JPH0841303A - 光学材料用樹脂組成物とその製造法 - Google Patents
光学材料用樹脂組成物とその製造法Info
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- JPH0841303A JPH0841303A JP6197301A JP19730194A JPH0841303A JP H0841303 A JPH0841303 A JP H0841303A JP 6197301 A JP6197301 A JP 6197301A JP 19730194 A JP19730194 A JP 19730194A JP H0841303 A JPH0841303 A JP H0841303A
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- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】複屈折率が小さく、透明性、耐湿性、機械的強
度、寸法・形態安定性に優れた光学材料用樹脂組成物を
提供する。 【構成】芳香族ジカルボン酸またはそのジエステル誘導
体と一般式（１） 【化１】（Ｒ1 は炭素数２から４のアルキル基、Ｒ2 、
Ｒ3 、Ｒ4 、及びＲ5 は独立に水素または炭素数１から
４のアルキル基）で示されるジヒドロキシ化合物およ
び、炭素原子数が２から４の脂肪族グリコールからなる
実質的に線上のポリエステル重合体（第一成分）と、芳
香族ポリカーボネート（第二成分）との均一なブレンド
混合物からなる光学材料用樹脂組成物。
度、寸法・形態安定性に優れた光学材料用樹脂組成物を
提供する。 【構成】芳香族ジカルボン酸またはそのジエステル誘導
体と一般式（１） 【化１】（Ｒ1 は炭素数２から４のアルキル基、Ｒ2 、
Ｒ3 、Ｒ4 、及びＲ5 は独立に水素または炭素数１から
４のアルキル基）で示されるジヒドロキシ化合物およ
び、炭素原子数が２から４の脂肪族グリコールからなる
実質的に線上のポリエステル重合体（第一成分）と、芳
香族ポリカーボネート（第二成分）との均一なブレンド
混合物からなる光学材料用樹脂組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光学材料用樹脂に関
し、複屈折が小さく、透明性、耐湿性、機械的強度、寸
法・形態安定性に優れ、特に、情報信号を盤上に記録
し、再生するに好適で経済的な光ディスク基板用樹脂に
関するものである。
し、複屈折が小さく、透明性、耐湿性、機械的強度、寸
法・形態安定性に優れ、特に、情報信号を盤上に記録
し、再生するに好適で経済的な光ディスク基板用樹脂に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】レ−ザ−光を用いて、ディスク基板上の
微細な信号を検出し、音声、画像、情報を記録・再生す
る光ディスクは、近年急速に用途が拡大している。この
光ディスク基板上の記録はサブミクロンの精度及びその
寸法安定性、更に保存安定性がよいこと等が必要であ
る。また、光学特性として、基板の透明性がよいこと及
び複屈折が小さいことが必要である。このためこれらの
製品はかなり高額なものとなっているのが現状である。
微細な信号を検出し、音声、画像、情報を記録・再生す
る光ディスクは、近年急速に用途が拡大している。この
光ディスク基板上の記録はサブミクロンの精度及びその
寸法安定性、更に保存安定性がよいこと等が必要であ
る。また、光学特性として、基板の透明性がよいこと及
び複屈折が小さいことが必要である。このためこれらの
製品はかなり高額なものとなっているのが現状である。
【０００３】従来、このような光ディスク基板として
は、ポリメチルメタクリレ−ト（ＰＭＭＡ）、ポリカ−
ボネ−ト（ＰＣ）、非晶性ポリオレフィン（ＡＰＯ）な
どの透明性プラスチック材料が使用されている。また、
特殊な芳香族ポリエステル共重合樹脂（特開昭５７−２
０８６４５号公報、特開平２−９８８４５号公報、同２
−３８４２８号公報）が提案されている。
は、ポリメチルメタクリレ−ト（ＰＭＭＡ）、ポリカ−
ボネ−ト（ＰＣ）、非晶性ポリオレフィン（ＡＰＯ）な
どの透明性プラスチック材料が使用されている。また、
特殊な芳香族ポリエステル共重合樹脂（特開昭５７−２
０８６４５号公報、特開平２−９８８４５号公報、同２
−３８４２８号公報）が提案されている。
【０００４】しかし、ＰＭＭＡは光学特性の点では良い
特性を示すが、吸湿性が大きくディスク基板が空気中の
水分を吸収してソリがでやすく、寸法安定性がよくない
上、耐熱性が乏しい欠点を有する。また、ＰＣは吸湿性
は低くソリは少ないが、流動性が悪く、成形性が困難と
いう問題があり、かつ複屈折も不十分という欠点を有す
る。さらに、ＡＰＯはすぐれた光学特性を有している
が、極めて高価である。
特性を示すが、吸湿性が大きくディスク基板が空気中の
水分を吸収してソリがでやすく、寸法安定性がよくない
上、耐熱性が乏しい欠点を有する。また、ＰＣは吸湿性
は低くソリは少ないが、流動性が悪く、成形性が困難と
いう問題があり、かつ複屈折も不十分という欠点を有す
る。さらに、ＡＰＯはすぐれた光学特性を有している
が、極めて高価である。
【０００５】一方、芳香族ポリエステル共重合樹脂を提
案した特開昭５７−２０８６４５号公報、特開平２−９
８８４５号公報、同２−３８４２８号公報によるもの
は、光学特性が不十分であったり、耐熱性が不足した
り、高価な原料を用いたりして、必ずしも満足できるの
ではない。
案した特開昭５７−２０８６４５号公報、特開平２−９
８８４５号公報、同２−３８４２８号公報によるもの
は、光学特性が不十分であったり、耐熱性が不足した
り、高価な原料を用いたりして、必ずしも満足できるの
ではない。
【０００６】すなわち、透明性がよく、複屈折が小さく
て、成形性のよい、且つ耐熱性に優れ経済的に有利な光
ディスク基板の開発が望まれている。
て、成形性のよい、且つ耐熱性に優れ経済的に有利な光
