JPH0827537B2 - 感光性樹脂組成物 - Google Patents
感光性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0827537B2 JPH0827537B2 JP2177375A JP17737590A JPH0827537B2 JP H0827537 B2 JPH0827537 B2 JP H0827537B2 JP 2177375 A JP2177375 A JP 2177375A JP 17737590 A JP17737590 A JP 17737590A JP H0827537 B2 JPH0827537 B2 JP H0827537B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dianhydride
- diamino
- diamine
- polyamic acid
- resin composition
- Prior art date
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、高感度な感光性ポリイミド樹脂組成物に関
するものである。
するものである。
［従来の技術］ 従来、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜などに
は、耐熱性が優れ、また卓越した電気的特性、機械的特
性などを有するポリイミド樹脂が用いられているが、近
年半導体素子の高集積化、大型化、封止樹脂パッケージ
の薄型化、小型化、半田リフローによる表面実装方式へ
の移行などにより耐熱サイクル性、耐熱ショック性等の
著しい向上の要求があり、更に高性能なポリイミド樹脂
が必要とされるようになってきた。
は、耐熱性が優れ、また卓越した電気的特性、機械的特
性などを有するポリイミド樹脂が用いられているが、近
年半導体素子の高集積化、大型化、封止樹脂パッケージ
の薄型化、小型化、半田リフローによる表面実装方式へ
の移行などにより耐熱サイクル性、耐熱ショック性等の
著しい向上の要求があり、更に高性能なポリイミド樹脂
が必要とされるようになってきた。
一方、ポリイミド樹脂自身に感光性を付与する技術が
最近注目を集めてきた。
最近注目を集めてきた。
これらの感光性を付与したポリイミド樹脂を使用する
と、付与していないポリイミド樹脂に比較してパターン
作成工程の簡素化効果があるだけでなく、毒性の強いエ
ッチング液を使用しなくてすむので、安全、公害上も優
れており、ポリイミド樹脂の感光性化は重要な技術とな
ることが期待されている。
と、付与していないポリイミド樹脂に比較してパターン
作成工程の簡素化効果があるだけでなく、毒性の強いエ
ッチング液を使用しなくてすむので、安全、公害上も優
れており、ポリイミド樹脂の感光性化は重要な技術とな
ることが期待されている。
感光性ポリイミド樹脂としては、例えば下式（Ａ） で示されるような構造のエステル基で感光性基を付与し
たポリイミド前躯体組成物（例えば特公昭55-41422号公
報）あるいは下式（Ｂ） で示されるような構造のポリアミック酸に化学線により
２量化、または重合可能な炭素−炭素二重結合およびア
ミノ基または、その四級化塩を含む化合物を添加した組
成物（例えば特公昭59-52822号公報）などが知られてい
る。
たポリイミド前躯体組成物（例えば特公昭55-41422号公
報）あるいは下式（Ｂ） で示されるような構造のポリアミック酸に化学線により
２量化、または重合可能な炭素−炭素二重結合およびア
ミノ基または、その四級化塩を含む化合物を添加した組
成物（例えば特公昭59-52822号公報）などが知られてい
る。
これらは、いずれも適当な有機溶剤に溶解し、ワニス
状態で塗布、乾燥した後、フォトマスクを介して紫外線
照射し、現像、リンス処理して所望のパターンを得、さ
らに加熱処理することによりポリイミド被膜としてい
る。
状態で塗布、乾燥した後、フォトマスクを介して紫外線
照射し、現像、リンス処理して所望のパターンを得、さ
らに加熱処理することによりポリイミド被膜としてい
る。
しかし、かかる従来の組成物は、次のような欠点を有
している。すなわち、（Ａ）に示す組成物においては、
まずテトラカルボン酸二無水物と感光基を有するアルコ
ールをエステル化反応させ、次にジアミンとアミド化反
応を行ない製造するという著しく複雑な工程を経るた
め、製品の安定化が困難であった。しかし、エステル結
合は強い結合力を有するためスプレー現像（現像液を激
しく噴きつけて急速に短時間に現像する方法）可能とい
う長所をもつ。ところが逆に結合力が強すぎるため、40
0℃以上の高温でも感光基の除去が完全にはできず、ポ
リイミド被膜が黒化し、皮膜物性（強度、伸び等）が低
下するという短所にもなった。一方、（Ｂ）に示す組成
物においては、ポリアミック酸に感光剤を添加混合する
だけでよいため、製造工程は著しく簡単であるが、ポリ
アミック酸と感光剤とのイオン結合力が著しく弱いた
め、パドル現像（現像液を静止した被現像皮膜に滴下し
て現像する方法）しなければならず、やや時間を要する
という短所となる。また室温でのワニスの粘度変化が大
きく保存安定性に欠けるため、半導体製造工程に適用す
るには不充分である。一方、結合力が弱いために加熱に
より感光基が除去され易く、ポリイミド皮膜の皮膜物性
が優れるという長所になる。しかしながら、（Ａ）、
（Ｂ）のいずれもその露光感度は200〜400mJ/cm2（ｉ線
コンタクト露光機、フルスペクトル、厚み10μｍ）であ
り、最近の技術の進歩に伴う高感度化の要求には不充分
なものになってきた。
している。すなわち、（Ａ）に示す組成物においては、
まずテトラカルボン酸二無水物と感光基を有するアルコ
ールをエステル化反応させ、次にジアミンとアミド化反
応を行ない製造するという著しく複雑な工程を経るた
め、製品の安定化が困難であった。しかし、エステル結
合は強い結合力を有するためスプレー現像（現像液を激
しく噴きつけて急速に短時間に現像する方法）可能とい
う長所をもつ。ところが逆に結合力が強すぎるため、40
0℃以上の高温でも感光基の除去が完全にはできず、ポ
リイミド被膜が黒化し、皮膜物性（強度、伸び等）が低
下するという短所にもなった。一方、（Ｂ）に示す組成
物においては、ポリアミック酸に感光剤を添加混合する
だけでよいため、製造工程は著しく簡単であるが、ポリ
アミック酸と感光剤とのイオン結合力が著しく弱いた
め、パドル現像（現像液を静止した被現像皮膜に滴下し
て現像する方法）しなければならず、やや時間を要する
という短所となる。また室温でのワニスの粘度変化が大
きく保存安定性に欠けるため、半導体製造工程に適用す
るには不充分である。一方、結合力が弱いために加熱に
