JPH08300589A - 被覆層形成用フィルムと被覆フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 成膜される被覆層のガス遮断性と耐剥離性に
優れた被覆層形成用フィルムとこれを用いた被覆フィル
ムを提供する。 【構成】 被覆層形成用フィルム１はポリエチレンテレ
フタレートから成るベースフィルム10（Tg:72℃）と、
ポリエチレンテレフタレート／ポリエチレンイソフタレ
ート（80／20モル％）から成るフィルム層11（Tg:55℃，
表面粗さRa=0.03μｍ）とで構成され、被覆フィルム２
はベースフィルムとフィルム層と酸化珪素から成る被覆
層（蒸着膜）12とで構成される。そしてフィルム層が被
覆層に対し接着剤として機能するため被覆層の剥離が起
こり難く、またベースフィルムはフィルム層より高いガ
ラス転移温度を有するため被覆層の成膜時において表面
平滑性が損なわれることがなく、フィルム層も表面平滑
性を具備している。従って、フィルム層上に成膜される
被覆層にピンホール等が形成さることがない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、金属若しくは金属化合
物（金属酸化物や合金等）から成る被覆層が蒸着、スパ
ッタリング等の気相成長法により成膜される被覆層形成
用フィルムとこれを用いた被覆フィルムに係り、特に、
成膜される被覆層のガス遮断性と耐剥離性に優れた被覆
層形成用フィルムとこれを用いた被覆フィルムの改良に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】アルミ箔に代わるガス遮断性フィルムと
して、近年、高分子フィルムから成るベースフィルム上
にアルミニウム等の金属薄膜を成膜して構成された被覆
フィルムが包装材料として利用されている。また、最近
ではアルミニウム等の金属薄膜に代わって酸化ケイ素や
酸化アルミニウム等金属酸化物の薄膜を成膜した被覆フ
ィルムが実用化されている。そして、これ等金属酸化物
の薄膜を成膜した被覆フィルムは上記金属薄膜の被覆フ
ィルムにはない透明性と易焼却性を有しているため、今
日の世界的な環境問題からその開発が注目されている。

【０００３】ところで、二軸延伸された結晶性ポリエス
テルフィルムは、寸法安定性、耐熱性、電気的特性、ガ
ス遮断性、耐薬品性等が他のフィルムに較べて優れてい
るため、蒸着用フィルムと一般に称される被覆層形成用
フィルムとして広く包装用資材として利用されている。
しかし、その使用目的によっては被覆層形成用フィルム
と被覆層との接着性が不十分で耐剥離性に劣る場合があ
るため、被覆層を構成する材料との接着性に優れた共重
合成分をベースフィルムの主成分であるポリエステル成
分にブレンドしたり、アクリルエマルジョンで代表され
る各種エマルジョンを用いてポリエステルフィルム上に
中間層を形成し、この中間層の作用により被覆層との接
着性を向上させる方法が提案されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、特定の共重合
成分をブレンドする方法においては、被覆層との接着性
は向上するもののベースフィルム自体の機械的強度、耐
熱性等が低下し易く、特に被覆層が金属酸化物で構成さ
れる被覆フィルムにおいては成膜時の熱的負荷にベース
フィルムが耐えられなくなって表面平滑性が損なわれ、
これに起因してベースフィルム上に成膜された被覆層に
微小クラックやピンホール等が形成されそのガス遮断性
が大きく低下してしまう問題があった。

【０００５】また、各種エマルジョンで構成された中間
層を設ける方法についても未だ不十分であった。すなわ
ち、成膜時の温度条件が高温に設定される蒸着法やスパ
ッタリング法にて上記中間層上に金属などの被覆層を成
膜した場合、中間層への熱的負荷に起因して中間層が軟
化・分解しこの中間層から低分子ガスが放出されること
があり、中間層上に成膜された被覆層にピンホール等が
形成されそのガス遮断性が改善されない問題点を有して
いた。更に、ポリエステルフィルムから成るベースフィ
ルムと中間層とは別系の材料にて通常構成されているた
め、成膜時の温度条件によってはベースフィルムと中間
層間で剥離が起こる場合もあった。