ディスク基板の開発が望まれている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、上述の
諸問題点に鑑み、鋭意研究を重ねた結果、特定の組成を
有するポリエステル共重合体とポリカーボネートとのブ
レンド混合物を成型すると優れた光ディスク用基板が得
られることを見出し、本発明を完成したものであって、
その目的とするところは、複屈折が小さく、透明性、耐
湿性、機械的強度、寸法・形態安定性に優れ、耐熱性の
よい光ディスク基板用樹脂を提供するにある。本発明の
他の目的並びに効果は以下の説明から明らかにされよ
う。
諸問題点に鑑み、鋭意研究を重ねた結果、特定の組成を
有するポリエステル共重合体とポリカーボネートとのブ
レンド混合物を成型すると優れた光ディスク用基板が得
られることを見出し、本発明を完成したものであって、
その目的とするところは、複屈折が小さく、透明性、耐
湿性、機械的強度、寸法・形態安定性に優れ、耐熱性の
よい光ディスク基板用樹脂を提供するにある。本発明の
他の目的並びに効果は以下の説明から明らかにされよ
う。
【０００８】
【問題点を解決するための手段】上述の目的は、芳香族
ジカルボン酸またはそのジエステル誘導体と一般式
（１）
ジカルボン酸またはそのジエステル誘導体と一般式
（１）
【化１】（Ｒ1 は炭素数２から４のアルキル基、Ｒ2 、
Ｒ3 、Ｒ4 、及びＲ5 は独立に水素または炭素数１から
４のアルキル基）で示されるジヒドロキシ化合物およ
び、炭素原子数が２から４の脂肪族グリコールからなる
実質的に線上のポリエステル重合体（第一成分）と、芳
香族ポリカーボネート（第二成分）との均一なブレンド
混合物からなる光学材料用樹脂組成物及びその製造方法
により達成される。
Ｒ3 、Ｒ4 、及びＲ5 は独立に水素または炭素数１から
４のアルキル基）で示されるジヒドロキシ化合物およ
び、炭素原子数が２から４の脂肪族グリコールからなる
実質的に線上のポリエステル重合体（第一成分）と、芳
香族ポリカーボネート（第二成分）との均一なブレンド
混合物からなる光学材料用樹脂組成物及びその製造方法
により達成される。
【０００９】上記のような２つの成分をブレンドして光
学材料用樹脂を構成するが、このブレンドに用いる芳香
族ポリカーボネート（第二成分）の重合度は、固有粘度
（フェノール６０重量％、１，１，２，２−テトラクロ
ロエタン４０重量％の混合溶液中、２０℃で測定）にし
て、０．２ないし０．７程度、好ましくは、０．３ない
し０．５５である。固有粘度がこの範囲未満の物はディ
スク基板に成形した時の機械的強度が不充分である。ま
た、固有粘度がこの範囲を超える物は、成形する際の流
動性を低下させ、分子配向しやすくなり、射出成型後、
複屈折が大きくなる。
学材料用樹脂を構成するが、このブレンドに用いる芳香
族ポリカーボネート（第二成分）の重合度は、固有粘度
（フェノール６０重量％、１，１，２，２−テトラクロ
ロエタン４０重量％の混合溶液中、２０℃で測定）にし
て、０．２ないし０．７程度、好ましくは、０．３ない
し０．５５である。固有粘度がこの範囲未満の物はディ
スク基板に成形した時の機械的強度が不充分である。ま
た、固有粘度がこの範囲を超える物は、成形する際の流
動性を低下させ、分子配向しやすくなり、射出成型後、
複屈折が大きくなる。
【００１０】また、上記ポリエステル重合体（第一成
分）の重合度は、固有粘度にして、０．３ないし０．８
程度、好ましくは、０．３５ないし０．７程度である。
固有粘度がこの範囲未満の物はディスク基板に成形した
時の機械的強度が弱い。また、固有粘度がこの範囲を超
える物は、成形する際の流動性が低下し、サイクル特性
を低下させ、成形品の複屈折率が大きくなり易い。
分）の重合度は、固有粘度にして、０．３ないし０．８
程度、好ましくは、０．３５ないし０．７程度である。
固有粘度がこの範囲未満の物はディスク基板に成形した
時の機械的強度が弱い。また、固有粘度がこの範囲を超
える物は、成形する際の流動性が低下し、サイクル特性
を低下させ、成形品の複屈折率が大きくなり易い。
【００１１】本発明の樹脂組成物は、示差走査熱量測定
（ＤＳＣ）を行ったとき、好ましくは単一のガラス転移
温度を与える。一般的には、ポリエステル重合体（第一
成分）と芳香族ポリカーボネート（第二成分）に対応す
る二つのピーク、及び、それ以外のピークやショルダー
を与える場合があるが、その多くは、透明性が悪く、熱
的に不安定で成形性も悪く、良好な光学材料とはなり難
い。
（ＤＳＣ）を行ったとき、好ましくは単一のガラス転移
温度を与える。一般的には、ポリエステル重合体（第一
成分）と芳香族ポリカーボネート（第二成分）に対応す
る二つのピーク、及び、それ以外のピークやショルダー
を与える場合があるが、その多くは、透明性が悪く、熱
的に不安定で成形性も悪く、良好な光学材料とはなり難
い。
【００１２】本発明の樹脂組成物のガラス転移温度は７
８℃以上、好ましくは８０℃以上が必要である。ガラス
転移温度が７８℃未満の場合は、例えば光ディスク製品
を保存中で基盤が変形し、ノイズ発生等の問題が生じ
る。
８℃以上、好ましくは８０℃以上が必要である。ガラス
転移温度が７８℃未満の場合は、例えば光ディスク製品
を保存中で基盤が変形し、ノイズ発生等の問題が生じ
る。
【００１３】本発明の光学材料用樹脂組成物は上記のそ
れぞれの重合度を持った２成分をブレンドして構成され
るが、そのブレンド率はポリエステル重合体（第一成
分）と芳香族ポリカーボネート（第二成分）の重量比
で、５：９５〜９０：１０、好ましくは１０：９０〜８
０：２０の範囲が適当である。ポリエステル重合体（第
一成分）のブレンド率がこの範囲未満では、複屈折率を
低減させる効果が十分でない。
れぞれの重合度を持った２成分をブレンドして構成され
るが、そのブレンド率はポリエステル重合体（第一成
分）と芳香族ポリカーボネート（第二成分）の重量比
で、５：９５〜９０：１０、好ましくは１０：９０〜８
