JP2000298066A - 分光計 - Google Patents
分光計Info
- Publication number
- JP2000298066A JP2000298066A JP2000090273A JP2000090273A JP2000298066A JP 2000298066 A JP2000298066 A JP 2000298066A JP 2000090273 A JP2000090273 A JP 2000090273A JP 2000090273 A JP2000090273 A JP 2000090273A JP 2000298066 A JP2000298066 A JP 2000298066A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base plate
- carrier
- spectrometer
- thermal expansion
- diffraction grating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 claims description 23
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 9
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 5
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 claims description 2
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 claims 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 14
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 14
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000003491 array Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 4
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 4
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000013178 mathematical model Methods 0.000 description 1
- 238000012634 optical imaging Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 239000013074 reference sample Substances 0.000 description 1
- 230000010076 replication Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000010079 rubber tapping Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
- G01J3/02—Details
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
- G01J3/02—Details
- G01J3/0286—Constructional arrangements for compensating for fluctuations caused by temperature, humidity or pressure, or using cooling or temperature stabilization of parts of the device; Controlling the atmosphere inside a spectrometer, e.g. vacuum
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectrometry And Color Measurement (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】分光計にプラスチック材料を使用して、組み立
て易く経済的なものにするとともに、熱によるスペクト
ルのドリフトを実用上十分小さいものに改善する。 【解決手段】キャリア１と、キャリアに配置された計線
光線入力２、回折格子４、光学要素と、光電子検出器を
支持するベース板１１がキャリアに取り付けられている
分光計において、ベース板上の光電子検出器の位置とキ
ャリアに対するベース板の位置を所定の位置に位置決め
する部材が、キャリアとベース板に設けられる。ベース
板の熱膨張を、計測スペクトルの中間波長に対して補償
するように、ベース板上の光電子検出器の位置が選択さ
れる。回折格子およびキャリアの熱膨張によって生じる
温度ドリフトは、回折格子とキャリアのプラスチック材
料の熱膨張係数を選択することにより、ベース板の温度
ドリフトを打ち消し、全スペクトルに対してドリフトが
補償される。
て易く経済的なものにするとともに、熱によるスペクト
ルのドリフトを実用上十分小さいものに改善する。 【解決手段】キャリア１と、キャリアに配置された計線
光線入力２、回折格子４、光学要素と、光電子検出器を
支持するベース板１１がキャリアに取り付けられている
分光計において、ベース板上の光電子検出器の位置とキ
ャリアに対するベース板の位置を所定の位置に位置決め
する部材が、キャリアとベース板に設けられる。ベース
板の熱膨張を、計測スペクトルの中間波長に対して補償
するように、ベース板上の光電子検出器の位置が選択さ
れる。回折格子およびキャリアの熱膨張によって生じる
温度ドリフトは、回折格子とキャリアのプラスチック材
料の熱膨張係数を選択することにより、ベース板の温度
ドリフトを打ち消し、全スペクトルに対してドリフトが
補償される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、分光計に関するも
のである。
のである。
【０００２】
【従来の技術】現代の分光計システムにおける傾向は、
早い計測時間および５−２０ｎｍの並のスペクトル分解
能を与える小型で経済的な検出器に向いている。このよ
うなセンサについての代表的な応用は、色彩計測技術ま
たは工業工程制御の領域にある。
早い計測時間および５−２０ｎｍの並のスペクトル分解
能を与える小型で経済的な検出器に向いている。このよ
うなセンサについての代表的な応用は、色彩計測技術ま
たは工業工程制御の領域にある。
【０００３】ダイオード・アレイの公知の原理にもとづ
く分光計は、上述した要求を満たす潜在能力を有し、ま
た、本発明の基礎を構成する。本発明の適用条件は、後
に述べる。
く分光計は、上述した要求を満たす潜在能力を有し、ま
た、本発明の基礎を構成する。本発明の適用条件は、後
に述べる。
【０００４】ダイオード・アレイは、早い計測時間を導
く全計測スペクトルの並列評価を与える。
く全計測スペクトルの並列評価を与える。
【０００５】必要なスペクトル分解能は、３０ｍｍ以下
の焦点距離をもつ小型分光計結合構造によって実現され
る。いくつかの例は、平面回折格子、例えば、米国特許
第４，７４４，６１８号に記載されたＥｂｅｒｔ−Ｆａ
ｓｔｉｅ結合構造のデマルチプレクサまたは例えば、Ｅ
Ｐ−Ａ０４８９２８６号の収差修正を備えた凹面回折格
子にもとづく古典的分光計構造をもって実現される。
の焦点距離をもつ小型分光計結合構造によって実現され
る。いくつかの例は、平面回折格子、例えば、米国特許
第４，７４４，６１８号に記載されたＥｂｅｒｔ−Ｆａ
ｓｔｉｅ結合構造のデマルチプレクサまたは例えば、Ｅ
Ｐ−Ａ０４８９２８６号の収差修正を備えた凹面回折格
子にもとづく古典的分光計構造をもって実現される。
【０００６】経済的生産は、近代的生産および組立て技
術の使用を要求する。このような分光計についての費用
は、３つのパラメータ、すなわち光システムの精密同調
の費用のみならず、ダイオード・アレイおよび回折格子
要素の費用によって主として決定される。
術の使用を要求する。このような分光計についての費用
は、３つのパラメータ、すなわち光システムの精密同調
の費用のみならず、ダイオード・アレイおよび回折格子
要素の費用によって主として決定される。
【０００７】ダイオード・アレイは、セラミック・ハウ
ジングまたはプラスチック・ハウジングにおけるいくつ
かの製造業者、例えば、浜松により市場に提供されてい
る。この種の検出器製造は、既存のダイオード・アレイ
分光計、例えば、ＥＰ−Ａ０４８９２８６において使用
される。それにもかかわらず、この検出器結合構造は、
いくつかの基本的な欠点を有している。
ジングまたはプラスチック・ハウジングにおけるいくつ
かの製造業者、例えば、浜松により市場に提供されてい
る。この種の検出器製造は、既存のダイオード・アレイ
分光計、例えば、ＥＰ−Ａ０４８９２８６において使用
される。それにもかかわらず、この検出器結合構造は、
いくつかの基本的な欠点を有している。
【０００８】まず、セラミックからなる品質のよいハウ
ジングは、非常に高価で、検出器ユニットの全体の費用
に大きく影響を及ぼす。次に、与えられた用途について
光線感知検出器領域の位置が、標準ハウジングの外側寸
法に関して、特に垂直方向に十分に特定されない。この
ために、ハウジングは組立て中機械的基準として働かな
い。ハウジング内側ダイオード・アレイ、すなわち実際
の検出器チップまたは回折格子は、分光計に組立て中積
極的に位置決めされなければならない（米国特許第５，
０４０，８８９号、ＥＰ−Ａ０７２７６８１号、ＥＰ−
Ａ０４８９２８６号）。この製造工程は、費用がかか
り、高い追加の費用を伴う。
ジングは、非常に高価で、検出器ユニットの全体の費用
に大きく影響を及ぼす。次に、与えられた用途について
光線感知検出器領域の位置が、標準ハウジングの外側寸
法に関して、特に垂直方向に十分に特定されない。この
ために、ハウジングは組立て中機械的基準として働かな
い。ハウジング内側ダイオード・アレイ、すなわち実際
の検出器チップまたは回折格子は、分光計に組立て中積
極的に位置決めされなければならない（米国特許第５，
０４０，８８９号、ＥＰ−Ａ０７２７６８１号、ＥＰ−
Ａ０４８９２８６号）。この製造工程は、費用がかか
り、高い追加の費用を伴う。
【０００９】古典的回折格子は、光ガラス基板上のエポ
キシ層に複製される。その手順は必要なものであり、経
済的な大量生産には適していない。回折格子の費用は、
射出成形法において製造されるプラスチック回折格子を
用いることによって劇的に低減されうる。この技術は、
最近利用できるようになった。射出成形法は、積極的な
調整をせずに中央分光計モジュールに回折格子の単純な
組立てを与える回折格子に非常に精密な機械的位置決め
補助の直接的取付けを許す。
キシ層に複製される。その手順は必要なものであり、経
済的な大量生産には適していない。回折格子の費用は、
射出成形法において製造されるプラスチック回折格子を
用いることによって劇的に低減されうる。この技術は、
最近利用できるようになった。射出成形法は、積極的な
調整をせずに中央分光計モジュールに回折格子の単純な
組立てを与える回折格子に非常に精密な機械的位置決め
補助の直接的取付けを許す。
【００１０】しかし、プラスチック回折格子の使用に伴
う主な問題は、それらの大きな温度感受性である。回折
格子の線が、ダイオード線に関して計測されたスペクト
ルのシフトを生じるプラスチック材料の熱膨張係数に比
例して膨張し、分光計の波長の較正に誤差を生じる。射
出成形光プラスチック材料は、ガラスよりも約１０倍大
きい８×１０−５／°Ｋの大きさ程度の熱膨張係数を有
するので、このスペクトル・シフトは分光計の温度ドリ
フトの主な要素になる。このようにして、温度ドリフト
の補償は、この技術の適用を必要とする。
う主な問題は、それらの大きな温度感受性である。回折
格子の線が、ダイオード線に関して計測されたスペクト
ルのシフトを生じるプラスチック材料の熱膨張係数に比
例して膨張し、分光計の波長の較正に誤差を生じる。射
出成形光プラスチック材料は、ガラスよりも約１０倍大
きい８×１０−５／°Ｋの大きさ程度の熱膨張係数を有
するので、このスペクトル・シフトは分光計の温度ドリ
フトの主な要素になる。このようにして、温度ドリフト
の補償は、この技術の適用を必要とする。
【００１１】ダイオード・アレイ分光計の温度ドリフト
の補償をする既存の技術は、ＥＰ−Ａ０７２７６８１号
および米国特許第４，７０９，９８９号に開示されてい
る。その技術は、低い熱膨張係数を有する材料の使用お
よび様々な分光計要素熱膨張係数の正確な採用にもとづ
く。米国特許第４，７０９，９８９号は、セラミック材
料の使用を通して結像光の材料にスペクトル・モジュー
ルの熱膨張係数を採用することに関している。ＥＰ−Ａ
０７２７６８１号は、シリカからなるダイオード・アレ
イにセラミックのスペクトル・モジュールの熱膨張係数
を採用することを開示している。両技術は、分光計内側
の光路の角度が同じに留まり、かつ、熱ドリフトが最少
化されるように、全体の分光計のほぼ均等な熱膨張を与
