JPH0477741A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

感光性樹脂組成物

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JPH0477741A
JPH0477741A JP2190609A JP19060990A JPH0477741A JP H0477741 A JPH0477741 A JP H0477741A JP 2190609 A JP2190609 A JP 2190609A JP 19060990 A JP19060990 A JP 19060990A JP H0477741 A JPH0477741 A JP H0477741A
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暢幸 指田
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孝 平野
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都甲 明
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、極めて高感度な感光性ポリイミド樹脂組成物
に関するものである。
[従来の技術] 従来、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜などには、
耐熱性が優れ、また卓越した電気的特性、機械的特性な
どを有するポリイミド樹脂が用いられているが、近年半
導体素子の高集積化、大型化、封止樹脂パッケージの薄
型化、小型化、半田リフローによる表面実装方式への移
行などにより耐熱サイクル性、耐熱ショック性等の著し
い向上の要求があり、更に高性能なポリイミド樹脂が必
要とされるようになってきた。
一方、ボワイミド樹脂自身に感光性を付与する技術が最
近注目を集めてきた。
これらの感光性を付与したポリイミド樹脂を使用すると
、付与していないポリイミド樹脂に比較してパターン作
成工程の簡素化効果があるだけでなく、毒性の強いエツ
チング液を使用しなくてすむので、安全、公害上も優れ
ており、ボIノイミド樹脂の感光性化は重要な技術とな
ることが期待されている。
感光性ポリイミド樹脂としては、例えば下式(A)で示
されるような構造のエステル基で感光性基を付与したポ
リイミド前駆体組成物(例えば持分0召55−4142
2号公報)あるいは下式(B)で示されるような構造の
ポリアミック酸に化学線により2世化、または重合可能
な炭素−炭素二重結合およびアミノ基または、その四級
化塩を含む化合物を添加した組成物(例えば特公昭59
−52822号公報)などが知られている。
これらは、いずれも適当な有機溶剤に溶解し、ワニス状
態で塗布、乾燥した後、フォトマスクを介して紫外線照
射し、現像、リンス処理して所望のパターンを得、さら
に加熱処理することによりポリイミド被膜としている。
しかし、かかる従来の組成物は、次のような欠点を有し
ている。すなわち、(A)に示す組成物においては、ま
ずテトラカルボン酸二無水物と感光基を有するアルコー
ルをエステル化反応させ、次にジアミンとアミド化反応
を行ない製造するという著しく複雑な工程を経るため、
製品の安定化が困難であった。しかし、エステル結合は
強い結合力を有するためスプレー現像(現像液を激しく
噴きつけて急速に短時間に現像する方法)可能という長
所をもつ。ところが逆に結合力が強すぎるため、400
°C以上の高温でも感光基の除去が完全にはできず、ポ
リイミド皮膜が黒化し、皮膜物性(強度、伸び等)が低
下するという短所にもなった。一方、(B)に示す組成
物においては、ポリアミック酸に感光剤を添加混合する
だけでよいため、製造工程は著しく簡単であるが、ポリ
アミック酸と感光剤とのイオン結合力が著しく弱いため
、パドル現像(現像液を静止した被現像皮膜に滴下して
現像する方法)しなければならず、やや時間を要すると
いう短所となる。また室温でのワニスの粘度変化が大き
く保存安定性に欠けるため、半導体製造工程に適用する
には不充分である。一方、結合力が弱いために加熱によ
り感光基が除去され易く、ポリイミド皮膜の皮膜物性が
優れるという長所になる。しかしながら、(A)、(B
)のいずれもその露光感度は200〜400mJ/ c
m” (i線コンタクト露光機、フルスペクトル、厚み
10μm)であり、最近の技術の進歩に伴う高感度化の
要求には不充分なものになってきた。
[発明が解決しようとする課題] 本発明の目的とするところは、著し7く簡単な方法で、
品質のバラツキが無く、著しく高感度でかつ皮膜特性の
優れる感光性樹脂組成物を提供するにある。
[課題を解決するための手段] 本発明は、(A)化学線官能基P”を両末端に有するポ
リアミック酸化合物(J)、 (式中、n ”−2,3Rx : H,CH3R2:有
機残基)[作用] 本発明においてポリアミック酸化合物CI)を得るため
に用いる芳香族テトラカルボン酸又はその誘導体は下記
式(m)で示されるもので(式中、m=10〜1.00
00の整数、R3、R4二芳香族環状基) (B)下記式(II )で示されるアミノアクリレート
化合物 \Y (式中、XニーH又は−CH3基 Y ニーCH3又は−CH2CH3基)(C)化学線に
より重合可能な炭素−炭素二重結合を含むアミド化合物
、(D)吸収極大波長(λmax )が330〜500
nmである増感剤を必須成分とすることを特徴とする感
光性樹脂組成物である。
(R3:芳香族環状基) 例えば、ピロメリット酸二無水物、ベンゼン−1,2゜
3.4−テトラカルボン酸二無水物、3.3’ 、4.
