JPS61214159A - 記録媒体用金型の製造方法 - Google Patents

記録媒体用金型の製造方法

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JPS61214159A
JPS61214159A JP5411485A JP5411485A JPS61214159A JP S61214159 A JPS61214159 A JP S61214159A JP 5411485 A JP5411485 A JP 5411485A JP 5411485 A JP5411485 A JP 5411485A JP S61214159 A JPS61214159 A JP S61214159A
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JP
Japan
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conductive film
metal conductive
mold
etching
recording medium
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JP5411485A
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English (en)
Inventor
Akira Goto
明 後藤
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Maxell Ltd
Original Assignee
Hitachi Maxell Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光ディスク等、情報を記録する記録媒体を複
製するための記録媒体用金型の製造方法に関するもので
ある。
〔従来の技術〕
一般に、ビデオディスク、コンパクトディスク。
連記型ディスク、光磁気ディスク等からなる光ディスク
やその他の情報記録媒体は、当該記録媒体における信号
等とは逆の凹凸面を有する金型に、例えば紫外線硬化型
の合成樹脂等を圧着させて、その凹凸面とは逆の凹凸部
を樹脂に転写させると共に、これを金型から離型させる
ことにより、製造されるようになっている。
ここで、前述の記録媒体の製作用原盤としての金型は、
従来、ガラス等の基板上にレジスト膜を形成すると共に
、該レジスト膜にレーザビームを照射することによって
、トラッキング用のグループや情報信号となるビットに
対応する部分と他の部分との間に凹凸の差が出来るよう
に露光し、これを感光させて現像処理することによって
レジスト膜にカッティングを施こす0次いでこのレジス
ト膜上に金属導電膜を形成し、さらに前処理として該金
属導電膜を酸性処理液に浸漬することにより、その表面
に生成した酸化物を除去して電鋳によって金属導電膜上
に基材を積層させ、然る後に基材と共に金属導電膜をレ
ジスト膜から離型させることより製造されるようになっ
ていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところで、記録媒体としての光ディスク等に形成される
グループやピットは、例えばグループについては約1.
6μ薄のピッチで、幅約0.2μ麟、深さ約700人の
大きさであり、このグループ上に形成されるピットは幅
約0.8μ曙、長さ約1.3μ鞘、深さ約1.700人
程度のように、極めて微細なものである。
信号の再現性を良好なものとするには、このグループや
ピットの深さ、長さ及び全体形状のいずれにおいても精
密かつ均一に転写させる必要がある。
しかしながら、記録媒体の複製時において、例えばグル
ープの転写性が悪くなって正確なトラッキングができな
い場合や、ピットが正確に転写されないために、ピット
信号の読み出しを誤まる場合が頻繁に発生しており、本
発明者はその原因を追求したところ、かかる転写性の不
正確さは電鋳の前処理として金属導電膜に生成された酸
化物の除去を行なう酸処理に問題があることを発見した
即ち、前述の酸処理は、強酸を含む処理液中に首属導電
膜を形成してなる部材を浸漬してその表面に生成した酸
化物を溶解除去するのであるが、この浸漬中に処理液が
金属導電膜とレジスト膜との間に侵入して金属導電膜を
剥離させたり、クラックの発生を誘起したり、またピン
ホール等を発生させる等金属導電膜を損傷させたり、変
形させたりすることが、前述の転写性を悪化させる原因
となっていることを知見した。一方、金属導電膜表面が
酸化されたままの状態で電鋳を行なうと、金属導電膜と
