JP3755838B2 - 光学装置 - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は、一般に、基板に対する半導体デバイスの取り付けに関するものであり、とりわけ、光センサにおける熱的な寸法変化の影響を最小限にすることに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
光学装置に用いられる高精度で高解像度の光学計器は、ごくわずかな公差によるその光学コンポーネントの位置決め及び取り付けを必要とする。さらに、高精度及び高解像度であるためには、その光学コンポーネントの位置が時間及び温度変化に関して安定した状態を保つことを必要とする。分析化学計装に用いられる分光計は、この点に関して要求が極めて厳しい。分光計は、一般に、光学スリット、光学格子、及び、光センサを有し、それらの全ての位置がごくわずかな公差内に保持されなければならない。全ての材料は温度に応じて寸法変化を示すので、これらの変化を最小限に抑えるか、または、補償する設計を発見しなければならない。
【0003】
一般にフォトダイオードまたは電荷結合素子から構成されるフォトセンサ・アレイは、通常、SiまたはGalnAsのような半導体から作られており、比較的長く、細い形状を備えている。半導体材料は、一般に、セラミック・パッケージに納められるか、あるいは、セラミック基板に取り付けられる。フォトセンサ・アレイ及び関連するセラミック基板の熱膨張率は、一般に、他の光学コンポーネント、または、他の光学コンポーネントの取り付け具またはハウジングの熱膨張率と整合しない。この熱膨張率の不整合によって、フォトセンサ・アレイを利用する光学計器の性能が制限される。
【0004】
既知の取り付け方法の1つでは、プリント回路基板を利用して、プラスチックまたはセラミックのパッケージが保持され、このパッケージによって、さらに、半導体アレイが保持される。この技術の主たる利点は、低コストと、交換の容易な部品にある。しかし、プリント回路基板に対するパッケージのハンダ付け、ハンダの熱膨張効果、及び、プリント回路基板材料の熱膨張特性に関する公差が比較的大きい。
【0005】
フォトセンサ・アレイのための改良された取り付け技法では、セラミック基板に該アレイが取り付けられる。次に、組み合わせられたアレイと基板が、基板エッジの固定位置の保持ポイントに取り付けられる。この技法は、安価であり、部品交換を容易に行うことが可能であるが、基板エッジに対するアレイのある有限の位置公差がある。半導体材料、パッケージ材料、及び、基板の間に熱的不整合があれば、熱変化によって、固定取り付けポイントに対するアレイの理想の位置からのずれが増すことになる。一般にアレイのどの点も、熱サイクリング中、その理想の位置にとどまることはない。
【0006】
アレイ・パッケージは、接着剤を用いて、直接計器ハウジングに取り付けることが可能である。適正な接着技術によれば、センサの中央位置をほぼ固定することが可能である。熱膨張によるずれは、アレイの全長に沿って最小限に抑えられる。あいにく、接着剤の場合、熱機械的特性が予測不能であり、センサ・アレイの取り外しが困難になり、接着剤及び計器ハウジング、アレイ・パッケージの熱機械的特性間の不整合によって、アレイ・パッケージに対する機械的応力を生じる可能性がある。
【0007】
能動的または受動的熱補償を利用することが可能である。一般に、必要とされる追加コンポーネントによって、計器のサイズ及び複雑性が増し、コストが増すことになる。
【0008】
センサ・アレイの全長に沿った熱変化に伴うずれを予測可能な最小限のものとする、改良された取り付けテクノロジが必要になる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、アレイの長さに沿った熱変化に伴うずれを予測可能な最小限のものにするやり方で、光センサを取り付けることにある。この取り付けでは、熱変化時に発生するセンサに対する応力が最小限にとどまり、交換が容易になり、安価で、簡単、小形になる。
【0010】
【課題を解決するための手段】
光センサは、剛性基板に取り付けられる。基板には2つの位置決めホールが設けられており、センサは、このホール間に取り付けられる。計器のハウジングまたは別の所望の場所に取り付けられた剛性位置決めピンが、位置決めホール内に突き出す。バネで基板に加圧することによって、位置決めホールが対応する位置決めピンに押しつけられ、平面内で基板を整列させる。第1の実施例では、光センサがその中央点にしっかりと保持され、温度変化に伴うセンサの長さに沿った寸法のずれが最小限に抑えられるように、ホールの位置決めが実施される。センサ・アセンブリは、簡単に取り外すことが可能である。該取り付け装置は、熱サイクリング時に、基板またはセンサに機械的応力を加えることはない。該取り付け装置は、安価で、製造が容易であり、光センサの精密な取り付けを可能にする。
