TW505706B - Method of forming minute pattern in metal workpiece - Google Patents

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TW505706B
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Seung-Oun Kang
Sang-Young Moon
Doo-Heun Baek
Won-Chae Suh
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Samsung Electronics Co Ltd
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    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
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    • C23F1/44Compositions for etching metallic material from a metallic material substrate of different composition
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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    • C25FPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
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Description

經濟部中央標準局員工消費合作社印製 505706 A7 B7 五、發明説明,ίί%、、) 本發明係有關於金屬工件上形成圖樣之方法,特別是 利用光蝕刻法及電化學蝕刻法Μ在金屬工件上形成精細圖 樣之方法。 雷射及深孔加工程序是用於形成圓形圖樣^非圓形精 細圖樣則主要Μ離子束銑削成型,但其難Κ應用至金屬工 件上。 雷射及深孔加工有許多的問題:U)處理過程中所產 生的熱會使材料氧化而改變其性質;(b)完美的圓形是很 難製造的,而且工件兩端開口會大小不:r ; (C)製作一個 非圓形精細圖樣是不可能的;(d)而且所需要的儀器複雜 而昂貴 本發明的目的在於提供在金屬工件上形成圖樣之方法 ,以解決Μ上的問題。 為達到這目的,提供於金屬工件上形成精細圖樣之方 法,其包含有Μ下步驟:U)利用光蝕刻法做一光罩Μ符 合金屬工件上所欲成之圖樣;(b)於金屬工件上成型一抗 感光層;(C)光罩圖樣在阽合在抗感光層後/,將此結果物 置於紫外線中;(d)利用顯影劑使曝光後之金屬工件顯影 ,然後乾燥顯影後之金屬工件;(e)在乾燥後的金屬工件 上沈稹絕緣材料且乾燥此沈積絕緣材料之金屬工件;(f) 利用電化學蝕刻乾燥後的金屬工件Μ防止熱氧化。 較佳的電化學蝕刻處理使用6伏特直流電^電化學蝕 刻法是在Μ 1 : 2比例之Κ0Η與Η20之蝕刻劑中進行,而步 驟的(c〉顯影需10分鐘。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) -4 -~ (請先閱讀背面·之注意事項再填寫本貢) 訂--- 505706 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(2 ) 本發明之目的及優點,由Μ下配合圖式說明本案較佳 實施例獲得進一步瞭解。 第1Α至1D圖說明本發明於金屬工件上形成圖樣之方法 9 第2圖爲電化學蝕刻的過程; 第3圖是Μ習知雷射程序所形成金屬工件之照片; 第4圖是Κ習知深孔加工程序所形成金屬工件之照片 ί 第5圖是本發明所形成金屬工件之照片。 依本發明於金屬工件上形成精細圖樣之方法參考第1Α 至1D圖說明在此文中,標號1〇代表以金屬板製成的工件, 標號12代表抗感光層,標號14代表光罩圖樣,其可Μ是任 何形狀或型式,例如圓形、星形或不規則的多角形。 第1Α圖中是一說明將金屬工件10曝_於光線中步驟 的剖面圖,抗感光層是用抗感光溶劑Κ旋轉包覆於金屬工 件上,光罩圖樣14則緊密貼合於抗感光層12上。因此,在 把光罩14貼合於工件10後,將工件10曝曬於紫外線下10分 鐘0 第1Β圖說明顯影過程的剖面圖。在根據光罩圖樣14將 抗感光層顯影後,乾燥顯影後的感光層。乾燥的工件利用 顯徹鏡檢査,若有任何瑕疵,重覆前述顯影及乾燥的程序 。在沈積絕緣材料後(未Μ圖示),此結果物必須再次乾 燥0 第1C圖是工件經電化學蝕刻及清洗後的剖面画。首先 本紙張尺度通用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 一 5 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) Γ ⑽706 ⑽706 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(3) ,為了電化學蝕刻過程的處理,在第2圖中的蝕刻裝置是 必須的。此處工件10 (圖中顯示為圓形)與一測微計18相 連與一電極17都浸於含有電解液16之電解槽15中。電解液 是含1 : 2之1(〇[1及[120之蝕刻液。當一 6伏特電壓經過金 屬工件10及電極17時,金屬工件10上之原子會依圖樣而離 子化,並轉移至電極17。此處的蝕刻時間必須依工件之厚 度及材料特性而控制。例如,蝕刻50微米的鋳需3分鐘。 而且,蝕刻的速度及工件放入蝕刻液之深度皆須由測徼計 18控制。 經由以上電化學蝕刻過程後,工件10要放在丙嗣溶液 中做超音波清洗。 第1D圖是完成工件之平面圖。值得注意的是它形成了 一個完美的圓形圖樣而無損其周邊。 第3圖及第4圖是用習知方法所形成工#的眉片,其 中第3圖顯示Μ習知雷射處理形成之工件,第4圖由習知 深孔加工處理形成之工件。由第3圖及第4圖可看出其周 邊已被熱破壞。 第5圖是本發明所形成工件之照片,在此,並無明顯 之損壞。 根據Μ上所逑,一經由光蝕刻法處理及電化學蝕刻處 理Μ在金屬工件形成精細圖樣之方法,有以下幾項優點: (a)因為電化學蝕刻不產生熱,所Μ可Μ避免氧化;(b) 不同的精細圖樣及圓形可輕易製成;(c)處理過程可利用 現有儀器,可依簡單的原則,生產成本可Μ因簡化的製造 Α本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X297公釐) -6 - Ί (請先閲请背面、之注意事項再填寫本頁) t_ 505706
A7 B7 五、發明説明(4 ) 過程而降低;及(d〉可以在工作兩面皆形成大小相同的開 口。此處恃別值得重視的是,經由光蝕刻法處理及電化學 蝕刻處理,即可輕易製成所要的不同精細圖樣。 本發明並未限制於前述說明之特定形式,熟悉此技ϋ 之人士可依照本發明之精義及範圍内進行各種變化與修飾 〇 元件標號對照表 10 金屬工件 12 抗感光層 14 光罩圖樣 15 電解槽 \ 16 電解液 17 電極 18 測微計 經濟部中央標準局員工消費合作社印製
X 張 紙 本 I準 |標 I家 國 面 |中 一用 I適 祕 釐 公 7 9 2 7

