JPH08307019A - 多面取り回路基板 - Google Patents
多面取り回路基板Info
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- JPH08307019A JPH08307019A JP11154695A JP11154695A JPH08307019A JP H08307019 A JPH08307019 A JP H08307019A JP 11154695 A JP11154695 A JP 11154695A JP 11154695 A JP11154695 A JP 11154695A JP H08307019 A JPH08307019 A JP H08307019A
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- Japan
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- mounting
- board
- reference axis
- divided
- circuit board
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 部品実装の合理化とフローソルダによるリー
ド付き部品の半田付けの合理化を両立でき、生産性向上
とコスト低減が図れる両面実装リード付き部品混載型多
面取り回路基板を提供することである。 【構成】 回路基板１の両面に配線パターンの異なる実
装面Ａ、Ｂを実装面Ａの裏側は実装面Ｂ、実装面Ｂの裏
側は実装面Ａとなるように混在させて設ける。その実装
面Ａ、Ｂは、基準軸Ｃを境にして形成域を分け、片側に
それぞれ複数の実装面を存在させる。また、基準軸Ｃを
中心に基板を反転させたとき反転前後の基板形状が一致
する配置にし、表面実装後、基板を基準軸Ｃに沿って２
分割し、片方の分割基板の反転で半田付けする側の実装
面を全て下側に揃えられるようにする。また、２分割後
も基板幅Ｗが維持されるようにする。以上により首記の
目的を達成できる。
ド付き部品の半田付けの合理化を両立でき、生産性向上
とコスト低減が図れる両面実装リード付き部品混載型多
面取り回路基板を提供することである。 【構成】 回路基板１の両面に配線パターンの異なる実
装面Ａ、Ｂを実装面Ａの裏側は実装面Ｂ、実装面Ｂの裏
側は実装面Ａとなるように混在させて設ける。その実装
面Ａ、Ｂは、基準軸Ｃを境にして形成域を分け、片側に
それぞれ複数の実装面を存在させる。また、基準軸Ｃを
中心に基板を反転させたとき反転前後の基板形状が一致
する配置にし、表面実装後、基板を基準軸Ｃに沿って２
分割し、片方の分割基板の反転で半田付けする側の実装
面を全て下側に揃えられるようにする。また、２分割後
も基板幅Ｗが維持されるようにする。以上により首記の
目的を達成できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、１枚の基板の両面に実
装面Ａ、Ｂを実装面Ａの裏側は実装面Ｂ、実装面Ｂの裏
側は実装面Ａとなる状態にしてそれぞれ複数設けた多面
取り回路基板、特に、実装面Ａ、Ｂのどちらか一方にリ
ード付き部品を搭載するときに優れた効果を発揮する回
路基板に関する。
装面Ａ、Ｂを実装面Ａの裏側は実装面Ｂ、実装面Ｂの裏
側は実装面Ａとなる状態にしてそれぞれ複数設けた多面
取り回路基板、特に、実装面Ａ、Ｂのどちらか一方にリ
ード付き部品を搭載するときに優れた効果を発揮する回
路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】首記の多面取り回路基板の従来技術とし
ては、例えば、特開平５−２１９０９号公報や特開平３
−１９０１８３号公報に示されるものがある。
ては、例えば、特開平５−２１９０９号公報や特開平３
−１９０１８３号公報に示されるものがある。
【０００３】これ等は、１枚の基板の表面にパターンの
異なる実装面Ａ、Ｂを設け、基板の裏面にも同様に２種
類の実装面Ａ、Ｂを設けている。また、その実装面Ａ、
Ｂは、表側と裏側の設置数を同数とし、さらに、基板中
央の基準軸を中心にして基板を反転させたとき、或い
は、基板を水平面内で１８０°回転させたときに反転前