【0011】
【実施例】
図1には、剛性基板102に取り付けられた光センサ100が示されている。基板102は、2つの位置決めホール104及び106を備えている。位置決めホール104は、V字またはL字形状のコーナを形成する2つのコーナを備えている。位置決めホール106は、1つの位置決めエッジ107を備えている。ホール104のV字またはL字形状のコーナを形成する2つのエッジ及びホール106のエッジ107以外のホール104及び106の形状は、重要ではない。2つの円筒形位置決めピン108及び110は、光学計器のハウジング(不図示)の一部である。2つの位置決めピンは、図示のように2つの位置決めホール内に突き出している。破線114は、フォトセンサ・アレイの能動部分の全長の中央点を表している。第1の望ましい実施例の場合、アレイの中央点と照射ランプによって発生する656nmのスペクトル線とを整列させることによって、吸収分光学に関する歪みが最小限に抑えられる。もう1つの実施例の場合、アレイの中央点を固定することによって、他のスペクトル線と整列することができるし、あるいは、計器の中央点と整列させることも可能であり、この位置によって機械的歪み全体が最小限に抑えられることになる。
【0012】
簡単な平板バネ(不図示)によって、基板102に押しつける力112が生じる。この整列用のこの力の位置及び発生源は、本発明の適正な機能にとってことささら重要というものではない。位置決めホール104はV字形である。力112によって、V字形位置決めホール104は位置決めピン108に押しつけられる。また、力112によって、基板102は位置決めピン108のまわりを反時計廻り方向に回転し(矢印116で示すように)、位置決めホール106のエッジ107が位置決めピン110に押しつけられる。他の精密パッド(不図示)及びバネ力によって、基板の平面を固定する平面内の3つのポイントが形成される。
【0013】
位置決めホール104のV字形側面を位置決めピン104に押しつけることによって、X方向とY方向の両方において位置決めホール104の整列がなされる。位置決めホール106の側面107を位置決めピン110に押しつけることによって、X方向において位置決めホール106のアライメントがとれる。位置決めホール106は、Y方向には自由に移動する。X方向における2つの点とY方向における1つの点が整列することによって、基板の平面内において、基板102が整列する。
【0014】
ある特定の実施例において、光センサ100は、分析化学用の分光計に用いられるフォトダイオード・アレイである。基板102はセラミックである。位置決めホール104及び106は、レーザで切削され、そのコーナには、クラッキングを防止するため丸み付けが施される。
【0015】
図1に示す取り付け方式には、いくつかの利点がある。実施例の1つでは、センサの中央点が固定されると、熱サイクリング時に少なくとも1つのポイントが固定され、アレイの長さに沿ったずれが最小限に抑えられる。センサ・アセンブリは、スナップ作用で簡単に所定位置につくので、簡単に交換することが可能である。位置決めホールは、レーザ切削を利用して、容易かつ精密に製作される。整列に用いられるエッジは、基板の外側エッジほど露出しないので、取扱い時における損傷は軽減され、結果として信頼性が向上する。位置決めホール106は、X方向においてしかセンサを固定しないので、センサは、熱サイクリング時にY方向に移動することが可能であり、サイクリングによって生じる機械的応力が除去される。
【0016】
以上の説明は、半導体装置として光センサを例と下本発明の幾つかの実施例を示すものであるが、以下にさらに本発明の幾つかの実施態様を列挙して本発明の要旨の理解の便を計りたい。
【0017】
(実施態様1)
基板(102)に取り付けられ、長さと、その長さに沿った中央点(114)とを備える光センサ(100)を光学計器に取り付けるための装置において、
第1の位置決めホール(104)と、
第2の位置決めホール(106)と、
第1の位置決めホール内に突き出す第1の位置決めピン(108)と、
第2の位置決めホール内に突き出す第2の位置決めピン(110)と、