より感光基が除去され易く、ポリイミド皮膜の皮膜物性
が優れるという長所になる。しかしながら、（Ａ）、
（Ｂ）のいずれもその露光感度は200〜400mJ/cm2（ｉ線
コンタクト露光機、フルスペクトル、厚み10μｍ）であ
り、最近の技術の進歩に伴う高感度化の要求には不充分
なものになってきた。
［発明が解決しようとする課題］ 本発明の目的とするところは、著しく簡単な方法で、
品質のバラツキが無く、著しく高感度でかつ皮膜特性の
優れる感光性樹脂組成物を提供するにある。
品質のバラツキが無く、著しく高感度でかつ皮膜特性の
優れる感光性樹脂組成物を提供するにある。
［課題を解決するための手段］ 本発明は、（Ａ）化学線官能基Ｐ＊を両末端に有する
ポリアミック酸化合物〔Ｉ〕、 （式中、ｎ＝２〜5 R1:H,CH3 R2:有機残基） （式中、ｍ＝10〜10000の整数、 R3、R4:芳香族環状基） （Ｂ）常温にて溶液状の化学線により重合可能な炭素−
炭素二重結合を含むアミド化合物、（Ｃ）吸収極大波長
（λmax）が330〜500nmである増感剤を必須成分とする
ことを特徴とする感光性樹脂組成物である。
ポリアミック酸化合物〔Ｉ〕、 （式中、ｎ＝２〜5 R1:H,CH3 R2:有機残基） （式中、ｍ＝10〜10000の整数、 R3、R4:芳香族環状基） （Ｂ）常温にて溶液状の化学線により重合可能な炭素−
炭素二重結合を含むアミド化合物、（Ｃ）吸収極大波長
（λmax）が330〜500nmである増感剤を必須成分とする
ことを特徴とする感光性樹脂組成物である。
［作用］ 本発明において用いる芳香族テトラカルボン酸又はそ
の誘導体とは下記式〔II〕で示されるもので ピロメリット酸二無水物、ベンゼン−1,2,3,4−テトラ
カルボン酸二無水物、3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物、2,2′,3,3′−ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物、2,3,3′,4′−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−2,3,6,
7−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−1,2,5,6−
テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−1,2,4,5−テ
トラカルボン酸二無水物、ナフタレン−1,4,5,8−テト
ラカルボン酸二無水物、ナフタレン−1,2,6,7−テトラ
カルボン酸二無水物、4,8−ジメチル−1,2,3,5,6,7−ヘ
キサヒドロナフタレン−1,2,5,6−テトラカルボン酸二
無水物、4,8−ジメチル−1,2,3,5,6,7−ヘキサヒドロナ
フタレン−2,3,6,7−テトラカルボン酸二無水物、2,6−
ジクロロナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸二無
水物、2,7−ジクロロナフタレン−1,4,5,8−テトラカル
ボン酸二無水物、2,3,6,7−テトラクロロナフタレン−
1,4,5,8−テトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8−テトラ
クロロナフタレン−2,3,6,7−テトラカルボン酸二無水
物、3,3′,4,4′−ジフェニルテトラカルボン酸二無水
物、2,2′,3,3′−ジフェニルテトラカルボン酸二無水
物、2,3,3′,4′−ジフェニルテトラカルボン酸二無水
物、3,3″,4,4″−ｐ−テルフェニルテトラカルボン酸
二無水物、2,2″,3,3″−ｐ−テルフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、2,3,3″,4″−ｐ−テルフェニルテト
ラカルボン酸二無水物、2,2−ビス（2,3−ジカルボキシ
フェニル）−プロパン二無水物、2,2−ビス（3,4−ジカ
ルボキシフェニル）−プロパン二無水物、ビス（2,3−
ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ビス（3,4
−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ビス（2,
3−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（3,4
−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（2,3
−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ビス（3,
4−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、1,1−ビ
ス（2,3−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、1,1
−ビス（3,4−ジカルボキシフェニル）エタン二無水
物、ペリレン−2,3,8,9−テトラカルボン酸二無水物、
ペリレン−3,4,9,10−テトラカルボン酸二無水物、ペリ
レン−4,5,10,11−テトラカルボン酸二無水物、ペリレ
ン−5,6,11,12−テトラカルボン酸二無水物、フェナン
スレン−1,2,7,8−テトラカルボン酸二無水物、フェナ
ンスレン−1,2,6,7−テトラカルボン酸二無水物、フェ
ナンスレン−1,2,9,10−テトラカルボン酸二無水物、シ
クロペンタン−1,2,3,4−テトラカルボン酸二無水物、
ピラジン−2,3,5,6−テトラカルボン酸二無水物、ピロ
リジン−2,3,4,5−テトラカルボン酸二無水物、チオフ
ェン−2,3,4,5−テトラカルボン酸二無水物があげられ
る。また、使用にあたっては、１種類でも２種類以上の
混合物でもかまわない。
の誘導体とは下記式〔II〕で示されるもので ピロメリット酸二無水物、ベンゼン−1,2,3,4−テトラ
カルボン酸二無水物、3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物、2,2′,3,3′−ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物、2,3,3′,4′−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−2,3,6,
7−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−1,2,5,6−
テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−1,2,4,5−テ