後又は回転前後の基板形状が一致するように各実装面の
向きと位置を定め、これにより、部品実装を合理化し、
生産コストの低減を図るようにしている。
異なる実装面Ａ、Ｂを設け、基板の裏面にも同様に２種
類の実装面Ａ、Ｂを設けている。また、その実装面Ａ、
Ｂは、表側と裏側の設置数を同数とし、さらに、基板中
央の基準軸を中心にして基板を反転させたとき、或い
は、基板を水平面内で１８０°回転させたときに反転前
後又は回転前後の基板形状が一致するように各実装面の
向きと位置を定め、これにより、部品実装を合理化し、
生産コストの低減を図るようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の多面取
り回路基板は、基準軸を中心にした反転又は水平面内で
の１８０°回転により、例えば実装面Ａがあった位置に
別の実装面Ａが同じ向きになって移動してくるので、同
一種の実装面に対する同一部品の実装を同一装置で段取
り良く行える。従って、電子部品の表面実装工程におい
ては生産の合理化が図れるが、実装形態が最も一般的な
両面表面実装リード付き部品混載方式である場合に下記
の問題が生じる。
り回路基板は、基準軸を中心にした反転又は水平面内で
の１８０°回転により、例えば実装面Ａがあった位置に
別の実装面Ａが同じ向きになって移動してくるので、同
一種の実装面に対する同一部品の実装を同一装置で段取
り良く行える。従って、電子部品の表面実装工程におい
ては生産の合理化が図れるが、実装形態が最も一般的な
両面表面実装リード付き部品混載方式である場合に下記
の問題が生じる。
【０００５】図７のように、基板１の両面に設けられた
実装面Ａ、Ｂに、チップ部品５ａ〜５ｆのみを実装する
両面表面実装の形態であれば基板１上にペースト半田を
印刷してその上に上側のチップ部品５ａ〜５ｆを装着
後、リフロー炉に通し、次に、基板を反転して同様の作
業を繰り返す方法で片面づつを一括処理できるため何も
問題はないが、図８のように、チップ部品５とリード付
き部品６が混載される場合には、基板に貫通させたリー
ドの基板裏面側での半田付けが必要である。この半田付
けを、効率的で品質も良いフローソルダによって実施し
ようとすると、基準軸Ｃの左側部分と右側部分を基板を
反転させて２工程で処理する必要があり、手間が増え
る。また、基準軸Ｃの左側部分を処理するとき、右側の
背の高いリード付き部品がフローソルダ設備と干渉して
作業に支承が出たり、右側部分のリード付き部品が半田
を浴びて熱で破壊されたりする。チップ部品５も半田を
浴びるが、これはサイズが小さいのでマスキング等で保
護できる。これに対し、リード付き部品はマスキングに
よる保護ができず、チップ部品に比べて耐熱性も低い。
従って、従来の多面取り回路基板では図８の実装形態を
採る場合、上述した問題がつきまとう。
実装面Ａ、Ｂに、チップ部品５ａ〜５ｆのみを実装する
両面表面実装の形態であれば基板１上にペースト半田を
印刷してその上に上側のチップ部品５ａ〜５ｆを装着
後、リフロー炉に通し、次に、基板を反転して同様の作
業を繰り返す方法で片面づつを一括処理できるため何も
問題はないが、図８のように、チップ部品５とリード付
き部品６が混載される場合には、基板に貫通させたリー
ドの基板裏面側での半田付けが必要である。この半田付
けを、効率的で品質も良いフローソルダによって実施し
ようとすると、基準軸Ｃの左側部分と右側部分を基板を
反転させて２工程で処理する必要があり、手間が増え
る。また、基準軸Ｃの左側部分を処理するとき、右側の
背の高いリード付き部品がフローソルダ設備と干渉して
作業に支承が出たり、右側部分のリード付き部品が半田
を浴びて熱で破壊されたりする。チップ部品５も半田を
浴びるが、これはサイズが小さいのでマスキング等で保
護できる。これに対し、リード付き部品はマスキングに
よる保護ができず、チップ部品に比べて耐熱性も低い。
従って、従来の多面取り回路基板では図８の実装形態を
採る場合、上述した問題がつきまとう。
【０００６】なお、この問題対策として、表面実装完了
後、多面取り回路基板を１ユニット毎に分割してフロー
ソルダを行うと製造効率が高まらない。また、基板を１
ユニット毎に小さく分割してしまうと既存のフローソル
ダ装置を使えなくなるなどの問題も生じる。
後、多面取り回路基板を１ユニット毎に分割してフロー