０：２０の範囲が適当である。ポリエステル重合体（第
一成分）のブレンド率がこの範囲未満では、複屈折率を
低減させる効果が十分でない。
【００１４】本発明において、芳香族ジカルボン酸は、
テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸
等が挙げられるが、特にテレフタル酸が好ましい。
テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸
等が挙げられるが、特にテレフタル酸が好ましい。
【００１５】本発明において、一般式（１）で表される
ジヒドロキシ化合物は、９，９−ビス−（４−ヒドロキ
シエトキシフェニル）−フルオレン、９，９−ビス−
（４−ヒドロキシプロポキシフェニル）−フルオレン、
９，９−ビス−（４−ヒドロキシブトキシフェニル）−
フルオレン等があるが、特に９，９−ビス−（４−ヒド
ロキシエトキシフェニル）−フルオレンが好ましい。
ジヒドロキシ化合物は、９，９−ビス−（４−ヒドロキ
シエトキシフェニル）−フルオレン、９，９−ビス−
（４−ヒドロキシプロポキシフェニル）−フルオレン、
９，９−ビス−（４−ヒドロキシブトキシフェニル）−
フルオレン等があるが、特に９，９−ビス−（４−ヒド
ロキシエトキシフェニル）−フルオレンが好ましい。
【００１６】９，９−ビス−（４−ヒドロキシエトキシ
フェニル）−フルオレンは、例えば、９，９−ビス−
（４−ヒドロキシフェニル）−フルオレンにエチレンオ
キサイド（以下、ＥＯ）を付加して得られる。この際、
フェノールの両水酸基にエチレンオキサイドが１分子づ
つ付加した２ＥＯ付加体（９，９−ビス−（４−ヒドロ
キシエトキシフェニル）−フルオレン）の他に、さらに
数分子過剰に付加した、３ＥＯ付加体、４ＥＯ付加体等
の不純物が含まれる事がある。３ＥＯ、４ＥＯなどの不
純物が多くなると、ポリエステル重合体の耐熱性を低下
させる事になる。このときの２ＥＯ付加体の純度は８５
％以上有れば良いが、好ましくは９５％以上である。
フェニル）−フルオレンは、例えば、９，９−ビス−
（４−ヒドロキシフェニル）−フルオレンにエチレンオ
キサイド（以下、ＥＯ）を付加して得られる。この際、
フェノールの両水酸基にエチレンオキサイドが１分子づ
つ付加した２ＥＯ付加体（９，９−ビス−（４−ヒドロ
キシエトキシフェニル）−フルオレン）の他に、さらに
数分子過剰に付加した、３ＥＯ付加体、４ＥＯ付加体等
の不純物が含まれる事がある。３ＥＯ、４ＥＯなどの不
純物が多くなると、ポリエステル重合体の耐熱性を低下
させる事になる。このときの２ＥＯ付加体の純度は８５
％以上有れば良いが、好ましくは９５％以上である。
【００１７】９，９−ビス−（４−ヒドロキシプロポキ
シフェニル）−フルオレン、９，９−ビス−（４−ヒド
ロキシブトキシフェニル）−フルオレンは、例えば、
９，９−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−フルオレ
ンに各々、３−クロロ−プロパン−１−オール、４−ク
ロロ−プロパン−１−オールをアルカリ性条件下で反応
させれば得られる。この際の純度も、８５％以上で有れ
ば良く、好ましくは９５％以上である。
シフェニル）−フルオレン、９，９−ビス−（４−ヒド
ロキシブトキシフェニル）−フルオレンは、例えば、
９，９−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−フルオレ
ンに各々、３−クロロ−プロパン−１−オール、４−ク
ロロ−プロパン−１−オールをアルカリ性条件下で反応
させれば得られる。この際の純度も、８５％以上で有れ
ば良く、好ましくは９５％以上である。
【００１８】本発明において、脂肪族グリコールとして
は、エチレングリコール、１，３−プロパンジオール、
１，２−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、
１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオールが挙
げられるが、中でもエチレングリコール、１，４−ブタ
ンジオールが好ましく、特にエチレングリコールが好ま
しい。
は、エチレングリコール、１，３−プロパンジオール、
１，２−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、
１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオールが挙
げられるが、中でもエチレングリコール、１，４−ブタ
ンジオールが好ましく、特にエチレングリコールが好ま
しい。
【００１９】本発明において、芳香族ポリカーボネート
としては、例えば芳香族ジオールとして２，２−ビス−
（４’−ヒドロキシフェニル）プロパン（以下「ビスフ
ェノールＡ」という）をホスゲンとアルカリ水溶液−塩
化メチレン系で界面重合させて得られるポリカーボネー
トが上げられるが、その他の芳香族ジオールとして、例
えばビス−（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１
−ビス−（４’−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１
−ビス−（４’−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，
２−ビス−（４’−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，
２−ビス−（４’−ヒドロキシフェニル）ペンタン、
２，２−ビス−（４’−ヒドロキシフェニル）イソペン
タン、２，２−ビス−（４’−ヒドロキシフェニル）ヘ
キサン、２，２−ビス−（４’−ヒドロキシフェニル）
イソヘキサン、４，４’−ジヒドロキシトリフェニルメ
タン、４，４’−ジヒドロキシテトラフェニルメタン、
１，１−ビス−（４’−ヒドロキシフェニル）シクロヘ