えることを試みている。しかし、両技術は、スペクトル
・モジュール用材料の選択に制約を受け、したがってプ
ラスチック材料からスペクトル・センサを経済的に製造
するために用いられえない。
の補償をする既存の技術は、ＥＰ−Ａ０７２７６８１号
および米国特許第４，７０９，９８９号に開示されてい
る。その技術は、低い熱膨張係数を有する材料の使用お
よび様々な分光計要素熱膨張係数の正確な採用にもとづ
く。米国特許第４，７０９，９８９号は、セラミック材
料の使用を通して結像光の材料にスペクトル・モジュー
ルの熱膨張係数を採用することに関している。ＥＰ−Ａ
０７２７６８１号は、シリカからなるダイオード・アレ
イにセラミックのスペクトル・モジュールの熱膨張係数
を採用することを開示している。両技術は、分光計内側
の光路の角度が同じに留まり、かつ、熱ドリフトが最少
化されるように、全体の分光計のほぼ均等な熱膨張を与
えることを試みている。しかし、両技術は、スペクトル
・モジュール用材料の選択に制約を受け、したがってプ
ラスチック材料からスペクトル・センサを経済的に製造
するために用いられえない。
【００１２】したがって、この困難を克服し、かつ、分
光計が、プラスチック要素の使用と共に、例えば、実際
の応用に十分な小さい熱ドリフトを与えるようにプラス
チック材料からなる要素から容易に、経済的に組み立て
られるように、分光計を改善する必要性がある。
光計が、プラスチック要素の使用と共に、例えば、実際
の応用に十分な小さい熱ドリフトを与えるようにプラス
チック材料からなる要素から容易に、経済的に組み立て
られるように、分光計を改善する必要性がある。
【００１３】従来の分光計は、米国特許第５，０４０，
８８９号に開示されている。この従来の分光計において
は、検出器が、分光計ハウジング（キャリヤ）に関して
可動であり、かつ、マイクロメータねじによって調節自
在であるベース板に配置される。この分光計の製造は、
比較的に構造を補強し、労力を軽減することであり、し
たがって、大きな追加の費用を必要とする。さらに、温
度がこれらの従来の分光計において連続的に計測され、
自動的再較正が所定の温度変化および一定時間間隔で実
施される。したがって、検出器単独セル感度の温度概況
およびそれらの信号振幅が、ダイオード・アレイに関し
て計測されたスペクトルの温度依存シフトを除いて、し
たがって、分光計の波長較正の合成誤差を補償する。最
後に述べた問題は、米国特許第５，０４０，８８９号に
は検討されていない。
８８９号に開示されている。この従来の分光計において
は、検出器が、分光計ハウジング（キャリヤ）に関して
可動であり、かつ、マイクロメータねじによって調節自
在であるベース板に配置される。この分光計の製造は、
比較的に構造を補強し、労力を軽減することであり、し
たがって、大きな追加の費用を必要とする。さらに、温
度がこれらの従来の分光計において連続的に計測され、
自動的再較正が所定の温度変化および一定時間間隔で実
施される。したがって、検出器単独セル感度の温度概況
およびそれらの信号振幅が、ダイオード・アレイに関し
て計測されたスペクトルの温度依存シフトを除いて、し
たがって、分光計の波長較正の合成誤差を補償する。最
後に述べた問題は、米国特許第５，０４０，８８９号に
は検討されていない。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】本発明に内在する目的
の解決は、独立請求項の特徴部分に検討されている。本
発明にもとづく好適実施例は、従属請求項の主題であ
る。
の解決は、独立請求項の特徴部分に検討されている。本
発明にもとづく好適実施例は、従属請求項の主題であ
る。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明の分光計にもとづ
く新規な分光計結合構造は、検出器、特にダイオード・
アレイ用のハウジングを必要とせず、経済的に製造され
る。さらに、特別の分光計結合構造は、キャリヤに簡単
に装着できる。
く新規な分光計結合構造は、検出器、特にダイオード・
アレイ用のハウジングを必要とせず、経済的に製造され
る。さらに、特別の分光計結合構造は、キャリヤに簡単
に装着できる。
【００１６】そこから独立して、本発明にもとづくベー
ス板に検出器を装着することは、特に膨張係数に関して
キャリヤ、回折格子、ベース板材料の選択の採用と組み
合わせて、プラスチック材料からなる要素を有する分光
計システムにおいて温度ドリフトの完全な補償を許す。
本発明にもとづく補償は、最適結合構造ならびにキャリ
ヤおよび検出器の接続に基礎を置いている。この新規な
技術は、材料の自由な選択を与え、また、製造費のよう
な生産の追加技術的パラメータの考慮を許す。
ス板に検出器を装着することは、特に膨張係数に関して
キャリヤ、回折格子、ベース板材料の選択の採用と組み
合わせて、プラスチック材料からなる要素を有する分光
計システムにおいて温度ドリフトの完全な補償を許す。
本発明にもとづく補償は、最適結合構造ならびにキャリ
ヤおよび検出器の接続に基礎を置いている。この新規な
技術は、材料の自由な選択を与え、また、製造費のよう
な生産の追加技術的パラメータの考慮を許す。
【００１７】本発明によれば、ベース板は、検出器に関
して計測されたスペクトルの温度依存シフトがベース板
の熱膨張によって生じる温度依存シフトを少なくともほ
ぼ補償するように、キャリヤに装着される。
して計測されたスペクトルの温度依存シフトがベース板
の熱膨張によって生じる温度依存シフトを少なくともほ
ぼ補償するように、キャリヤに装着される。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明にもとづくダイオード・ア
レイ分光計は、いくつかの基本要素から総体的に構成さ
れる。それらの基本要素は、光ファイバおよび／または
機械的進入ギャップのような光線入力２を装着する可能
性をもつキャリヤ１と、ダイオード・アレイ３の形体の
検出器と、ダイオード・アレイ３への到来光線を結像す
る光要素と、光入力をかいしてそのスペクトル要素に与
えられる計測光線を分散する回折格子４とからなる。
レイ分光計は、いくつかの基本要素から総体的に構成さ
れる。それらの基本要素は、光ファイバおよび／または
機械的進入ギャップのような光線入力２を装着する可能
性をもつキャリヤ１と、ダイオード・アレイ３の形体の
検出器と、ダイオード・アレイ３への到来光線を結像す
る光要素と、光入力をかいしてそのスペクトル要素に与
えられる計測光線を分散する回折格子４とからなる。
【００１９】図１は、結像誤差を修正する凹面反射回折
格子にもとづく結合構造に関する本発明の好適実施例を
示す。この構造において、凹面反射回折格子４は、到来
光線の光結像および計測光線のスペクトル分散を与え
る。
格子にもとづく結合構造に関する本発明の好適実施例を
示す。この構造において、凹面反射回折格子４は、到来
光線の光結像および計測光線のスペクトル分散を与え
る。
【００２０】この点までは、上述した分光計が、列挙し
た従来技術に関連して上述した従来技術とほぼ一致す
る。
た従来技術に関連して上述した従来技術とほぼ一致す
る。
【００２１】図１は、非常に精密な外形寸法でつくられ
た中空キャリヤとしてのキャリヤを示す。キャリヤは、
最適温度応答のために円筒形中空体の形体を有し、射出
成形法を用いてプラスチック材料から有利につくられ
る。機械的位置決めおよび追加の要素の装着補助は、Ｅ
Ｐ−Ａ０１９４６１３号に類似してキャリヤ１に装着さ
れる。凹面反射回折格子４は、射出成形法を用いてまた
はその他の複製技術によってプラスチック材料からつく
られることが好ましい。凹面反射回折格子の光作用領域
は、計測のスペクトル領域内に高度の反射層（例えば、
可視光線に対してアルミニウムが石英（ＳｉＯ２）の保
護層と共に使用される。）を有する。機械的位置決めの
補助は、キャリヤ１上の正確な装着および回折格子線の
円弧指向を許すようにプラスチック材料からなる回折格
子要素に形成される。キャリヤ１への回折格子の装着
は、支持板５によって実施される。
た中空キャリヤとしてのキャリヤを示す。キャリヤは、
最適温度応答のために円筒形中空体の形体を有し、射出
成形法を用いてプラスチック材料から有利につくられ
る。機械的位置決めおよび追加の要素の装着補助は、Ｅ
Ｐ−Ａ０１９４６１３号に類似してキャリヤ１に装着さ
れる。凹面反射回折格子４は、射出成形法を用いてまた
はその他の複製技術によってプラスチック材料からつく
られることが好ましい。凹面反射回折格子の光作用領域
は、計測のスペクトル領域内に高度の反射層（例えば、
可視光線に対してアルミニウムが石英（ＳｉＯ２）の保
護層と共に使用される。）を有する。機械的位置決めの
補助は、キャリヤ１上の正確な装着および回折格子線の
円弧指向を許すようにプラスチック材料からなる回折格
子要素に形成される。キャリヤ１への回折格子の装着
は、支持板５によって実施される。
【００２２】法線入力は、光ファイバ７および機械的進
入ギャップ８を有する滑り管６によって形成される。代
案として、光ファイバそれ自体が、機械的進入ギャップ
を形成してもよい。滑り管６は、キャリヤの案内穴に定
置され、機械的案内トラックによって指向され、キャリ
ヤ上の基準位置を横切って定置される。
入ギャップ８を有する滑り管６によって形成される。代
案として、光ファイバそれ自体が、機械的進入ギャップ
を形成してもよい。滑り管６は、キャリヤの案内穴に定
置され、機械的案内トラックによって指向され、キャリ
ヤ上の基準位置を横切って定置される。
【００２３】図１に戻って、本発明、特に従来技術と相
違する点が以下にさらに説明される。温度ドリフトの補
償のみならずダイオード・アレイの支持および装着のた
めに本発明にもとづく方法は、図１にもとづく結合構造
に適用するばかりではなく、Ｃzerny−Ｔurner，Ｅbert
−Ｆastie，またはＬittrow 構造のような、回折格子に
もとづくその他の分光計結合構造にも直接適用できる。
違する点が以下にさらに説明される。温度ドリフトの補
償のみならずダイオード・アレイの支持および装着のた
めに本発明にもとづく方法は、図１にもとづく結合構造
に適用するばかりではなく、Ｃzerny−Ｔurner，Ｅbert
−Ｆastie，またはＬittrow 構造のような、回折格子に
もとづくその他の分光計結合構造にも直接適用できる。
【００２４】入口２から入る計測光線は、それがスペク
トル要素に分散される凹面反射回折格子４によって出口
領域に結像される。光線入力の中心および回折格子の中
心点を通る垂線９は、いわゆる分散面を画定する。その
分散面において、計測光線のスペクトル分散が起こる。
凹面反射回折格子４の回折格子線は、分散面に垂直な、
本実施例においては紙面に垂直な回折格子の中心点に向
けられる。
トル要素に分散される凹面反射回折格子４によって出口
領域に結像される。光線入力の中心および回折格子の中
心点を通る垂線９は、いわゆる分散面を画定する。その
分散面において、計測光線のスペクトル分散が起こる。
凹面反射回折格子４の回折格子線は、分散面に垂直な、
本実施例においては紙面に垂直な回折格子の中心点に向
けられる。
【００２５】ダイオード・アレイ３は、計測光線のスペ
クトルを横切る出口領域に正確な位置決めを必要とす
る。ダイオード・アレイの位置決めの精度に対する代表
的な要請は、出口領域内で±０．１ｍｍ、出口面に垂直
なフィールドの深さにおいて±０．０５０ｍｍ以下であ
る。この精度は、標準のハウジングにおいて市販のダイ
オード・アレイでは達成されない。
クトルを横切る出口領域に正確な位置決めを必要とす
る。ダイオード・アレイの位置決めの精度に対する代表
的な要請は、出口領域内で±０．１ｍｍ、出口面に垂直
なフィールドの深さにおいて±０．０５０ｍｍ以下であ
る。この精度は、標準のハウジングにおいて市販のダイ
オード・アレイでは達成されない。
【００２６】本発明は、ダイオード・アレイ３またはそ
の他の検出器式のものを分光計のキャリヤ１に装着する
新たな可能性を提供する。本発明の実施例にもとづく結
合構造が、図２に示される。本発明の一実施例によれ
ば、半導体材料からなる検出器チップ１０（ダイオード
・アレイ・フィールド）が、代表的なハウジングなしに
平面ベース板１１に直接に接着される。好ましくは、ベ
ース板は導体板（印刷回路板（ＰＣＢ））である。これ
は、追加の電子回路を備えた直接装置を許す。代案とし
て、ベース板は、他の材料、例えば、セラミックからな
っていてもよい。
の他の検出器式のものを分光計のキャリヤ１に装着する
新たな可能性を提供する。本発明の実施例にもとづく結
合構造が、図２に示される。本発明の一実施例によれ
ば、半導体材料からなる検出器チップ１０（ダイオード
・アレイ・フィールド）が、代表的なハウジングなしに
平面ベース板１１に直接に接着される。好ましくは、ベ
ース板は導体板（印刷回路板（ＰＣＢ））である。これ
は、追加の電子回路を備えた直接装置を許す。代案とし
て、ベース板は、他の材料、例えば、セラミックからな
っていてもよい。
【００２７】さらに、保護枠１２は、検出器チップ１０
の操作および装着中に検出器チップの電気接触線（結合
線）を保護するために、検出器チップ１０よりも高くな
っているのが好ましい。
の操作および装着中に検出器チップの電気接触線（結合
線）を保護するために、検出器チップ１０よりも高くな
っているのが好ましい。