ソルダを行うと製造効率が高まらない。また、基板を１
ユニット毎に小さく分割してしまうと既存のフローソル
ダ装置を使えなくなるなどの問題も生じる。
【０００７】本発明は、これ等の問題点を無くした多面
取り回路基板を提供しようとするものである。
取り回路基板を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するため、１枚の基板の両面に実装面Ａ、Ｂを実装
面Ａの裏側は実装面Ｂ、実装面Ｂの裏側は実装面Ａとな
る配置にして設けた多面取り基板を、両面とも実装面Ａ
の形成域と実装面Ｂの形成域が基板幅と平行な中央の基
準軸を境にして分けられており、この基準軸の左右には
各々複数の実装面が存在し、かつ、その基準軸を中心に
基板を反転させたとき、反転前後の基板形状が一致する
ように構成されたものにする。
解決するため、１枚の基板の両面に実装面Ａ、Ｂを実装
面Ａの裏側は実装面Ｂ、実装面Ｂの裏側は実装面Ａとな
る配置にして設けた多面取り基板を、両面とも実装面Ａ
の形成域と実装面Ｂの形成域が基板幅と平行な中央の基
準軸を境にして分けられており、この基準軸の左右には
各々複数の実装面が存在し、かつ、その基準軸を中心に
基板を反転させたとき、反転前後の基板形状が一致する
ように構成されたものにする。
【０００９】
【作用】本発明の回路基板は、表面、裏面とも実装面
Ａ、Ｂが混在しており、基準軸を中心にして基板を反転
させると同じ位置に同じ実装面が揃うため、同一実装面
に対する同一部品の実装を同一装置で行って実装効率を
高めることができる。
Ａ、Ｂが混在しており、基準軸を中心にして基板を反転
させると同じ位置に同じ実装面が揃うため、同一実装面
に対する同一部品の実装を同一装置で行って実装効率を
高めることができる。
【００１０】また、基準軸に沿って基板を２つに分割
し、片方の分割基板を反転させると、２枚の分割基板が
同等品になるので、この状態で基板を流して（コンベア
で搬送して）下部に配した噴流式フローソルダ装置で各
分割基板の裏面に実装済みリード付き部品のリードを一
括して半田付けすることができ、このため、半分を半田
付け後、基板を反転して残り半分を半田付けする複雑な
工程を経ずに済み、熱に弱いリード付き部品が溶けた半
田を浴びる不具合も回避できる。
し、片方の分割基板を反転させると、２枚の分割基板が
同等品になるので、この状態で基板を流して（コンベア
で搬送して）下部に配した噴流式フローソルダ装置で各
分割基板の裏面に実装済みリード付き部品のリードを一
括して半田付けすることができ、このため、半分を半田
付け後、基板を反転して残り半分を半田付けする複雑な
工程を経ずに済み、熱に弱いリード付き部品が溶けた半
田を浴びる不具合も回避できる。
【００１１】さらに、２分割状態で各分割基板の片面に
複数の実装面が存在するので、基準軸を基板幅と平行に
しておくことで分割後も分割前と同じ基板幅を維持で
き、これにより、既存設備の利用、実装からリード半田
付けまでの各工程の最小限の分割、反転での１ライン化
が可能となり、生産性向上とコスト低減が図れるように
なる。
複数の実装面が存在するので、基準軸を基板幅と平行に
しておくことで分割後も分割前と同じ基板幅を維持で
き、これにより、既存設備の利用、実装からリード半田
付けまでの各工程の最小限の分割、反転での１ライン化
が可能となり、生産性向上とコスト低減が図れるように
なる。
【００１２】
【実施例】図１（ａ）に、本発明の多面取り回路基板の
一例を示す。本発明の多面取り回路基板は、両面に実装
面Ａ、Ｂを両者の数を同じにしてそれぞれ複数設けるの
で、４以上の偶数枚取りの基板となる。よって、図１
（ａ）は最小取数の基板を表わしていることになる。こ
の多面取り回路基板１の表面には、基準軸Ｃの左側に実
装面Ａを、右側に実装面Ｂを共に天地の関係を逆にして
２つづつ設けてある。また、基板の両縁に切欠き２を、
中心部にＵ字状の貫通切目３を各々設けてある。基準軸
Ｃとこの軸に直交した仕切線４は実装面Ａ、Ｂの境界を
示す仮想線であり、最終的にはこの仮想線に沿って基板
１が１ユニット毎に分割される。
一例を示す。本発明の多面取り回路基板は、両面に実装
面Ａ、Ｂを両者の数を同じにしてそれぞれ複数設けるの
で、４以上の偶数枚取りの基板となる。よって、図１