キサン、２，２−ビス−（４’−ヒドロキシ−３’メチ
ルフェニル）プロパン、２，２−ビス−（４’−ヒドロ
キシ−３’，５’−ジメチルフェニル）プロパン、ジヒ
ドロキシジフェニルエーテル、ジヒドロキシジフェニル
スルホン、ジヒドロキシジフェニルスルフィドといっ
た、ビスフェノール類及びハイドロキノン、レゾルシ
ン、ｏ−メチルレゾルシン、ｏ−クミルレゾルシンとい
った二価のフェノール化合物から選択される一種または
二種以上を用いても良い。
としては、例えば芳香族ジオールとして２，２−ビス−
（４’−ヒドロキシフェニル）プロパン（以下「ビスフ
ェノールＡ」という）をホスゲンとアルカリ水溶液−塩
化メチレン系で界面重合させて得られるポリカーボネー
トが上げられるが、その他の芳香族ジオールとして、例
えばビス−（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１
−ビス−（４’−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１
−ビス−（４’−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，
２−ビス−（４’−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，
２−ビス−（４’−ヒドロキシフェニル）ペンタン、
２，２−ビス−（４’−ヒドロキシフェニル）イソペン
タン、２，２−ビス−（４’−ヒドロキシフェニル）ヘ
キサン、２，２−ビス−（４’−ヒドロキシフェニル）
イソヘキサン、４，４’−ジヒドロキシトリフェニルメ
タン、４，４’−ジヒドロキシテトラフェニルメタン、
１，１−ビス−（４’−ヒドロキシフェニル）シクロヘ
キサン、２，２−ビス−（４’−ヒドロキシ−３’メチ
ルフェニル）プロパン、２，２−ビス−（４’−ヒドロ
キシ−３’，５’−ジメチルフェニル）プロパン、ジヒ
ドロキシジフェニルエーテル、ジヒドロキシジフェニル
スルホン、ジヒドロキシジフェニルスルフィドといっ
た、ビスフェノール類及びハイドロキノン、レゾルシ
ン、ｏ−メチルレゾルシン、ｏ−クミルレゾルシンとい
った二価のフェノール化合物から選択される一種または
二種以上を用いても良い。
【００２０】上記２成分のブレンド方法としては、押し
出し機、ニーダーなどによる溶融混練方法、あるいは上
記２成分を例えば塩化メチレンなどの共通の良溶媒に溶
解させた状態で混合する溶液ブレンド方法などがある
が、これは特に限定されるものではなく、通常用いられ
るポリマーブレンド方法ならどのような方法を用いても
よい。
出し機、ニーダーなどによる溶融混練方法、あるいは上
記２成分を例えば塩化メチレンなどの共通の良溶媒に溶
解させた状態で混合する溶液ブレンド方法などがある
が、これは特に限定されるものではなく、通常用いられ
るポリマーブレンド方法ならどのような方法を用いても
よい。
【００２１】本発明において、芳香族ジカルボン酸また
はそのジエステル誘導体と一般式（１）で示されるジヒ
ドロキシ化合物と炭素原子数が２から４の脂肪族グリコ
ールからなるポリエステル重合体（第一成分）は、例え
ば、エステル交換法、直接重合法等の溶融重合法、溶液
重合法、界面重合法等の公知の方法から適宜の方法を選
択して製造できる。またその際の重合触媒等の反応条件
についても従来通りで良く、公知の方法を用いる事がで
きる。
はそのジエステル誘導体と一般式（１）で示されるジヒ
ドロキシ化合物と炭素原子数が２から４の脂肪族グリコ
ールからなるポリエステル重合体（第一成分）は、例え
ば、エステル交換法、直接重合法等の溶融重合法、溶液
重合法、界面重合法等の公知の方法から適宜の方法を選
択して製造できる。またその際の重合触媒等の反応条件
についても従来通りで良く、公知の方法を用いる事がで
きる。
【００２２】本発明において、ポリエステル重合体（第
一成分）は、溶融重合法を用いる場合に特に良好であ
る。即ち、９，９−ビス−（４−ヒドロキシエトキシフ
ェニル）−フルオレンの化合物は、末端基が脂肪族グル
コ−ルと良く似た性質であり、反応性が高い。これは
９，９−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−フルオレ
ンと比べると著しく異なるものである。この為に、酸ク
ロリドという原料を用いる必要もなく、従って本質的に
塩素が混入しない製造方法が可能であり、高温度での反
応条件で触媒使用量を少なくでき、残留異物が少ない方
法が可能となった。
一成分）は、溶融重合法を用いる場合に特に良好であ
る。即ち、９，９−ビス−（４−ヒドロキシエトキシフ
ェニル）−フルオレンの化合物は、末端基が脂肪族グル
コ−ルと良く似た性質であり、反応性が高い。これは
９，９−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−フルオレ
ンと比べると著しく異なるものである。この為に、酸ク
ロリドという原料を用いる必要もなく、従って本質的に
塩素が混入しない製造方法が可能であり、高温度での反
応条件で触媒使用量を少なくでき、残留異物が少ない方
法が可能となった。
【００２３】本発明において、ポリエステル重合体（第
一成分）を溶融重合法のエステル交換法で製造するに
は、一般式（１）で表されるジヒドロキシ成分は樹脂中
のグリコール成分の１０から９５モル％であることが好
ましい。これが、９５モル％より多くなると、溶融重合
反応が進まなかったり、十分な重合度に達しない。９５
モル％より多い場合は溶液重合法または界面重合法で製
造する。
一成分）を溶融重合法のエステル交換法で製造するに
は、一般式（１）で表されるジヒドロキシ成分は樹脂中
のグリコール成分の１０から９５モル％であることが好
ましい。これが、９５モル％より多くなると、溶融重合
反応が進まなかったり、十分な重合度に達しない。９５
モル％より多い場合は溶液重合法または界面重合法で製
造する。
【００２４】本発明において、ポリエステル重合体（第