【００２８】電線は、ベース板１１から主電線板（図示
せず）に可撓ケーブル１３をかいして案内される。
せず）に可撓ケーブル１３をかいして案内される。
【００２９】本発明の実施例によれば、ベース板の表面
は、半導体材料（一般に可視光線に対してはシリカ）か
らつっくられている検出器チップ１０の厚みが集積電子
回路の製造方法をかいして正確に特定されるので（一般
に±０．０１ｍｍ以上）、ベース板１１の表面に関して
検出器チップ１０の垂直位置決めのために機械的基準と
して働くことができる。以下においては、ダイオード・
アレイおよび検出器チップという用語は、互いに取り違
える危険性がないように同意語として使われる。
は、半導体材料（一般に可視光線に対してはシリカ）か
らつっくられている検出器チップ１０の厚みが集積電子
回路の製造方法をかいして正確に特定されるので（一般
に±０．０１ｍｍ以上）、ベース板１１の表面に関して
検出器チップ１０の垂直位置決めのために機械的基準と
して働くことができる。以下においては、ダイオード・
アレイおよび検出器チップという用語は、互いに取り違
える危険性がないように同意語として使われる。
【００３０】２つの長方形リブ１４は、ベース板１１に
垂直なダイオード・アレイ３の垂直位置決めのためにス
ペクトル・モジュールのキャリヤ１に形成される。長方
形リブ１４は、ダイオード・アレイの縦軸１５の上下に
配置され、ベース板１１に対してある距離を維持する要
素を形成する。図３は、キャリヤの構造を詳細に示す。
リブ１４間に、計測光線用の穴として働く長方形開口１
６がある。接着されたとき、検出器チップ１０はベース
板の基準点から横切ってベース板１１の面内に横に定置
される。位置決めおよび接着は、半導体の製造において
用いられているような軽打機械によって要求された精度
をもって自動的かつ経済的に実施される。基準点は、例
えば、ベース板の外縁からいくつかの方法で決定されう
る。好ましくは、基準は、スペクトル・モジュールのキ
ャリヤに簡単に装着することを許すベース板１１上の機
械的位置決め補助手段によってなされる。
垂直なダイオード・アレイ３の垂直位置決めのためにス
ペクトル・モジュールのキャリヤ１に形成される。長方
形リブ１４は、ダイオード・アレイの縦軸１５の上下に
配置され、ベース板１１に対してある距離を維持する要
素を形成する。図３は、キャリヤの構造を詳細に示す。
リブ１４間に、計測光線用の穴として働く長方形開口１
６がある。接着されたとき、検出器チップ１０はベース
板の基準点から横切ってベース板１１の面内に横に定置
される。位置決めおよび接着は、半導体の製造において
用いられているような軽打機械によって要求された精度
をもって自動的かつ経済的に実施される。基準点は、例
えば、ベース板の外縁からいくつかの方法で決定されう
る。好ましくは、基準は、スペクトル・モジュールのキ
ャリヤに簡単に装着することを許すベース板１１上の機
械的位置決め補助手段によってなされる。
【００３１】計測されたスペクトルの空間分布は、ダイ
オード・アレイ分光計におけるダイオード・アレイの光
線感受領域に適合され、したがって、１ｍｍの大きさ程
度の高さと数ミリメートルの長さを有する長方形領域か
らなる。この長さは、ダイオード・アレイの長さよりも
わずかに小さく選定される。したがって、ダイオード・
アレイの縦軸の方向に計測されたスペクトルの絶対シフ
トは、このシフトが波長を較正するさいに考慮に入れら
れうるので、厳密なものではない。しかし、ダイオード
・アレイに関する計測されたスペクトルの傾斜は、装着
に対しては特に厳密である。この場合、ダイオード・ア
レイと計測されたスペクトルとの間の重なりは、著しい
信号喪失を生じる全スペクトルに対するそれ以上の保証
はなされない。
オード・アレイ分光計におけるダイオード・アレイの光
線感受領域に適合され、したがって、１ｍｍの大きさ程
度の高さと数ミリメートルの長さを有する長方形領域か
らなる。この長さは、ダイオード・アレイの長さよりも
わずかに小さく選定される。したがって、ダイオード・
アレイの縦軸の方向に計測されたスペクトルの絶対シフ
トは、このシフトが波長を較正するさいに考慮に入れら
れうるので、厳密なものではない。しかし、ダイオード
・アレイに関する計測されたスペクトルの傾斜は、装着
に対しては特に厳密である。この場合、ダイオード・ア
レイと計測されたスペクトルとの間の重なりは、著しい
信号喪失を生じる全スペクトルに対するそれ以上の保証
はなされない。
【００３２】この理由のために、図２に示す機械的位置
決め補助は、ベース板１１の丸穴１７および長円穴１８
の形体が好ましい。丸穴１７は、絶対的な基準位置とし
て働く。長円穴１８は、ダイオード・アレイの縦軸に関
する傾斜が防止されるように、配置される必要がある。
分光計のキャリヤ１と共に組み立てられた状態の最適熱
安定性を達成するために、位置決め穴１７および１８の
両者は、ダイオード・アレイ３の同じ側でかつキャリヤ
１の基準軸９に近接して配置されなければならない。好
ましくは、ベース板１１とキャリヤ１との接着は、位置
決め穴１７および１８において実施される。検出器チッ
プ１０に関するベース板１１上の位置決め穴１７および
１８の正確な位置は、温度ドリフトの補償のために自由
なパラメータとして用いられる。位置決め穴の最適位置
の補償方法および較正は、以下に記載される。
決め補助は、ベース板１１の丸穴１７および長円穴１８
の形体が好ましい。丸穴１７は、絶対的な基準位置とし
て働く。長円穴１８は、ダイオード・アレイの縦軸に関
する傾斜が防止されるように、配置される必要がある。
分光計のキャリヤ１と共に組み立てられた状態の最適熱
安定性を達成するために、位置決め穴１７および１８の
両者は、ダイオード・アレイ３の同じ側でかつキャリヤ
１の基準軸９に近接して配置されなければならない。好
ましくは、ベース板１１とキャリヤ１との接着は、位置
決め穴１７および１８において実施される。検出器チッ
プ１０に関するベース板１１上の位置決め穴１７および
１８の正確な位置は、温度ドリフトの補償のために自由
なパラメータとして用いられる。位置決め穴の最適位置
の補償方法および較正は、以下に記載される。
【００３３】対応する位置決め構造はキャリヤに装着さ
れる。ベース板１１の丸穴および長円穴を有する好適実
施例においては、２つの機械的に密接嵌合された円筒形
棒１９が、図３に示すように、用いられる。円筒形棒１
９の上にベース板が置かれる。
れる。ベース板１１の丸穴および長円穴を有する好適実
施例においては、２つの機械的に密接嵌合された円筒形
棒１９が、図３に示すように、用いられる。円筒形棒１
９の上にベース板が置かれる。
【００３４】装着のさいに、ベース板１１は、キャリヤ
１の位置決め構造１９に置かれる。キャリヤ上の支持面
は、リブ１４を通して画定される。２つの部品間の確実
な機械的結合は、丸穴、長円穴、位置決め棒からなる位
置決め構造の接着によって達成される。確実に接着され
た領域に加えて、ベース板は、安定性を向上させるため
に、バネをもったキャリヤの支持面に押し付けられる。
１の位置決め構造１９に置かれる。キャリヤ上の支持面
は、リブ１４を通して画定される。２つの部品間の確実
な機械的結合は、丸穴、長円穴、位置決め棒からなる位
置決め構造の接着によって達成される。確実に接着され
た領域に加えて、ベース板は、安定性を向上させるため
に、バネをもったキャリヤの支持面に押し付けられる。
【００３５】少なくとも最終工程において、検出器ユニ
ット、ずなわち、ダイオード・アレイ３およびキャリヤ
１を装着したベース板１１は、好ましくは外部散乱光線
を絶縁するために黒色塗料で絶縁される。
ット、ずなわち、ダイオード・アレイ３およびキャリヤ
１を装着したベース板１１は、好ましくは外部散乱光線
を絶縁するために黒色塗料で絶縁される。
【００３６】温度ドリフトの補償のために２つの基本的
に異なる要素間を識別する必要がある。その第１は信号
の強さの変化を、第２はダイオード・アレイに関して計
測された信号のスペクトルシフトを識別するためであ
る。第１のドリフト要素、すなわち信号強さの変化は、
多くの用途に対して厳密ではない。このドリフトは、基
準チャネルまたは白色基準サンプルで計測を実施するこ
とによって完全に補償される。
に異なる要素間を識別する必要がある。その第１は信号
の強さの変化を、第２はダイオード・アレイに関して計
測された信号のスペクトルシフトを識別するためであ
る。第１のドリフト要素、すなわち信号強さの変化は、
多くの用途に対して厳密ではない。このドリフトは、基
準チャネルまたは白色基準サンプルで計測を実施するこ
とによって完全に補償される。
【００３７】しかし、ダイオード・アレイの計測された
信号の波長依存シフトは、干渉パラメータである。この
シフトは、分光計の別の波長較正に対応し、簡単な基準
計測によって補償されえない。
信号の波長依存シフトは、干渉パラメータである。この
シフトは、分光計の別の波長較正に対応し、簡単な基準
計測によって補償されえない。
【００３８】このようにして、本発明は、分散面内のス
ペクトル・ドリフトを最少にするように温度ドリフトの
補償に主に関係している。その結果、分光計ユニット
は、一定の波長の光線が温度から独立して同じ位置でダ
イオード・アレイに必ず当たるように、構成される必要
がある。もしこの条件に合致するならば、一定の信号の
強さが通常達成される。
ペクトル・ドリフトを最少にするように温度ドリフトの
補償に主に関係している。その結果、分光計ユニット
は、一定の波長の光線が温度から独立して同じ位置でダ
イオード・アレイに必ず当たるように、構成される必要
がある。もしこの条件に合致するならば、一定の信号の
強さが通常達成される。
【００３９】従来技術に反して、本発明にもとづく補償
技術は、結合構造の最適化にもとづき、ほぼ同じ熱膨張
係数を有する材料の選択にはもとづかない。キャリヤお
よびベース板の機械的取付け位置、ならびに検出器の正
確に特定された位置は、自由な最適化パラメータとして
働く。これは、分光計の材料の選択よりは大きい自由度
を与える。理想的な取付け点は、分散面内に配置され
る。好ましくは、接着のために、位置決め構造がベース
板とキャリヤに配置されて、それらが理想的な取付け点
をもちかつ分散面に垂直な直線上にすべてある。
技術は、結合構造の最適化にもとづき、ほぼ同じ熱膨張
係数を有する材料の選択にはもとづかない。キャリヤお
よびベース板の機械的取付け位置、ならびに検出器の正
確に特定された位置は、自由な最適化パラメータとして
働く。これは、分光計の材料の選択よりは大きい自由度
を与える。理想的な取付け点は、分散面内に配置され
る。好ましくは、接着のために、位置決め構造がベース
板とキャリヤに配置されて、それらが理想的な取付け点
をもちかつ分散面に垂直な直線上にすべてある。
【００４０】本発明にもとづく補償技術は、ベース板を
備えたダイオード・アレイ支持に関連して以下に詳細に
記載される。しかし、必要があれば、本発明はさらに広
く適用され、２次元ＣＭＯＳまたはＣＣＤ検出器アレイ
のようなその他の検出器形式およびその他の形式の検出
器ハウジングにも適用できる。
備えたダイオード・アレイ支持に関連して以下に詳細に
記載される。しかし、必要があれば、本発明はさらに広
く適用され、２次元ＣＭＯＳまたはＣＣＤ検出器アレイ
のようなその他の検出器形式およびその他の形式の検出
器ハウジングにも適用できる。
【００４１】温度ドリフトの補償は、分散面内の分光計
のスペクトル温度ドリフトに対する簡単な数学的モデル
にもとづく。その計算は、ダイオード・アレイが配置さ
れている回折格子の中心を通る進入の中心から単独の主
ビーム光路の数式にもとづく。ダイオード・アレイの主
ビームの位置は、ウオーミングアップ前後に計算され
る。位置の差は、スペクトルシフトとして波長較正をか
いして計算される。
のスペクトル温度ドリフトに対する簡単な数学的モデル
にもとづく。その計算は、ダイオード・アレイが配置さ
れている回折格子の中心を通る進入の中心から単独の主
ビーム光路の数式にもとづく。ダイオード・アレイの主
ビームの位置は、ウオーミングアップ前後に計算され
る。位置の差は、スペクトルシフトとして波長較正をか
いして計算される。
【００４２】光路の計算は、結合構造の光についての公
知の式にもとづき、したがって一般の分光計結合構造に
適用できる。シミュレーションが、等方性加温の場合に
ついての分光計要素の熱膨張を考慮する。すなわち、距
離が対応する材料の熱膨張係数を伴う温度差に比例す
る。回折格子の中心は、熱膨張の較正についての基準点
として選択される。このシミュレーションにおいては、
光要素の熱変形の結果として起こる結像誤差および温度
勾配のような高次の効果は無視される。
知の式にもとづき、したがって一般の分光計結合構造に
適用できる。シミュレーションが、等方性加温の場合に
ついての分光計要素の熱膨張を考慮する。すなわち、距
離が対応する材料の熱膨張係数を伴う温度差に比例す
る。回折格子の中心は、熱膨張の較正についての基準点
として選択される。このシミュレーションにおいては、
光要素の熱変形の結果として起こる結像誤差および温度
勾配のような高次の効果は無視される。
【００４３】計算の結合構造が図４に示される。
【００４４】キャリヤの進入ギャップの位置は、文字Ａ
で表される。回折格子Ｍの中心への距離は、１ａで表さ
れる。光線ビームは、回折格子で反射され、第一次回折
