JPH0477741A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、極めて高感度な感光性ポリイミド樹脂組成物
に関するものである。
に関するものである。
[従来の技術]
従来、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜などには、
耐熱性が優れ、また卓越した電気的特性、機械的特性な
どを有するポリイミド樹脂が用いられているが、近年半
導体素子の高集積化、大型化、封止樹脂パッケージの薄
型化、小型化、半田リフローによる表面実装方式への移
行などにより耐熱サイクル性、耐熱ショック性等の著し
い向上の要求があり、更に高性能なポリイミド樹脂が必
要とされるようになってきた。
耐熱性が優れ、また卓越した電気的特性、機械的特性な
どを有するポリイミド樹脂が用いられているが、近年半
導体素子の高集積化、大型化、封止樹脂パッケージの薄
型化、小型化、半田リフローによる表面実装方式への移
行などにより耐熱サイクル性、耐熱ショック性等の著し
い向上の要求があり、更に高性能なポリイミド樹脂が必
要とされるようになってきた。
一方、ボワイミド樹脂自身に感光性を付与する技術が最
近注目を集めてきた。
近注目を集めてきた。
これらの感光性を付与したポリイミド樹脂を使用すると
、付与していないポリイミド樹脂に比較してパターン作
成工程の簡素化効果があるだけでなく、毒性の強いエツ
チング液を使用しなくてすむので、安全、公害上も優れ
ており、ボIノイミド樹脂の感光性化は重要な技術とな
ることが期待されている。
、付与していないポリイミド樹脂に比較してパターン作
成工程の簡素化効果があるだけでなく、毒性の強いエツ
チング液を使用しなくてすむので、安全、公害上も優れ
ており、ボIノイミド樹脂の感光性化は重要な技術とな
ることが期待されている。
感光性ポリイミド樹脂としては、例えば下式(A)で示
されるような構造のエステル基で感光性基を付与したポ
リイミド前駆体組成物(例えば持分0召55−4142
2号公報)あるいは下式(B)で示されるような構造の
ポリアミック酸に化学線により2世化、または重合可能
な炭素−炭素二重結合およびアミノ基または、その四級
化塩を含む化合物を添加した組成物(例えば特公昭59
−52822号公報)などが知られている。
されるような構造のエステル基で感光性基を付与したポ
リイミド前駆体組成物(例えば持分0召55−4142
2号公報)あるいは下式(B)で示されるような構造の
ポリアミック酸に化学線により2世化、または重合可能
な炭素−炭素二重結合およびアミノ基または、その四級
化塩を含む化合物を添加した組成物(例えば特公昭59
−52822号公報)などが知られている。
これらは、いずれも適当な有機溶剤に溶解し、ワニス状
態で塗布、乾燥した後、フォトマスクを介して紫外線照
射し、現像、リンス処理して所望のパターンを得、さら
に加熱処理することによりポリイミド被膜としている。
態で塗布、乾燥した後、フォトマスクを介して紫外線照
射し、現像、リンス処理して所望のパターンを得、さら
に加熱処理することによりポリイミド被膜としている。
しかし、かかる従来の組成物は、次のような欠点を有し
ている。すなわち、(A)に示す組成物においては、ま
ずテトラカルボン酸二無水物と感光基を有するアルコー
ルをエステル化反応させ、次にジアミンとアミド化反応
を行ない製造するという著しく複雑な工程を経るため、
製品の安定化が困難であった。しかし、エステル結合は
強い結合力を有するためスプレー現像(現像液を激しく
噴きつけて急速に短時間に現像する方法)可能という長
所をもつ。ところが逆に結合力が強すぎるため、400
°C以上の高温でも感光基の除去が完全にはできず、ポ
リイミド皮膜が黒化し、皮膜物性(強度、伸び等)が低
下するという短所にもなった。一方、(B)に示す組成
物においては、ポリアミック酸に感光剤を添加混合する
だけでよいため、製造工程は著しく簡単であるが、ポリ
アミック酸と感光剤とのイオン結合力が著しく弱いため
、パドル現像(現像液を静止した被現像皮膜に滴下して
現像する方法)しなければならず、やや時間を要すると
いう短所となる。また室温でのワニスの粘度変化が大き
く保存安定性に欠けるため、半導体製造工程に適用する
には不充分である。一方、結合力が弱いために加熱によ
り感光基が除去され易く、ポリイミド皮膜の皮膜物性が
優れるという長所になる。しかしながら、(A)、(B
)のいずれもその露光感度は200〜400mJ/ c
m” (i線コンタクト露光機、フルスペクトル、厚み
10μm)であり、最近の技術の進歩に伴う高感度化の
要求には不充分なものになってきた。
ている。すなわち、(A)に示す組成物においては、ま
ずテトラカルボン酸二無水物と感光基を有するアルコー
ルをエステル化反応させ、次にジアミンとアミド化反応
を行ない製造するという著しく複雑な工程を経るため、
製品の安定化が困難であった。しかし、エステル結合は
強い結合力を有するためスプレー現像(現像液を激しく
噴きつけて急速に短時間に現像する方法)可能という長
所をもつ。ところが逆に結合力が強すぎるため、400
°C以上の高温でも感光基の除去が完全にはできず、ポ
リイミド皮膜が黒化し、皮膜物性(強度、伸び等)が低
下するという短所にもなった。一方、(B)に示す組成
物においては、ポリアミック酸に感光剤を添加混合する
だけでよいため、製造工程は著しく簡単であるが、ポリ
アミック酸と感光剤とのイオン結合力が著しく弱いため
、パドル現像(現像液を静止した被現像皮膜に滴下して
現像する方法)しなければならず、やや時間を要すると
いう短所となる。また室温でのワニスの粘度変化が大き
く保存安定性に欠けるため、半導体製造工程に適用する
には不充分である。一方、結合力が弱いために加熱によ
り感光基が除去され易く、ポリイミド皮膜の皮膜物性が
優れるという長所になる。しかしながら、(A)、(B
)のいずれもその露光感度は200〜400mJ/ c
m” (i線コンタクト露光機、フルスペクトル、厚み
10μm)であり、最近の技術の進歩に伴う高感度化の
要求には不充分なものになってきた。
[発明が解決しようとする課題]
本発明の目的とするところは、著し7く簡単な方法で、
品質のバラツキが無く、著しく高感度でかつ皮膜特性の
優れる感光性樹脂組成物を提供するにある。
品質のバラツキが無く、著しく高感度でかつ皮膜特性の
優れる感光性樹脂組成物を提供するにある。
[課題を解決するための手段]
本発明は、(A)化学線官能基P”を両末端に有するポ
リアミック酸化合物(J)、 (式中、n ”−2,3Rx : H,CH3R2:有
機残基)[作用] 本発明においてポリアミック酸化合物CI)を得るため
に用いる芳香族テトラカルボン酸又はその誘導体は下記
式(m)で示されるもので(式中、m=10〜1.00
00の整数、R3、R4二芳香族環状基) (B)下記式(II )で示されるアミノアクリレート
化合物 \Y (式中、XニーH又は−CH3基 Y ニーCH3又は−CH2CH3基)(C)化学線に
より重合可能な炭素−炭素二重結合を含むアミド化合物
、(D)吸収極大波長(λmax )が330〜500
nmである増感剤を必須成分とすることを特徴とする感
光性樹脂組成物である。
リアミック酸化合物(J)、 (式中、n ”−2,3Rx : H,CH3R2:有
機残基)[作用] 本発明においてポリアミック酸化合物CI)を得るため
に用いる芳香族テトラカルボン酸又はその誘導体は下記
式(m)で示されるもので(式中、m=10〜1.00
00の整数、R3、R4二芳香族環状基) (B)下記式(II )で示されるアミノアクリレート
化合物 \Y (式中、XニーH又は−CH3基 Y ニーCH3又は−CH2CH3基)(C)化学線に
より重合可能な炭素−炭素二重結合を含むアミド化合物
、(D)吸収極大波長(λmax )が330〜500
nmである増感剤を必須成分とすることを特徴とする感
光性樹脂組成物である。
(R3:芳香族環状基)
例えば、ピロメリット酸二無水物、ベンゼン−1,2゜
3.4−テトラカルボン酸二無水物、3.3’ 、4.