4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2.
2’、3.3′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、2゜3.3′、4’−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物、ナフタレン−2,3,6,7−テトラ
カルボン酸二無水物、ナフタレン−1,2,5,6−テ
トラカルボン酸二無水物、ナフタレン−1,2,4,5
−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−1,4,5
,8−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−1,2
,6,7−テトラカルボン酸二無水物、4,8−ジメチ
ル−1,2,3,5,6,7−へキサヒドロナフタレン
−1,、2、5、6−テトラカルボン酸二無水物、4.
8=ジメチル−1,2,3,5,6,7−ヘキサヒトロ
ナフタレンー2.3,6.7−テトラカルボン酸二無水
物、2,6−シクロロナフタレンー1.4,5.8−テ
トラカルボン酸二無水物、2,7−ジクロロナフタレン
ーl。
4.5.8−テトラカルボン酸二無水物、2,3,6.
7−チトラクロロナフタレンー1.4,5.8−テトラ
カルボン酸二無水物、1,4,5.8−テトラクロロナ
フタレン−2,3゜6.7−テトラカルボン酸二無水物
、3.3′、4.4’−ジフェニルテトラカルボン酸二
無水物、2.2′、3.3’−ジフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物、2,3.3’ 、4’−ジフェニルテト
ラカルボン酸二無水物、3.3”、4゜4”−p−テル
フェニルテトラカルボン酸二無水物、2.2” 、3.
3″−p−テルフェニルテトラカルボン酸二無水物、2
,3.3″、4”−p−テルフェニルテトラカルボン酸
二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニ
ル)−ブロバンニ無水物、2.2−ビス(3,4−ジカ
ルボキシフェニル)−プロパンニ無水物、ビス(2,3
−ジカルボキシフェニル)エーチルニ無水物、ビス(3
,4−ジカルボキシフェニル)エーチルニ無水物、ビス
(2,3−ジカルボキシフェニル)メタンニ無水物、ビ
ス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタンニ無水物、
ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)スルホンニ無水
物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホンニ
無水物、1.1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル
)エタンニ無水物、1,1−ビス(3,4−ジカルボキ
シフェニル)エタンニ無水物、ペリレン−2,3,8,
9−テトラカルボン酸二無水物、ペリレン−3,4,9
,10−テトラカルボン酸ニー水物、ペリレン−4,5
,10,11−テトラカルボン酸二無水物、ペリレン−
5,6,11,12−テトラカルボン酸二無水物、フェ
ナンスレン−1、2,7゜8−テトラカルボン酸二無水
物、フェナンスレン−1゜2.6.7−テトラカルボン
酸二無水物、フェナンスレン−1,2,9,10−テト
ラカルボン酸二無水物、シクロベンクン−1,2,3,
4−テトラカルボン酸二無水物、ピラジン−2,3,5
,6−テトラカルボン酸二無水物、ピロリジン−2,3
,4,5−テトラカルボン酸二無水物、チオフェン−2
,3,4,5−テトラカルボン酸二無水物などがあげら
れるが、これらに限定されるものではない。また、使用
にあたっては、1種類でも2種類以上の混合物でもかま
わない。
本発明においてポリアミック酸化合物CI)を得るため
に用いる化学線感応基P9を持つ化合物としては、例え
ば、ペンタエリスリトールトリメクリレート、ペンタエ
リスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトー
ルジクリレートメタクリレート、ペンタエリスリトール
ジアクリレートメタクリレート、ジペンタエリスリトー
ルペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ
メタクリレート、グリセロールジアクリレート、グリセ
ロールジメタクリレート、グリセロールアクリレートメ
タクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート
、1.3−ジアクリロイルエチ/l、−5−ヒドロキシ
エチルイソシアヌレート、1,3−ジメタクリレート−
5−ヒドロキシエチルイソシアヌレート、エチレングリ
コール変性ペンタエリスリトールトリアクリレート、プ
ロピレングリコール変性ペンタエリスリトールトリアク
リレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、ト
リメチロールプロパンジメタクリレートなどがあげられ
るが、これらに限定されない。これらの使用にあたって
は1種類でも2種類以上の混合物でもかまわない。
本発明においてポリアミック酸化合’!=1CI)を得
るために用いる芳香族ジアミン及び/又はその誘導体と
は下記式(IV)で示されるもので、(COOH)− τ H2N −R+ −NH3・・・〔■〕(R4=芳香族
環状基、m=0〜2) m=0のジアミンやm=1のジアミノカルボン酸、m=
2のジアミノジカルボン酸などが用いられ、アミン成分
は1種類でも、2種類以上の混合物でもかまわない。用
いられるアミンの種類としては例えばm−フェニレン−
ジアミン、1−イソプロピル2.4−フェニレン−ジア
ミン、p−フェニレン−ジアミン、4,4′−ジアミノ
−ジフェニルプロパン、3.3’−ジアミノ−ジフェニ
ルプロパン、4.4′−ジアミノ−ジフェニルエタン、
3,3′−ジアミノ−ジフェニルエタン、4,4′−ジ
アミノ−ジフェニルメタン、3.3′−ジアミノ−ジフ
ェニルメタン、4,4′−ジアミノ−ジフェニルスルフ
ィド、3.3′−ジアミノ−ジフェニルスルフィド、4
.4′−ジアミノ−ジフェニルスルホン、3.3′−ジ
アミノ−ジフェニルスルホン、4,4′−ジアミノ−ジ
フェニルエーテル、3,3′−ジアミノ−ジフェニルエ
ーテル、ベンジジン、3,3′−ジアミノ−ビフェニル
、3,3′−ジメチル−4,4′−ジアミノ−ビフェニ
ル、3,3′−ジメトキシ−ベンジジン、4.4”−ジ
アミノ−ρ−チルフェニル、3.3”−ジアミノ−p−
テルフェニル、ビス(p−アミノ−シクロヘキシル)メ
タン、ビス(P−β−アミノ−t−ブチルフェニル)エ
ーテル、ビス(ρ−β−メチルーδ−アミノペンチル)
ベンゼン、p−ビス(2−メチル−4−アミノ−ペンチ
ル)ベンゼン、p−ビス(1,1−ジメチル−5−アミ
ノ−ペンチル)ベンゼン、1.5−ジアミノ−ナフタレ
ン、2,6−シアミツーナフタレン、2,4−ビス(β
−アミノ−t−ブチル)トルエン、2,4−ジアミノ−
トルエン、m−キシレン−2,5−ジアミン、p−キシ
レン−2,5−ジアミン、m−キシリレン−ジアミン、
p−キシリレン−ジアミン、2,6−シアミツービリジ
ン、2,5−ジアミノ−ピリジン、2,5−ジアミノ−
1,3,4−オキサジアゾール、1.4−ジアミノ−シ
クロヘキサン、ピペラジン、メチレン−ジアミン、エチ
レン−ジアミン、プロピレン−ジアミン、2.2−ジメ
チル−プロピレン−ジアミン、テトラメチレン−ジアミ
ン、ペンタメチレン−ジアミン、ヘキサメチレン−ジア
ミン、2.5−ジメチル−へキサメチレン−ジアミン、
3−メトキシ−へキサメチレン−ジアミン、ヘプタメチ
レン−ジアミン、2,5−ジメチル−へブタメチレン−
ジアミン、3−メチル−ヘプタメチレン−ジアミン、4
,4−ジメチル−へブタメチレン−ジアミン、オクタメ
チレン−ジアミン、ノナメチレン−ジアミン、5−メチ
ル−ノナメチレン−ジアミン、2,5−ジメチル−ノナ
メチレン−ジアミン、デカメチレン−ジアミン、l、1
0−ジアミノ−1,IO−ジメチル−デカン、2,11
−ジアミノ−ドデカン、1,12−ジアミノ−オクタデ
カン、2,12−ジアミノ−オクタデカン、2,17−
ジアミノシロキサン、ジアミノシロキサン、2,6−ジ
アミツー4−カルボキシリックベンゼン、3,3′−ジ
アミノ−4,4′−ジカルボキシリックベンジジンなど
があげられるが、これらに限定されるものではない。
本発明で用いるアミノアクリレート化合物は、光反応を
促進させる為に添加するもので、その例としては、N、