をもつ格子についての式にもとづいて逸らされる。 ｓｉｎθ１＝―ｓｉｎθｉｎ＋λ／∧ ここで、θ１は第一次回折の角度を表し、θｉｎは格子
上の光線ビームの波長を表し、λは媒体中の光線ビーム
の波長を表し、∧は格子の周期を表す。９は格子に垂直
な垂直線を表す。
で表される。回折格子Ｍの中心への距離は、１ａで表さ
れる。光線ビームは、回折格子で反射され、第一次回折
をもつ格子についての式にもとづいて逸らされる。 ｓｉｎθ１＝―ｓｉｎθｉｎ＋λ／∧ ここで、θ１は第一次回折の角度を表し、θｉｎは格子
上の光線ビームの波長を表し、λは媒体中の光線ビーム
の波長を表し、∧は格子の周期を表す。９は格子に垂直
な垂直線を表す。
【００４５】回折格子から出口面内（ダイオード・アレ
イ上）の計測点Ｂまでの距離は、１ｂで示される。出口
面と分散面との交線は、ｘ軸として表される。ｘ軸のゼ
ロ点は、格子の垂線９上にあり、また、プラス軸は計測
点Ｂの方向に選ばれる。ベース板１１は、ｘ軸に関して
キャリヤ上の点Ｐにおいて取り付けられる。格子の垂線
９と点Ｐとの間の距離はｈｐで表される。ダイオード・
アレイ３または検出器チップ１０上の点Ｂまでのベース
板１１上の距離は、ｈｂで表される。
イ上）の計測点Ｂまでの距離は、１ｂで示される。出口
面と分散面との交線は、ｘ軸として表される。ｘ軸のゼ
ロ点は、格子の垂線９上にあり、また、プラス軸は計測
点Ｂの方向に選ばれる。ベース板１１は、ｘ軸に関して
キャリヤ上の点Ｐにおいて取り付けられる。格子の垂線
９と点Ｐとの間の距離はｈｐで表される。ダイオード・
アレイ３または検出器チップ１０上の点Ｂまでのベース
板１１上の距離は、ｈｂで表される。
【００４６】熱膨張は、以下の式にもとづいて生じる。 ｄΔＴ＝ｄ０（１＋αΔＴ） ここで、ｄ０およびｄΔＴは一定の温度差ΔＴによって
加温する前後の距離を表し、αは各材料の熱膨張係数で
ある。距離１ａ、１ｂ、ｈｐは、キャリヤ１に存在し、
キャリヤ材料の熱膨張係数αｔで膨張する。
加温する前後の距離を表し、αは各材料の熱膨張係数で
ある。距離１ａ、１ｂ、ｈｐは、キャリヤ１に存在し、
キャリヤ材料の熱膨張係数αｔで膨張する。
【００４７】格子定数∧は格子材料の熱膨張係数αｇで
膨張し、格子についての式によって与えられるように第
一次回折の角度θ１に影響を及ぼす。距離ｈｂは、ベー
ス板上に存在し、ベース板の熱膨張係数αｄで膨張す
る。ベース板上に存在しかつ半導体材料からなる検出器
チップ１０の熱膨張は、半導体材料の小寸法でかつ小熱
膨張係数（例えば、シリカα＝２．５×１０−６１／°
Ｋ）であるために無視される。
膨張し、格子についての式によって与えられるように第
一次回折の角度θ１に影響を及ぼす。距離ｈｂは、ベー
ス板上に存在し、ベース板の熱膨張係数αｄで膨張す
る。ベース板上に存在しかつ半導体材料からなる検出器
チップ１０の熱膨張は、半導体材料の小寸法でかつ小熱
膨張係数（例えば、シリカα＝２．５×１０−６１／°
Ｋ）であるために無視される。
【００４８】解析のために、２つのドリフト要素が計算
される。第１はキャリヤ１および格子期間Λの熱膨張の
結果として、ｘ軸Δｘ１にそう計測点Ｂのシフトであ
り、第２はｘ軸Δｘ２に関するダイオード・アレイ３の
絶対シフトである。温度ドリフトについての完全な補償
は、両要素が計測されたスペクトルの全波長領域にわた
って同一であるときに、達成される。 Δｘ１＝Δｘ２ シフトΔｘ１は上記式を用いて計算される。ダイオード
・アレイのシフトΔｘ２は、キャリヤ１およびベース板
１１の熱膨張（ｈｂおよびｈｐの変化）を用いて決定さ
れる。 Δｘ２＝ｈｐαｔΔＴ＋ｈｂαｄΔＴ ２つの要素のベース板およびキャリヤが異なる材料から
できているので、接着点Ｐの位置、すなわちベース板１
１上の接着点Ｐからｘ軸にそう検出器チップ１０の相対
距離を注意深く選択することによって、温度ドリフトΔ
ｘ１をΔｘ２のそれに適合させることが可能である。ダ
イオード・アレイのスペクトルシフトΔｘ ２は、計測光
線の波長から独立している。このようにして、位置の最
適化を用いることによって、一定のスペクトル・ドリフ
トのみが計測されたスペクトルの波長領域にわたって補
償される。ベース板１１およびキャリヤ１上の位置決め
構造１７，１８，１９をかいした取付けは、分散面に垂
直な理想点Ｐを通る直線上で実施される。
される。第１はキャリヤ１および格子期間Λの熱膨張の
結果として、ｘ軸Δｘ１にそう計測点Ｂのシフトであ
り、第２はｘ軸Δｘ２に関するダイオード・アレイ３の
絶対シフトである。温度ドリフトについての完全な補償
は、両要素が計測されたスペクトルの全波長領域にわた
って同一であるときに、達成される。 Δｘ１＝Δｘ２ シフトΔｘ１は上記式を用いて計算される。ダイオード
・アレイのシフトΔｘ２は、キャリヤ１およびベース板
１１の熱膨張（ｈｂおよびｈｐの変化）を用いて決定さ
れる。 Δｘ２＝ｈｐαｔΔＴ＋ｈｂαｄΔＴ ２つの要素のベース板およびキャリヤが異なる材料から
できているので、接着点Ｐの位置、すなわちベース板１
１上の接着点Ｐからｘ軸にそう検出器チップ１０の相対
距離を注意深く選択することによって、温度ドリフトΔ
ｘ１をΔｘ２のそれに適合させることが可能である。ダ
イオード・アレイのスペクトルシフトΔｘ ２は、計測光
線の波長から独立している。このようにして、位置の最
適化を用いることによって、一定のスペクトル・ドリフ
トのみが計測されたスペクトルの波長領域にわたって補
償される。ベース板１１およびキャリヤ１上の位置決め
構造１７，１８，１９をかいした取付けは、分散面に垂
直な理想点Ｐを通る直線上で実施される。
【００４９】記載されたモデルにもとづく温度ドリフト
の最適補償の方法は、２つの工程で実施される。
の最適補償の方法は、２つの工程で実施される。
【００５０】計測されたスペクトルの全波長領域にわた
ってほぼ一定に近いスペクトル・シフトΔｘ１を達成す
るために、分光計の一定の結合構造についてキャリヤ１
および回折格子４の材料を選択すること。検出器ユニッ
ト３におけるキャリヤ１およびベース板１１の取付け点
Ｐの最適位置を見い出すことによって計測されたスペク
トルの中間波長についてスペクトル・シフトの残りの補
償を行うこと。もちろん、結果の取付け点Ｐは、結合構
造要求に一致しなければならない。すなわち、それはキ
ャリヤ１上で実行できなければならない。さもなけれ
ば、材料の選択は、それに応じて変えられなければなら
ない。
ってほぼ一定に近いスペクトル・シフトΔｘ１を達成す
るために、分光計の一定の結合構造についてキャリヤ１
および回折格子４の材料を選択すること。検出器ユニッ
ト３におけるキャリヤ１およびベース板１１の取付け点
Ｐの最適位置を見い出すことによって計測されたスペク
トルの中間波長についてスペクトル・シフトの残りの補
償を行うこと。もちろん、結果の取付け点Ｐは、結合構
造要求に一致しなければならない。すなわち、それはキ
ャリヤ１上で実行できなければならない。さもなけれ
ば、材料の選択は、それに応じて変えられなければなら
ない。
【００５１】補償の方法は、以下の実例を用いて実施さ
れる。図４にもとづく分光計の変数： 測定されたスペクトル： ３８０ｎｍ−７３０ｎｍ 格子の期間： ２．１μｍ １ａ＝２２．３ｍｍ １ｂ（３８０ｎｍ）＝２７．６１ｍｍ 傾斜角度θｉｎ： −７．０３４° 第一次回折の角度θ１（３８０ｎｍ）： １７．５２１
° 格子の垂線に関するｘ軸の傾斜γ： −２．９４６° 熱膨張係数を有する好適製造材料： 格子： プラスチック材料、αｇ＝５３×１０−６１／
°Ｋ キャリヤ： プラスチック材料、αｔ＝最適温度ドリフ
トを与えるように選定できる。 ベース板、ダイオード・アレイ： ＰＣＢ材料、αｄ＝
１６×１０−６１／°Ｋ
れる。図４にもとづく分光計の変数： 測定されたスペクトル： ３８０ｎｍ−７３０ｎｍ 格子の期間： ２．１μｍ １ａ＝２２．３ｍｍ １ｂ（３８０ｎｍ）＝２７．６１ｍｍ 傾斜角度θｉｎ： −７．０３４° 第一次回折の角度θ１（３８０ｎｍ）： １７．５２１
° 格子の垂線に関するｘ軸の傾斜γ： −２．９４６° 熱膨張係数を有する好適製造材料： 格子： プラスチック材料、αｇ＝５３×１０−６１／
°Ｋ キャリヤ： プラスチック材料、αｔ＝最適温度ドリフ
トを与えるように選定できる。 ベース板、ダイオード・アレイ： ＰＣＢ材料、αｄ＝
１６×１０−６１／°Ｋ
【００５２】熱膨張のシミュレーションは、全スペクト
ル領域にわたってほぼ一定に近いシフトについてαｔ＝
５８×１０−６１／°Ｋの最適熱膨張係数を与える。
ル領域にわたってほぼ一定に近いシフトについてαｔ＝
５８×１０−６１／°Ｋの最適熱膨張係数を与える。
【００５３】λ＝５５０ｎｍの中間波長について残りの
温度ドリフト値の補償は、格子の垂線上方取付け点Ｐに
対して最適位置を与える。結果的スペクトル温度ドリフ
トは、１０℃で加温している間に０．０５ｎｍ以下であ
る。
温度ドリフト値の補償は、格子の垂線上方取付け点Ｐに
対して最適位置を与える。結果的スペクトル温度ドリフ
トは、１０℃で加温している間に０．０５ｎｍ以下であ
る。
【図１】 本発明にもとづく分光計の好適実施例の断面
図を示す。
図を示す。
【図２】 ダイオード・アレイを備えた図１に表された
分光計のベース板を示す。
分光計のベース板を示す。
【図３】 ベース板を取り外された分光計のキャリヤを
示す。
示す。
【図４】 温度ドリフトの決定を説明するスケッチを示
す。
す。
【符号の説明】 １ キャリヤ ２ 光線入力 ３ ダイオード・アレイ ４ 回折格子 ５ 支持板 ６ 滑り管 ７ 光ファイバ ８ 機械的進入
ギャップ ９ 垂線 １０ 検出器チッ
プ １１ ベース板 １２ 保護枠 １３ 可撓ケーブル １４ 長方形リ
ブ １５ 縦軸 １６ 長方形開
口 １７ 丸穴 １８ 長円穴 １９ 円筒形棒
ギャップ ９ 垂線 １０ 検出器チッ
プ １１ ベース板 １２ 保護枠 １３ 可撓ケーブル １４ 長方形リ
ブ １５ 縦軸 １６ 長方形開
口 １７ 丸穴 １８ 長円穴 １９ 円筒形棒
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ペーター エーベッツ スイス国 8046 チューリヒ、 シュヴァ ンデンホルツシュトラーセ 286 (72)発明者 アードリアン フォン オレリ スイス国 8045 チューリヒ、ヴァンネル シュトラーセ ５／22 (72)発明者 エッカルド ファゾルト ドイツ国 07743 イェーナ、ルターシュ トラーセ 165 (72)発明者 ヴィルヘルム シェベスタ ドイツ国 07749 イェーナ、ブライテシ ュトラーセ 10
Claims (13)
- 【請求項１】 キャリヤと、該キャリヤに配置された計
測光線入力と、前記キャリヤに配置されていて前記計測
光線入力から受けた計測光線を分散させる回折格子と、
前記キャリヤに配置されていて前記回折格子によって分
散された計測光線を受けかつ検出する光電子検出器と、
前記回折格子をかいして前記計測光線を前記検出器に結
像化する少なくとも１つの光学要素と、前記キャリヤに
取り付けられていて前記光電子検出器を支持するベース
板とからなり、前記光電子検出器は前記ベース板上の所
定の位置に取り付けられ、前記ベース板および前記キャ
リヤは該ベース板を前記キャリヤの所定の位置に相対的
に位置決めする位置決め部材を含む、分光計。 - 【請求項２】 前記光電子検出器はハウジングを除外す
る、請求項１に記載の分光計。 - 【請求項３】 前記光電子検出器はハウジングなしのダ
イオード・アレイ・チップ検出器である、請求項２に記
載の分光計。 - 【請求項４】 前記光電子検出器が前記ベース板に装着
された、請求項２または３に記載の分光計。 - 【請求項５】 前記ベース板は電子回路板である、請求
項１に記載の分光計。 - 【請求項６】 前記ベース板が該ベース板の熱膨張を許
すように点Ｐにおいて前記キャリヤに取り付けられ、前
記ベース板の熱膨張が計測されたスペクトルの少なくと
も中間波長において前記光電子検出器に関するスペクト
ル光線要素の少なくともドリフトを実質的に補償するよ
うに、前記点Ｐが前記ベース板上で前記光電子検出器の
位置に関して選定され、前記ドリフトが前記回折格子お
よび前記キャリヤの熱膨張の合成となる、請求項１に記
載の分光計。 - 【請求項７】 前記ベース板が該ベース板の熱膨張を許
すように少なくとも１つの取付け点において前記キャリ
ヤに取り付けられ、前記少なくとも１つの取付け点が分
散面に垂直な直線上に配置され、前記ベース板の熱膨張
が計測されたスペクトルの少なくとも中間波長において
前記光電子検出器に関するスペクトル光線要素の少なく
ともドリフトを実質的に補償するように、前記少なくと
も１つの点の位置が前記ベース板上で前記光電子検出器
の位置に関して選定され、前記ドリフトが前記回折格子
および前記キャリヤの熱膨張の合成となる、請求項１に
記載の分光計。 - 【請求項８】 第１線熱膨張係数を有するキャリヤ材
料、第２線熱膨張係数を有するベース板材料、および第
３線熱膨張係数を有する回折格子材料が、前記検出器に
関するスペクトル光線要素が計測された全スペクトルに
対して実質的に補償されるように、それぞれ選定されか
つ互いに関して調節され、前記ドリフトが前記回折格子
および前記キャリヤの熱膨張によって生じる、請求項６
または７に記載の分光計。 - 【請求項９】 前記回折格子および前記少なくとも１つ
の光要素が凹面反射回折格子に組み込まれている、請求
項２に記載の分光計。 - 【請求項１０】 前記回折格子がプラスチック材料から
