JPH08319307A - 樹脂組成物、レジストインキ組成物及びその硬化物 - Google Patents

樹脂組成物、レジストインキ組成物及びその硬化物

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JPH08319307A
JPH08319307A JP15275795A JP15275795A JPH08319307A JP H08319307 A JPH08319307 A JP H08319307A JP 15275795 A JP15275795 A JP 15275795A JP 15275795 A JP15275795 A JP 15275795A JP H08319307 A JPH08319307 A JP H08319307A
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naphthoquinone diazide
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Minoru Yokoshima
実 横島
Tetsuo Okubo
哲男 大久保
Kazunori Sasahara
数則 笹原
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Abstract

(57)【要約】 【目 的】紫外線による露光部を現像することによるソ
ルダーレジストパターンの形成において、希アルカリ水
溶液での現像性に優れ、その硬化物は、無電解金メッキ
耐性に優れ、密着性、半田耐熱性、耐薬品性等が良好で
あるレジストインキ組成物及びその硬化物を提供する。 【構 成】アルカリ可溶性樹脂(A)、感光剤としてナ
フトキノンジアジド系化合物(B)、希釈剤(C)及び
硬化物(D)を含有することを特徴とするレジストイン
キ組成物及びその硬化物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板製造の
際のソルダーレジストや無電解メッキレジスト等に使用
できる希アルカリ水溶液で現像が可能でその硬化物は、
密着性、半田耐熱性、無電解金メッキ耐性等に優れたレ
ジストインキ組成物及びその硬化物に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】近年、省資源、省エネルギー、作業性向
上、生産性向上などの理由により各種分野において紫外
線硬化型組成物が多用されてきている。プリント配線基
板加工分野においても同様の理由によりソルダーレジス
トインキ、マーキングインキなど種々のインキが従来の
熱硬化型組成物から紫外線硬化型組成物へと移行した。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】プリント配線基板のレ
ジストパターン形成法には、スクリーン印刷法が多く用
いられてきたが、かかるスクリーン印刷法によるときに
は、多くの場合、印刷時のプリード、にじみ、或は、ダ
レといった現象が発生し、これがために最近のプリント
配線板の高密度化、部品の表面実装化に対応しきれなく
なっている。
【0004】こうした課題を解決するために、ドライフ
ィルム型のフォトレジストや液状フォトソルダーレジス
トが開発されている。ドライフィルム型のフォトレジス
トの場合、熱圧着の際に気泡を生じ易く、耐熱性や密着
性にも不安があり、また高価格であるなどの問題があ
る。一方、液状フォトソルダーレジストとしては、例え
ば特開昭60−208337号公報、特開昭61−59
447号公報等には、ノボラック型エポキシ樹脂のアク
リル酸との部分反応物を主体とするソルダーレジストイ
ンキ組成物が提案されている。しかしながら、これらの
インキ組成物は、いずれも、現像時に1,1,1−トリ
クロルエタン、トリクロルエチレン、トルエン、シクロ
ヘキサノン等の有機溶剤を使用しなければならないた
め、作業環境や経済性の点で問題があった。又、これら
有機溶剤による問題を解決するために希アルカリ水溶液
で現像できるものが提案されている。例えば特公平1−
54390公報にはノボラック型エポキシ樹脂とアクリ
ル酸の反応物と多塩基酸無水物の反応生成物を主体とす
るレジストインキ組成物が開示している。しかしなが
ら、このレジストインキ組成物は、希アルカリ水溶液で
の現像を問題なく行なうために、ノボラック型エポキシ
樹脂とアクリル酸の反応物と多塩基無水物の反応生成物
の酸価を比較的に高くしなければならず、特性上、問題
であることや溶剤の乾燥時間を短かくしなければならな
いこと、基板にインキ組成物を塗布し溶剤を乾燥後、長
く放置すると未露光部分が希アルカリ水溶液で現像した
場合、全く現像できなくなったりするため工程上から問
題となっている。又、その硬化物は、無電解金メッキ耐
性などが不十分であり問題である。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記の課
題を解決するための鋭意研究した結果、紫外線による露
光部分の希アルカリ水溶液での現像性に優れ、溶剤の乾
燥時間が長くとも現像が可能であり、その硬化皮膜の密
着性、半田耐熱性、無電解金メッキ耐性等に優れたレジ
ストインキに優れたポジ型レジストインキ組成物及びそ
の硬化物を提供することに成功した。
【0006】即ち、本発明は、アルカリ可溶性樹脂
(A)、感光剤としてナフトキノンジアジド系化合物
(B)、希釈剤(C)及び硬化成分(D)を含有するこ
とを特徴とする樹脂組成物レジストインキ組成物及びそ
