JPH08316599A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
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- JPH08316599A JPH08316599A JP6418896A JP6418896A JPH08316599A JP H08316599 A JPH08316599 A JP H08316599A JP 6418896 A JP6418896 A JP 6418896A JP 6418896 A JP6418896 A JP 6418896A JP H08316599 A JPH08316599 A JP H08316599A
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- insulating substrate
- circuit conductor
- conductor
- power
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電力用回路導体と、そのスルーホール部の肉
厚を厚くして、電流容量を大きくする。部品の端子を挿
通してねじ止めするときに、絶縁基板に締付け力がかか
らないようにして絶縁基板の損傷を防止する。 【解決手段】 絶縁基板１に、銅箔からなる信号用回路
導体２Ａ、２Ｂと、銅板からなる電力用回路導体３とを
設ける。電力用回路導体３のスルーホール部６はその回
路導体３から絞り出した直管状の筒形突起７で形成す
る。筒形突起７の先端部は絶縁基板１の裏面から突出し
ている。
厚を厚くして、電流容量を大きくする。部品の端子を挿
通してねじ止めするときに、絶縁基板に締付け力がかか
らないようにして絶縁基板の損傷を防止する。 【解決手段】 絶縁基板１に、銅箔からなる信号用回路
導体２Ａ、２Ｂと、銅板からなる電力用回路導体３とを
設ける。電力用回路導体３のスルーホール部６はその回
路導体３から絞り出した直管状の筒形突起７で形成す
る。筒形突起７の先端部は絶縁基板１の裏面から突出し
ている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、信号用の小電流が流れ
る回路導体と電力用の大電流が流れる回路導体とを備え
た複合回路基板に関するものである。
る回路導体と電力用の大電流が流れる回路導体とを備え
た複合回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来技術とその課題】従来から、絶縁基板の片面に信
号用の回路導体を、他面に電力用の回路導体を形成した
複合回路基板は公知である。従来のこの種の複合回路基
板は一般に、絶縁基板の片面に信号回路用の薄い銅箔を
張り付け、他面に電力回路用の厚い銅箔を張り付けて、
各々をパターンエッチングすることにより形成されてい
る。しかしこのような回路基板では、銅箔の厚さがエッ
チング可能な厚さに制限されるため、電力回路の場合、
電流容量を大きくするためには導体幅を大きくしなけれ
ばならず、回路をコンパクトに構成することが困難であ
る。
号用の回路導体を、他面に電力用の回路導体を形成した
複合回路基板は公知である。従来のこの種の複合回路基
板は一般に、絶縁基板の片面に信号回路用の薄い銅箔を
張り付け、他面に電力回路用の厚い銅箔を張り付けて、
各々をパターンエッチングすることにより形成されてい
る。しかしこのような回路基板では、銅箔の厚さがエッ
チング可能な厚さに制限されるため、電力回路の場合、
電流容量を大きくするためには導体幅を大きくしなけれ
ばならず、回路をコンパクトに構成することが困難であ
る。
【０００３】また電力用の回路導体にスルーホールを形
成する場合には、通常の信号用回路導体の場合と同様、
絶縁基板に形成した穴の内面に無電解メッキにより導体
層を形成することになるが、このようなスルーホールで
は導体層の厚さを厚くすることが困難であるため、大電
流を通電することができない。
成する場合には、通常の信号用回路導体の場合と同様、
絶縁基板に形成した穴の内面に無電解メッキにより導体
