JPH09111499A - 超硬鋼板材のパターン形成方法 - Google Patents
超硬鋼板材のパターン形成方法Info
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- JPH09111499A JPH09111499A JP8106268A JP10626896A JPH09111499A JP H09111499 A JPH09111499 A JP H09111499A JP 8106268 A JP8106268 A JP 8106268A JP 10626896 A JP10626896 A JP 10626896A JP H09111499 A JPH09111499 A JP H09111499A
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- Japan
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- steel sheet
- sheet material
- mask
- forming
- etching
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/44—Compositions for etching metallic material from a metallic material substrate of different composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
- C25F3/00—Electrolytic etching or polishing
- C25F3/02—Etching
- C25F3/14—Etching locally
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 超硬鋼板材の微細パターン形成に関り、
写真蝕刻と電気化学的エッチング法により超硬鋼板材の
微細パターンを形成する方法を提供する。 【効果】 電気化学的エッチングなので熱が発生しなく
酸化を防止することができ、円形だけでなく希望する各
種微細パターンを容易く製作することができ、大変簡単
な装備と原理により加工が可能であり、装備を容易く取
得することができるので容易な製作工程により加工され
た製品の価格が低められ、前面と後面のホールのサイズ
が同一に形成される長所がある。即ち、写真蝕刻と電気
化学的エッチング法を用いて希望する各種模様の微細パ
ターンを容易に製作できるという効果を奏する。
写真蝕刻と電気化学的エッチング法により超硬鋼板材の
微細パターンを形成する方法を提供する。 【効果】 電気化学的エッチングなので熱が発生しなく
酸化を防止することができ、円形だけでなく希望する各
種微細パターンを容易く製作することができ、大変簡単
な装備と原理により加工が可能であり、装備を容易く取
得することができるので容易な製作工程により加工され
た製品の価格が低められ、前面と後面のホールのサイズ
が同一に形成される長所がある。即ち、写真蝕刻と電気
化学的エッチング法を用いて希望する各種模様の微細パ
ターンを容易に製作できるという効果を奏する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、超硬鋼板材の微細
パターンの形成に係り、特に写真蝕刻（Photo Lithogra
phy ）と電気化学的エッチング（Electro-chemical Etc
hing）法により超硬鋼板材の微細パターンを形成する方
法に関する。
パターンの形成に係り、特に写真蝕刻（Photo Lithogra
phy ）と電気化学的エッチング（Electro-chemical Etc
hing）法により超硬鋼板材の微細パターンを形成する方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、微細な円形加工には主にレーザ加
工や精密放電（Super Drill ）加工などが用いられてお
り、円形以外の微細パターンは主にイオンビームミリン
グのような方法に頼っているが、超硬合金の場合には次
のような問題点などがある。
工や精密放電（Super Drill ）加工などが用いられてお
り、円形以外の微細パターンは主にイオンビームミリン
グのような方法に頼っているが、超硬合金の場合には次
のような問題点などがある。
【０００３】レーザ加工や精密放電加工の問題点として
は、次の点が挙げられる。
は、次の点が挙げられる。
【０００４】（１）加工時熱により物質の特性変化及び
酸化が起る。
酸化が起る。
【０００５】（２）完全な円形の制作が難しい。
【０００６】（３）円形以外の希望する微細パターンの
制作が不可能である。
制作が不可能である。
【０００７】（４）加工に必要な装備が複雑であり価格
が高い。
が高い。
【０００８】（５）前記の１番目−４番目の原因により
加工された製品の価格が高い。
加工された製品の価格が高い。
【０００９】（６）円形ホール加工の場合、前面と後面
のホールサイズが異なる。
のホールサイズが異なる。
【００１０】
【発明の解決しようとする課題】本発明は前述した従来
の問題点を解決するために案出されたものであり、超硬
鋼板材のパターン形成方法を提供することにその目的が
ある。
の問題点を解決するために案出されたものであり、超硬
鋼板材のパターン形成方法を提供することにその目的が
ある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明は超硬鋼板材のパターン形成において、前
記超硬鋼板材の上に形成しようとする微細パターンに合
うマスクを写真蝕刻（Photo Lithography ）工程を用い
てマスクを制作する段階と、前記超硬鋼板材の上に感光
