JPH0834035A - モールド金型 - Google Patents
モールド金型Info
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- JPH0834035A JPH0834035A JP17236494A JP17236494A JPH0834035A JP H0834035 A JPH0834035 A JP H0834035A JP 17236494 A JP17236494 A JP 17236494A JP 17236494 A JP17236494 A JP 17236494A JP H0834035 A JPH0834035 A JP H0834035A
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- Japan
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- mold
- resin
- die
- molded product
- upper mold
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 取扱が簡便で、型数を減じることが可能であ
ると共に、型の管理およびメンテナンスを容易に行い得
るモールド金型を提供する。 【構成】 型開および型閉可能な上型１６と下型１０と
から成るモールド金型において、樹脂成形用のキャビテ
ィ３２、該キャビティへ樹脂を誘導するための樹脂路３
４、および該樹脂路へ樹脂を供給するための樹脂供給機
構２８を前記上型１６または前記下型１０へ設けた。
ると共に、型の管理およびメンテナンスを容易に行い得
るモールド金型を提供する。 【構成】 型開および型閉可能な上型１６と下型１０と
から成るモールド金型において、樹脂成形用のキャビテ
ィ３２、該キャビティへ樹脂を誘導するための樹脂路３
４、および該樹脂路へ樹脂を供給するための樹脂供給機
構２８を前記上型１６または前記下型１０へ設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はモールド金型に関し、一
層詳細には型開および型閉可能な上型と下型とから成る
モールド金型に関する。
層詳細には型開および型閉可能な上型と下型とから成る
モールド金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】型開および型閉可能な上型と下型とから
成るモールド金型の例としては特公昭６１−４４６４６
号公報に開示される技術がある。このモールド金型では
樹脂成形用のキャビティを上型および下型のパーティン
グ面に形成し、キャビティへ樹脂を誘導するための樹脂
路のうち金型カルを下型のパーティング面に形成し、樹
脂路のうち金型ランナおよび金型ゲートを上型および下
型のパーティング面に形成し、これらの樹脂路へ樹脂を
供給するための樹脂供給機構は上型内に設けられてい
る。従って、上型と下型が型閉した状態で初めて金型カ
ル、金型ランナおよび金型ゲートから成る樹脂路が形成
され、樹脂供給機構から金型カルへ供給された溶融樹脂
が金型ランナおよび金型ゲートを通ってキャビティへ充
填可能となる。
成るモールド金型の例としては特公昭６１−４４６４６
号公報に開示される技術がある。このモールド金型では
樹脂成形用のキャビティを上型および下型のパーティン
グ面に形成し、キャビティへ樹脂を誘導するための樹脂
路のうち金型カルを下型のパーティング面に形成し、樹
脂路のうち金型ランナおよび金型ゲートを上型および下
型のパーティング面に形成し、これらの樹脂路へ樹脂を
供給するための樹脂供給機構は上型内に設けられてい
る。従って、上型と下型が型閉した状態で初めて金型カ
ル、金型ランナおよび金型ゲートから成る樹脂路が形成
され、樹脂供給機構から金型カルへ供給された溶融樹脂
が金型ランナおよび金型ゲートを通ってキャビティへ充
填可能となる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来のモールド金型には次のような課題がある。上型と
下型が型閉した状態で初めて樹脂路が形成され樹脂成形
可能となるため、上型と下型は常時対応したものをペア
で使用しなければならない。そのため、異なった種類の