一成分）を製造する際に、溶液重合法、界面重合法等を
採用する場合には、一般に酸成分の活性種として酸クロ
ライドを用いたり、溶媒としてメチレンクロライド、ク
ロロホルム等が使用するが、ポリマ−中には副生成物で
ある塩化物や触媒化合物が残留し、このものは一般的に
製品の品質上良くないので、重合工程後に一般に残留異
物を除去せねばならない。これらは、シ−ト、フィル
ム、プレ−ト、繊維等の成形工程での操業性を低下さ
せ、得られる成形体の品質をも低下させる。例えば高温
加熱時に熱分解が多量に発生する。
一成分）を製造する際に、溶液重合法、界面重合法等を
採用する場合には、一般に酸成分の活性種として酸クロ
ライドを用いたり、溶媒としてメチレンクロライド、ク
ロロホルム等が使用するが、ポリマ−中には副生成物で
ある塩化物や触媒化合物が残留し、このものは一般的に
製品の品質上良くないので、重合工程後に一般に残留異
物を除去せねばならない。これらは、シ−ト、フィル
ム、プレ−ト、繊維等の成形工程での操業性を低下さ
せ、得られる成形体の品質をも低下させる。例えば高温
加熱時に熱分解が多量に発生する。
【００２５】また、光ディスクや光磁気ディスク等の光
学材料として本発明の樹脂組成物を使用する際は、反射
膜や記録膜等の金属薄膜を基板に蒸着、スパッタリング
等の方法で固着するが、基板内に残留塩素分があると、
反射膜、記録膜を腐食し、光ディスクや光磁気ディスク
の寿命や信頼性を低下させるので、十分な、洗浄、ろ過
等の残留する塩素を除去する工程が必要となる。ポリエ
ステル重合体（第一成分）の重合方法としては塩素が混
入しないエステル交換法の方が好ましい。
学材料として本発明の樹脂組成物を使用する際は、反射
膜や記録膜等の金属薄膜を基板に蒸着、スパッタリング
等の方法で固着するが、基板内に残留塩素分があると、
反射膜、記録膜を腐食し、光ディスクや光磁気ディスク
の寿命や信頼性を低下させるので、十分な、洗浄、ろ過
等の残留する塩素を除去する工程が必要となる。ポリエ
ステル重合体（第一成分）の重合方法としては塩素が混
入しないエステル交換法の方が好ましい。
【００２６】光ディスク基板の成形には通常射出圧縮成
形機がよく適合し、成形条件では、特に金型表面温度と
樹脂温度が重要である。ジヒドロキシ成分の組成及び重
合度などにより一概に規定できないが、金型表面温度は
５０℃以上１６０℃以下が好ましく、また、この時の樹
脂温度は２５０℃以上３５０℃以下となるようにするの
が良い。金型表面温度が２５０℃以下の場合には、樹脂
の流動性と転写性が共に悪く、射出成形時に応力歪が残
って、複屈折率が大きくなる傾向があり、また、成形サ
イクルも延びるので経済的でない。金型温度が１６０℃
以上の場合には転写性は良いが、離型時に変形し易い。
また、樹脂温度が３５０℃以上の場合は樹脂の分解が起
こり易く、成形品の強度低下、着色の原因となるので好
ましくない。
形機がよく適合し、成形条件では、特に金型表面温度と
樹脂温度が重要である。ジヒドロキシ成分の組成及び重
合度などにより一概に規定できないが、金型表面温度は
５０℃以上１６０℃以下が好ましく、また、この時の樹
脂温度は２５０℃以上３５０℃以下となるようにするの
が良い。金型表面温度が２５０℃以下の場合には、樹脂
の流動性と転写性が共に悪く、射出成形時に応力歪が残
って、複屈折率が大きくなる傾向があり、また、成形サ
イクルも延びるので経済的でない。金型温度が１６０℃
以上の場合には転写性は良いが、離型時に変形し易い。
また、樹脂温度が３５０℃以上の場合は樹脂の分解が起
こり易く、成形品の強度低下、着色の原因となるので好
ましくない。
【００２７】本発明の光学材料用樹脂組成物から光学材
料を成形する場合には、原料の投入工程を始め、重合反
応、共重合体を冷媒中に押し出してペレット状またはシ
ート状にする工程では塵埃等が入り込まないように留意
して行う事が望まれる。このクリーン度は、通常コンパ
クトディスク用の場合には１０００以下であり、更に高
度な情報記録用の場合には１００以下である。
料を成形する場合には、原料の投入工程を始め、重合反
応、共重合体を冷媒中に押し出してペレット状またはシ
ート状にする工程では塵埃等が入り込まないように留意
して行う事が望まれる。このクリーン度は、通常コンパ
クトディスク用の場合には１０００以下であり、更に高
度な情報記録用の場合には１００以下である。
【００２８】
【実施例】以下実施例を挙げて本発明を具体的に説明す
る。実施例中「部」とあるは重量部を、「％」は重量％
を意味する。また実施例におけるポリマ−の固有粘度、
ガラス転移温度、複屈折率及び光透過率は次に示す測定
法によって測定した。
る。実施例中「部」とあるは重量部を、「％」は重量％
を意味する。また実施例におけるポリマ−の固有粘度、
ガラス転移温度、複屈折率及び光透過率は次に示す測定
法によって測定した。
【００２９】（１）ポリマ−の固有粘度 フェノール６０重量％、１，１，２，２，−テトラクロ
ロエタン４０重量％の混合溶液５０ｍｌに共重合体０．
１５〜０．５ｇを８０℃で溶解後、２０℃で粘度を測定
し決定した。
ロエタン４０重量％の混合溶液５０ｍｌに共重合体０．
１５〜０．５ｇを８０℃で溶解後、２０℃で粘度を測定
し決定した。
【００３０】（２）ガラス転移温度 示差走査熱量計（理学電気ＤＳＣ−８２３０）を使い、
あらかじめ約１７０℃、１０分間熱処理した後急冷した
試料約１０ｍｇを用いて、１０℃／ｍｉｎの昇温速度で
加熱して測定した。ＪＩＳ Ｋ ７１２１-1987 で定義
されているようにして、ガラス転移温度Ｔｍｇ、補外ガ
ラス転移温度終了温度Ｔｅｇを求めた。
あらかじめ約１７０℃、１０分間熱処理した後急冷した
試料約１０ｍｇを用いて、１０℃／ｍｉｎの昇温速度で
加熱して測定した。ＪＩＳ Ｋ ７１２１-1987 で定義
されているようにして、ガラス転移温度Ｔｍｇ、補外ガ
ラス転移温度終了温度Ｔｅｇを求めた。
【００３１】（３）複屈折率 カールツアイス社性偏光顕微鏡にて、セラルモン、ベレ
