JPH08278195A - 光センサの取り付け方法及び装置 - Google Patents
光センサの取り付け方法及び装置Info
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/42—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
- G01J1/4228—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors arrangements with two or more detectors, e.g. for sensitivity compensation
-
- G—PHYSICS
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-
- G—PHYSICS
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- G01J1/0252—Constructional arrangements for compensating for fluctuations caused by, e.g. temperature, or using cooling or temperature stabilization of parts of the device; Controlling the atmosphere inside a photometer; Purge systems, cleaning devices
-
- G—PHYSICS
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- G01J1/0403—Mechanical elements; Supports for optical elements; Scanning arrangements
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- G—PHYSICS
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- G01J3/02—Details
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- G01J3/0286—Constructional arrangements for compensating for fluctuations caused by temperature, humidity or pressure, or using cooling or temperature stabilization of parts of the device; Controlling the atmosphere inside a spectrometer, e.g. vacuum
-
- G—PHYSICS
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- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
- G01J3/28—Investigating the spectrum
- G01J3/2803—Investigating the spectrum using photoelectric array detector
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Spectrometry And Color Measurement (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】熱変化による位置ずれを小さくした半導体素子
の取付け。 【解決手段】光センサ（１００）等の半導体を光学計器
に取り付けるため基板（１０２）に取付ける。基板には
第１の位置決めホール（１０４）と第２の位置決めホー
ル（１０６）とがあり、光学計器には第１の位置決めホ
ール内に突き出す第１の位置決めピン（１０８）と、第
２の位置決めホール内に突き出す第２の位置決めピン
（１１０）とが備えられる。前記光センサが前記第１と
第２の位置決めホールの間に配置され、バネ力（１１
２）によって、前記第１の位置決めホールと前記第１の
位置決めピンが接触した状態に保持され、前記第２の位
置決めホールと前記第２の位置決めピンが接触した状態
に保持されるので、前記光センサの中央点（１１４）が
特定の位置に固定される。
の取付け。 【解決手段】光センサ（１００）等の半導体を光学計器
に取り付けるため基板（１０２）に取付ける。基板には
第１の位置決めホール（１０４）と第２の位置決めホー
ル（１０６）とがあり、光学計器には第１の位置決めホ
ール内に突き出す第１の位置決めピン（１０８）と、第
２の位置決めホール内に突き出す第２の位置決めピン
（１１０）とが備えられる。前記光センサが前記第１と
