JPH08180475A - 光記録媒体用スタンパーの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 導電化膜の剥離を防止し、密着力が高くなり
すぎて剥がれにくくなるのを防止し密着力を適度にコン
トロールする光記録媒体用スタンパーの製造方法を提供
する。 【構成】 プリフォーマットを有するガラス原盤に導電
化処理を施して導電化膜を設け、その上に電鋳膜を形成
した後、前記導電化膜と電鋳膜を一体に剥離するスタン
パーの製造方法において、前記ガラス原盤の有効領域以
外の外周部に樹脂を全部または一部が島状になる様にコ
ーティングした後、導電化処理を施す光記録媒体用スタ
ンパーの製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は光記録媒体用基板の製造
に用いるスタンパーの製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より光記録媒体用基板の製造方法に
おいて、代表的な方法としては、プリフォーマットを有
する原盤から電鋳法によってスタンパーを作成し、この
スタンパーを用いて樹脂をコンプレッション法、光硬化
性樹脂を用いた２Ｐ成形法、押し出し成形法等により成
形して基板を作成している。

【０００３】上記のスタンパーの製造方法は、まず、表
面にプリフォーマットを有するオリジナル型のレプリカ
を２Ｐ樹脂等で形成してスタンパー用原盤を作成する
か、あるいは平坦なガラス面上にフォトレジストをコー
ティングしてその上にレーザー光を照射し、プリフォー
マットをパターニングしてスタンパー用原盤を作製す
る。その原盤上にスパッタリング等により形成された導
電性の金属薄膜を介して電鋳膜を形成し、原盤から電鋳
膜を剥離することによって作成するのが一般的である。

【０００４】図３は従来のスタンパーの製造方法を示す
工程図である。同図に示す様に、従来の方法において
は、ガラス基板１の表面にプリフォーマットを有するオ
リジナル型の２Ｐレプリカ２を２Ｐ樹脂等で形成してパ
ターニングされた２Ｐレプリカ原盤４、又はガラス基板
１の表面にフォトレジストをコーティングしてその上に
レーザー光を照射し、プリフォーマットをパターニング
したフォトレジスト原盤４上に、スパッタリング等によ
り金属の導電化膜３を設ける。次に、導電化膜３上の酸
化被膜、汚れ等を取り除き、表面を活性化させる目的
で、アルカリあるいは酸等で前処理をしてから、電鋳に
よって金属層からなる電鋳膜５を設ける。さらに、電鋳
終了後、スタンパーの厚みを均一にするため、電鋳膜５
の表面を必要に応じて研磨加工した後、導電化膜３と電
鋳膜５を一体に原盤４から剥離してスタンパーを得る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例では、以下のような欠点があった。導電化膜である
スパッタ膜は通常、２Ｐのような樹脂に比べてガラスに
対する密着力が著しく低下するため、スパッタ膜の応力
や電鋳の際の特に超音波を使用する時の前処理工程、電
鋳工程、研磨工程等において、ガラス原盤の外周部のガ
ラス／スパッタ膜の界面で剥離が発生してしまう。導電
化膜であるスパッタ膜がガラス原盤から一度剥離してし
まうと後の工程へ流すのは不可能となり、歩留りが著し
く低下する。

【０００６】一方、スパッタ条件によりスパッタ膜とガ
ラス原盤の密着力を向上させると、スパッタ膜の剥離は
発生しにくくなるが、逆に電鋳膜を形成した後に導電化
膜と電鋳膜を原盤から剥がすときにガラス原盤の樹脂面
にスパッタ膜が部分的に残ってしまうという問題が起き
る。

【０００７】また、オリジナル型からレプリカをとる
際、対向するガラス原盤の全面に樹脂が被覆されるよう
に原盤を作製する解決手段が考えられるが、これでは原
盤端部にバリ等が生じてこれが欠陥となる恐れが十分あ
るので、あまり好ましくない。

【０００８】本発明の目的は、上記の従来技術の欠点を
改善し、プリフォーマットを有するガラス原盤に導電化
処理をし、これに電鋳してスタンパーを製造する工程に
おいて、ガラス原盤の外周部のガラス面上に樹脂、とく
に紫外線硬化樹脂を島状にコーティングすることによ
り、導電化膜であるスパッタ膜の剥離を防止すると共
に、密着力が高くなりすぎて剥がれにくくなるのを防止
し密着力を適度にコントロールして、高品位な光記録媒
体用スタンパーを製造する方法を提供するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、プリフ
ォーマットを有するガラス原盤に導電化処理を施して導
電化膜を設け、その上に電鋳膜を形成した後、前記導電
化膜と電鋳膜を一体に剥離するスタンパーの製造方法に
おいて、前記ガラス原盤の有効領域以外の外周部に樹脂
を全部または一部が島状になる様にコーティングした
後、導電化処理を施すことを特徴とする光記録媒体用ス
タンパーの製造方法である。