成形品を成形する場合は上型と下型の両方を交換しなけ
ればならず、作業性向上の妨げになっている。また、管
理上も上型と下型を常時対応させて管理する必要が有
り、金型の管理が煩雑になると共に、成形品の種類が多
くなると、その種類数の２倍の数の型が必要となりコス
トが高くなる。また、上型または下型に変更を加えた場
合、下型または上型に対応して変更を加える必要が生じ
ることも有りメンテナンスが面倒であるという課題も有
る。従って、本発明は取扱が簡便で、型数を減じること
が可能であると共に、型の管理およびメンテナンスを容
易に行い得るモールド金型を提供することを目的とす
る。
従来のモールド金型には次のような課題がある。上型と
下型が型閉した状態で初めて樹脂路が形成され樹脂成形
可能となるため、上型と下型は常時対応したものをペア
で使用しなければならない。そのため、異なった種類の
成形品を成形する場合は上型と下型の両方を交換しなけ
ればならず、作業性向上の妨げになっている。また、管
理上も上型と下型を常時対応させて管理する必要が有
り、金型の管理が煩雑になると共に、成形品の種類が多
くなると、その種類数の２倍の数の型が必要となりコス
トが高くなる。また、上型または下型に変更を加えた場
合、下型または上型に対応して変更を加える必要が生じ
ることも有りメンテナンスが面倒であるという課題も有
る。従って、本発明は取扱が簡便で、型数を減じること
が可能であると共に、型の管理およびメンテナンスを容
易に行い得るモールド金型を提供することを目的とす
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、型開および
型閉可能な上型と下型とから成るモールド金型におい
て、樹脂成形用のキャビティ、該キャビティへ樹脂を誘
導するための樹脂路、および該樹脂路へ樹脂を供給する
ための樹脂供給機構を前記上型または前記下型へ設けた
ことを特徴とする。また、上記モールド金型において、
前記下型または前記上型内には、付勢手段によって常時
成形品突き出し方向へ付勢され、型閉状態において先端
面の一部が上型または下型のパーティング面へ当接する
と共に、先端面の他の一部が前記樹脂路と対向し、型開
状態において下型または上型内のパーティング面から前
記成形品突き出し方向へ突出するスクラップ突き出し用
のイジェクタピンを設けてもよい。また、前記下型およ
び／または前記上型内には、付勢手段によって常時成形
品突き出し方向へ付勢され、型閉状態において先端面が
下型にセットされているインサート部材へ当接し、型開
状態において下型または上型内のパーティング面から前
記成形品突き出し方向へ突出する成形品突き出し用のイ
ジェクタピンを設けてもよい。
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、型開および
型閉可能な上型と下型とから成るモールド金型におい
て、樹脂成形用のキャビティ、該キャビティへ樹脂を誘
導するための樹脂路、および該樹脂路へ樹脂を供給する
ための樹脂供給機構を前記上型または前記下型へ設けた
ことを特徴とする。また、上記モールド金型において、
前記下型または前記上型内には、付勢手段によって常時
成形品突き出し方向へ付勢され、型閉状態において先端
面の一部が上型または下型のパーティング面へ当接する
と共に、先端面の他の一部が前記樹脂路と対向し、型開
状態において下型または上型内のパーティング面から前
記成形品突き出し方向へ突出するスクラップ突き出し用
のイジェクタピンを設けてもよい。また、前記下型およ
び／または前記上型内には、付勢手段によって常時成形
品突き出し方向へ付勢され、型閉状態において先端面が
下型にセットされているインサート部材へ当接し、型開
状態において下型または上型内のパーティング面から前
記成形品突き出し方向へ突出する成形品突き出し用のイ
ジェクタピンを設けてもよい。
【０００５】
【作用】作用について説明する。樹脂成形用のキャビテ
ィ、キャビティへ樹脂を誘導するための樹脂路、および
樹脂路へ樹脂を供給するための樹脂供給機構を上型また
は下型へ設けることにより、これらが設けられていない
下型または上型は共通の型として使用可能となる。ま
た、スクラップ突き出し用のイジェクタピンは、付勢手
段を設けるだけで型開動作の際にスクラップ（成形品カ