【０００６】本発明はこの様な問題点に着目してなされ
たもので、その課題とするところは、成膜される被覆層
のガス遮断性と耐剥離性に優れた被覆層形成用フィルム
とこれを用いた被覆フィルムを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】すなわち、請求項１に係
る発明は、金属若しくは金属化合物から成る被覆層が気
相成長法により成膜される被覆層形成用フィルムを前提
とし、結晶性ポリエステルフィルムから成るベースフィ
ルムと、このベースフィルムの少なくとも片面に積層さ
れ上記ベースフィルムよりそのガラス転移温度が低いポ
リエステルフィルムから成るフィルム層とで構成され、
かつ、このフィルム層の平均粗さ（Ｒａ）が０．００５
μｍ〜０．０６μｍであることを特徴とするものであ
る。

【０００８】そして、この発明に係る被覆層形成用フィ
ルムにおいては、ベースフィルムよりそのガラス転移温
度が低いポリエステルフィルムから成るフィルム層を具
備し、このフィルム層がこの上に成膜される被覆層に対
し接着剤として機能するため被覆層の剥離が起こり難
く、かつ、ベースフィルムとフィルム層とは同系のポリ
エステル樹脂にて構成されているためこれ等間の剥離も
起こり難い。従って、上記フィルム層の作用により被覆
層形成用フィルムに成膜された被覆層の耐剥離性能を改
善することができる。

【０００９】また、この被覆層形成用フィルムにおいて
結晶性ポリエステルフィルムから成るベースフィルムは
フィルム層より高いガラス転移温度を有しており、被覆
層の成膜時における熱的負荷に起因した熱収縮や弾性率
の低下が起り難いためベースフィルムの表面平滑性が損
なわれることがなく、かつ、ベースフィルム上に積層さ
れたフィルム層の平均粗さ（Ｒａ）も０．０６μｍ以下
と表面平滑性を具備している。従って、上記フィルム層
上に成膜される被覆層にピンホール等が形成され難くな
りそのガス遮断性も改善することができる。

【００１０】ここで、上記フィルム層の平均粗さ（Ｒ
ａ）が０．００５μｍ未満であるとこのフィルム層の動
摩擦係数が大きくなり、被覆層形成用フィルムの安定し
た巻取り性が損なわれて皺が発生するため好ましくな
い。従って、上記フィルム層の平均粗さ（Ｒａ）につい
ては０．００５μｍ以上であることを要する。また、フ
ィルム層の平均粗さ（Ｒａ）が０．０６μｍを越える
と、フィルム層の表面平滑性が低下して被覆層にクラッ
ク等が発生し易くなるため、フィルム層の平均粗さ（Ｒ
ａ）については０．０６μｍ以下であることを要する。

【００１１】尚、中心線平均粗さ（Ｒａ）と動摩擦係数
は一般的に負の相関があり、Ｒａが大きくなると動摩擦
係数は小さくなることが知られており、添加する無機粒
子の平均粒径、形態、種類により値は違ってくる。この
ため、上記フィルム層には平均粒径０．０１〜１μｍの
無機粒子を０．０１〜０．３重量％含有させることが好
ましい。代表的な無機粒子としては、湿式シリカ、乾式
シリカ、アルミナ、カオリン、タルク、サイロイド、架
橋型シリカ、硫酸バリウム、炭酸カルシウム等があり、
また、有機粒子の適用も可能である。

【００１２】また、上記ベースフィルムとフィルム層の
ガラス転移温度の差は、１０℃〜１３０℃、好ましくは
２０℃〜４０℃である。１０℃未満であるとフィルム層
が接着剤として機能しなくなったりあるいはベースフィ
ルムの機械的強度や耐熱性等が低下し易くなり、また、
１３０℃を越えると被覆層形成用フィルムの巻き取りの
際にブロッキングを起こしてしまい好ましくないからで
ある。

【００１３】この様な技術的手段においてベースフィル
ム並びにフィルム層を構成するポリエステルフィルムと
は、ジカルボン酸とジオール成分との縮重合により生成
されるエステル基を有するポリマーの総称を意味し、上
記ジカルボン酸として、テレフタール酸、イソフタール
酸、フタール酸、アジピン酸、セバチン酸、２，６−ナ
フタレンジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸等
が例示され、また、上記ジオール成分として、エチレン
グリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジ
オール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコー
ル、ネオペンチルグリコール、ポリエチレングリコール
等が例示される。また、これ等の中から選ばれた２種以
上のジカルボン酸とジオール成分から成る共重合体、他
のモノマー、ポリマーを共重合させたものでもよい。

