JPH08725Y2 - 高圧用抵抗器 - Google Patents
高圧用抵抗器Info
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- JPH08725Y2 JPH08725Y2 JP1990110796U JP11079690U JPH08725Y2 JP H08725 Y2 JPH08725 Y2 JP H08725Y2 JP 1990110796 U JP1990110796 U JP 1990110796U JP 11079690 U JP11079690 U JP 11079690U JP H08725 Y2 JPH08725 Y2 JP H08725Y2
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- JP
- Japan
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- resin layer
- resistor
- substrate
- flexible resin
- insulating resin
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Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、フライバックトランス等の高圧用電子機器
に使用される高圧用抵抗器に関するものである。
に使用される高圧用抵抗器に関するものである。
［従来の技術］ 高圧用抵抗器としては、例えばフライバックトランス
に使用されるフォーカス及びスクリーン調整用の高圧可
変抵抗器で使用される固定抵抗器や、トップブリーダ抵
抗器等がある。この種の高圧用抵抗器は、セラミック基
板等の絶縁性基板上に電極及び印刷抵抗体を形成し、固
定抵抗体の安定性を保つために固定抵抗体の上にガラス
コート層や樹脂コート層を形成し、これをケース内に配
置して基板とケースとの間に注型用の絶縁性樹脂を注型
して硬化させることにより構成される。印刷抵抗体は、
例えば熱硬化性樹脂塗料中に金属抵抗体粉末を入れて形
成した抵抗体ペーストをスクリーン印刷等で所定の抵抗
体パターンとして基板の上に形成し、これを加熱するこ
とにより形成される。
に使用されるフォーカス及びスクリーン調整用の高圧可
変抵抗器で使用される固定抵抗器や、トップブリーダ抵
抗器等がある。この種の高圧用抵抗器は、セラミック基
板等の絶縁性基板上に電極及び印刷抵抗体を形成し、固
定抵抗体の安定性を保つために固定抵抗体の上にガラス
コート層や樹脂コート層を形成し、これをケース内に配
置して基板とケースとの間に注型用の絶縁性樹脂を注型
して硬化させることにより構成される。印刷抵抗体は、
例えば熱硬化性樹脂塗料中に金属抵抗体粉末を入れて形
成した抵抗体ペーストをスクリーン印刷等で所定の抵抗
体パターンとして基板の上に形成し、これを加熱するこ
とにより形成される。
セラミックス基板のような絶縁性基板の表面はかなり
滑らかであり、注型された絶縁性樹脂層と基板との間の
接着力は強いとはいえない。そのため高温状態に置かれ
た際の熱衝撃によって、絶縁性樹脂層が変形または収縮
して絶縁性樹脂層と基板表面との界面で絶縁性樹脂層の
剥離が発生することがある。この様な剥離の発生によ
り、絶縁性樹脂層と基板表面との間に間隙が形成される
と、絶縁耐力が低下して抵抗体の部分間、抵抗体の一部
と電極部との間または電極部間どうしの間で放電が発生
する可能性がある。なお抵抗値を安定化させるために印
刷抵抗体の上に形成されるガラスコート層等の保護層が
あっても、絶縁性樹脂層の剥離は発生し、この場合にも
電極部間どうし又はガラスコートによって被覆されてい
ない抵抗体部との間で放電が発生する。
滑らかであり、注型された絶縁性樹脂層と基板との間の
接着力は強いとはいえない。そのため高温状態に置かれ
た際の熱衝撃によって、絶縁性樹脂層が変形または収縮
して絶縁性樹脂層と基板表面との界面で絶縁性樹脂層の
剥離が発生することがある。この様な剥離の発生によ
り、絶縁性樹脂層と基板表面との間に間隙が形成される
と、絶縁耐力が低下して抵抗体の部分間、抵抗体の一部
と電極部との間または電極部間どうしの間で放電が発生