膜を形成する段階と、前記結果物の上にマスクパターン
を密着した後ＵＶ（Ultra Violet；紫外線）ビームで感
光する段階と、前記結果物を現像液で現像した後乾燥さ
せる段階と、前記結果物の上に絶縁物質を塗った後乾燥
させる段階と、及び前記結果物に熱による酸化を防止す
るため電気化学的エッチングを実施する段階よりなるこ
とを特徴とする超硬鋼板材のパターン形成方法を提供す
る。
めに、本発明は超硬鋼板材のパターン形成において、前
記超硬鋼板材の上に形成しようとする微細パターンに合
うマスクを写真蝕刻（Photo Lithography ）工程を用い
てマスクを制作する段階と、前記超硬鋼板材の上に感光
膜を形成する段階と、前記結果物の上にマスクパターン
を密着した後ＵＶ（Ultra Violet；紫外線）ビームで感
光する段階と、前記結果物を現像液で現像した後乾燥さ
せる段階と、前記結果物の上に絶縁物質を塗った後乾燥
させる段階と、及び前記結果物に熱による酸化を防止す
るため電気化学的エッチングを実施する段階よりなるこ
とを特徴とする超硬鋼板材のパターン形成方法を提供す
る。
【００１２】前記電気化学的エッチングは、直流電圧６
Ｖで実施することが望ましい。
Ｖで実施することが望ましい。
【００１３】前記電気化学的エッチングは、ＫＯＨとＨ
2 Ｏが１：２の比率を持つ蝕刻液で実施することが望ま
しい。
2 Ｏが１：２の比率を持つ蝕刻液で実施することが望ま
しい。
【００１４】前記ＵＶビーム感光は、５ないし１５分実
施することが望ましい。
施することが望ましい。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、添付した図面を参照し本発
明をさらに詳細に説明する。
明をさらに詳細に説明する。
【００１６】図１ＡないしＤを参照し、本発明による超
硬鋼板材の微細パターン形成方法を説明する。
硬鋼板材の微細パターン形成方法を説明する。
【００１７】符号１０は超硬鋼板材の試料を、１２は感
光膜を、１４は円形、星形その外の模様を持てるマスク
パターンをそれぞれ示す。
光膜を、１４は円形、星形その外の模様を持てるマスク
パターンをそれぞれ示す。
【００１８】図１Ａは、超硬鋼板材の試料１０に感光す
る過程を示した断面図である。
る過程を示した断面図である。
【００１９】前記試料１０に感光液をスピンコーティン
グ（spin coating）し感光膜１２を形成した後、前記感
光膜１２の上にパターン化されたマスク１４を密着す
る。前記マスク１４と試料１０とを確実に密着した後、
ＵＶビームで５なし１５分、望ましくは１０分間感光す
る。
グ（spin coating）し感光膜１２を形成した後、前記感
光膜１２の上にパターン化されたマスク１４を密着す
る。前記マスク１４と試料１０とを確実に密着した後、
ＵＶビームで５なし１５分、望ましくは１０分間感光す
る。
【００２０】図１Ｂは現像過程を示した断面図である。
【００２１】前記マスクのパターン１４により前記感光
膜１２を現像した後乾燥させる。
膜１２を現像した後乾燥させる。
【００２２】乾燥された試料１０の感光状態を顕微鏡で
検査した後、不良品は前記の過程を繰り返す。
検査した後、不良品は前記の過程を繰り返す。
【００２３】良好な状態のものは、絶縁物質（図示せ
ず）を塗った後乾燥させる。
ず）を塗った後乾燥させる。
【００２４】図１Ｃは、電気化学的エッチング（Electr
o-chemical Etching）と洗浄過程後の断面図である。
o-chemical Etching）と洗浄過程後の断面図である。
【００２５】先に、電気化学的エッチング工程を実施す
るため、図２のような蝕刻装備が必要である。
るため、図２のような蝕刻装備が必要である。
【００２６】マイクロメータ１８が連結された試料１０
と電極１７は、電解溶液１６が満たされた電解容器１５
に漬けてある。
と電極１７は、電解溶液１６が満たされた電解容器１５
に漬けてある。
【００２７】前記電解溶液１６は、ＫＯＨとＨ2 Ｏが
１：２の比率を持つ蝕刻液である。
１：２の比率を持つ蝕刻液である。
【００２８】前記試料１０と前記電極１７の間に直流電
圧（６Ｖ）を加えると、前記試料１０の上の原子はその
パターンによりイオン化され前記電極１７に移りつく。
圧（６Ｖ）を加えると、前記試料１０の上の原子はその
パターンによりイオン化され前記電極１７に移りつく。
【００２９】ここで、蝕刻時間は前記試料の厚さ及びそ
の材質により調節すべきである。例えば、厚さ５０μｍ
のタングステンの場合には３分間電気化学的エッチング
を実施する。
の材質により調節すべきである。例えば、厚さ５０μｍ
のタングステンの場合には３分間電気化学的エッチング
を実施する。
【００３０】また、蝕刻速度と蝕刻液に漬けられる前記
試料の深さは、前記マイクロメータ１８により調節され
る。
試料の深さは、前記マイクロメータ１８により調節され
る。
【００３１】前記のような電気化学的エッチング工程の
後、前記試料１０はアセトン溶液に漬けて超音波洗浄を
する。
後、前記試料１０はアセトン溶液に漬けて超音波洗浄を
する。
【００３２】図１Ｄは、前記工程が完了された前記試料
１０を上から見た断面図である。
１０を上から見た断面図である。
【００３３】ここで、円形の周囲に何の損傷も無く完全
な円形パターンが形成されたことが分かる。
な円形パターンが形成されたことが分かる。
【００３４】図３及び図４は、従来技術により成形され
た試料の光学写真を示す。
た試料の光学写真を示す。
【００３５】図３は従来技術、要するに、レーザ加工に
より成形された試料の光学写真であり、図４は従来技
術、要するに、スーパドリル（super drill ）加工によ
り成形された試料の光学写真である。
より成形された試料の光学写真であり、図４は従来技
術、要するに、スーパドリル（super drill ）加工によ