トラカルボン酸二無水物、ナフタレン−1,4,5,8−テト
ラカルボン酸二無水物、ナフタレン−1,2,6,7−テトラ
カルボン酸二無水物、4,8−ジメチル−1,2,3,5,6,7−ヘ
キサヒドロナフタレン−1,2,5,6−テトラカルボン酸二
無水物、4,8−ジメチル−1,2,3,5,6,7−ヘキサヒドロナ
フタレン−2,3,6,7−テトラカルボン酸二無水物、2,6−
ジクロロナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸二無
水物、2,7−ジクロロナフタレン−1,4,5,8−テトラカル
ボン酸二無水物、2,3,6,7−テトラクロロナフタレン−
1,4,5,8−テトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8−テトラ
クロロナフタレン−2,3,6,7−テトラカルボン酸二無水
物、3,3′,4,4′−ジフェニルテトラカルボン酸二無水
物、2,2′,3,3′−ジフェニルテトラカルボン酸二無水
物、2,3,3′,4′−ジフェニルテトラカルボン酸二無水
物、3,3″,4,4″−ｐ−テルフェニルテトラカルボン酸
二無水物、2,2″,3,3″−ｐ−テルフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、2,3,3″,4″−ｐ−テルフェニルテト
ラカルボン酸二無水物、2,2−ビス（2,3−ジカルボキシ
フェニル）−プロパン二無水物、2,2−ビス（3,4−ジカ
ルボキシフェニル）−プロパン二無水物、ビス（2,3−
ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ビス（3,4
−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ビス（2,
3−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（3,4
−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（2,3
−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ビス（3,
4−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、1,1−ビ
ス（2,3−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、1,1
−ビス（3,4−ジカルボキシフェニル）エタン二無水
物、ペリレン−2,3,8,9−テトラカルボン酸二無水物、
ペリレン−3,4,9,10−テトラカルボン酸二無水物、ペリ
レン−4,5,10,11−テトラカルボン酸二無水物、ペリレ
ン−5,6,11,12−テトラカルボン酸二無水物、フェナン
スレン−1,2,7,8−テトラカルボン酸二無水物、フェナ
ンスレン−1,2,6,7−テトラカルボン酸二無水物、フェ
ナンスレン−1,2,9,10−テトラカルボン酸二無水物、シ
クロペンタン−1,2,3,4−テトラカルボン酸二無水物、
ピラジン−2,3,5,6−テトラカルボン酸二無水物、ピロ
リジン−2,3,4,5−テトラカルボン酸二無水物、チオフ
ェン−2,3,4,5−テトラカルボン酸二無水物があげられ
る。また、使用にあたっては、１種類でも２種類以上の
混合物でもかまわない。
本発明において用いる化学線感応基Ｐ＊を持つ化合物
としては、例えば、ペンタエリスリトールトリアクリレ
ート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペン
タエリスリトールアクリレートジメタクリレート、ペン
タエリスリトールジアクリレートメタクリレート、ジペ
ンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリ
スリトールペンタメタクリレート、グリセロールジアク
リレート、グリセロールジメタクリレート、グリセロー
ルアクリレートメタクリレート、トリメチロールプロパ
ンジアクリレート、1,3−ジアクリロイルエチル−５−
ヒドロキシエチルイソシアヌレート、1,3−ジメタクリ
レート−５−ヒドロキシエチルイソシアヌレート、エチ
レングリコール変性ペンタエリスリトールトリアクリレ
ート、プロピレングリコール変性ペンタエリスリトール
トリアクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレ
ート、トリメチロールプロパンジメタクリレートなどが
あげられるが、これらに限定されない。これらの使用に
あたっては、１種類でも、２種類以上の混合物でもかま
わない。
としては、例えば、ペンタエリスリトールトリアクリレ
ート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペン
タエリスリトールアクリレートジメタクリレート、ペン
タエリスリトールジアクリレートメタクリレート、ジペ
ンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリ
スリトールペンタメタクリレート、グリセロールジアク
リレート、グリセロールジメタクリレート、グリセロー
ルアクリレートメタクリレート、トリメチロールプロパ
ンジアクリレート、1,3−ジアクリロイルエチル−５−
ヒドロキシエチルイソシアヌレート、1,3−ジメタクリ
レート−５−ヒドロキシエチルイソシアヌレート、エチ
レングリコール変性ペンタエリスリトールトリアクリレ
ート、プロピレングリコール変性ペンタエリスリトール
トリアクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレ
ート、トリメチロールプロパンジメタクリレートなどが
あげられるが、これらに限定されない。これらの使用に
あたっては、１種類でも、２種類以上の混合物でもかま
わない。
本発明において用いる芳香族ジアミン及び／又はその
誘導体とは下記式〔III〕で示されるもので、 （R4:芳香族環状基、ｍ＝０〜２） ｍ＝０のジアミンやｍ＝１のジアミノカルボン酸、ｍ＝
２のジアミノジカルボン酸などが用いられ、アミン成分
は１種類でも、２種類以上の混合物でもかまわない。用
いられるアミンの種類としてはｍ−フェニレン−ジアミ
ン、１−イソプロピル−2,4−フェニレン−ジアミン、
ｐ−フェニレン−ジアミン、4,4′−ジアミノ−ジフェ
ニルプロパン、3,3′−ジアミノ−ジフェニルプロパ
ン、4,4′−ジアミノ−ジフェニルエタン、3,3′−ジア
ミノ−ジフェニルエタン、4,4′−ジアミノ−ジフェニ
ルメタン、3,3′−ジアミノ−ジフェニルメタン、4,4′