なる、請求項１に記載の分光計。 - 【請求項１１】 前記キャリヤがプラスチック材料から
なる、請求項１に記載の分光計。 - 【請求項１２】 前記キャリヤが本質的に円筒形形状を
しており、前記回折格子および前記ベース板が前記キャ
リヤの２つの両端面に配置された、請求項２に記載の分
光計。 - 【請求項１３】 前記光電子検出器の位置に関して計測
光線のスペクトルの温度依存ドリフトが前記ベース板の
熱膨張をかいして部分的に補償されるように、前記ベー
ス板が前記キャリヤに配置される、請求項１に記載の分
光計。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP99106111A EP1041372B1 (de) | 1999-04-01 | 1999-04-01 | Spektrometer |
| EP99106111.0 | 1999-04-01 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000298066A true JP2000298066A (ja) | 2000-10-24 |
| JP4710025B2 JP4710025B2 (ja) | 2011-06-29 |
Family
ID=8237856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000090273A Expired - Lifetime JP4710025B2 (ja) | 1999-04-01 | 2000-03-29 | 分光計 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6606156B1 (ja) |
| EP (1) | EP1041372B1 (ja) |
| JP (1) | JP4710025B2 (ja) |
| CA (1) | CA2303613C (ja) |
| DE (1) | DE59913150D1 (ja) |
Cited By (44)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003062776A1 (fr) * | 2002-01-24 | 2003-07-31 | Nikon Corporation | Spectroscope |
| JP2004309146A (ja) * | 2003-04-02 | 2004-11-04 | Olympus Corp | 分光光度計 |
| JP2004354176A (ja) * | 2003-05-28 | 2004-12-16 | Hamamatsu Photonics Kk | 光検出器及びそれを用いた分光器 |
| JP2008185565A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Konica Minolta Sensing Inc | 波長変化補正システム及び波長変化補正方法 |
| WO2008149948A1 (ja) * | 2007-06-08 | 2008-12-11 | Hamamatsu Photonics K.K. | 分光モジュール |
| US7605917B2 (en) | 2004-07-16 | 2009-10-20 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectrometer |
| WO2009139327A1 (ja) | 2008-05-15 | 2009-11-19 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光器の製造方法 |
| WO2009139326A1 (ja) | 2008-05-15 | 2009-11-19 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光器 |
| KR20100017085A (ko) * | 2007-06-08 | 2010-02-16 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 분광 모듈 |
| EP2246676A2 (en) | 2009-04-30 | 2010-11-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Spectral colorimetric apparatus |
| US8013993B2 (en) | 2008-05-15 | 2011-09-06 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectroscopy module |
| US8027034B2 (en) | 2008-05-15 | 2011-09-27 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method for manufacturing spectroscopy module, and spectroscopy module |
| US8031336B2 (en) | 2007-06-08 | 2011-10-04 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectroscope |
| US8035814B2 (en) | 2008-05-15 | 2011-10-11 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectroscopy module |
| US8040507B2 (en) | 2008-05-15 | 2011-10-18 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectrometer |
| US8045155B2 (en) | 2007-06-08 | 2011-10-25 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectroscopic module |
| US8049887B2 (en) | 2007-06-08 | 2011-11-01 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectroscopic module |
| US8068223B2 (en) | 2007-06-08 | 2011-11-29 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectroscopic module |
| JP2012037533A (ja) * | 2011-11-18 | 2012-02-23 | Hamamatsu Photonics Kk | 分光モジュール |
| JP2012037534A (ja) * | 2011-11-18 | 2012-02-23 | Hamamatsu Photonics Kk | 分光モジュール |
| US8139214B2 (en) | 2008-05-15 | 2012-03-20 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectroscopy module, and method for manufacturing the same |
| JP2012093293A (ja) * | 2010-10-28 | 2012-05-17 | Canon Inc | 分光測色装置及びそれを有する画像形成装置 |
| WO2013015008A1 (ja) | 2011-07-26 | 2013-01-31 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光器 |
| WO2013015009A1 (ja) | 2011-07-26 | 2013-01-31 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光器 |
| US8368885B2 (en) | 2007-06-08 | 2013-02-05 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectroscopic module |
| US8451443B2 (en) | 2009-07-29 | 2013-05-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Diffraction optical element, spectral colorimetric apparatus, and image forming apparatus |
| US8462406B2 (en) | 2009-04-30 | 2013-06-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Spectral colorimetric apparatus and image forming apparatus using the same |
| JP2013140188A (ja) * | 2013-04-24 | 2013-07-18 | Canon Inc | 分光測色装置及びそれを有する画像形成装置 |
| US8604412B2 (en) | 2008-05-15 | 2013-12-10 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectral module and method for manufacturing spectral module |
| WO2014024719A1 (ja) | 2012-08-06 | 2014-02-13 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光器 |
| US8804118B2 (en) | 2008-05-15 | 2014-08-12 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectral module |
| CN105960579A (zh) * | 2014-02-05 | 2016-09-21 | 浜松光子学株式会社 | 分光器及分光器的制造方法 |
| KR20160117418A (ko) | 2014-02-05 | 2016-10-10 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 분광기 |
| KR20160117417A (ko) | 2014-02-05 | 2016-10-10 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 분광기 |
| KR20160118222A (ko) | 2014-02-05 | 2016-10-11 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 분광기, 및 분광기의 제조 방법 |
| KR20160118221A (ko) | 2014-02-05 | 2016-10-11 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 분광기, 및 분광기의 제조 방법 |
| US9625314B2 (en) | 2012-08-06 | 2017-04-18 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectrometer |
| JP2017201330A (ja) * | 2017-07-19 | 2017-11-09 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光器 |
| JP2018138924A (ja) * | 2018-04-17 | 2018-09-06 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光器 |
| JP2018173426A (ja) * | 2018-08-02 | 2018-11-08 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光器 |
| JP2019002941A (ja) * | 2018-09-26 | 2019-01-10 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光器 |
| US10379037B2 (en) | 2016-04-14 | 2019-08-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Spectral colorimetric apparatus and image forming apparatus that uses the same |
| US10444073B1 (en) | 2018-06-25 | 2019-10-15 | Ricoh Company, Ltd. | Frame, spectroscope, spectrometry unit, and image forming apparatus |
