JPH0878819A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH0878819A JPH0878819A JP21117194A JP21117194A JPH0878819A JP H0878819 A JPH0878819 A JP H0878819A JP 21117194 A JP21117194 A JP 21117194A JP 21117194 A JP21117194 A JP 21117194A JP H0878819 A JPH0878819 A JP H0878819A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子機器に使用されるプリント配線板に
おいて、スルーホールコーナーの部分における導体の露
出を解消し、電子機器の信頼性を向上させることを目的
とする。 【構成】 スルーホール１４の径とほぼ同径の除去部を
有する写真現像型ソルダレジスト１７が形成され、この
写真現像型ソルダレジスト１７の除去されたスルーホー
ル１４と一体化したランド１３上とスルーホール１４コ
ーナーのスルーホール１４内側部分に絶縁樹脂層２２を
形成した構成である。
おいて、スルーホールコーナーの部分における導体の露
出を解消し、電子機器の信頼性を向上させることを目的
とする。 【構成】 スルーホール１４の径とほぼ同径の除去部を
有する写真現像型ソルダレジスト１７が形成され、この
写真現像型ソルダレジスト１７の除去されたスルーホー
ル１４と一体化したランド１３上とスルーホール１４コ
ーナーのスルーホール１４内側部分に絶縁樹脂層２２を
形成した構成である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器などに使
用される２層以上のプリント配線板及びその製造方法に
関するものである。
用される２層以上のプリント配線板及びその製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器などに数多く使用さ
れているプリント配線板は、電子機器の小型化や多機能
化に伴い、配線の高密度化と共に、電子部品の実装性や
はんだ付け性などに高い信頼性が要求されるようになっ
てきている。
れているプリント配線板は、電子機器の小型化や多機能
化に伴い、配線の高密度化と共に、電子部品の実装性や
はんだ付け性などに高い信頼性が要求されるようになっ
てきている。
【０００３】以下に、従来のプリント配線板とその製造
方法について説明する。図３は従来のプリント配線板の
製造過程を示す工程断面図である。
方法について説明する。図３は従来のプリント配線板の
製造過程を示す工程断面図である。
【０００４】図３において、１は絶縁基板、２は導体パ
ターン、３はランド、４はスルーホール、５は写真現像
型ソルダレジストインキ、６は写真現像型ソルダレジス
ト、７は写真現像型ソルダレジスト形成用マスクフィル
ムである。
ターン、３はランド、４はスルーホール、５は写真現像
型ソルダレジストインキ、６は写真現像型ソルダレジス
ト、７は写真現像型ソルダレジスト形成用マスクフィル
ムである。
【０００５】以上のように構成されたプリント配線板の
写真現像型ソルダレジストの形成について、以下に説明
する。
写真現像型ソルダレジストの形成について、以下に説明
する。
【０００６】まず、所定の大きさに切断された銅張積層
板（図示せず）に、ＮＣボール盤やドリルなどの手段を
用いて部品穴や導通スルーホール穴などとなる各種穴が
形成される。各種穴が形成された銅張積層板は、銅めっ
きをその全表面に施した後、スクリーン印刷法や写真現
像法などによりエッチングレジストを形成する。そし
て、塩化第２銅などの溶液を用いてエッチングを行い、
導体パターン２、ランド３やスルーホール４を形成した
後、エッチングレジストを剥離する。
板（図示せず）に、ＮＣボール盤やドリルなどの手段を
用いて部品穴や導通スルーホール穴などとなる各種穴が
形成される。各種穴が形成された銅張積層板は、銅めっ
きをその全表面に施した後、スクリーン印刷法や写真現