−ジアミノ−ジフェニルスルフィド、3,3′−ジアミノ
−ジフェニルスルフィド、4,4′−ジアミノ−ジフェニ
ルスルホン、3,3′−ジアミノ−ジフェニルスルホン、
4,4′−ジアミノ−ジフェニルエーテル、3,3′−ジアミ
ノ−ジフェニルエーテル、ベンジジン、3,3′−ジアミ
ノ−ビフェニル、3,3′−ジメチル−4,4′−ジアミノ−
ビフェニル、3,3′−ジメトキシ−ベンジジン、4,4″−
ジアミノ−ｐ−テルフェニル、3,3″−ジアミノ−ｐ−
テルフェニル、ビス（ｐ−アミノ−シクロヘキシル）メ
タン、ビス（ｐ−β−アミノ−ｔ−ブチルフェニル）エ
ーテル、ビス（ｐ−β−メチル−δ−アミノペンチル）
ベンゼン、ｐ−ビス（２−メチル−４−アミノ−ペンチ
ル）ベンゼン、ｐ−ビス（1,1−ジメチル−５−アミノ
−ペンチル）ベンゼン、1,5−ジアミノ−ナフタレン、
2,6−ジアミノ−ナフタレン、2,4−ビス（β−アミノ−
ｔ−ブチル）トルエン、2,4−ジアミノ−トルエン、ｍ
−キシレン−2,5−ジアミン、ｐ−キシレン−2,5−ジア
ミン、ｍ−キシリレン−ジアミン、ｐ−キシリレン−ジ
アミン、2,6−ジアミノ−ピリジン、2,5−ジアミノ−ピ
リジン、2,5−ジアミノ−1,3,4−オキサジアゾール、1,
4−ジアミノ−シクロヘキサン、ピペラジン、メチレン
−ジアミン、エチレン−ジアミン、プロピレン−ジアミ
ン、2,2−ジメチル−プロピレン−ジアミン、テトラメ
チレン−ジアミン、ペンタメチレン−ジアミン、ヘキサ
メチレン−ジアミン、2,5−ジメチル−ヘキサメチレン
−ジアミン、３−メトキシ−ヘキサメチレン−ジアミ
ン、ヘプタメチレン−ジアミン、2,5−ジメチル−ヘプ
タメチレン−ジアミン、３−メチル−ヘプタメチレン−
ジアミン、4,4−ジメチル−ヘプタメチレン−ジアミ
ン、オクタメチレン−ジアミン、ノナメチレン−ジアミ
ン、５−メチル−ノナメチレン−ジアミン、2,5−ジメ
チル−ノナメチレン−ジアミン、デカメチレン−ジアミ
ン、1,10−ジアミノ−1,10−ジメチル−デカン、2,11−
ジアミノ−ドデカン、1,12−ジアミノ−オクタデカン、
2,12−ジアミノ−オクタデカン、2,17−ジアミノ−アイ
コサン、ジアミノシロキサン、2,6−ジアミノ−４−カ
ルボキシリックベンゼン、3,3′−ジアミノ−4,4′−ジ
カルボキシリックベンジジンあげられる。
誘導体とは下記式〔III〕で示されるもので、 （R4:芳香族環状基、ｍ＝０〜２） ｍ＝０のジアミンやｍ＝１のジアミノカルボン酸、ｍ＝
２のジアミノジカルボン酸などが用いられ、アミン成分
は１種類でも、２種類以上の混合物でもかまわない。用
いられるアミンの種類としてはｍ−フェニレン−ジアミ
ン、１−イソプロピル−2,4−フェニレン−ジアミン、
ｐ−フェニレン−ジアミン、4,4′−ジアミノ−ジフェ
ニルプロパン、3,3′−ジアミノ−ジフェニルプロパ
ン、4,4′−ジアミノ−ジフェニルエタン、3,3′−ジア
ミノ−ジフェニルエタン、4,4′−ジアミノ−ジフェニ
ルメタン、3,3′−ジアミノ−ジフェニルメタン、4,4′
−ジアミノ−ジフェニルスルフィド、3,3′−ジアミノ
−ジフェニルスルフィド、4,4′−ジアミノ−ジフェニ
ルスルホン、3,3′−ジアミノ−ジフェニルスルホン、
4,4′−ジアミノ−ジフェニルエーテル、3,3′−ジアミ
ノ−ジフェニルエーテル、ベンジジン、3,3′−ジアミ
ノ−ビフェニル、3,3′−ジメチル−4,4′−ジアミノ−
ビフェニル、3,3′−ジメトキシ−ベンジジン、4,4″−
ジアミノ−ｐ−テルフェニル、3,3″−ジアミノ−ｐ−
テルフェニル、ビス（ｐ−アミノ−シクロヘキシル）メ
タン、ビス（ｐ−β−アミノ−ｔ−ブチルフェニル）エ
ーテル、ビス（ｐ−β−メチル−δ−アミノペンチル）
ベンゼン、ｐ−ビス（２−メチル−４−アミノ−ペンチ
ル）ベンゼン、ｐ−ビス（1,1−ジメチル−５−アミノ
−ペンチル）ベンゼン、1,5−ジアミノ−ナフタレン、
2,6−ジアミノ−ナフタレン、2,4−ビス（β−アミノ−
ｔ−ブチル）トルエン、2,4−ジアミノ−トルエン、ｍ
−キシレン−2,5−ジアミン、ｐ−キシレン−2,5−ジア
ミン、ｍ−キシリレン−ジアミン、ｐ−キシリレン−ジ
アミン、2,6−ジアミノ−ピリジン、2,5−ジアミノ−ピ
リジン、2,5−ジアミノ−1,3,4−オキサジアゾール、1,
4−ジアミノ−シクロヘキサン、ピペラジン、メチレン
−ジアミン、エチレン−ジアミン、プロピレン−ジアミ
ン、2,2−ジメチル−プロピレン−ジアミン、テトラメ
チレン−ジアミン、ペンタメチレン−ジアミン、ヘキサ
メチレン−ジアミン、2,5−ジメチル−ヘキサメチレン
−ジアミン、３−メトキシ−ヘキサメチレン−ジアミ
ン、ヘプタメチレン−ジアミン、2,5−ジメチル−ヘプ
タメチレン−ジアミン、３−メチル−ヘプタメチレン−
ジアミン、4,4−ジメチル−ヘプタメチレン−ジアミ
ン、オクタメチレン−ジアミン、ノナメチレン−ジアミ
ン、５−メチル−ノナメチレン−ジアミン、2,5−ジメ
チル−ノナメチレン−ジアミン、デカメチレン−ジアミ
ン、1,10−ジアミノ−1,10−ジメチル−デカン、2,11−
ジアミノ−ドデカン、1,12−ジアミノ−オクタデカン、
2,12−ジアミノ−オクタデカン、2,17−ジアミノ−アイ
コサン、ジアミノシロキサン、2,6−ジアミノ−４−カ
ルボキシリックベンゼン、3,3′−ジアミノ−4,4′−ジ
カルボキシリックベンジジンあげられる。
本発明で用いる該ポリアミック酸化合物の合成時に用
いる常温にて溶液状の化学線により重合可能な炭素−炭
素二重結合を含むアミド化合物としては、例えばＮ−メ
チルアクリルアミド、Ｎ−エチルアクリルアミド、Ｎ−
メチルメタクリルアミド、Ｎ−エチルメタクリルアミ
ド、N,N−ジメチルアクリルアミド、N,N−ジエチルアク
リルアミド、N,N−ジブチルアクリルアミド、Ｎ−アク
リロイルピペリジン、Ｎ−アクリロイルモルホリン、N,
N−ジメチルメタクリルアミド、N,N−ジエチルメタクリ
ルアミド、N,N−ジメチルアミノエチルメタクリルアミ
ド、N,N−ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド、
Ｎ−ビニルピロリドンなどの通常10〜30℃の温度で液状
のものがあげられるが、これらに限定されるものではな
い。また使用にあたっては１種類でも、２種類以上の混
合物でもかまわない。
いる常温にて溶液状の化学線により重合可能な炭素−炭
素二重結合を含むアミド化合物としては、例えばＮ−メ
チルアクリルアミド、Ｎ−エチルアクリルアミド、Ｎ−
メチルメタクリルアミド、Ｎ−エチルメタクリルアミ
ド、N,N−ジメチルアクリルアミド、N,N−ジエチルアク
リルアミド、N,N−ジブチルアクリルアミド、Ｎ−アク
