JPH0826749A

JPH0826749A - 光学素子の搬送部材からの離型方法およびその搬送部材

Info

Publication number: JPH0826749A
Application number: JP17746694A
Authority: JP
Inventors: Hideya Kitagawa; 英哉北川
Original assignee: Olympus Optical Co Ltd
Current assignee: Olympus Corp
Priority date: 1994-07-06
Filing date: 1994-07-06
Publication date: 1996-01-30

Abstract

(57)【要約】【目的】搬送部材から光学素子を破損することなく離
型する。【構成】成形光学素子１０を載置した搬送部材４を、
搬送部材台８の段部１９で保持する。次に、搬送部材４
の上端に押圧部材９を押し付け、搬送部材４を半径方向
に拡げる。これにより、成形光学素子１０の外周面２７
と搬送部材４の嵌合面１７の間隔が拡がり、嵌合面１７
の付着物層２４と外周面２７との噛み合いによる抵抗を
緩和される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光学ガラス素材を搬送
部材に載置し、成形可能な粘度まで加熱軟化処理した
後、この加熱軟化処理された光学ガラス素材を上下の成
形型間に搬送し搬送部材に載置したまま押圧して光学素
子を成形する方法にあって、成形された光学素子を搬送
部材から離型する方法および搬送部材に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、光学素子の成形にあたって、光学
ガラス素材を加熱軟化し、上下一対の成形型間に搬送し
て押圧する方法が用いられている。図１４は、上記光学
素子成形方法に一般的に用いられる成形装置を概略的に
示す断面図で、被成形体である光学ガラス素材４１を載
置した搬送部材４２を搬送アーム４３上に載置し、駆動
装置（図示省略）を介して搬送アーム４３を横軸方向に
進退操作させることにより、光学ガラス素材４１を加熱
炉４４内および成形室４５内に搬出可能となっている。
成形室４５内には、上下一対の成形型４６，４７が備え
ている。上下一対の成形型４６，４７は相対的に接近・
離反すべく一方または両方が昇降可能に設けられ、その
先端に形成した光学面形状を光学ガラス素材４１に転写
するのに十分な加圧が可能となっている。そして、光学
素子を成形する際には、搬送部材４２に光学ガラス素材
４１を載置して搬送アーム４３により加熱炉４４内に搬
送し、光学ガラス素材４１を成形可能な粘度にまで加熱
軟化処理する。その後、加熱軟化処理した光学ガラス素
材４１を搬送アーム４３により成形室４５内の成形ポイ
ントまで搬送し、上下一対の成形型４６，４７を相対的
に接近させて搬送部材４２により光学ガラス素材４１の
外周面を規制しつつ光学ガラス素材４１を上下から押圧
して光学素子を成形する。そして、冷却させた成形後の
光学素子を下方から押して搬送部材４２から離型し取り
出す。

【０００３】しかしながら、上記離型の際に、光学素子
が搬送部材４２にかじる場合がある等、成形後の光学素
子を搬送部材４２から良好な状態で確実に離型できない
不具合が生じるため、従来、特開平５−９７４５７号公
報に記載された光学素子の離型方法および装置が提案さ
れている。

【０００４】図１５は、上記離型装置を示す斜視図で、
成形後の光学素子５０が嵌合した搬送部材５１を載置す
る搬送部材台５２と、搬送部材台５２に載置した搬送部
材５１を上方から搬送部材台５２に押し付けて固定する
蓋５３が搬送部材５１の上面に対して接離自在に設けら
れている。搬送部材台５２は中空状に形成されており、
この中空部を介して蓋５３の反対側より搬送部材５１内
の成形光学素子５０に接離自在な中空状の突き上げ軸５
４が設けられている。突き上げ軸５４の上端には、成形
光学素子５０に傷を付けないように軟質性の中空状突き
上げパット５５が設けられている。また、突き上げ軸５
４には流体導管５６を介して流体供給装置（図示省略）
が接続され、流体供給装置から自在に流体が供給される
ようになっている。