第２の位置決めホールの間に配置され、バネ力（１１
２）によって、前記第１の位置決めホールと前記第１の
位置決めピンが接触した状態に保持され、前記第２の位
置決めホールと前記第２の位置決めピンが接触した状態
に保持されるので、前記光センサの中央点（１１４）が
特定の位置に固定される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般に、基板に対する
半導体デバイスの取り付けに関するものであり、とりわ
け、光センサにおける熱的な寸法変化の影響を最小限に
することに関するものである。
半導体デバイスの取り付けに関するものであり、とりわ
け、光センサにおける熱的な寸法変化の影響を最小限に
することに関するものである。
【０００２】高精度で高解像度の光学計器は、ごくわず
かな公差によるその光学コンポーネントの位置決め及び
取り付けを必要とする。さらに、高精度及び高解像度で
あるためには、その光学コンポーネントの位置が時間及
び温度変化に関して安定した状態を保つことを必要とす
る。分析化学計装に用いられる分光計は、この点に関し
て要求が極めて厳しい。分光計は、一般に、光学スリッ
ト、光学格子、及び、光センサを有し、それらの全ての
位置がごくわずかな公差内に保持されなければならな
い。全ての材料は温度に応じて寸法変化を示すので、こ
れらの変化を最小限に抑えるか、または、補償する設計
を発見しなければならない。
かな公差によるその光学コンポーネントの位置決め及び
取り付けを必要とする。さらに、高精度及び高解像度で
あるためには、その光学コンポーネントの位置が時間及
び温度変化に関して安定した状態を保つことを必要とす
る。分析化学計装に用いられる分光計は、この点に関し
て要求が極めて厳しい。分光計は、一般に、光学スリッ
ト、光学格子、及び、光センサを有し、それらの全ての
位置がごくわずかな公差内に保持されなければならな
い。全ての材料は温度に応じて寸法変化を示すので、こ
れらの変化を最小限に抑えるか、または、補償する設計
を発見しなければならない。
【０００３】一般にフォトダイオードまたは電荷結合素
子から構成されるフォトセンサ・アレイは、通常、Ｓｉ
またはＧａｌｎＡｓのような半導体から作られており、
比較的長く、細い形状を備えている。半導体材料は、一
般に、セラミック・パッケージに納められるか、あるい
は、セラミック基板に取り付けられる。フォトセンサ・
アレイ及び関連するセラミック基板の熱膨張率は、一般
に、他の光学コンポーネント、または、他の光学コンポ
ーネントの取り付け具またはハウジングの熱膨張率と整
合しない。この熱膨張率の不整合によって、フォトセン
サ・アレイを利用する光学計器の性能が制限される。
子から構成されるフォトセンサ・アレイは、通常、Ｓｉ
またはＧａｌｎＡｓのような半導体から作られており、
比較的長く、細い形状を備えている。半導体材料は、一
般に、セラミック・パッケージに納められるか、あるい
は、セラミック基板に取り付けられる。フォトセンサ・
アレイ及び関連するセラミック基板の熱膨張率は、一般
に、他の光学コンポーネント、または、他の光学コンポ
ーネントの取り付け具またはハウジングの熱膨張率と整
合しない。この熱膨張率の不整合によって、フォトセン
サ・アレイを利用する光学計器の性能が制限される。
【０００４】既知の取り付け方法の１つでは、プリント
回路基板を利用して、プラスチックまたはセラミックの
パッケージが保持され、このパッケージによって、さら
に、半導体アレイが保持される。この技術の主たる利点
は、低コストと、交換の容易な部品にある。しかし、プ
リント回路基板に対するパッケージのハンダ付け、ハン
ダの熱膨張効果、及び、プリント回路基板材料の熱膨張
特性に関する公差が比較的大きい。
回路基板を利用して、プラスチックまたはセラミックの
パッケージが保持され、このパッケージによって、さら
に、半導体アレイが保持される。この技術の主たる利点
は、低コストと、交換の容易な部品にある。しかし、プ
リント回路基板に対するパッケージのハンダ付け、ハン
ダの熱膨張効果、及び、プリント回路基板材料の熱膨張
特性に関する公差が比較的大きい。
【０００５】フォトセンサ・アレイのための改良された
取り付け技法では、セラミック基板に該アレイが取り付
けられる。次に、組み合わせられたアレイと基板が、基
板エッジの固定位置の保持ポイントに取り付けられる。
この技法は、安価であり、部品交換を容易に行うことが
可能であるが、基板エッジに対するアレイのある有限の
位置公差がある。半導体材料、パッケージ材料、及び、
基板の間に熱的不整合があれば、熱変化によって、固定
取り付けポイントに対するアレイの理想の位置からのず
れが増すことになる。一般にアレイのどの点も、熱サイ
クリング中、その理想の位置にとどまることはない。
取り付け技法では、セラミック基板に該アレイが取り付
けられる。次に、組み合わせられたアレイと基板が、基
板エッジの固定位置の保持ポイントに取り付けられる。