層を形成することになるが、このようなスルーホールで
は導体層の厚さを厚くすることが困難であるため、大電
流を通電することができない。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記のような
従来技術の課題を解決した複合回路基板を提供するもの
で、その構成は、絶縁基板面に電力用の回路導体を設け
た複合回路基板において、前記電力用の回路導体は導電
性金属板を所要のパターンに加工したものを絶縁基板に
固定することにより形成されており、前記電力用回路導
体のスルーホール部はその回路導体から絞り出した筒形
突起を前記絶縁基板の孔に挿通することにより形成され
ており、前記筒形突起の先端部は絶縁基板の裏面から突
出している、ことを特徴とするものである。
従来技術の課題を解決した複合回路基板を提供するもの
で、その構成は、絶縁基板面に電力用の回路導体を設け
た複合回路基板において、前記電力用の回路導体は導電
性金属板を所要のパターンに加工したものを絶縁基板に
固定することにより形成されており、前記電力用回路導
体のスルーホール部はその回路導体から絞り出した筒形
突起を前記絶縁基板の孔に挿通することにより形成され
ており、前記筒形突起の先端部は絶縁基板の裏面から突
出している、ことを特徴とするものである。
【０００５】
【作用】この複合回路基板では、導電性金属板を所要の
パターンに加工したものを電力用の回路導体としている
ので、その厚さを自由に選定でき、大電流用の回路導体
をコンパクトに形成できる。またその回路導体の一部を
筒形に絞り出すことにより形成した筒形突起をスルーホ
ール部の導体としているので、導体肉厚の厚いスルーホ
ール部が得られ、電流容量を十分大きくとることが可能
である。
パターンに加工したものを電力用の回路導体としている
ので、その厚さを自由に選定でき、大電流用の回路導体
をコンパクトに形成できる。またその回路導体の一部を
筒形に絞り出すことにより形成した筒形突起をスルーホ
ール部の導体としているので、導体肉厚の厚いスルーホ
ール部が得られ、電流容量を十分大きくとることが可能
である。
【０００６】さらに電力用回路導体の筒形突起は、先端
部が絶縁基板の裏面から突出しているので、筒形突起に
部品の端子部を挿通して締付け接続しても絶縁基板に締
付け力がほとんどかからず、絶縁基板の損傷を防止でき
る。さらに筒形突起の先端部の周囲は、絶縁基板の裏面
のランド部に半田付けされているため、電力用回路導体
は筒形突起部分で絶縁基板の両面に確実に固定されるこ
とになり、部品をねじ止めする際に筒形突起に加わる捻
じり力、部品取り付け後に部品を介して筒形突起に加わ
る外力、あるいはヒートサイクルにより加わる歪み力等
により、電力用回路導体が絶縁基板から剥離するのを確
実に防止できる。
部が絶縁基板の裏面から突出しているので、筒形突起に
部品の端子部を挿通して締付け接続しても絶縁基板に締
付け力がほとんどかからず、絶縁基板の損傷を防止でき
る。さらに筒形突起の先端部の周囲は、絶縁基板の裏面
のランド部に半田付けされているため、電力用回路導体
は筒形突起部分で絶縁基板の両面に確実に固定されるこ
とになり、部品をねじ止めする際に筒形突起に加わる捻
じり力、部品取り付け後に部品を介して筒形突起に加わ
る外力、あるいはヒートサイクルにより加わる歪み力等
により、電力用回路導体が絶縁基板から剥離するのを確
実に防止できる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。図１ないし図３は本発明の一実施例に係る
複合回路基板を示すもので、１はガラスエポキシ等から
なる絶縁基板、２Ａ、２Ｂはその両面に設けられた信号
用の回路導体、３はその片面に設けられた電力用の回路
導体である。
に説明する。図１ないし図３は本発明の一実施例に係る
複合回路基板を示すもので、１はガラスエポキシ等から
なる絶縁基板、２Ａ、２Ｂはその両面に設けられた信号
用の回路導体、３はその片面に設けられた電力用の回路
導体である。
【０００８】信号用の回路導体２Ａ、２Ｂは従来同様、
絶縁基板１の両面に張り付けた例えば厚さ３５μｍ程度
の銅箔をそれぞれ所要のパターンにエッチングすること
