JPS5910264A - 固体撮像素子 - Google Patents
固体撮像素子Info
- Publication number
- JPS5910264A JPS5910264A JP57118585A JP11858582A JPS5910264A JP S5910264 A JPS5910264 A JP S5910264A JP 57118585 A JP57118585 A JP 57118585A JP 11858582 A JP11858582 A JP 11858582A JP S5910264 A JPS5910264 A JP S5910264A
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- JP
- Japan
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- package
- hole
- ceramic
- pellet
- solid
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/32—Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、固体撮像素子をはじめ、−次元光センサ、磁
気センサ等、セラミックパッケージに格納され、その機
能上、該被格納部材（センサ等）が外部環境に対し正確
に所望相対位置に存在するようにパッケージ取付は孔を
介して取付ける必要のある素子に関する。
気センサ等、セラミックパッケージに格納され、その機
能上、該被格納部材（センサ等）が外部環境に対し正確
に所望相対位置に存在するようにパッケージ取付は孔を
介して取付ける必要のある素子に関する。
固体撮像素子は、その撮像ペレットが十分高い光電変換
効率を得る必要があり、ペレットの受光部外面に直接防
湿処理を施すことができないので、セラミックパッケー
ジに格納しなければならない。
効率を得る必要があり、ペレットの受光部外面に直接防
湿処理を施すことができないので、セラミックパッケー
ジに格納しなければならない。
セラミックパッケージを、パッケージ取付孔位置および
孔径等を含めて、高寸法精度で焼成することは、今日既
に可能ではあるが、精密な工程管理や比較的低い歩留等
のため、高価なものとなる。
孔径等を含めて、高寸法精度で焼成することは、今日既
に可能ではあるが、精密な工程管理や比較的低い歩留等
のため、高価なものとなる。
しかも固体撮像素子の場合は、撮像ペレット組込み取付
は位置が撮像装置光学系に対し正確に所定相対位置にあ
ることが要求されるから、高寸法精１、度セラミックパ
ッケージを用いる場合には、パッケージ取付は孔を基準
にして撮像ペレット受光部位置が高精度で所定位置をと
るように組付けなければならず、この組付は作業もかな
り厄介な高価なものとなる。
は位置が撮像装置光学系に対し正確に所定相対位置にあ
ることが要求されるから、高寸法精１、度セラミックパ
ッケージを用いる場合には、パッケージ取付は孔を基準
にして撮像ペレット受光部位置が高精度で所定位置をと
るように組付けなければならず、この組付は作業もかな
り厄介な高価なものとなる。
したがってセラミックパッケージに撮像ペレットを組込
み固定したのち、撮像ペレット受光部を基準にしてパッ
ケージ取付は孔を所定相対位置に形成することが望まし
い。しかしセラミックパッケージを形成するセラミック
は、切削用バイトとしても使用される場合があるほど高
硬度であるから、通常の構造、または加工法で、パッケ
ージ取付は孔を、撮像ペレット組付は後に加工、形成す
ることは不可能である。
み固定したのち、撮像ペレット受光部を基準にしてパッ
ケージ取付は孔を所定相対位置に形成することが望まし
い。しかしセラミックパッケージを形成するセラミック
は、切削用バイトとしても使用される場合があるほど高
硬度であるから、通常の構造、または加工法で、パッケ
ージ取付は孔を、撮像ペレット組付は後に加工、形成す
ることは不可能である。
本発明の目的は、撮像ペレットをセラミックパッケージ
に組付は後、容易に正確に、ペレットの受光部位置を基
準にしてパンケージ取付は孔を加工形成できるようにし
た固体撮像素子を提供することにある。
に組付は後、容易に正確に、ペレットの受光部位置を基
準にしてパンケージ取付は孔を加工形成できるようにし
た固体撮像素子を提供することにある。
上記目的を達成するために本発明においては、パッケー
ジ外周部に、パッケージ取付は孔設置個所を十分含む広
さのセラミックの切欠き又は孔を複数個設け、これらセ
ラミック欠除個所にセラミックに代わる易加工性材な固
着し、パンケージに組付けた撮像ペレットを基準にして
、自動加工手段により、前記取付は孔の位置決め及び位
置決め部位にある易加工性材への取付は孔形成を行なわ