4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2.
2’、3.3′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、2゜3.3′、4’−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物、ナフタレン−2,3,6,7−テトラ
カルボン酸二無水物、ナフタレン−1,2,5,6−テ
トラカルボン酸二無水物、ナフタレン−1,2,4,5
−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−1,4,5
,8−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−1,2
,6,7−テトラカルボン酸二無水物、4,8−ジメチ
ル−1,2,3,5,6,7−へキサヒドロナフタレン
−1,、2、5、6−テトラカルボン酸二無水物、4.
8=ジメチル−1,2,3,5,6,7−ヘキサヒトロ
ナフタレンー2.3,6.7−テトラカルボン酸二無水
物、2,6−シクロロナフタレンー1.4,5.8−テ
トラカルボン酸二無水物、2,7−ジクロロナフタレン
ーl。
3.4−テトラカルボン酸二無水物、3.3’ 、4.
4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2.
2’、3.3′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、2゜3.3′、4’−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物、ナフタレン−2,3,6,7−テトラ
カルボン酸二無水物、ナフタレン−1,2,5,6−テ
トラカルボン酸二無水物、ナフタレン−1,2,4,5
−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−1,4,5
,8−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−1,2
,6,7−テトラカルボン酸二無水物、4,8−ジメチ
ル−1,2,3,5,6,7−へキサヒドロナフタレン
−1,、2、5、6−テトラカルボン酸二無水物、4.
8=ジメチル−1,2,3,5,6,7−ヘキサヒトロ
ナフタレンー2.3,6.7−テトラカルボン酸二無水
物、2,6−シクロロナフタレンー1.4,5.8−テ
トラカルボン酸二無水物、2,7−ジクロロナフタレン
ーl。
4.5.8−テトラカルボン酸二無水物、2,3,6.
7−チトラクロロナフタレンー1.4,5.8−テトラ
カルボン酸二無水物、1,4,5.8−テトラクロロナ
フタレン−2,3゜6.7−テトラカルボン酸二無水物
、3.3′、4.4’−ジフェニルテトラカルボン酸二
無水物、2.2′、3.3’−ジフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物、2,3.3’ 、4’−ジフェニルテト
ラカルボン酸二無水物、3.3”、4゜4”−p−テル
フェニルテトラカルボン酸二無水物、2.2” 、3.
3″−p−テルフェニルテトラカルボン酸二無水物、2
,3.3″、4”−p−テルフェニルテトラカルボン酸
二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニ
ル)−ブロバンニ無水物、2.2−ビス(3,4−ジカ
ルボキシフェニル)−プロパンニ無水物、ビス(2,3
−ジカルボキシフェニル)エーチルニ無水物、ビス(3
,4−ジカルボキシフェニル)エーチルニ無水物、ビス
(2,3−ジカルボキシフェニル)メタンニ無水物、ビ
ス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタンニ無水物、
ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)スルホンニ無水
物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホンニ
無水物、1.1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル
)エタンニ無水物、1,1−ビス(3,4−ジカルボキ
シフェニル)エタンニ無水物、ペリレン−2,3,8,
9−テトラカルボン酸二無水物、ペリレン−3,4,9
,10−テトラカルボン酸ニー水物、ペリレン−4,5
,10,11−テトラカルボン酸二無水物、ペリレン−
5,6,11,12−テトラカルボン酸二無水物、フェ
ナンスレン−1、2,7゜8−テトラカルボン酸二無水
物、フェナンスレン−1゜2.6.7−テトラカルボン
酸二無水物、フェナンスレン−1,2,9,10−テト
ラカルボン酸二無水物、シクロベンクン−1,2,3,
4−テトラカルボン酸二無水物、ピラジン−2,3,5
,6−テトラカルボン酸二無水物、ピロリジン−2,3
,4,5−テトラカルボン酸二無水物、チオフェン−2
,3,4,5−テトラカルボン酸二無水物などがあげら
れるが、これらに限定されるものではない。また、使用
にあたっては、1種類でも2種類以上の混合物でもかま
わない。
7−チトラクロロナフタレンー1.4,5.8−テトラ
カルボン酸二無水物、1,4,5.8−テトラクロロナ
フタレン−2,3゜6.7−テトラカルボン酸二無水物
、3.3′、4.4’−ジフェニルテトラカルボン酸二
無水物、2.2′、3.3’−ジフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物、2,3.3’ 、4’−ジフェニルテト
ラカルボン酸二無水物、3.3”、4゜4”−p−テル
フェニルテトラカルボン酸二無水物、2.2” 、3.
