JPH0528749Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0528749Y2 JPH0528749Y2 JP2458987U JP2458987U JPH0528749Y2 JP H0528749 Y2 JPH0528749 Y2 JP H0528749Y2 JP 2458987 U JP2458987 U JP 2458987U JP 2458987 U JP2458987 U JP 2458987U JP H0528749 Y2 JPH0528749 Y2 JP H0528749Y2
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- Japan
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- resin
- resin mold
- exterior
- buffer material
- exterior resin
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Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 51
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 51
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞
この考案は電子回路に用いる高圧コンデンサに
関するものである。
関するものである。
＜従来の技術＞
第４図ないし第８図は従来の高圧コンデンサの
一例を示すもので、１は磁器素体で、その両端に
電極２を設ける。
一例を示すもので、１は磁器素体で、その両端に
電極２を設ける。
そして、該電極２にそれぞれリード線５を半田
付けしたのち、外側にエポキシ樹脂等による樹脂
モールド３を施すことによつてコンデンサ素子６
とする。
付けしたのち、外側にエポキシ樹脂等による樹脂
モールド３を施すことによつてコンデンサ素子６
とする。
但し、該磁器素体１は第４図の例のように円形
とは限らず、角形等の任意の形状のものがある。
とは限らず、角形等の任意の形状のものがある。
又、電極２も図示例のように磁器素体１の両面
に設けるとは限らず一対を片面に設ける場合もあ
る。
に設けるとは限らず一対を片面に設ける場合もあ
る。
更に、第６図のように、素子６の外側に更に樹
脂モールド３と同じエポキシ樹脂による外装樹脂
７を施したり、第７図のように２個又はそれ以上
の素子６を直列に接続したものに外装樹脂７を一
体に施して樹脂モールド３と外装樹脂７の合計厚
みを増して耐電圧性を向上せしめたものもある。
脂モールド３と同じエポキシ樹脂による外装樹脂
７を施したり、第７図のように２個又はそれ以上
の素子６を直列に接続したものに外装樹脂７を一
体に施して樹脂モールド３と外装樹脂７の合計厚
みを増して耐電圧性を向上せしめたものもある。
＜考案が解決しようとする問題点＞
上記のような従来の高圧コンデンサにおいて
は、コンデンサ素子６の外側に外装樹脂７を施し
て樹脂モールド３と外装樹脂の合計厚みが非常に
分厚くなるようにして、耐電圧特性を向上せしめ
た場合樹脂モールド３と外装樹脂７は一般に同じ
系統の樹脂であるため、お互いの密着性が良い
が、素体１の材料と樹脂モールド３及び外装樹脂
７は異質であるから密着性が良くない。
は、コンデンサ素子６の外側に外装樹脂７を施し
て樹脂モールド３と外装樹脂の合計厚みが非常に
分厚くなるようにして、耐電圧特性を向上せしめ
た場合樹脂モールド３と外装樹脂７は一般に同じ
系統の樹脂であるため、お互いの密着性が良い
が、素体１の材料と樹脂モールド３及び外装樹脂
７は異質であるから密着性が良くない。
上記のように、一方では磁器素体１と樹脂モー
ルド３の密着性が悪く、他方では樹脂モールド３
と外装樹脂７の合計厚みが厚くなると、樹脂モー
ルド３と外装樹脂７の膨脹収縮の絶対量は非常に
大きくなる。そのため、ストレス（応力）が磁器
素体１に影響して素体１と樹脂モールド３との間
に剥離が生じたり、特にストレスの影響をうけや
すい角部では該素体１にクラツクが入るという問
題があつた。
ルド３の密着性が悪く、他方では樹脂モールド３
と外装樹脂７の合計厚みが厚くなると、樹脂モー
ルド３と外装樹脂７の膨脹収縮の絶対量は非常に
大きくなる。そのため、ストレス（応力）が磁器
素体１に影響して素体１と樹脂モールド３との間
に剥離が生じたり、特にストレスの影響をうけや
すい角部では該素体１にクラツクが入るという問
題があつた。
又、第８図のように、樹脂モールド３と外装樹
脂７による応力を避けるために、素子６の表面全
面にバツフア材８を被覆すると応力対策としては
効果的であるが、バツフア効果のある可塑性の樹
脂は一般にエポキシ樹脂のような材料との密着性
が劣り、コンデンサ素子の樹脂モールド３とバツ
フア材８との界面、或いはバツフア材８とその外
側の外装樹脂７との界面において沿面放電が発生
したりして耐電圧性能が低下するという問題があ
る。
脂７による応力を避けるために、素子６の表面全
面にバツフア材８を被覆すると応力対策としては
効果的であるが、バツフア効果のある可塑性の樹
脂は一般にエポキシ樹脂のような材料との密着性
が劣り、コンデンサ素子の樹脂モールド３とバツ
フア材８との界面、或いはバツフア材８とその外
側の外装樹脂７との界面において沿面放電が発生
したりして耐電圧性能が低下するという問題があ
る。
＜問題点を解決するための手段＞
この考案は上記のような問題点を解決するため
になされたもので、磁器素体に電極を設けたもの
に樹脂モールドを施したコンデンサ素子の外側
に、更に外装樹脂を施した高圧コンデンサにおい
て、該コンデンサ素子の少なくとも角部をバツフ
ア材により被覆し、且つバツフア材を介さずに樹
脂モールドと外装樹脂とが直接接触している部分
も存在しているようにしたものである。
になされたもので、磁器素体に電極を設けたもの
に樹脂モールドを施したコンデンサ素子の外側
に、更に外装樹脂を施した高圧コンデンサにおい
