JPH0140191Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0140191Y2 JPH0140191Y2 JP7009083U JP7009083U JPH0140191Y2 JP H0140191 Y2 JPH0140191 Y2 JP H0140191Y2 JP 7009083 U JP7009083 U JP 7009083U JP 7009083 U JP7009083 U JP 7009083U JP H0140191 Y2 JPH0140191 Y2 JP H0140191Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolytic capacitor
- chip
- housing part
- metal terminal
- type electrolytic
- Prior art date
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- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 32
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 15
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本考案は、チツプ形電解コンデンサに関するも
のである。
のである。
［従来の技術］
本願出願人は、昭和55年特許願第95252号、同
第95253号、同第119990号ほか名称はいずれも
「チツプ形電解コンデンサ」において、「アルミニ
ウムケース内に少なくともコンデンサ素子を組込
み、ゴム封口体にて封口したアルミニウム電解コ
ンデンサの第１のリード線に第１の金属端子板を
固着し、第２のリード線に第２の金属端子板を固
着し、アルミニウム電解コンデンサ全体を樹脂に
て被覆してなるチツプ形電解コンデンサ」を提案
した。
第95253号、同第119990号ほか名称はいずれも
「チツプ形電解コンデンサ」において、「アルミニ
ウムケース内に少なくともコンデンサ素子を組込
み、ゴム封口体にて封口したアルミニウム電解コ
ンデンサの第１のリード線に第１の金属端子板を
固着し、第２のリード線に第２の金属端子板を固
着し、アルミニウム電解コンデンサ全体を樹脂に
て被覆してなるチツプ形電解コンデンサ」を提案
した。
［考案が解決しようとする課題］
しかし、従来樹脂による外装にあたつてはトラ
ンスフアーモールド法あるいはシリコン系離形剤
使用の注型法を採用していたため、トランスフア
ーモールド法によると樹脂のロス、作業個数の限
定などの原因により製品価格が高価となる欠点を
有し、また注型法においても作業性が悪く同様に
製品価格が高価となる欠点を有していた。
ンスフアーモールド法あるいはシリコン系離形剤
使用の注型法を採用していたため、トランスフア
ーモールド法によると樹脂のロス、作業個数の限
定などの原因により製品価格が高価となる欠点を
有し、また注型法においても作業性が悪く同様に
製品価格が高価となる欠点を有していた。
［課題を解決するための手段］
しかるに、本考案は上記問題点を解決するため
に、予め成型された外装ケース内に上述したアル
ミニウム電解コンデンサを組込み、外装ケースの
開放部に樹脂などの充填剤を充填したチツプ形電
解コンデンサを提供するものである。
に、予め成型された外装ケース内に上述したアル
ミニウム電解コンデンサを組込み、外装ケースの
開放部に樹脂などの充填剤を充填したチツプ形電
解コンデンサを提供するものである。
［実施例］
先ず、第１図に本考案に係るチツプ形電解コン
デンサに使用される外装ケース１を示す。外装ケ
ース１の形状はほぼ直方体であつて、その長手方
向の一面からそれと相対向する他面にわたつて円
筒形に透孔をなすアルミニウム電解コンデンサ用
の第１の収容部２ａと、所要形状のリード線用の
第２の収容部２ｂとが形成されている。外装ケー
ス１としてはシリコンゴム、ブチルゴム、エチレ
ンプロピレンジエンメチルゴムなどのゴム材、ま
たは耐熱性・熱硬化性樹脂剤が好ましく、弾性体
あるいは可撓性体が好ましい。
デンサに使用される外装ケース１を示す。外装ケ
ース１の形状はほぼ直方体であつて、その長手方
向の一面からそれと相対向する他面にわたつて円
筒形に透孔をなすアルミニウム電解コンデンサ用
の第１の収容部２ａと、所要形状のリード線用の
第２の収容部２ｂとが形成されている。外装ケー
ス１としてはシリコンゴム、ブチルゴム、エチレ
ンプロピレンジエンメチルゴムなどのゴム材、ま
たは耐熱性・熱硬化性樹脂剤が好ましく、弾性体
あるいは可撓性体が好ましい。
次に、第２図に本考案に係るチツプ形電解コン
デンサを示す。チツプ形電解コンデンサ３は、円
筒形のアルミニウムケース４内に少なくともコン
デンサ素子５を組込み、ゴム封口体６にて封口し
たリード線同一方向形のアルミニウム電解コンデ
ンサ７の第１のリード線８には第１の金属端子板
９を固着し、第２のリード線１０には第２の金属
端子板１１を固着し、アルミニウム電解コンデン
サ７全体を外装ケース１の第１の収容部２ａに組
込み、また第２のリード線１０を第２の収容部２
ｂに位置させ、その両開放部にエポキシ樹脂など
の充填剤１２を充填したものである。なお、第１
および第２の金属端子板９，１１の先端部は第１
の収容部２ａの両端部からそれぞれ露出し、外装