3″−p−テルフェニルテトラカルボン酸二無水物、2
,3.3″、4”−p−テルフェニルテトラカルボン酸
二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニ
ル)−ブロバンニ無水物、2.2−ビス(3,4−ジカ
ルボキシフェニル)−プロパンニ無水物、ビス(2,3
−ジカルボキシフェニル)エーチルニ無水物、ビス(3
,4−ジカルボキシフェニル)エーチルニ無水物、ビス
(2,3−ジカルボキシフェニル)メタンニ無水物、ビ
ス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタンニ無水物、
ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)スルホンニ無水
物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホンニ
無水物、1.1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル
)エタンニ無水物、1,1−ビス(3,4−ジカルボキ
シフェニル)エタンニ無水物、ペリレン−2,3,8,
9−テトラカルボン酸二無水物、ペリレン−3,4,9
,10−テトラカルボン酸ニー水物、ペリレン−4,5
,10,11−テトラカルボン酸二無水物、ペリレン−
5,6,11,12−テトラカルボン酸二無水物、フェ
ナンスレン−1、2,7゜8−テトラカルボン酸二無水
物、フェナンスレン−1゜2.6.7−テトラカルボン
酸二無水物、フェナンスレン−1,2,9,10−テト
ラカルボン酸二無水物、シクロベンクン−1,2,3,
4−テトラカルボン酸二無水物、ピラジン−2,3,5
,6−テトラカルボン酸二無水物、ピロリジン−2,3
,4,5−テトラカルボン酸二無水物、チオフェン−2
,3,4,5−テトラカルボン酸二無水物などがあげら
れるが、これらに限定されるものではない。また、使用
にあたっては、1種類でも2種類以上の混合物でもかま
わない。
本発明においてポリアミック酸化合物CI)を得るため
に用いる化学線感応基P9を持つ化合物としては、例え
ば、ペンタエリスリトールトリメクリレート、ペンタエ
リスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトー
ルジクリレートメタクリレート、ペンタエリスリトール
ジアクリレートメタクリレート、ジペンタエリスリトー
ルペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ
メタクリレート、グリセロールジアクリレート、グリセ
ロールジメタクリレート、グリセロールアクリレートメ
タクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート
、1.3−ジアクリロイルエチ/l、−5−ヒドロキシ
エチルイソシアヌレート、1,3−ジメタクリレート−
5−ヒドロキシエチルイソシアヌレート、エチレングリ
コール変性ペンタエリスリトールトリアクリレート、プ
ロピレングリコール変性ペンタエリスリトールトリアク
リレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、ト
リメチロールプロパンジメタクリレートなどがあげられ
るが、これらに限定されない。これらの使用にあたって
は1種類でも2種類以上の混合物でもかまわない。
に用いる化学線感応基P9を持つ化合物としては、例え
ば、ペンタエリスリトールトリメクリレート、ペンタエ
リスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトー
ルジクリレートメタクリレート、ペンタエリスリトール
ジアクリレートメタクリレート、ジペンタエリスリトー
ルペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ
メタクリレート、グリセロールジアクリレート、グリセ
ロールジメタクリレート、グリセロールアクリレートメ
タクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート
、1.3−ジアクリロイルエチ/l、−5−ヒドロキシ
エチルイソシアヌレート、1,3−ジメタクリレート−
5−ヒドロキシエチルイソシアヌレート、エチレングリ
コール変性ペンタエリスリトールトリアクリレート、プ
ロピレングリコール変性ペンタエリスリトールトリアク
リレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、ト
リメチロールプロパンジメタクリレートなどがあげられ
るが、これらに限定されない。これらの使用にあたって
は1種類でも2種類以上の混合物でもかまわない。
本発明においてポリアミック酸化合’!=1CI)を得
るために用いる芳香族ジアミン及び/又はその誘導体と
は下記式(IV)で示されるもので、(COOH)− τ H2N −R+ −NH3・・・〔■〕(R4=芳香族
環状基、m=0〜2) m=0のジアミンやm=1のジアミノカルボン酸、m=
2のジアミノジカルボン酸などが用いられ、アミン成分
は1種類でも、2種類以上の混合物でもかまわない。用
いられるアミンの種類としては例えばm−フェニレン−
ジアミン、1−イソプロピル2.4−フェニレン−ジア
ミン、p−フェニレン−ジアミン、4,4′−ジアミノ
−ジフェニルプロパン、3.3’−ジアミノ−ジフェニ
ルプロパン、4.4′−ジアミノ−ジフェニルエタン、
3,3′−ジアミノ−ジフェニルエタン、4,4′−ジ
アミノ−ジフェニルメタン、3.3′−ジアミノ−ジフ
ェニルメタン、4,4′−ジアミノ−ジフェニルスルフ
ィド、3.3′−ジアミノ−ジフェニルスルフィド、4
.4′−ジアミノ−ジフェニルスルホン、3.3′−ジ
アミノ−ジフェニルスルホン、4,4′−ジアミノ−ジ
フェニルエーテル、3,3′−ジアミノ−ジフェニルエ
ーテル、ベンジジン、3,3′−ジアミノ−ビフェニル
、3,3′−ジメチル−4,4′−ジアミノ−ビフェニ
ル、3,3′−ジメトキシ−ベンジジン、4.4”−ジ
アミノ−ρ−チルフェニル、3.3”−ジアミノ−p−
テルフェニル、ビス(p−アミノ−シクロヘキシル)メ
タン、ビス(P−β−アミノ−t−ブチルフェニル)エ
ーテル、ビス(ρ−β−メチルーδ−アミノペンチル)
ベンゼン、p−ビス(2−メチル−4−アミノ−ペンチ
ル)ベンゼン、p−ビス(1,1−ジメチル−5−アミ
ノ−ペンチル)ベンゼン、1.5−ジアミノ−ナフタレ
ン、2,6−シアミツーナフタレン、2,4−ビス(β
−アミノ−t−ブチル)トルエン、2,4−ジアミノ−
トルエン、m−キシレン−2,5−ジアミン、p−キシ
レン−2,5−ジアミン、m−キシリレン−ジアミン、
p−キシリレン−ジアミン、2,6−シアミツービリジ
ン、2,5−ジアミノ−ピリジン、2,5−ジアミノ−
1,3,4−オキサジアゾール、1.4−ジアミノ−シ
クロヘキサン、ピペラジン、メチレン−ジアミン、エチ
レン−ジアミン、プロピレン−ジアミン、2.2−ジメ
チル−プロピレン−ジアミン、テトラメチレン−ジアミ
ン、ペンタメチレン−ジアミン、ヘキサメチレン−ジア
ミン、2.5−ジメチル−へキサメチレン−ジアミン、
3−メトキシ−へキサメチレン−ジアミン、ヘプタメチ
レン−ジアミン、2,5−ジメチル−へブタメチレン−
ジアミン、3−メチル−ヘプタメチレン−ジアミン、4
,4−ジメチル−へブタメチレン−ジアミン、オクタメ