の硬化物に関する。
【0007】以下、本発明をさらに詳細に説明する。本
発明におけるアルカリ可溶性樹脂(A)とは、溶剤に可
溶で、皮膜形成可能であれば特に限定するものではな
い。アルカリ可溶性樹脂(A)としては、ビニルフェノ
ール重合体、ビニルフェノールと他の共重合可能な2重
結合を有した単量体(例えば、(メタ)アクリル酸メチ
ル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシエチル等の(メタ)
アクリル酸エステル類、(メタ)アクリルアミド等の酸
アミド類、アクリロニトリル、スチレン等を挙げること
かできる。)との共重合体、フェノール類とアルデヒド
類との重縮合物であるノボラック樹脂又は各樹脂の部分
水素添加物等が好適である。
【0008】本発明におけるアルカリ可溶性樹脂(A)
の分子量は1000〜100000が好ましい。
【0009】本発明における感光剤としてのナフトキノ
ンジアジド系化合物(B)を使用するのは、アルカリ現
像液に対して、未露光部では溶解阻止、露光物では溶解
促進効果を付与するためである。ナフトキノンジアジド
系化合物(B)の具体例としては、例えば、「1,2−
ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステルや1,
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル等
を挙げることができる。エステル成分としては、例え
ば、2,4−ジヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4
−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,4′−
テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,2′,3,4,
4′−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、フェノール、
1,3−ジヒドロキシベンゼン、1,3,5−トリヒド
ロキシベンゼン、ビスフェノールA、ビスフェノール
F、ノボラック樹脂、没食子酸エチル、没食子酸メチ
ル、没食子酸フェニル等を挙げることができる。」
【0010】本発明における希釈剤(C)としては、例
えば、エチレングリコールモノアルキルエーテル又はそ
のアセテート類、ジエチレングリコールモノ又はジアル
キルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエ
ーテル又はそのアセテート類、ジプロピレングリコール
モノ又はジアルキルエーテル類、メチルカルビトール、
ブチルカルビトール、ブチルセロソルブアセテート、カ
ルビトールアセテート、エチルメチルケトン、シクロヘ
キサン、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン、
石油エーテル、石油ナフサ、ソルベントナフサ等の溶剤
類あるいは、n−ブチルグリシジルエーテル、2−エト
キシヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジル
エーテル、アリルグリシジルエーテル、エチレングリコ
ールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグ
リシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジ
ルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ソ
ルビトールポリグリシジルエーテル等のグリシジルエー
テル、アジピン酸ジグリシジルエステル、o−フタル酸
ジグリシジルエステル等のグリシジルエステル、3,4
−エポキシシクロヘキシルメチル(3,4−エポキシシ
クロヘキサン)カルボキシレート、ビス(2,3−エポ
キシシクロペンチル)エーテル等の脂環式エポキシ等の
低粘度のエポキシ化合物類等を挙げることができる。
【0011】本発明にけおる組成物には、硬化成分
(D)を添加する。硬化成分(D)の具体例としては、
例えばエポキシ樹脂(例えば、フェノールノボラック型
エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
ビスフェノールA型エポキシ樹脂、トリフェノール型エ
ポキシ樹脂等)、メラミン樹脂(例えば、メトキシ化メ
ラミン、ブトキシ化メラミン等)、エポキシ硬化剤(例
えば、潜在性熱酸発生剤、フェノール系化合物、アミン
系化合物、トリアジン系化合物、イミダゾール系化合物
及びメラミン等)を挙げることができる。
【0012】本発明の組成物は、(A)、(B)、
(C)及び(D)成分を加熱混合、溶解することにより
調製することができる。
【0013】各成分の使用割合は、本発明の組成物中、
(A)成分は、40〜95重量%が好ましく、特に好ま
しくは、50〜90重量%である。(B)成分は1〜3
0重量%が好ましく、特に好ましくは、3〜25重量%
である。(C)成分は、10〜70重量%が好ましく、
特に好ましくは20〜50重量%である。(D)成分
は、1〜40重量%が好ましく、特に好ましくは3〜3
0重量%である。
【0014】本発明の組成物は、更に、密着性、硬度な
どの特性を向上する目的で必要に応じて、硫酸バリウ
ム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素粉、微粉状酸化ケイ