【００１４】そして、上記ベースフィルムを構成する結
晶性ポリエステルフィルムとはエチレンテレフタレート
成分を９０モル％以上含むポリエステルフィルムで、１
０モル％未満を条件に上記エチレンテレフタレート成分
以外の成分を含んでいてもよい。エチレンテレフタレー
ト成分以外の成分が１０モル％以上になると、ベースフ
ィルムのガラス転移温度、融点が低下してしまい、その
機械的強度や寸法安定性あるいは弾性率が低下してしま
うため好ましくない。尚、このフィルムの製法として
は、テレフタール酸とエチレングリコールに加えてこれ
以外の上記ジカルボン酸またはジオール成分を共重合さ
せる方法や、テレフタール酸とエチレングリコールとで
ポリエステル樹脂を合成しこれにテレフタール酸とエチ
レングリコール以外の上記ジカルボン酸とジオール成分
から得られる他のポリエステル樹脂又は共重合体等をブ
レンドし溶融混合する方法等が挙げられる。

【００１５】他方、上記フィルム層を構成するポリエス
テルフィルムとはベースフィルムに較べてエチレンテレ
フタレート成分以外の成分を多く含むポリエステルフィ
ルム（すなわち、エチレンテレフタレート成分を９０モ
ル％未満含むポリエステルフィルム）で、エチレンテレ
フタレートを主成分とし、これにアジピン酸、セバチン
酸、イソフタール酸等を１０モル％以上含有する共重合
体、他の共重合体を混合したもの等が例示される。上記
アジピン酸やセバチン酸を共重合成分に用いた場合、ガ
ラス転移温度が６０℃〜−６０℃（好ましくは５０℃〜
３０℃）の範囲のフィルム層を設計することができる。
請求項２に係る発明は上記ベースフィルムとフィルム層
を特定した発明に関する。

【００１６】すなわち、請求項２に係る発明は、請求項
１記載の発明に係る被覆層形成用フィルムを前提とし、
エチレンテレフタレート成分を９０モル％以上含むポリ
エステルフィルムにより上記ベースフィルムが構成さ
れ、かつ、エチレンテレフタレート成分を９０モル％未
満含むポリエステルフィルムにより上記フィルム層が構
成されていることを特徴とするものである。

【００１７】次に、ベースフィルムとフィルム層から成
る被覆層形成用フィルムの厚みについては６μｍ〜７５
μｍ程度に設定され、また、フィルム層の厚みについて
は０．０１μｍ〜０．１μｍの範囲に設定される（請求
項３）。フィルム層の厚みが０．０１μｍ未満であると
フィルム層の成膜が均一にできなくなり、この上に形成
される被覆層との接着性にばらつきが生じてしまうので
好ましくない。他方、フィルム層の厚みが０．１μｍを
越えると被覆層の成膜時における熱的負荷によりフィル
ム層の収縮、軟化が起り、これに起因して被覆層を均一
に成膜できなくなってガス遮断性が低下するので好まし
くない。

【００１８】尚、本発明に係る被覆層形成用フィルムの
製造方法については任意であるが、その一例を以下説明
する。まず、ベースフィルムとフィルム層を構成する原
料樹脂をそれぞれ別々のホッパーに入れ押出し機内で溶
融させた後、これ等溶融樹脂をＴダイ内で合流させて積
層状態で押出し未延伸積層フィルムを得る。次に、この
未延伸積層フィルムをベースフィルムのガラス転移温度
以上でフィルム層の融点以下の温度範囲内で縦及び横方
向へそれぞれ２倍〜５倍延伸し、かつ、延伸された積層
フィルムをフィルム層の結晶溶融温度以上でベースフィ
ルムの結晶溶融温度未満の温度範囲で熱処理して得られ
る。また、延伸方法としては、逐次延伸法あるいは同時
延伸法のいずれでもよい。