像法などによりエッチングレジストを形成する。そし
て、塩化第２銅などの溶液を用いてエッチングを行い、
導体パターン２、ランド３やスルーホール４を形成した
後、エッチングレジストを剥離する。
【０００７】ついで図３（ａ）に示すように、絶縁基板
１上に導体パターン２、ランド３やスルーホール４が形
成されたプリント配線板の表裏面に写真現像型ソルダレ
ジストインキ５を塗布し、熱風などにより指触乾燥を行
う。
１上に導体パターン２、ランド３やスルーホール４が形
成されたプリント配線板の表裏面に写真現像型ソルダレ
ジストインキ５を塗布し、熱風などにより指触乾燥を行
う。
【０００８】次に、図３（ｂ）に示すように、写真現像
型ソルダレジスト形成用マスクフィルム７を指触乾燥し
た写真現像型ソルダレジストインキ５面に密着させ、紫
外線露光した後、図３（ｃ）に示すように写真現像型ソ
ルダレジストインキ５の未露光部を所定の現像液で現像
し、写真現像型ソルダレジスト６を形成する。
型ソルダレジスト形成用マスクフィルム７を指触乾燥し
た写真現像型ソルダレジストインキ５面に密着させ、紫
外線露光した後、図３（ｃ）に示すように写真現像型ソ
ルダレジストインキ５の未露光部を所定の現像液で現像
し、写真現像型ソルダレジスト６を形成する。
【０００９】その後、必要に応じてロードマップ用イン
キをスクリーン印刷法などにより塗布し、遠赤外線や紫
外線などで硬化させて、写真現像型ソルダレジスト６と
ロードマップをプリント配線板上に形成している。
キをスクリーン印刷法などにより塗布し、遠赤外線や紫
外線などで硬化させて、写真現像型ソルダレジスト６と
ロードマップをプリント配線板上に形成している。
【００１０】このようにプリント配線板の配線の高密度
化やはんだ付け性の保証に対応するため、プリント配線
板への写真現像型ソルダレジスト６の形成は、高解像性
を有する写真現像型ソルダレジストインキ５を用いた写
真現像法がよく用いられている。
化やはんだ付け性の保証に対応するため、プリント配線
板への写真現像型ソルダレジスト６の形成は、高解像性
を有する写真現像型ソルダレジストインキ５を用いた写
真現像法がよく用いられている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、プリント配線板の表裏面に写真現像型ソル
ダレジストインキ５を塗布する際、スルーホール４の開
口部分からスルーホール４内側にだれ込みが生じ、紫外
線による両面同時露光時に、図３（ｄ）のように写真現
像型ソルダレジストインキ５のスルーホール４の開口部
分が露光され、現像後、写真現像型ソルダレジスト６の
不必要な残渣が発生する。
の構成では、プリント配線板の表裏面に写真現像型ソル
ダレジストインキ５を塗布する際、スルーホール４の開
口部分からスルーホール４内側にだれ込みが生じ、紫外
線による両面同時露光時に、図３（ｄ）のように写真現
像型ソルダレジストインキ５のスルーホール４の開口部
分が露光され、現像後、写真現像型ソルダレジスト６の
不必要な残渣が発生する。
【００１２】このために、写真現像型ソルダレジスト形
成用マスクフィルム７では遮光部分をスルーホール４の
径より大きく設定し、写真現像型ソルダレジスト６の不
必要な残渣の発生を防止しなければならない。
成用マスクフィルム７では遮光部分をスルーホール４の
径より大きく設定し、写真現像型ソルダレジスト６の不
必要な残渣の発生を防止しなければならない。
【００１３】また、形成された写真現像型ソルダレジス
ト６は高解像性を有するものの、指触乾燥条件や現像条
件の適正範囲内であっても、プリント配線板上の写真現
像型ソルダレジストインキ５から未露光部分を完全除去
する際、図３（ｅ）に示すようにアンダーカットが発生
し易い。
ト６は高解像性を有するものの、指触乾燥条件や現像条
件の適正範囲内であっても、プリント配線板上の写真現
像型ソルダレジストインキ５から未露光部分を完全除去
する際、図３（ｅ）に示すようにアンダーカットが発生
し易い。
【００１４】このため図３（ｆ）に示すように、スルー