素、無定形シリカ、タルク、クレー、炭酸マグネシウ
ム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミ
ニウム、雲母粉等の公知慣用の無機充填剤が使用でき
る。その使用量は、本発明の組成物中の0〜60重量%
が好ましく、特に好ましくは5〜40重量%である。
【0015】更に、必要に応じて、フタロシアニン・ブ
ルー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリー
ン、ジスアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化
チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラックなどの
公知慣用の着色剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系
等の消泡剤および/またはレベリング剤、イミダゾール
系、チアゾール系、トリアゾール系、シランカップリン
グ剤等の密着性付与剤のような公知慣用の添加剤類を用
いることができる。
【0016】本発明のレジストインキ組成物は、例えば
次のようにして硬化し硬化物を得る。即ち、プリント配
線板に、スクリーン印刷法、スプレー法、ロールコート
法、静電塗装法、カーテンコート法等の方法により10
〜160μmの膜厚で本発明の組成物を塗布し塗膜を6
0〜110℃で乾燥させた後、ポジフィルムを塗膜に直
接に接触させ(又は、接触しない状態で塗膜の上に置
く。)、次いで紫外線を照射し、露光部分を希アルカリ
水溶液(例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、
炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリ
ウム、アンモニア等の無機アルカリ水溶液、エチレンア
ミン、n−プロピルアミン、ジエチルアミン、トリエチ
ルアミン、トリエタノールアミン等のアミン類、テトラ
メチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモ
ニウムヒドロキシド、コリン等の有機アルカリ水溶液
等。)で溶解除去(現像)した後、更に諸物性の向上の
ために、紫外線の照射および/または加熱(例えば、1
00〜200℃で0.5〜1.0時間)によって十分な
硬化を行ない硬化皮膜を得る。
【0017】
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳しく説
明するが、本発明はこれに限定するものではない。表に
示す配合組成(数値は重量部である)に従ってレジスト
インキ組成物を配合し、3本ロールミルでそれぞれ別々
に混練した調製した。これをスクリーン印刷法により、
100メッシュのポリエステルスクリーンを用いて20
〜30μmの厚さになるように、パターン形成されてい
る銅スルホールプリント配線基板に全面塗布し、塗膜を
80℃の熱風乾燥器で1時間乾燥し、レジストパターン
を有するポジフィルムを塗膜に密着させ紫外線露光装置
((株)オーク製作所、型式HMW−680GW)を用
いて、紫外線を照射した(露光量1000mJ/cm2) 。次
いで2.4%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水
溶液で60秒間、2.0kg/cm2のスプレー圧で現像し、
露光部分を溶解除去した。得られたものについて、後述
のとおり評価を行った。
【0018】次いで150℃の熱風乾燥器で40分加熱
硬化を行ない、得られた硬化膜を有する試験片につい
て、後述のとおり(密着性、半田耐熱性、無電解金メッ
キ耐性)の試験を行った。 (密着性)JIS D 0202の試験方法に従って硬
化膜に碁盤目状にクロスカットを入れ、次いでセロハン
テープによるピーリングテスト後の剥れの状態を目視判
定した。
【0019】 二重丸・・・・100/100で全く剥れのないもの ○・・・・100/100でクロスカット部が少し剥れ
たもの △・・・・50/100〜90/100 ×・・・・0/100〜50/100 (半田耐熱性)JIS C 6481の試験方法に従っ
て、260℃の半田浴への試験片の10秒浸漬を3回又
は2回行ない、外観の変化を評価した。
【0020】(ポストフラックス耐性)10秒浸漬を3
回行い、外観の変化を評価した。
【0021】 ○・・・・外観変化なし △・・・・硬化膜の変色が認められるもの ×・・・・硬化膜の浮き、剥れ、半田潜りあり 注)使用したポストフラックス(ロジン系):JIS
C 6481に従ったフラックを使用。
【0022】(レベラー用フラックス耐性)10秒浸漬
を2回行い、煮沸水に10分浸漬後、外観の変化を評価
した。
【0023】 ○・・・・外観変化なし △・・・・硬化膜の変色が認められるもの ×・・・・硬化膜の浮き、剥れ、半田潜あり 注)使用したレベラー用フラックス:(株)メック製、
W−121 (無電解金メッキ耐性)パターン形成されている銅スル
ホールプリント配線基板を銅面を表面研摩法−1あるい
は表面研摩法−2によって表面処理し、前記と同様にし
て、塗布→乾燥→露光→現像→加熱し試験片を得た。こ
の試験片を用いて下記の工程のように無電解金メッキを
行ない、その試験片について外観の変化及びセロテープ
を用いたピーリング試験を行ないレジストの剥離状態を
判定した。
【0024】○・・・・外観変化もなく、レジストの剥
離も全くない。
【0025】△・・・・外観の変化はないが、レジスト
にわずかに剥れがある。