N−ジメチルアミノエチルメタクリレート、N、N−ジ
メチルアミノエチルアクリレート、N、N−ジエチルア
ミノエチルメタクリレート、N、N−ジエチルアミノエ
チルアク1ル−トが挙げられる。
又使用にあたっては、1種類でも2種類以上の混合物で
も構わない。さらにより光反応を促進させる為、アミン
基を有さないアクリレート(メタアクリレート)化合物
を併用することもできる。
本発明で用いる化学線により重合可能な炭素−炭素二重
結合を含むアミド化合物としては、例えばN−メチルア
クリルアミド、N−エチルアクリルアミド、N−メチル
メタクリルアミド、N−エチルメタクリルアミド、N、
N−ジメチルアクリルアミド、N、N−ジエチルアクリ
ルアミド、N、N−ジブチルアクリルアミド、N−アク
リロイルピペリジン、N−アクリロイルモルホリン、N
、N−ジメチルメタクリルアミド、N、N−ジエチルメ
タクリルアミド、N、N−ジメチルアミンエチルメタク
リルアミド、N、N−ジメチルアミノプロピルメタクリ
ルアミド、N−ビニルピロリドンなどがあげられるが、
これらに限定されるものではない。また使用にあたって
は]一種類でも、2種類以上の混合物でもがまねない。
本発明になるポリアミック酸(1)は、化学線により重
合可能な炭素−炭素二重結合を含むアミド化合物を反応
溶媒として合成されるが、その合成方法の一例を示すと
、重合度mが10圓のポリアミック酸を合成したい時、
酸無水’115 (III )1001モルと、化学線
感応基P1を持つ化合物2モルを先ず反応させ、次に、
更にジアミン(IV)1000モルを反応させることに
よって得ることができる。
該ポリアミック酸CI)は、両末端に多官能の化学線感
応基P4を有するため、露光部の架橋密度は高まり、ま
た未露光部は溶解性の良い架橋していない感応基P9を
有するため、露光部と未露光部の溶解度の差を大きくす
ることができ、感度を高めることが可能になった。また
ポリアミック酸末端を化学線感応基P1で保護している
ために、ポリアミック酸の解重合が起こらず、従って粘
度安定性の良い樹脂が得られた。
また、従来から反応系溶媒として該アミド化合物を用い
るということは全く行われていなかった。
従来の反応系溶媒は、その官能基が酸無水物類及びジア
ミン類と反応しないダイポールモーメントを有する有機
極性溶媒であった。
系に対し不活性であり、かつ生成物に対して溶媒である
こと以外に、この有機極性溶媒は反応、成分の少なくと
も一方、好ましくは両者に対して溶媒でなければならな
かった。
この種の溶媒として代表的なものは、N、N−ジメチル
ホルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド、N、N
−ジエチルホルムアミド、N、N−ジエチルアセトアミ
ド、N、N−ジメチルメトキシアセトアミド、ジメチル
スルホキシド、ヘキサメチルフォスホアミド、N−メチ
ル−2−ピロリドン、ピリジン、ジメチルスルホン、テ
トラメチレンスルホン、ジメチルテトラメチレンスルホ
ン、メチルホルムアミド、N−アセチル−2−ピロリド
ン、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチ
レングリコールジメチルエーテル等があり、これらの溶
媒は単独又は組合せて使用される。この他にも溶媒とし
て組合せて用いられるものとして、ベンゼン、ベンゾニ
トリル、ジオキサン、ブチロラクトン、メチルセロソル
ブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、キシレン、
トルエン、シクロヘキサン等の非溶媒が、原料の分散媒
、反応調節剤、あるいは生成物からの溶媒の揮散調節剤
、皮膜平滑剤などとして併用されていた。従来の反応系
溶媒は、光に対して感応性を有していなかった。そのた
め、従来の感光性樹脂の製造にあたっては、光に対する
感光性成分を特に添加してい六。しかし、多量の反応系
溶媒に希釈されてしまうため、感光基濃度の向上には限
界があった。
本発明による該アミド化合物を溶媒とする方法によれば
、溶媒自身が100%感光性であるため、感光基濃度は
著しく高く、よって光感度も著しく高くすることができ
るようになった。また、本発明による感光性樹脂の製造
方法はそれぞれの成分を添加混合するだけであるため、
著しく簡単で、品質のバラツキも著しく少ないものとな
った。
本発明で用いる増感剤は、330〜500nmに吸収極