ック、ブレースケラー式コンペンセーターを装着し、５
４６ｎｍの単色光で測定した。
ック、ブレースケラー式コンペンセーターを装着し、５
４６ｎｍの単色光で測定した。
【００３２】（３ー１）フィルムでの評価 樹脂をを２６０〜３００℃で溶融、押し出し成形で、直
径３０ｍｍ、厚さ１ｍｍの円盤状の試験片を作製し、さ
らにその成形試験片を１６０〜２４０℃でプレス成形
し、厚み８０〜１５０μｍのフィルムを得た。得られた
フィルムを４×４０ｍｍの短冊状に切り出し、測定試験
片を得た。補外ガラス転移終了温度 Ｔｅｇ＋１℃の温
度で測定試験片を１０％／ｓｅｃで４０％延伸後、急冷
し、延伸フィルムを得た。これらのフィルムの複屈折率
を測定した。
径３０ｍｍ、厚さ１ｍｍの円盤状の試験片を作製し、さ
らにその成形試験片を１６０〜２４０℃でプレス成形
し、厚み８０〜１５０μｍのフィルムを得た。得られた
フィルムを４×４０ｍｍの短冊状に切り出し、測定試験
片を得た。補外ガラス転移終了温度 Ｔｅｇ＋１℃の温
度で測定試験片を１０％／ｓｅｃで４０％延伸後、急冷
し、延伸フィルムを得た。これらのフィルムの複屈折率
を測定した。
【００３３】（３ー２）ディスクでの評価 射出圧縮成形機にて成形した厚さ１．２ｍｍ、直径１２
０ｍｍのディスクの中心から半径方向５０ｍｍの位置の
レターデーションを測定した。
０ｍｍのディスクの中心から半径方向５０ｍｍの位置の
レターデーションを測定した。
【００３４】（４）光透過率 ディスク基盤サンプルを用い、分光光度計にて波長５０
０ｎｍの光透過率を測定した。
０ｎｍの光透過率を測定した。
【００３５】（ポリエステル共重合体の調製） （成分１−１）テレフタル酸ジメチル ３８部、９，９
−ビス−（４−ヒドロキシエトキシフェニル）−フルオ
レン ３５部、エチレングリコール ２７部を原料と
し、触媒として、酢酸カルシウム ０．０４２部を用
い、これらを反応槽に投入し、攪拌しながら常法に従っ
て１９０℃から２３０℃に徐々に加熱してエステル交換
反応を行った。所定量のメタノールを系外へ抜き出した
後、重合触媒である酸化ゲルマニウム ０．０１２部
と、着色を防止するため、リン酸トリメチル ０．０３
３部とを投入して、昇温と減圧を徐々に行い、発生する
エチレングリコールを抜きながら、加熱槽温度を２８０
℃、真空度を１Ｔｏｒｒ以下に到達させる。この条件を
維持し、粘度の上昇を待ち、２時間経過後反応を終了
し、ポリエステル重合体を得た。
−ビス−（４−ヒドロキシエトキシフェニル）−フルオ
レン ３５部、エチレングリコール ２７部を原料と
し、触媒として、酢酸カルシウム ０．０４２部を用
い、これらを反応槽に投入し、攪拌しながら常法に従っ
て１９０℃から２３０℃に徐々に加熱してエステル交換
反応を行った。所定量のメタノールを系外へ抜き出した
後、重合触媒である酸化ゲルマニウム ０．０１２部
と、着色を防止するため、リン酸トリメチル ０．０３
３部とを投入して、昇温と減圧を徐々に行い、発生する
エチレングリコールを抜きながら、加熱槽温度を２８０
℃、真空度を１Ｔｏｒｒ以下に到達させる。この条件を
維持し、粘度の上昇を待ち、２時間経過後反応を終了
し、ポリエステル重合体を得た。
【００３６】このポリエステル重合体の固有粘度は０．
５５、ガラス転移温度は１２４℃であった。 1Ｈ−ＮＭ
Ｒスペクトルの測定により、このポリエステル重合体の
テレフタル酸成分に対する９，９−ビス−（４−ヒドロ
キシエトキシフェニル）−フルオレン成分の割合は４０
％であった。
５５、ガラス転移温度は１２４℃であった。 1Ｈ−ＮＭ
Ｒスペクトルの測定により、このポリエステル重合体の
テレフタル酸成分に対する９，９−ビス−（４−ヒドロ
キシエトキシフェニル）−フルオレン成分の割合は４０
％であった。
【００３７】（成分１−２）原料組成をテレフタル酸ジ
メチル ２６部、９，９−ビス−（４−ヒドロキシエト
キシフェニル）−フルオレン ５６部、エチレングリコ
ール １８部とし、酢酸カルシウムを０．０２８部、酸
化ゲルマニウム ０．００９部、リン酸トリメチル
０．０２２部に変えた他は同様に工程を進行させて、ペ
レットを得た。
メチル ２６部、９，９−ビス−（４−ヒドロキシエト
キシフェニル）−フルオレン ５６部、エチレングリコ
ール １８部とし、酢酸カルシウムを０．０２８部、酸
化ゲルマニウム ０．００９部、リン酸トリメチル
０．０２２部に変えた他は同様に工程を進行させて、ペ
レットを得た。
【００３８】このポリエステル重合体の固有粘度は０．
５１、ガラス転移温度は１４６℃であった。 1Ｈ−ＮＭ
Ｒスペクトルの測定により、このポリエステル重合体の
テレフタル酸成分に対する９，９−ビス−（４−ヒドロ
キシエトキシフェニル）−フルオレン成分の割合は８０
％であった。
５１、ガラス転移温度は１４６℃であった。 1Ｈ−ＮＭ
Ｒスペクトルの測定により、このポリエステル重合体の
テレフタル酸成分に対する９，９−ビス−（４−ヒドロ
キシエトキシフェニル）−フルオレン成分の割合は８０
％であった。
【００３９】（成分２）市販の光ディスク用グレードの
ビスフェノールＡポリカーボネート樹脂を（成分２）と
して用いた。この樹脂の固有粘度は０．４３であった。
ビスフェノールＡポリカーボネート樹脂を（成分２）と
して用いた。この樹脂の固有粘度は０．４３であった。
【００４０】（実施例１）成分（１−１）と成分（２）
を３０：７０（重合比）の割合で配合し、押し出し機を
用いてペレットを作成した。この樹脂組成物の示差走査
熱量測定（ＤＳＣ）の結果を図１に示す。単一のガラス
転移温度、１３４．３℃であった。
を３０：７０（重合比）の割合で配合し、押し出し機を
用いてペレットを作成した。この樹脂組成物の示差走査
熱量測定（ＤＳＣ）の結果を図１に示す。単一のガラス
転移温度、１３４．３℃であった。
【図１】
【００４１】樹脂を２９０℃で射出成形して円盤状のサ
ンプルを得た後、２５０℃でプレスし、厚さ１３０μの
フィルムを得た。１４０℃で延伸を行うと複屈折率は４
１×１０-4であった。また、金型温度１００℃、樹脂温