チレン−ジアミン、ノナメチレン−ジアミン、5−メチ
ル−ノナメチレン−ジアミン、2,5−ジメチル−ノナ
メチレン−ジアミン、デカメチレン−ジアミン、l、1
0−ジアミノ−1,IO−ジメチル−デカン、2,11
−ジアミノ−ドデカン、1,12−ジアミノ−オクタデ
カン、2,12−ジアミノ−オクタデカン、2,17−
ジアミノシロキサン、ジアミノシロキサン、2,6−ジ
アミツー4−カルボキシリックベンゼン、3,3′−ジ
アミノ−4,4′−ジカルボキシリックベンジジンなど
があげられるが、これらに限定されるものではない。
るために用いる芳香族ジアミン及び/又はその誘導体と
は下記式(IV)で示されるもので、(COOH)− τ H2N −R+ −NH3・・・〔■〕(R4=芳香族
環状基、m=0〜2) m=0のジアミンやm=1のジアミノカルボン酸、m=
2のジアミノジカルボン酸などが用いられ、アミン成分
は1種類でも、2種類以上の混合物でもかまわない。用
いられるアミンの種類としては例えばm−フェニレン−
ジアミン、1−イソプロピル2.4−フェニレン−ジア
ミン、p−フェニレン−ジアミン、4,4′−ジアミノ
−ジフェニルプロパン、3.3’−ジアミノ−ジフェニ
ルプロパン、4.4′−ジアミノ−ジフェニルエタン、
3,3′−ジアミノ−ジフェニルエタン、4,4′−ジ
アミノ−ジフェニルメタン、3.3′−ジアミノ−ジフ
ェニルメタン、4,4′−ジアミノ−ジフェニルスルフ
ィド、3.3′−ジアミノ−ジフェニルスルフィド、4
.4′−ジアミノ−ジフェニルスルホン、3.3′−ジ
アミノ−ジフェニルスルホン、4,4′−ジアミノ−ジ
フェニルエーテル、3,3′−ジアミノ−ジフェニルエ
ーテル、ベンジジン、3,3′−ジアミノ−ビフェニル
、3,3′−ジメチル−4,4′−ジアミノ−ビフェニ
ル、3,3′−ジメトキシ−ベンジジン、4.4”−ジ
アミノ−ρ−チルフェニル、3.3”−ジアミノ−p−
テルフェニル、ビス(p−アミノ−シクロヘキシル)メ
タン、ビス(P−β−アミノ−t−ブチルフェニル)エ
ーテル、ビス(ρ−β−メチルーδ−アミノペンチル)
ベンゼン、p−ビス(2−メチル−4−アミノ−ペンチ
ル)ベンゼン、p−ビス(1,1−ジメチル−5−アミ
ノ−ペンチル)ベンゼン、1.5−ジアミノ−ナフタレ
ン、2,6−シアミツーナフタレン、2,4−ビス(β
−アミノ−t−ブチル)トルエン、2,4−ジアミノ−
トルエン、m−キシレン−2,5−ジアミン、p−キシ
レン−2,5−ジアミン、m−キシリレン−ジアミン、
p−キシリレン−ジアミン、2,6−シアミツービリジ
ン、2,5−ジアミノ−ピリジン、2,5−ジアミノ−
1,3,4−オキサジアゾール、1.4−ジアミノ−シ
クロヘキサン、ピペラジン、メチレン−ジアミン、エチ
レン−ジアミン、プロピレン−ジアミン、2.2−ジメ
チル−プロピレン−ジアミン、テトラメチレン−ジアミ
ン、ペンタメチレン−ジアミン、ヘキサメチレン−ジア
ミン、2.5−ジメチル−へキサメチレン−ジアミン、
3−メトキシ−へキサメチレン−ジアミン、ヘプタメチ
レン−ジアミン、2,5−ジメチル−へブタメチレン−
ジアミン、3−メチル−ヘプタメチレン−ジアミン、4
,4−ジメチル−へブタメチレン−ジアミン、オクタメ
チレン−ジアミン、ノナメチレン−ジアミン、5−メチ
ル−ノナメチレン−ジアミン、2,5−ジメチル−ノナ
メチレン−ジアミン、デカメチレン−ジアミン、l、1
0−ジアミノ−1,IO−ジメチル−デカン、2,11
−ジアミノ−ドデカン、1,12−ジアミノ−オクタデ
カン、2,12−ジアミノ−オクタデカン、2,17−
ジアミノシロキサン、ジアミノシロキサン、2,6−ジ
アミツー4−カルボキシリックベンゼン、3,3′−ジ
アミノ−4,4′−ジカルボキシリックベンジジンなど
があげられるが、これらに限定されるものではない。
本発明で用いるアミノアクリレート化合物は、光反応を
促進させる為に添加するもので、その例としては、N、
N−ジメチルアミノエチルメタクリレート、N、N−ジ
メチルアミノエチルアクリレート、N、N−ジエチルア
ミノエチルメタクリレート、N、N−ジエチルアミノエ
チルアク1ル−トが挙げられる。
促進させる為に添加するもので、その例としては、N、
N−ジメチルアミノエチルメタクリレート、N、N−ジ
メチルアミノエチルアクリレート、N、N−ジエチルア
ミノエチルメタクリレート、N、N−ジエチルアミノエ
チルアク1ル−トが挙げられる。
又使用にあたっては、1種類でも2種類以上の混合物で
も構わない。さらにより光反応を促進させる為、アミン
基を有さないアクリレート(メタアクリレート)化合物
を併用することもできる。
も構わない。さらにより光反応を促進させる為、アミン
基を有さないアクリレート(メタアクリレート)化合物
を併用することもできる。
本発明で用いる化学線により重合可能な炭素−炭素二重
結合を含むアミド化合物としては、例えばN−メチルア
クリルアミド、N−エチルアクリルアミド、N−メチル
メタクリルアミド、N−エチルメタクリルアミド、N、
N−ジメチルアクリルアミド、N、N−ジエチルアクリ
ルアミド、N、N−ジブチルアクリルアミド、N−アク
リロイルピペリジン、N−アクリロイルモルホリン、N
、N−ジメチルメタクリルアミド、N、N−ジエチルメ
タクリルアミド、N、N−ジメチルアミンエチルメタク
リルアミド、N、N−ジメチルアミノプロピルメタクリ
ルアミド、N−ビニルピロリドンなどがあげられるが、
これらに限定されるものではない。また使用にあたって
は]一種類でも、2種類以上の混合物でもがまねない。
結合を含むアミド化合物としては、例えばN−メチルア
クリルアミド、N−エチルアクリルアミド、N−メチル
メタクリルアミド、N−エチルメタクリルアミド、N、
N−ジメチルアクリルアミド、N、N−ジエチルアクリ
ルアミド、N、N−ジブチルアクリルアミド、N−アク
リロイルピペリジン、N−アクリロイルモルホリン、N
、N−ジメチルメタクリルアミド、N、N−ジエチルメ
タクリルアミド、N、N−ジメチルアミンエチルメタク
リルアミド、N、N−ジメチルアミノプロピルメタクリ
ルアミド、N−ビニルピロリドンなどがあげられるが、
これらに限定されるものではない。また使用にあたって
は]一種類でも、2種類以上の混合物でもがまねない。
本発明になるポリアミック酸(1)は、化学線により重
合可能な炭素−炭素二重結合を含むアミド化合物を反応
溶媒として合成されるが、その合成方法の一例を示すと
、重合度mが10圓のポリアミック酸を合成したい時、
酸無水’115 (III )1001モルと、化学線
感応基P1を持つ化合物2モルを先ず反応させ、次に、
更にジアミン(IV)1000モルを反応させることに
よって得ることができる。
合可能な炭素−炭素二重結合を含むアミド化合物を反応
溶媒として合成されるが、その合成方法の一例を示すと
、重合度mが10圓のポリアミック酸を合成したい時、
酸無水’115 (III )1001モルと、化学線
感応基P1を持つ化合物2モルを先ず反応させ、次に、
更にジアミン(IV)1000モルを反応させることに
よって得ることができる。
該ポリアミック酸CI)は、両末端に多官能の化学線感
応基P4を有するため、露光部の架橋密度は高まり、ま
た未露光部は溶解性の良い架橋していない感応基P9を
有するため、露光部と未露光部の溶解度の差を大きくす
ることができ、感度を高めることが可能になった。また
ポリアミック酸末端を化学線感応基P1で保護している
ために、ポリアミック酸の解重合が起こらず、従って粘
