JPH0827536B2 - 感光性樹脂組成物の製造方法 - Google Patents

感光性樹脂組成物の製造方法

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JPH0827536B2
JPH0827536B2 JP2099304A JP9930490A JPH0827536B2 JP H0827536 B2 JPH0827536 B2 JP H0827536B2 JP 2099304 A JP2099304 A JP 2099304A JP 9930490 A JP9930490 A JP 9930490A JP H0827536 B2 JPH0827536 B2 JP H0827536B2
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  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、高感度な感光性ポリイミド樹脂組成物及び
その製造方法に関するものである。
[従来の技術] 従来、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜などに
は、耐熱性が優れ、また卓越した電気的特性、機械的特
性などを有するポリイミド樹脂が用いられているが、近
年半導体素子の高集積化、大型化、封止樹脂パッケージ
の薄型化、小型化、半田リフローによる表面実装方式へ
の移行などにより耐熱サイクル性、耐熱ショック性等の
著しい向上の要求があり、更に高性能なポリイミド樹脂
が必要とされるようになってきた。
一方、ポリイミド樹脂自身に感光性を付与する技術が
最近注目を集めてきた。
これらの感光性を付与したポリイミド樹脂を使用する
と、付与していないポリイミド樹脂に比較してパターン
作成工程の簡素化効果があるだけでなく、毒性の強いエ
ッチング液を使用しなくてすむので、安全、公害上も優
れており、ポリイミド樹脂の感光性化は重要な技術とな
ることが期待されている。
感光性ポリイミド樹脂としては、例えば下式(A) で示されるような構造のエステル基で感光性基を付与し
たポリイミド前駆体組成物(例えば特公昭55-41422号公
報)あるいは下式(B) で示されるような構造のポリアミック酸に化学線により
2量化、または重合可能な炭素−炭素二重結合およびア
ミノ基または、その四級化塩を含む化合物を添加した組
成物(例えば特公昭59-52822号公報)などが知られてい
る。
これらは、いずれも適当な有機溶剤に溶解し、ワニス
状態で塗布、乾燥した後、フォトマスクを介して紫外線
照射し、現像、リンス処理して所望のパターンを得、さ
らに加熱処理することによりポリイミド被膜としてい
る。
しかし、かかる従来の組成物は、次のような欠点を有
している。すなわち、(A)に示す組成物においては、
まずテトラカルボン酸二無水物と感光基を有するアルコ
ールをエステル化反応させ、次にジアミンとアミド化反
応を行ない製造するという著しく複雑な工程を経るた
め、製品の安定化が困難であった。しかし、エステル結
合は強い結合力を有するためスプレー現像(現像液を激
しく噴きつけて急速に短時間に現像する方法)可能とい
う長所をもつ。ところが逆に結合力が強すぎるため、40
0℃以上の高温でも感光基の除去が完全にはできず、ポ
リイミド皮膜が黒化し、皮膜物性(強度、伸び等)が低
下するという短所にもなった。一方、(B)に示す組成
物においては、ポリアミック酸に感光剤を添加混合する
だけでよいため、製造工程は著しく簡単であるが、ポリ
アミック酸と感光剤とのイオン結合力が著しく弱いた
め、パドル現像(現像液を静止した被現像皮膜に滴下し
て現像する方法)しなければならず、やや時間を要する
という短所となる。一方、結合力が弱いために加熱によ
り感光基が除去され易く、ポリイミド皮膜の皮膜物性が
優れるという長所になる。しかしながら、(A)、
(B)のいずれもその露光感度は200〜400mJ/cm2(i線
コンタクト露光機、フルスペクトル、厚み10μm)であ
り、最近の技術の進歩に伴う高感度化の要求には不充分
なものになってきた。
[発明が解決しようとする課題] 本発明の目的とするところは、著しく高感度でかつ皮
膜特性の優れる感光性樹脂組成物と、該組成物を著しく
簡単な方法で、品質のバラツキがなく製造する方法を提
供するにある。
[課題を解決するための手段] 本発明は、芳香族トリ及び/又はテトラカルボン酸無
水物及び/又はその誘導体と、芳香族ジアミン及び/又
はその誘導体とを、化学線により重合可能な炭素−炭素
二重結合を含むアミド化合物中で反応させ、該アミド化
合物を溶媒としたポリアミック酸溶液に吸収極大波長
(λmax)が330〜500nmである増感剤を配してなること
を特徴とする感光性樹脂組成物の製造方法である。
[作用] 本発明において用いる芳香族トリ及び/又はテトラカ