【０００５】上記構成の装置による離型は以下のように
行われている。まず、成形光学素子５０の嵌合した搬送
部材５１を搬送部材台５２に載置し、上方から蓋５３に
よって押し付け、搬送部材５１を搬送部材台５２に固定
する。次に、流体供給装置から流体導管５６を介して突
き上げ軸５４に流体を供給し、突き上げ軸５４、突き上
げパット５５および搬送部材台５２の各中空部を介して
搬送部材５１内の成形光学素子５０に流体圧を作用さ
せ、この流体圧により成形光学素子５０を上方に押圧し
て搬送部材５１との嵌合から離脱している。この離脱の
際、成形光学素子５０は流体の等分布圧力で全体が均等
に押圧され、成形光学素子５０は傾いてかじり等を起こ
すことなく離型される。そして、その後、蓋４３を上動
するとともに突き上げ軸５４を上昇させて、成形光学素
子５０を搬送部材５１内から取り出すようになってい
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術においては以下のような問題点があった。即ち、
図１６に示すように、搬送部材５１内面における光学素
子５０外周面との接触面（嵌合面）およびその付近で
は、成形による焼き付き防止のため搬送部材５１の耐熱
・耐摩耗性向上をを目的とした表面処理５７を施すこと
が困難なことから、加熱・成形・冷却が繰り返されるこ
とによる析出物質の付着が見られる。この析出物質から
なる付着物層５８は強固である上、平滑に付着せずに微
小な凹凸を形成する。このため、押圧成形により光学ガ
ラス素材は半径方向に膨張し、光学ガラス素材の外周面
は強固な付着物層５８の凹凸形状に沿って成形される。
この結果、成形光学素子５０と搬送部材５１とは嵌合面
で複雑に噛み合った状態となり、この噛み合いが軸方向
の離型力に対する抵抗となる。よって上記従来技術で
は、その抵抗に妨げられ嵌合面でのかじり等により離型
が成立しない場合が発生し、抵抗力よりも大きな力で押
圧した場合には成形光学素子５０を破損してしまう問題
点がある。また、搬送部材５１の連続使用による離型性
能の低下を解消するため、付着物層５８の除去作業が頻
繁に必要となる問題点がある。更に、上記従来技術で
は、押圧のための流体供給装置を必要とし、嵌合・摺動
部の精度も要求されるため、離型工程の装置全体が複雑
なものとなる問題点がある。

【０００７】本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みて
なされたものであって、請求項１の発明は、搬送部材内
面における付着物の有無にかかわらず、成形光学素子を
搬送部材から確実かつ破損させることなく離型すること
ができる方法を提供することを目的とする。

【０００８】請求項２および請求項３の発明は、搬送部
材に対して離型に有効な弾性変形を生じさせることがで
きる光学素子の搬送部材からの離型方法を提供すること
を目的とする。

【０００９】請求項４の発明は、離型に有効な弾性変形
を生じやすい搬送部材を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１の発明は、光学ガラス素材を搬送部材に載
置し、成形可能な粘度まで加熱軟化処理した後、この加
熱軟化処理された光学ガラス素材を上下の成形型間に搬
送して押圧成形する光学素子成形方法における光学素子
の搬送部材からの離型方法において、光学素子を押圧成
形した後、搬送部材に外力を加えて搬送部材を弾性変形
させ光学素子を搬送部材から離型するように構成した。

【００１１】請求項２の発明は、請求項１において外力
を搬送部材の軸方向に加えるように構成した。

【００１２】請求項３の発明は、請求項１において外力
を搬送部材の軸方向および半径方向へ同時に加えるよう
に構成した。

【００１３】請求項４の発明は、加熱軟化処理した光学
ガラス素材を上下の成形型で押圧して光学素子を成形す
る際に光学ガラス素材および光学素子を載置する光学素
子の搬送部材において、半径方向へ変形可能な軸方向に
屈曲断面を有する段付中空筒形状に形成して構成した。

【００１４】

【作用】請求項１の作用は、成形後の光学素子の嵌合し
た搬送部材に所定の方向から外力を加えることにより、
搬送部材の内径を拡大しかつ光学素子を搬送部材から押
し出す方向の変形を生じさせることである。

【００１５】請求項２および３の作用は、搬送部材を軸
方向に圧縮あるいは軸方向および半径方向成分を含む方
向に加圧し、搬送部材の内径の拡大および光学素子を搬
送部材から押し出す方向の変形を生じさせることであ
る。

【００１６】請求項４の作用は、段付中空円筒状の搬送
部材の大径側に光学素子を保持させることにより、搬送
部材に対し軸方向の圧縮または半径方向の拡大に作用す
る外力を、内径の拡大および光学素子を搬送部材から押
し出す方向の変形に変換することである。