度３１０℃で射出成形して得られた試験片を使って求め
た成形収縮率は０．６９、曲げ弾性率は２．５＊１０4K
gf/cm2であった。同じ条件で射出成形したディスクのレ
ターデーションは１３ｎｍ、光透過率は９０％であっ
た。
ンプルを得た後、２５０℃でプレスし、厚さ１３０μの
フィルムを得た。１４０℃で延伸を行うと複屈折率は４
１×１０-4であった。また、金型温度１００℃、樹脂温
度３１０℃で射出成形して得られた試験片を使って求め
た成形収縮率は０．６９、曲げ弾性率は２．５＊１０4K
gf/cm2であった。同じ条件で射出成形したディスクのレ
ターデーションは１３ｎｍ、光透過率は９０％であっ
た。
【００４２】（実施例２〜３）成分（１−１）と成分
（２）を５０：５０及び７０：３０（重量比）の割合で
配合し、押し出し機を用いてぺレットを作成した。（実
施例１）と同様に測定して得た結果を表１に示す。
（２）を５０：５０及び７０：３０（重量比）の割合で
配合し、押し出し機を用いてぺレットを作成した。（実
施例１）と同様に測定して得た結果を表１に示す。
【表１】
【００４３】（実施例４）成分（１−２）と成分（２）
を２０：７０（重量比）の割合で配合し、押し出し機を
用いてぺレットを作成した。（実施例１）と同様に測定
して得た結果を表１に示す。
を２０：７０（重量比）の割合で配合し、押し出し機を
用いてぺレットを作成した。（実施例１）と同様に測定
して得た結果を表１に示す。
【００４４】（比較例２）市販の光ディスク用グレード
のポリカーボネート樹脂（成分２）を３００℃で溶融成
形して、円盤上のサンプルを得た後、２４０℃でプレス
し、厚さ１２０μｍのフィルムを得た。１４８℃で延伸
を行うと複屈折率は１６８×１０-4であった。
のポリカーボネート樹脂（成分２）を３００℃で溶融成
形して、円盤上のサンプルを得た後、２４０℃でプレス
し、厚さ１２０μｍのフィルムを得た。１４８℃で延伸
を行うと複屈折率は１６８×１０-4であった。
【００４５】また、金型温度１００℃、樹脂温度３１０
℃で射出成形して得られた試験片を使って求めた成形収
縮率は０．５７、曲げ弾性率は２．７＊１０4Kgf/cm2で
あった。同じ条件で射出成形したディスクのレターデー
ションは３０ｎｍ、光透過率は９０％であった。
℃で射出成形して得られた試験片を使って求めた成形収
縮率は０．５７、曲げ弾性率は２．７＊１０4Kgf/cm2で
あった。同じ条件で射出成形したディスクのレターデー
ションは３０ｎｍ、光透過率は９０％であった。
【００４６】表１での比較から明かな様に、一般に用い
られているポリカーボネート樹脂（比較例１）は光学異
方性が大きいことが分かる。
られているポリカーボネート樹脂（比較例１）は光学異
方性が大きいことが分かる。
【００４７】
【発明の効果】以上述べた如く、本発明の光学材料用樹
脂組成物は、透明性、耐熱性が良く、成形性、寸法安定
性、耐薬品性に優れた光学材料である。更に、この樹脂
組成物からなる光ディスク基板は、光学的異方性が小さ
く産業的に有用なものである。
脂組成物は、透明性、耐熱性が良く、成形性、寸法安定
性、耐薬品性に優れた光学材料である。更に、この樹脂
組成物からなる光ディスク基板は、光学的異方性が小さ
く産業的に有用なものである。
【図１】実施例１のＤＳＣ曲線。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｃ０８Ｇ 63/197 ＮＮＰ
Claims (2)
- 【請求項１】 芳香族ジカルボン酸またはそのジエステ
ル誘導体と一般式（１） 【化１】 （Ｒ1 は炭素数２から４のアルキル基、Ｒ2 、Ｒ3 、Ｒ
4 、及びＲ5 は独立に水素または炭素数１から４のアル
キル基）で示されるジヒドロキシ化合物および、炭素原
子数が２から４の脂肪族グリコールからなる実質的に線
状のポリエステル重合体と、芳香族ポリカーボネートと
の均一なブレンド混合物からなる光学材料用樹脂組成
物。 - 【請求項２】 芳香族ジカルボン酸またはそのジエステ
ル誘導体と一般式（１） 【化１】（Ｒ1 は炭素数２から４のアルキル基、Ｒ2 、
Ｒ3 、Ｒ4 、及びＲ5 は独立に水素または炭素数１から
４のアルキル基）で示されるジヒドロキシ化合物およ
び、炭素原子数が２から４の脂肪族グリコールからなる
実質的に線上のポリエステル重合体（第一成分）と、芳
香族ポリカーボネート（第二成分）との均一なブレンド
混合物からなる基材を射出成形することを特徴とする光
学材料の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6197301A JP3023279B2 (ja) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | 光学材料用樹脂組成物および光学材料ならびに光学材料の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6197301A JP3023279B2 (ja) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | 光学材料用樹脂組成物および光学材料ならびに光学材料の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0841303A true JPH0841303A (ja) | 1996-02-13 |
| JP3023279B2 JP3023279B2 (ja) | 2000-03-21 |
Family