ル、成形品ランナ、成形品ゲート等）を突き出し可能と
なる。また、成形品突き出し用のイジェクタピンは、付
勢手段を設けるだけで型開動作の際にインサート部材と
共に成形品を突き出し可能となる。
ィ、キャビティへ樹脂を誘導するための樹脂路、および
樹脂路へ樹脂を供給するための樹脂供給機構を上型また
は下型へ設けることにより、これらが設けられていない
下型または上型は共通の型として使用可能となる。ま
た、スクラップ突き出し用のイジェクタピンは、付勢手
段を設けるだけで型開動作の際にスクラップ（成形品カ
ル、成形品ランナ、成形品ゲート等）を突き出し可能と
なる。また、成形品突き出し用のイジェクタピンは、付
勢手段を設けるだけで型開動作の際にインサート部材と
共に成形品を突き出し可能となる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例について添付図
面と共に詳述する。なお、本実施例ではモールド金型の
一例としてボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）型半導体装
置の基板（インサート部材の一例）を樹脂封止するため
のモールド金型を例に挙げて説明する。図１において、
１０は下型であり、モールド装置（不図示）の基部に固
定されている。下型１０は、下型ベース１２と、下型ベ
ース１２内に固定された下型チェイス１４とから成る。
下型チェイス１４は不図示の固定手段（例えばボルト）
により下型ベース１２内に固定されている。
面と共に詳述する。なお、本実施例ではモールド金型の
一例としてボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）型半導体装
置の基板（インサート部材の一例）を樹脂封止するため
のモールド金型を例に挙げて説明する。図１において、
１０は下型であり、モールド装置（不図示）の基部に固
定されている。下型１０は、下型ベース１２と、下型ベ
ース１２内に固定された下型チェイス１４とから成る。
下型チェイス１４は不図示の固定手段（例えばボルト）
により下型ベース１２内に固定されている。
【０００７】１６は上型であり、不図示の上下動機構
（例えばモータプレス装置）により上下動可能になって
いる。上型１６は、上型ベースプレート１８と、上型ベ
ースプレート１８へ固定された上型ベース２０と、上型
ベース２０内に固定された上型チェイス２２とから成
る。上型チェイス２２はボルト２４により上型ベース２
０内に固定されている。上型１６が下動し、上型チェイ
ス２２の下面（パーティング面）が下型チェイス１４の
上面（パーティング面）と当接した図１の状態が型閉状
態であり、上型１６が上動し、上型チェイス２２のパー
ティング面が下型チェイス１４のパーティング面と離間
した状態が型開状態である（図２参照）。なお、上型チ
ェイス２２のパーティング面には後述するイジェクタピ
ンが挿通される透孔２６が開口しているだけであり、他
の部分は単なる平面に形成されている。
（例えばモータプレス装置）により上下動可能になって
いる。上型１６は、上型ベースプレート１８と、上型ベ
ースプレート１８へ固定された上型ベース２０と、上型
ベース２０内に固定された上型チェイス２２とから成
る。上型チェイス２２はボルト２４により上型ベース２
０内に固定されている。上型１６が下動し、上型チェイ
ス２２の下面（パーティング面）が下型チェイス１４の
上面（パーティング面）と当接した図１の状態が型閉状
態であり、上型１６が上動し、上型チェイス２２のパー
ティング面が下型チェイス１４のパーティング面と離間
した状態が型開状態である（図２参照）。なお、上型チ
ェイス２２のパーティング面には後述するイジェクタピ
ンが挿通される透孔２６が開口しているだけであり、他
の部分は単なる平面に形成されている。
【０００８】２８は樹脂供給機構であるポットであり、
下型１０内に複数列設されている。ポット２８内には上
下動可能なプランジャ３０が配設されている。半導体装
置の樹脂封止の際にはポット２８内で熱硬化性樹脂のタ
ブレット（不図示）が溶融され、プランジャ３０の上動
により溶融樹脂が充填される。３２は樹脂成形用のキャ
ビティであり、下型チェイス１４のパーティング面上に
凹設されている。キャビティ３２は各ポット２８の両側