ルボン酸無水物及び/又はその誘導体とは下記式〔I〕
で示されるもので トリメリット酸無水物、ピロメリット酸二無水物、ベン
ゼン−1,2,3,4−テトラカルボン酸二無水物、3,3′,4,
4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,
2′,3,3′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物、2,3,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物、ナフタレン−2,3,6,7−テトラカルボン酸二無
水物、ナフタレン−1,2,5,6−テトラカルボン酸二無水
物、ナフタレン−1,2,4,5−テトラカルボン酸二無水
物、ナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸二無水
物、ナフタレン−1,2,6,7−テトラカルボン酸二無水
物、4,8−ジメチル−1,2,3,5,6,7−ヘキサヒドロナフタ
レン−1,2,5,6−テトラカルボン酸二無水物、4,8−ジメ
チル−1,2,3,5,6,7−ヘキサヒドロナフタレン−2,3,6,7
−テトラカルボン酸二無水物、2,6−ジクロロナフタレ
ン−1,4,5,8−テトラカルボン酸二無水物、2,7−ジクロ
ロナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸二無水物、
2,3,6,7−テトラクロロナフタレン−1,4,5,8−テトラカ
ルボン酸二無水物、1,4,5,8−テトラクロロナフタレン
−2,3,6,7−テトラカルボン酸二無水物、3,3′,4,4′−
ジフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2′,3,3′−
ジフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3′,4′−
ジフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3″,4,4″−
p−テルフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2″,3,
3″−p−テルフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,
3,3″,4″−p−テルフェニルテトラカルボン酸二無水
物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)−プロパ
ン二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)
−プロパン二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニ
ル)エーテル二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェ
ニル)エーテル二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフ
ェニル)メタン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフ
ェニル)メタン二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフ
ェニル)スルホン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシ
フェニル)スルホン二無水物、1,1−ビス(2,3−ジカル
ボキシフェニル)エタン二無水物、1,1−ビス(3,4−ジ
カルボキシフェニル)エタン二無水物、ペリレン−2,3,
8,9−テトラカルボン酸二無水物、ペリレン−3,4,9,10
−テトラカルボン酸二無水物、ペリレン−4,5,10,11−
テトラカルボン酸二無水物、ペリレン−5,6,11,12−テ
トラカルボン酸二無水物、フェナンスレン−1,2,7,8−
テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン−1,2,6,7
−テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン−1,2,9,
10−テトラカルボン酸二無水物、シクロペンタン−1,2,
3,4−テトラカルボン酸二無水物、ピラジン−2,3,5,6−
テトラカルボン酸二無水物、ピロリジン−2,3,4,5−テ
トラカルボン酸二無水物、チオフェン−2,3,4,5−テト
ラカルボン酸二無水物があげられる。また、使用にあた
っては、1種類でも2種類以上の混合物でもかまわな
い。
本発明において用いる芳香族ジアミン及び/又はその
