JPH01113748A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

感光性樹脂組成物

Info

Publication number
JPH01113748A
JPH01113748A JP27059187A JP27059187A JPH01113748A JP H01113748 A JPH01113748 A JP H01113748A JP 27059187 A JP27059187 A JP 27059187A JP 27059187 A JP27059187 A JP 27059187A JP H01113748 A JPH01113748 A JP H01113748A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
acid
polyamic acid
group
solution
dianhydride
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP27059187A
Other languages
English (en)
Inventor
Kuniaki Sato
邦明 佐藤
Noburu Kikuchi
宣 菊地
Takayuki Saito
斉藤 高之
Toshiaki Ishimaru
敏明 石丸
Yasunori Kojima
小島 康則
Mitsumasa Kojima
児嶋 充雅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP27059187A priority Critical patent/JPH01113748A/ja
Publication of JPH01113748A publication Critical patent/JPH01113748A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • G03F7/0384Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable with ethylenic or acetylenic bands in the main chain of the photopolymer

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、感光性樹脂組成物、詳しくは、得られる塗膜
が耐熱性、電気的及び機械的性質に優れ。
半導体工業における固体素子への絶縁膜、パッシベーシ
ョン膜の形成材料、半導体の集積回路、多層プリント配
線板等の眉間絶縁材料などとして好適な感光性樹脂組成
物に関する。
(従来の技術) 従来、半導体素子等の表面保護膜や眉間絶縁膜としては
、膜形成が容易なこと、平坦化が可能なこと、耐熱性が
高くしかも電気特性9機械特性にすぐれている等の理由
からポリイミドが幅広くm−られている。
また最近では、ポリイミドを用いた膜形成プロセスを合
理化する目的でフォトレジストの機能を兼ね合わせた感
光性樹脂組成物の開発検討が数多く行なわれて−る。
その−例としてテトラカルボン酸二無水物とエチレン性
不飽和基を有するジアミンとを反応させて、エチレン性
不飽和基含有ポリアミド酸とし硬化後針熱性に優れたポ
リイミドを得ることが提案されている<*開昭55−1
35139号公報)。
このエチレン性不飽和基を有するポリアミド酸は。
溶液状態で基板に塗布乾燥し、塗膜形成後所定のマスク
を用いて露光し、現像によってパターンを形成し9次に
200〜400℃の温度で硬化させ最終的にポリイミド
として用いる。
エチレン性不飽和基を有するポリアミド酸には。
溶解性に優れるもの、硬化後の耐熱性に優れるもの、可
とう性に優れるものなどがある。例えば。
ピロメリット酸二無水物と45−ジアミノジフェニルス
チリルケトンから得られる式(If)で表わされる構造
単位を有するエチレン性不飽和基含有ポリアミド酸やλ
s:4.4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と
亀5−ジアミノフェニルスチリルケトンから得られる式
[1[)で表わされるエチレン性不飽和基含有ポリアミ
ド酸は。
硬化後の可とり性や耐熱性には優れるものの、溶媒に対
する痔解性が悪い丸め、高濃度でかつ低粘度の溶液を調
整することが困難であった。
次に上記ポリアミド酸の溶解性を向上させる目的で、3
1s:、4+′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物と亀5−ジアミノフェニルスチリルケトンから得ら
れる式(財)で表わされる構造単位を有するエチレン性
不飽和基含有ポリアミド酸を用いたところ、可とう性に
優れるものの、主鎖のベンゼン環同士の間に熱的によシ
切断されやすいカルボニル基を含むために、硬化後のポ
リイミドの耐熱性が低下するという欠点があった。
(発明が解決しようとする問題点) 本発明は、これら上記したポリアミド酸によっては得ら
れなかった溶液状態での高濃度化と低粘度化、良好な粘
度安定性、さらに最終硬化膜とし九時の耐熱性や可とり
性等の特性を合わせ持ったエチレン性不飽和基含有ポリ
アミド酸を用いた感光性樹脂組成物を提供するものであ
る。
(問題点を解決するための手段) 本発明は、下記一般弐mで表わされる構造単位を有する
エチレン性不飽和基含有ポリアミド酸及び光重合開始剤
を含有してなる感光性樹脂組成物に関する。
わされる4価の芳香族基であり、山はエチレン性不飽和
基を有する2価の芳香族基である)本発明に用いられる
エチレン性不飽和基含有ポリアミド酸は9本質的に次式
(V)で示される新規なメタ−ターフェニル−八3:’
 4.4”−テトラカルボン酸二無水物と。
エチレン性不飽和基を含有するジアミンを有機溶媒中で
反応させることによって得られる。
この酸無水物は1本発明者らによって得られた新規な化
