL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N trichloroethylene Natural products ClCC(Cl)Cl UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004304 visual acuity Effects 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000004246 zinc acetate Substances 0.000 description 1
- 235000013904 zinc acetate Nutrition 0.000 description 1
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
スト用組成物を用いて、集積回路製作用のレジストパタ
ーンを高い解像度で形成する方法を提供する。 【構成】 フェノール化合物のキノンジアジドスルホン
酸エステルであって、その254nmの紫外線を使用した
検出器を用いて測定した高速液体クロマトグラフィーパ
ターンにおいて、3価以上のフェノール化合物のキノン
ジアジドスルホン酸ジエステル体のパターン面積が全パ
ターン面積の50%以上であるもの、およびノボラック
樹脂を含有するポジ型レジスト用組成物を、基板上に塗
布してレジスト膜を形成し、このレジスト膜にパターニ
ング露光し、次いで現像することにより、集積回路製作
用ポジ型レジストパターンを形成する。
Description
成物を用いてレジストパターンを形成する方法に関する
ものである。
ラック樹脂を含む組成物は、300〜500nmの光照射
によりキノンジアジド基が分解してカルボキシル基を生
じ、アルカリ不溶の状態からアルカリ可溶性になること
を利用して、ポジ型レジストとして用いられる。このポ
ジ型レジストは、ネガ型レジストに比べ、解像力が著し
く優れているという特長を有し、ICやLSIなどの集
積回路の製作に利用されている。
微細化が進み、今やサブミクロンのパターン形成が要求
されるに至っている。その結果、ポジ型レジストについ
てもより優れた解像度(高いγ値)が求められるように
なった。
ック樹脂を含有するレジスト組成物において、従来から
ある材料の組合せではγ値の向上に限界があった。例え
ば、γ値を向上させるには、キノンジアジド化合物の量
を増やすことが考えられる。ところが、キノンジアジド
化合物の量を増やすことは、感度の低下や現像残渣の増
加といった重大な欠点につながる。したがって、従来の
技術によるγ値の向上には限界があった。
の成分を含有するγ値の高いポジ型レジスト用組成物を
用いて、集積回路製作用のレジストパターンを高い解像
度で形成する方法を提供することにある。
価以上の多価フェノール化合物のキノンジアジドスルホ
ン酸ジエステル体を多く含むものを採用し、これを含有
するポジ型レジスト組成物を用いれば、著しくγ値が向
上することを見出し、本発明を完成した。
ノール化合物のキノンジアジドスルホン酸エステルであ
って、その254nmの紫外線を使用した検出器を用いて
測定した高速液体クロマトグラフィーパターンにおい
て、3価以上のフェノール化合物のキノンジアジドスル
ホン酸ジエステル体のパターン面積が全パターン面積の
50%以上であるもの、およびノボラック樹脂を含有す
るポジ型レジスト用組成物を用い、これを基板上に塗布
してレジスト膜を形成し、このレジスト膜にパターニン
グ露光し、次いで現像することにより、集積回路製作用
ポジ型レジストパターンを形成する方法を提供するもの
である。
ジアジドスルホン酸エステルのなかでも、上記高速液体
クロマトグラフィーパターンにおけるジエステル体の面
積の比が全パターン面積の60%以上、さらには80%
以上であるものは、一層好ましい。
放射線性成分として、3価以上のフェノール化合物のキ
ノンジアジドスルホン酸ジエステル体を多く含むもの、
具体的には、上記高速液体クロマトグラフィーパターン
におけるジエステル体のパターン面積が全パターン面積
の50%以上であるものを用いる。このような特定の感
放射線性成分を選択するには、種々の方法がありうる
が、例えば、以下に述べる方法によれば、3価以上のフ
ェノール化合物のキノンジアジドスルホン酸エステルと
して、本発明で対象とするジエステル体を多く含むもの
が製造できる。
する多価フェノール化合物を用いれば、ジエステル体が
優先的に合成される。
スルホン酸エステル化は、公知の方法に準じて行うこと
ができる。例えば、ナフトキノンジアジドスルホン酸ハ
ロゲン化物やベンゾキノンジアジドスルホン酸ハロゲン
化物と、上記のフェノール化合物とを、炭酸ソーダやト
リエチルアミン等の弱アルカリの存在下で縮合させるこ
とにより、キノンジアジドスルホン酸エステルが得られ
る。
得るための別の方法としては、キノンジアジドスルホン
酸ハロゲン化物と多価フェノール化合物との縮合により
キノンジアジドスルホン酸エステルを得る反応時に、溶
媒としてクロロホルムを使用する方法が挙げられる。こ
の場合の多価フェノール化合物は、特定構造のものに限
らず、ポジ型レジストの感放射線性成分の製造に用いら