り成形された試料の光学写真である。
【００３６】図３及び図４では、熱により円形の周囲の
試料に損傷があることが分かる。
試料に損傷があることが分かる。
【００３７】図５は、本発明により成形された試料の光
学写真を示す。
学写真を示す。
【００３８】ここでは、試料に円形ホール以外の損傷は
見えない。
見えない。
【００３９】
【発明の効果】前述したように、写真蝕刻と電気化学的
エッチング法により超硬鋼板材の微細なパターンを形成
することにより、次のような効果が得られる。
エッチング法により超硬鋼板材の微細なパターンを形成
することにより、次のような効果が得られる。
【００４０】（１）電気化学的エッチングなので、熱が
発生することなく、酸化を防止することができる。
発生することなく、酸化を防止することができる。
【００４１】（２）円形だけでなく希望する各種微細パ
ターンを容易に製作することができる。
ターンを容易に製作することができる。
【００４２】（３）大変簡単な装備と原理により加工が
可能であり、装備を容易に得ることができるので容易な
製作工程により加工された製品の価格が低められる。
可能であり、装備を容易に得ることができるので容易な
製作工程により加工された製品の価格が低められる。
【００４３】（４）前面と後面のホールのサイズが同一
に形成される。
に形成される。
【００４４】即ち、写真蝕刻と電気化学的エッチング法
を用いて希望する各種模様の微細パターンを容易に製作
できるという効果を奏する。
を用いて希望する各種模様の微細パターンを容易に製作
できるという効果を奏する。
【００４５】本発明は前記実施例に限定されることな
く、多くの変形が本発明の技術思想内で当分野に通常の
知識を持っている者により可能であることは明白であ
る。
く、多くの変形が本発明の技術思想内で当分野に通常の
知識を持っている者により可能であることは明白であ
る。
【図１】図１ＡないしＤは、本発明による超硬鋼板材の
パターン形成方法を説明するために示した図面である。
パターン形成方法を説明するために示した図面である。
【図２】図２は、電気化学的エッチングを説明するため
に示した図面である。
に示した図面である。
【図３】図３は、従来技術、要するに、レーザ加工によ
り成形された試料の光学写真である。
り成形された試料の光学写真である。
【図４】図４は、従来技術、要するに、精密放電加工に
より成形された試料の光学写真である。
より成形された試料の光学写真である。
【図５】図５は、本発明により成形された試料の光学写
真である。
真である。
１０…超硬鋼板材、 １２…感光膜、 １４…マスク、 １５…電解容器、 １６…電解溶液、 １７…電極、 １８…マイクロメータ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 徐 源 採 大韓民国ソウル特別市陽川區木１洞657− 16番地
Claims (4)
- 【請求項１】 超硬鋼板材の微細パターン形成におい
て、 前記超硬鋼板材の上に形成しようとする微細パターンに
合うマスクを写真蝕刻工程を用いてマスクを制作する段
階と、 前記超硬鋼板材の上に感光膜を形成する段階と、 前記結果物の上にマスクパターンを密着した後ＵＶビー
ムで感光する段階と、 前記結果物を現像液で現像した後乾燥させる段階と、 前記結果物の上に絶縁物質を塗った後乾燥させる段階
と、及び前記結果物に熱による酸化を防止するため電気
化学的エッチングを実施する段階よりなることを特徴と
する超硬鋼板材の微細パターン形成方法。 - 【請求項２】 前記電気化学的エッチングは直流電圧６
Ｖで実施する請求項１に記載の超硬鋼板材の微細パター
ン形成方法。 - 【請求項３】 前記電気化学的エッチングはＫＯＨとＨ
2 Ｏが１：２の比率を持つ蝕刻液で実施する請求項１に
記載の超硬鋼板材の微細パターン形成方法。 - 【請求項４】 前記ＵＶビーム感光は５ないし１５分実
施する請求項１に記載の超硬鋼板材の微細パターン形成
方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR95P29830 | 1995-09-13 | ||
| KR1019950029830A KR0175012B1 (ko) | 1995-09-13 | 1995-09-13 | 초경강판재의 패턴 형성 방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09111499A true JPH09111499A (ja) | 1997-04-28 |
Family
ID=19426651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8106268A Pending JPH09111499A (ja) | 1995-09-13 | 1996-04-03 | 超硬鋼板材のパターン形成方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5863411A (ja) |
| JP (1) | JPH09111499A (ja) |
| KR (1) | KR0175012B1 (ja) |
| TW (1) | TW505706B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103769700A (zh) * | 2014-01-14 | 2014-05-07 | 南通大学 | 高电位惰性金属模板表面织构电解加工方法 |
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|---|---|---|---|---|
| CN1174359C (zh) * | 1999-03-04 | 2004-11-03 | 三星电子株式会社 | 反射型液晶显示器及其制造方法 |