する可能性がある。なお抵抗値を安定化させるために印
刷抵抗体の上に形成されるガラスコート層等の保護層が
あっても、絶縁性樹脂層の剥離は発生し、この場合にも
電極部間どうし又はガラスコートによって被覆されてい
ない抵抗体部との間で放電が発生する。
このような問題を解消する目的で、特開昭53-148149
号公報に見られるように、抵抗体が形成された基板部分
を全体的に可撓性樹脂からなるオーバーコート樹脂で覆
うことが提案された。
号公報に見られるように、抵抗体が形成された基板部分
を全体的に可撓性樹脂からなるオーバーコート樹脂で覆
うことが提案された。
［考案が解決しようとする課題］ しかしながら可撓性樹脂からなるオーバーコート樹脂
で覆った場合でも、絶縁性樹脂層の硬度が高くなると
（ショアーD70以上になると）、熱衝撃による影響を受
けたり、また長期間経過した場合に絶縁性樹脂層の変形
または収縮の影響を受けて可撓性樹脂層と基板表面との
間に剥離が発生することが分かった。
で覆った場合でも、絶縁性樹脂層の硬度が高くなると
（ショアーD70以上になると）、熱衝撃による影響を受
けたり、また長期間経過した場合に絶縁性樹脂層の変形
または収縮の影響を受けて可撓性樹脂層と基板表面との
間に剥離が発生することが分かった。
本考案の目的は、絶縁樹脂層の硬度が高くなった場合
でも、絶縁性樹脂層と基板表面（抵抗体、ガラスコー
ト、電極部等の表面）との間に間隙が形成されることが
ない高所用抵抗器を提供することにある。
でも、絶縁性樹脂層と基板表面（抵抗体、ガラスコー
ト、電極部等の表面）との間に間隙が形成されることが
ない高所用抵抗器を提供することにある。
［課題を解決するための手段］ 本考案は、絶縁性基板に印刷抵抗体が形成され、印刷
抵抗体の上に硬化した絶縁性樹脂層が形成されており、
また印刷抵抗体の上に可撓性樹脂層が形成されている高
圧用抵抗器を対象とする。
抵抗体の上に硬化した絶縁性樹脂層が形成されており、
また印刷抵抗体の上に可撓性樹脂層が形成されている高
圧用抵抗器を対象とする。
本考案においては、絶縁性樹脂層がショアーD70以上
の硬度を有する場合に、可撓性樹脂層としてショアーD5
0〜65の硬度を有するものを用いる。そして可撓性樹脂
層の厚みを平均で0.2mm以上とする。
の硬度を有する場合に、可撓性樹脂層としてショアーD5
0〜65の硬度を有するものを用いる。そして可撓性樹脂
層の厚みを平均で0.2mm以上とする。
［作用］ 硬化した絶縁性樹脂層の下に可撓性樹脂層を形成する
と、例えば絶縁性樹脂層に熱衝撃が加わって絶縁性樹脂
層が基板から離れる方向に変形または収縮しても、その
変形または収縮に応じてその変形または収縮分を補うよ
うに可撓性樹脂層が変形する。そのため絶縁性樹脂層と
基板表面（抵抗体、ガラスコート、電極部等の表面）と
の間に間隙が形成されることがない。
と、例えば絶縁性樹脂層に熱衝撃が加わって絶縁性樹脂
層が基板から離れる方向に変形または収縮しても、その
変形または収縮に応じてその変形または収縮分を補うよ
うに可撓性樹脂層が変形する。そのため絶縁性樹脂層と
基板表面（抵抗体、ガラスコート、電極部等の表面）と
の間に間隙が形成されることがない。
本考案で用いる可撓性樹脂層の硬度は、絶縁性樹脂層
の硬度よりも小さいことは勿論であるが、予想される絶
縁性樹脂層の変形または収縮によっては基板表面から剥
離せず且つ分断されない程度の硬度及び可撓性を有して
いる必要がある。なお可撓性樹脂層を設ける場合、従来
と同様に、印刷抵抗体をガラスコート層等の保護層で覆
ってもよいが、可撓性樹脂層を抵抗値に影響を与えない
材料で形成する場合には、従来の保護層を省略すること
もできる。
の硬度よりも小さいことは勿論であるが、予想される絶
縁性樹脂層の変形または収縮によっては基板表面から剥
離せず且つ分断されない程度の硬度及び可撓性を有して
いる必要がある。なお可撓性樹脂層を設ける場合、従来
と同様に、印刷抵抗体をガラスコート層等の保護層で覆
ってもよいが、可撓性樹脂層を抵抗値に影響を与えない
材料で形成する場合には、従来の保護層を省略すること
もできる。
絶縁性樹脂層がショアーD70以上の硬度を有する場合
であっても、可撓性樹脂層としてショアーD50〜65の硬
度を有するものを用い、可撓性樹脂層の厚みを平均で0.