に形成されている。３４は樹脂路であり、金型カル、金
型ランナ、金型ゲートから成る。樹脂路３４も下型チェ
イス１４のパーティング面上に凹設されている。樹脂路
３４は、各ポット２８から供給される溶融樹脂を両側の
キャビティへ誘導する。３５ａはスプリングであり、３
５ｂはゴム等の弾性部材である。両者を設けることによ
り上型１６と下型１０との間にクランプされるＢＧＡ基
板（不図示）の厚さのばらつきを吸収するために設けら
れている。
下型１０内に複数列設されている。ポット２８内には上
下動可能なプランジャ３０が配設されている。半導体装
置の樹脂封止の際にはポット２８内で熱硬化性樹脂のタ
ブレット（不図示）が溶融され、プランジャ３０の上動
により溶融樹脂が充填される。３２は樹脂成形用のキャ
ビティであり、下型チェイス１４のパーティング面上に
凹設されている。キャビティ３２は各ポット２８の両側
に形成されている。３４は樹脂路であり、金型カル、金
型ランナ、金型ゲートから成る。樹脂路３４も下型チェ
イス１４のパーティング面上に凹設されている。樹脂路
３４は、各ポット２８から供給される溶融樹脂を両側の
キャビティへ誘導する。３５ａはスプリングであり、３
５ｂはゴム等の弾性部材である。両者を設けることによ
り上型１６と下型１０との間にクランプされるＢＧＡ基
板（不図示）の厚さのばらつきを吸収するために設けら
れている。
【０００９】３６ａはスクラップ（樹脂路３４に形成さ
れる成形品カル、成形品ランナ、成形品ゲートのことで
ある）突き出し用のイジェクタピンであり、上型１６内
に設けられている。イジェクタピン３６ａは、上型１６
内に配設されている付勢手段の一例であるコイルスプリ
ング３８によって常時突き出し方向である下方へ付勢さ
れている。従って、型開状態においてはイジェクタピン
３６ａの下端部は上型チェイス２２のパーティング面よ
り下方へ突出する（図２参照）。一方、型閉状態におい
てイジェクタピン３６ａの下端面の一部は下型チェイス
１４のパーティング面へ当接すると共に、下端面の他の
一部は下型チェイス１４のパーティング面上の樹脂路３
４の一部分と対向する。従って、型閉状態においては図
１に示すようにイジェクタピン３６ａの下端面は上型チ
ェイス２２のパーティング面と一致する。なお、本実施
例ではイジェクタピン３６ａは樹脂成形後、スクラップ
の成形品ランナ４０部分を突き出すよう設計されている
（図３および図４参照）。
れる成形品カル、成形品ランナ、成形品ゲートのことで
ある）突き出し用のイジェクタピンであり、上型１６内
に設けられている。イジェクタピン３６ａは、上型１６
内に配設されている付勢手段の一例であるコイルスプリ
ング３８によって常時突き出し方向である下方へ付勢さ
れている。従って、型開状態においてはイジェクタピン
３６ａの下端部は上型チェイス２２のパーティング面よ
り下方へ突出する（図２参照）。一方、型閉状態におい
てイジェクタピン３６ａの下端面の一部は下型チェイス
１４のパーティング面へ当接すると共に、下端面の他の
一部は下型チェイス１４のパーティング面上の樹脂路３
４の一部分と対向する。従って、型閉状態においては図
１に示すようにイジェクタピン３６ａの下端面は上型チ
ェイス２２のパーティング面と一致する。なお、本実施
例ではイジェクタピン３６ａは樹脂成形後、スクラップ
の成形品ランナ４０部分を突き出すよう設計されている
（図３および図４参照）。
【００１０】図３において、３６ｂは成形品突き出し用
のイジェクタピンであり、上型１６内に設けられてい
る。イジェクタピン３６ｂは、基本的にはイジェクタピ
ン３６ａと同一の構成を有しており、上型１６内に配設
されている不図示の付勢手段（例えばコイルスプリン
グ）によって常時成形品突き出し方向である下方へ付勢
されている。イジェクタピン３６ｂは、型閉状態におい
て下端面が下型チェイス１４上にセットされている基板
４２の側縁部へ当接し、当該下端面は上型チェイス２２
のパーティング面と一致する。一方、型開状態では付勢
手段の付勢力によりイジェクタピン３６ｂの下端部は上
型チェイス２２のパーティング面より下方へ突出して樹
脂封止された基板４２（成形品４４）を下方へ突き出
す。
のイジェクタピンであり、上型１６内に設けられてい
る。イジェクタピン３６ｂは、基本的にはイジェクタピ
ン３６ａと同一の構成を有しており、上型１６内に配設