【0026】×・・・・レジストの浮きが見られ、メッ
キ潜りが認められ、ピーリング試験でレジストの剥れが
大きい。 注)表面研摩法−1:石井表記(株)製、砥粒No.2
70を使用してジェットスクラブ研摩とする。 表面研摩法−2:石井表記(株)製、No.1200の
ロール状のバフ研摩とする。
【0027】無電解金メッキ工程脱 脂 ・試験片を30℃の酸性脱脂液((株)日本マクダーミ
ッド製、Metex L−5Bの20%Vol水溶液)
に3分間、浸漬。
【0028】水 洗 ・流水中に試験片を浸漬、3分間。
【0029】ソフトエック ・14.3wt、過硫酸アンモニウム水溶液に室温で試
験片を3分間、浸漬。
【0030】水 洗 ・流水中に試験片を浸漬、3分間。
【0031】酸浸漬 ・10%Vol、硫酸水溶液に室温で試験片を1分間、
浸漬。
【0032】水 洗 ・流水中に試験片を浸漬、30秒〜1分間。
【0033】触媒付与 ・試験片を30℃の触媒液((株)メルテックス製、メ
タルプレートアクチベーター350の10%Vol.水
溶液)に7分間、浸漬。
【0034】水 洗 ・流水中に試験片を浸漬、3分間。
【0035】無電解ニッケルメッキ ・試験片を85℃、pH=4.6のニッケルメッキ液
((株)メルテックス製、メルプレートNi−865
M、20%Vol.水溶液)に20分間、浸漬。
【0036】酸浸漬 ・10%Vol.硫酸水溶液に室温で試験片を1分間、
浸漬。
【0037】水 洗 ・流水中に試験片を浸漬、30秒〜1分間。
【0038】無電解金メッキ ・試験片を85℃、pH=6の金メッキ液((株)メル
テックス製、オウロレクトロレス UP 15%Vo
l.シアン化金カリウム3%Vol.水溶液)に10分
間、浸漬。
【0039】水 洗 ・流水中に試験片を浸漬、3分間。
【0040】湯 洗 ・60℃の温水に試験片を浸漬、3分間 十分に水洗後、水を良くきり無電解金メッキした試験片
を得る。
【0041】
【表1】 表1 実 施 例 1 2 3 4 (A)成分 マルカリンカ−M(ビニルフェノール 重合体) *1 70 80 50 マルカリンカCMM *2 80 30 (B)成分 2,3,4−トリヒドロキシベンゾ フェノンの1,2−ナフトキノンジアジド スルホン酸エステル(トリエステル体) 24 24 没食子酸メチルの1,2−ナフトキノンジ アジドスルホン酸エステル(トリエステル 体) 24 24 (C)成分 カルビトールアセテート 73 73 73 73 (D)成分 EOCN−104S(エポキシ樹脂)*3 30 10 20 30 メラミン(エポキシ硬化剤) 5 4 4 5 エピコート1004(エポキシ樹脂)*4 10 その他 溶融シリカ 35 35 35 35 アエロジル380 *5 2 2 2 2 ジアニン・ブルー(顔料) 2 2 2 2 密着性 ◎ ◎ ◎ ◎ 表1のつづき 半田耐熱性 ポストフラックス耐性 ○ ○ ○ ○ レベラー用フラックス耐性 △ ○ ○ ○ 無電解金メッキ耐性 ジェットスクラブ研摩 ○ ○ ○ ○ バフ研摩 ○ ○ ○ ○
【0042】注)*1 マルカリンカ−M:丸善石油
化学(株)製、ビニルフェノール重合体、重量平均分子
量8000。 *2 マルカリンカ−M:丸善石油化学(株)製、ビ
ニルフェノールと2−ヒドロキシエチルメタクリレート
の共重合体、重量平均分子量8000。 *3 EOCN−104S:日本化薬(株)製、クレ
ゾール・ノボラック型エポキシ樹脂。 *4 エピコート1004:油化シエルエポキシ
(株)製、ビスフェノールA型エポキシ樹脂。 *5 アエロジル380:日本アエロジル(株)製、
無水シリカ
【0043】表1の評価結果から、明らかなように本発
明のレジストインキ組成物及びその硬化物は、希アルカ
リ水溶液での現像性に優れその硬化物は、無電解金メッ
キ耐性に優れていることは明らかである。
【0044】
【発明の効果】本発明のレジストインキ組成物は、パタ
ーン形成したポジフィルムを通した選択的に紫外線によ
り露光し、露光部分を現像することによるソルダーレジ
ストパターンの形成において、希アルカリ水溶液での現
像性に優れ、その硬化物は、無電解金メッキ耐性に優
れ、密着性、半田耐熱性、耐薬品性等も十分に満足する
ものであり、特に液状ソルダーレジストインキ組成物に
適している。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G03F 7/022 G03F 7/022 H05K 3/06 H05K 3/06 H

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】アルカリ可溶性樹脂(A)、感光剤として
    ナフトキノンジアジド系化合物(B)、希釈剤(C)及
    び硬化成分(D)を含有することを特徴とする樹脂組成
    物。
  2. 【請求項2】アルカリ可溶性樹脂(A)、感光剤として
    ナフトキノンジアジド系化合物(B)、希釈剤(C)及
    び硬化成分(D)を含有することを特徴とするレジスト
    インキ組成物。
  3. 【請求項3】請求項1、2記載の組成物の硬化物
JP15275795A 1995-05-29 1995-05-29 樹脂組成物、レジストインキ組成物及びその硬化物 Pending JPH08319307A (ja)

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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0859282A1 (en) * 1997-02-18 1998-08-19 Morton International, Inc. Positive-tone photoimageable crosslinkable coating