2mm以上とすると、長期に亘って絶縁性樹脂層の変形ま
たは収縮に対応することができる。
であっても、可撓性樹脂層としてショアーD50〜65の硬
度を有するものを用い、可撓性樹脂層の厚みを平均で0.
2mm以上とすると、長期に亘って絶縁性樹脂層の変形ま
たは収縮に対応することができる。
これは可撓性樹脂層の硬度が、ショアーD45より小さ
くなると、軟質過ぎて絶縁性樹脂層の変形又は収縮に応
じることができず、可撓制樹脂層の硬度がショアーD65
より大きくなると絶縁樹脂層の硬度に近付くため、長期
間使用すると可撓性樹脂層が基板面から剥離する事態が
発生する問題があるためである。また可撓性樹脂層の厚
みが平均で0.2mmより小さい場合には、長期間の使用に
耐えることができないためである。
くなると、軟質過ぎて絶縁性樹脂層の変形又は収縮に応
じることができず、可撓制樹脂層の硬度がショアーD65
より大きくなると絶縁樹脂層の硬度に近付くため、長期
間使用すると可撓性樹脂層が基板面から剥離する事態が
発生する問題があるためである。また可撓性樹脂層の厚
みが平均で0.2mmより小さい場合には、長期間の使用に
耐えることができないためである。
［実施例］ 以下図面を参照して本考案の実施例を詳細に説明す
る。
る。
第１図は、本考案の高圧用抵抗器をフライバックトラ
ンスに設けられる高圧用可変抵抗器の固定抵抗に適用し
た場合の実施例の一部切り欠き部分断面図を示してい
る。また第２図は、第１図の実施例で用いる絶縁性基板
の平面図を示している。これらの図において、１は一端
が開口した絶縁樹脂製のケース、２は基板、３は絶縁性
樹脂層、４は可変抵抗器の操作軸、５はフライバックト
ランスの樹脂である。基板２はセラミック基板からな
り、基板２の一方の表面上には、周知の印刷法によって
形成した印刷抵抗体パターン21と必要な電極部22〜25と
が形成されている。基板１は、印刷抵抗体パターン21の
可変抵抗体部21aが形成された可変抵抗部26と固定抵抗
体21bが形成された固体抵抗部27に便宜的に分けること
ができ、固定抵抗部27の表面上には絶縁性樹脂層３が形
成される。可変抵抗部26に絶縁性樹脂層３を形成する樹
脂が浸入しないようにするために、ケース１の内壁面に
は基板１の位置決めと樹脂の浸入を阻止するための所定
の形状のリブが形成されている。また基板２の固定抵抗
部27の周囲には、ケース１内に収納されたときにケース
１の内壁面との間に樹脂の浸入を許容するスリットを形
成するスリット形成部28が形成されている。
ンスに設けられる高圧用可変抵抗器の固定抵抗に適用し
た場合の実施例の一部切り欠き部分断面図を示してい
る。また第２図は、第１図の実施例で用いる絶縁性基板
の平面図を示している。これらの図において、１は一端
が開口した絶縁樹脂製のケース、２は基板、３は絶縁性
樹脂層、４は可変抵抗器の操作軸、５はフライバックト
ランスの樹脂である。基板２はセラミック基板からな
り、基板２の一方の表面上には、周知の印刷法によって
形成した印刷抵抗体パターン21と必要な電極部22〜25と
が形成されている。基板１は、印刷抵抗体パターン21の
可変抵抗体部21aが形成された可変抵抗部26と固定抵抗
体21bが形成された固体抵抗部27に便宜的に分けること
ができ、固定抵抗部27の表面上には絶縁性樹脂層３が形
成される。可変抵抗部26に絶縁性樹脂層３を形成する樹
脂が浸入しないようにするために、ケース１の内壁面に
は基板１の位置決めと樹脂の浸入を阻止するための所定
の形状のリブが形成されている。また基板２の固定抵抗
部27の周囲には、ケース１内に収納されたときにケース
１の内壁面との間に樹脂の浸入を許容するスリットを形
成するスリット形成部28が形成されている。
本実施例においては、基板２の固定抵抗部27の上に形
成さえた固定抵抗体21b及び電極部22を覆うようにし
て、可撓性樹脂層６を形成してある。固定抵抗体21b
は、ガラスコートにより被覆してある。本実施例の可撓
性樹脂層６は基板２の固定抵抗部27の固定抵抗体21bが