リロイルピペリジン、Ｎ−アクリロイルモルホリン、N,
N−ジメチルメタクリルアミド、N,N−ジエチルメタクリ
ルアミド、N,N−ジメチルアミノエチルメタクリルアミ
ド、N,N−ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド、
Ｎ−ビニルピロリドンなどの通常10〜30℃の温度で液状
のものがあげられるが、これらに限定されるものではな
い。また使用にあたっては１種類でも、２種類以上の混
合物でもかまわない。
本発明になるポリアミック酸〔Ｉ〕は、 化学線により重合可能な炭素−炭素二重結合を含む常温
にて溶液状のアミド化合物を反応溶媒として合成される
が、その合成方法の一例を示すと、重合度ｍが1000のポ
リアミック酸を合成したい時、酸無水物〔II〕 1001モルと、化学線感応基Ｐ＊を持つ化合物２モルを先
ず反応させ、次に、更にジアミン〔III〕 1000モルを反応させることによって得ることができる。
にて溶液状のアミド化合物を反応溶媒として合成される
が、その合成方法の一例を示すと、重合度ｍが1000のポ
リアミック酸を合成したい時、酸無水物〔II〕 1001モルと、化学線感応基Ｐ＊を持つ化合物２モルを先
ず反応させ、次に、更にジアミン〔III〕 1000モルを反応させることによって得ることができる。
該ポリアミック酸〔Ｉ〕は、両末端に多官能の化学線
感応基Ｐ＊を有するため、露光部の架橋密度は高まり、
また未露光部は溶解性の良い架橋していない感応基Ｐ＊
を有するため、露光部と未露光部の溶解度の差を大きく
することができ、感度を高めることが可能になった。ま
たポリアミック酸末端を化学線感応基Ｐ＊で保護してい
るために、ポリアミック酸の解重合が起こらず、従って
粘度安定性の良い樹脂が得られた。
感応基Ｐ＊を有するため、露光部の架橋密度は高まり、
また未露光部は溶解性の良い架橋していない感応基Ｐ＊
を有するため、露光部と未露光部の溶解度の差を大きく
することができ、感度を高めることが可能になった。ま
たポリアミック酸末端を化学線感応基Ｐ＊で保護してい
るために、ポリアミック酸の解重合が起こらず、従って
粘度安定性の良い樹脂が得られた。
また、従来から反応系溶媒として該アミド化合物を用
いるということは全く行われていなかった。従来の反応
系溶媒は、その官能基が酸無水物類及びジアミン類と反
応しないダイポールモーメントを有する有機極性溶媒で
あった。
いるということは全く行われていなかった。従来の反応
系溶媒は、その官能基が酸無水物類及びジアミン類と反
応しないダイポールモーメントを有する有機極性溶媒で
あった。
系に対し不活性であり、かつ生成物に対して溶媒であ
ること以外に、この有機極性溶媒は反応成分の少なくと
も一方、好ましくは両者に対して溶媒でなければならな
かった。
ること以外に、この有機極性溶媒は反応成分の少なくと
も一方、好ましくは両者に対して溶媒でなければならな
かった。
この種の溶媒として代表的なものは、N,N−ジメチル
ホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジエ
チルホルムアミド、N,N−ジエチルアセトアミド、N,N−
ジメチルメトキシアセトアミド、ジメチルスルホキシ
ド、ヘキサメチルフォスホアミド、Ｎ−メチル−２−ピ
ロリドン、ピリジン、ジメチルスルホン、テトラメチレ
ンスルホン、ジメチルテトラメチレンスルホン、メチル
ホルムアミド、Ｎ−アセチル−２−ピロリドン、ジエチ
レングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコ
ールジメチルエーテル等があり、これらの溶媒は単独又
は組合せて使用される。この他にも溶媒として組合せて
用いられるものとして、ベンゼン、ベンゾニトリル、ジ
オキサン、ブチロラクトン、メチルセロソルブ、エチル
セロソルブ、ブチルセロソルブ、キシレン、トルエン、
シクロヘキサン等の非溶媒が、原料の分散媒、反応調節
剤、皮膜平滑剤などとして併用されていた従来の反応系
溶媒は、光に対して感応性を有していなかった。そのた
め、従来の感光性樹脂の製造にあたっては、光に対する
感光性成分を特に添加していた。しかし、多量の反応系
溶媒に希釈されてしまうため、感光基濃度の向上には限
界があった。
ホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジエ
チルホルムアミド、N,N−ジエチルアセトアミド、N,N−
ジメチルメトキシアセトアミド、ジメチルスルホキシ
ド、ヘキサメチルフォスホアミド、Ｎ−メチル−２−ピ
ロリドン、ピリジン、ジメチルスルホン、テトラメチレ
ンスルホン、ジメチルテトラメチレンスルホン、メチル
ホルムアミド、Ｎ−アセチル−２−ピロリドン、ジエチ
レングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコ
ールジメチルエーテル等があり、これらの溶媒は単独又
は組合せて使用される。この他にも溶媒として組合せて
用いられるものとして、ベンゼン、ベンゾニトリル、ジ
オキサン、ブチロラクトン、メチルセロソルブ、エチル
セロソルブ、ブチルセロソルブ、キシレン、トルエン、
シクロヘキサン等の非溶媒が、原料の分散媒、反応調節
剤、皮膜平滑剤などとして併用されていた従来の反応系
溶媒は、光に対して感応性を有していなかった。そのた
め、従来の感光性樹脂の製造にあたっては、光に対する
感光性成分を特に添加していた。しかし、多量の反応系
溶媒に希釈されてしまうため、感光基濃度の向上には限
界があった。
本発明による該アミド化合物を溶媒とする方法によれ
ば、溶媒自身が100％感光性であるため、感光基濃度は
著しく高く、よって光感度も著しく高くすることができ
るようになった。また、本発明による感光性樹脂の製造
方法はそれぞれの成分を添加混合するだけであるため、
著しく簡単で、品質のバラツキも著しく少ないものとな
った。
ば、溶媒自身が100％感光性であるため、感光基濃度は
著しく高く、よって光感度も著しく高くすることができ
るようになった。また、本発明による感光性樹脂の製造
方法はそれぞれの成分を添加混合するだけであるため、
著しく簡単で、品質のバラツキも著しく少ないものとな
った。
本発明で用いる増感剤は、330〜500nmに吸収極大波長
（λmax）を持つ化合物である。λmaxが330nm以下であ
ると、ポリアミック酸そのものに光が吸収されてしまい
光反応ができないので好ましくない。また、500nm以上
であると可視光で光反応してしまい作業場所をシールド
ルームにするなどのことが必要となり、その取扱い性が
低下するので好ましくない。本発明の増感剤は例えば などが挙げられるが、これに限定されるものではない。
また、使用にあたっては１種類でも２種類以上の混合物