【００１７】

【実施例１】図１は本発明の実施例１の離型方法の実施
例に用いる装置を示す断面図、図２は搬送部材を示す半
截断面図である。図１において１は成形室で、その内部
には光学面形状を有する成形面２ａ，３ａを対向させて
上型２と下型３が同軸上に配置されている。上型２と下
型３は接近・離反可能に設けられており、例えば上型２
と下型３の両型が移動自在あるいは一方の型が移動自在
となっている。成形室１の対向する壁面には、光学ガラ
ス素材を載置した搬送部材４の搬入口５と排出口６が設
けられている。搬入口５を形成した成形室１の外側には
加熱炉７が設けられており、排出口６を形成した成形室
１の外側近傍には本実施例の離型を行うため搬送部材台
８と押圧部材９が同軸上で上下に対向配置されている。
また、装置には図示を省略した搬送アームが備えられて
おり、光学ガラス素材を載置した搬送部材４を載置して
加熱炉７内と成形室１内および成形光学素子１０を載置
した搬送部材４を搬送部材台８と押圧部材９との間に搬
送可能となっている。

【００１８】搬送部材４は、その材質がタングステン合
金からなっており、上方から力を加えた際に外方向に拡
大する弾性変形を生じ得るようになっている。なお、タ
ングステン合金以外に、その他の高温工具材料またはス
テンレス鋼等の非脆性の耐熱・耐食材料を用いることが
できる。搬送部材４は、図２に示すように、その上端面
１１と下端面１２が平行で円筒部中間に段部１３を有す
るリング状に形成され、段部１３の上部が大径部１４お
よび段部１３の下部が小径部１５となっており、その寸
法の一例として図中に示してある。大径部１４は光学ガ
ラス素材を収容し得る大きさに形成されており、段部１
３の上面を載置面１６とし、この載置面１６に光学ガラ
ス素材の外縁部を載置して大径部１４内に保持し得るよ
うになっている。また、大径部１４の内周面は成形光学
素子１０の外周面との嵌合面１７となっている。小径部
１５の内径は下型３を挿通可能な大きさに形成されてい
る。そして、搬送部材４には、耐熱・耐摩耗性の向上を
目的としたセラミック質、例えば窒化チタニウム、炭化
チタニウムのＰＶＤ膜の表面被覆層１８が形成されてい
るが、成形光学素子との嵌合面１７には、成形の際に成
形光学素子との焼付きを防止するため未処理で表面被覆
層１８が設けられていない。

【００１９】搬送部材台８は、その上面に搬送部材４の
小径部１５内径に挿入脱可能な段部１９が形成されてお
り、小径部１５内径と段部１９を嵌合させて搬送部材４
の水平方向の拘束が可能な状態で、搬送部材台８上に搬
送部材４を載置し得るようになっている。押圧部材９
は、成形光学素子１０の外形より大きく搬送部材４の上
端面１１の外形より小さい内径を有する円筒部分２１が
設けられ、円筒部分２１の下端は搬送部材台８上面と平
行な平面とした押圧面２２に形成されている。そして、
押圧部材９はその昇降により押圧面２２が搬送部材４の
上面１１に接離可能となっている。

【００２０】次に、上記構成の装置を用いた本実施例の
離型方法を、光学ガラス素材の加熱軟化処理、押圧成形
およびその作用とともに図１、図３〜図７を用いて説明
する。

【００２１】まず、図３に示すように、常温において光
学ガラス素材２３を搬送部材４内の載置面１６上に挿入
・載置し、光学ガラス素材２３が成形可能な温度となる
まで、加熱炉７中において加熱軟化処理する。搬送部材
４の嵌合面１７においては未処理のため、析出物質が付
着物層２４を不規則な凹凸形状に形成している。ここで
光学ガラス素材２３の外周面２５と嵌合面１７とは、光
学ガラス素材２３の挿入・離脱に十分な隙間２６を有す
る。

【００２２】続いて、加熱処理後の搬送部材４および光
学ガラス素材２３は搬送アーム（図示省略）により成形
室１内に搬送され、図４に示すように昇降可能な上型２
と下型３により光学ガラス素材２３は押圧成形される。
この成形により、上下両型２，３の成形面２ａ，３ａの
光学面形状が光学ガラス素材２３に転写され、成形光学
素子１０を形成するとともに、流動性のある光学ガラス
素材２３は半径方向に膨張するため、成形光学素子１０
の外周面２７は、嵌合面１７における析出物質の強固な
付着物層２４の凹凸形状に沿って成形される。