設けられた面のほぼ大部分を覆うように形成されてい
る。電気部22には、リード端部を固定するために半田が
付けられている。そのために電極部22の高さは、他の部
分よりも高くなっており、可撓性樹脂層６が薄くなりや
すいので、本実施例のように電極部22を完全に被うこと
が好ましい。なお電極部22をリブで囲み且つリブの端面
を基板の表面に確実に接着できる場合には、必ずしも電
極部22を可撓性樹脂層６で覆う必要はない。なお本実施
例のように、固定抵抗体部27のほぼ全体を可撓性樹脂層
６で覆わずに、固定抵抗体21bだけを覆うように可撓性
樹脂層６を形成してもよい。
成さえた固定抵抗体21b及び電極部22を覆うようにし
て、可撓性樹脂層６を形成してある。固定抵抗体21b
は、ガラスコートにより被覆してある。本実施例の可撓
性樹脂層６は基板２の固定抵抗部27の固定抵抗体21bが
設けられた面のほぼ大部分を覆うように形成されてい
る。電気部22には、リード端部を固定するために半田が
付けられている。そのために電極部22の高さは、他の部
分よりも高くなっており、可撓性樹脂層６が薄くなりや
すいので、本実施例のように電極部22を完全に被うこと
が好ましい。なお電極部22をリブで囲み且つリブの端面
を基板の表面に確実に接着できる場合には、必ずしも電
極部22を可撓性樹脂層６で覆う必要はない。なお本実施
例のように、固定抵抗体部27のほぼ全体を可撓性樹脂層
６で覆わずに、固定抵抗体21bだけを覆うように可撓性
樹脂層６を形成してもよい。
本実施例では、絶縁性樹脂層３として硬化した際の硬
度がショアーD80のエポキシ系の熱硬化性レジンを用い
ている。この場合絶縁性樹脂層３の硬度がショアーD70
以上の場合には、可撓性樹脂層６として硬度がショアー
D45〜65の範囲のものを用いることができるが、最適な
範囲はショアーD50〜65である。可撓性樹脂層６の硬度
がショアーD45より小さくなると、軟質過ぎて絶縁性樹
脂層３の変形又は収縮に応じることができない。また可
撓制樹脂層の硬度がショアーD65より大きくなると絶縁
樹脂層３の硬度に近付くため、長期間使用すると可撓性
樹脂層６が基板面から剥離する事態が発生する問題があ
る。
度がショアーD80のエポキシ系の熱硬化性レジンを用い
ている。この場合絶縁性樹脂層３の硬度がショアーD70
以上の場合には、可撓性樹脂層６として硬度がショアー
D45〜65の範囲のものを用いることができるが、最適な
範囲はショアーD50〜65である。可撓性樹脂層６の硬度
がショアーD45より小さくなると、軟質過ぎて絶縁性樹
脂層３の変形又は収縮に応じることができない。また可
撓制樹脂層の硬度がショアーD65より大きくなると絶縁
樹脂層３の硬度に近付くため、長期間使用すると可撓性
樹脂層６が基板面から剥離する事態が発生する問題があ
る。
本実施例の可撓性樹脂層６としては、熱硬化性樹脂を
用いる。具体的には、住友スリーエム株式会社がスコッ
チキャストNo.281の商標で販売しているエポキシ樹脂
で、熱硬化後においていわゆるセミ・フレキシブルと呼
ばれる可撓性を示す樹脂を用いて可撓性樹脂層６を形成
している。なおこの樹脂は、硬化した状態でショアーD6
5の硬度を有する。
用いる。具体的には、住友スリーエム株式会社がスコッ
チキャストNo.281の商標で販売しているエポキシ樹脂
で、熱硬化後においていわゆるセミ・フレキシブルと呼
ばれる可撓性を示す樹脂を用いて可撓性樹脂層６を形成
している。なおこの樹脂は、硬化した状態でショアーD6
5の硬度を有する。
種々の実験によると、長期間の使用に耐えるために
は、可撓性樹脂層６の厚みを平均で0.2mm以上確保する
必要があることが判った。スクリーン印刷では、せいぜ
い0.03mm程度の厚みしか確保することができないため、
実施例では基板２上に所定の板厚で所定の形状の枠体を
配置し、枠体内に樹脂を流し込むようにして可撓性樹脂
層６を形成した。枠体は樹脂が硬化した後に簡単に取り
外すことができいるものを用いた。
は、可撓性樹脂層６の厚みを平均で0.2mm以上確保する