この技法は、安価であり、部品交換を容易に行うことが
可能であるが、基板エッジに対するアレイのある有限の
位置公差がある。半導体材料、パッケージ材料、及び、
基板の間に熱的不整合があれば、熱変化によって、固定
取り付けポイントに対するアレイの理想の位置からのず
れが増すことになる。一般にアレイのどの点も、熱サイ
クリング中、その理想の位置にとどまることはない。
【０００６】アレイ・パッケージは、接着剤を用いて、
直接計器ハウジングに取り付けることが可能である。適
正な接着技術によれば、センサの中央位置をほぼ固定す
ることが可能である。熱膨張によるずれは、アレイの全
長に沿って最小限に抑えられる。あいにく、接着剤の場
合、熱機械的特性が予測不能であり、センサ・アレイの
取り外しが困難になり、接着剤及び計器ハウジング、ア
レイ・パッケージの熱機械的特性間の不整合によって、
アレイ・パッケージに対する機械的応力を生じる可能性
がある。
直接計器ハウジングに取り付けることが可能である。適
正な接着技術によれば、センサの中央位置をほぼ固定す
ることが可能である。熱膨張によるずれは、アレイの全
長に沿って最小限に抑えられる。あいにく、接着剤の場
合、熱機械的特性が予測不能であり、センサ・アレイの
取り外しが困難になり、接着剤及び計器ハウジング、ア
レイ・パッケージの熱機械的特性間の不整合によって、
アレイ・パッケージに対する機械的応力を生じる可能性
がある。
【０００７】能動的または受動的熱補償を利用すること
が可能である。一般に、必要とされる追加コンポーネン
トによって、計器のサイズ及び複雑性が増し、コストが
増すことになる。
が可能である。一般に、必要とされる追加コンポーネン
トによって、計器のサイズ及び複雑性が増し、コストが
増すことになる。
【０００８】センサ・アレイの全長に沿った熱変化に伴
うずれを予測可能な最小限のものとする、改良された取
り付けテクノロジが必要になる。
うずれを予測可能な最小限のものとする、改良された取
り付けテクノロジが必要になる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、アレ
イの長さに沿った熱変化に伴うずれを予測可能な最小限
のものにするやり方で、光センサを取り付けることにあ
る。この取り付けでは、熱変化時に発生するセンサに対
する応力が最小限にとどまり、交換が容易になり、安価
で、簡単、小形になる。
イの長さに沿った熱変化に伴うずれを予測可能な最小限
のものにするやり方で、光センサを取り付けることにあ
る。この取り付けでは、熱変化時に発生するセンサに対
する応力が最小限にとどまり、交換が容易になり、安価
で、簡単、小形になる。
【００１０】
【課題を解決するための手段】光センサは、剛性基板に
取り付けられる。基板には２つの位置決めホールが設け
られており、センサは、このホール間に取り付けられ
る。計器のハウジングまたは別の所望の場所に取り付け
られた剛性位置決めピンが、位置決めホール内に突き出
す。バネで基板に加圧することによって、位置決めホー
ルが対応する位置決めピンに押しつけられ、平面内で基
板を整列させる。第１の実施例では、光センサがその中
央点にしっかりと保持され、温度変化に伴うセンサの長
さに沿った寸法のずれが最小限に抑えられるように、ホ
ールの位置決めが実施される。センサ・アセンブリは、
簡単に取り外すことが可能である。該取り付け装置は、
熱サイクリング時に、基板またはセンサに機械的応力を
加えることはない。該取り付け装置は、安価で、製造が
容易であり、光センサの精密な取り付けを可能にする。
取り付けられる。基板には２つの位置決めホールが設け
られており、センサは、このホール間に取り付けられ
る。計器のハウジングまたは別の所望の場所に取り付け
られた剛性位置決めピンが、位置決めホール内に突き出
す。バネで基板に加圧することによって、位置決めホー
ルが対応する位置決めピンに押しつけられ、平面内で基
板を整列させる。第１の実施例では、光センサがその中
央点にしっかりと保持され、温度変化に伴うセンサの長
さに沿った寸法のずれが最小限に抑えられるように、ホ
ールの位置決めが実施される。センサ・アセンブリは、
簡単に取り外すことが可能である。該取り付け装置は、
熱サイクリング時に、基板またはセンサに機械的応力を
加えることはない。該取り付け装置は、安価で、製造が
容易であり、光センサの精密な取り付けを可能にする。
【００１１】
【実施例】図１には、剛性基板１０２に取り付けられた
光センサ１００が示されている。基板１０２は、２つの
位置決めホール１０４及び１０６を備えている。位置決
めホール１０４は、Ｖ字またはＬ字形状のコーナを形成
する２つのコーナを備えている。位置決めホール１０６
は、１つの位置決めエッジ１０７を備えている。ホール
１０４のＶ字またはＬ字形状のコーナを形成する２つの
エッジ及びホール１０６のエッジ１０７以外のホール１
０４及び１０６の形状は、重要ではない。２つの円筒形
位置決めピン１０８及び１１０は、光学計器のハウジン
グ（不図示）の一部である。２つの位置決めピンは、図