EP0933681A1 (en) * 1998-01-30 1999-08-04 Morton International, Inc. Positive-tone photoimageable crosslinkable coating
JP2000007974A (ja) * 1998-06-22 2000-01-11 Taiyo Ink Mfg Ltd ハロゲンフリーの着色顔料を用いたプリント配線板用緑色インキ組成物
WO2004114020A1 (ja) * 2003-06-20 2004-12-29 Zeon Corporation 感放射線性樹脂組成物及びそれを用いたパターン形成方法
WO2005109099A1 (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd. ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品
JP2008241741A (ja) * 2007-03-23 2008-10-09 Jsr Corp ソルダーレジスト用ポジ型ドライフィルム及びその硬化物並びにそれを備える回路基板及び電子部品
US7638254B2 (en) 2004-05-07 2009-12-29 Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd Positive photosensitive resin composition, method for forming pattern, and electronic part
CN103576453A (zh) * 2012-08-06 2014-02-12 东京应化工业株式会社 丝网印刷用墨液组合物及图案形成方法

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0859282A1 (en) * 1997-02-18 1998-08-19 Morton International, Inc. Positive-tone photoimageable crosslinkable coating
EP0933681A1 (en) * 1998-01-30 1999-08-04 Morton International, Inc. Positive-tone photoimageable crosslinkable coating
JP2000007974A (ja) * 1998-06-22 2000-01-11 Taiyo Ink Mfg Ltd ハロゲンフリーの着色顔料を用いたプリント配線板用緑色インキ組成物
JP4523679B2 (ja) * 1998-06-22 2010-08-11 太陽インキ製造株式会社 ハロゲンフリーの着色顔料を用いたプリント配線板用緑色レジストインキ組成物
WO2004114020A1 (ja) * 2003-06-20 2004-12-29 Zeon Corporation 感放射線性樹脂組成物及びそれを用いたパターン形成方法
US7435525B2 (en) 2004-05-07 2008-10-14 Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd. Positive photosensitive resin composition, method for forming pattern, and electronic part
US7638254B2 (en) 2004-05-07 2009-12-29 Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd Positive photosensitive resin composition, method for forming pattern, and electronic part
WO2005109099A1 (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd. ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品
JP4775261B2 (ja) * 2004-05-07 2011-09-21 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品
JP2008241741A (ja) * 2007-03-23 2008-10-09 Jsr Corp ソルダーレジスト用ポジ型ドライフィルム及びその硬化物並びにそれを備える回路基板及び電子部品
CN103576453A (zh) * 2012-08-06 2014-02-12 东京应化工业株式会社 丝网印刷用墨液组合物及图案形成方法
JP2014031483A (ja) * 2012-08-06 2014-02-20 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd スクリーン印刷用インク組成物およびパターン形成方法
CN103576453B (zh) * 2012-08-06 2019-05-31 东京应化工业株式会社 丝网印刷用墨液组合物及图案形成方法

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