必要があることが判った。スクリーン印刷では、せいぜ
い0.03mm程度の厚みしか確保することができないため、
実施例では基板２上に所定の板厚で所定の形状の枠体を
配置し、枠体内に樹脂を流し込むようにして可撓性樹脂
層６を形成した。枠体は樹脂が硬化した後に簡単に取り
外すことができいるものを用いた。
前述の可撓性樹脂層６の硬度と同様に、可撓性樹脂層
６の厚みも0.1mm以上あれば、使用期間が限られている
場合には十分に使用が可能である。0.1mm以上の厚みで
樹脂を塗布する方法としては、筆又は刷毛を用いて可撓
性樹脂を塗布するいわゆる筆塗りがある。この方法は複
雑な形状の塗布に適している。また量産生を考慮する場
合には、ノズルを用いて注入する方法を用いることもで
きる。
６の厚みも0.1mm以上あれば、使用期間が限られている
場合には十分に使用が可能である。0.1mm以上の厚みで
樹脂を塗布する方法としては、筆又は刷毛を用いて可撓
性樹脂を塗布するいわゆる筆塗りがある。この方法は複
雑な形状の塗布に適している。また量産生を考慮する場
合には、ノズルを用いて注入する方法を用いることもで
きる。
上記構造の高圧用抵抗器を30個用意して、−30度と＋
100度の繰返しで100回のヒートサイクル試験を行った
が、ガラスコート（又は抵抗体）と可撓性樹脂層との間
及び電極部と可撓性樹脂層との間での剥離は発生せず、
その結果放電も発生しなかった。
100度の繰返しで100回のヒートサイクル試験を行った
が、ガラスコート（又は抵抗体）と可撓性樹脂層との間
及び電極部と可撓性樹脂層との間での剥離は発生せず、
その結果放電も発生しなかった。
上記実施例では、高圧用可変抵抗器に本考案を適用し
た例であるが、本考案は上記実施例に限定されるもので
はなく、可変抵抗器を有しない抵抗器にも本考案を適用
できるのは勿論である。また上記実施例では、基板２の
裏面側に充填される熱硬化性樹脂を基板２の表面側にも
充填しているが、基板２の表面側に充填される樹脂とし
て基板２の裏面側に充填される樹脂とは別のものを用い
てもよい。
た例であるが、本考案は上記実施例に限定されるもので
はなく、可変抵抗器を有しない抵抗器にも本考案を適用
できるのは勿論である。また上記実施例では、基板２の
裏面側に充填される熱硬化性樹脂を基板２の表面側にも
充填しているが、基板２の表面側に充填される樹脂とし
て基板２の裏面側に充填される樹脂とは別のものを用い
てもよい。
上記実施例によれば、硬化した絶縁性樹脂層の下に可
撓性樹脂層を形成しているので、例えば絶縁性樹脂層に
熱衝撃が加わって絶縁性樹脂層が基板から離れる方向に
変形または収縮しても、その変形または収縮に応じてそ
の変形または収縮分を補うように可撓性樹脂層が変形す
るため、絶縁性樹脂層と基板表面との間に間隙が形成さ
れることがない。
撓性樹脂層を形成しているので、例えば絶縁性樹脂層に
熱衝撃が加わって絶縁性樹脂層が基板から離れる方向に
変形または収縮しても、その変形または収縮に応じてそ
の変形または収縮分を補うように可撓性樹脂層が変形す
るため、絶縁性樹脂層と基板表面との間に間隙が形成さ
れることがない。
［考案の効果］ 絶縁性樹脂層がショアーD70以上の硬度を有する場合
であっても、可撓性樹脂層としてショアーD50〜65の硬
度を有するものを用い、可撓性樹脂層の厚みを平均で0.
2mm以上とすると、長期に亘って絶縁性樹脂層の変形ま
たは収縮に対応することができる。
であっても、可撓性樹脂層としてショアーD50〜65の硬
度を有するものを用い、可撓性樹脂層の厚みを平均で0.
2mm以上とすると、長期に亘って絶縁性樹脂層の変形ま
たは収縮に対応することができる。
第１図は本考案をフライバックトランスに取付けられる
高圧用可変抵抗器に適用した実施例の概略部分切り欠き
断面図、第２図は第１図の実施例で用いる絶縁性基板の
一例を示す平面図である。 １……ケース、２……絶縁性基板、３……絶縁性樹脂
層、４……操作軸、５……フライバックトランス樹脂、
６……可撓性樹脂層。