（ａ）は最小取数の基板を表わしていることになる。こ
の多面取り回路基板１の表面には、基準軸Ｃの左側に実
装面Ａを、右側に実装面Ｂを共に天地の関係を逆にして
２つづつ設けてある。また、基板の両縁に切欠き２を、
中心部にＵ字状の貫通切目３を各々設けてある。基準軸
Ｃとこの軸に直交した仕切線４は実装面Ａ、Ｂの境界を
示す仮想線であり、最終的にはこの仮想線に沿って基板
１が１ユニット毎に分割される。
【００１３】この回路基板１は、実装面Ａの裏側を実装
面Ｂ、実装面Ｂの裏側を実装面Ａにしてあり、基準軸Ｃ
を中心にして基板を反転させると、表側と同じ状態に区
画された実装面Ａ、Ｂが現われる。Ｗは基板の全体幅で
あり、基準軸Ｃに沿って基板を２分割した後（図１
（ｂ）参照）にも、この幅Ｗが維持され、そのために、
実装からリード半田付けまでの各工程の１ライン化が図
れる。
面Ｂ、実装面Ｂの裏側を実装面Ａにしてあり、基準軸Ｃ
を中心にして基板を反転させると、表側と同じ状態に区
画された実装面Ａ、Ｂが現われる。Ｗは基板の全体幅で
あり、基準軸Ｃに沿って基板を２分割した後（図１
（ｂ）参照）にも、この幅Ｗが維持され、そのために、
実装からリード半田付けまでの各工程の１ライン化が図
れる。
【００１４】この回路基板１は、基準軸Ｃを中心にして
全体を反転させると同じ位置に裏側の同一実装面が移動
してくる。また、基準軸Ｃと仕切線４の交点Ｏを中心に
して水平面内で基板を１８０°回転させ、その後更に、
基板をＬ／２左側に横移動させると上側の実装面Ａがあ
った位置に下側の実装面Ａが同じ向きなって移動してい
る。１８０°の回転及びＬ／２の移動は実装装置が備え
ているターン機構、２軸方向移動機構等で行え、従っ
て、全ての実装面Ａに対する同一部品の実装を同一装置
を用いて同一のプログラム、実装条件の下で行うことが
できる。
全体を反転させると同じ位置に裏側の同一実装面が移動
してくる。また、基準軸Ｃと仕切線４の交点Ｏを中心に
して水平面内で基板を１８０°回転させ、その後更に、
基板をＬ／２左側に横移動させると上側の実装面Ａがあ
った位置に下側の実装面Ａが同じ向きなって移動してい
る。１８０°の回転及びＬ／２の移動は実装装置が備え
ているターン機構、２軸方向移動機構等で行え、従っ
て、全ての実装面Ａに対する同一部品の実装を同一装置
を用いて同一のプログラム、実装条件の下で行うことが
できる。
【００１５】次に、チップ部品とリード付き部品の混載
実装を完了すると図７に示すような状態になる。この状
態では、リード付き部品６はリードを基板のスルーホー
ルに通しただけであってまだ半田付けされていない（チ
ップ部品５はリフロー炉による処理で既に半田付けされ
ている）。そこで、基準軸Ｃに沿って基板１を１Ｌと１
Ｒの２つに分割し、逆様になっている片方の分割基板
（ここでは１Ｒ）を反転させる。これにより、図１
（ｂ）に示すように、分割基板１Ｌ、１Ｒとも実装面Ａ
が上側（Ｂが下側）になるのでこれを図中矢印方向に流
して噴流式フローソルダ装置により実装面Ｂ側に貫通し
たリード付き部品のリードを一括半田付けする。
実装を完了すると図７に示すような状態になる。この状
態では、リード付き部品６はリードを基板のスルーホー
ルに通しただけであってまだ半田付けされていない（チ
ップ部品５はリフロー炉による処理で既に半田付けされ
ている）。そこで、基準軸Ｃに沿って基板１を１Ｌと１
Ｒの２つに分割し、逆様になっている片方の分割基板
（ここでは１Ｒ）を反転させる。これにより、図１
（ｂ）に示すように、分割基板１Ｌ、１Ｒとも実装面Ａ
が上側（Ｂが下側）になるのでこれを図中矢印方向に流
して噴流式フローソルダ装置により実装面Ｂ側に貫通し
たリード付き部品のリードを一括半田付けする。
【００１６】この後、仕切線４に沿って各分割基板を更
に分割すると、貫通切目３による区画域が切り落とされ
て切欠き２が生じ、同一形状の４つの基板ユニットが得
られる。
に分割すると、貫通切目３による区画域が切り落とされ
て切欠き２が生じ、同一形状の４つの基板ユニットが得
られる。
【００１７】この４枚取りの回路基板１は、図２に示す
ように、実装面Ａ、Ｂを横に複数並べてもよいし、図３
に示すように、それ等の面を同じ向きにして縦に２列に
並べてもよい。また、図４に示すように縦に３列（それ
以上も可）に並べて６枚取りタイプにしたり、図５や図