| JPWO2020008851A1 (ja) * | 2018-07-06 | 2021-08-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光モジュール、及び分光モジュールの製造方法 |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10304312A1 (de) | 2003-02-04 | 2004-08-12 | Carl Zeiss Jena Gmbh | Kompakt-Spektrometer |
| US7502109B2 (en) * | 2005-05-17 | 2009-03-10 | Honeywell International Inc. | Optical micro-spectrometer |
| DE602005026066D1 (de) * | 2005-09-22 | 2011-03-03 | Hamamatsu Photonics Kk | Spektrometeranbringung und messvorrichtung damit |
| DE102008024598A1 (de) * | 2007-05-21 | 2008-12-18 | Micro-Epsilon Messtechnik Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Kompensation von temperaturbedingten Messfehlern einer optischen Anordnung sowie optische Anordnung |
| DE102007045668A1 (de) | 2007-09-25 | 2009-04-02 | Binder-Kontakte Gmbh | Spektrometer mit Eintrittsspalt und die Herstellung des Eintrittsspaltes |
| US7817274B2 (en) | 2007-10-05 | 2010-10-19 | Jingyun Zhang | Compact spectrometer |
| WO2009070459A1 (en) * | 2007-11-30 | 2009-06-04 | Jingyun Zhang | Miniature spectrometers working with cellular phones and other portable electronic devices |
| JP2010156680A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-07-15 | Olympus Corp | 温度補償されている分光器及び光学機器 |
| DE102010000490B4 (de) * | 2010-02-21 | 2016-10-06 | Bruker Elemental Gmbh | Temperaturkompensiertes Spektrometer |
| EP2869047B1 (en) | 2010-10-28 | 2019-01-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Spectral colorimetric apparatus and image forming apparatus including the same |
| CN103776533A (zh) * | 2014-01-26 | 2014-05-07 | 上海交通大学 | 多组分焊接电弧温度浓度测量的多摄影同步光谱采集系统 |
| US10436639B2 (en) * | 2015-01-23 | 2019-10-08 | Oto Photonics Inc. | Spectrometer and optical input portion thereof |
| US10132683B2 (en) * | 2015-08-04 | 2018-11-20 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectroscope |
| DE102020118822B4 (de) * | 2020-07-16 | 2022-05-12 | Carl Zeiss Jena Gmbh | Spektrometer mit einer Trägerplatte und mit einem Gehäuse |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5343579A (en) * | 1976-10-01 | 1978-04-19 | Hitachi Ltd | Multiwave length light detector |
| JPS5574427A (en) * | 1978-11-30 | 1980-06-05 | Ritsuo Hasumi | Molding spectroscope |
| JPS61217017A (ja) * | 1985-03-14 | 1986-09-26 | カール・ツアイス‐スチフツング | 光学機器の光学構成要素を調整して取付ける方法並びにこのような光学構成要素を有する光学機器 |
| US5040889A (en) * | 1986-05-30 | 1991-08-20 | Pacific Scientific Company | Spectrometer with combined visible and ultraviolet sample illumination |
| JPH08254463A (ja) * | 1995-02-14 | 1996-10-01 | Hewlett Packard Co <Hp> | ダイオードアレー分光測光器 |
| JPH08278195A (ja) * | 1995-02-17 | 1996-10-22 | Hewlett Packard Co <Hp> | 光センサの取り付け方法及び装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5319437A (en) * | 1991-07-26 | 1994-06-07 | Kollmorgen Corporation | Handheld portable spectrophotometer |
| DE19504835C1 (de) * | 1995-02-14 | 1996-03-21 | Hewlett Packard Gmbh | Diodenzeilen-Spektralphotometer |
-
1999
- 1999-04-01 EP EP99106111A patent/EP1041372B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-04-01 DE DE59913150T patent/DE59913150D1/de not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-03-29 JP JP2000090273A patent/JP4710025B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2000-03-30 US US09/538,236 patent/US6606156B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-03-31 CA CA002303613A patent/CA2303613C/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5343579A (en) * | 1976-10-01 | 1978-04-19 | Hitachi Ltd | Multiwave length light detector |
| JPS5574427A (en) * | 1978-11-30 | 1980-06-05 | Ritsuo Hasumi | Molding spectroscope |
| JPS61217017A (ja) * | 1985-03-14 | 1986-09-26 | カール・ツアイス‐スチフツング | 光学機器の光学構成要素を調整して取付ける方法並びにこのような光学構成要素を有する光学機器 |
| US5040889A (en) * | 1986-05-30 | 1991-08-20 | Pacific Scientific Company | Spectrometer with combined visible and ultraviolet sample illumination |
| JPH08254463A (ja) * | 1995-02-14 | 1996-10-01 | Hewlett Packard Co <Hp> | ダイオードアレー分光測光器 |
| JPH08278195A (ja) * | 1995-02-17 | 1996-10-22 | Hewlett Packard Co <Hp> | 光センサの取り付け方法及び装置 |
Cited By (88)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7173695B2 (en) | 2002-01-24 | 2007-02-06 | Nikon Corporation | Spectroscope with thermal compensation mechanism |
| CN100425958C (zh) * | 2002-01-24 | 2008-10-15 | 株式会社尼康 | 分光镜 |
| WO2003062776A1 (fr) * | 2002-01-24 | 2003-07-31 | Nikon Corporation | Spectroscope |
| JP2004309146A (ja) * | 2003-04-02 | 2004-11-04 | Olympus Corp | 分光光度計 |
| JP2004354176A (ja) * | 2003-05-28 | 2004-12-16 | Hamamatsu Photonics Kk | 光検出器及びそれを用いた分光器 |
| US7605917B2 (en) | 2004-07-16 | 2009-10-20 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectrometer |
| JP2008185565A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Konica Minolta Sensing Inc | 波長変化補正システム及び波長変化補正方法 |
| US7705983B2 (en) | 2007-01-31 | 2010-04-27 | Konica Minolta Sensing, Inc. | Wavelength displacement correcting system |
| KR20100017085A (ko) * | 2007-06-08 | 2010-02-16 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 분광 모듈 |
| WO2008149948A1 (ja) * | 2007-06-08 | 2008-12-11 | Hamamatsu Photonics K.K. | 分光モジュール |
| KR101721253B1 (ko) * | 2007-06-08 | 2017-03-29 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 분광 모듈 |
| KR20100017079A (ko) * | 2007-06-08 | 2010-02-16 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 분광 모듈 |
| US8368885B2 (en) | 2007-06-08 | 2013-02-05 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectroscopic module |
| JP2008304379A (ja) * | 2007-06-08 | 2008-12-18 | Hamamatsu Photonics Kk | 分光モジュール |
| KR101705478B1 (ko) * | 2007-06-08 | 2017-02-09 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 분광 모듈 |
| KR101642514B1 (ko) * | 2007-06-08 | 2016-07-25 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 분광 모듈 |
| KR20150127737A (ko) * | 2007-06-08 | 2015-11-17 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 분광 모듈 |