基板に押しつける力(112)を生じるバネを備え、
前記光センサが前記第1と第2の位置決めホールの間に配置され、バネによって、前記第1の位置決めホールと前記第1の位置決めピンが接触した状態に保持され、前記第2の位置決めホールと前記第2の位置決めピンが接触した状態に保持されることにより、前記光センサの中央点が特定の位置に固定されることを特徴とする、
光センサの取り付け装置。
【0018】
(実施態様2)
さらに、前記第1の位置決めホールが2つのコーナ・エッジを備えており、前記バネによって両方の該コーナ・エッジが前記第1の位置決めピンに押しつけられて、2つの直交する方向において、前記第1の位置決めホールと整列することを特徴とする、実施態様1に記載の光センサの取り付け装置。
(実施態様3)
さらに、前記第2の位置決めホールが1つの位置決めエッジを備えており、前記バネによって前記位置決めエッジが前記第2の位置決めピンに押しつけられて、1つの方向において前記第2の位置決めホールと整列することを特徴とする、実施態様1に記載の光センサの取り付け装置。
(実施態様4)
前記光センサがフォトダイオード・アレイであることを特徴とする実施態様1に記載の光センサの取り付け装置。
(実施態様5)
分光計に用いられる実施態様1、2、3、または、4に記載の光センサの取り付け装置。
【0019】
(実施態様6)
計器において、長さと中央点(114)とを備え、基板(102)に取り付けられた光センサ(100)を整列するための方法において、
該基板に第1と第2の位置決めホール(104、106)を形成するステップと、
第1の位置決めピン(108)を第1の位置決めホールに挿入し、第2の位置決めピン(110)を第2の位置決めホールに挿入して、該第1と第2の位置決めピンで前記計器に前記基板を取り付けるステップと、
前記基板に力を加えて、その力で前記第1の位置決めピンが前記第1の位置決めホールに組合され、2つの直交方向において前記第1の位置決めホールと整列し、また、その力で前記第2の位置決めピンが前記第2の位置決めホールに組合わされ、1つの方向において前記第2の位置決めホールに整列するステップとを有する、
光センサの取付け方法。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による取り付けの特徴を備えたフォトセンサ・アレイの平面図である。
【符号の説明】
100 光センサ
102 剛性基板
104 位置決めホール
106 位置決めホール
107 位置決めエッジ
108 位置決めピン
110 位置決めピン
Claims (1)
- ハウジングを有する光学計器と、
前記ハウジング上に配置される光センサであって、第1の位置決めホールと第2の位置決めホールとを有する基板に取り付けられる光センサと、
前記基板に対して該基板の面内方向に押し付ける力を生じるバネとを備え、
第1の位置決めピンが前記第1の位置決めホール内に突き出し、第2の位置決めピンが前記第2の位置決めホール内に突き出すようにした光学装置であって、
前記第1の位置決めホールと前記第2の位置決めホールは、前記基板の前記押し付ける力が作用する方向での前後端を画定する両端縁から離れた内側位置に設けられ、
前記光センサは、前記バネの押し付ける方向に延びる長さと該長さに沿った中央点とを備え、前記第1、第2の位置決めホールを結ぶ線と前記長さが交差するようにして、且つ前記中央点が前記第1、第2の位置決めホールを結ぶ線と前記長さが交差する位置に置かれるようにして、前記第2の位置決めホールよりも前記第1の位置決めホールに近接して置かれ、
前記第1、第2の位置決めピンが前記光学計器に取り付けられ、前記バネが前記第1、第2の位置決めピンの長手方向に対して直交する力を与え、前記第1、第2の位置決めホールはともに前記押し付ける力の作用する方向に沿って前記第1、第2の位置決めピンより大きな寸法とされ、前記バネによって、前記第1の位置決めホールと前記第1の位置決めピンとが前記押し付ける力の作用する方向に交差する方向を向いて少なくとも2点で接触した状態に保持され、且つ前記第2の位置決めホールと前記第2の位置決めピンとが前記押し付ける力の作用する方向を向いて1点で接触した状態に保持されることにより、前記光センサが前記バネの押し付ける方向に延びるようにして前記第1の位置決めホールに近接した特定の位置に固定され、分光計に用いられることを特徴とする光学装置。
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