度安定性の良い樹脂が得られた。
応基P4を有するため、露光部の架橋密度は高まり、ま
た未露光部は溶解性の良い架橋していない感応基P9を
有するため、露光部と未露光部の溶解度の差を大きくす
ることができ、感度を高めることが可能になった。また
ポリアミック酸末端を化学線感応基P1で保護している
ために、ポリアミック酸の解重合が起こらず、従って粘
度安定性の良い樹脂が得られた。
また、従来から反応系溶媒として該アミド化合物を用い
るということは全く行われていなかった。
るということは全く行われていなかった。
従来の反応系溶媒は、その官能基が酸無水物類及びジア
ミン類と反応しないダイポールモーメントを有する有機
極性溶媒であった。
ミン類と反応しないダイポールモーメントを有する有機
極性溶媒であった。
系に対し不活性であり、かつ生成物に対して溶媒である
こと以外に、この有機極性溶媒は反応、成分の少なくと
も一方、好ましくは両者に対して溶媒でなければならな
かった。
こと以外に、この有機極性溶媒は反応、成分の少なくと
も一方、好ましくは両者に対して溶媒でなければならな
かった。
この種の溶媒として代表的なものは、N、N−ジメチル
ホルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド、N、N
−ジエチルホルムアミド、N、N−ジエチルアセトアミ
ド、N、N−ジメチルメトキシアセトアミド、ジメチル
スルホキシド、ヘキサメチルフォスホアミド、N−メチ
ル−2−ピロリドン、ピリジン、ジメチルスルホン、テ
トラメチレンスルホン、ジメチルテトラメチレンスルホ
ン、メチルホルムアミド、N−アセチル−2−ピロリド
ン、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチ
レングリコールジメチルエーテル等があり、これらの溶
媒は単独又は組合せて使用される。この他にも溶媒とし
て組合せて用いられるものとして、ベンゼン、ベンゾニ
トリル、ジオキサン、ブチロラクトン、メチルセロソル
ブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、キシレン、
トルエン、シクロヘキサン等の非溶媒が、原料の分散媒
、反応調節剤、あるいは生成物からの溶媒の揮散調節剤
、皮膜平滑剤などとして併用されていた。従来の反応系
溶媒は、光に対して感応性を有していなかった。そのた
め、従来の感光性樹脂の製造にあたっては、光に対する
感光性成分を特に添加してい六。しかし、多量の反応系
溶媒に希釈されてしまうため、感光基濃度の向上には限
界があった。
ホルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド、N、N
−ジエチルホルムアミド、N、N−ジエチルアセトアミ
ド、N、N−ジメチルメトキシアセトアミド、ジメチル
スルホキシド、ヘキサメチルフォスホアミド、N−メチ
ル−2−ピロリドン、ピリジン、ジメチルスルホン、テ
トラメチレンスルホン、ジメチルテトラメチレンスルホ
ン、メチルホルムアミド、N−アセチル−2−ピロリド
ン、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチ
レングリコールジメチルエーテル等があり、これらの溶
媒は単独又は組合せて使用される。この他にも溶媒とし
て組合せて用いられるものとして、ベンゼン、ベンゾニ
トリル、ジオキサン、ブチロラクトン、メチルセロソル
ブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、キシレン、
トルエン、シクロヘキサン等の非溶媒が、原料の分散媒
、反応調節剤、あるいは生成物からの溶媒の揮散調節剤
、皮膜平滑剤などとして併用されていた。従来の反応系
溶媒は、光に対して感応性を有していなかった。そのた
め、従来の感光性樹脂の製造にあたっては、光に対する
感光性成分を特に添加してい六。しかし、多量の反応系
溶媒に希釈されてしまうため、感光基濃度の向上には限
界があった。
本発明による該アミド化合物を溶媒とする方法によれば
、溶媒自身が100%感光性であるため、感光基濃度は
著しく高く、よって光感度も著しく高くすることができ
るようになった。また、本発明による感光性樹脂の製造
方法はそれぞれの成分を添加混合するだけであるため、
著しく簡単で、品質のバラツキも著しく少ないものとな
った。
、溶媒自身が100%感光性であるため、感光基濃度は
著しく高く、よって光感度も著しく高くすることができ
るようになった。また、本発明による感光性樹脂の製造
方法はそれぞれの成分を添加混合するだけであるため、
著しく簡単で、品質のバラツキも著しく少ないものとな
った。
本発明で用いる増感剤は、330〜500nmに吸収極
大波長(λmax )を持つ化合物である。λmaxが
330nm以下であると、ポリアミック酸そのものに光
が吸収されてしまい光反応ができないので好ましくない
。また、500nm以上であると可視光で光反応してし
まい作業場所をシールドルームにするなどのことが必要
となり、その取扱い性が低下するので好ましくない。
大波長(λmax )を持つ化合物である。λmaxが
330nm以下であると、ポリアミック酸そのものに光
が吸収されてしまい光反応ができないので好ましくない
。また、500nm以上であると可視光で光反応してし
まい作業場所をシールドルームにするなどのことが必要
となり、その取扱い性が低下するので好ましくない。
本発明の増感剤は例えば
C10゜
IO−
などが挙げられるが、これに限定されるものではない。
また、使用にあたっては1種類でも2種類以上の混合物
でも構わない。
でも構わない。
本発明による感光性樹脂組成物には、接着助剤やレベリ
ング剤その他各種充填剤を添加してもよい。
ング剤その他各種充填剤を添加してもよい。
本発明による感光性樹脂組成物の使用方法は、まず、該
組成物を適当な支持体、例えばシリコンウェハーやセラ
ミック、アルミ基板などに塗布する。塗布方法は、スピ
ンナーを用いた回転塗布、スプレーコーターを用いた噴
霧塗布、浸漬、印刷、ロールコーティングなどで行なう
。次に、60〜80°Cの低温でプワベークして塗膜を
乾燥後、所望のパターン形状に化学線を照射する。化学
線としては、X線、電子線、紫外線、可視光線などが使
用できるが、200〜500ru++の波長のものが好
ましい。
組成物を適当な支持体、例えばシリコンウェハーやセラ
ミック、アルミ基板などに塗布する。塗布方法は、スピ
ンナーを用いた回転塗布、スプレーコーターを用いた噴
霧塗布、浸漬、印刷、ロールコーティングなどで行なう
。次に、60〜80°Cの低温でプワベークして塗膜を
乾燥後、所望のパターン形状に化学線を照射する。化学
線としては、X線、電子線、紫外線、可視光線などが使
用できるが、200〜500ru++の波長のものが好
ましい。
次に、未照射部を現像液で溶解除去することによりレリ
ーフパターンを得る。現像液としては、N−メチル−2
−ピロリドン、N、N−ジメチルアセトアミド、N、N
−ジメチルホルムアミドなどや、メタノール、イソプロ
ピルアルコール、水などを単独または混合して使用する
。現像方法としては、スプレー、パドル、浸漬、超音波
などの方式が可能である。
ーフパターンを得る。現像液としては、N−メチル−2
−ピロリドン、N、N−ジメチルアセトアミド、N、N
−ジメチルホルムアミドなどや、メタノール、イソプロ
ピルアルコール、水などを単独または混合して使用する
。現像方法としては、スプレー、パドル、浸漬、超音波