て、該コンデンサ素子の少なくとも角部をバツフ
ア材により被覆し、且つバツフア材を介さずに樹
脂モールドと外装樹脂とが直接接触している部分
も存在しているようにしたものである。
＜実施例＞
第１図はこの考案の実施例を示すもので、磁器
素体１の両端に電極２を設け、その電極２にそれ
ぞれリード線５を半田付けした点及び、その外側
にエポキシ樹脂等による樹脂モールド３を施して
コンデンサ素子６とする点及び外装樹脂７を設け
た点は公知の電圧コンデンサと同じである。
素体１の両端に電極２を設け、その電極２にそれ
ぞれリード線５を半田付けした点及び、その外側
にエポキシ樹脂等による樹脂モールド３を施して
コンデンサ素子６とする点及び外装樹脂７を設け
た点は公知の電圧コンデンサと同じである。
しかし、この考案では、コンデンサ素子６の外
側をエポキシ樹脂によりコーテイングして外装樹
脂７を形成する前にコンデンサ素子６の少なくと
も角の部分の全周をバツフア材９にて被覆し、そ
の他の部分においては、樹脂モールド３と外装樹
脂７とが直接接触しているようにする。
側をエポキシ樹脂によりコーテイングして外装樹
脂７を形成する前にコンデンサ素子６の少なくと
も角の部分の全周をバツフア材９にて被覆し、そ
の他の部分においては、樹脂モールド３と外装樹
脂７とが直接接触しているようにする。
このバツフア材９の材料としては例えばシリコ
ンワニス、シリコンゴム、可塑性のあるエポキシ
樹脂等の軟質弾性材料を用いる。
ンワニス、シリコンゴム、可塑性のあるエポキシ
樹脂等の軟質弾性材料を用いる。
又、第１図では素子３の角の部分だけにバツフ
ア材９を設けてあるが、第２図のように素子３の
上下の面とその周囲の角の部分に設ける場合、第
３図のように素子３の周囲と上下の角の部分に設
ける場合等がある。
ア材９を設けてあるが、第２図のように素子３の
上下の面とその周囲の角の部分に設ける場合、第
３図のように素子３の周囲と上下の角の部分に設
ける場合等がある。
この場合も、樹脂モールド３と外装樹脂７とが
直接接触している部分は残しておく。
直接接触している部分は残しておく。
上記のように素子３の少なくとも角の部分にバ
ツフア材９を被覆した後、更にその外側に外装樹
脂７を分厚くモールドする。
ツフア材９を被覆した後、更にその外側に外装樹
脂７を分厚くモールドする。
＜効果＞
この考案は、上記のように、磁器素体に電極を
設け、その外側に樹脂モールドを施したコンデン
サ素子の外側に更に外装樹脂を施した高圧コンデ
ンサにおいて、該コンデンサ素子の少なくとも角
の部分をバツフア材により被覆したものであるか
ら、耐圧性を高めるために外装樹脂を分厚くして
も熱による膨脹収縮率の差によるストレスにより
磁器素体と樹脂モールドと界面が剥離したり、磁
器素体にクラツクが入るおそれがなくなる。
設け、その外側に樹脂モールドを施したコンデン
サ素子の外側に更に外装樹脂を施した高圧コンデ
ンサにおいて、該コンデンサ素子の少なくとも角
の部分をバツフア材により被覆したものであるか
ら、耐圧性を高めるために外装樹脂を分厚くして
も熱による膨脹収縮率の差によるストレスにより
磁器素体と樹脂モールドと界面が剥離したり、磁
器素体にクラツクが入るおそれがなくなる。
又、樹脂モールドと外装樹脂とが直接接触して
いる部分も存在しているようにしたので密着性の
不良による耐電圧性不良のおそれはない。
いる部分も存在しているようにしたので密着性の
不良による耐電圧性不良のおそれはない。
第１図はこの考案の高圧コンデンサの実施例を
示す縦断側面図、第２図、第３図は他の実施例を
示す縦断側面図、第４図は従来の高圧コンデンサ
の一例を示す斜視図、第５図ないし第８図は同じ
く他の従来例を示す縦断側面図である。 １……磁器素体、２……電極、３……樹脂モー
ルド、５……リード線、６……コンデンサ素子、
７……外装樹脂、９……バツフア材。
示す縦断側面図、第２図、第３図は他の実施例を
示す縦断側面図、第４図は従来の高圧コンデンサ
の一例を示す斜視図、第５図ないし第８図は同じ
く他の従来例を示す縦断側面図である。 １……磁器素体、２……電極、３……樹脂モー
ルド、５……リード線、６……コンデンサ素子、
７……外装樹脂、９……バツフア材。
Claims (1)
- 磁器素体に電極を設けたものに樹脂モールドを
施したコンデンサ素子の外側に、更に外装樹脂を
施した高圧コンデンサにおいて、該コンデンサ素
子の少なくとも角部をバツフア材により被覆し、
且つバツフア材を介さずに樹脂モールドと外装樹
脂とが直接接触している部分も存在するようにし
たことを特徴とする高圧コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2458987U JPH0528749Y2 (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2458987U JPH0528749Y2 (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63132415U JPS63132415U (ja) | 1988-08-30 |
| JPH0528749Y2 true JPH0528749Y2 (ja) | 1993-07-23 |
Family
ID=30823962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2458987U Expired - Lifetime JPH0528749Y2 (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0528749Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-02-20 JP JP2458987U patent/JPH0528749Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63132415U (ja) | 1988-08-30 |
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