されている不図示の付勢手段（例えばコイルスプリン
グ）によって常時成形品突き出し方向である下方へ付勢
されている。イジェクタピン３６ｂは、型閉状態におい
て下端面が下型チェイス１４上にセットされている基板
４２の側縁部へ当接し、当該下端面は上型チェイス２２
のパーティング面と一致する。一方、型開状態では付勢
手段の付勢力によりイジェクタピン３６ｂの下端部は上
型チェイス２２のパーティング面より下方へ突出して樹
脂封止された基板４２（成形品４４）を下方へ突き出
す。
【００１１】続いて上記構成を有するモールド金型の動
作について説明する。基板４２を樹脂封止する場合、型
開状態（図２に示す状態）において樹脂タブレットをポ
ット２８内へ投入し、基板４２を下型チェイス１４上に
セットする。基板４２がセットされたら上下動機構を作
動させ、上型１６を下動させ、図１の型閉状態とする。
型閉状態になると、イジェクタピン３６ａの下端面は下
型チェイス１４のパーティング面と当接し、イジェクタ
ピン３６ｂの下端面は基板４２の上面と当接するので、
イジェクタピン３６ａ、３６ｂは透孔２６内へ格納され
る。
作について説明する。基板４２を樹脂封止する場合、型
開状態（図２に示す状態）において樹脂タブレットをポ
ット２８内へ投入し、基板４２を下型チェイス１４上に
セットする。基板４２がセットされたら上下動機構を作
動させ、上型１６を下動させ、図１の型閉状態とする。
型閉状態になると、イジェクタピン３６ａの下端面は下
型チェイス１４のパーティング面と当接し、イジェクタ
ピン３６ｂの下端面は基板４２の上面と当接するので、
イジェクタピン３６ａ、３６ｂは透孔２６内へ格納され
る。
【００１２】型閉状態において、ポット２８内で樹脂タ
ブレットは融解され、プランジャ３０が上動されると溶
融樹脂は樹脂路３４を通ってキャビティ３２内へ圧送、
充填される。溶融樹脂の充填が完了後、樹脂が硬化した
ら上下動機構が作動され、上型１６は上動し、型開状態
となる。成形品４４は上型チェイス２２のパーティング
面に付着しているが、型開の際にイジェクタピン３６
ａ、３６ｂがコイルスプリング３８の付勢力により上型
チェイス２２のパーティング面より下方へ突出するの
で、イジェクタピン３６ａは成形品４４の成形品ランナ
４０部分を下方へ押動し（図４参照）、イジャクタピン
３６ｂは基板４２の側縁部を下方へ押動するので成形品
４４は上型チェイス２２から離型する（図２の状態）。
ブレットは融解され、プランジャ３０が上動されると溶
融樹脂は樹脂路３４を通ってキャビティ３２内へ圧送、
充填される。溶融樹脂の充填が完了後、樹脂が硬化した
ら上下動機構が作動され、上型１６は上動し、型開状態
となる。成形品４４は上型チェイス２２のパーティング
面に付着しているが、型開の際にイジェクタピン３６
ａ、３６ｂがコイルスプリング３８の付勢力により上型
チェイス２２のパーティング面より下方へ突出するの
で、イジェクタピン３６ａは成形品４４の成形品ランナ
４０部分を下方へ押動し（図４参照）、イジャクタピン
３６ｂは基板４２の側縁部を下方へ押動するので成形品
４４は上型チェイス２２から離型する（図２の状態）。
【００１３】上述の実施例において、イジェクタピン３
６ａは成形品４４を離型する際に成形品ランナ４０を押
動したが、図５に示すように成形品カル４６を押動する
ようにしてもよい。また、図６に示すようにイジェクタ
ピン３６ａの少なくとも下端面を広く形成し、複数本の
成形品ランナ４０を押動するようにしてもよい。さら
に、図示しないがイジェクタピン３６ａの下部を複数分
岐するように形成してもよい。このようにイジェクタピ
ン３６ａの下端押圧面を広く形成することにより、１個
の上型に対して複数種類の下型に対応可能となり、上型
の共通化に資することができる。また、イジェクタピン
３６ｂについては、基板４２を押動するため、基板４２
の損傷を防止すべく図７に示すように先端を球形に形成
したり、硬度を下げたり、付勢手段の付勢力を小さく設
定したりするとよい。上述の実施例は、ボールグリッド
アレイ型半導体装置の基板４２を樹脂封止するため、上
型チェイス２２のパーティング面を単なる平面とした
が、ピングリッドアレイ型半導体装置の基板４２を樹脂
封止する場合は上型チェイス２２のパーティング面にピ
ンとの干渉を防止しつつ基板４２上面を押圧できるよう