ホール４のコーナー部分では導体が露出し、テープキャ
リアパッケージやリード付きの電子部品をプリント配線
板に実装し、はんだ付けすると、スルーホール４のコー
ナー部分の写真現像型ソルダレジスト６の端部に、フラ
ックスの溜まりやはんだボールが付着し、電子機器の製
造工程や市場において外力や振動などが加わった状態
で、はんだホールの遊離が発生し、精密部品の機能への
障害、溜まったフラックスによるプリント配線板の絶縁
性への影響や電子部品リードとスルーホール４との接触
によるショートを誘発させるなどという問題点を有して
いた。
ホール４のコーナー部分では導体が露出し、テープキャ
リアパッケージやリード付きの電子部品をプリント配線
板に実装し、はんだ付けすると、スルーホール４のコー
ナー部分の写真現像型ソルダレジスト６の端部に、フラ
ックスの溜まりやはんだボールが付着し、電子機器の製
造工程や市場において外力や振動などが加わった状態
で、はんだホールの遊離が発生し、精密部品の機能への
障害、溜まったフラックスによるプリント配線板の絶縁
性への影響や電子部品リードとスルーホール４との接触
によるショートを誘発させるなどという問題点を有して
いた。
【００１５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、プリント配線板におけるスルーホールのコーナー部
分の導体の露出を解消し、電子機器の信頼性を向上させ
るプリント配線板及びその製造方法を提供することを目
的とする。
で、プリント配線板におけるスルーホールのコーナー部
分の導体の露出を解消し、電子機器の信頼性を向上させ
るプリント配線板及びその製造方法を提供することを目
的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のプリント配線板は、スルーホールを有した基
板と、前記基板上に積層した導体パターンと、前記スル
ーホール内周面に形成するとともに、前記スルーホール
近傍の前記基板の表裏面上に設けたランドと、前記導体
パターン上に積層した写真現像型ソルダレジストとを備
え、前記基板の表面側のランドと裏面側のランドの内、
一方のランド上には写真現像型ソルダレジストを積層し
ており、写真現像型ソルダレジストを積層したランド側
の前記スルーホールのコーナー部に絶縁樹脂層を設けた
構成としたものである。
に本発明のプリント配線板は、スルーホールを有した基
板と、前記基板上に積層した導体パターンと、前記スル
ーホール内周面に形成するとともに、前記スルーホール
近傍の前記基板の表裏面上に設けたランドと、前記導体
パターン上に積層した写真現像型ソルダレジストとを備
え、前記基板の表面側のランドと裏面側のランドの内、
一方のランド上には写真現像型ソルダレジストを積層し
ており、写真現像型ソルダレジストを積層したランド側
の前記スルーホールのコーナー部に絶縁樹脂層を設けた
構成としたものである。
【００１７】また、その製造方法は、スルーホールを有
した基板上に導体パターンを積層する第１工程と、前記
スルーホール内周面及び前記スルーホール近傍の前記基
板の表裏面上にランドを設ける第２工程と、前記導体パ
ターン上に写真現像型ソルダレジストを積層する第３工
程と、前記基板の表面側のランドと裏面側のランドの
内、一方のランド上に写真現像型ソルダレジストを積層
する第４工程と、前記写真現像型ソルダレジストを積層
したランド側の前記スルーホールのコーナー部に絶縁樹
脂層を設ける第５工程とを有した構成としたものであ
る。
した基板上に導体パターンを積層する第１工程と、前記
スルーホール内周面及び前記スルーホール近傍の前記基
板の表裏面上にランドを設ける第２工程と、前記導体パ
ターン上に写真現像型ソルダレジストを積層する第３工
程と、前記基板の表面側のランドと裏面側のランドの
内、一方のランド上に写真現像型ソルダレジストを積層
する第４工程と、前記写真現像型ソルダレジストを積層
したランド側の前記スルーホールのコーナー部に絶縁樹
脂層を設ける第５工程とを有した構成としたものであ
る。
【００１８】
【作用】この構成によって、写真現像型ソルダレジスト