【００１９】次に、本発明に係る被覆層形成用フィルム
の上記フィルム層上に成膜される被覆層は、アルミニウ
ム、マグネシウム、チタン、亜鉛、錫、ジルコニウム、
珪素、インジウム等の金属酸化物であり（請求項４）、
特に、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム及び酸化ケ
イ素より選択された１種又は２種以上の混合体が好まし
い（請求項５）。また、上記被覆層の形成手段として
は、真空蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリ
ング法等の物理的気相成長法や、プラズマＣＶＤ法等の
化学的気相成長法等周知の成膜手段が適用できる。ま
た、被覆層の膜厚については２０ｎｍ〜２００ｎｍの範
囲であって、特に２５ｎｍ〜６０ｎｍの範囲が好まし
い。２０ｎｍ未満であるとガス遮断性が不十分となり、
他方、２００ｎｍを越えた場合には被覆層内の残応力に
より被覆層にクラックが発生し易くなり、被覆層形成用
フィルムから被覆層が剥がれる等の問題を生ずるからで
ある。

【００２０】

【作用】請求項１〜３記載の発明に係る被覆層形成用フ
ィルムによれば、結晶性ポリエステルフィルムから成る
ベースフィルムよりそのガラス転移温度が低いポリエス
テルフィルムから成るフィルム層を具備し、このフィル
ム層がこの上に成膜される被覆層に対し接着剤として機
能するため被覆層の剥離が起こり難く、かつ、ベースフ
ィルムとフィルム層とは同系のポリエステル樹脂にて構
成されているためこれ等間の剥離も起こり難い。従っ
て、上記フィルム層の作用により被覆層形成用フィルム
に成膜された被覆層の耐剥離性能を改善することが可能
となる。

【００２１】また、この被覆層形成用フィルムにおいて
結晶性ポリエステルフィルムから成るベースフィルムは
フィルム層より高いガラス転移温度を有しており、被覆
層の成膜時における熱的負荷に起因した熱収縮や弾性率
の低下が起り難いためベースフィルムの表面平滑性が損
なわれることがなく、かつ、ベースフィルム上に積層さ
れたフィルム層の平均粗さ（Ｒａ）も０．０６μｍ以下
と表面平滑性を具備している。従って、上記フィルム層
上に成膜される被覆層にピンホール等が形成され難くな
りそのガス遮断性も改善することが可能となる。

【００２２】他方、請求項４〜５記載の発明に係る被覆
フィルムによれば、被覆層形成用フィルムが、結晶性ポ
リエステルフィルムから成るベースフィルムとベースフ
ィルムの少なくとも片面に積層され上記ベースフィルム
よりそのガラス転移温度が低いポリエステルフィルムか
ら成ると共に平均粗さ（Ｒａ）が０．００５μｍ〜０．
０６μｍであるフィルム層とで構成されることから上記
フィルム層上に形成されている被覆層は優れたガス遮断
性と耐剥離性能を具備し、かつ、上記被覆層が金属酸化
物により構成されていることから易焼却性をも具備して
いる。従って、被覆フィルム全体として優れたガス遮断
性と耐剥離性能並びに易焼却性を有している。

【００２３】

【実施例】以下、本発明の実施例について詳細に説明す
る。

【００２４】［実施例１］ベースフィルム用樹脂材料と
してポリエチレンテレフタレート（平均粒径１μｍの球
状シリカを０．０５重量％含有する）を、また、フィル
ム層用樹脂材料としてポリエチレンテレフタレート／ポ
リエチレンイソフタレート＝８０／２０モル％（平均粒
径０．５μｍの球状シリカを０．０４重量％含有する）
を別々のホッパーに入れ、かつ、別々の押出し機により
溶融させＴダイ内で合流させて積層フィルムを得た。

【００２５】次に、この積層フィルムを縦、横方向にそ
れぞれ３．３倍に延伸させ、かつ、２２０℃で３秒間熱
処理した後、冷却工程によりフィルム温度が３０℃にな
るまで冷却した。この積層フィルムの総厚は１２μｍ
で、フィルム層の厚さは０．０５μｍであった。尚、図
１（Ａ）はこの被覆層形成用フィルム１の断面図で、ポ
リエチレンテレフタレートから成るベースフィルム１０
とこの上に設けられたポリエチレンテレフタレート／ポ
リエチレンイソフタレート＝８０／２０モル％から成る
フィルム層１１とで構成されている。