示のように２つの位置決めホール内に突き出している。
破線１１４は、フォトセンサ・アレイの能動部分の全長
の中央点を表している。第１の望ましい実施例の場合、
アレイの中央点と照射ランプによって発生する６５６ｎ
ｍのスペクトル線とを整列させることによって、吸収分
光学に関する歪みが最小限に抑えられる。もう１つの実
施例の場合、アレイの中央点を固定することによって、
他のスペクトル線と整列することができるし、あるい
は、計器の中央点と整列させることも可能であり、この
位置によって機械的歪み全体が最小限に抑えられること
になる。
光センサ１００が示されている。基板１０２は、２つの
位置決めホール１０４及び１０６を備えている。位置決
めホール１０４は、Ｖ字またはＬ字形状のコーナを形成
する２つのコーナを備えている。位置決めホール１０６
は、１つの位置決めエッジ１０７を備えている。ホール
１０４のＶ字またはＬ字形状のコーナを形成する２つの
エッジ及びホール１０６のエッジ１０７以外のホール１
０４及び１０６の形状は、重要ではない。２つの円筒形
位置決めピン１０８及び１１０は、光学計器のハウジン
グ（不図示）の一部である。２つの位置決めピンは、図
示のように２つの位置決めホール内に突き出している。
破線１１４は、フォトセンサ・アレイの能動部分の全長
の中央点を表している。第１の望ましい実施例の場合、
アレイの中央点と照射ランプによって発生する６５６ｎ
ｍのスペクトル線とを整列させることによって、吸収分
光学に関する歪みが最小限に抑えられる。もう１つの実
施例の場合、アレイの中央点を固定することによって、
他のスペクトル線と整列することができるし、あるい
は、計器の中央点と整列させることも可能であり、この
位置によって機械的歪み全体が最小限に抑えられること
になる。
【００１２】簡単な平板バネ（不図示）によって、基板
１０２に押しつける力１１２が生じる。この整列用のこ
の力の位置及び発生源は、本発明の適正な機能にとって
ことささら重要というものではない。位置決めホール１
０４はＶ字形である。力１１２によって、Ｖ字形位置決
めホール１０４は位置決めピン１０８に押しつけられ
る。また、力１１２によって、基板１０２は位置決めピ
ン１０８のまわりを反時計廻り方向に回転し（矢印１１
６で示すように）、位置決めホール１０６のエッジ１０
７が位置決めピン１１０に押しつけられる。他の精密パ
ッド（不図示）及びバネ力によって、基板の平面を固定
する平面内の３つのポイントが形成される。
１０２に押しつける力１１２が生じる。この整列用のこ
の力の位置及び発生源は、本発明の適正な機能にとって
ことささら重要というものではない。位置決めホール１
０４はＶ字形である。力１１２によって、Ｖ字形位置決
めホール１０４は位置決めピン１０８に押しつけられ
る。また、力１１２によって、基板１０２は位置決めピ
ン１０８のまわりを反時計廻り方向に回転し（矢印１１
６で示すように）、位置決めホール１０６のエッジ１０
７が位置決めピン１１０に押しつけられる。他の精密パ
ッド（不図示）及びバネ力によって、基板の平面を固定
する平面内の３つのポイントが形成される。
【００１３】位置決めホール１０４のＶ字形側面を位置
決めピン１０４に押しつけることによって、Ｘ方向とＹ
方向の両方において位置決めホール１０４の整列がなさ
れる。位置決めホール１０６の側面１０７を位置決めピ
ン１１０に押しつけることによって、Ｘ方向において位
置決めホール１０６のアライメントがとれる。位置決め
ホール１０６は、Ｙ方向には自由に移動する。Ｘ方向に
おける２つの点とＹ方向における１つの点が整列するこ
とによって、基板の平面内において、基板１０２が整列
する。
決めピン１０４に押しつけることによって、Ｘ方向とＹ
方向の両方において位置決めホール１０４の整列がなさ
れる。位置決めホール１０６の側面１０７を位置決めピ
ン１１０に押しつけることによって、Ｘ方向において位
置決めホール１０６のアライメントがとれる。位置決め
ホール１０６は、Ｙ方向には自由に移動する。Ｘ方向に
おける２つの点とＹ方向における１つの点が整列するこ
とによって、基板の平面内において、基板１０２が整列
する。
【００１４】ある特定の実施例において、光センサ１０
０は、分析化学用の分光計に用いられるフォトダイオー
ド・アレイである。基板１０２はセラミックである。位
置決めホール１０４及び１０６は、レーザで切削され、
そのコーナには、クラッキングを防止するため丸み付け
が施される。
０は、分析化学用の分光計に用いられるフォトダイオー
ド・アレイである。基板１０２はセラミックである。位
置決めホール１０４及び１０６は、レーザで切削され、
そのコーナには、クラッキングを防止するため丸み付け
が施される。
【００１５】図１に示す取り付け方式には、いくつかの
利点がある。実施例の１つでは、センサの中央点が固定
されると、熱サイクリング時に少なくとも１つのポイン
トが固定され、アレイの長さに沿ったずれが最小限に抑
えられる。センサ・アセンブリは、スナップ作用で簡単