基材との間の接着力が不良となり、金型として使用不能
となる。
本発明は叙上の点に鑑みてなされたもので、電鋳の前処
理として、酸性の液体による処理を行なうことなく金属
導電膜上の酸化物を効率的に除去し、もってグループや
ピットの転写性に勝れ、しかも金属導電膜と基材との密
着性が極めて良好な記録媒体用金型の製造方法を提供す
ることを、その目的とするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
前述の目的を達成するために、本発明は、基板上にレジ
スト膜を形成して、このレジスト膜に所定のカッティン
グを施こす工程と、このカッティングにより形成された
凹凸部表面に金属膜を形成する工程と、還元気相中でエ
ツチングあるいはプラズマ処理を行なうことによって前
記金属導電膜上に生成された酸化物を除去する工程と、
前記金属導電膜上に電鋳によって電鋳基材を形成する工
程と、咳電鋳基材と共に金属導電膜をレジスト膜から離
型させ加熱アッシングする工程とから構成したことを特
徴とするものである。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
に、本発明の方法は第1図に示した工程から構成される
まず、ガラス等からなる基板l上に、第2図に示したよ
うにスピンナ塗布、デツピング等の手段により紫外線硬
化型の合成樹脂等からなるレジスト膜2を形成すると共
に、レーザビーム3を照射して露光することによって、
グループやピットに対応させて該レジスト膜2に凹凸部
を形成するカッティングを行ない、然る後にベータ処理
及びポスト露光を行なうことによって、これらを固定さ
せた信号転写部材4を形成する。
次に、この信号転写部材4におけるレジスト膜2上に、
例えば真空蒸着、スパッタリング、イオンブレーティン
グ等の手段で、ニッケル等の金属導電膜5を形成するこ
とによって、第3図に示したように積層板6を得る。
さらに、この積層板6に電鋳を施こすのであるが、この
電鋳の前処理として金属導電膜5に形成した酸化物の被
膜を除去するために、還元気相中においてドライエツチ
ングあるいはプラズマ処理が行なわれる。このドライエ
ツチングあるいはプラズマ処理は前述した従来技術の酸
性処理液への浸漬によるエツチングに代えて、還元気相
中でエツチングあるいはプラズマ処理を行なうことによ
って酸化物を除去するものである。このドライエツチン
グあるいはプラズマ処理としては、ガスエツチング、プ
ラズマエツチング、プラズマ処理等の化学的方法や、ス
パッタエツチング、イオンエツチング等の物理的方法ま
たはプラズマ・スパッタエツチングが好適に用いられる
第4図はドライエツチング装置の構成説明図で同図に示
したように、エツチング槽7内に多数の小孔を穿設して
なる金属筒8を絶縁台9.9に支持させて設けると共に
、該金属筒8の内部にキャリヤ10上に積層板6を設置
し、またエツチング槽7に高周波電8i11.11を付
設して高周波電源12により高周波電圧を該電極11.
11間に印加するように構成する。さらに、真空ポンプ
(図示せず)をエツチング槽7の吸引口13に接続する
と共に、エツチングガスの導入口14をエツチング槽7
に形設しておく。
そして、高周波電源12により電極11に高周波電圧を
印加すると、このエツチング槽7内において、その壁面
と金属筒8との間にグロー放電によるプラズマPが発生
し、CoやH3などのガス中において化学反応性の大き
な中性ラジカルが励起され、それが金属導電膜5の表面
上の酸化物と反応して揮発性物質に変換されて、この酸
化物除去される。
前述のようにして金属導電膜5表面から酸化物を除去し
た後、外気に曝すことなく直ちに、めっき液に浸漬する
ことにより、第5図に示したように金属導電膜5上に電
鋳による電鋳基材14の形成が行なわれる。この場合、
該電鋳基材14は金属導電膜5と同じ材質のもので形成
することが両者の密着性を確保するうえで好ましい。
さらに前記電鋳基材14と共に金属導電膜5をレジスト
膜2から離型させることによって、第6図に示したよう
な記録媒体への情報転写用の金型15が得られる。この
ようにして得られた金型15は、その金属導電膜5上に
おける酸化物を確実に除去した後に電鋳基材14を積層
させるようにしているから、その間に剥離の発生等の不
都合を生じさせるおそれはない、しかも、この前処理と
しての金属導電膜5からの酸化物の除去は、それを酸性
処理液に浸漬させるのではなく、ドライエツチングある
いはプラズマ処理により行なう方式としたから、金属導
電膜5が酸に侵されて損傷したり変形したりする不都合
がな(、転写性及び耐久性の良好な記録媒体製作用の金