適宜な逃げ凹部を形成しても上型１６の共通化を図るこ
とができる。
６ａは成形品４４を離型する際に成形品ランナ４０を押
動したが、図５に示すように成形品カル４６を押動する
ようにしてもよい。また、図６に示すようにイジェクタ
ピン３６ａの少なくとも下端面を広く形成し、複数本の
成形品ランナ４０を押動するようにしてもよい。さら
に、図示しないがイジェクタピン３６ａの下部を複数分
岐するように形成してもよい。このようにイジェクタピ
ン３６ａの下端押圧面を広く形成することにより、１個
の上型に対して複数種類の下型に対応可能となり、上型
の共通化に資することができる。また、イジェクタピン
３６ｂについては、基板４２を押動するため、基板４２
の損傷を防止すべく図７に示すように先端を球形に形成
したり、硬度を下げたり、付勢手段の付勢力を小さく設
定したりするとよい。上述の実施例は、ボールグリッド
アレイ型半導体装置の基板４２を樹脂封止するため、上
型チェイス２２のパーティング面を単なる平面とした
が、ピングリッドアレイ型半導体装置の基板４２を樹脂
封止する場合は上型チェイス２２のパーティング面にピ
ンとの干渉を防止しつつ基板４２上面を押圧できるよう
適宜な逃げ凹部を形成しても上型１６の共通化を図るこ
とができる。
【００１４】以上、本発明の好適な実施例について種々
述べてきたが、本発明は上述の実施例に限定されるので
はなく、例えば用途によっては上型１６にキャビティ３
２、樹脂路３４、ポット２８を設け、下型１０の共通化
を図ってもよいし、イジェクタピン３６ａ、３６ｂを下
型１０へ設けてもよい等、発明の精神を逸脱しない範囲
で多くの改変を施し得るのはもちろんである。
述べてきたが、本発明は上述の実施例に限定されるので
はなく、例えば用途によっては上型１６にキャビティ３
２、樹脂路３４、ポット２８を設け、下型１０の共通化
を図ってもよいし、イジェクタピン３６ａ、３６ｂを下
型１０へ設けてもよい等、発明の精神を逸脱しない範囲
で多くの改変を施し得るのはもちろんである。
【００１５】
【発明の効果】本発明に係るモールド金型を用いると、
樹脂成形用のキャビティ、キャビティへ樹脂を誘導する
ための樹脂路、および樹脂路へ樹脂を供給するための樹
脂供給機構を上型または下型へ設けることにより、これ
らが設けられていない下型または上型は共通の型として
使用可能となるので、成形品の種類が変わっても共通の
型は交換する必要がないので、型交換の作業性を格段に
向上させることができる。また、上型と下型とを対応さ
せて管理する必要が無い上、成形品の種類が異なっても
一方の型のみ当該種類に対応して用意するだけでよく、
用意すべき型数も減じることが可能となる。さらに、型
に変更を加える際にも共通型の方には変更を加える必要
がないのでメンテナンスも容易である。特に請求項２お
よび３の構成を採用すると、付勢手段を設けるだけで型
開動作の際にスクラップおよびインサート部材と一体の
成形品を突き出し可能となるので、従来のようにイジェ
クタピンプレート等の専用の型外機構を設ける必要がな
く、モールド金型の小型化、簡易化が可能になる等の著
効を奏する。
樹脂成形用のキャビティ、キャビティへ樹脂を誘導する
ための樹脂路、および樹脂路へ樹脂を供給するための樹
脂供給機構を上型または下型へ設けることにより、これ
らが設けられていない下型または上型は共通の型として
使用可能となるので、成形品の種類が変わっても共通の
型は交換する必要がないので、型交換の作業性を格段に
向上させることができる。また、上型と下型とを対応さ
せて管理する必要が無い上、成形品の種類が異なっても
一方の型のみ当該種類に対応して用意するだけでよく、
用意すべき型数も減じることが可能となる。さらに、型
に変更を加える際にも共通型の方には変更を加える必要
がないのでメンテナンスも容易である。特に請求項２お
よび３の構成を採用すると、付勢手段を設けるだけで型
開動作の際にスクラップおよびインサート部材と一体の
成形品を突き出し可能となるので、従来のようにイジェ
クタピンプレート等の専用の型外機構を設ける必要がな
く、モールド金型の小型化、簡易化が可能になる等の著
効を奏する。
【図１】本発明に係る実施例のモールド金型における型
閉状態を示した断面図。
閉状態を示した断面図。
【図２】実施例のモールド金型における型開状態を示し
た断面図。