でも構わない。
（λmax）を持つ化合物である。λmaxが330nm以下であ
ると、ポリアミック酸そのものに光が吸収されてしまい
光反応ができないので好ましくない。また、500nm以上
であると可視光で光反応してしまい作業場所をシールド
ルームにするなどのことが必要となり、その取扱い性が
低下するので好ましくない。本発明の増感剤は例えば などが挙げられるが、これに限定されるものではない。
また、使用にあたっては１種類でも２種類以上の混合物
でも構わない。
本発明による感光性樹脂組成物には、接着助剤やレベ
リング剤その他各種充填剤を添加してもよい。
リング剤その他各種充填剤を添加してもよい。
本発明による感光性樹脂組成物の使用方法は、まず、
該組成物を適当な支持体、例えばシリコンウェハーやセ
ラミック、アルミ基板などに塗布する。塗布方法は、ス
ピンナーを用いた回転塗布、スプレーコーターを用いた
噴霧塗布、浸漬、印刷、ロールコーティングなどで行な
う。次に、60〜80℃の低温でプリベークして塗膜を乾燥
後、所望のパターン形状に化学線を照射する。化学線と
しては、Ｘ線、電子線、紫外線、可視光線などが使用で
きるが、200〜500nmの波長のものが好ましい。
該組成物を適当な支持体、例えばシリコンウェハーやセ
ラミック、アルミ基板などに塗布する。塗布方法は、ス
ピンナーを用いた回転塗布、スプレーコーターを用いた
噴霧塗布、浸漬、印刷、ロールコーティングなどで行な
う。次に、60〜80℃の低温でプリベークして塗膜を乾燥
後、所望のパターン形状に化学線を照射する。化学線と
しては、Ｘ線、電子線、紫外線、可視光線などが使用で
きるが、200〜500nmの波長のものが好ましい。
次に、未照射部を現像液で溶解除去することによりリ
レーフパターンを得る。現像液としては、Ｎ−メチル−
２−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジ
メチルホルムアミドなどや、メタノール、イソプロピル
アルコール、水などを単独または混合して使用する。現
像方法としては、スプレー、パドル、浸漬、超音波など
の方式が可能である。
レーフパターンを得る。現像液としては、Ｎ−メチル−
２−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジ
メチルホルムアミドなどや、メタノール、イソプロピル
アルコール、水などを単独または混合して使用する。現
像方法としては、スプレー、パドル、浸漬、超音波など
の方式が可能である。
次に、現像によって形成したレリーフパターンをリン
スする。リンス液としては、メタノール、エタノール、
イソプロピルアルコール、酢酸ブチルなどを使用する。
次に加熱処理を行ない、イミド環を形成し、耐熱性に富
む最終パターンを得る。
スする。リンス液としては、メタノール、エタノール、
イソプロピルアルコール、酢酸ブチルなどを使用する。
次に加熱処理を行ない、イミド環を形成し、耐熱性に富
む最終パターンを得る。
本発明による感光性樹脂組成物は、半導体用途のみな
らず、多層回路の層間絶縁膜やフレキシブル銅張板のカ
バーコート、ソルダーレジスト膜や液晶配向膜などとし
ても有用である。
らず、多層回路の層間絶縁膜やフレキシブル銅張板のカ
バーコート、ソルダーレジスト膜や液晶配向膜などとし
ても有用である。
以下実施例により本発明を具体的に説明する。
（実施例１） 3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物322g（1.0mol）と、グリセロールジメタクリレート
11.4g（0.05mol）と、N,N−ジメチルアクリルアミド289
0gに投入し、50℃で16時間反応させた。その後、4,4′
−ジアミノジフェニルエーテル200g（1.0mol）を投入
し、20℃で６時間反応させた。
水物322g（1.0mol）と、グリセロールジメタクリレート
11.4g（0.05mol）と、N,N−ジメチルアクリルアミド289
0gに投入し、50℃で16時間反応させた。その後、4,4′
−ジアミノジフェニルエーテル200g（1.0mol）を投入
し、20℃で６時間反応させた。
得られたポリアミック酸溶液612重量部（固形分で100
重量部）に、ミヒラーケトン（λmax365nm）５重量部を
添加し室温で溶解した。得られた組成物をシリコンウェ
ハー上にスピンナーで塗布し、乾燥機により80℃で１時
間乾燥し、約10μｍのフィルムを得た。
重量部）に、ミヒラーケトン（λmax365nm）５重量部を
添加し室温で溶解した。得られた組成物をシリコンウェ
ハー上にスピンナーで塗布し、乾燥機により80℃で１時
間乾燥し、約10μｍのフィルムを得た。
このフィルムにコダック社製フォトグラフィックステ
ップタブレットNo2,21ステップ（本グレースケールで
は、段数が一段増加するごとに透過光量が前段の に減少するので現像後の残存段階が大きいものほど感度
が良い）を重ね、1000mj/cm2の紫外線を照射し、次いで
Ｎ−メチル−２−ピロリドン60重量部と、メタノール40
重量部からなる現像液を用いて現像、さらにイソプロピ
ルアルコールでリンスをしたところ12段までパターンが
残存し、露光感度も30mJ/cm2と高感度であることが判っ
た。
ップタブレットNo2,21ステップ（本グレースケールで
は、段数が一段増加するごとに透過光量が前段の に減少するので現像後の残存段階が大きいものほど感度
が良い）を重ね、1000mj/cm2の紫外線を照射し、次いで
Ｎ−メチル−２−ピロリドン60重量部と、メタノール40
重量部からなる現像液を用いて現像、さらにイソプロピ
ルアルコールでリンスをしたところ12段までパターンが
残存し、露光感度も30mJ/cm2と高感度であることが判っ
た。
又、別途凸版印刷製解像度測定用マスク（凸版テスト
チャートNo1）で同様の操作でパターンを作成したとこ
ろ、４μｍまでパターンが解像し、高解像度であること
が判った。
チャートNo1）で同様の操作でパターンを作成したとこ
ろ、４μｍまでパターンが解像し、高解像度であること
が判った。
次に、別途アルミ板上に塗布し全面露光し、現像、リ
ンスの各工程を行い、さらに150、250、350℃で各々30
分間加熱硬化した後、アルミ板をエッチングで除去し、
フィルムを得た。
ンスの各工程を行い、さらに150、250、350℃で各々30
分間加熱硬化した後、アルミ板をエッチングで除去し、
フィルムを得た。
得られたフイルムの引張強度（JIS K-6760）は16Kg/m
m2と大きく（大きい方が良い）、熱分解開始温度（TG
A）は400℃と高かった（高い方が良い）。
m2と大きく（大きい方が良い）、熱分解開始温度（TG
A）は400℃と高かった（高い方が良い）。