に所定位置につくので、簡単に交換することが可能であ
る。位置決めホールは、レーザ切削を利用して、容易か
つ精密に製作される。整列に用いられるエッジは、基板
の外側エッジほど露出しないので、取扱い時における損
傷は軽減され、結果として信頼性が向上する。位置決め
ホール１０６は、Ｘ方向においてしかセンサを固定しな
いので、センサは、熱サイクリング時にＹ方向に移動す
ることが可能であり、サイクリングによって生じる機械
的応力が除去される。
利点がある。実施例の１つでは、センサの中央点が固定
されると、熱サイクリング時に少なくとも１つのポイン
トが固定され、アレイの長さに沿ったずれが最小限に抑
えられる。センサ・アセンブリは、スナップ作用で簡単
に所定位置につくので、簡単に交換することが可能であ
る。位置決めホールは、レーザ切削を利用して、容易か
つ精密に製作される。整列に用いられるエッジは、基板
の外側エッジほど露出しないので、取扱い時における損
傷は軽減され、結果として信頼性が向上する。位置決め
ホール１０６は、Ｘ方向においてしかセンサを固定しな
いので、センサは、熱サイクリング時にＹ方向に移動す
ることが可能であり、サイクリングによって生じる機械
的応力が除去される。
【００１６】以上の説明は、半導体装置として光センサ
を例と下本発明の幾つかの実施例を示すものであるが、
以下にさらに本発明の幾つかの実施態様を列挙して本発
明の要旨の理解の便を計りたい。
を例と下本発明の幾つかの実施例を示すものであるが、
以下にさらに本発明の幾つかの実施態様を列挙して本発
明の要旨の理解の便を計りたい。
【００１７】（実施態様１）基板（１０２）に取り付け
られ、長さと、その長さに沿った中央点（１１４）とを
備える光センサ（１００）を光学計器に取り付けるため
の装置において、第１の位置決めホール（１０４）と、
第２の位置決めホール（１０６）と、第１の位置決めホ
ール内に突き出す第１の位置決めピン（１０８）と、第
２の位置決めホール内に突き出す第２の位置決めピン
（１１０）と、基板に押しつける力（１１２）を生じる
バネを備え、前記光センサが前記第１と第２の位置決め
ホールの間に配置され、バネによって、前記第１の位置
決めホールと前記第１の位置決めピンが接触した状態に
保持され、前記第２の位置決めホールと前記第２の位置
決めピンが接触した状態に保持されることにより、前記
光センサの中央点が特定の位置に固定されることを特徴
とする、光センサの取り付け装置。
られ、長さと、その長さに沿った中央点（１１４）とを
備える光センサ（１００）を光学計器に取り付けるため
の装置において、第１の位置決めホール（１０４）と、
第２の位置決めホール（１０６）と、第１の位置決めホ
ール内に突き出す第１の位置決めピン（１０８）と、第
２の位置決めホール内に突き出す第２の位置決めピン
（１１０）と、基板に押しつける力（１１２）を生じる
バネを備え、前記光センサが前記第１と第２の位置決め
ホールの間に配置され、バネによって、前記第１の位置
決めホールと前記第１の位置決めピンが接触した状態に
保持され、前記第２の位置決めホールと前記第２の位置
決めピンが接触した状態に保持されることにより、前記
光センサの中央点が特定の位置に固定されることを特徴
とする、光センサの取り付け装置。
【００１８】（実施態様２）さらに、前記第１の位置決
めホールが２つのコーナ・エッジを備えており、前記バ
ネによって両方の該コーナ・エッジが前記第１の位置決
めピンに押しつけられて、２つの直交する方向におい
て、前記第１の位置決めホールと整列することを特徴と
する、実施態様１に記載の光センサの取り付け装置。 （実施態様３）さらに、前記第２の位置決めホールが１
つの位置決めエッジを備えており、前記バネによって前
記位置決めエッジが前記第２の位置決めピンに押しつけ
られて、１つの方向において前記第２の位置決めホール
と整列することを特徴とする、実施態様１に記載の光セ
ンサの取り付け装置。 （実施態様４）前記光センサがフォトダイオード・アレ
イであることを特徴とする実施態様１に記載の光センサ
の取り付け装置。 （実施態様５）分光計に用いられる実施態様１、２、
３、または、４に記載の光センサの取り付け装置。
めホールが２つのコーナ・エッジを備えており、前記バ
ネによって両方の該コーナ・エッジが前記第１の位置決
めピンに押しつけられて、２つの直交する方向におい
て、前記第１の位置決めホールと整列することを特徴と
する、実施態様１に記載の光センサの取り付け装置。 （実施態様３）さらに、前記第２の位置決めホールが１
つの位置決めエッジを備えており、前記バネによって前
記位置決めエッジが前記第２の位置決めピンに押しつけ
られて、１つの方向において前記第２の位置決めホール
と整列することを特徴とする、実施態様１に記載の光セ
ンサの取り付け装置。 （実施態様４）前記光センサがフォトダイオード・アレ
イであることを特徴とする実施態様１に記載の光センサ
の取り付け装置。 （実施態様５）分光計に用いられる実施態様１、２、
３、または、４に記載の光センサの取り付け装置。