| US8472020B2 (en) * | 2005-02-15 | 2013-06-25 | Cinram Group, Inc. | Process for enhancing dye polymer recording yields by pre-scanning coated substrate for defects |
| US20110017608A1 (en) * | 2009-07-27 | 2011-01-27 | Faraday Technology, Inc. | Electrochemical etching and polishing of conductive substrates |
| TW201207130A (en) * | 2010-08-13 | 2012-02-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Method of coating |
| CN102373407A (zh) * | 2010-08-20 | 2012-03-14 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 镀膜加工方法 |
| KR101068803B1 (ko) * | 2011-05-20 | 2011-10-04 | 김일원 | 축소모형 제작용 금속판 가공방법 및 축소모형 제작방법 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| DE2037190A1 (en) * | 1970-07-27 | 1972-02-10 | Koninklijke Hoogovens En Staal | Precision pattern on sheet metal - by photo-electrochemical etching |
| JPS5540120B2 (ja) * | 1974-11-30 | 1980-10-15 | ||
| US4629539A (en) * | 1982-07-08 | 1986-12-16 | Tdk Corporation | Metal layer patterning method |
| JPS59191315A (ja) * | 1983-04-14 | 1984-10-30 | Tdk Corp | パタ−ン化されたパ−マロイ層を形成する方法 |
| JPS6246530A (ja) * | 1985-08-23 | 1987-02-28 | Rohm Co Ltd | 金属層のエツチング終点の検出方法 |
| JPS62247085A (ja) * | 1986-04-17 | 1987-10-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | フオトエッチング法による金属薄板の加工方法 |
| JPH088232B2 (ja) * | 1988-05-18 | 1996-01-29 | 日産自動車株式会社 | 半導体基板の電解エッチング方法 |
| US5183725A (en) * | 1989-10-03 | 1993-02-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Electrode pattern forming method |
| US5286355A (en) * | 1991-08-12 | 1994-02-15 | The Johns Hopkins University | Electrochemical wire sharpening device and method for the fabrication of tips |
-
1995
- 1995-09-13 KR KR1019950029830A patent/KR0175012B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-03-02 US US08/618,619 patent/US5863411A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-03-11 TW TW085102906A patent/TW505706B/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-04-03 JP JP8106268A patent/JPH09111499A/ja active Pending
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| CN103769700A (zh) * | 2014-01-14 | 2014-05-07 | 南通大学 | 高电位惰性金属模板表面织构电解加工方法 |
| CN103769700B (zh) * | 2014-01-14 | 2016-04-27 | 南通大学 | 高电位惰性金属模板表面织构电解加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR0175012B1 (ko) | 1999-02-18 |
| US5863411A (en) | 1999-01-26 |
| TW505706B (en) | 2002-10-11 |
| KR970015789A (ko) | 1997-04-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060110 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060407 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060711 |