合物であって、下に示す式(■のようなダブルクロスカ
ップリング反応によって得られる。
(但し9式中Xt 、 x、は塩素、臭素またはヨウ素
を示す。) 例、tば4−プロモーオルトーキシレント金属マグネシ
ウムを反応させてグリニヤール試薬としたのチ、ジクロ
ロビス(トリフェニルホスフィン)ニッケル、ジブロモ
ビス(トリフェニルホスフィン)ニッケルなどのニッケ
ル金属錯体触媒の存在下にメタジハロゲノベンゼンとの
ダブルクロスカップリング反応によってテトラメチル−
メタ−ターフェニルとする。次にこれを過マンガン酸塩
硝酸、液相空気酸化によってメタ−ターフェニルテトラ
カルボン酸とし、この後加熱するかあるいは無水酢酸を
加えることによってメタ−ターフェニル−へ4メイーテ
トラカルボン酸二無水物とすることができる。
また、エチレン性不飽*ロ基含有ポリアミド酸を得ると
きに、その他のテトラカルボン酸二無水物を併用しても
より0例えばピロメリット酸二無水物、ミニ414′−
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、  z3:
44′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、シクロ
ペンタンテトラカルボン酸二無水物、1.16−ナフタ
レンテトラカルボン酸二無水物、λ鴇へ7−ナフタレン
テトラカルボン酸二無水物、a%&6−ピリジンテトラ
カルボン酸二無水物、1,45.8−ナフタレンテトラ
カルボン酸二無水物、3,4,9.10−ペリレンテト
ラカルボン酸二無水物、44′−スルホニルシフタル酸
二無水物、ブタン−、ペンタン−、ヘキサン−、シクロ
ペンタン−、ビシクロヘキセン−、シクロプロパン−、
シクロブタン−、シクロペンタン−、シ/aヘキナンー
、メチル−シクロへキセンー、エチレン−等のテトラカ
ルボン酸二無水物、ビシクロ−(2,2,2)−オクト
−7二ンー2Iλ乳6−テトラカルボン酸二無水物、テ
トラヒドロフラン−2、3,4,5−テトラカルボン酸
二無水物、5−(2゜5−ジオキソテトラヒドロフリル
)−3−メチル−3−シクロヘキセン−1,2−ジカル
ボン酸無水物、3,5.6−)ジカルボキシ−2−カル
ボキシメチルノルボルナン−2:3,5:6無水物、a
5′−チオビス(ノルボナンー43−ジカルボン酸)二
〇74水物、  5.5’−メチレンジチオビス(ノル
ボナンース3−ジカルボン#/り二無水物、へ5′−エ
チレンジチオビス(ノルボナンー2.3−ジカルボン酸
)二無水物、へ5′−プロピレンジチオビス(ノルボナ
ンーλ3−ジカルボン酸)二無水物、s、s’−スルホ
ニルビス(ノルボナンー2.3−シカルボy酸)二m水
物、  5.5’−メチレンジスルホニルビス(ノルボ
ナンー2.,3−ジカルボン酸)二無水物。
へ5′−二チレンジスルホニルビス(ノルボナンーλ3
−ジカルボン酸)二無水物、5.5’−プロピレンジス
ルホニルビス(ノルボナンー2.3−ジカルボン酸)二
無水物等が用いられる。
その他のテトラカルボン酸二無水物を併用した場合には
、ポリアミド酸は上記の構造単位と異なる構造単位を含
むことになる。メタ−ターフェニル−& g 4.4’
−テトラカルボン酸二無水物とその他のテトラカルボン
酸二無水物は、前者/後者が9515〜40/60(モ
ル3)の割合で用いることが好ましい。
本発明に用いられるエチレン性不飽和基を含有するジア
ミンとしては9例えば4,4′−ジアミノカルコン、3
.4’−ジアミノカルコン、44′−ジアミノジペンザ
ルアセトン、3.4’−ジアミノジペンザルアセトン、
亀5−ジアミノ安息香酸エチルアクリル酸エステル、亀
5−ジアミノ安息香酸エチルメタクリル酸エステル、ゐ
5−ジアミノ安息香酸グリシジルアクリル酸エステル、
亀5−ジアミノ安息香酸グリシジルメタクリル酸エステ
ル、λ5−ジアミノ安息香酸ケイ皮酸エステル、ス4−
ジアミノ安息香酸エテルアクリル酸エステル、λ4−ジ
アミノ安息香酸エチルメタクリル酸エチル。
ス4−ジアミノ安息香醸グリシジルアクリル酸エステル
、ス4−ジアミノ安息香酸グリシジルメタクリル酸エス
テル、2.4−ジアミノ安息香酸ケイ皮酸エステル、4
−アクリルアミド−λ4′−ジアミノジフェニルエーテ
ル、3.4′−ジアクリルアミド−3,4′−ジアミノ
ジフェニルエーテル、4−シンナムアミド−λ4′−ジ
アミノジフェニルエーテル、λ5−ジアミノベンジルア
クリレート、λ5−ジアミノベンジルメタクリレート、
z4−ジアミノベンジルアクリレート、44−ジアミノ
ベンジルメタクリレート、次の式で示されるジアミンな
どが用いられる。
N H H また、エチレン性不飽和基含有ポリアミド酸を得るとき
にその他のエチレン性不飽和基を含まないジアミン金併
用してもよい。エチレン性不飽和基を含まないジアミン
としては1例えば44′−ジアミノジフェニルエーテル
、44′−ジアミノジフエニ/L/ メタン、4.4’
−ジアミノジフェニルスルホン、  4.4’−ジアミ
ノジフェニルスルフィト、ベンジジン、メタ−フェニレ
ンジアミン、パラ−フェニレンジアミン、l、5−ナフ
タレンジアミン、2゜6−ナフタレンジアミン、2.2
−ビス(4−アミノフェノキシフェニル)プロパン、ビ
ス(4−アミノフェノキシフェニル)スルホンなどの芳
香族ジアミンが用いられる。
この他に9次の一般式(資) (但し2式中几3は2価の炭化水素基、 &は1価の炭
化水素基であシ9mは1以上の整数である)で表わされ
るジアミノシロキサンを用いることができ、この化合物
としては CHs   CHs C5Hs   CsHs CsHs   C6H3 CHI    CHI などがあげられる。
一般式■ (但し、Arは芳香族基、YはSOx又はCOを示し。
1個のアミノ基とY−NHzとは互いにオルト位に位置
する)で表わされるジアミノアミド化合物も用いること
ができる。この化合物としては4.4’ −ジアミノジ
フェニルエーテル−3−スルホンアミド、3.4′−ジ
アミノジフェニルエーテル−4−スルホンアミド、3.