【００１９】（実施態様６）計器において、長さと中央
点（１１４）とを備え、基板（１０２）に取り付けられ
た光センサ（１００）を整列するための方法において、
該基板に第１と第２の位置決めホール（１０４、１０
６）を形成するステップと、第１の位置決めピン（１０
８）を第１の位置決めホールに挿入し、第２の位置決め
ピン（１１０）を第２の位置決めホールに挿入して、該
第１と第２の位置決めピンで前記計器に前記基板を取り
付けるステップと、前記基板に力を加えて、その力で前
記第１の位置決めピンが前記第１の位置決めホールに組
合され、２つの直交方向において前記第１の位置決めホ
ールと整列し、また、その力で前記第２の位置決めピン
が前記第２の位置決めホールに組合わされ、１つの方向
において前記第２の位置決めホールに整列するステップ
とを有する、光センサの取付け方法。
点（１１４）とを備え、基板（１０２）に取り付けられ
た光センサ（１００）を整列するための方法において、
該基板に第１と第２の位置決めホール（１０４、１０
６）を形成するステップと、第１の位置決めピン（１０
８）を第１の位置決めホールに挿入し、第２の位置決め
ピン（１１０）を第２の位置決めホールに挿入して、該
第１と第２の位置決めピンで前記計器に前記基板を取り
付けるステップと、前記基板に力を加えて、その力で前
記第１の位置決めピンが前記第１の位置決めホールに組
合され、２つの直交方向において前記第１の位置決めホ
ールと整列し、また、その力で前記第２の位置決めピン
が前記第２の位置決めホールに組合わされ、１つの方向
において前記第２の位置決めホールに整列するステップ
とを有する、光センサの取付け方法。
【図１】本発明による取り付けの特徴を備えたフォトセ
ンサ・アレイの平面図である。
ンサ・アレイの平面図である。
１００ 光センサ １０２ 剛性基板 １０４ 位置決めホール １０６ 位置決めホール １０７ 位置決めエッジ １０８ 位置決めピン １１０ 位置決めピン
Claims (6)
- 【請求項１】基板（１０２）に取り付けられ、長さと、
その長さに沿った中央点（１１４）とを備える光センサ
（１００）を光学計器に取り付けるための装置におい
て、 第１の位置決めホール（１０４）と、 第２の位置決めホール（１０６）と、 第１の位置決めホール内に突き出す第１の位置決めピン
（１０８）と、 第２の位置決めホール内に突き出す第２の位置決めピン
（１１０）と、基板に押しつける力（１１２）を生じる
バネを備え、 前記光センサが前記第１と第２の位置決めホールの間に
配置され、バネによって、前記第１の位置決めホールと
前記第１の位置決めピンが接触した状態に保持され、前
記第２の位置決めホールと前記第２の位置決めピンが接
触した状態に保持されることにより、前記光センサの中
央点が特定の位置に固定されることを特徴とする、 光センサの取り付け装置。 - 【請求項２】さらに、前記第１の位置決めホールが２つ
のコーナ・エッジを備えており、前記バネによって両方
の該コーナ・エッジが前記第１の位置決めピンに押しつ
けられて、２つの直交する方向において、前記第１の位
置決めホールと整列することを特徴とする、請求項１に
記載の光センサの取り付け装置。 - 【請求項３】さらに、前記第２の位置決めホールが１つ
の位置決めエッジを備えており、前記バネによって前記
位置決めエッジが前記第２の位置決めピンに押しつけら
れて、１つの方向において前記第２の位置決めホールと
整列することを特徴とする、請求項１に記載の光センサ
の取り付け装置。 - 【請求項４】前記光センサがフォトダイオード・アレイ
であることを特徴とする請求項１に記載の光センサの取
り付け装置。 - 【請求項５】分光計に用いられる請求項１、２、３、ま
たは、４に記載の光センサの取り付け装置。 - 【請求項６】計器において、長さと中央点（１１４）と
を備え、基板（１０２）に取り付けられた光センサ（１
００）を整列するための方法において、 該基板に第１と第２の位置決めホール（１０４、１０
６）を形成するステップと、 第１の位置決めピン（１０８）を第１の位置決めホール
に挿入し、第２の位置決めピン（１１０）を第２の位置
決めホールに挿入して、該第１と第２の位置決めピンで
前記計器に前記基板を取り付けるステップと、 前記基板に力を加えて、その力で前記第１の位置決めピ
ンが前記第１の位置決めホールに組合され、２つの直交
方向において前記第１の位置決めホールと整列し、ま
た、その力で前記第２の位置決めピンが前記第２の位置
決めホールに組合わされ、１つの方向において前記第２
の位置決めホールに整列するステップとを有する、 光センサの取付け方法。
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|---|---|
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|---|---|---|---|