大波長(λmax )を持つ化合物である。λmaxが
330nm以下であると、ポリアミック酸そのものに光
が吸収されてしまい光反応ができないので好ましくない
。また、500nm以上であると可視光で光反応してし
まい作業場所をシールドルームにするなどのことが必要
となり、その取扱い性が低下するので好ましくない。
本発明の増感剤は例えば C10゜ IO− などが挙げられるが、これに限定されるものではない。
また、使用にあたっては1種類でも2種類以上の混合物
でも構わない。
本発明による感光性樹脂組成物には、接着助剤やレベリ
ング剤その他各種充填剤を添加してもよい。
本発明による感光性樹脂組成物の使用方法は、まず、該
組成物を適当な支持体、例えばシリコンウェハーやセラ
ミック、アルミ基板などに塗布する。塗布方法は、スピ
ンナーを用いた回転塗布、スプレーコーターを用いた噴
霧塗布、浸漬、印刷、ロールコーティングなどで行なう
。次に、60〜80°Cの低温でプワベークして塗膜を
乾燥後、所望のパターン形状に化学線を照射する。化学
線としては、X線、電子線、紫外線、可視光線などが使
用できるが、200〜500ru++の波長のものが好
ましい。
次に、未照射部を現像液で溶解除去することによりレリ
ーフパターンを得る。現像液としては、N−メチル−2
−ピロリドン、N、N−ジメチルアセトアミド、N、N
−ジメチルホルムアミドなどや、メタノール、イソプロ
ピルアルコール、水などを単独または混合して使用する
。現像方法としては、スプレー、パドル、浸漬、超音波
などの方式が可能である。
次に、現像によって形成したレリーフパターンをリンス
する。リンス液としては、メタノール、エタノール、イ
ソプロピルアルコール、酢酸ブチルなどを使用する。次
に加熱処理を行ない、イミド環を形成し、耐熱性に富む
最終パターンを得る。
本発明による感光性樹脂組成物は、半導体用途のみなら
ず、多層回路の層間絶縁膜やフレキシブル銅張板のカバ
ーコート、ソルダーレジスト膜や液晶配向膜などとして
も有用である。
以下実施例により本発明を具体的に説明する。
(実施例1) 3.3’ 、4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二fMyjc5m 322g (1,0mo1.)と
、グリセロールジメタクリレート 11.4g (0,
05mol)と、N、N−ジメチルアクリルアミド28
90gに投入し、50°Cで16時間反応させた。その
後、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル200g 
(1,0mol)を投入し、20°Cで6時間反応させ
た。
得られたポリアミック酸溶液612g (固形分で10
0g)に、N、N−ジメチルアミノエチルメタクリレー
ト20gと、ミヒラーケトン(λmax 365nm)
5gを添加し室温で溶解した。得られた組成物をシリコ
ンウェハー上にスピンナーで塗布し、乾燥機により50
°Cで1時間乾燥し、約10μmのフィルムを得た。
このフィルムにコダック社製フォトグラフィックステッ
プタブレットNo2.21ステツプ(本グレースケール
では、段数が一段増加するごとに透過光量が前段の1/
f2に減少するので現像後の残存段階が大きいものほど
感度が良い)を重ね、10100O/cm2の紫外線を
照射し、次いでN−メチル−2−ピロリドン60gと、
メタノール40gからなる現像液を用いて現像、さらに
イソプロピルアルコールでリンスをしたところ16段ま
でパターンが残存し、露光感度も10mJ/cm2と高
感度であることが判った。
又、別途凸版印刷製解像度測定用マスク(凸版テストチ
ャートN01)で同様の操作でパターンを作成したとこ
ろ、4μmまでパターンが解像し、高解像度であること
が判った。
次に、別途アルミ板上に塗布し全面露光し、現像、リン
スの各工程を行い、さらに150.250.350°C
で各々30分間加熱硬化した後、アルミ板をエツチング
で除去し、フィルムを得た。
得られたフィルムの引張強度(JIS K−6760)
は14Kg/me2と大きく(大きい方が良い)、熱分
解開始温度(TGA)は405°Cと高かった(高い方
が良い)。
(比較例1) 実施例1で用いたN、N−ジメチルアミンエチルメタク
ワレートの代りに、ジエチレングリコールジメタクリレ
ートを使用し、樹脂を得、さらに同一の評価を行った。