4’−ジアミノジフェニルエーテル−3′−スルホンア
ミド、攬3′−ジアミノジフェニルエーテル−4−スル
ホンアミド、44’−ジアミノジフェニルメタン−3−
スルホンアミド、3゜4′−ジアミノジフェニルメタン
−4−スルホンアミド、入4′−ジアミノジフェニルメ
タン−3′−スルホンアミド、43′−ジアミノジフェ
ニルメタン−4−スルホンアミド、4.4’−ジアミノ
ジフェニルスルホン−3−スルホンアミド、3.4’−
ジアミノジフェニルスルホン−4−スルホンアミド、亀
4ニージアミノジフェニルスルホン−31−スルホンア
ミド、3.3’−ジアミノジフェニルスルホン−4−ス
ルホンアミド、4.4’−ジアミノジフェニルサルファ
イド−3−スルホンアミド、3.4’−ジアミノジフェ
ニルサルファイド−4−スルホンアミド。
3.3′−ジアミノジフェニルサルファイド−4−スル
ホンアミド、3.4’−ジアミノジフェニルサルファイ
ド−3′−スルホンアミド、1,4−ジアミノベンゼン
−2−スルホンアミド、4.4’−ジアミノジフェニル
エーテル−3−カルボンアミド、3.4’−ジアミノジ
フェニルエーテル−4−カルボンアミド、3.4’−ジ
アミノジフェニルエーテル−3′−カルボンアミド、λ
3′−ジアミノジフェニルエーテル−4−カルボンアミ
ド、4.4’−ジアミノジフェニルメタン−3−カルボ
ンアミド、λ4′−ジアミノジフェニルメタン−4−カ
ルボンアミド、入4′−ジアミノジフェニルメタン−3
′−カルボンアミド、亀3′−ジアミノジフェニルメタ
ン−4−カルボンアミド、44’−ジアミノジフェニル
スルホン−3−カルボンアミド、3.4’−ジアミノジ
フェニルスルホン−4−カルボンアミド、入4′−ジア
ミノジフェニルスルホン−3′−カルボンアミ)”、&
3’−ジアミノジフェニルスルホン−4−カルボンアミ
ド、4.4’−ジアミノジフェニルサルファイド−3−
カルボンアミド、入4′−ジアミノジフェニルサルファ
イド−4−カルボンアミド、3.3’−ジアミノジフェ
ニルサルファイド−4−カルボンアミド、へ4′−ジア
ミノジフェニルサルファイド−3′−スルホンアミド、
1.4−ジアミノベンゼン−2−カルボンアミドなどが
あげられる。
また、一般式圓 HsN  Y/  \Y−Nル (式中、 Arは芳香族基、YF!、SOz又はCOを
示し。
1個のアミン基と1個のY−f%基が対として互いにオ
ルト位に位置する)で表わされるジアミノジアミド化合
物も用いることができ、この化合物としてハ44′−ジ
アミノジフェニルエーテルーミ3′−スルホンアミド、
へ4′−ジアミノジフェニルエーテル−4,5′−カル
ボンアミド、43′−ジアミノジフェニルエーテル−4
4′−スルホンアミド、4゜4′−ジアミノジフェニル
メタン−鴇3′−カルボンアミド、3.4’−ジアミノ
ジフェニルメタン−4,5′−スルホンアミドなどがあ
げられる。
その他のエチレン性不飽和基を含まないジアミンを併用
した場合には、得られるポリアミド酸は上記の構造単位
と異なる構造単位を含むことになる。エチレン性不飽和
基を含有するジアミンとその他の上記したアミノ化合物
は、前者/後者が90/10〜20/80(モルチ)の
割合で用いることが好ましい。
本発明におけるポリアミド酸は9例えばN−メチル−2
−ピロリドン、N、N−ジメチルアセトアミド、N、N
−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキ
サメチレンホスホルアミド、テトラメチレンスルホン、
p−クロロフェノール。
p−ブロモフェノール等の極性Δ媒に前記したジアミン
成分を溶解した後、メタ−ターフェニル−x4にイーテ
トラカルボン酸二無水物またはこれを含む酸成分を加え
、80℃以下、好ましくは室温付近ないしそれ以下の温
度で攪拌しながら反応させることによって得られる。酸
成分とジアミン成分とは好ましくは等モルとして用いら
れる。
本発明における光重合開始剤としては、一般に紫外線硬
化型−塗料の光重合開始剤として用いられている各種の
化合物を使用できる。例えば、ミヒラーズケトン、ベン
ゾイン、2−メチルベンゾイン、ベンゾインメチルエー
テル、ペンソインエチノνエーテル、ペンツインイソプ
ロビルエーテル。
ベンゾインブチルエーテル、2−t−ブチルアントラキ
ノン、1,2−ベンゾ−9,10−アントラキノン、ア
ントラキノン、メチルアントラキノン。
4.4′−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン。
アセトフェノン、ベンゾフェノン、チオキサントン、2
.4−ジエチルチオキサントン、2−インプロピルチオ
キサントン、1,5−アセナフテン、2゜2−ジメトキ
シ−2−フェニルアセトフェノン1−ヒドロキシシクロ
へキシルフェニルケトン。
2−メチル−[4−(メチルチオ)フェニルクー2−モ
ルフォリノ−1−プロパノン、ジアセチル。
ベンジル、ベンジルジメチルケタール、ベンジルジエチ
ルケタール、ジフェニルジスルフィド、アントラセン等
を挙げることができる。これらの光重合開始剤の使用量
は9組成物の感度および塗膜の耐熱性の点からエチレン
性不飽和基含有ポリアミド酸100!量部に対して通常
0.01〜30重量部好ましくは0.1〜10重量部と
される。これらの光重合開始剤に公知の増感助剤である
アミン類を少is用することもできる。また組成物の熱
的な安定性を向上させるために、公知の熱重合禁止剤を
共存させることが好ましい。
熱重合禁止剤の具体例としては、p−メトキシフェノー
ル、ヒドロキノン、t−ブチルカテコール、ヒロガロー
ル、フェノ−チアジン、クロラニーに、  す7チルア
ミン、β−ナフトール、λ6−ジーt−ブチルーp−ク
レゾール、ピリジン、ニトロベンゼン、p−)ルイジン
、゛メチレンブルー。
42′−メチレンビス(4−メチル−6−t−ブチルフ
ェノール)、2.2’−メチレンビス(4−エチー6−
1−ブヂルフェノール)等が挙げられ、その使用量は工
tレン性不飽和基含有ポリアミド酸100’1iJiK
対シテ通′1vO0OO1〜10重量部とするのが好ま
しい。
本発明において必要に応じて重合性不飽和化合物を用い
ることもできる。アクリル酸系化合物。
メタクリル酸系化合物等が実用的である。具体的なアク
リル酸系化合物としてはアクリル鍍、メチルアクリレー
ト、エチルアクリレート、n−プロピルアクリレート、
インプロピルアクリレート。
n−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、シ
クロヘキシルアクリレート、ベンジルアクリレート、カ
ルピトールアクリV−ト、メトキシエチルアクリレート
、エトキシエチルアクリレート、ブトキシエチルアクリ
レート、ヒドロキシエチルアクリレート、とドロ牛ジプ
ロピルアクリレート、ブチレングリコールモノアクリレ
ートs N。
N−ジメチルアミノエチルアクリレ−)、N、N−ジエ
チルアミノエチルアクリレート、グリシジルアクリレー
ト、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ペンタエリ
スリトールモノアクリレート。
トリメチロールプロパンモノアクリレート、アリルアク
リレート、1,3−プロピレングリコールジアクリレー
ト、1.4−ブチレングリコールジアクリレート、1.