【００２６】この被覆層形成用フィルム（すなわち延伸
積層フィルム）１のガラス転移温度をＤＳＣ（示差走査
熱量測定）により調べたところ、ベースフィルム１０、
フィルム層１１のガラス転移温度Ｔｇはそれぞれ７２
℃，５５℃であった。尚、このＤＳＣは、試料を一度３
００℃にで溶融させた後、液体窒素により急冷させ、１
０℃／分で昇温してガラス転移温度Ｔｇを検出してい
る。また、フィルム層１１の平均表面粗さ（Ｒａ）につ
いては、ＪＩＳ Ｂ０６０１による触針式表面粗さ計を
用いて測定した。この結果を以下の表１に示す。

【００２７】次に、この被覆層形成用フィルム１のフィ
ルム層１１上に酸化珪素を５０ｎｍ真空蒸着して被覆フ
ィルムを得た。

【００２８】尚、図１（Ｂ）はこの被覆フィルム２の断
面図で、ベースフィルム１０と、この上に設けられたポ
リエチレンテレフタレート／ポリエチレンイソフタレー
ト＝８０／２０モル％から成るフィルム層１１と、この
フィルム層１１上に設けられた酸化珪素から成る被覆層
１２とで構成されている。

【００２９】［実施例２］フィルム層用樹脂材料として
ポリエチレンテレフタレート／ポリエチレンセバチレー
ト＝８５／１５モル％（平均粒径０．５μｍの球状シリ
カを０．０４重量％含有する）を適用した点を除き実施
例１と同一の方法により同様の被覆層形成用フィルム及
び被覆フィルムを得た。尚、フィルム層のガラス転移温
度Ｔｇと平均表面粗さ（Ｒａ）については表１に示す。

【００３０】［実施例３］実施例１において得た被覆層
形成用フィルム１のフィルム層１１上に酸化マグネシウ
ムから成る５０ｎｍ厚の被覆層を真空蒸着した点を除き
実施例１と同一の方法により同様の被覆フィルムを得
た。尚、フィルム層のガラス転移温度Ｔｇと平均表面粗
さ（Ｒａ）については表１に示す。

【００３１】［実施例４］実施例２において得た被覆層
形成用フィルムのフィルム層上に酸化マグネシウムと酸
化アルミニウムの混合体から成る５０ｎｍ厚の被覆層を
真空蒸着した点を除き実施例２と同一の方法により同様
の被覆フィルムを得た。尚、フィルム層のガラス転移温
度Ｔｇと平均表面粗さ（Ｒａ）については表１に示す。

【００３２】［実施例５］実施例１においてフィルム層
１１の厚さを０．０１μｍにしている点を除き実施例１
と同一の方法により同様の被覆層形成用フィルム及び被
覆フィルムを得た。尚、フィルム層のガラス転移温度Ｔ
ｇと平均表面粗さ（Ｒａ）については表１に示す。

【００３３】［実施例６］実施例１においてフィルム層
１１の厚さを０．１μｍにしている点を除き実施例１と
同一の方法により同様の被覆層形成用フィルム及び被覆
フィルムを得た。尚、フィルム層のガラス転移温度Ｔｇ
と平均表面粗さ（Ｒａ）については表１に示す。

【００３４】［実施例７］実施例１のフィルム層用樹脂
材料としてポリエチレンテレフタレート／ポリエチレン
イソフタレート＝８０／２０モル％（平均粒径０．５μ
ｍの球状シリカを０．０４重量％含有する）に代えて、
ポリエチレンテレフタレート／ポリエチレンイソフタレ
ート＝８０／２０モル％（平均粒径１．５μｍの球状シ
リカを０．２重量％含有する）を適用した点を除き実施
例１と同一の方法により同様の被覆層形成用フィルム及
び被覆フィルムを得た。尚、フィルム層のガラス転移温
度Ｔｇと平均表面粗さ（Ｒａ）については表１に示す。