せるようにした。
ジ外周部に、パッケージ取付は孔設置個所を十分含む広
さのセラミックの切欠き又は孔を複数個設け、これらセ
ラミック欠除個所にセラミックに代わる易加工性材な固
着し、パンケージに組付けた撮像ペレットを基準にして
、自動加工手段により、前記取付は孔の位置決め及び位
置決め部位にある易加工性材への取付は孔形成を行なわ
せるようにした。
以下本発明を図面により更に詳細に説明する。
従来も、セラミックに取付は孔を穿孔することは到底不
可能であるから、パッケージを、枠状で外周部に大きめ
の切欠き又は孔を設けたセラミック部の部分と、セラミ
ックと同様な熱膨張特性を有するコバール製底板とで形
成することが行なわれていた。この場合、セラミックの
コバールとの接着面には、あらかじめ周知の例えばテレ
フンケン法等によりメタライジングを施した後、ブレー
ジングにより両者を接着していた。この様な従来例を第
１図に示し、（ａ）は側断面図、（ｂ）は斜視図である
。図中、１は枠状セラミック部、２はコバール製底板、
３は外部接続用リード、４は撮像ペレットを組込み取付
ける凹部、５は固体撮像素子を取付けるビデオカメラの
セット部、６はこのセット部に植設された位置決めピン
、７は底板２にピン６と嵌合するように９設された丸孔
、８は同じくピンと嵌合する長孔である。しかしこの従
来の構造は、底板２をセラミック部１に接着する工程に
かなり多くの工数を要する。コバールはニッケルやコバ
ルトを含む高価な材料なので、底板２の板厚は価格面の
制約からも薄くせざるを得ないが、比較的粘性の高い材
料なので、板厚が薄いことの影響もあって、孔７．８の
加工精度が意外に悪い。
可能であるから、パッケージを、枠状で外周部に大きめ
の切欠き又は孔を設けたセラミック部の部分と、セラミ
ックと同様な熱膨張特性を有するコバール製底板とで形
成することが行なわれていた。この場合、セラミックの
コバールとの接着面には、あらかじめ周知の例えばテレ
フンケン法等によりメタライジングを施した後、ブレー
ジングにより両者を接着していた。この様な従来例を第
１図に示し、（ａ）は側断面図、（ｂ）は斜視図である
。図中、１は枠状セラミック部、２はコバール製底板、
３は外部接続用リード、４は撮像ペレットを組込み取付
ける凹部、５は固体撮像素子を取付けるビデオカメラの
セット部、６はこのセット部に植設された位置決めピン
、７は底板２にピン６と嵌合するように９設された丸孔
、８は同じくピンと嵌合する長孔である。しかしこの従
来の構造は、底板２をセラミック部１に接着する工程に
かなり多くの工数を要する。コバールはニッケルやコバ
ルトを含む高価な材料なので、底板２の板厚は価格面の
制約からも薄くせざるを得ないが、比較的粘性の高い材
料なので、板厚が薄いことの影響もあって、孔７．８の
加工精度が意外に悪い。
その上、セラミック部１の製造作業管理等が十分に行な
われていないと、セラミック焼成温度より約１，０ＯＯ
Ｃ近く低いブレージング作業の際に、そってしまうなど
の不良が生ずる。結局第１図に示した従来例は、撮像ペ
レットを位置決め基準にしてパッケージ取付は孔の加工
ができるとはいりものの、かなり工数を要し、かつ製造
歩留が低く、高価なものになっていた。
われていないと、セラミック焼成温度より約１，０ＯＯ
Ｃ近く低いブレージング作業の際に、そってしまうなど
の不良が生ずる。結局第１図に示した従来例は、撮像ペ
レットを位置決め基準にしてパッケージ取付は孔の加工
ができるとはいりものの、かなり工数を要し、かつ製造
歩留が低く、高価なものになっていた。
第２図は本発明の一実施例の側断面図を示し、セラミッ
ク部９は撮像ペレット１５を組付ける凹部４にも一体と
なった底がある。１０はセラミックの欠除部に固着され
た易加工性材すなわち合成樹脂部材で例えばアクリル樹
脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアセタールなどよりなり、丸孔７
ａ、長孔８ａがあけられている。嘔体撮像素子をビデオ
カメラに取付けた後は、余り強い外力が作用することは
ないから、これらの合成樹脂には大きな強度は要求され
ない。むしろ、穿孔加工の容易さ、セラミックへの固着
の容易さく及び固着時の形状に成形する作業の容易さ）
、実際の使用温度範囲内（例えば−２０ｔｌｌ’〜７０
Ｃ）で熱膨張係数差によりセラミックに対し余り大きな
寸法差を生じないこと（ある程度の寸法差が生じようと
しても、それにより生ずる内部応力に耐えること、すな
わち、かなり良好な機械的性質を有すること）などが大
切である。コバールの如くブレージングで固着する必要
がなく接着剤を用いることもできる。ブレージング不要
であるからセラミックのそりなどが（焼成後新たに）生
じない。第３図（ａ） 、 （ｂ） 、 （Ｃ）はセラ
ミック部の孔や切欠きに固着させた、それぞれ形状の異