の端面にアンダーカットが発生しても絶縁樹脂がアンダ
ーカットの部分へ充填されるとともに、スルーホールの
コーナー部のランドへ絶縁樹脂層の形成を行うことがで
きる。
の端面にアンダーカットが発生しても絶縁樹脂がアンダ
ーカットの部分へ充填されるとともに、スルーホールの
コーナー部のランドへ絶縁樹脂層の形成を行うことがで
きる。
【００１９】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００２０】図１は、本発明の一実施例におけるプリン
ト配線板の断面図を示し、図２は、本発明の一実施例に
おけるプリント配線板の製造過程を示す工程断面図であ
る。
ト配線板の断面図を示し、図２は、本発明の一実施例に
おけるプリント配線板の製造過程を示す工程断面図であ
る。
【００２１】図１及び図２において、１１は絶縁基板、
１２は導体パターン、１３はランド、１４はスルーホー
ル、１５及び１６は写真現像型ソルダレジストインキ、
１７及び１８は写真現像型ソルダレジスト、１９及び２
０は写真現像型ソルダレジスト形成用マスクフィルム、
２１はスルーホール部分の遮光部、２２はロードマップ
用のインキで構成された絶縁樹脂層、２３は絶縁樹脂層
形成用原版、２４は光透過性絶縁樹脂層パターン、２５
はスクリーン版、２６は開口部である。
１２は導体パターン、１３はランド、１４はスルーホー
ル、１５及び１６は写真現像型ソルダレジストインキ、
１７及び１８は写真現像型ソルダレジスト、１９及び２
０は写真現像型ソルダレジスト形成用マスクフィルム、
２１はスルーホール部分の遮光部、２２はロードマップ
用のインキで構成された絶縁樹脂層、２３は絶縁樹脂層
形成用原版、２４は光透過性絶縁樹脂層パターン、２５
はスクリーン版、２６は開口部である。
【００２２】プリント配線板は、スルーホール１４を有
した絶縁基板１１と、この絶縁基板１１上に積層した導
体パターン１２と、スルーホール１４の内周面に形成す
るとともに、スルーホール１４近傍の絶縁基板１１の表
裏面上に設けたランド１３と、導体パターン１２上に積
層した写真現像型ソルダレジスト１７，１８とを備えて
いる。絶縁基板１１の表面側のランド１３と裏面側のラ
ンド１３の内、表面側のランド１３上には写真現像型ソ
ルダレジスト１７を積層しており、写真現像型ソルダレ
ジスト１７を積層したランド１３側のスルーホール１４
のコーナー部に絶縁樹脂層２２を設けている。
した絶縁基板１１と、この絶縁基板１１上に積層した導
体パターン１２と、スルーホール１４の内周面に形成す
るとともに、スルーホール１４近傍の絶縁基板１１の表
裏面上に設けたランド１３と、導体パターン１２上に積
層した写真現像型ソルダレジスト１７，１８とを備えて
いる。絶縁基板１１の表面側のランド１３と裏面側のラ
ンド１３の内、表面側のランド１３上には写真現像型ソ
ルダレジスト１７を積層しており、写真現像型ソルダレ
ジスト１７を積層したランド１３側のスルーホール１４
のコーナー部に絶縁樹脂層２２を設けている。
【００２３】以上のように構成されたプリント配線板及
びその製造方法について、図２を用いてその動作を説明
する。
びその製造方法について、図２を用いてその動作を説明
する。
【００２４】まず、図２（ａ）に示すように、絶縁基板
１１上に導体パターン１２、ランド１３やスルーホール
１４を形成したプリント配線板上にアルカリ現像型の写
真現像型ソルダレジストインキ１５及び１６をスクリー
ン印刷、ロールコータやカーテンコータなどの手段を用
いてプリント配線板の表裏全面に塗布し、熱風循環槽な
どで温度６０〜８０℃、時間１５〜３０分程度の条件で
指触乾燥を行う。
１１上に導体パターン１２、ランド１３やスルーホール
１４を形成したプリント配線板上にアルカリ現像型の写
真現像型ソルダレジストインキ１５及び１６をスクリー
ン印刷、ロールコータやカーテンコータなどの手段を用
いてプリント配線板の表裏全面に塗布し、熱風循環槽な
どで温度６０〜８０℃、時間１５〜３０分程度の条件で
指触乾燥を行う。
【００２５】次に、図２（ｂ）に示すように、写真現像
型ソルダレジスト形成用マスクフィルム１９及び２０を