6−ヘキサングリコールジアクリレート、ネオペンチル
グリコールジアクリレートジプロピレングリコールジア
クリレート、  2.2−ビス−(4−アクリロキシジ
ェトキシフェニル)7”aハン、a2−ビス−(4−ア
クリロキシプロピルキシフェニル)プロパン、トリメチ
ロールプロパンジアクリレート、ペンタエリスリトール
ジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレ
ート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、トリア
クリルホルマール、テトラメチロールメタンテトラアク
リレート、トリス(2−ヒドロキシエチル)インシアヌ
ル酸のアクリル酸エステル。
(nは1〜30のm数) 一+CHzCHzO嘴CCH= CHz(n、mはn 
+mが2〜30となる整数)CH*Br 0      Br  Br 等を挙げることができる。またメタクリル酸系化合物と
しては、メタクリル酸、メチルメタクリレート、エチル
メタクリレート、プロピルメタクリレート、イソプロピ
ルメタクリレート、ブチルメタクリレート、イソブチル
メタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ベン
ジルメタクリレート、オクチルメタクリレート、エチル
へキシルメタクリレート、エトキシエチルメタクリレー
ト。
エトキシエチルメタクリレート、ブトキシエチルメタク
リレート、とドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキ
シブチルメタクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレ
ート、ヒドロキシペンチルメタクリレート、N、N−ジ
メチルアミノメタクリレート、N、N−ジエチルアミノ
メタクリレート。
グリシジルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメ
タクリレート、メタクリロキシプロピルトリメトキシシ
ラン、アリルメタクリレート、トリメチロールプロパン
モノメタクリレート、ペンタエリスリトールモノメタク
リレ−)、l、3−7’テレングリコールジメタクリレ
ート、1,6−ヘキサンゲリコールジメタクリレート、
ネオペンチルグリコールジメタクリレート、2.2−ビ
ス−(4−メタクリロキシジェトキシフェニル)プロパ
ン。
トリメチロールプロパンジメタクリレート、ペンタエリ
スリトールジメタクリレート、トリメチロールプロパン
トリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリ
レート、テトラメゾロールメタンテトラメタクリレート
、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌル酸のメ
タクリル酸エステル。
(nは1〜30の整数) CHz (n、mはn−1−mが1〜30となる整数)0   
     Br   Br 等を挙げることができる。またクロトン酸ブチル。
グリセリンモノクロネート、ビニルブチレート。
ビニルトリメチルアセテート、ビニルカプロエート、ビ
ニルクロルアセテート、ビニルラクテート。
安息香酸ビニル、ジビニルサクシネート、ジビニルフタ
レート、メタクリルアミド、N−メチルメタクリルアミ
ド、N−エチルメタクリルアミド。
N−アリールメタクリルアミド、N−ヒドロキシエチル
−N−メチルメタクリルアミド、アクリルアミド、N−
*−ブチルアクリルアミド、N−メチロールアクリルア
ミド、N−インブトキシメチルアクリルアミド、N−ブ
トキシメチルアクリルアミド、ダイア七トンアクリルア
ミド、ヘキシルビニルエーテル、エチルヘキシルビニル
エーテル。
ビニルトリルエーテル、多価アルコールのポリビニルエ
ーテル、スチレン誘導体として例えばオルト及びパラ位
にアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン、カルボキシル
基、アリル基などの置換基を持ったスチレン、ジビニル
ベンゼン、アリルオキシエタノール、ジカルボン酸のジ
アリルエステル。
N−ビニルオキサゾリドン、N−ビニルイミタソール、
N−ビニルピロリドン、N−ビニルカルバゾール等も用
いることができる。これらは単独でまたは混合物として
用いられる。
本発明の感光性樹脂組成物は、上記のエチレン性不飽和
基含有ポリアミド酸及び光重合開始剤を適当な浴剤に酵
解することにより溶液状態とされる。
この際用いられる有機溶剤としてI/i、 S解性の点
から非プロトン性極性溶媒が好ましく9例えばN−メチ
ル−2−ピロリドン、N−アセチル−2−ヒロリドン、
N−ベンジルー2−ピロリドン。
N、N−ジメチルホルムアミド、N、N−ジメチルアセ
トアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホ
ルトリアミド、N−アセチル−ε−カプロラクタム、ジ
メチルイミダゾリジノン等が挙げられる。
この他、この極性溶媒以外に一般的有機溶媒であるケト
ン類、エステル類、ラクトン類、エーテル類、ハロゲン
化炭化水素類、炭化水素類例えばアセトン、メチルエチ
ルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン
、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、シェラ酸ジエ
チル、マロン酸ジエチル、r−ブチロラクトン、ジエチ
ルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、ジ
エチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフ
ラン、ジクロロメタン、1.2−ジクロルエタン、L4
−ジクロルブタン、トリクロルエタン。