次に、得られたポリアミック酸溶液の室温（23℃）で
の粘度変化を測定したところ、14日目まで粘度変化がな
く、室温での粘度安定性に優れていることが判った。
の粘度変化を測定したところ、14日目まで粘度変化がな
く、室温での粘度安定性に優れていることが判った。
（比較例１） 実施例１で用いたミヒラーケトンの代りに3,3−ジメ
チル−４−メトキシベンゾフェノンを使用したが、この
増感剤のλmaxが296nmであるために、効率よく光開始反
応ができず、現像時に全てパターンが流れてしまい、実
用性のないことが判明した。
チル−４−メトキシベンゾフェノンを使用したが、この
増感剤のλmaxが296nmであるために、効率よく光開始反
応ができず、現像時に全てパターンが流れてしまい、実
用性のないことが判明した。
（比較例２） 実施例１で用いたミヒラーケトンの代りにテトラフェ
ニルポルフィリン亜鉛錯体を使用したが、この増感剤の
λmaxが650nmであるために、作業中に光反応してしま
い、現像によりパターンを得ることができなかった。
ニルポルフィリン亜鉛錯体を使用したが、この増感剤の
λmaxが650nmであるために、作業中に光反応してしま
い、現像によりパターンを得ることができなかった。
（比較例３） 実施例１で用いたN,N−ジメチルアクリルアミドの代
りにＮ−メチル−２−ピロリドンを使用し、他は全て同
様に配合したが、光感応性は全くなかった。そこで、化
学線により２量化又は重合可能な炭素−炭素二重結合及
びアミノ基をもつ化合物としてジメチルアミノエチルメ
タクリレートを60重量部更に添加した。実施例１と同様
に処理し、同様に評価したが、ステップタブレットは５
段しかなく、露光感度は300mJ/cm2と低感度であった。
また室温（23℃）での粘度変化を測定したところ、３日
後に20％粘度が低下していた。
りにＮ−メチル−２−ピロリドンを使用し、他は全て同
様に配合したが、光感応性は全くなかった。そこで、化
学線により２量化又は重合可能な炭素−炭素二重結合及
びアミノ基をもつ化合物としてジメチルアミノエチルメ
タクリレートを60重量部更に添加した。実施例１と同様
に処理し、同様に評価したが、ステップタブレットは５
段しかなく、露光感度は300mJ/cm2と低感度であった。
また室温（23℃）での粘度変化を測定したところ、３日
後に20％粘度が低下していた。
（比較例４） 3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物290gと、２−ヒドロキシエチルメタクリレート244g
をγ−ブチロラクトンに溶解後、触媒としてビリジンを
150g添加し、20℃で24時間反応させ、エステル化物を得
た。次にアミド化触媒としてジシクロヘキシルカルボジ
イミド370gを添加後、4,4′−ジアミノジフェニルエー
テル200gを添加し、20℃で８時間反応させた。次に、こ
のスラリー状物を濾別し、濾液を350リットルのエタノ
ールに激しく撹拌しながら滴下して重合物を析出させた
後、12時間静置した。沈澱物を濾別し、乾燥し、粉砕し
た。得られたポリマーの分子量は6500で予想よりかなり
小さなものであった。そこで再度同様の方法でポリマー
を合成したが、この場合も分子量は11000にとどまっ
た。この方法は、工程が長時間で煩雑であるだけでな
く、バラツキの大きなものであることがわかった。
水物290gと、２−ヒドロキシエチルメタクリレート244g
をγ−ブチロラクトンに溶解後、触媒としてビリジンを
150g添加し、20℃で24時間反応させ、エステル化物を得
た。次にアミド化触媒としてジシクロヘキシルカルボジ
イミド370gを添加後、4,4′−ジアミノジフェニルエー
テル200gを添加し、20℃で８時間反応させた。次に、こ
のスラリー状物を濾別し、濾液を350リットルのエタノ
ールに激しく撹拌しながら滴下して重合物を析出させた
後、12時間静置した。沈澱物を濾別し、乾燥し、粉砕し
た。得られたポリマーの分子量は6500で予想よりかなり
小さなものであった。そこで再度同様の方法でポリマー
を合成したが、この場合も分子量は11000にとどまっ
た。この方法は、工程が長時間で煩雑であるだけでな
く、バラツキの大きなものであることがわかった。
次に、このポリマーをＮ−メチル−２−ピロリドンに
溶解し、実施例１と同様の増感剤を添加し、感光性樹脂
組成物を得た後、同様に評価したが、ステップタプレッ
トは４段しかなく、露光感度は露光感度は360mJ/cm2と
低感度であった。
溶解し、実施例１と同様の増感剤を添加し、感光性樹脂
組成物を得た後、同様に評価したが、ステップタプレッ
トは４段しかなく、露光感度は露光感度は360mJ/cm2と
低感度であった。
［発明の効果］ 本発明による感光性樹脂組成物は、末端に重合可能な
炭素−炭素二重結合を有するポリアミック酸を、重合可
能な炭素−炭素二重結合を含むアミド化合物溶媒中で反
応するという特殊な方法により製造されたもので、ポリ
アミック酸末端が感光性であること、また溶媒自身が10
0％感光性であるために、感光基濃度が著しく高く、よ
って露光感度を従来タイプの感光性樹脂組成物に比べ10
倍以上に向上させることができるようになった。
炭素−炭素二重結合を有するポリアミック酸を、重合可
能な炭素−炭素二重結合を含むアミド化合物溶媒中で反
応するという特殊な方法により製造されたもので、ポリ
アミック酸末端が感光性であること、また溶媒自身が10
0％感光性であるために、感光基濃度が著しく高く、よ
って露光感度を従来タイプの感光性樹脂組成物に比べ10
倍以上に向上させることができるようになった。
またポリアミック酸末端を保護しているために、樹脂
組成物の粘度を安定させることを可能にした。
組成物の粘度を安定させることを可能にした。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ (56)参考文献 特開 昭49−40349（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−102393（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−113748（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−121435（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−135457（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−118423（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−9538（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】（Ａ）化学線官能基Ｐ＊を両末端に有する