【００３５】［比較例１］実施例１のフィルム層用樹脂
材料としてポリエチレンテレフタレート／ポリエチレン
イソフタレート＝８０／２０モル％（平均粒径０．５μ
ｍの球状シリカを０．０４重量％含有する）に代えて、
ポリエチレンテレフタレート／ポリエチレンイソフタレ
ート＝８０／２０モル％（平均粒径０．３μｍの球状シ
リカを０．０２重量％含有する）を適用した点を除き実
施例１と同一の方法により同様の被覆層形成用フィルム
及び被覆フィルムを得た。尚、フィルム層のガラス転移
温度Ｔｇと平均表面粗さ（Ｒａ）については表１に示
す。

【００３６】［比較例２］ガラス転移温度が７０℃であ
る厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート
フィルムの片面にアクリルエマルジョンから成る厚さ２
μｍの中間層をグラビアコーティング法により形成して
被覆層形成用フィルムを得た後、この中間層上に酸化珪
素を５０ｎｍ真空蒸着して被覆フィルムを得た。尚、中
間層の平均表面粗さ（Ｒａ）は０．０５μｍであった。

【００３７】『評価試験』次に、得られた各実施例に係
る被覆フィルムと比較例に係る被覆フィルムについてそ
の耐剥離性能（接着性）とガス遮断性（酸素透過度並び
に水蒸気透過度）を評価するための試験を行った。

【００３８】(1)耐剥離性能（接着性）試験（その１） フィルム層若しくは中間層上に成膜された各被覆層（蒸
着膜）上に二液硬化型のウレタン系接着剤を塗布し、か
つ、厚さ５０μｍの未延伸ポリプロピレンフィルムをド
ライラミネート法により積層し、４０℃で３日エージン
グさせた後、引っ張り試験機により被覆層（蒸着膜）と
被覆層形成用フィルム間の接着強度を測定した。そし
て、接着強度の大小により耐剥離性能（接着性）を評価
した。

【００３９】評価基準 ランク１：３００ｇ／１５ｍｍ以上 ランク２：２００ｇ／１５ｍｍ以上、３００ｇ／１５ｍ
ｍ未満 ランク３：１００ｇ／１５ｍｍ以上、２００ｇ／１５ｍ
ｍ未満 ランク４：５０ｇ／１５ｍｍ以上、１００ｇ／１５ｍｍ
未満 これ等の結果を下記の表１に示す。

【００４０】(2)耐剥離性能（接着性）試験（7days／30
days） 実施例並びに比較例に係る被覆フィルムにより３方シー
ルの袋を作成し、この袋内に水を充填すると共に、４０
℃９０％ＲＨ下で７日間保管した後、上記耐剥離性能
（接着性）試験（その１）と同様の方法により被覆層
（蒸着膜）と被覆層形成用フィルム間の接着強度を測定
した。同様に、４０℃９０％ＲＨ下で３０日間保管した
後、接着強度を測定した。

【００４１】評価基準 ランク１：３００ｇ／１５ｍｍ以上 ランク２：２００ｇ／１５ｍｍ以上、３００ｇ／１５ｍ
ｍ未満 ランク３：１００ｇ／１５ｍｍ以上、２００ｇ／１５ｍ
ｍ未満 ランク４：５０ｇ／１５ｍｍ以上、１００ｇ／１５ｍｍ
未満 これ等の結果を下記の表１に示す。

【００４２】(3)ガス遮断性（酸素透過度）試験 ＪＩＳ Ｋ７１２６ Ｂ法（同圧法）による酸素ガスの
透過度を測定した。

【００４３】測定器 ：ＭｏｃｏｎＯｘｔｒａｎ 測定条件：２７℃−７５％ＲＨ雰囲気で測定 これ等の結果を下記の表１に示す。尚、表では数値のみ
表示されているがその単位は（ｃｃ／ｍ²／ｄａｙ／ａ
ｔｍ）である。

【００４４】(4)ガス遮断性（水蒸気透過度）試験 ＪＩＳ Ｋ７１２９ Ｂ法（赤外センサー法）による水
蒸気の透過度を測定した。

【００４５】測定器 ：ＭｏｃｏｎＰｅｒｍａｔｒａｎ これ等の結果を下記の表１に示す。尚、表では数値のみ
表示されているがその単位は（ｇ／ｍ²／ｄａｙ）であ
る。

【００４６】

【表１】

【００４７】『確認』表１のデータから、比較例２に較
べて実施例１〜４に係る被覆フィルムはその耐剥離性能
（接着性）とガス遮断性（酸素透過度並びに水蒸気透過
度）が大幅に改善されていることが確認できる。