誘導体とは下記式〔II〕で示されるもので、 (R6:芳香族環状基、m=0〜2) m=0のジアミンやm=1のジアミノカルボン酸、m=
2のジアミノジカルボン酸などが用いられ、アミン成分
は1種類でも、2種類以上の混合物でもかまわない。用
いられるアミンの種類としてはm−フェニレン−ジアミ
ン、1−イソプロピル−2,4−フェニレン−ジアミン、
p−フェニレン−ジアミン、4,4′−ジアミノ−ジフェ
ニルプロパン、3,3′−ジアミノ−ジフェニルプロパ
ン、4,4′−ジアミノ−ジフェニルエタン、3,3′−ジア
ミノ−ジフェニルエタン、4,4′−ジアミノ−ジフェニ
ルメタン、3,3′−ジアミノ−ジフェニルメタン、4,4′
−ジアミノ−ジフェニルスルフィド、3,3′−ジアミノ
−ジフェニルスルフィド、4,4′−ジアミノ−ジフェニ
ルスルホン、3,3′−ジアミノ−ジフェニルスルホン、
4,4′−ジアミノ−ジフェニルエーテル、3,3′−ジアミ
ノ−ジフェニルエーテル、ベンジジン、3,3′−ジアミ
ノ−ビフェニル、3,3′−ジメチル−4,4′−ジアミノ−
ビフェニル、3,3′−ジメトキシ−ベンジジン、4,4″−
ジアミノ−p−テルフェニル、3,3″−ジアミノ−p−
テルフェニル、ビス(p−アミノ−シクロヘキシル)メ
タン、ビス(p−β−アミノ−t−ブチルフェニル)テ
ーテル、ビス(p−β−メチル−δ−アミノペンチル)
ベンゼン、p−ビス(2−メチル−4−アミノ−ペンチ
ル)ベンゼン、p−ビス(1,1−ジメチル−5−アミノ
−ペンチル)ベンゼン、1,5−ジアミノ−ナフタレン、
2,6−ジアミノ−ナフタレン、2,4−ビス(β−アミノ−
t−ブチル)トルエン、2,4−ジアミノ−トルエン、m
−キシレン−2,5−ジアミン、p−キシレン−2,5−ジア
ミン、m−キシリレン−ジアミン、p−キシリレン−ジ
アミン、2,6−ジアミノ−ピリジン、2,5−ジアミノ−ピ
リジン、2,5−ジアミノ−1,3,4−オキサジアゾール、1,
4−ジアミノ−シクロヘキサン、ピペラジン、メチレン
−ジアミン、エチレン−ジアミン、プロピレン−ジアミ
ン、2,2−ジメチル−プロピレン−ジアミン、テトラメ
チレン−ジアミン、ペンタメチレン−ジアミン、ヘキサ
メチレン−ジアミン、2,5−ジメチル−ヘキサメチレン
−ジアミン、3−メトキシ−ヘキサメチレン−ジアミ
ン、ヘプタメチレン−ジアミン、2,5−ジメチル−ヘプ
タメチレン−ジアミン、3−メチル−ヘプタメチレン−
ジアミン、4,4−ジメチル−ヘプタメチレン−ジアミ
ン、オクタメチレン−ジアミン、ノナメチレン−ジアミ
ン、5−メチル−ノナメチレン−ジアミン、2,5−ジメ
チル−ノナメチレン−ジアミン、デカメチレン−ジアミ
ン、1,10−ジアミノ−1,10−ジメチル−デカン、2,11−
ジアミノ−ドデカン、1,12−ジアミノ−オクタデカン、
2,12−ジアミノ−オクタデカン、2,17−ジアミノ−アイ
コサン、ジアミノシロキサン、2,6−ジアミノ−4−カ
ルボキシリックベンゼン、3,3′−ジアミノ−4,4′−ジ
カルボキシリックベンジジンなどがあげられるが、これ
らに限定されるものではない。
本発明で用いる化学線により重合可能な炭素−炭素二
重結合を含むアミド化合物としては、例えばN−メチル
アクリルアミド、N−エチルアクリルアミド、N−メチ
ルメタクリルアミド、N−エチルメタクリルアミド、N,
N−ジメチルアクリルアミド、N,N−ジエチルアクリルア
ミド、N,N−ジブチルアクリルアミド、N−アクリロイ
ルピペリジン、N−アクリロイルモルホリン、N,N′−
ジメチルメタクリルアミド、N,N′−ジエチルメタクリ
ルアミド、N−(2−ジメチルアミノエチル)メタクリ
ルアミド、N−(3−ジメチルアミノプロピル)メタク
リルアミド、N−ビニルピロリドンがあげられる。また
使用にあたっては1種類でも、2種類以上の混合物でも
かまわない。
本発明になるポリアミック酸は、式〔I〕の酸無水物
と、式〔II〕のジアミンを、化学線により重合可能な炭
素−炭素二重結合を含むアミド化合物中で製造すること
を特徴とするものである。従来から反応系溶媒として該
アミド化合物を用いるということは全く行われていなか
った。従来の反応系溶媒は、その官能基が酸無水物類及
びジアミン類と反応しないダイポールモーメントを有す
る有機極性溶媒であった。
系に対し不活性であり、かつ生成物に対して溶媒であ
ること以外に、この有機極性溶媒は反応成分の少なくと
も一方、好ましくは両者に対して溶媒でなければならな
かった。
この種の溶媒として代表的なものは、N,N−ジメチル
ホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジエ
チルホルムアミド、N,N−ジエチルアセトアミド、N,N−
ジメチルメトキシアセトアミド、ジメチルスルホキシ
ド、ヘキサメチルフォスホアミド、N−メチル−2−ピ
ロリドン、ピリジン、ジメチルスルホン、テトラメチレ
ンスルホン、ジメチルテトラメチレンスルホン、メチル