れる各種のものが使用できる。クロロホルムと同様の効
果を示す溶媒としては、他に、トリクロルエタン、トリ
クロルエチレン、ジクロルエタン等が挙げられる。
ルホン酸エステルは、1種類を用いてもよいし、2種類
以上を用いてもよい。また本発明においては、その効果
を阻害しない範囲で、他の多価フェノール化合物のキノ
ンジアジドスルホン酸エステルを加えてもよい。他の多
価フェノール化合物としては、ハイドロキノン、レゾル
シン、フロログルシン、没食子酸アルキルエステル、
2,4−ジヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4−ト
リヒドロキシベンゾフェノンや、2,3,3′,4−テ
トラヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,4′−テ
トラヒドロキシベンゾフェノン、2,2′,4,4′−
テトラヒドロキシベンゾフェノンなどのテトラヒドロキ
シベンゾフェノン類、2,3,3′,4,4′−ペンタ
ヒドロキシベンゾフェノン、2,3,3′,4,5′−
ペンタヒドロキシベンゾフェノンなどのペンタヒドロキ
シベンゾフェノン類等が例示される。ただし、これらの
多価フェノール化合物のキノンジアジドスルホン酸エス
テルを用いる場合でも、本発明においては、254nmの
紫外線を使用した検出器を用いて、多価フェノール化合
物のキノンジアジドスルホン酸エステル全体を高速液体
クロマトグラフィーで測定した場合に、3価以上のフェ
ノール化合物のキノンジアジドスルホン酸ジエステル体
のパターン面積が、全パターン面積の50%以上となる
ようにすることが肝要である。
ェノール類とホルムアルデヒドを付加縮合反応して得ら
れるものである。ノボラック樹脂の製造に用いられるフ
ェノール類の具体例としては、フェノール、クレゾー
ル、キシレノール、エチルフェノール、トリメチルフェ
ノール、プロピルフェノール、ブチルフェノール、ジヒ
ドロキシベンゼン、ナフトール類等を挙げることができ
る。これらのフェノール類は、それぞれ単独で、又は2
種以上混合して使用することができる。フェノール類と
付加縮合反応させるホルムアルデヒドとしては、ホルム
アルデヒド水溶液(ホルマリン)やパラホルムアルデヒ
ド等が用いられる。特に、約37重量%濃度のホルマリ
ンは、工業的に量産されており、好都合である。
縮合反応は常法に従って行われる。反応は通常、60〜
120℃で2〜30時間行われる。この反応において、
通常は触媒として、有機酸、無機酸、二価金属塩等が用
いられる。触媒の具体例としては、シュウ酸、塩酸、硫
酸、過塩素酸、p−トルエンスルホン酸、トリクロル酢
酸、リン酸、ギ酸、酢酸亜鉛、酢酸マグネシウム等が挙
げられる。この付加縮合反応は、バルクで行っても、適
当な溶剤を用いて行ってもよい。
酸エステル成分(感放射線性成分)の添加量は、レジス
ト組成物の全固型分中に占める割合が15〜50重量%
の範囲であるのが好ましい。
ホン酸エステルとノボラック樹脂を溶剤に混合溶解する
ことにより行う。ここで用いる溶剤は、適当な乾燥速度
を有し、溶剤が蒸発して均一で平滑な塗膜を与えるもの
がよい。このような溶剤としては、エチルセロソルブア
セテート、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソ
ルブ、メチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメ
チルエーテルアセテート、酢酸ブチル、メチルイソブチ
ルケトン、キシレン等が挙げられる。
さらに必要に応じて、付加物として少量の樹脂や染料等
が添加されていてもよい。
は、シリコンウェハーなどの基体上に塗布され、乾燥さ
れてレジスト膜となる。このレジスト膜に、マスクを介
して放射線を照射(パターニング露光)し、次いでアル
カリ現像液で現像することにより、レジストパターンが
形成される。
を含有するγ値の高いポジ型レジスト用組成物を用いた
ことで、集積回路製作用として、解像度に優れたレジス
トパターンが形成できる。また、こうして得られるレジ
ストパターンには、現像残渣の増加等の問題点もない。
に説明するが、本発明はこれらの実施例によってなんら
限定されるものではない。例中にある%及び部は、いず
れも重量基準である。
成分の製造) 内容積300mlの三つ口フラスコに、レゾルシンとアセ
トンの縮合により得られた下式(I)で表される化合物
を6.00g、ナフトキノン−(1,2)−ジアジド−
(2)−5−スルホン酸クロリドを10.75g(反応モ
ル比1:2)、及びジオキサンを168g仕込んだの
ち、攪拌して完溶させた。そののち、攪拌しながらフラ
スコを水浴に浸して、反応温度を20〜25℃にコント
ロールし、滴下ロートを用いて、トリエチルアミン4.4
5gを30分間で滴下させた。次に、反応温度を20〜
25℃に保ちながら4時間攪拌を続けた。反応後、反応
マスをイオン交換水にチャージし、次に濾過し、乾燥さ
せることによって、感放射線性成分Bを得た。
される化合物を等モル量用いた以外は、参考例1と同様
にして感放射線性成分を得た。これを感放射線性成分C
とする。
性成分の製造:比較用) 式(I)で表される化合物の代わりに、2,3,4−ト
リヒドロキシベンゾフェノンを等モル量用いた以外は、