【００２３】成形光学素子１０を上下両型２，３より離
型し冷却後、図５に示すように、成形光学素子１０を保
持する搬送部材４を搬送部材台８上に搬送し、段部１９
と搬送部材４の小径部１５とを嵌合して水平方向を拘束
するよう載置する。

【００２４】この時の搬送部材４および成形光学素子１
０は常温付近まで冷却されており、図６に拡大して示す
ように、その嵌合面１７付近では両者の熱膨張率の差に
より微小なクリアランス２８が形成されている。しか
し、前述の通り成形光学素子１０の外周面２７は付着物
層２４の凹凸に沿って成形されており、この外周面２７
と付着物層２４との噛み合いが離型を妨げる軸方向の抵
抗となっている。

【００２５】ここで押圧部材９を下降させ、搬送部材４
の上端面１１に対し軸方向の圧縮力１０００Ｎを負荷す
る。この結果搬送部材４は、図７に拡大して示すように
上部が外方向に拡大する弾性変形を生じる。その特徴と
して、まず嵌合面１７は２６〜４０μｍの内径の拡大が
見られ、同時に載置面１６が傾斜し、段部角２９は嵌合
面１７に対し相対的に１４μｍ程度上昇する。この弾性
変形により、付着物層２４と成形光学素子１０の外周面
２７との噛み合いによる抵抗は緩和されると同時に、段
部角２９が成形光学素子１０の全周を均等に押し上げる
力が発生し、残る付着物層２４による抵抗はこの押上力
で破壊される。この時点で成形光学素子１０は搬送部材
４から離脱自在な状態となり、押圧部材９の円筒部２１
を通して成形光学素子１０を上方に取り出すことにより
離型は完了する。

【００２６】本実施例の離型方法および搬送部材４によ
れば、搬送部材４に生じる弾性変形が付着物層２４によ
る離型への抵抗を緩和すると同時に成形光学素子１０を
押し出すように作用するため、付着物層２４と成形光学
素子外周面２７との噛み合いによる抵抗に妨げられるこ
となく離型が行われる。よって付着物層２４の有無にか
かわらず成形光学素子１０は確実に搬送部材４から離型
され、無理な押圧による成形光学素子１０の破損が防止
できる。また、離型動作は押圧部材９を押し付けて搬送
部材４に対して軸方向に圧縮するのみであるため、その
機構は極めて簡単である。よって、信頼性の高い自動化
が可能な上、離型に必要な装置の規模を抑えることがで
きる。更に、搬送部材４の長期連続使用から生じる付着
物層２４の成長による離型性能の低下が起こりにくいこ
とから、付着物層２４の除去作業の頻度を大幅に低減す
ることができる。

【００２７】

【実施例２】図８は、本発明の実施例２の離型方法の実
施に用いる装置を示す断面図である。上記装置は、搬送
部材台３１と押圧部材３２のみが異なり、他の構成は実
施例１に用いた装置と同様であるため、同一部材には同
一番号を付してその説明を省略する。

【００２８】搬送部材台３１は、その上面に搬送部材４
の下端面１２の外径部が挿入脱可能な凹状の段部３３が
形成され、搬送部材４の水平方向の拘束が可能なように
構成されている。また、押圧部材３２は、その下面に搬
送部材４の上端面１１の外径部が挿入脱可能な凹状の段
部３４が形成され、搬送部材４を半径方向に拘束可能な
ように構成されている。

【００２９】上記構成の装置を用いた本実施例の離型方
法は、離型時における搬送部材４の保持・加圧方法およ
び搬送部材４に生じる変形の形態が実施例１と異なるも
のであり、以下、図３、図４および図８〜図１０を用い
てその作用とともに説明する。

【００３０】まず、実施例１と同様に、光学ガラス素材
２３を搬送部材４内に挿入・載置し、加熱炉７内で加熱
軟化処理した後、成形室１内に搬送して上型２と下型３
で押圧成形を行う。そして、成形光学素子１０を上型
２、下型３から離型し、冷却した後、図９に示すように
搬送部材４を搬送部材台３１上に搬送し、水平方向を拘
束するように段部３３と搬送部材４の下端面１２外径部
を嵌合させて載置する。この時も実施例１と同様に、図
６に示すように嵌合面１７付近において、成形光学素子
外周面２７と搬送部材４の付着物層２４との噛み合いが
離型を妨げる抵抗を生じさせている。