ホルムアミド、N−アセチル−2−ピロリドン、ジエチ
レングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコ
ールジメチルエーテル等があり、これらの溶媒は単独又
は組合せて使用される。この他にも溶媒として組合せて
用いられるものとして、ベンゼン、ベンゾニトリル、ジ
オキサン、ブチロラクトン、メチルセロソルブ、エチル
セロソルブ、ブチルセロソルブ、キシレン、トルエン、
シクロヘキサン等の非溶媒が、原料の分散媒、反応調節
剤、あるいは生成物からの溶媒の揮散調節剤、皮膜平滑
剤などとして併用されていた。従来の反応系溶媒は、光
に対して感応性を有していなかった。そのため、従来の
感光性樹脂の製造にあたっては、光に対する感光性成分
を特に添加していた。しかし、多量の反応系溶媒に希釈
されてしまうため、感光基濃度の向上には限界があっ
た。
本発明による該アミド化合物を溶媒とする方法によれ
ば、溶媒自身が100%感光性であるため、感光基濃度は
著しく高く、よって光感度も著しく高くすることができ
るようになった。また、本発明による感光性樹脂の製造
方法はそれぞれの成分を添加混合するだけであるため、
著しく簡単で、品質のバラツキも著しく少ないものとな
った。
本発明で用いる増感剤は、330〜500nmに吸収極大波長
(λ max)を持つ化合物である。λ maxが330nm以下
であると、ポリアミック散そのものに光が吸収されてし
まい光反応ができないので好ましくない。また、500nm
以上であると可視光で光反応してしまい作業場所をシー
ルドルームにするなどのことが必要となり、その取扱い
性が低下するので好ましくない。本発明の増感剤は例え
などが挙げられるが、これに限定されるものではない。
また、使用にあたっては1種類でも2種類以上の混合物
でも構わない。
本発明による感光性樹脂組成物には、接着助剤やレベ
リング剤その他各種充填剤を添加してもよい。
本発明による感光性樹脂組成物の使用方法は、まず、
該組成物を適当な支持体、例えばシリコンウェハーやセ
ラミック、アルミ基板などに塗布する。塗布方法は、ス
ピンナーを用いた回転塗布、スプレーコーターを用いた
噴霧塗布、浸漬、印刷、ロールコーティングなどで行な
う。次に、60〜80℃の低温でプリベークして塗膜を乾燥
後、所望のパターン形状に化学線を照射する。化学線と
しては、X線、電子線、紫外線、可視光線などが使用で
きるが、200〜500nmの波長のものが好ましい。
次に、未照射部を現像液で溶解除去することによりレ
リーフパターンを得る。現像液としては、N−メチル−
2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジ
メチルホルムアミドなどや、メタノール、イソプロピル
アルコール、水などを単独または混合して使用する。現
像方法としては、スプレー、パドル、浸漬、超音波など
の方式が可能である。
次に、現像によって形成したレリーフパターンをリン
スする。リンス液としては、メタノール、エタノール、
イソプロピルアルコール、酢酸ブチルなどを使用する。
次に加熱処理を行ない、イミド環を形成し、耐熱性に富
む最終パターンを得る。
本発明による感光性樹脂組成物は、半導体用途のみな
らず、多層回路の層間絶縁膜やフレキシブル銅張板のカ
バーコート、ソルダーレジスト膜や液晶配向膜などとし
ても有用である。
以下実施例により本発明を具体的に説明する。
実施例1 3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物290g(0.9mol)と、4,4′−ジアミノジフェニルエ
ーテル200g(1.0mol)をN,N−ジメチルアクリルアミド2
510gに投入し、20℃で6時間反応させた。
得られたポリアミック酸溶液612重量部(固形分で100
重量部)に、ミヒラーケトン(λ max 365nm)5重量
部を添加し室温で溶解した。得られた組成物をシリコン
ウェハー上にスピンナーで塗布し、乾燥機により80℃で
1時間乾燥し、約10μmのフィルムを得た。
このフイルムにコダック社製フォトグラフィックステ
ップタブレットNo2,21ステップ(本グレースケールで
は、段数が一段増加するごとに透過光量が前段の に減少するので現像後の残存段階が大きいものほど感度
が良い)を重ね、1000mj/cm2の紫外線を照射し、次いで
N−メチル−2−ピロリドン60重量部と、キシレン40重
量部からなる現像液を用いて現像、さらにキシレンでリ
ンスをしたところ12段までパターンが残存し、露光感度
も30mJ/cm2と高感度であることが判った。
又、別途凸版印刷製解像度測定用マスク(凸版テスト
チャートNo1)で同様の操作でパターンを作成したとこ
ろ、4μmまでパターンが解像し、高解像度であること
が判った。
次に、別途アルミ板上に塗布し全面露光し、現像、リ