クロルベンゼン、O−ジクロルベンゼン、ヘギサン、ヘ
プタン、オクタン、ベンゼン、トルエン。
キシレン等も使用することができる。ポリイミド前駆体
を完全に尋解させるためにはこれらの一般的有機溶媒は
前記の極性溶媒と混合して用いることが望ましい。
有機溶剤の配合割合は、成膜性の点から好ましくは、前
記ポリアミド酸100重量部に対して100〜10,0
00重量部、より好ましくは200〜s、ooo重量部
とされる。
本発明の感光性重合体組成物は9通常の微細加工技術に
よりパターン加工することが可能である。
本発明の感光性重合体組成物を、ガラス基板、シリコン
ウェーハ等の支持基板上に塗布するに際しては、スピン
ナーを用いた回転塗布、浸漬、噴霧印刷等の手段が用い
られる。塗布膜厚は塗布手段。
本発明の感光性重合体組成物のフェスの固形分濃度、粘
度等により調節可能である。
乾燥工程により支持基板上で、被膜となった本発明の感
光性重合体組成物に光源を照射し9次いで未露光部分を
現像液で済屏除去することによシ。
レリーフ・パターンが得られる。この際光源は紫外線、
可視光線、放射線等が用いられる。
現像液としては2例えばN−メチル−2−ピロリドン、
N−アセチル−2−ピロリドン、N、N−ジメチルホル
ムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド、ジメチルス
ルホキシド、ヘキサメチルホスホルトリアミド、ジメチ
ルイミダゾリジノン、N−ベンジル−2−ピロリドン、
N−アセfk−を一カプロラクタム等の非プロトン性甑
性浴媒が。
単独でまたはポリアミド酸の非浴媒1例えばメタノール
、エタノール、イソプロピルアルコール。
ベンゼン、トルエン、キシレン、メチルセロソルブ、水
、アルカリ水溶液等との混合液として用いられる。
アルカリ水浴液に用いられる適当な塩基として。
モノエタノールアミン、テトラエチルアンモニウムヒド
ロキシド、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム。
リン酸ナトリウム等が挙げられる。その使用量は。
水100重量部に対して通常o、oooi〜3o重量部
、好ましくは0.05〜5重量部である。
次いで現像により形成されたレリーフ・パターンを、リ
ンス液により洗浄し、現像溶媒を除去する。リンス液と
しては、現像液との混和性のよいポリアミド酸の非溶媒
が用りられ2例えばメタノール、エタノール、イソプロ
ピルアルコール、ベンゼン、トルエン、キシレン、メチ
ルセロソルブ。
水等が挙げられる。
上記処理により得られるレリーフ・パターンの重合体は
ポリイミドの前駆体であり、150〜450℃の加熱処
理により、イミド環や他の環状基を持つ耐熱性重合体の
レリーフ・パターンとなる。
(実施例) 以下2本発明を実施例、参考例及び比較例を用いて説明
する。
参考例 メタ(m)−ターフェニル−a、 4. g (−テト
ラカルボン酸およびその無水物の合成例 (1)  グリニヤール試薬の製造 アリーン冷却器1滴下ロート、温度計及び攪拌装置を取
付けた21!の四つロフラスコをアルゴンガス範囲気F
で十分乾頴させたのち、金属ナトリウムで脱水した1 
00 mlのテトラヒドロフラン。
9.72gの金属マグネシウム及びto、ogのプロモ
ーオルト−キシレン(アルドリッチ社製、4−プロモー
オルト−キシレン75チ及び3−プロモーオルト−キシ
レン25チの混合物)を加えた。
反応液かにとり始めて、グIJ 二ヤール試薬が生成し
始めたとき、滴下ロートから64.0gのプロモーオル
ト−キシレンと100 mlのテトラヒドロフランの混
合液を1時間かけて滴下した。この間。
発熱反応であるので水浴で冷却しながら反応温度を40
℃に保った。滴下終了後も金属マグネシウムが残ってい
るのでオイルバスで加熱し、温度40℃のまま5時間攪
拌し、金属マグネシウムを完全に反応させグリニヤール
試薬とした。
(2)  亀4. g 4’−テトラメチル−m−ター
フェニルの製造 次に、フラスコにジクロロ〔L2−ビス(ジフェニルホ
スフィノ)エタン〕ニッケル触媒f0.379(上記の
プロモーオルト−キシレンのaftに対し0.5重量%
)加え9滴Fロートから29.4g(0,200モル)
のメタ−ジクロロベンゼンを85 ml!のテトラヒド
ロフランに溶解させた溶液を1時間かけて滴下した。こ
の間反応温度を35℃に保った。滴下終了後、さらに1
時間35℃に保ったtま攪拌を続け、ダブルクロスカッ
プリング反応を完結させた。
反応終了液にトルエン300 mI!を加え、攪拌しな
がら、イオン交換水1 s Omlを1時間かけて徐々
に加えた。下層の水層を分液ロートで除去したのち、上
層のトルエン層をロータリーエバポレータでドライアッ
プした。放冷後、析出した結晶を取出し、エタノールで
結晶を3回洗浄したのち減圧乾燥したところ、2449
の無色の板状結晶を得た。この結晶の融点は72〜73
℃であり。
この結晶について第1図にプロトン核磁気共鳴(IH−
NM几)スペクトル及び第2図に炭素核磁気共鳴(13
cmNMR)スペクトルの分析結果を示す。第1図にお
いて2.29 ppmと2.329pm  のメチル基
プロトンに基づく吸収とベンゼン環プロトンに基づく吸
収の積分強度比は前者:後者が180:150 (=1
2:10)であり、理論値とよく一致している。第2図
において、12本のピークしか出現しないことから得ら
れた化合物(理論炭素数22)は対称構造であることが
わかる。しかも式(X) で示される化合物の炭素番号■〜[相]のベンゼン環炭
素のザビツキ−(5avitsky )則によるベンゼ
ン環炭素のケミカルシフトの予想値と良く一致して第2
図中に吸収1〜10が出現している。
以上よシ、上記結晶が亀43:(−テトラメチル−m−
ターフェニルであることが確認された。
(3)m−ターフェニル−44,f: 4’−テトラカ
ルボン酸の製造 a4g4′−y−トラメチル−m−ターフェニル14.