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| EP (1) | EP0727649B1 (ja) |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000298066A (ja) * | 1999-04-01 | 2000-10-24 | Gretag Macbeth Ag | 分光計 |
| JP2009080115A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Carl Zeiss Microimaging Gmbh | 入口スリットを有する分光計および該入口スリットの製造 |
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|---|---|---|---|---|
| EP2159580B1 (en) * | 2008-08-26 | 2015-10-07 | Lake Shore Cryotronics, Inc. | Probe tip |
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|---|---|---|---|---|
| JPS5910264A (ja) * | 1982-07-09 | 1984-01-19 | Hitachi Ltd | 固体撮像素子 |
| JPS59223951A (ja) * | 1983-06-03 | 1984-12-15 | Hitachi Ltd | 光検出器の２軸位置調整機構 |
| JPS6441383A (en) * | 1987-08-07 | 1989-02-13 | Canon Kk | Image pickup element fixing device |
| AU632326B2 (en) * | 1989-05-09 | 1992-12-24 | Biggs & Sons Pty. Limited | Detection system |
| US4972079A (en) * | 1989-07-19 | 1990-11-20 | Eastman Kodak Company | Mount for an optical device |
| JPH03132934A (ja) * | 1989-10-17 | 1991-06-06 | Konica Corp | 受光素子固定構造 |
| JPH03106528U (ja) * | 1990-02-16 | 1991-11-05 | ||
| JPH04111686A (ja) * | 1990-08-31 | 1992-04-13 | Canon Inc | 画像入力装置 |
-
1995
- 1995-02-17 DE DE69502010T patent/DE69502010T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1995-02-17 EP EP95102210A patent/EP0727649B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-01-25 JP JP01110496A patent/JP3755838B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1996-02-08 US US08/598,718 patent/US5750978A/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000298066A (ja) * | 1999-04-01 | 2000-10-24 | Gretag Macbeth Ag | 分光計 |
| JP4710025B2 (ja) * | 1999-04-01 | 2011-06-29 | エックスライト ヨーロッパ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツンク | 分光計 |
| JP2009080115A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Carl Zeiss Microimaging Gmbh | 入口スリットを有する分光計および該入口スリットの製造 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5750978A (en) | 1998-05-12 |
| JP3755838B2 (ja) | 2006-03-15 |
| DE69502010T2 (de) | 1998-07-23 |
| EP0727649A1 (en) | 1996-08-21 |
| DE69502010D1 (de) | 1998-05-14 |
| EP0727649B1 (en) | 1998-04-08 |
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