ンスの各工程を行い、さらに150、250、350℃で各々30
分間加熱硬化した後、アルミ板をエッチングで除去し、
フィルムを得た。
得られたフイルムの引張強度(JIS K-6760)は16Kg/m
m2と大きく(大きい方が良い)、熱分解開始温度(TG
A)は400℃と高かった(高い方が良い)。
比較例1 実施例1で用いたミヒラーケトンの代りに3,3−ジメ
チル−4−メトキシベンゾフェノンを使用したが、この
増感剤のλ maxが296nmであるために、効率よく光開始
反応ができず、現像時に全てパターンが流れてしまい、
実用性のないことが判明した。
比較例2 実施例1で用いたミヒラーケトンの代りにテトラフェ
ニルポルフィリン亜鉛錯体を使用したが、この増感剤の
λ maxが650nmであるために、作業中に光反応してしま
い、現像によりパターンを得ることができなかった。
比較例3 実施例1で用いたN,N−ジメチルアクリルアミドの代
りにN−メチル−2−ピロリドンを使用し、他は全て同
様に配合したが、光感応性は全くなかった。そこで、化
学線により2量化又は重合可能な炭素−炭素二重結合及
びアミノ基をもつ化合物としてジメチルアミノエチルメ
タクリレートを60重量部更に添加した。実施例1と同様
に処理し、同様に評価したが、ステップタブレットは5
段しかなく、露光感度は300mJ/cm2と低感度であった。
比較例4 3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物290gと、2−ヒドロキシエチルメタクリレート244g
をγ−ブチロラクトンに溶解後、触媒としてビリジンを
150g添加し、20℃で24時間反応させ、エステル化物を得
た。次にアミド化触媒としてジシクロヘキシルカルボジ
イミド370gを添加後、4,4′−ジアミノジフェニルエー
テル200gを添加し、20℃で8時間反応させた。次に、こ
のスラリー状物を濾別し、濾液を350リットルのエタノ
ールに激しく撹拌しながら滴下して重合物を析出させた
後、12時間静置した。沈澱物を濾別し、乾燥し、粉砕し
た。得られたポリマーの分子量は6500で予想よりかなり
小さなものであった。そこで再度同様の方法でポリマー
を合成したが、この場合も分子量は11000にとどまっ
た。この方法は、工程が長時間で煩雑であるだけでな
く、バラツキの大きなものであることがわかった。
次に、このポリマーをN−メチル−2−ピロリドンに
溶解し、実施例1と同様の増感剤を添加し、感光性樹脂
組成物を得た後、同様に評価したが、ステップタプレッ
トは4段しかなく、露光感度は露光感度は360mJ/cm2
低感度であった。
[発明の効果] 本発明による感光性樹脂組成物は、化学線により重合
可能な炭素−炭素二重結合を含むアミド化合物を溶媒と
して用いるという特殊な方法により製造されたもので、
溶媒自身が100%感光性であるために、感光基濃度が著
しく高く、よって露光感度を従来タイプの感光性樹脂組
成物に比べ10倍以上に向上させることができるようにな
った。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−45915(JP,A) 特開 平1−113748(JP,A) 特開 昭49−40349(JP,A) 特開 昭55−9538(JP,A) 特開 昭60−135457(JP,A) 特開 昭61−118423(JP,A)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】下記式〔I〕の芳香族トリ及び/又はテト
    ラカルボン酸無水物及び/又はその誘導体と、 下記式〔II〕の芳香族ジアミン及び/又はその誘導体と
    を、 化学線により重合可能な炭素−炭素二重結合を含むアミ
    ド化合物中で反応させ、該アミド化合物を溶媒としたポ
    リアミック酸溶液に吸収極大波長(λmax)が330〜500n
    mである増感剤を配してなることを特徴とする感光性樹
    脂組成物の製造方法。
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JPS559538A (en) * 1978-07-07 1980-01-23 Asahi Chem Ind Co Ltd Heat resistant photoresist composition
JPS606365B2 (ja) * 1979-09-25 1985-02-18 株式会社日立製作所 感光性重合体組成物
JPS60135457A (ja) * 1983-12-23 1985-07-18 Hitachi Ltd 感光性重合体組成物
JPH0721630B2 (ja) * 1984-11-14 1995-03-08 旭化成工業株式会社 感光性組成物
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