により形成されており、また両面の回路導体２Ａ、２Ｂ
を導通させるスルーホール部４も穴の内面メッキにより
形成されている。
絶縁基板１の両面に張り付けた例えば厚さ３５μｍ程度
の銅箔をそれぞれ所要のパターンにエッチングすること
により形成されており、また両面の回路導体２Ａ、２Ｂ
を導通させるスルーホール部４も穴の内面メッキにより
形成されている。
【０００９】一方、電力用の回路導体３は例えば厚さ１
ｍｍ程度の銅板または銅合金板を所要のパターンに打抜
き加工し、必要に応じ全面に半田メッキまたは錫メッキ
を施したものを、絶縁基板１に半田付けすることにより
形成されている。打抜き成形された回路導体３を絶縁基
板１に半田付けするには、信号用の回路導体２Ａを形成
するときに電力用の回路導体３と同じパターンの銅箔５
を残しておき、その上に半田層を設けて回路導体３を半
田付けすればよい。なお電力用の銅箔５を設けない場合
は、電力用の回路導体３は絶縁基板１に直接、接着剤等
により固定することもできる。この際、回路導体３は全
面接着してもよいし、後述する筒形突起部だけで固定す
ることもできる。
ｍｍ程度の銅板または銅合金板を所要のパターンに打抜
き加工し、必要に応じ全面に半田メッキまたは錫メッキ
を施したものを、絶縁基板１に半田付けすることにより
形成されている。打抜き成形された回路導体３を絶縁基
板１に半田付けするには、信号用の回路導体２Ａを形成
するときに電力用の回路導体３と同じパターンの銅箔５
を残しておき、その上に半田層を設けて回路導体３を半
田付けすればよい。なお電力用の銅箔５を設けない場合
は、電力用の回路導体３は絶縁基板１に直接、接着剤等
により固定することもできる。この際、回路導体３は全
面接着してもよいし、後述する筒形突起部だけで固定す
ることもできる。
【００１０】また電力用の回路導体３のスルーホール部
６は、その回路導体３の一部をいわゆるバーリング加工
により筒形に絞り出して筒形突起７を形成し、その筒形
突起７を絶縁基板１の穴に挿通することにより形成され
ている（図２参照）。図２から明らかなように筒形突起
７の先端部は絶縁基板１の裏面から突出している。そし
て絶縁基板１の裏面に突出した筒形突起７の先端部の周
囲は、絶縁基板１の裏面に信号用の回路導体２Ｂと共に
形成されたランド部８に半田付けされている。９はその
半田付け部である。このスルーホール部６には例えばサ
イリスタ、パワートランジスタあるいは整流器などの端
子部が接続される。また前述の信号用の回路導体２Ａ、
２Ｂは例えばサイリスタやパワートランジスタの制御信
号を流すのに使用される。
６は、その回路導体３の一部をいわゆるバーリング加工
により筒形に絞り出して筒形突起７を形成し、その筒形
突起７を絶縁基板１の穴に挿通することにより形成され
ている（図２参照）。図２から明らかなように筒形突起
７の先端部は絶縁基板１の裏面から突出している。そし
て絶縁基板１の裏面に突出した筒形突起７の先端部の周
囲は、絶縁基板１の裏面に信号用の回路導体２Ｂと共に
形成されたランド部８に半田付けされている。９はその
半田付け部である。このスルーホール部６には例えばサ
イリスタ、パワートランジスタあるいは整流器などの端
子部が接続される。また前述の信号用の回路導体２Ａ、
２Ｂは例えばサイリスタやパワートランジスタの制御信
号を流すのに使用される。
【００１１】筒形突起７の先端部が絶縁基板１の裏面に
突出していると、スルーホール部６に前記のような部品
の端子部を挿通してネジで締付け接続するときに、絶縁
基板に締付け力がほとんどかからなくなるので、絶縁基
板１の損傷を確実に防止できる。
突出していると、スルーホール部６に前記のような部品
の端子部を挿通してネジで締付け接続するときに、絶縁
基板に締付け力がほとんどかからなくなるので、絶縁基
板１の損傷を確実に防止できる。
【００１２】また絶縁基板１の裏面に突出した筒形突起
７の先端部の周囲が、絶縁基板１の裏面のランド部８に
半田付けされていると、電力用回路導体３は筒形突起７
の部分で絶縁基板１の両面に確実に固定される。このた
め、部品をねじで締付け接続する際に筒形突起７に加わ
る捻じり力（特に一つの電力用回路導体３に筒形突起７