などの方式が可能である。
次に、現像によって形成したレリーフパターンをリンス
する。リンス液としては、メタノール、エタノール、イ
ソプロピルアルコール、酢酸ブチルなどを使用する。次
に加熱処理を行ない、イミド環を形成し、耐熱性に富む
最終パターンを得る。
する。リンス液としては、メタノール、エタノール、イ
ソプロピルアルコール、酢酸ブチルなどを使用する。次
に加熱処理を行ない、イミド環を形成し、耐熱性に富む
最終パターンを得る。
本発明による感光性樹脂組成物は、半導体用途のみなら
ず、多層回路の層間絶縁膜やフレキシブル銅張板のカバ
ーコート、ソルダーレジスト膜や液晶配向膜などとして
も有用である。
ず、多層回路の層間絶縁膜やフレキシブル銅張板のカバ
ーコート、ソルダーレジスト膜や液晶配向膜などとして
も有用である。
以下実施例により本発明を具体的に説明する。
(実施例1)
3.3’ 、4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二fMyjc5m 322g (1,0mo1.)と
、グリセロールジメタクリレート 11.4g (0,
05mol)と、N、N−ジメチルアクリルアミド28
90gに投入し、50°Cで16時間反応させた。その
後、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル200g
(1,0mol)を投入し、20°Cで6時間反応させ
た。
酸二fMyjc5m 322g (1,0mo1.)と
、グリセロールジメタクリレート 11.4g (0,
05mol)と、N、N−ジメチルアクリルアミド28
90gに投入し、50°Cで16時間反応させた。その
後、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル200g
(1,0mol)を投入し、20°Cで6時間反応させ
た。
得られたポリアミック酸溶液612g (固形分で10
0g)に、N、N−ジメチルアミノエチルメタクリレー
ト20gと、ミヒラーケトン(λmax 365nm)
5gを添加し室温で溶解した。得られた組成物をシリコ
ンウェハー上にスピンナーで塗布し、乾燥機により50
°Cで1時間乾燥し、約10μmのフィルムを得た。
0g)に、N、N−ジメチルアミノエチルメタクリレー
ト20gと、ミヒラーケトン(λmax 365nm)
5gを添加し室温で溶解した。得られた組成物をシリコ
ンウェハー上にスピンナーで塗布し、乾燥機により50
°Cで1時間乾燥し、約10μmのフィルムを得た。
このフィルムにコダック社製フォトグラフィックステッ
プタブレットNo2.21ステツプ(本グレースケール
では、段数が一段増加するごとに透過光量が前段の1/
f2に減少するので現像後の残存段階が大きいものほど
感度が良い)を重ね、10100O/cm2の紫外線を
照射し、次いでN−メチル−2−ピロリドン60gと、
メタノール40gからなる現像液を用いて現像、さらに
イソプロピルアルコールでリンスをしたところ16段ま
でパターンが残存し、露光感度も10mJ/cm2と高
感度であることが判った。
プタブレットNo2.21ステツプ(本グレースケール
では、段数が一段増加するごとに透過光量が前段の1/
f2に減少するので現像後の残存段階が大きいものほど
感度が良い)を重ね、10100O/cm2の紫外線を
照射し、次いでN−メチル−2−ピロリドン60gと、
メタノール40gからなる現像液を用いて現像、さらに
イソプロピルアルコールでリンスをしたところ16段ま
でパターンが残存し、露光感度も10mJ/cm2と高
感度であることが判った。
又、別途凸版印刷製解像度測定用マスク(凸版テストチ
ャートN01)で同様の操作でパターンを作成したとこ
ろ、4μmまでパターンが解像し、高解像度であること
が判った。
ャートN01)で同様の操作でパターンを作成したとこ
ろ、4μmまでパターンが解像し、高解像度であること
が判った。
次に、別途アルミ板上に塗布し全面露光し、現像、リン
スの各工程を行い、さらに150.250.350°C
で各々30分間加熱硬化した後、アルミ板をエツチング
で除去し、フィルムを得た。
スの各工程を行い、さらに150.250.350°C
で各々30分間加熱硬化した後、アルミ板をエツチング
で除去し、フィルムを得た。
得られたフィルムの引張強度(JIS K−6760)
は14Kg/me2と大きく(大きい方が良い)、熱分
解開始温度(TGA)は405°Cと高かった(高い方
が良い)。
は14Kg/me2と大きく(大きい方が良い)、熱分
解開始温度(TGA)は405°Cと高かった(高い方
が良い)。
(比較例1)
実施例1で用いたN、N−ジメチルアミンエチルメタク
ワレートの代りに、ジエチレングリコールジメタクリレ
ートを使用し、樹脂を得、さらに同一の評価を行った。
ワレートの代りに、ジエチレングリコールジメタクリレ
ートを使用し、樹脂を得、さらに同一の評価を行った。
感光剤にアミン基を有さない為ポリアミック酸(1)へ
の相溶性に劣り、ステップタブレットは9段、露光感度
も70mJ/cm2と低感度であった。
の相溶性に劣り、ステップタブレットは9段、露光感度
も70mJ/cm2と低感度であった。
(比較例2)
実施例1で用いたミヒラーケトンの代りに3.3−ジメ
チル−4−メトキシベンゾフェノンを使用したが、この
増感剤のλmaxが296nmであるために、効率よく
光開始反応ができず、現像時に全てパターンが流れてし
まい、実用性のないことが判明した。
チル−4−メトキシベンゾフェノンを使用したが、この
増感剤のλmaxが296nmであるために、効率よく
光開始反応ができず、現像時に全てパターンが流れてし
まい、実用性のないことが判明した。
(比較例3)
実施例1で用いたミヒラーケトンの代りにテトラフェニ
ルポルフィリン亜鉛錯体を使用したが、この増感剤の^
maxが650nmであるために、作業中に光反応して
しまい、現像によりパターンを得ることができなかった
。
ルポルフィリン亜鉛錯体を使用したが、この増感剤の^
maxが650nmであるために、作業中に光反応して
しまい、現像によりパターンを得ることができなかった
。
(比較例4)
実施例1で用いたN、N−ジメチルアクリルアミドの代
りにN−メチル−2−ピロリドンを使用し、他は全て同
様に配合したが、光感応性は全くなかった。
りにN−メチル−2−ピロリドンを使用し、他は全て同
様に配合したが、光感応性は全くなかった。
そこで、化学線により2量化又は重合可能な炭素−炭素
二重結合及びアミン基をもつ化合物としてジメチルアミ
ノエチルメタクワレートを60重量部更に添加した。実
施例1と同様に処理し、同様に評価したが、ステップタ
ブレットは5段しがなく、露光感度は300mJ/ c
m2と低感度であった。また室温(23°C)での粘度
変化を測定したところ、3日後に20%粘度が低下して
いた。
二重結合及びアミン基をもつ化合物としてジメチルアミ
ノエチルメタクワレートを60重量部更に添加した。実
施例1と同様に処理し、同様に評価したが、ステップタ
ブレットは5段しがなく、露光感度は300mJ/ c
m2と低感度であった。また室温(23°C)での粘度
変化を測定したところ、3日後に20%粘度が低下して
いた。
(比較例5)
3.3’ 、4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物290gと、2−ヒドロキシエチルメタクリ
レート244gをγ−ブチロラクトンに溶解後、触媒と