真空密着させ、紫外線光量約５００〜７００mJ／cm2で
露光する。この写真現像型ソルダレジスト形成用マスク
フィルム１９には、図２（ｃ）に示すように、スルーホ
ール１４とほぼ同径、好ましくはスルーホール１４より
０．１０〜０．２０mm大きく設定された遮光部２１を有
している。
型ソルダレジスト形成用マスクフィルム１９及び２０を
真空密着させ、紫外線光量約５００〜７００mJ／cm2で
露光する。この写真現像型ソルダレジスト形成用マスク
フィルム１９には、図２（ｃ）に示すように、スルーホ
ール１４とほぼ同径、好ましくはスルーホール１４より
０．１０〜０．２０mm大きく設定された遮光部２１を有
している。
【００２６】ついで、図２（ｄ）に示すように、炭酸ナ
トリウムを主成分とする現像液で未露光部を現像・除去
した後、必要に応じて熱風などにより形成された写真現
像型ソルダレジスト１７及び１８の硬化を行う。
トリウムを主成分とする現像液で未露光部を現像・除去
した後、必要に応じて熱風などにより形成された写真現
像型ソルダレジスト１７及び１８の硬化を行う。
【００２７】次に、図２（ｅ）に示すように、スルーホ
ール１４のコーナー部及び写真現像型ソルダレジスト１
７上に絶縁樹脂からなるロードマップ用インキをスクリ
ーン版２５の開口部２６を介して印刷し、絶縁樹脂層２
２を形成して、ロードマップを形成する。
ール１４のコーナー部及び写真現像型ソルダレジスト１
７上に絶縁樹脂からなるロードマップ用インキをスクリ
ーン版２５の開口部２６を介して印刷し、絶縁樹脂層２
２を形成して、ロードマップを形成する。
【００２８】このスクリーン版２５は、図２（ｆ）に示
すような絶縁樹脂層形成用原版２３より製作される。こ
のスクリーン版２５製作用の絶縁樹脂層形成用原版２３
には、図２（ｇ）に示すように、スルーホール１４に対
応する部分にロードマップ用パターンとして光透過性絶
縁樹脂層パターン２４がスルーホール１４の径より０．
１０〜０．３０mm小さい径で画像形成されて、スクリー
ン版２５の開口部２６に対応している。この光透過性絶
縁樹脂層パターン２４は、スルーホール１４の径より
０．１５〜０．２０mm小さく設定することが最も好まし
い。
すような絶縁樹脂層形成用原版２３より製作される。こ
のスクリーン版２５製作用の絶縁樹脂層形成用原版２３
には、図２（ｇ）に示すように、スルーホール１４に対
応する部分にロードマップ用パターンとして光透過性絶
縁樹脂層パターン２４がスルーホール１４の径より０．
１０〜０．３０mm小さい径で画像形成されて、スクリー
ン版２５の開口部２６に対応している。この光透過性絶
縁樹脂層パターン２４は、スルーホール１４の径より
０．１５〜０．２０mm小さく設定することが最も好まし
い。
【００２９】その後、熱風循環槽などで温度１３０〜１
６０℃、時間３０〜６０分程度の条件で最終の硬化を行
って、絶縁樹脂層２２と絶縁基板１１や写真現像型ソル
ダレジスト１７との密着性を安定化させた後、外形加工
や表面処理などを経て、図１に示すようなプリント配線
板を得る。
６０℃、時間３０〜６０分程度の条件で最終の硬化を行
って、絶縁樹脂層２２と絶縁基板１１や写真現像型ソル
ダレジスト１７との密着性を安定化させた後、外形加工
や表面処理などを経て、図１に示すようなプリント配線
板を得る。
【００３０】次に、プリント配線板は電子部品の実装工
程へと搬送された後、電子部品の装着、はんだ付けなど
が行われ、電子機器に組み込まれる。
程へと搬送された後、電子部品の装着、はんだ付けなど
が行われ、電子機器に組み込まれる。
【００３１】本実施例によるとスルーホール１４のコー
ナー部分での導体の露出はなく、スルーホールのコーナ
ー部分の写真現像型ソルダレジスト端部におけるフラッ
クスの溜まりやはんだボール付着の発生がほとんどな
い。
ナー部分での導体の露出はなく、スルーホールのコーナ
ー部分の写真現像型ソルダレジスト端部におけるフラッ
クスの溜まりやはんだボール付着の発生がほとんどな
い。
【００３２】さらに、絶縁樹脂層２２は、絶縁樹脂から
なるロードマップ用インキを印刷して形成しているの