が一つしかない場合にこの捻じり力が問題となりやす
い）、部品取り付け後に部品を介して筒形突起に加わる
外力（引き抜き力等）、あるいはヒートサイクルにより
加わる歪み力等により、電力用回路導体３が絶縁基板１
から剥離するのを確実に防止することができる。
７の先端部の周囲が、絶縁基板１の裏面のランド部８に
半田付けされていると、電力用回路導体３は筒形突起７
の部分で絶縁基板１の両面に確実に固定される。このた
め、部品をねじで締付け接続する際に筒形突起７に加わ
る捻じり力（特に一つの電力用回路導体３に筒形突起７
が一つしかない場合にこの捻じり力が問題となりやす
い）、部品取り付け後に部品を介して筒形突起に加わる
外力（引き抜き力等）、あるいはヒートサイクルにより
加わる歪み力等により、電力用回路導体３が絶縁基板１
から剥離するのを確実に防止することができる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る複合回
路基板においては、電力用の回路導体が導電性金属板を
所要のバターンに加工したものから成っているので、そ
の厚さを十分厚くすることができ、しかも電力用回路導
体のスルーホール部もメッキではなくその回路導体から
絞り出した筒形突起により形成されているので、スルー
ホール部の導体肉厚も十分厚くすることができる。した
がって従来より電力用回路導体の電流容量を格段に大き
くでき、しかもコンパクトな複合回路基板を構成でき
る。
路基板においては、電力用の回路導体が導電性金属板を
所要のバターンに加工したものから成っているので、そ
の厚さを十分厚くすることができ、しかも電力用回路導
体のスルーホール部もメッキではなくその回路導体から
絞り出した筒形突起により形成されているので、スルー
ホール部の導体肉厚も十分厚くすることができる。した
がって従来より電力用回路導体の電流容量を格段に大き
くでき、しかもコンパクトな複合回路基板を構成でき
る。
【００１４】また電力用回路導体の筒形突起の先端部が
絶縁基板の裏面から突出しているので、筒形突起に部品
の端子を挿通してねじで締め付けるときに、絶縁基板に
締付け力がかからず、絶縁基板の損傷を防止できる。さ
らに絶縁基板の裏面に突出する筒形突起の先端部の周囲
が、絶縁基板の裏面に形成したランド部に半田付けされ
ているので、筒形突起に加わる種々の外力やヒートサイ
クル等により電力用回路導体が絶縁基板から剥離するの
を防止できる。このため信頼性の高い複合回路基板を得
ることができる。
絶縁基板の裏面から突出しているので、筒形突起に部品
の端子を挿通してねじで締め付けるときに、絶縁基板に
締付け力がかからず、絶縁基板の損傷を防止できる。さ
らに絶縁基板の裏面に突出する筒形突起の先端部の周囲
が、絶縁基板の裏面に形成したランド部に半田付けされ
ているので、筒形突起に加わる種々の外力やヒートサイ
クル等により電力用回路導体が絶縁基板から剥離するの
を防止できる。このため信頼性の高い複合回路基板を得
ることができる。
【図１】 本発明の一実施例に係る複合回路基板の要部
を示す平面図。
を示す平面図。
【図２】 図１のＡ−Ａ線における断面図。
【図３】 図１の複合回路基板の底面図。
１：絶縁基板 ２Ａ、２Ｂ：信号用の回路導体 ３：電力用の回路導体 ６：スルーホール部 ７：筒形突起 ８：ランド部 ９：半田付け部
【手続補正書】
【提出日】平成８年４月３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 回路基板
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に信号用の小電流が
流れる回路導体と電力用の大電流が流れる回路導体とを
備えた複合回路基板に好適な回路基板に関するものであ
る。
流れる回路導体と電力用の大電流が流れる回路導体とを
備えた複合回路基板に好適な回路基板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来技術とその課題】従来から、絶縁基板の片面に信
号用の回路導体を、他面に電力用の回路導体を形成した
複合回路基板は公知である。従来のこの種の複合回路基