なる合成樹脂部材１１．１２．１３を示す。
ク部９は撮像ペレット１５を組付ける凹部４にも一体と
なった底がある。１０はセラミックの欠除部に固着され
た易加工性材すなわち合成樹脂部材で例えばアクリル樹
脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアセタールなどよりなり、丸孔７
ａ、長孔８ａがあけられている。嘔体撮像素子をビデオ
カメラに取付けた後は、余り強い外力が作用することは
ないから、これらの合成樹脂には大きな強度は要求され
ない。むしろ、穿孔加工の容易さ、セラミックへの固着
の容易さく及び固着時の形状に成形する作業の容易さ）
、実際の使用温度範囲内（例えば−２０ｔｌｌ’〜７０
Ｃ）で熱膨張係数差によりセラミックに対し余り大きな
寸法差を生じないこと（ある程度の寸法差が生じようと
しても、それにより生ずる内部応力に耐えること、すな
わち、かなり良好な機械的性質を有すること）などが大
切である。コバールの如くブレージングで固着する必要
がなく接着剤を用いることもできる。ブレージング不要
であるからセラミックのそりなどが（焼成後新たに）生
じない。第３図（ａ） 、 （ｂ） 、 （Ｃ）はセラ
ミック部の孔や切欠きに固着させた、それぞれ形状の異
なる合成樹脂部材１１．１２．１３を示す。
第４図は第２図に示した例とは異なる本発明実施例の平
面図を示し、３はリード、４は凹部、７ａ。
面図を示し、３はリード、４は凹部、７ａ。
８ａは合成樹脂部材１３に穿設したパッケージ取付は孔
、９はセラミック部、１４は本発明に係るセラミックパ
ッケージ、１５は撮像ペレット、１６゜１６′は撮像ペ
レットに特に見易いように設けた位置決め基準マーク（
通称とんぼ、なお特にとんぼを設けず、受光部パターン
などをそのまま利用してもよい）である。なお固体撮像
素子では、撮像ペレット組付は後は、ペレットの傷、汚
れなどを防止するために、図示してないがベレット取付
は凹部全面を覆うガラス板を、フリット付けして、撮像
ペレットをセラミックパッケージ内に耐湿的に格納する
。合成樹脂部材の固着、穿孔作業等は、この格納作業後
に行うべきである（コバールのブレージング温度はフリ
ット付は温度より高いから、必ずブレージングが先行す
る）。
、９はセラミック部、１４は本発明に係るセラミックパ
ッケージ、１５は撮像ペレット、１６゜１６′は撮像ペ
レットに特に見易いように設けた位置決め基準マーク（
通称とんぼ、なお特にとんぼを設けず、受光部パターン
などをそのまま利用してもよい）である。なお固体撮像
素子では、撮像ペレット組付は後は、ペレットの傷、汚
れなどを防止するために、図示してないがベレット取付
は凹部全面を覆うガラス板を、フリット付けして、撮像
ペレットをセラミックパッケージ内に耐湿的に格納する
。合成樹脂部材の固着、穿孔作業等は、この格納作業後
に行うべきである（コバールのブレージング温度はフリ
ット付は温度より高いから、必ずブレージングが先行す
る）。
撮像ペレットのとんぼを基準にしてパッケージ取付は孔
の位置決め、穿孔を自動的に行う手段は、今日同様なも
のが既に広く用いられているが、第５図はかかる自動加
工手段の一例を示す。１７はセラミックパッケージをく
わえ固定するチャック部、１８はペレット上のとんぼ１
６．１６を結像するカメラ光学系（なお必要に応じて光
学系視野内に正しくとんぼをとらえるためにベレットと
光学系の相対位置を順次系統的に変化させる手段を設け
る）、１９は光学像をビデオ信号に変換するテレビ撮像
系、２０はビデオ信号をデジタル化し、記憶、計算して
位置情報に変換する画像処理部、２１は穿孔カッタ、２
２はカッタを駆動する加工ヘッド、２３は加工ヘッドを
ＸＹＺ三次元で移動させるＸＹＺテーブル（前記３者で
孔加工機構部を形成する）、２４はＸＹＺテーブルのサ
ーボモータを駆動するパワーユニット、２５は画像処理
部２０で得られた位置情報に基き、撮像ベレット上のと
んぼ１６．１６’を基準にして算定された位置に正確に
パッケージ取付は孔７ａ、８ａが形成されるようにＸＹ
Ｚテーブル２３の位置の数値制御を行う計算制御部であ
る。念のため自動加工手段の作動順序を述べれば、（既
に撮像ペレットの組付けられた）セラミックパッケージ
の自動装填。
の位置決め、穿孔を自動的に行う手段は、今日同様なも
のが既に広く用いられているが、第５図はかかる自動加
工手段の一例を示す。１７はセラミックパッケージをく
わえ固定するチャック部、１８はペレット上のとんぼ１
６．１６を結像するカメラ光学系（なお必要に応じて光
学系視野内に正しくとんぼをとらえるためにベレットと
光学系の相対位置を順次系統的に変化させる手段を設け
る）、１９は光学像をビデオ信号に変換するテレビ撮像
系、２０はビデオ信号をデジタル化し、記憶、計算して
位置情報に変換する画像処理部、２１は穿孔カッタ、２