してピリジンを 150g1加し、20°Cで24詩間
反応させ、エステル化物を得た。次にアミド化触媒とし
てジシクロへキシルカルボジイミド370gを添加後、
4,4′−ジアミノジフェニルエーテル200gを添加
し、20°Cで8詩間反応させた。次に、このスラリー
状物を濾別し、濾液を350リツトルのエタノールに激
しく撹拌しながら滴下して重合物を析出させた後、12
時間静置した。沈澱物を濾別し、乾燥し、粉砕した。得
られたポリマーの分子量は6500で予想よりかなり小
さなものであった。そこで再度同様の方法でポリマーを
合成したが、この場合も分子量は11000にとどまっ
た。この方法は、工程が長時間で煩雑であるだけでなく
、バラツキの大きなものであることがわかった。
酸二無水物290gと、2−ヒドロキシエチルメタクリ
レート244gをγ−ブチロラクトンに溶解後、触媒と
してピリジンを 150g1加し、20°Cで24詩間
反応させ、エステル化物を得た。次にアミド化触媒とし
てジシクロへキシルカルボジイミド370gを添加後、
4,4′−ジアミノジフェニルエーテル200gを添加
し、20°Cで8詩間反応させた。次に、このスラリー
状物を濾別し、濾液を350リツトルのエタノールに激
しく撹拌しながら滴下して重合物を析出させた後、12
時間静置した。沈澱物を濾別し、乾燥し、粉砕した。得
られたポリマーの分子量は6500で予想よりかなり小
さなものであった。そこで再度同様の方法でポリマーを
合成したが、この場合も分子量は11000にとどまっ
た。この方法は、工程が長時間で煩雑であるだけでなく
、バラツキの大きなものであることがわかった。
次に、このポリマーをN−メチル−2−ピロリドンに溶
解し、実施例1と同様の増感剤を添加し、感光性樹脂組
成物を得た後、同様に評価したが、ステップタブレット
は4段しかなく、露光感度は露光感度は360mJ/c
m2と低感度であった。
解し、実施例1と同様の増感剤を添加し、感光性樹脂組
成物を得た後、同様に評価したが、ステップタブレット
は4段しかなく、露光感度は露光感度は360mJ/c
m2と低感度であった。
[発明の効果]
本発明による感光性樹脂組成物は、ポリアミド酸に憬れ
た溶解性を持つ化学線により重合可能な炭素−炭素二重
結合を含むアミド化合物を溶媒として用いるという特殊
な方法により製造されたもので、溶媒自身が100%感
光性であること、ポリアミド酸の末端が感光性であるこ
と、さらにはポリアミド酸と親和性を持つアミノアクリ
レート化合物及び増感剤を添加することで、極めて高感
度な樹脂組成物を容易に製造できることが見出された。
た溶解性を持つ化学線により重合可能な炭素−炭素二重
結合を含むアミド化合物を溶媒として用いるという特殊
な方法により製造されたもので、溶媒自身が100%感
光性であること、ポリアミド酸の末端が感光性であるこ
と、さらにはポリアミド酸と親和性を持つアミノアクリ
レート化合物及び増感剤を添加することで、極めて高感
度な樹脂組成物を容易に製造できることが見出された。
特許出願人 住友ベークライト株式会社手続
補正
書
平成2年
8月
31日
Claims (1)
- (1)(A)化学線官能基P^*を両末端に有するポリ
アミック酸化合物〔 I 〕、 P*:▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、n=2、3R_1:H、CH_3R_2:有機
残基)▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 (式中、m=10〜10000の整数、 R_3、R_4:芳香族環状基) (B)下記式〔II〕で示されるアミノアクリレート化合
物 CH_2=▲数式、化学式、表等があります▼〔II〕 (式中、X:−H又は−CH_3基 Y:−CH_3又は−CH_2CH_3基)(C)化学
線により重合可能な炭素−炭素二重結合を含むアミド化
合物、(D)吸収極大波長(λmax)が330〜50
0nmである増感剤を必須成分とする一とを特徴とする
感光性樹脂組成物。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2190609A JPH0827538B2 (ja) | 1990-07-20 | 1990-07-20 | 感光性樹脂組成物 |
DE69030484T DE69030484T2 (de) | 1989-11-30 | 1990-11-28 | Fotoempfindliche Harzzusammensetzung |
US07/618,794 US5238784A (en) | 1989-11-30 | 1990-11-28 | Photosensitive resin composition with polyamic acid polymer |
EP90122781A EP0430221B1 (en) | 1989-11-30 | 1990-11-28 | Photosensitive resin composition |
KR1019900019634A KR0147279B1 (ko) | 1989-11-30 | 1990-11-30 | 감광성 수지 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2190609A JPH0827538B2 (ja) | 1990-07-20 | 1990-07-20 | 感光性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0477741A true JPH0477741A (ja) | 1992-03-11 |
JPH0827538B2 JPH0827538B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=16260920
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2190609A Expired - Lifetime JPH0827538B2 (ja) | 1989-11-30 | 1990-07-20 | 感光性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0827538B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04130323A (ja) * | 1990-09-21 | 1992-05-01 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
EP0702270A2 (en) | 1994-09-13 | 1996-03-20 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Photosensitive polyimide resin composition |
US6160081A (en) * | 1997-10-31 | 2000-12-12 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Photosensitive polyimide resin composition |
US6403289B1 (en) | 1997-10-31 | 2002-06-11 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Developer for photosensitive polyimide resin composition |