板は一般に、絶縁基板の片面に信号回路用の薄い銅箔を
張り付け、他面に電力回路用の厚い銅箔を張り付けて、
各々をパターンエッチングすることにより形成されてい
る。しかしこのような回路基板では、銅箔の厚さがエッ
チング可能な厚さに制限されるため、電力回路の場合、
電流容量を大きくするためには導体幅を大きくしなけれ
ばならず、回路をコンパクトに構成することが困難であ
る。
号用の回路導体を、他面に電力用の回路導体を形成した
複合回路基板は公知である。従来のこの種の複合回路基
板は一般に、絶縁基板の片面に信号回路用の薄い銅箔を
張り付け、他面に電力回路用の厚い銅箔を張り付けて、
各々をパターンエッチングすることにより形成されてい
る。しかしこのような回路基板では、銅箔の厚さがエッ
チング可能な厚さに制限されるため、電力回路の場合、
電流容量を大きくするためには導体幅を大きくしなけれ
ばならず、回路をコンパクトに構成することが困難であ
る。
【０００３】また電力用の回路導体にスルーホールを形
成する場合には、通常の信号用回路導体の場合と同様、
絶縁基板に形成した穴の内面に無電解メッキにより導体
層を形成することになるが、このようなスルーホールで
は導体層の厚さを厚くすることが困難であるため、大電
流を通電することができない。
成する場合には、通常の信号用回路導体の場合と同様、
絶縁基板に形成した穴の内面に無電解メッキにより導体
層を形成することになるが、このようなスルーホールで
は導体層の厚さを厚くすることが困難であるため、大電
流を通電することができない。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記のような
従来技術の課題を解決した回路基板を提供するもので、
その構成は、絶縁基板面に電力用の回路導体を設けた回
路基板において、前記電力用の回路導体は導電性金属板
を所要のパターンに加工したものを絶縁基板に固定する
ことにより形成されており、前記電力用回路導体はサイ
リスタ、パワートランジスタ又は整流器等の電力用素子
の端子部を接続するためのスルーホール部を有し、この
スルーホール部は、電力用回路導体から絞り出した内部
が貫通する直管状の筒形突起を前記絶縁基板の孔に挿通
することにより形成されており、前記筒形突起の先端部
は絶縁基板の裏面から突出している、ことを特徴とする
ものである。
従来技術の課題を解決した回路基板を提供するもので、
その構成は、絶縁基板面に電力用の回路導体を設けた回
路基板において、前記電力用の回路導体は導電性金属板
を所要のパターンに加工したものを絶縁基板に固定する
ことにより形成されており、前記電力用回路導体はサイ
リスタ、パワートランジスタ又は整流器等の電力用素子
の端子部を接続するためのスルーホール部を有し、この
スルーホール部は、電力用回路導体から絞り出した内部
が貫通する直管状の筒形突起を前記絶縁基板の孔に挿通
することにより形成されており、前記筒形突起の先端部
は絶縁基板の裏面から突出している、ことを特徴とする
ものである。
【０００５】
【作用】この回路基板では、導電性金属板を所要のパタ
ーンに加工したものを電力用の回路導体としているの
で、その厚さを自由に選定でき、大電流用の回路導体を
コンパクトに形成できる。またその回路導体の一部を筒
形に絞り出すことにより形成した筒形突起をスルーホー
ル部の導体としているので、導体肉厚の厚いスルーホー
ル部が得られ、電流容量を十分大きくとることが可能で
ある。
ーンに加工したものを電力用の回路導体としているの
で、その厚さを自由に選定でき、大電流用の回路導体を
コンパクトに形成できる。またその回路導体の一部を筒
形に絞り出すことにより形成した筒形突起をスルーホー
ル部の導体としているので、導体肉厚の厚いスルーホー
ル部が得られ、電流容量を十分大きくとることが可能で
ある。
【０００６】さらに電力用回路導体の筒形突起は、内部
が貫通する直管状に形成され、かつその先端部が絶縁基
板の裏面から突出しているので、筒形突起に部品の端子
部を挿通して締付け接続しても絶縁基板に締付け力がほ
とんどかからず、絶縁基板の損傷を防止できる。
が貫通する直管状に形成され、かつその先端部が絶縁基