3g(50ミリモル)、ピリジン2009及びイオン交
換水2009をアリーン冷却管、温度計及び攪拌装置を
取付けた11!四つロフラスコに仕込み、フラスコ内を
80℃に加熱し、過マンガン酸カリウム110.79(
700ミリモル)を3時間かけて徐々に加え、その後さ
らに5時間、80℃に保持して攪拌を続けた。反応で生
成した酸化マンガンの沈殿を濾過で除去し、P液中のピ
リジンをロータリエバポレーターで留去した後、36チ
塩酸で酸析したところ白色の微細結晶が析出した。この
時の溶液のpHは1であった。濾過・水洗を2回線シ返
えしたのち、減圧乾燥し、白色粉末状結晶8.9gを得
た。
この結晶の融点は296〜298℃であった。
この結晶の赤外線吸収スペクトルを第3図に示す。
この結晶0.4gに対してメタノールs o m/及び
97チ硫酸2 ml!を加え、8時間リフラックスし。
上記結晶のメチルエステル化を行なった。得られたメチ
ルエステル化物のIH−NMRスペクトルの結果を第4
図に示す。第4図において、3.91ppmと3.94
1)1)mのメチル基プロトンに基づく吸収ドア、71
〜7.95pm)m のベンゼン環プロトンに基づく吸
収の積分強度比は、前者:後者が175:147 (=
12:10.08)であシ2m−ターフターフェニル 
4.3:4’−テトラカルボン酸のメチルエステル化合
物の理論値とよく一致した。
また、上記結晶を元素分析した結果は次のとおシであっ
た。
実測値  炭素:59゜65チ、水素:4.16%理論
値  炭素:65.03チ、水素:a47%(ただし、
理論値は9m−ターフェニル−& 4. f:4′−テ
トラカルボン酸として求めた値である。)元素分析の結
果、実測値と理論値が異なるので。
上記結晶を、5℃/分の昇温速度で、示差熱天秤分析を
行なったところ、211℃及び298℃に吸熱ピークが
あった。211℃で17重量%の重量減少が認められた
。298℃における吸熱ピークは融点によるものである
が、211℃の吸熱ピークは脱水によるものである。m
−ターフェニル−λ4. g 4’−テトラカルボン酸
が示差熱天秤分析中の加熱によって脱水閉環を起こして
対応する酸無水物になっただけであれば重量減少は9%
である。このことから、得られた結晶には結晶水を有す
ると考えられ、上記元素分析の実測値は、m−ターフェ
ニル−八4.3:4′−テトラカルボン酸に2分子の結
晶水が水和した時の元素分析の理論値炭素59.73%
、水素4.10チにきわめてよく一致する。
以上よシ、上記結晶が9m−ターフェニル−44、37
4’−テトラカルボン酸であって結晶水を2分子有する
ものであることを確認した。
(4)m−1−フェニル−人4. f 4’−テトラカ
ルボン酸−亀4.ご4′−二無水物の製造 得うれたm−ターフェニル−攬4. g 4’−テトラ
カルボン[8,0gを100 mlのなす形フラスコに
入れ、真空ポンプで容器内を20mmHgとし。
180℃の油浴に15時間浸漬し脱水閉環を行なった。
こうして7.29Bの淡かつ色の粉末状結晶を得た。こ
の粉末状結晶の赤外線吸収スペクトル及びIH−N M
 Rスペクトルをそれぞれ第5図及び第6図に示す。
この結晶の融点は296〜298℃であり9元素分析の
結果、炭素71.17チ、水素Z79%であり、理論値
の炭素71.36%、水素172%とよく一致し1m−
ターフェニル−3,4,37N−テトラカルボンe−z
4,37’−二無水物であることが確認された。
実施例1 窒素気流下で4.4′−ジアミノカルコン11.9g(
0,05モル)を、N−メチル−2−ピロリドン150
.09に尋解してジアミン浴液を調合した。
次に、この溶液を水冷によって約15℃の温度に保ちな
がら攪拌下に参考例で得られたメタ−ターフェニル−八
4.3:(−テトラカルボン酸二無水物1a59(0,
05モル)を加え、室温で8時間攪拌を続け、ポリアミ
ド酸尋液を得た。得られたポリアミド酸の溶液は不揮発
分17重f!俤で粘度25℃800ポアズであった。次
にこのポリアミド酸靜液を70℃付近の温度で加熱し、
粘度調整を行なったところ5時間で9ポアズまで粘度が
低下し、低粘度のエチレン性不飽和基含有ポリアミド酸
溶液が得られた。
このポリアミド酸尋液209にイルガキュア907(チ
バガイギー社製2−メチル−1−〔4−<メチルチオ)
フェニル〕−2−モルフォリノ−プロパン−1−オン)
0.19及び2−インプロg)o、olgを加えて2次
で1μm孔のフィルター1−用いて加圧濾過して、感光
性樹脂組成物(不揮発分16重tチ)を得た。
次で、この組成物をスピナーでシリコンウェーハ上に塗
布し、80℃で10分乾燥して10μm厚の感光性被膜
を得た。この被膜を20μmのラインアンドスペースの
縞模様の7オトマスクを用いて密着露光し、soowの
高圧水銀灯で600mJ/cm”照射した。露光後N−
メチル−2−ピロリドン4容、エタノール1容から成る
混液で現像し9次いでエタノールでリンスしてレリーフ
パターンを得た。
次で、窒素雰囲気下180℃で30分、400℃で60
分加熱処理し、膜厚4.5μmのポリイミドレリーフパ
ターンを得た。この時、パターンは強固に基板に密着し
、フォトマスクのパターンが忠尖に転写されていた。
実施例2 実施例1で用いた4、4′−ジアミノカルコンの代わシ
に、45−ジアミノベンジルアクリレート9.69(0
,05モル)をN−メチル−2−ピロリドン70gに溶
解し9次にメタ−ターフェニル−a 4.3:4#−テ
トラカルボン酸二無水物18.59(0,05モル)を
加えポリアミド酸の溶液を合成した。得られたポリアミ
ド酸の溶液は不揮発分293ij1%で粘度は900ポ
アズ(25℃)であった。次にこのポリアミド酸溶液を
70℃付近の温度で加熱し、粘度調整を行なったところ
8時間で15ポアズまで低下し、高濃度でかつ低粘度の
エチレン性不飽和基含有ポリアミド酸溶液が得られた。
このポリアミドMWI液209に、イルガキュア907
を0.2g及び2−インプロピルチオキサントン0.0
59を加え9次いで1μm孔のフィルターを用いて加圧
濾過して、感光性樹脂組成物(不揮発分27重量%)を
得た。
次で、実施例1と同様の操作でパターン化を行なったと