【００４８】尚、実施例５についてはフィルム層の厚さ
が０．０１μｍと他の実施例に較べて薄く設定されてい
るため、若干、耐剥離性能（接着性）の低下が確認され
た。他方、実施例６についてはフィルム層の厚さが０．
１μｍと他の実施例に較べて厚く設定されているため、
若干、ガス遮断性（酸素透過度並びに水蒸気透過度）の
低下が確認された。但し、耐剥離性能（接着性）とガス
遮断性（酸素透過度並びに水蒸気透過度）が共に悪い比
較例２に較べ優れた特性を有している。

【００４９】また、実施例７についてはフィルム層の平
均表面粗さ（Ｒａ）が０．０６μｍと他の実施例に較べ
て大きく設定されているため、実施例１〜４に係る被覆
フィルムに較べて、若干、ガス遮断性（酸素透過度並び
に水蒸気透過度）の低下が確認された。

【００５０】尚、比較例１についてはフィルム層の平均
表面粗さ（Ｒａ）が０．００４μｍと他の実施例に較べ
て小さく設定されていることから安定したフィルムの巻
取性が得られなくなり、皺の発生によりフィルム化が困
難となり上記特性の測定はできなかった。

【００５１】

【発明の効果】請求項１〜３の発明によれば、被覆層形
成用フィルム上にガス遮断性と耐剥離性に優れた被覆層
を形成できる効果を有する。

【００５２】また、請求項４〜５に係る発明によれば、
ガス遮断性と耐剥離性並びに易焼却性に優れた被覆フィ
ルムを提供できる効果を有している。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（Ａ）は実施例に係る被覆層形成用フィル
ムの断面図、図１（Ｂ）は実施例に係る被覆フィルムの
断面図である。

【符号の説明】

１ 被覆層形成用フィルム ２ 被覆フィルム １０ ベースフィルム １１ フィルム層 １２ 被覆層

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】金属若しくは金属化合物から成る被覆層が
   気相成長法により成膜される被覆層形成用フィルムにお
   いて、 結晶性ポリエステルフィルムから成るベースフィルム
   と、このベースフィルムの少なくとも片面に積層され上
   記ベースフィルムよりそのガラス転移温度が低いポリエ
   ステルフィルムから成るフィルム層とで構成され、か
   つ、このフィルム層の平均粗さ（Ｒａ）が０．００５μ
   ｍ〜０．０６μｍであることを特徴とする被覆層形成用
   フィルム。
2. 【請求項２】エチレンテレフタレート成分を９０モル％
   以上含むポリエステルフィルムにより上記ベースフィル
   ムが構成され、かつ、エチレンテレフタレート成分を９
   ０モル％未満含むポリエステルフィルムにより上記フィ
   ルム層が構成されていることを特徴とする請求項１記載
   の被覆層形成用フィルム。
3. 【請求項３】上記フィルム層の厚みが０．０１μｍ〜
   ０．１μｍであることを特徴とする請求項１又は２記載
   の被覆層形成用フィルム。
4. 【請求項４】被覆層形成用フィルムと気相成長法により
   成膜された被覆層とを備える被覆フィルムにおいて、 上記被覆層形成用フィルムが、結晶性ポリエステルフィ
   ルムから成るベースフィルムとベースフィルムの少なく
   とも片面に積層され上記ベースフィルムよりそのガラス
   転移温度が低いポリエステルフィルムから成ると共に平
   均粗さ（Ｒａ）が０．００５μｍ〜０．０６μｍである
   フィルム層とで構成され、かつ、上記被覆層が金属酸化
   物により構成されていることを特徴とする被覆フィル
   ム。
5. 【請求項５】上記金属酸化物が、酸化マグネシウム、酸
   化アルミニウム及び酸化ケイ素より選択された１種又は
   ２種以上の混合体であることを特徴とする請求項４記載
   の被覆フィルム。