【００１０】以下、本発明を図面を用いて詳細に説明す
る。図１はプリフォーマットを有するガラス原盤の一例
を示す概略図であり、図１（ａ）は、オリジナル型のプ
リフォーマットを転写した後のガラス原盤の正面模式
図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡＡ線断面図である。

【００１１】図１（ａ）において、１はガラス基板、２
はプリフォーマットの転写された２Ｐレプリカ（２Ｐ樹
脂）、７は外周領域で樹脂を島状にコーティングした領
域、９はプリフォーマットを有する有効領域である。図
１（ｂ）において７′は島状にコーティングした樹脂で
ある。

【００１２】図１は、プリフォーマットを有するガラス
原盤の有効領域９以外の外周部１０に樹脂を全部が島状
になる様にコーティングした例を示す。この後に導電化
処理を施す。外周部である島状樹脂コーティング領域７
の大きさについては特に限定はないが、各工程の作業性
を考慮すると、幅が０．５〜３ｃｍの範囲が好ましい。
島状の樹脂の大きさは長径で１ｍｍ未満が好ましい。外
周部における島状樹脂の専有面積率は１／２〜４／５
（５０〜８０％）の範囲が好ましい。

【００１３】また、コーティングする樹脂は、ガラス面
に密着するものであれば特に限定されるものではない。
例えば、紫外線硬化型樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられ
る。

【００１４】図２はプリフォーマットを有するガラス原
盤の他の例を示す概略図であり、図２（ａ）は、オリジ
ナル型のプリフォーマットを転写した後のガラス原盤の
正面模式図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢＢ線断面図で
ある。図２において、８は外周部の一部の外側を樹脂で
全面コーティングした領域、８′は全面にコーティング
した樹脂である。

【００１５】図２は、プリフォーマットを有するガラス
原盤の有効領域９以外の外周部１０に樹脂を一部が島状
になる様にコーティングした例を示す。外周部１０は、
その一部には樹脂を島状になる様にコーティングした領
域７、その外側には樹脂を全面コーティングした領域８
を有する。

【００１６】この様にして樹脂をコーティングした後
に、通常の方法により、スパッタリング等により導電化
処理を施して導電性の金属薄膜からなる導電化膜を設
け、その上に電鋳膜を形成した後、前記導電化膜と電鋳
膜を一体に剥離してスタンパーを得る。

【００１７】上記の様に、本発明によれば、プリフォー
マットを有するガラス原盤に導電化処理をし、これに電
鋳してスタンパーを製造する工程において、ガラス原盤
の有効領域以外の外周部のガラス面上に樹脂、とくに紫
外線硬化樹脂を全部または一部が島状になる様にコーテ
ィングすることにより、導電化膜であるスパッタ膜の応
力や、電鋳の前処理工程、特に超音波を使用するとき、
電鋳工程、研磨工程等の各工程でスパッタ膜の剥離を防
止でき、歩留りを向上させ高品位なスタンパーを得るこ
とができる。

【００１８】また、ガラス原盤の有効領域以外の外周部
全面に完全に樹脂をコーティングすると、最終段階でス
タンパーを剥離するときにスパッタ膜の密着力が高くな
りすぎて剥がれにくくなり、剥離過程でスタンパーに折
り目（筋）等の欠陥が発生するが、全部または一部に島
状にコーティングすることにより、スパッタ膜と樹脂の
密着力を適度にコントロールすることができるので、前
述したスタンパー剥離時の欠陥を防止することができ
る。

【００１９】

【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。

【００２０】実施例１ 有効パターン領域が２５０ｍｍ×２５０ｍｍである、た
て３００×よこ３００ｍｍで厚さ５ｍｍの有効パターン
領域外に樹脂注入口を有する平坦度１０μｍのオリジナ
ル型と、たて３３０ｍｍ×よこ３３０ｍｍで厚さ１０ｍ
ｍ、平坦度１０μｍのガラス基板を、幅５ｍｍ、厚さ７
０μｍのスペーサ材（ポリエチレンテレフタレート製）
をオリジナル型外周縁部に配置し、中心が一致する様に
オリジナル型とガラス基板を重ねた。

【００２１】この内部に注入口より２Ｐ樹脂（日本化薬
社製、ＩＮＣ１１８）を注入した。次に、ガラス基板側
から紫外線を照射し２Ｐ樹脂を硬化させた。硬化後、オ
リジナル型とガラス基板を剥離して、ガラス基板上に２
９０×２９０ｍｍ、厚さ７０μｍの２Ｐレプリカを有す
るガラス原盤を作製した。外周部のガラス面が露出する
領域の幅（図１（ａ）におけるＸ及びＹ）は２ｃｍであ
った。この領域に２Ｐ樹脂（電気化学工業社製、ＯＰ−
４５１５）を島状となるようにコーティングし、紫外線
を照射して硬化固定させた。このときの島状樹脂の大き
さは長径で１ｍｍ未満で、専有面積率はおよそ７０％で
あった。