ID=16372189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6197301A Expired - Lifetime JP3023279B2 (ja) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | 光学材料用樹脂組成物および光学材料ならびに光学材料の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3023279B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005030833A1 (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-07 | Kanebo, Limited | ポリエステル樹脂組成物ならびに光学材料 |
| WO2006006731A1 (ja) * | 2004-07-15 | 2006-01-19 | Teijin Chemicals Ltd. | 樹脂組成物及びその成形体 |
| JP2008133444A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-06-12 | Idemitsu Kosan Co Ltd | ポリカーボネート共重合体、成形体、光学材料および電子写真感光体 |
| JP2010275364A (ja) * | 2009-05-26 | 2010-12-09 | Osaka Gas Co Ltd | ポリカーボネート系樹脂組成物及び成形体 |
| JP2011008017A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Osaka Gas Co Ltd | 光学用樹脂組成物及び成形体 |
| US7888455B2 (en) | 2006-10-18 | 2011-02-15 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Polycarbonate copolymer, method for producing the same, molded body, optical material, and electrophotographic photosensitive body |
| CN111205618A (zh) * | 2020-02-27 | 2020-05-29 | 宁波坚锋新材料有限公司 | 一种耐低温冲击高透阻燃聚碳酸酯复合材料及其制备方法 |
-
1994
- 1994-07-28 JP JP6197301A patent/JP3023279B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005030833A1 (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-07 | Kanebo, Limited | ポリエステル樹脂組成物ならびに光学材料 |
| CN100427525C (zh) * | 2003-09-25 | 2008-10-22 | 大阪瓦斯株式会社 | 聚酯树脂组合物及光学材料 |
| WO2006006731A1 (ja) * | 2004-07-15 | 2006-01-19 | Teijin Chemicals Ltd. | 樹脂組成物及びその成形体 |
| JPWO2006006731A1 (ja) * | 2004-07-15 | 2008-05-01 | 帝人化成株式会社 | 樹脂組成物及びその成形体 |
| KR101135916B1 (ko) * | 2004-07-15 | 2012-04-13 | 오사까 가스 가부시키가이샤 | 수지 조성물 및 그 성형체 |
| US7781540B2 (en) | 2004-07-15 | 2010-08-24 | Osaka Gas Co., Ltd. | Resin composition and molded articles thereof |
| JP4759680B2 (ja) * | 2004-07-15 | 2011-08-31 | 大阪瓦斯株式会社 | 赤外線吸収フィルター |
| US7893185B2 (en) | 2006-10-18 | 2011-02-22 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Polycarbonate copolymer, method for producing the same, molded body, optical material, and electrophotographic photosensitive body |
| US7888455B2 (en) | 2006-10-18 | 2011-02-15 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Polycarbonate copolymer, method for producing the same, molded body, optical material, and electrophotographic photosensitive body |
| JP2008133444A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-06-12 | Idemitsu Kosan Co Ltd | ポリカーボネート共重合体、成形体、光学材料および電子写真感光体 |
| JP2010275364A (ja) * | 2009-05-26 | 2010-12-09 | Osaka Gas Co Ltd | ポリカーボネート系樹脂組成物及び成形体 |
| JP2011008017A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Osaka Gas Co Ltd | 光学用樹脂組成物及び成形体 |
| CN111205618A (zh) * | 2020-02-27 | 2020-05-29 | 宁波坚锋新材料有限公司 | 一种耐低温冲击高透阻燃聚碳酸酯复合材料及其制备方法 |
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