感光剤にアミン基を有さない為ポリアミック酸(1)へ
の相溶性に劣り、ステップタブレットは9段、露光感度
も70mJ/cm2と低感度であった。
(比較例2) 実施例1で用いたミヒラーケトンの代りに3.3−ジメ
チル−4−メトキシベンゾフェノンを使用したが、この
増感剤のλmaxが296nmであるために、効率よく
光開始反応ができず、現像時に全てパターンが流れてし
まい、実用性のないことが判明した。
(比較例3) 実施例1で用いたミヒラーケトンの代りにテトラフェニ
ルポルフィリン亜鉛錯体を使用したが、この増感剤の^
maxが650nmであるために、作業中に光反応して
しまい、現像によりパターンを得ることができなかった
(比較例4) 実施例1で用いたN、N−ジメチルアクリルアミドの代
りにN−メチル−2−ピロリドンを使用し、他は全て同
様に配合したが、光感応性は全くなかった。
そこで、化学線により2量化又は重合可能な炭素−炭素
二重結合及びアミン基をもつ化合物としてジメチルアミ
ノエチルメタクワレートを60重量部更に添加した。実
施例1と同様に処理し、同様に評価したが、ステップタ
ブレットは5段しがなく、露光感度は300mJ/ c
m2と低感度であった。また室温(23°C)での粘度
変化を測定したところ、3日後に20%粘度が低下して
いた。
(比較例5) 3.3’ 、4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物290gと、2−ヒドロキシエチルメタクリ
レート244gをγ−ブチロラクトンに溶解後、触媒と
してピリジンを 150g1加し、20°Cで24詩間
反応させ、エステル化物を得た。次にアミド化触媒とし
てジシクロへキシルカルボジイミド370gを添加後、
4,4′−ジアミノジフェニルエーテル200gを添加
し、20°Cで8詩間反応させた。次に、このスラリー
状物を濾別し、濾液を350リツトルのエタノールに激
しく撹拌しながら滴下して重合物を析出させた後、12
時間静置した。沈澱物を濾別し、乾燥し、粉砕した。得
られたポリマーの分子量は6500で予想よりかなり小
さなものであった。そこで再度同様の方法でポリマーを
合成したが、この場合も分子量は11000にとどまっ
た。この方法は、工程が長時間で煩雑であるだけでなく
、バラツキの大きなものであることがわかった。
次に、このポリマーをN−メチル−2−ピロリドンに溶
解し、実施例1と同様の増感剤を添加し、感光性樹脂組
成物を得た後、同様に評価したが、ステップタブレット
は4段しかなく、露光感度は露光感度は360mJ/c
m2と低感度であった。
[発明の効果] 本発明による感光性樹脂組成物は、ポリアミド酸に憬れ
た溶解性を持つ化学線により重合可能な炭素−炭素二重
結合を含むアミド化合物を溶媒として用いるという特殊
な方法により製造されたもので、溶媒自身が100%感
光性であること、ポリアミド酸の末端が感光性であるこ
と、さらにはポリアミド酸と親和性を持つアミノアクリ
レート化合物及び増感剤を添加することで、極めて高感
度な樹脂組成物を容易に製造できることが見出された。
特許出願人  住友ベークライト株式会社手続 補正 書 平成2年 8月 31日

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)(A)化学線官能基P^*を両末端に有するポリ
    アミック酸化合物〔 I 〕、 P*:▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、n=2、3R_1:H、CH_3R_2:有機
    残基)▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 (式中、m=10〜10000の整数、 R_3、R_4:芳香族環状基) (B)下記式〔II〕で示されるアミノアクリレート化合
    物 CH_2=▲数式、化学式、表等があります▼〔II〕 (式中、X:−H又は−CH_3基 Y:−CH_3又は−CH_2CH_3基)(C)化学
    線により重合可能な炭素−炭素二重結合を含むアミド化
    合物、(D)吸収極大波長(λmax)が330〜50
    0nmである増感剤を必須成分とする一とを特徴とする
    感光性樹脂組成物。
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