ころ、鮮明なパターンを得ることができた。
実施例3 実施例1で用いた4、4′−ジアミノカルコンの代わシ
に、a5−ジアミノ安息香酸エチルアクリル酸エステル
IL59(0,05モル)をN−メチル−2−ピロリド
ン659に16sL、次にメタ−ターフェニル−at3
:(−テトラカルボン酸二無水物14.89(0,04
モル)及び亀べ4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物z94g(o、o1モル)を加えポリアミド酸
の溶液を合成した。得られたポリアミド酸の溶液は不揮
発分30重量優で粘度はt、oooポアズ(25℃)で
あった。次にこのポリアミド酸溶液を70℃付近の温度
で加熱し、粘度調整を行なったところ8時間で9ポアズ
まで低下し、高濃度でかつ低粘度のエチレン性不飽和基
含有ポリアミド酸溶液が得られた。
このポリアミド酸溶液209に、イルガキュア907’
i0.29及び2−イソプロピルチオキサントン0.0
59を加え1次いで1μm孔のフィルターを用いて加圧
−過して、感光性樹脂組成物(不揮発分27重t%)を
得た。
次で、実施例1と同様の操作でパターン化を行なったと
ころ、鮮明なパターンを得ることができた。
実施例4 窒素気流下で4.4′−ジアミノカルコン9.529(
0,04モル)及ヒ44′−ジアミノジフェニルエーテ
ルZQg(0,01モル)をN−メチル−2−ピロリド
ン709に容解し9次にメタ−ターフェニル−a、 4
. g 4’−テトラカルボン酸二無水物18.59(
0,05モル)を加えポリアミド酸の溶液を合成した。
得られたポリアミド酸の溶液は不揮発分30重量s−t
’粘度は1,200ボア1’(25℃)であった。次に
このポリアミド酸溶液を70℃付近の温度で加熱し、粘
度調整を行なったとζろ8時間で13ポアズまで低下し
、高濃度でかつ低粘度のエチレン性不飽和含有ポリアミ
ド酸溶液が得られた。
このポリアミド酸溶液209に、イルガキュア907を
0.159及び2−イソプロピルチオキサントン0.0
59を加え2次で1μm孔のフィルタ−を用いて加圧濾
過して、感光性樹脂組成物(不揮発分26重量%)を得
た。
次で、実施例1と同様の操作でパターン化を行なったと
ころ、鮮明なパターンを得ることができた。
実施例5 窒素気流下で15′−ジアミノベンジルアクリレート9
.129(0,045モル)及び1.3−ビス(r−ア
ミノプロピル) −1,1,3,3−テトラメチルジシ
ロキサンi、z4g(o、oosモル)(信越化学工業
@製LP−103)をN−メチル−2−ピロリドン70
9gに溶解し9次にメタ−ターフェニル−3,4,3:
4′−テトラカルボン酸二無水物18.59(0,05
モル)をカロえポリアミド酸の溶液を合成した。得られ
たポリアミド酸の溶液は不揮発分29重tSで粘度は1
,300ポアズ(25℃)であった。次にこのポリアミ
ド酸溶液を70℃付近の温度で加熱し、粘度調整を行な
ったところ8時間で12ポアズまで低FL、高濃度でか
つ低粘度のエチレン性不]a祁基含有ポリアミド酸溶液
が得られた。
このポリアミド酸溶液209に、イルガキュア907を
0.21及び2−イソプロピルチオキサントン0.05
9を加え9次いで1μm孔のフィルターを用いて加圧濾
過して、感光性樹脂組成物(不揮発分27重ftlを得
た。
次いで、実施例1と同様の操作でパターン化を行なった
ところ、鮮明なパターンを得ることができた。
実施例6 実施例!で得られたポリアミド酸溶液209に。
FA−73LA(日立化成工業■裂トリス(2−アクリ
ロイルエチル(イソシアヌレート)1.0g。
イルガキュア907を0.2g及び2−イノプロピルチ
オキサントン0.59を加え2次で1μm孔の物(不揮
発分31重量%)を得た。
ゝ^ 次で、実施例1と同様の操作でパターン化を行なったと
ころ、鮮明なパターンを得ることができた。
比較例1 45−ジアミノベンジルアクリレート9.6g(O,O
Sモル)、ピロメリット酸二無水物10.99(0,0
5モル)t N−メチル−2−ピロリドン499を用い
て、実施例1と同様にして不揮発分30重量%、粘度1
,700ポアズ(25℃)のポリアミド酸溶液を得た。
このポリアミド酸溶液を80℃付近の温度で加熱し粘度
調整したところ。
30時間で42ポアズまで低下したエチレン性不飽和基
含有ポリアミド酸溶液が得られた。
このポリアミド酸溶液20gに、イルガキュア907を
0.2g及び2−イソプロピルチオキサントン0.05
9を加え、1μm孔のフィルターを用いて加圧−過して
感光性重合体組成物(不揮発分27重量%)を得た。次
で実施例1と同様な操作でパターン化を行なったところ
、鮮明なパターンを得ることができた。
比較例2 へ5−ジアミノベンジルアクリレート9.6g(O,O
Sモル)、&寓44’−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物14.79(0,05モル)、N−メチル−2−
ピロリドン709を用いて、実施例1と同様にして合成
し、不揮発分30重f!t%、粘度4,300ポアズ(
25℃)のポリアミド酸溶液を得た。次に、このポリア
ミド酸溶液を80℃付近の温度で加熱し粘度調整を行な
ったところ。
170ポアズ付近で粘度の低下が止って一定となシ、さ
らに加熱をつづけたところ溶液が濁シ始め。
粘度は逆に増加し、低粘度の溶液を得ることができなか
った。
比較例3 へ5−ジアミノベンジルアクリレート9.6g(0,0
5モル)、3.工4,4′−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物16.1g(0,05モル)。
N−メチル−2−ピロリドンcto、9gを用いて。
実施例1と同様にして合成し、不揮発分30重量%、粘
度1,800ポアズ(25℃)のポリアミド酸溶液を得
た。このポリアミド酸溶液を80℃付近の温度で加熱し
粘度調整したところ、20時間で45ポアズ(25℃)
まで低下したエチレン性不飽和基含有ポリアミド酸溶液
が得られた。
次に、このポリアミド酸溶液209に、イルガキュア9
07を0.29.2−イソプロピルチオキサントン0.