板の裏面から突出しているので、筒形突起に部品の端子
部を挿通して締付け接続しても絶縁基板に締付け力がほ
とんどかからず、絶縁基板の損傷を防止できる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。図１ないし図３は本発明の一実施例に係る
複合回路基板を示すもので、１はガラスエポキシ等から
なる絶縁基板、２Ａ、２Ｂはその両面に設けられた信号
用の回路導体、３はその片面に設けられた電力用の回路
導体である。
に説明する。図１ないし図３は本発明の一実施例に係る
複合回路基板を示すもので、１はガラスエポキシ等から
なる絶縁基板、２Ａ、２Ｂはその両面に設けられた信号
用の回路導体、３はその片面に設けられた電力用の回路
導体である。
【０００８】信号用の回路導体２Ａ、２Ｂは従来同様、
絶縁基板１の両面に張り付けた例えば厚さ３５μｍ程度
の銅箔をそれぞれ所要のパターンにエッチングすること
により形成されており、また両面の回路導体２Ａ、２Ｂ
を導通させるスルーホール部４も穴の内面メッキにより
形成されている。
絶縁基板１の両面に張り付けた例えば厚さ３５μｍ程度
の銅箔をそれぞれ所要のパターンにエッチングすること
により形成されており、また両面の回路導体２Ａ、２Ｂ
を導通させるスルーホール部４も穴の内面メッキにより
形成されている。
【０００９】一方、電力用の回路導体３は例えば厚さ１
ｍｍ程度の銅板または銅合金板を所要のパターンに打抜
き加工し、必要に応じ全面に半田メッキまたは錫メッキ
を施したものを、絶縁基板１に半田付けすることにより
形成されている。打抜き成形された回路導体３を絶縁基
板１に半田付けするには、信号用の回路導体２Ａを形成
するときに電力用の回路導体３と同じパターンの銅箔５
を残しておき、その上に半田層を設けて回路導体３を半
田付けすればよい。なお電力用の銅箔５を設けない場合
は、電力用の回路導体３は絶縁基板１に直接、接着剤等
により固定することもできる。この際、回路導体３は全
面接着してもよいし、後述する筒形突起部だけで固定す
ることもできる。
ｍｍ程度の銅板または銅合金板を所要のパターンに打抜
き加工し、必要に応じ全面に半田メッキまたは錫メッキ
を施したものを、絶縁基板１に半田付けすることにより
形成されている。打抜き成形された回路導体３を絶縁基
板１に半田付けするには、信号用の回路導体２Ａを形成
するときに電力用の回路導体３と同じパターンの銅箔５
を残しておき、その上に半田層を設けて回路導体３を半
田付けすればよい。なお電力用の銅箔５を設けない場合
は、電力用の回路導体３は絶縁基板１に直接、接着剤等
により固定することもできる。この際、回路導体３は全
面接着してもよいし、後述する筒形突起部だけで固定す
ることもできる。
【００１０】また電力用の回路導体３のスルーホール部
６は、その回路導体３の一部をいわゆるバーリング加工
により筒形に絞り出して筒形突起７を形成し、その筒形
突起７を絶縁基板１の穴に挿通することにより形成され
ている（図２参照）。図２から明らかなように筒形突起
７は、内部が貫通する直管状に形成され、かつその先端
部は絶縁基板１の裏面から突出している。そして絶縁基
板１の裏面に突出した筒形突起７の先端部の周囲は、絶
縁基板１の裏面に信号用の回路導体２Ｂと共に形成され
たランド部８に半田付けされている。９はその半田付け
部である。このスルーホール部６には例えばサイリス
タ、パワートランジスタあるいは整流器などの電力用素
子の端子部が接続される。また前述の信号用の回路導体
２Ａ、２Ｂは例えばサイリスタやパワートランジスタの
制御信号を流すのに使用される。
６は、その回路導体３の一部をいわゆるバーリング加工
により筒形に絞り出して筒形突起７を形成し、その筒形
突起７を絶縁基板１の穴に挿通することにより形成され
ている（図２参照）。図２から明らかなように筒形突起
７は、内部が貫通する直管状に形成され、かつその先端
部は絶縁基板１の裏面から突出している。そして絶縁基
板１の裏面に突出した筒形突起７の先端部の周囲は、絶
縁基板１の裏面に信号用の回路導体２Ｂと共に形成され
たランド部８に半田付けされている。９はその半田付け