ポリアミック酸化合物〔Ｉ〕、 （式中、ｎ＝２〜5 R1:H,CH3 R2:有機残基） （式中、ｍ＝10〜10000の整数、 R3、R4:芳香族環状基） （Ｂ）該ポリアミック酸化合物の合成時に用いる常温に
て溶液状の化学線により重合可能な炭素−炭素二重結合
を含むアミド化合物、（Ｃ）吸収極大（λmax）が330〜
500nmである増感剤を必須成分とすることを特徴とする
感光性樹脂組成物。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2177375A JPH0827537B2 (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | 感光性樹脂組成物 |
| DE69030484T DE69030484T2 (de) | 1989-11-30 | 1990-11-28 | Fotoempfindliche Harzzusammensetzung |
| EP90122781A EP0430221B1 (en) | 1989-11-30 | 1990-11-28 | Photosensitive resin composition |
| US07/618,794 US5238784A (en) | 1989-11-30 | 1990-11-28 | Photosensitive resin composition with polyamic acid polymer |
| KR1019900019634A KR0147279B1 (ko) | 1989-11-30 | 1990-11-30 | 감광성 수지 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2177375A JPH0827537B2 (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | 感光性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0470661A JPH0470661A (ja) | 1992-03-05 |
| JPH0827537B2 true JPH0827537B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=16029851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2177375A Expired - Fee Related JPH0827537B2 (ja) | 1989-11-30 | 1990-07-06 | 感光性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0827537B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JPH04130323A (ja) * | 1990-09-21 | 1992-05-01 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| JPH0827538B2 (ja) * | 1990-07-20 | 1996-03-21 | 住友ベークライト株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
| US5777068A (en) * | 1994-09-13 | 1998-07-07 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Photosensitive polyimide resin composition |
| US5886136A (en) * | 1995-09-12 | 1999-03-23 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Pattern forming process |
| US6160081A (en) * | 1997-10-31 | 2000-12-12 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Photosensitive polyimide resin composition |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4940349A (ja) * | 1972-08-29 | 1974-04-15 | ||
| CA1100148A (en) * | 1978-01-04 | 1981-04-28 | Rudolph L. Pohl | Photopolymer compositions for printing plates |
| JPS559538A (en) * | 1978-07-07 | 1980-01-23 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Heat resistant photoresist composition |
| JPS55121435A (en) * | 1979-03-15 | 1980-09-18 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Heat resistant photoresist composition and manufacture thereof |
| JPS60135457A (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-18 | Hitachi Ltd | 感光性重合体組成物 |
| JPH0721630B2 (ja) * | 1984-11-14 | 1995-03-08 | 旭化成工業株式会社 | 感光性組成物 |
| JPH01113748A (ja) * | 1987-10-27 | 1989-05-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
-
1990
- 1990-07-06 JP JP2177375A patent/JPH0827537B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0470661A (ja) | 1992-03-05 |
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