で、絶縁樹脂層２２をロードマップとすることができ、
プリント配線板の組立て及び修理を一層便利にする。
なるロードマップ用インキを印刷して形成しているの
で、絶縁樹脂層２２をロードマップとすることができ、
プリント配線板の組立て及び修理を一層便利にする。
【００３３】なお、本発明の実施例においてプリント配
線板の構造は両面プリント配線板としたが３層以上の多
層プリント配線板であってもよく、また写真現像型ソル
ダレジストインキ１５，１６はアルカリ現像型とした
が、溶剤現像型としてもよい。さらに、スルーホール１
４は部品挿入穴としたが、スルーホール１４は導通用の
バイアホールとしてもよいことは言うまでもない。
線板の構造は両面プリント配線板としたが３層以上の多
層プリント配線板であってもよく、また写真現像型ソル
ダレジストインキ１５，１６はアルカリ現像型とした
が、溶剤現像型としてもよい。さらに、スルーホール１
４は部品挿入穴としたが、スルーホール１４は導通用の
バイアホールとしてもよいことは言うまでもない。
【００３４】また、本実施例では、表面側のランド１３
上に写真現像型ソルダレジスト１７を積層し、この写真
現像型ソルダレジスト１７を積層したランド１３側のス
ルーホール１４のコーナー部に絶縁樹脂層２２を設けた
が、裏面側のランド１３上に写真現像型ソルダレジスト
１７を積層し、この写真現像型ソルダレジスト１７を積
層したランド１３側のスルーホール１４のコーナー部に
絶縁樹脂層２２を設けてもよい。
上に写真現像型ソルダレジスト１７を積層し、この写真
現像型ソルダレジスト１７を積層したランド１３側のス
ルーホール１４のコーナー部に絶縁樹脂層２２を設けた
が、裏面側のランド１３上に写真現像型ソルダレジスト
１７を積層し、この写真現像型ソルダレジスト１７を積
層したランド１３側のスルーホール１４のコーナー部に
絶縁樹脂層２２を設けてもよい。
【００３５】さらに、スルーホール１４のコーナー部に
設けた絶縁樹脂層２２はロードマップ用インキを用いて
ロードマップとしたが、単なる絶縁樹脂でもかまわな
い。
設けた絶縁樹脂層２２はロードマップ用インキを用いて
ロードマップとしたが、単なる絶縁樹脂でもかまわな
い。
【００３６】
【発明の効果】以上のように本発明は、写真現像型ソル
ダレジストの端面にアンダーカットが発生しても、絶縁
樹脂層がそれを埋めるようにスルーホールのコーナー部
のランドへ塗布、形成されるので、写真現像型ソルダレ
ジストを積層したランド側のスルーホールのコーナー部
分のフラックスの溜まりやはんだボール付着の発生を抑
制することができ、電子機器の信頼性を向上させる優れ
たプリント配線板及びその製造方法を実現することがで
きるものである。
ダレジストの端面にアンダーカットが発生しても、絶縁
樹脂層がそれを埋めるようにスルーホールのコーナー部
のランドへ塗布、形成されるので、写真現像型ソルダレ
ジストを積層したランド側のスルーホールのコーナー部
分のフラックスの溜まりやはんだボール付着の発生を抑
制することができ、電子機器の信頼性を向上させる優れ
たプリント配線板及びその製造方法を実現することがで
きるものである。
【図１】本発明の一実施例におけるプリント配線板の断
面図
面図
【図２】同実施例におけるプリント配線板の製造方法を
示す工程断面図
示す工程断面図
【図３】従来のプリント配線板の製造方法を示す工程断
面図
面図
１１ 絶縁基板 １２ 導体パターン １３ ランド １４ スルーホール １５，１６ 写真現像型ソルダレジストインキ １７，１８ 写真現像型ソルダレジスト １９，２０ 写真現像型ソルダレジスト形成用マスクフ
ィルム ２１ スルーホール部分の遮光部 ２２ 絶縁樹脂層 ２３ 絶縁樹脂層形成用原版 ２４ 光透過性絶縁樹脂層パターン ２５ スクリーン版 ２６ 開口部
ィルム ２１ スルーホール部分の遮光部 ２２ 絶縁樹脂層 ２３ 絶縁樹脂層形成用原版 ２４ 光透過性絶縁樹脂層パターン ２５ スクリーン版 ２６ 開口部
Claims (4)
- 【請求項１】 スルーホールを有した基板と、前記基板
上に積層した導体パターンと、前記スルーホール内周面