６に示すように、縦横の双方に２列以上並べて８枚取り
タイプ或いは１２枚取りタイプにしたりすることもでき
る。斜線を入れた余縁部を切除する（これが一般的）も
のについては、図３、図４、図６に示すように、実装面
Ａ、Ｂの向きを統一することができ、このタイプのもの
は、実装時に基板を水平面内で回転させる工程を必要と
しない。
ように、実装面Ａ、Ｂを横に複数並べてもよいし、図３
に示すように、それ等の面を同じ向きにして縦に２列に
並べてもよい。また、図４に示すように縦に３列（それ
以上も可）に並べて６枚取りタイプにしたり、図５や図
６に示すように、縦横の双方に２列以上並べて８枚取り
タイプ或いは１２枚取りタイプにしたりすることもでき
る。斜線を入れた余縁部を切除する（これが一般的）も
のについては、図３、図４、図６に示すように、実装面
Ａ、Ｂの向きを統一することができ、このタイプのもの
は、実装時に基板を水平面内で回転させる工程を必要と
しない。
【００１８】なお、同一実装面を縦に並べるか横に並べ
るか縦横に並べるかと、列数をいくつにするか（何枚取
りの基板にするか）は、搬送設備に合った基板の全体幅
Ｗと、最終分割後の各ユニットの幅ｗ及び長さｌと、設
備面から許容される基板の全長Ｌを考慮して自由に定め
ることができる。
るか縦横に並べるかと、列数をいくつにするか（何枚取
りの基板にするか）は、搬送設備に合った基板の全体幅
Ｗと、最終分割後の各ユニットの幅ｗ及び長さｌと、設
備面から許容される基板の全長Ｌを考慮して自由に定め
ることができる。
【００１９】いずれにしても、基準軸Ｃを境にして実装
面Ａ、Ｂの形成域が分かれており、かつ、基準軸Ｃを中
心にして基板を反転させると反転前と同一パターンの面
が現われる。また、軸Ｃに沿って基板を２分割しても基
板幅Ｗは変わらず、さらに、分割後に一方の分割基板を
反転させると実装面Ａ、Ｂのどちらかが上側又は下側に
揃い、図１の基板と同様、同一設備による同一実装面へ
の同一条件による実装と、実装から最終半田付けまでの
各工程の１ライン化が可能になる。
面Ａ、Ｂの形成域が分かれており、かつ、基準軸Ｃを中
心にして基板を反転させると反転前と同一パターンの面
が現われる。また、軸Ｃに沿って基板を２分割しても基
板幅Ｗは変わらず、さらに、分割後に一方の分割基板を
反転させると実装面Ａ、Ｂのどちらかが上側又は下側に
揃い、図１の基板と同様、同一設備による同一実装面へ
の同一条件による実装と、実装から最終半田付けまでの
各工程の１ライン化が可能になる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の多面取り
回路基板は、実装面Ａ、Ｂの形成域を中央の基準軸を境
にして分け、この状態で前記基準軸を中心に基板を反転
させたとき反転前後の基板形状が一致し、また、基準軸
の左右に各々複数の実装面が存在し、その基準軸に沿っ
て基板を２分割した後も元の基板幅が維持されるように
したので、表面実装は基板の表裏に実装面Ａ、Ｂを混在
させて行い、リード付き部品の半田付けは基板の２分
割、分割基板の一方の反転により実装面Ａ、Ｂを混在さ
せずに行って部品実装の合理化とフローソルダによる半
田付けの合理化を両立できる。
回路基板は、実装面Ａ、Ｂの形成域を中央の基準軸を境
にして分け、この状態で前記基準軸を中心に基板を反転
させたとき反転前後の基板形状が一致し、また、基準軸
の左右に各々複数の実装面が存在し、その基準軸に沿っ
て基板を２分割した後も元の基板幅が維持されるように
したので、表面実装は基板の表裏に実装面Ａ、Ｂを混在
させて行い、リード付き部品の半田付けは基板の２分
割、分割基板の一方の反転により実装面Ａ、Ｂを混在さ
せずに行って部品実装の合理化とフローソルダによる半
田付けの合理化を両立できる。
【００２１】また、一方の分割基板の反転によりリード
付き部品が溶けた半田を浴びることも防止できる。さら
に、基板の２分割後も元の基板幅を維持できるので、既
存設備の利用、実装からリード半田付けの各工程の１ラ
イン化が可能となり、以上により生産性の向上とコスト
低減、並びに、完成した基板ユニットの品質向上の効果
が得られる。
付き部品が溶けた半田を浴びることも防止できる。さら
に、基板の２分割後も元の基板幅を維持できるので、既