２はカッタを駆動する加工ヘッド、２３は加工ヘッドを
ＸＹＺ三次元で移動させるＸＹＺテーブル（前記３者で
孔加工機構部を形成する）、２４はＸＹＺテーブルのサ
ーボモータを駆動するパワーユニット、２５は画像処理
部２０で得られた位置情報に基き、撮像ベレット上のと
んぼ１６．１６’を基準にして算定された位置に正確に
パッケージ取付は孔７ａ、８ａが形成されるようにＸＹ
Ｚテーブル２３の位置の数値制御を行う計算制御部であ
る。念のため自動加工手段の作動順序を述べれば、（既
に撮像ペレットの組付けられた）セラミックパッケージ
の自動装填。
光学画像処理、パッケージ取付は孔位置計算、穿孔作業
、パッケージ自動送出どなる。
、パッケージ自動送出どなる。
撮像ペレットの光学系に対する位置決め誤差の上限は１
００μｍ程度なので、自動加工手段として特に高精度と
いう程でもない。射出成形機の利用できる熱可塑性樹脂
が使用できるので樹脂自身の材質を多少高価なポリアセ
タール（デュポン社商品名「デルリン」）などにしても
原価高というほどにはならない。実験結果によれば、い
わゆる有機ガラスすなわちメタクリル樹脂程度で十分実
用になる。
００μｍ程度なので、自動加工手段として特に高精度と
いう程でもない。射出成形機の利用できる熱可塑性樹脂
が使用できるので樹脂自身の材質を多少高価なポリアセ
タール（デュポン社商品名「デルリン」）などにしても
原価高というほどにはならない。実験結果によれば、い
わゆる有機ガラスすなわちメタクリル樹脂程度で十分実
用になる。
以上説明したように本発明によれば、固体撮像素子の如
く、セラミックパッケージに格納し、かつパッケージ取
付は孔を内部に格納したベレットの特定個所を基準にし
て位置決めし加工しなげればならないものが極めて容易
に高い歩留で量産可能となる。
く、セラミックパッケージに格納し、かつパッケージ取
付は孔を内部に格納したベレットの特定個所を基準にし
て位置決めし加工しなげればならないものが極めて容易
に高い歩留で量産可能となる。
第１図（ａ）は従来例の側断面図、（ｂ）はその斜視図
、第２図は本発明一実施例の側断面図、第３図（ａ）。 （ｂ） 、 （Ｃ）は本発明に係るそれぞれ形状の異な
る合成樹脂部材を示す図、第４図は第２図に示したもの
とは異なる実施例の平面図、第５図は自動加工手段の一
例の説明図である。 ４・・・ベレット取付げ用凹部、７ａ、８ａ・・・本発
明に係るパッケージ取付は孔、９・・・本発明に係るセ
ラミック部、１０．１１，１２．１３・・・本発明に係
るそれぞれ形状の異なる合成樹脂部材、１４・・・本発
明に係るセラミックパッケージ、１５・・・撮像ペレッ
ト、１６．１６’・・・とんぼ、１８・・・カメラ光学
系、１９・・・テレビ撮像系、２０・・画像処理部、第
１ 図 第 ３ 図 （Ｃ） 第 ４１？Ｉ ／４ 第 ５１ｍ ２θ ２９２−
、第２図は本発明一実施例の側断面図、第３図（ａ）。 （ｂ） 、 （Ｃ）は本発明に係るそれぞれ形状の異な
る合成樹脂部材を示す図、第４図は第２図に示したもの
とは異なる実施例の平面図、第５図は自動加工手段の一
例の説明図である。 ４・・・ベレット取付げ用凹部、７ａ、８ａ・・・本発
明に係るパッケージ取付は孔、９・・・本発明に係るセ
ラミック部、１０．１１，１２．１３・・・本発明に係
るそれぞれ形状の異なる合成樹脂部材、１４・・・本発
明に係るセラミックパッケージ、１５・・・撮像ペレッ
ト、１６．１６’・・・とんぼ、１８・・・カメラ光学
系、１９・・・テレビ撮像系、２０・・画像処理部、第
１ 図 第 ３ 図 （Ｃ） 第 ４１？Ｉ ／４ 第 ５１ｍ ２θ ２９２−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、各画素の受光量に応じた電気信号を順次送出する撮
像ペレットをセラミックパッケージに格納した固体撮像
素子において、このパッケージの外周部に、パッケージ
取付は孔設置個所を十分含む広さのセラミンクの切欠き
又は孔を複数個設け、これらセラミック欠除個所にセラ
ミックに代わる易加工性材を固着し、このパッケージに
組込み固定した撮像ペレットを基準にして、自動加工手
段により、前記取付は孔の位置決め及び位置決めした部
位にある易加工性材への取付は孔形成を行なわせたこと
を特徴とする固体撮像素子。 ２、易加工性材として合成樹脂を用いた特許請求の範囲
第１項記載の固体撮像素子。 ３、 自動加工手段が、撮像ペレットの位置を検出する
カメラ光学系、テレビ撮像系、テレビ画像を処理１〜位
置情報に変換する画像処理部、及びこの位置情報に基き
、被加工固体撮像素子パッケージの取付は孔設置部位に
正確に取付は孔が加工形成されるように孔加工機を搭載
したＸＹＺテーブルの位置を移動させる計算制御部を備