に形成するとともに、前記スルーホール近傍の前記基板
の表裏面上に設けたランドと、前記導体パターン上に積
層した写真現像型ソルダレジストとを備え、前記基板の
表面側のランドと裏面側のランドの内、一方のランド上
には前記写真現像型ソルダレジストを積層しており、前
記写真現像型ソルダレジストを積層したランド側の前記
スルーホールのコーナー部に絶縁樹脂層を設けたプリン
ト配線板。 - 【請求項２】 絶縁樹脂層をロードマップとする請求項
１記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 スルーホールを有した基板上に導体パタ
ーンを積層する第１工程と、前記スルーホール内周面及
び前記スルーホール近傍の前記基板の表裏面上にランド
を設ける第２工程と、前記導体パターン上に写真現像型
ソルダレジストを積層する第３工程と、前記基板の表面
側のランドと裏面側のランドの内、一方のランド上に写
真現像型ソルダレジストを積層する第４工程と、前記写
真現像型ソルダレジストを積層したランド側の前記スル
ーホールのコーナー部に絶縁樹脂層を設ける第５工程と
を有したプリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 第５工程において、スルーホール径より
小径のパターンを備えたスクリーン版により絶縁樹脂層
をスルーホールのコーナー部に塗布して設けた請求項３
記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21117194A JP3711569B2 (ja) | 1994-09-05 | 1994-09-05 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21117194A JP3711569B2 (ja) | 1994-09-05 | 1994-09-05 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878819A true JPH0878819A (ja) | 1996-03-22 |
| JP3711569B2 JP3711569B2 (ja) | 2005-11-02 |
Family
ID=16601590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21117194A Expired - Fee Related JP3711569B2 (ja) | 1994-09-05 | 1994-09-05 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3711569B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010212592A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路基板及びその製造方法 |
| JP2012028496A (ja) * | 2010-07-22 | 2012-02-09 | Yazaki Corp | メタルコア基板とその製造方法 |
-
1994
- 1994-09-05 JP JP21117194A patent/JP3711569B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010212592A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路基板及びその製造方法 |
| JP2012028496A (ja) * | 2010-07-22 | 2012-02-09 | Yazaki Corp | メタルコア基板とその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3711569B2 (ja) | 2005-11-02 |
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