存設備の利用、実装からリード半田付けの各工程の１ラ
イン化が可能となり、以上により生産性の向上とコスト
低減、並びに、完成した基板ユニットの品質向上の効果
が得られる。
【図１】（ａ）：本発明の回路基板の一例を示す平面図 （ｂ）：同上の基板を２分割して片方の分割基板を反転
させた状態の平面図
させた状態の平面図
【図２】他の実施例の平面図
【図３】他の実施例の平面図
【図４】他の実施例の平面図
【図５】他の実施例の平面図
【図６】他の実施例の平面図
【図７】両面表面実装型基板の正面図
【図８】両面表面実装リード付き部品混載型基板の正面
図
図
１ 多面取り回路基板 １Ｌ、１Ｒ 分割基板 ２ 切欠き ３ 貫通切目 ４ 仕切線 ５ チップ部品 ６ リード付き部品 Ａ、Ｂ 実装面 Ｃ 基準軸 Ｗ 基板幅 Ｌ 基板長 Ｏ 基準軸と仕切線の交点
Claims (1)
- 【請求項１】 １枚の基板の両面に実装面Ａ、Ｂを実装
面Ａの裏側は実装面Ｂ、実装面Ｂの裏側は実装面Ａとな
る配置にして設けた多面取り基板であって、両面とも実
装面Ａの形成域と実装面Ｂの形成域が基板幅と平行な中
央の基準軸を境にして分けられており、この基準軸の左
右には各々複数の実装面が存在し、かつ、その基準軸を
中心に基板を反転させたとき、反転前後の基板形状が一
致するように構成されたことを特徴とする多面取り回路
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11154695A JP3674979B2 (ja) | 1995-05-10 | 1995-05-10 | 多面取り回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11154695A JP3674979B2 (ja) | 1995-05-10 | 1995-05-10 | 多面取り回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08307019A true JPH08307019A (ja) | 1996-11-22 |
| JP3674979B2 JP3674979B2 (ja) | 2005-07-27 |
Family
ID=14564127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11154695A Expired - Lifetime JP3674979B2 (ja) | 1995-05-10 | 1995-05-10 | 多面取り回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3674979B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010272896A (ja) * | 2010-09-08 | 2010-12-02 | Ricoh Co Ltd | プリント配線板 |
| JP2011227665A (ja) * | 2010-04-19 | 2011-11-10 | Zuken Inc | パネリング設計装置、パネリング設計方法、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体 |
-
1995
- 1995-05-10 JP JP11154695A patent/JP3674979B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011227665A (ja) * | 2010-04-19 | 2011-11-10 | Zuken Inc | パネリング設計装置、パネリング設計方法、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体 |
| JP2010272896A (ja) * | 2010-09-08 | 2010-12-02 | Ricoh Co Ltd | プリント配線板 |
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| JP3674979B2 (ja) | 2005-07-27 |
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