| KR101817911B1 (ko) | 2007-06-08 | 2018-01-11 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 분광 모듈 |
| US8031336B2 (en) | 2007-06-08 | 2011-10-04 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectroscope |
| US8477305B2 (en) | 2007-06-08 | 2013-07-02 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectroscope |
| US8477306B2 (en) | 2007-06-08 | 2013-07-02 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectroscope |
| US8045157B2 (en) | 2007-06-08 | 2011-10-25 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectroscopic module |
| US8045155B2 (en) | 2007-06-08 | 2011-10-25 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectroscopic module |
| US8049887B2 (en) | 2007-06-08 | 2011-11-01 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectroscopic module |
| US8068223B2 (en) | 2007-06-08 | 2011-11-29 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectroscopic module |
| US8068224B2 (en) | 2007-06-08 | 2011-11-29 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectroscopic module |
| US8411269B2 (en) | 2007-06-08 | 2013-04-02 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectroscopic module |
| US8804118B2 (en) | 2008-05-15 | 2014-08-12 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectral module |
| WO2009139327A1 (ja) | 2008-05-15 | 2009-11-19 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光器の製造方法 |
| WO2009139326A1 (ja) | 2008-05-15 | 2009-11-19 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光器 |
| KR20110008004A (ko) | 2008-05-15 | 2011-01-25 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 분광기 |
| US8013993B2 (en) | 2008-05-15 | 2011-09-06 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectroscopy module |
| US8027034B2 (en) | 2008-05-15 | 2011-09-27 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method for manufacturing spectroscopy module, and spectroscopy module |
| US8742320B2 (en) | 2008-05-15 | 2014-06-03 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectral module and method for manufacturing spectral module |
| US8139214B2 (en) | 2008-05-15 | 2012-03-20 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectroscopy module, and method for manufacturing the same |
| US8604412B2 (en) | 2008-05-15 | 2013-12-10 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectral module and method for manufacturing spectral module |
| US8564773B2 (en) | 2008-05-15 | 2013-10-22 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectroscopy module |
| US8040507B2 (en) | 2008-05-15 | 2011-10-18 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectrometer |
| US8035814B2 (en) | 2008-05-15 | 2011-10-11 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectroscopy module |
| US8705154B2 (en) | 2009-04-30 | 2014-04-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Spectral colorimetric apparatus and image forming apparatus using the same |
| US8462406B2 (en) | 2009-04-30 | 2013-06-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Spectral colorimetric apparatus and image forming apparatus using the same |
| US8184289B2 (en) | 2009-04-30 | 2012-05-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Spectral colorimetric apparatus and color image forming apparatus using the same |
| EP2246676A2 (en) | 2009-04-30 | 2010-11-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Spectral colorimetric apparatus |
| US8451443B2 (en) | 2009-07-29 | 2013-05-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Diffraction optical element, spectral colorimetric apparatus, and image forming apparatus |
| JP2012093293A (ja) * | 2010-10-28 | 2012-05-17 | Canon Inc | 分光測色装置及びそれを有する画像形成装置 |
| US9488523B2 (en) | 2011-07-26 | 2016-11-08 | Hamamatsu Photonics K.K. | Arrangements for lead pins in a spectroscope |
| WO2013015009A1 (ja) | 2011-07-26 | 2013-01-31 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光器 |
| WO2013015008A1 (ja) | 2011-07-26 | 2013-01-31 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光器 |
| US9222831B2 (en) | 2011-07-26 | 2015-12-29 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectroscope |
| JP2012037533A (ja) * | 2011-11-18 | 2012-02-23 | Hamamatsu Photonics Kk | 分光モジュール |
| JP2012037534A (ja) * | 2011-11-18 | 2012-02-23 | Hamamatsu Photonics Kk | 分光モジュール |
| US9625314B2 (en) | 2012-08-06 | 2017-04-18 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectrometer |
| US9759604B2 (en) | 2012-08-06 | 2017-09-12 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectrometer |
| DE112013003912B4 (de) | 2012-08-06 | 2022-07-14 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spektrometer |
| WO2014024719A1 (ja) | 2012-08-06 | 2014-02-13 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光器 |
| JP2013140188A (ja) * | 2013-04-24 | 2013-07-18 | Canon Inc | 分光測色装置及びそれを有する画像形成装置 |
| EP4212835A1 (en) | 2014-02-05 | 2023-07-19 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectrometer, and spectrometer production method |
| US10184834B2 (en) | 2014-02-05 | 2019-01-22 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectroscope |
| KR20220070560A (ko) | 2014-02-05 | 2022-05-31 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 분광기, 및 분광기의 제조 방법 |
| KR20160117418A (ko) | 2014-02-05 | 2016-10-10 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 분광기 |
| KR20220088516A (ko) | 2014-02-05 | 2022-06-27 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 분광기 |
| US10060792B2 (en) | 2014-02-05 | 2018-08-28 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectrometer, and spectrometer production method |
| US9921103B2 (en) | 2014-02-05 | 2018-03-20 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectrometer, and spectrometer production method |
| US9976900B2 (en) | 2014-02-05 | 2018-05-22 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectrometer, and spectrometer production method |
| US10012538B2 (en) | 2014-02-05 | 2018-07-03 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectroscope and method for producing spectroscope |