えている特許請求の範囲第１項記載の固体撮像素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57118585A JPS5910264A (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | 固体撮像素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57118585A JPS5910264A (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | 固体撮像素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5910264A true JPS5910264A (ja) | 1984-01-19 |
Family
ID=14740222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57118585A Pending JPS5910264A (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | 固体撮像素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5910264A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6243154A (ja) * | 1985-08-20 | 1987-02-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置 |
| EP0727649A1 (en) * | 1995-02-17 | 1996-08-21 | Hewlett-Packard GmbH | Method and apparatus for temperature compensated optical sensor mounting |
| EP0753893A2 (en) * | 1995-07-13 | 1997-01-15 | Eastman Kodak Company | An image sensor assembly and packaging method |
| EP0886322A3 (en) * | 1997-06-16 | 1999-02-03 | Eastman Kodak Company | Packaging of imaging devices |
-
1982
- 1982-07-09 JP JP57118585A patent/JPS5910264A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6243154A (ja) * | 1985-08-20 | 1987-02-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置 |
| EP0727649A1 (en) * | 1995-02-17 | 1996-08-21 | Hewlett-Packard GmbH | Method and apparatus for temperature compensated optical sensor mounting |
| US5750978A (en) * | 1995-02-17 | 1998-05-12 | Hewlett-Packard Company | Method and apparatus for temperature compensated optical sensor mounting |
| EP0753893A2 (en) * | 1995-07-13 | 1997-01-15 | Eastman Kodak Company | An image sensor assembly and packaging method |
| EP0753893A3 (en) * | 1995-07-13 | 1998-03-11 | Eastman Kodak Company | An image sensor assembly and packaging method |
| US5998878A (en) * | 1995-07-13 | 1999-12-07 | Eastman Kodak Company | Image sensor assembly and packaging method |
| EP0886322A3 (en) * | 1997-06-16 | 1999-02-03 | Eastman Kodak Company | Packaging of imaging devices |
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