ケース１の外表面に沿うように配置されている。
アルミニウム電解コンデンサ７と外装ケース１の
第１の収容部２ａとの関係にあつては、その両者
が密着した関係にある方が好ましく、それゆえに
外装ケース１は弾性または可撓性を有していると
好ましい。
デンサを示す。チツプ形電解コンデンサ３は、円
筒形のアルミニウムケース４内に少なくともコン
デンサ素子５を組込み、ゴム封口体６にて封口し
たリード線同一方向形のアルミニウム電解コンデ
ンサ７の第１のリード線８には第１の金属端子板
９を固着し、第２のリード線１０には第２の金属
端子板１１を固着し、アルミニウム電解コンデン
サ７全体を外装ケース１の第１の収容部２ａに組
込み、また第２のリード線１０を第２の収容部２
ｂに位置させ、その両開放部にエポキシ樹脂など
の充填剤１２を充填したものである。なお、第１
および第２の金属端子板９，１１の先端部は第１
の収容部２ａの両端部からそれぞれ露出し、外装
ケース１の外表面に沿うように配置されている。
アルミニウム電解コンデンサ７と外装ケース１の
第１の収容部２ａとの関係にあつては、その両者
が密着した関係にある方が好ましく、それゆえに
外装ケース１は弾性または可撓性を有していると
好ましい。
［効果］
以上にて説明したように、本考案に係るチツプ
形電解コンデンサは予め成型された外装ケースに
アルミニウム電解コンデンサを組込むようにした
ものであるため、その作業性は良好であり、それ
ゆえに低価格の製品を提供することができるもの
である。
形電解コンデンサは予め成型された外装ケースに
アルミニウム電解コンデンサを組込むようにした
ものであるため、その作業性は良好であり、それ
ゆえに低価格の製品を提供することができるもの
である。
第１図は本考案に係るチツプ形電解コンデンサ
に使用される外装ケースを示す斜視図、第２図は
本考案に係るチツプ形電解コンデンサの断面図と
側面図である。 図中、１……外装ケース、２ａ，２ｂ……収容
部、３……チツプ形電解コンデンサ、４……アル
ミニウムケース、５……コンデンサ素子、６……
ゴム封口体、７……アルミニウム電解コンデン
サ、８，１０……リード線、９，１１……金属端
子板、１２……充填剤。
に使用される外装ケースを示す斜視図、第２図は
本考案に係るチツプ形電解コンデンサの断面図と
側面図である。 図中、１……外装ケース、２ａ，２ｂ……収容
部、３……チツプ形電解コンデンサ、４……アル
ミニウムケース、５……コンデンサ素子、６……
ゴム封口体、７……アルミニウム電解コンデン
サ、８，１０……リード線、９，１１……金属端
子板、１２……充填剤。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 円筒形のケースに収納され、封口体から導出
されたコンデンサ素子の第１および第２のリー
ド線がそれぞれ第１および第２の金属端子板に
接続されたアルミニウム電解コンデンサをほぼ
直方体であつて、その長手方向の一面からそれ
と相対向する他面にわたつて円筒形に透孔をな
す第１の収容部と、第１の収容部と平行であ
り、第１の収容部と接する所要形状の第２の収
容部とを形成した外装ケースのその第１の収容
部に組込むと共に、第２の収容部には第１また
は第２の金属端子板に接続されたアルミニウム
電解コンデンサの一方のリード線を組込み、組
込み後の開放部に充填剤を充填し、第１の収容
部の両端からそれぞれ露出した両金属端子板を
外装ケースに沿つて配設してなるチツプ形電解
コンデンサ。 (2) 実用新案登録請求の範囲(1)において、外装ケ
ースはゴム材であることを特徴としたチツプ形
電解コンデンサ。 (3) 実用新案登録請求の範囲(1)において、外装ケ
ースは樹脂剤であることを特徴としたチツプ形
電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7009083U JPS59176141U (ja) | 1983-05-11 | 1983-05-11 | チツプ形電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7009083U JPS59176141U (ja) | 1983-05-11 | 1983-05-11 | チツプ形電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59176141U JPS59176141U (ja) | 1984-11-24 |
| JPH0140191Y2 true JPH0140191Y2 (ja) | 1989-12-01 |
Family
ID=30200243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7009083U Granted JPS59176141U (ja) | 1983-05-11 | 1983-05-11 | チツプ形電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59176141U (ja) |
-
1983
- 1983-05-11 JP JP7009083U patent/JPS59176141U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59176141U (ja) | 1984-11-24 |
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