部である。このスルーホール部６には例えばサイリス
タ、パワートランジスタあるいは整流器などの電力用素
子の端子部が接続される。また前述の信号用の回路導体
２Ａ、２Ｂは例えばサイリスタやパワートランジスタの
制御信号を流すのに使用される。
【００１１】この複合回路基板のように筒形突起７が直
管状で、その先端部が絶縁基板１の裏面に突出している
と、スルーホール部６に前記のような部品の端子部を挿
通してネジで締付け接続するときに、締付け力を筒形突
起７で確実に受け止めることができ、絶縁基板に締付け
力がほとんどかからなくなるので、絶縁基板１の損傷を
確実に防止できる。
管状で、その先端部が絶縁基板１の裏面に突出している
と、スルーホール部６に前記のような部品の端子部を挿
通してネジで締付け接続するときに、締付け力を筒形突
起７で確実に受け止めることができ、絶縁基板に締付け
力がほとんどかからなくなるので、絶縁基板１の損傷を
確実に防止できる。
【００１２】また絶縁基板１の裏面に突出した筒形突起
７の先端部の周囲が、絶縁基板１の裏面のランド部８に
半田付けされていると、電力用回路導体３は筒形突起７
の部分で絶縁基板１の両面に確実に固定される。このた
め、部品をねじで締付け接続する際に筒形突起７に加わ
る捻じり力（特に一つの電力用回路導体３に筒形突起７
が一つしかない場合にこの捻じり力が問題となりやす
い）、部品取り付け後に部品を介して筒形突起に加わる
外力（引き抜き力等）、あるいはヒートサイクルにより
加わる歪み力等により、電力用回路導体３が絶縁基板１
から剥離するのをより確実に防止することができる。
７の先端部の周囲が、絶縁基板１の裏面のランド部８に
半田付けされていると、電力用回路導体３は筒形突起７
の部分で絶縁基板１の両面に確実に固定される。このた
め、部品をねじで締付け接続する際に筒形突起７に加わ
る捻じり力（特に一つの電力用回路導体３に筒形突起７
が一つしかない場合にこの捻じり力が問題となりやす
い）、部品取り付け後に部品を介して筒形突起に加わる
外力（引き抜き力等）、あるいはヒートサイクルにより
加わる歪み力等により、電力用回路導体３が絶縁基板１
から剥離するのをより確実に防止することができる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る回路基
板においては、電力用の回路導体が導電性金属板を所要
のバターンに加工したものから成っているので、その厚
さを十分厚くすることができ、しかも電力用回路導体の
スルーホール部もメッキではなくその回路導体から絞り
出した筒形突起により形成されているので、スルーホー
ル部の導体肉厚も十分厚くすることができる。したがっ
て従来より電力用回路導体の電流容量を格段に大きくで
き、しかもコンパクトな回路基板を構成できる。
板においては、電力用の回路導体が導電性金属板を所要
のバターンに加工したものから成っているので、その厚
さを十分厚くすることができ、しかも電力用回路導体の
スルーホール部もメッキではなくその回路導体から絞り
出した筒形突起により形成されているので、スルーホー
ル部の導体肉厚も十分厚くすることができる。したがっ
て従来より電力用回路導体の電流容量を格段に大きくで
き、しかもコンパクトな回路基板を構成できる。
【００１４】また電力用回路導体の筒形突起は、直管状
で、その先端部が絶縁基板の裏面から突出しているの
で、これにサイリスタ、パワートランジスタ又は整流器
等の電力用素子の端子部をねじで締め付けるときに、絶
縁基板に締付け力がかからず、絶縁基板の損傷を防止で
きる。さらに、ねじの締付け力で絶縁基板の厚さが経時
的に薄くなることもないので、端子部のねじの弛みを防
止でき、長期にわたって信頼性の高い接続状態を維持で
きる。
で、その先端部が絶縁基板の裏面から突出しているの
で、これにサイリスタ、パワートランジスタ又は整流器
等の電力用素子の端子部をねじで締め付けるときに、絶
縁基板に締付け力がかからず、絶縁基板の損傷を防止で
きる。さらに、ねじの締付け力で絶縁基板の厚さが経時
的に薄くなることもないので、端子部のねじの弛みを防
止でき、長期にわたって信頼性の高い接続状態を維持で