た断面図。
【図３】モールド後の上型の部分底面図。
【図４】成形品ランナとスクラップ突き出し用イジェク
タピンの関係を示した部分底面図。
タピンの関係を示した部分底面図。
【図５】スクラップ突き出し用イジェクタピンの他の例
を示した部分底面図。
を示した部分底面図。
【図６】スクラップ突き出し用イジェクタピンの他の例
を示した部分底面図。
を示した部分底面図。
【図７】成形品突き出し用イジェクタピンの先端部を示
した部分正面図。
した部分正面図。
１０ 下型 １６ 上型 ２８ ポット ３２ キャビティ ３４ 樹脂路 ３６ａ、３６ｂ イジェクタピン ３８ コイルスプリング ４０ 成形品ランナ ４２ 基板 ４４ 成形品 ４６ 成形品カル
Claims (3)
- 【請求項１】 型開および型閉可能な上型と下型とから
成るモールド金型において、 樹脂成形用のキャビティ、該キャビティへ樹脂を誘導す
るための樹脂路、および該樹脂路へ樹脂を供給するため
の樹脂供給機構を前記上型または前記下型へ設けたこと
を特徴とするモールド金型。 - 【請求項２】 前記下型または前記上型内には、付勢手
段によって常時成形品突き出し方向へ付勢され、型閉状
態において先端面の一部が上型または下型のパーティン
グ面へ当接すると共に、先端面の他の一部が前記樹脂路
と対向し、型開状態において下型または上型内のパーテ
ィング面から前記成形品突き出し方向へ突出するスクラ
ップ突き出し用のイジェクタピンを具備することを特徴
とする請求項１記載のモールド金型。 - 【請求項３】 前記下型および／または前記上型内に
は、付勢手段によって常時成形品突き出し方向へ付勢さ
れ、型閉状態において先端面が下型にセットされている
インサート部材へ当接し、型開状態において下型または
上型内のパーティング面から前記成形品突き出し方向へ
突出する成形品突き出し用のイジェクタピンを具備する
ことを特徴とする請求項１または２記載のモールド金
型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17236494A JPH0834035A (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | モールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17236494A JPH0834035A (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | モールド金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0834035A true JPH0834035A (ja) | 1996-02-06 |
Family
ID=15940542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17236494A Pending JPH0834035A (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | モールド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0834035A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109130017A (zh) * | 2018-08-16 | 2019-01-04 | 深圳市时光电子有限公司 | 伞阀用模具、成型设备及其开模方法 |
-
1994
- 1994-07-25 JP JP17236494A patent/JPH0834035A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109130017A (zh) * | 2018-08-16 | 2019-01-04 | 深圳市时光电子有限公司 | 伞阀用模具、成型设备及其开模方法 |
| CN109130017B (zh) * | 2018-08-16 | 2024-05-03 | 深圳市时光电子有限公司 | 伞阀用模具、成型设备及其开模方法 |
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