【００２２】次に、このガラス原盤全面に以下に示す条
件にてニッケルをスパッタリング法により成膜した。 真空度：０．６Ｐａ、出力：７５０Ｗ、Ａｒ：流量３７
ＳＣＣＭ、成膜時間：２．５分、膜厚：１５００Å 成膜後、膜の応力による剥がれは全くみられなかった。

【００２３】次に、前処理剤（荏原ユージライト社製、
ＯＰ−１４４）に超音波をかけながら１０分間浸漬した
後、純水で洗浄した。このときも、剥がれは全くみられ
なかった。

【００２４】前処理後、ただちに以下に示す液組成及び
電鋳条件にて電鋳した。 液組成 スルファミン酸Ｎｉ（４水和物） ４５０ｇ／l ホウ酸 ３０ｇ／l ピット防止剤 ５ｍl ／l 電鋳条件 液温 ５０℃ 基板回転速度 ２０ｒｐｍ 積算電流値 １００００Ａ・Ｍ（アンペア・分 ） ｐＨ ４．２

【００２５】電鋳終了後、膜の剥がれのないことを確認
して研磨を行なった。研磨工程終了後、膜の剥がれが全
くないことを確認した。最後に、スタンパーを原盤から
剥離した。剥離時に、スタンパーに折り目等の欠陥を生
じることなく、スムーズに剥離でき、高品位、高精度な
スタンパーを得ることができた。

【００２６】実施例２ 実施例１と同様にして、原盤を作製した。外周部の端部
から幅５ｍｍを２Ｐ樹脂で全面を覆うようにコーティン
グし（図２（ａ）８、（ｂ）８′の部分）、それ以外の
部分（図２（ａ）７の部分）を島状となるように２Ｐ樹
脂をコーティングした。（図２（ｂ）７′参照）。膜の
剥がれは最外周部から剥がれることが多いので、最外周
部をこのようにコーティングした方が、剥がれに対して
はより効果的である。

【００２７】この原盤を、実施例１と同様に、研磨工程
まで行なったが、膜の剥がれは全くなかった。最後にス
タンパーを原盤から剥離したが、折り目等の欠陥を生じ
ることなく、スムーズに剥離でき、高品位、高精度なス
タンパーを得ることができた。

【００２８】比較例１ 実施例１と同様にして原盤を作製し、外周はガラス面を
露出させたまま、実施例１と同様の各工程を行なった。
スパッタ膜成膜後、原盤を検査したところ、端部に若干
の剥がれがあったが、軽微なものであったので次の前処
理工程を行なった。純水洗浄後、原盤を検査したとこ
ろ、ガラス部分の膜の剥がれが促進され、電鋳するとき
の通電が不可能となってしまった。

【００２９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プリフォーマットを有するガラス原盤の外周部に２Ｐ樹
脂をコーティングすることにより、導電化膜のスパッタ
成膜から電鋳膜の研磨工程までの間で導電化膜の剥がれ
による欠陥の発生を完全に防止することができ、またガ
ラス原盤の外周部に樹脂を全部または一部が島状になる
様にコーティングすることにより過剰な密着力によるス
タンパー剥離時の折れ目等の欠陥の発生を防止でき、高
品位な光記録媒体用スタンパーを得ることができる効果
がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明におけるプリフォーマットを有するガラ
ス原盤の一例を示す概略図である。

【図２】本発明におけるプリフォーマットを有するガラ
ス原盤の他の例を示す概略図である。

【図３】従来のスタンパーの製造方法を示す工程図であ
る。

【符号の説明】

１ ガラス基板 ２ ２Ｐレプリカ ３ 導電化膜 ４ 原盤 ５ 電鋳膜 ６ スタンパー ７ 島状樹脂コーティング領域 ７′島状にコーティングした樹脂 ８ 全面樹脂コーティング領域 ８′ 全面にコーティングした樹脂 ９ 有効領域 １０ 外周部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリフォーマットを有するガラス原盤に
   導電化処理を施して導電化膜を設け、その上に電鋳膜を
   形成した後、前記導電化膜と電鋳膜を一体に剥離するス
   タンパーの製造方法において、前記ガラス原盤の有効領
   域以外の外周部に樹脂を全部または一部が島状になる様
   にコーティングした後、導電化処理を施すことを特徴と
   する光記録媒体用スタンパーの製造方法。
2. 【請求項２】 前記樹脂が紫外線硬化型樹脂である請求
   項１記載の光記録媒体用スタンパーの製造方法。