高圧用可変抵抗器に適用した実施例の概略部分切り欠き
断面図、第２図は第１図の実施例で用いる絶縁性基板の
一例を示す平面図である。 １……ケース、２……絶縁性基板、３……絶縁性樹脂
層、４……操作軸、５……フライバックトランス樹脂、
６……可撓性樹脂層。
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁性基板に印刷抵抗体が形成され、 前記印刷抵抗体の上に硬化した絶縁性樹脂層が形成さ
れ、 前記印刷抵抗体の上に可撓性樹脂層が形成され、前記可
撓性樹脂層の上に前記絶縁性樹脂層が形成されている高
圧用抵抗器において、 前記絶縁性樹脂層がショアーD70以上の硬度を有し、 前記可撓性樹脂層がショアーD50〜65の硬度を有してお
り、 前記可撓性樹脂層は平均で0.2mm以上の厚みを有してい
ることを特徴とする高圧用抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990110796U JPH08725Y2 (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | 高圧用抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990110796U JPH08725Y2 (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | 高圧用抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0467303U JPH0467303U (ja) | 1992-06-15 |
| JPH08725Y2 true JPH08725Y2 (ja) | 1996-01-10 |
Family
ID=31858189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990110796U Expired - Lifetime JPH08725Y2 (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | 高圧用抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08725Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9586003B2 (en) | 2007-07-05 | 2017-03-07 | Baxter International Inc. | Medical fluid machine with supply autoconnection |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5713762Y2 (ja) * | 1975-09-03 | 1982-03-19 | ||
| JPS5623841Y2 (ja) * | 1977-04-27 | 1981-06-04 | ||
| JPH0193708U (ja) * | 1987-12-15 | 1989-06-20 |
-
1990
- 1990-10-23 JP JP1990110796U patent/JPH08725Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9586003B2 (en) | 2007-07-05 | 2017-03-07 | Baxter International Inc. | Medical fluid machine with supply autoconnection |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0467303U (ja) | 1992-06-15 |
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