型を製造することができる。
実験例1 ガラス基板上に感光性樹脂製のレジスト膜を形成し、レ
ーザビームを照射することによって輻0.2μm、深さ
700人、ピッチ1.6μ曽のグループ及び幅0.8μ
m、長さ1.3μ−1深さ1.700人のビットを形設
し、その表面に真空蒸着法によって膜厚900〜2.5
00人のニッケル導電膜を形成した。このようにして得
た積層板を、その電鋳に先立つ前処理として不活性ガス
プラズマエツチングを行なった。
即ち、真空に保持したエツチング槽内にアルゴンガスを
4X10−’トール導入し、500vの電圧を印加する
ことによりアルゴンプラズマを発生させて、導電膜を約
10人エツチング処理した。然る後、ニッケル電鋳によ
って導電膜上に電鋳基材を形成し、これらをレジスト膜
から離型させて金型を得た。
一方、前処理として前述のプラズマエツチングに代えて
硫酸を純水で希釈して1%の水溶液とし、これに界面活
性剤を添加した処理液に1分間浸漬する以外は前述と同
様にして従来技術による金型を製造し、これらの各金型
の転写性及び耐久性を試験したところ、いずれもドライ
エツチングにより前処理したものの方が酸処理したもの
より勝れていた。また導電膜の厚みを変えて従来技術と
実施例1の比較実験を行なったところ、単に導電膜を厚
くしただけでは従来技術の金型の転写性は格別改善され
なかった。
実験例2 前述の実験例1を同様の手法で、アルゴンプラズマエツ
チングに代えて、水素プラズマによるプラズマ処理を行
なった。水素ガスの圧力は1×10−″トール電圧は5
00■で、処理時間は60秒であった。
このようにして得た金型も、前述の実験例1で製造した
金型と同様、勝れた転写性及び耐久性を発揮した。而し
て、ドライエツチングにより前処理した金型は、そのエ
ツチングあるいはプラズマ処理のいかんに拘らず、酸性
処理液により前処理をしたものと比較して、その特性が
良好である。
〔発明の効果〕
以上詳述したように、本発明の方法によれば、金属導電
膜上に酸化物を還元気相中で除去する構成としたから、
電鋳の前処理時における金属導電膜の損傷や変形を確実
に防止することができて、製品としての金型における転
写性等を著しく向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の工程説明図、第2図はカッティング工
程を示す説明図、第3図は積層板の断面図、第4図はド
ライエツチング装置の構成説明図、第5図は電鋳後の積
層板の断面図、第6図は金型の断面図である。 1・・・基板、2・・・レジスト膜、5・・・金属導電
膜、14・・・電鋳基材、15・・・金型。 第2FIA 第3図 第4図 第5図 第6図 手続補正書(自発) 昭和60年6月1日

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基板上にレジスト膜を形成して、このレジスト膜
    に所定のカッティングを施こす工程と、このカッティン
    グによつて形成された凹凸部表面に金属導電膜を形成す
    る工程と、還元気相中で前記金属導電膜上に生成された
    酸化物を除去する工程と、前記金属導電膜上に電鋳によ
    つて電鋳基材を形成する工程と、該電鋳基材と共に金属
    導電膜を前記レジスト膜から離型させる工程とから構成
    したことを特徴とする記録媒体用金型の製造方法。
  2. (2)特許請求の範囲第(1)項記載において、前記還
    元気相中で金属導電膜上に生成された酸化物を除去する
    工程が、ドライエッチング工程である。ことを特徴とす
    る記録媒体用金型の製造方法。
  3. (3)特許請求の範囲第(1)項記載において、前記還
    元気相中で金属導電膜上に生成された酸化物を除去する
    工程が、プラズマ処理工程であることを特徴とする記録
    媒体用金型の製造方法。
JP5411485A 1985-03-20 1985-03-20 記録媒体用金型の製造方法 Pending JPS61214159A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04195833A (ja) * 1990-11-28 1992-07-15 Hitachi Ltd スタンパの製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH04195833A (ja) * 1990-11-28 1992-07-15 Hitachi Ltd スタンパの製造方法

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