参考例1と同様にして感放射線性成分を得た。これを感
放射線性成分Dとする。
成分の製造) 内容積300mlの三つ口フラスコに、2,3,4−トリ
ヒドロキシベンゾフェノンを4.60g、ナフトキノン−
(1,2)−ジアジド−(2)−5−スルホン酸クロリ
ドを10.75g(反応モル比1:2)、及びクロロホル
ムを155g仕込んだのち、攪拌しながらフラスコを水
浴に浸して、反応温度を20〜25℃にコントロール
し、滴下ロートを用いて、トリエチルアミン4.45gを
30分間で滴下させた。そののち、反応温度を20〜2
5℃に保ちながら4時間攪拌を続けた。反応後、ロータ
リーエバポレーターを用いてクロロホルムを蒸発させ、
次に200gのジオキサンを加えて完溶させた。それを
イオン交換水にチャージし、次に濾過し、乾燥させるこ
とによって、感放射線性成分Eを得た。
に、参考例2で用いた式(II)で表される化合物を等モ
ル量用いた以外は、参考例4と同様にして、感放射線性
成分を得た。これを感放射線性成分Fとする。
性成分の製造:比較用) 式(I)で表される化合物の代わりに2,3,4,4′
−テトラヒドロキシベンゾフェノンを用い、ナフトキノ
ン−(1,2)−ジアジド−(2)−5−スルホン酸ク
ロリドとの反応モル比を1:3とした以外は、参考例1
と同様にして、感放射線性成分Gを得た。
B〜Gにつき、液体クロマトグラフ分析を行った。液体
クロマトグラムは、(株)島津製作所製のLC−4Aク
ロマトグラフ装置に、リクロソルブRP−10(10μ
m )4mmφ×250mmのカラムを使用し、キャリア溶媒
として、水57.5%、テトラヒドロフラン36.1%、メ
タノール6.4%、ギ酸1%の溶液を1.0ml/分の速度で
流すことにより、測定した。クロマトグラフには、25
4nmのUV検出器を使用した。ジエステル体のピーク
は、高速液体クロマトグラフィー(HPLC) で分取し
た後、二次イオン質量分析法(SIMS)で質量分析す
ることにより、同定した。
もに、表1に示す組成で、エチルセロソルブアセテート
48部に溶かし、レジスト液を調合した。調合したレジ
スト液は、0.2μm のテフロン製フィルターで濾過し
た。このレジスト液を、常法によって洗浄したシリコン
ウェハーに、回転塗布機を用いて1.3μm厚に塗布し
た。塗布後のシリコンウェハーを、100℃のホットプ
レートで60秒間ベークした。次いでこのウェハーに、
436nm(g線)の露光波長を有する縮小投影露光機
(GCA社製DSW4800、NA=0.28)を用い
て、露光量を段階的に変化させて露光した。これを住友
化学工業(株)製の現像液SOPDで1分間現像するこ
とにより、ポジ型パターンを得た。
対する規格化膜厚(=残膜厚/初期膜厚)をプロット
し、その傾きθを求め、 tanθをγ値とした。感放射線
性成分のHPLC面積比で表したジエステル体含量とと
もに、結果を表1に示す。
クレゾール=7/3、クレゾール/ホルムアルデヒド=
1/0.8のモル比で、シュウ酸触媒を用い、還流下で反
応させることにより得られた、重量平均分子量9800
(ポリスチレン換算)のノボラック樹脂。
Claims (1)
- 【請求項1】フェノール化合物のキノンジアジドスルホ
ン酸エステルであって、その254nmの紫外線を使用し
た検出器を用いて測定した高速液体クロマトグラフィー
パターンにおいて、3価以上のフェノール化合物のキノ
ンジアジドスルホン酸ジエステル体のパターン面積が全
パターン面積の50%以上であるもの、およびノボラッ
ク樹脂を含有するポジ型レジスト用組成物を、基板上に
塗布してレジスト膜を形成し、このレジスト膜にパター
ニング露光し、次いで現像することを特徴とする集積回
路製作用ポジ型レジストパターンの形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8276402A JP2790132B2 (ja) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | 集積回路製作用ポジ型レジストパターンの形成方法 |
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JPH09114094A true JPH09114094A (ja) | 1997-05-02 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6106994A (en) * | 1997-12-15 | 2000-08-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Production process of polyphenol diesters, and positive photosensitive compositions |
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-
1996
- 1996-10-18 JP JP8276402A patent/JP2790132B2/ja not_active Expired - Fee Related
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