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施例に係る複合回路基板の要部
を示す平面図。
を示す平面図。
【図２】 図１のＡ−Ａ線における断面図。
【図３】 図１の複合回路基板の底面図。
【符号の説明】 １：絶縁基板 ２Ａ、２Ｂ：信号用の回路導体 ３：電力用の回路導体 ６：スルーホール部 ７：筒形突起 ８：ランド部 ９：半田付け部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉沢 昭男 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 古谷 俊雄 神奈川県秦野市名古木376−１
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板（１）面に電力用の回路導体
（３）を設けた複合回路基板において、 前記電力用の回路導体（３）は導電性金属板を所要のパ
ターンに加工したものを絶縁基板（１）に固定すること
により形成されており、 前記電力用回路導体（３）のスルーホール部（６）はそ
の回路導体（３）から絞り出した筒形突起（７）を前記
絶縁基板（１）の孔に挿通することにより形成されてお
り、 前記筒形突起（７）の先端部は絶縁基板（１）の裏面か
ら突出している、 ことを特徴とする複合回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8064188A JP2706435B2 (ja) | 1996-03-21 | 1996-03-21 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8064188A JP2706435B2 (ja) | 1996-03-21 | 1996-03-21 | 回路基板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7127489A Division JP2542493B2 (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 複合回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08316599A true JPH08316599A (ja) | 1996-11-29 |
| JP2706435B2 JP2706435B2 (ja) | 1998-01-28 |
Family
ID=13250844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8064188A Expired - Lifetime JP2706435B2 (ja) | 1996-03-21 | 1996-03-21 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2706435B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101925259A (zh) * | 2010-08-02 | 2010-12-22 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种通过贴片增加pcb线路导体载流量的方法 |
-
1996
- 1996-03-21 JP JP8064188A patent/JP2706435B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101925259A (zh) * | 2010-08-02 | 2010-12-22 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种通过贴片增加pcb线路导体载流量的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2706435B2 (ja) | 1998-01-28 |
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