【００３１】ここで押圧部材３２を下降させ、搬送部材
４の上端面１１に対し軸方向の圧縮力１０００Ｎを負荷
する。この結果搬送部材４は、図１０に示すような傾向
の弾性変形を生じる。その特徴として、本実施例では搬
送部材４は上端面１１の外径部が段部３３により半径方
向に固定されているため、まず嵌合面１７の内径は６〜
１２μｍ拡大する。同時に載置面１６が傾斜し、段部角
２９は嵌合面１７に対し相対的に１８μｍ程度上昇す
る。この弾性変形により、実施例１と同様に成形光学素
子１０は搬送部材４から離脱自在な状態となり、これを
上方に取り出すことにより離型は完了する。

【００３２】本実施例の離型方法によれば、実施例１に
比べ端部角２９の嵌合面１７に対する相対的上昇量が４
μｍ程度大きいことから、成形光学素子１０への押し出
し力を強力に作用させることができる。よって、付着物
層２４と成形光学素子１０とが強固に噛み合い、固着あ
るいは融着している場合においても、確実に成形光学素
子１０を搬送部材４から離型することができる。

【００３３】

【実施例３】図１１は、本発明の実施例３の離型方法の
実施に用いる装置を示す断面図である。上記装置に配備
した搬送部材台３５は、その上面に搬送部材４の小径部
１５内径に挿入脱可能な段部３６が形成されており、小
径部１５内径と段部３６を嵌合させて搬送部材４の水平
方向の拘束が可能になっている。また、押圧部材３７
は、下端方向に傾斜した４つの押圧面３８を等間隔に分
割配置して構成され、押圧面３８で搬送部材４の大径部
１４内径を半径方向斜め下４５°の向きに押圧し得るよ
うに移動可能に設けられている。その他の構成は実施例
１，２に用いた装置と同様であるため、同一部分には同
一番号を付してその説明を省略する。

【００３４】上記構成の装置を用いた本実施例の離型方
法は、離型時における搬送部材４の加圧方法および搬送
部材４に生じる変形の形態が実施例１と異なるものであ
り、以下、図３、図４および図１１〜図１３を用いてそ
の作用とともに説明する。

【００３５】まず、実施例１と同様、光学ガラス素材２
３を搬送部材４内に挿入・載置し、加熱炉７内で加熱軟
化処理した後、成形室１内に搬送して上型２と下型３で
押圧成形を行う。そして、成形光学素子１０を上型２、
下型３から離型し、冷却した後、図１２に示すように搬
送部材４を搬送部材台３５上に搬送し、水平方向を拘束
するように段部３６と搬送部材４の下端面１２外径部を
嵌合させて載置する。この時も実施例１と同様に、嵌合
面１７付近において、成形光学素子外周面２７と搬送部
材４の付着物層２４との噛み合いが離型を妨げる抵抗を
生じさせている。

【００３６】ここで押圧部材３７の押圧面３８をそれぞ
れ半径斜め下４５°の方向へ移動させることにより、搬
送部材４の内径上部の１箇所に対しそれぞれ上記４５°
の方向に２００Ｎの力を４箇所において負荷する。この
結果、搬送部材４は、図１３に拡大して示すような傾向
の弾性変形を生じる。その特徴として、まず嵌合面１７
の内径は１６〜５２μｍ拡大する。同時に載置面１６が
傾斜し、段部角２９は嵌合面１７に対し相対的に８μｍ
程度上昇する。この弾性変形により、実施例１と同様に
成形光学素子１０は搬送部材４から離脱自在な状態とな
り、成形光学素子１０を上方に取り出すことにより離型
は完了する。

【００３７】本実施例の離型方法によれば、搬送部材４
に生じる弾性変形による嵌合面１７まの内径拡大量が、
実施例１に比べ１２μｍ程度大きいため、付着物層２４
による離型への抵抗を十分に緩和することができる。よ
って、付着物層２４が複雑な凹凸形状に、あるいは長期
の連続使用により厚く形成されることにより、搬送部材
４と成形光学素子１０とが深く噛み合う場合において
も、確実に成形光学素子１０を搬送部材４から離型する
ことができる。

【００３８】なお、本発明は、搬送部材内面における付
着物の有無にかかわらず、成形光学素子を搬送部材から
確実かつ破損させることなく離型することを目的とし
て、以下のように構成することができる。