Claims (1)

  1. 505706 六
    戸請專利範圍1 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第85102906號專利再審查案申請專利範圍修正本 修正日期:89年03月 L 一種在金屬工件上形成精細圖樣之方法,其包含有以 下步驟: 準備一電解質浴; 經由下列步驟來達成在一個雙面金屬工件之一面上 形成一光罩圖樣: 在該金屬工件上形成一光阻層; 在該光阻層上形成一光罩; 以光曝曬該被圖樣化的患里層而偉士甚依據遽悉 罩而被圖樣化;以及 顯影該被圖樣化的光阻層;及 經由下列步驟來實施一電化學蝕刻法: 〆/ 連結該上面具有被圖樣化之光阻層的金屬工件至 一為電壓來源電極之第一電極上,其中一為電壓來 源電極之第二電極被沉浸於該電解液中; 將該金屬工件沉浸於該電解質浴中;以及 通電壓於該被沉浸的金屬工件及該第二電極,持 續一段足以電化學蝕刻該金屬工件的時間,俾依據 該光罩圖樣而將位在金屬工件上之原子予以離子化 ’以使得該光罩圖樣钱穿該工作件之整個厚度,而 形成一個通過該雙面金屬工件的等尺寸雙面開口。 丨·如申請專利範圍第1項之方法’其中該電壓來源係為6 ---I----^0--------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 一3 -.癰
    505706 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 伏特之直流電(DC)。 3. 如申請專利範圍第1項之方法,其中該電解質浴被充 填以一由Κ0Η&Η20以1 : 2比例所構成的之蝕刻液。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
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