059を加え、1μm孔のフィルターを用いて加圧濾過
して感光性重合体組成物(不揮発分24重量%)を得た
。次いで実施例1と同様な操作でパターン化を行なった
ところ、鮮明なパターンを得ることができた。
次に実施例1〜6.比較例1〜3で得た感光性重合体組
成物をガラス基板に塗布して乾燥後。
400℃で1時間熱処理してフィルムを作成し。
フィルムをガラス基板から剥離して硬化後の膜特性を以
下に示す試験方法によυ評価した。
試験方法 (1)重量減少開始温度 上記フィルム10mgを用い、示差熱天秤で空気中昇温
10℃/minで測定した。
(2)重量減少率 上記フィルム80mgを用いて(1)と同じ装置で空気
中460℃/30分保持後の重量減少率を測定した。
(3)弾性率 上記フィルムを5m+nX50mの短ざく状試験片とし
、粘弾性測定装置を用いて弾性率を測定した。
また、感光性重合体組成物の粘度(25℃で測定)変化
を追跡した。
以上の結果を表1に示す。
(発明の効果) 本発明になる感光性重合体組成物は、溶液状態で高濃度
でかつ低粘度とすることができ、しかも保存安定性が良
好であ汎最終硬化物の耐熱性。
可とり性等の膜特性に優れるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は参考例で製造した中間体である亀4.コ4′−
テトラメチルーm−ターフェニルのIH−NMRスペク
トル、第2図はその3.4. 、(’ 4’−テトラメ
チル−m−ターフェニルの’C−N M Rスペクトル
。 第3図は参考例で製造したm−ターフェニル−λ4、 
g 4’−テトラカルボン酸の赤外線吸収スペクトル、
第4図は参考例で製造したm−ターフェニル−へ4.i
4′−テトラカルボン酸テトラメチルエステルのIH−
NMRスペクトル、第5図は参考例で製造したm−ター
フェニル−3,4,g 4’−テトラカルボンrs−a
4.3:(−二無水物の赤外線吸収スペクトル及び第6
図は参考例で製造したm−ターフェニル−八4.g(−
テトラカルボン酸−3,4,ご4′−二無水物のIH−
NMRスペクトルを示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 下記一般式(1)で表わされる構造単位を有するエチレ
    ン性不飽和基含有ポリアミド酸及び光重合開始剤を含有
    してなる感光性樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、式中、R_4は▲数式、化学式、表等がありま
    す▼で表わされる4価の芳香族基であり、R_2はエチ
    レン性不飽和基を有する2価の芳香族基である)
JP27059187A 1987-10-27 1987-10-27 感光性樹脂組成物 Pending JPH01113748A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27059187A JPH01113748A (ja) 1987-10-27 1987-10-27 感光性樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27059187A JPH01113748A (ja) 1987-10-27 1987-10-27 感光性樹脂組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01113748A true JPH01113748A (ja) 1989-05-02

Family

ID=17488243

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27059187A Pending JPH01113748A (ja) 1987-10-27 1987-10-27 感光性樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01113748A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03296758A (ja) * 1990-04-17 1991-12-27 Sumitomo Bakelite Co Ltd 感光性樹脂組成物の製造方法
JPH0470661A (ja) * 1990-07-06 1992-03-05 Sumitomo Bakelite Co Ltd 感光性樹脂組成物
JPH0477741A (ja) * 1990-07-20 1992-03-11 Sumitomo Bakelite Co Ltd 感光性樹脂組成物
JPH04120543A (ja) * 1990-09-12 1992-04-21 Sumitomo Bakelite Co Ltd 感光性樹脂組成物
JPH04130323A (ja) * 1990-09-21 1992-05-01 Sumitomo Bakelite Co Ltd 感光性樹脂組成物
WO2022202098A1 (ja) * 2021-03-22 2022-09-29 日産化学株式会社 感光性樹脂組成物
WO2023106108A1 (ja) * 2021-12-09 2023-06-15 日産化学株式会社 感光性樹脂組成物

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03296758A (ja) * 1990-04-17 1991-12-27 Sumitomo Bakelite Co Ltd 感光性樹脂組成物の製造方法
JPH0470661A (ja) * 1990-07-06 1992-03-05 Sumitomo Bakelite Co Ltd 感光性樹脂組成物
JPH0477741A (ja) * 1990-07-20 1992-03-11 Sumitomo Bakelite Co Ltd 感光性樹脂組成物
JPH04120543A (ja) * 1990-09-12 1992-04-21 Sumitomo Bakelite Co Ltd 感光性樹脂組成物
JPH04130323A (ja) * 1990-09-21 1992-05-01 Sumitomo Bakelite Co Ltd 感光性樹脂組成物
WO2022202098A1 (ja) * 2021-03-22 2022-09-29 日産化学株式会社 感光性樹脂組成物
WO2023106108A1 (ja) * 2021-12-09 2023-06-15 日産化学株式会社 感光性樹脂組成物

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5034269B2 (ja) パターン形成材料、及びポリイミド前駆体樹脂組成物
US8232366B2 (en) Transparent, highly heat-resistant polyimide precursor and photosensitive polyimide composition thereof
CN115232017B (zh) 一种化合物、一种树脂及其制备方法和应用
JPH01113748A (ja) 感光性樹脂組成物
JP5413425B2 (ja) 高透明性ポリイミド前駆体、及びポリイミド前駆体樹脂組成物
JPH01113460A (ja) 感光性重合体組成物
KR890004138B1 (ko) 감광성 폴리이미드 선구 물질 조성물
KR101749874B1 (ko) 감광성 수지 조성물, 그의 릴리프 패턴막, 릴리프 패턴막의 제조 방법, 릴리프 패턴막을 포함하는 전자 부품 또는 광학 제품, 및 감광성 수지 조성물을 포함하는 접착제
JPH01118514A (ja) 感光性樹脂組成物
JP4013098B2 (ja) 感光性ポリイミド前駆体組成物及びこれを用いたパターンの製造方法
JPS63183439A (ja) 画像の製造方法
JP2540927B2 (ja) 感光性樹脂組成物およびこれを用いた感光性エレメント
JPH01118513A (ja) 感光性重合体組成物
JPS60178446A (ja) 有機溶媒可溶性の感光材料
JPH02154260A (ja) 感光性樹脂組成物およびこれを用いた感光性エレメント
JPS63175854A (ja) 画像の製法
JPH01105242A (ja) 感光性樹脂組成物
JPS5962661A (ja) 感光性樹脂組成物
JPH11209613A (ja) 感光性ポリイミド前駆体組成物、およびそれを用いたパターン製造方法
JPS5968331A (ja) 感光性樹脂組成物
JP2540926B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
JPS63226639A (ja) 感光性樹脂組成物
JPS63226640A (ja) 感光性樹脂組成物
JPS62267358A (ja) 感光性重合体組成物
JPH02163743A (ja) 感光性樹脂組成物およびこれを用いた感光性エレメント