【００３９】光学ガラス素材を搬送部材に載置し、成形
可能な粘度まで加熱軟化処理した後、この加熱軟化処理
された光学ガラス素材を上下の成形型間に搬送して押圧
成形する光学素子成形方法における光学素子の搬送部材
からの離型方法において、光学素子を押圧成形した後、
搬送部材に外力を加えて搬送部材を弾性変形させ光学素
子を搬送部材から離型する搬送部材の下端を搬送部材台
で保持するとともに、搬送部材の上端を前記搬送部材台
の方向に押圧し、搬送部材を弾性変形させ光学素子を搬
送部材から離型するようにしてもよい。

【００４０】上記構成によれば、搬送部材は半径方向に
拡張され、搬送部材から光学素子の離型が容易になる。

【００４１】

【発明の効果】請求項１および４の発明によれば、搬送
部材内面における析出物質の付着物層の有無によらず、
成形光学素子を搬送部材より確実に離型させることがで
き、無理な押圧による成形光学素子の破損も防止でき
る。請求項２の発明によれば、付着物層と成形光学素子
とが固着あるいは融着して強固に噛み合う場合において
も、確実に成形光学素子を搬送部材から離型することが
できる。また、離型工程に必要な機構を最も簡略なもの
とできるため、信頼性の高い自動化が可能な上、離型に
必要な装置の規模を抑えることができる。請求項３の発
明によれば、長期の連続使用により付着物層が厚く複雑
な凹凸に形成され、光学素子と深く噛み合う場合におい
ても、確実に成形光学素子は搬送部材から離型されるた
め、連続使用に伴う搬送部材の離型性能の低下を抑制
し、付着物の除去作業の頻度を大幅に削減することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１の離型方法の実施に使用する
装置を示す断面図である。

【図２】本発明の一実施例の搬送部材を示す半截断面図
である。

【図３】本発明の各実施例において搬送部材および光学
ガラス素材の常温時での成形前状態を示す断面図であ
る。

【図４】本発明の各実施例において光学素子の押圧成形
中の状態を示す断面図である。

【図５】本発明の実施例１において成形光学素子の搬送
部材からの離型工程における離型前状態を示す断面図で
ある。

【図６】本発明の実施例１において成形光学素子の搬送
部材からの離型前の嵌合部付近を示す断面図である。

【図７】本発明の実施例１において成形光学素子を搬送
部材から離型中の状態を示す拡大断面図である。

【図８】本発明の実施例２の離型方法の実施に使用する
装置を示す断面図である。

【図９】本発明の実施例２において成形光学素子の搬送
部材からの離型工程における離型前状態を示す断面図で
ある。

【図１０】本発明の実施例２において成形光学素子を搬
送部材から離型中の状態を示す拡大断面図である。

【図１１】本発明の実施例３の離型方法の実施に使用す
る装置を示す断面図である。

【図１２】本発明の実施例３において成形光学素子の搬
送部材からの離型工程における離型前状態を示す断面図
である。

【図１３】本発明の実施例３において成形光学素子を搬
送部材から離型中の状態を示す拡大断面図である。

【図１４】一般に光学ガラス素材を加熱軟化し上下一対
の成形型により押圧成形する装置の構成を示す断面図で
ある。

【図１５】従来技術を示す斜視図である。

【図１６】従来技術の欠点を示す搬送部材および成形光
学素子の断面図である。

【符号の説明】

２上型３下型４搬送部材８，３１，３５搬送部材台９，３２，３７押圧部材３８押圧面

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】光学ガラス素材を搬送部材に載置し、成
形可能な粘度まで加熱軟化処理した後、この加熱軟化処
理された光学ガラス素材を上下の成形型間に搬送して押
圧成形する光学素子成形方法における光学素子の搬送部
材からの離型方法において、光学素子を押圧成形した
後、搬送部材に外力を加えて搬送部材を弾性変形させ光
学素子を搬送部材から離型することを特徴とする光学素
子の搬送部材からの離型方法。
【請求項２】前記外力は、搬送部材の軸方向に加える
ことを特徴とする請求項１記載の光学素子の搬送部材か
らの離型方法。
【請求項３】前記外力は、搬送部材の軸方向および半
径方向へ同時に加えることを特徴とする請求項１記載の
光学素子の搬送部材からの離型方法。
【請求項４】加熱軟化処理した光学ガラス素材を上下
の成形型で押圧して光学素子を成形する際に光学ガラス
素材および光学素子を載置する光学素子の搬送部材にお
いて、半径方向へ変形可能とする軸方向に屈曲断面を有
する段付中空筒形状に形成したことを特徴とする光学素
子の搬送部材。