JP2010186134A (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-26 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 感光性樹脂組成物及びそれを用いた回路基板 |
JP2010186055A (ja) * | 2009-02-12 | 2010-08-26 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 感光性樹脂組成物及びそれを用いた回路基板 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4940349A (ja) * | 1972-08-29 | 1974-04-15 | ||
JPS54102393A (en) * | 1978-01-04 | 1979-08-11 | Hercules Inc | Photosensitive resin composition for printing plate |
JPS559538A (en) * | 1978-07-07 | 1980-01-23 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Heat resistant photoresist composition |
JPS55121435A (en) * | 1979-03-15 | 1980-09-18 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Heat resistant photoresist composition and manufacture thereof |
JPS60135457A (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-18 | Hitachi Ltd | 感光性重合体組成物 |
JPS61118423A (ja) * | 1984-11-14 | 1986-06-05 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 感光性組成物 |
JPH01113748A (ja) * | 1987-10-27 | 1989-05-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
JPH0470661A (ja) * | 1990-07-06 | 1992-03-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
-
1990
- 1990-07-20 JP JP2190609A patent/JPH0827538B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4940349A (ja) * | 1972-08-29 | 1974-04-15 | ||
JPS54102393A (en) * | 1978-01-04 | 1979-08-11 | Hercules Inc | Photosensitive resin composition for printing plate |
JPS559538A (en) * | 1978-07-07 | 1980-01-23 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Heat resistant photoresist composition |
JPS55121435A (en) * | 1979-03-15 | 1980-09-18 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Heat resistant photoresist composition and manufacture thereof |
JPS60135457A (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-18 | Hitachi Ltd | 感光性重合体組成物 |
JPS61118423A (ja) * | 1984-11-14 | 1986-06-05 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 感光性組成物 |
JPH01113748A (ja) * | 1987-10-27 | 1989-05-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
JPH0470661A (ja) * | 1990-07-06 | 1992-03-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04130323A (ja) * | 1990-09-21 | 1992-05-01 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
EP0702270A2 (en) | 1994-09-13 | 1996-03-20 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Photosensitive polyimide resin composition |
US5777068A (en) * | 1994-09-13 | 1998-07-07 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Photosensitive polyimide resin composition |
US6160081A (en) * | 1997-10-31 | 2000-12-12 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Photosensitive polyimide resin composition |
US6403289B1 (en) | 1997-10-31 | 2002-06-11 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Developer for photosensitive polyimide resin composition |
JP2010186055A (ja) * | 2009-02-12 | 2010-08-26 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 感光性樹脂組成物及びそれを用いた回路基板 |
JP2010186134A (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-26 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 感光性樹脂組成物及びそれを用いた回路基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0827538B2 (ja) | 1996-03-21 |
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