| US10024715B2 (en) | 2014-02-05 | 2018-07-17 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectrometer |
| EP3351912A1 (en) | 2014-02-05 | 2018-07-25 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectrometer, and spectrometer production method |
| KR20160117417A (ko) | 2014-02-05 | 2016-10-10 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 분광기 |
| KR20160118221A (ko) | 2014-02-05 | 2016-10-11 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 분광기, 및 분광기의 제조 방법 |
| KR20220070559A (ko) | 2014-02-05 | 2022-05-31 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 분광기, 및 분광기의 제조 방법 |
| KR20160118222A (ko) | 2014-02-05 | 2016-10-11 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 분광기, 및 분광기의 제조 방법 |
| CN105960579A (zh) * | 2014-02-05 | 2016-09-21 | 浜松光子学株式会社 | 分光器及分光器的制造方法 |
| US10215634B2 (en) | 2014-02-05 | 2019-02-26 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectroscope and method for producing spectroscope |
| EP3964810A1 (en) | 2014-02-05 | 2022-03-09 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectroscope |
| US11262240B2 (en) | 2014-02-05 | 2022-03-01 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectroscope |
| US10480999B2 (en) | 2014-02-05 | 2019-11-19 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectroscope and method for producing spectroscope |
| US10775236B2 (en) | 2014-02-05 | 2020-09-15 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectrometer, and spectrometer production method |
| US10883877B2 (en) | 2014-02-05 | 2021-01-05 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectroscope |
| US11022493B2 (en) | 2014-02-05 | 2021-06-01 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectroscope and method for producing spectroscope |
| KR20160117416A (ko) | 2014-02-05 | 2016-10-10 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 분광기, 및 분광기의 제조 방법 |
| EP3875930A1 (en) | 2014-02-05 | 2021-09-08 | Hamamatsu Photonics K.K. | Spectroscope and method for producing spectroscope |
| US10379037B2 (en) | 2016-04-14 | 2019-08-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Spectral colorimetric apparatus and image forming apparatus that uses the same |
| JP2017201330A (ja) * | 2017-07-19 | 2017-11-09 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光器 |
| JP2018138924A (ja) * | 2018-04-17 | 2018-09-06 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光器 |
| US10444073B1 (en) | 2018-06-25 | 2019-10-15 | Ricoh Company, Ltd. | Frame, spectroscope, spectrometry unit, and image forming apparatus |
| JPWO2020008851A1 (ja) * | 2018-07-06 | 2021-08-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光モジュール、及び分光モジュールの製造方法 |
| JP2018173426A (ja) * | 2018-08-02 | 2018-11-08 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光器 |
| JP2019002941A (ja) * | 2018-09-26 | 2019-01-10 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1041372A1 (de) | 2000-10-04 |
| DE59913150D1 (de) | 2006-04-27 |
| US6606156B1 (en) | 2003-08-12 |
| CA2303613A1 (en) | 2000-10-01 |
| EP1041372B1 (de) | 2006-03-01 |
| CA2303613C (en) | 2008-12-23 |
| JP4710025B2 (ja) | 2011-06-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4710025B2 (ja) | 分光計 | |
| JP4494980B2 (ja) | コンパクト型分光計 | |
| US7005642B2 (en) | Infrared sensor and electronic device using the same | |
| US7430070B2 (en) | Method and system for correcting angular drift of laser radar systems | |
| US4812635A (en) | Optoelectronic displacement sensor with correction filter | |
| US5553939A (en) | Method and device for calibrating an optical pyrometer and associated reference wafers | |
| US20060071151A1 (en) | Semiconductor optical sensor device and range finding method using the same | |
| TWI724372B (zh) | 分光器 | |
| EP1605252B1 (en) | Method and apparatus for eliminating and compensating thermal transients in gas analyzer | |
| CN100529832C (zh) | 标记位置检测装置 | |
| US6459485B1 (en) | Optical system | |
| JP2019519762A (ja) | 超低膨張材料の絶対熱膨張係数を特定するための機器および方法 | |
| US7081963B2 (en) | Substrate holder, and use of the substrate holder in a highly accurate measuring instrument | |
| JPH06160016A (ja) | 変位検出装置 | |
| WO2014024718A1 (ja) | 分光器 | |
| JP2560560B2 (ja) | 熱型光検出器およびその支持台の製造方法 | |
| EP0121714A2 (en) | Automatic wavelength calibration correction system | |
| EP0727680B1 (en) | Thermal compensation for diode array spectrophotometer | |
| JPH07110966A (ja) | 基板の反り測定方法及び測定装置 | |
| US7016594B1 (en) | Heat actuated steering mount for maintaining frequency alignment in wavelength selective components for optical telecommunications | |
| JP2002522782A (ja) | 発光ビームの波長を測定するための装置 | |
| JP2007271549A (ja) | 光学式距離測定装置、光学式距離測定の方法 | |
| US5521995A (en) | Segmented waveguide gratings used as optical tilt and displacement sensors | |
| JPH11271221A (ja) | 赤外線ガス分析計 | |
| JPH05303032A (ja) | 測距用光学モジュール |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20000411 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070202 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090525 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090804 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20091102 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20091110 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20091201 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20091204 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091211 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100601 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100830 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100913 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100916 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110201 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110225 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4710025 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
| R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |