JP2006212859A - 成形方法および成形装置 - Google Patents
成形方法および成形装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006212859A JP2006212859A JP2005026321A JP2005026321A JP2006212859A JP 2006212859 A JP2006212859 A JP 2006212859A JP 2005026321 A JP2005026321 A JP 2005026321A JP 2005026321 A JP2005026321 A JP 2005026321A JP 2006212859 A JP2006212859 A JP 2006212859A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molding
- mold
- transferred
- molding method
- transfer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
Abstract
【解決手段】下型115の上に、被転写体109を設置し、湾曲手段117により加圧して上型110の外周部を湾曲した状態にした後、上プレスヘッド112と下プレスヘッド116を加熱し、上型110の湾曲した状態を保ったまま、上プレスヘッド112によって上型110で被転写体109を押圧して、導波路パターン111を被転写体109に転写する。さらに、湾曲手段117の加圧力を除去することにより、被転写体109の外周部から徐々に離型を開始させ、最後に、上プレスヘッド112の加圧力を成形時とは逆向きに作用させて型開きを行い、成形品122を取り出す。
【選択図】図1
Description
成形不良を抑えるには、成形品の熱収縮が、成形品と成形面の微細なパターンの噛み込みに影響しない程度に、高い温度で型開きすることによって解決できる。そこで、成形温度付近での型開きを試みたが、成形温度付近の温度領域では、成形品が成形型と密着するという新たな課題が発生する。
図4は本発明の実施の形態2の成形方法を実施する成形機を示す断面図である。なお、図4に示す実施の形態2において、図1,2に示す実施の形態1における部材と同一部材については同一符号を付して、詳細な説明を省略する。123は被転写体であり、転移点が163℃、熱膨張係数が6.0×10E−5の樹脂材料である。124は上型であり、基材が石英であり成形面にはフッ素系の離型剤膜を形成している。上型124には図3に示す有効径内a部に成形すべき導波路パターン111が形成されており、導波路パターン111は最小幅3ミクロン、最大深さ20μmの溝により構成されている。また上型124は外周部を除いて上プレスヘッド112に固定されている。
バイオチップなどの微細かつ高アスペクト比の形状を有する微細パターンを形成するには、面内で厚みにばらつきがある板材などを被転写体として用いると、被転写体の厚みが厚い部分から金型に接触する。そのため、そこに対応する金型形状が摩耗および変形するという金型寿命の問題や、一番薄い箇所が最後に接触するため応力が集中する歪み発生の問題、空気のかみこみによる転写不足などの問題が予想される。
ところで、転写させる微細パターンがさらに複雑になると、実施の形態3の技術だけでは微細パターンに気泡が噛み込み、転写不良が発生するおそれがある。次に記載する実施の形態4はこのような問題点に対して鑑みなされたものである。
被転写体を所定の温度まで加熱し、所定の温度まで冷却するプロセスは、非常に時間を要するため、成形サイクルという観点から問題がある。次に記載する実施の形態5は上記問題点に対して鑑みなされたものである。実施の形態5では、成形サイクルを短縮する目的のため、実施の形態3に示す微細パターンの転写工程において、金型および被転写体の加熱方法を以下に示す内容で実施したものである。
110,124,210 上型
111 導波路パターン
112 上プレスヘッド
113 ヒータ
115,125,211 下型
116 下プレスヘッド
117 湾曲手段
118,126 固定手段
120 溝
121,128 外周部
122,129 成形品
127 面
201 プレート
202 流体
203 弾性パッド
205 金型
206 金型固定プレート
207 温調プレート
212 加熱装置
215 減圧チャンバー
216 表面
217 裏面
218 ヒータブロック
220 保持機構
221 吸気路
222 噴気路
223 端部
224 ポリカーボネイト
Claims (13)
- 少なくとも一方が凹凸形状を含む成形面を有する一対の成形型を対向させて配置し、前記一対の成形型の間に被転写体を供給する第1の工程と、前記一対の成形型における少なくとも一方を押圧して前記被転写体を押圧し、前記成形面を前記被転写体に転写する第2の工程と、前記一対の成形型を型開きする第3の工程を行って成形品を作成する成形方法であって、
前記第3の工程は、前記被転写体の外周縁部の少なくとも一部の第1剥離部を離型させた後、前記被転写体の第1剥離部以外の第2剥離部を離型させることを特徴とする成形方法。 - 前記第2の工程の前に前記成形型の少なくとも一方を湾曲した状態にする工程を含み、前記第2の工程と前記第3の工程の間に前記成形型の湾曲した状態を戻す工程を含むことを特徴とする請求項1記載の成形方法。
- 前記成形型の周囲に固定部材で前記成形品の外周を固定することを特徴とする請求項2記載の成形方法。
- 前記第2の工程と前記成形型の湾曲した状態を戻す工程との間に、前記成形型の温度を前記被転写体のガラス転移温度+10℃以下、ガラス転移温度−15℃以上にする工程を含むことを特徴とする請求項2または3記載の成形方法。
- 前記第2の工程と前記第3の工程の間に前記成形型の少なくとも一方を湾曲した状態にする工程を含むことを特徴とする請求項1記載の成形方法。
- 前記成形型の周囲に固定部材で前記成形品の外周を固定することを特徴とする請求項5記載の成形方法。
- 前記第2の工程と前記可動型を湾曲した状態にする工程との間に、前記成形型の温度を前記被転写体のガラス転移温度+10℃以下、ガラス転移温度−15℃以上にする工程を含むことを特徴とする請求項5または6記載の成形方法。
- 前記成形品の外周部分に前記成形型に接触しない面を形成することを特徴とする請求項1から7のいずれか1項記載の成形方法。
- 前記一対の成形型の一方がパターンを持たない平面であって、前記平面の中心線平均粗さが0.2μm以下であることを特徴とする請求項1から8のいずれか1項記載の成形方法。
- 前記成形型および前記被転写体の表面のみを加熱することを特徴とする請求項2,3,4または6記載の成形方法。
- 前記成形方法により成形する成形物はレンズ形状または平板形状であることを特徴とする請求項1から8のいずれか1項記載の成形方法。
- 前記第1〜第3の工程を減圧環境下で行うことを特徴とする請求項1〜11のいずれか1項記載の成形方法。
- 少なくとも一方が凹凸形状を含む成形面を有する一対の成形型と、対向させて配置した前記一対の成形型の間に被転写体を供給する手段と、前記一対の成形型における少なくとも一方を押圧して前記被転写体を押圧する押圧手段とを有する成形装置であって、
前記成形面を有する成形型における前記成形面の外周部でかつ前記成形面以外の領域に弾性部を設け、この弾性部を支持しかつ前記押圧手段による押圧方向に沿って移動する湾曲手段を設け、前記湾曲手段を移動させて前記弾性部を前記被転写体側に湾曲させた状態を維持しながら前記押圧手段を駆動して前記被転写体を押圧し、前記成形面を前記被転写体に転写した後、前記湾曲手段を移動させて前記弾性部の湾曲させた状態を解除してから、前記押圧手段による押圧を解除して型開きすることを特徴とする成形装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005026321A JP4537863B2 (ja) | 2005-02-02 | 2005-02-02 | 成形方法および成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005026321A JP4537863B2 (ja) | 2005-02-02 | 2005-02-02 | 成形方法および成形装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006212859A true JP2006212859A (ja) | 2006-08-17 |
JP4537863B2 JP4537863B2 (ja) | 2010-09-08 |
Family
ID=36976469
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005026321A Expired - Fee Related JP4537863B2 (ja) | 2005-02-02 | 2005-02-02 | 成形方法および成形装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4537863B2 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006332391A (ja) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 裏面加圧によるインプリント方法及び装置 |
JP2008260160A (ja) * | 2007-04-10 | 2008-10-30 | Konica Minolta Holdings Inc | インプリント用金型及びこれを備えたインプリント装置 |
JP2010055672A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Fujifilm Corp | インプリント用モールド構造体、並びに磁気記録媒体及びその製造方法 |
JP2011121358A (ja) * | 2009-09-17 | 2011-06-23 | Commissariat A L'energie Atomique & Aux Energies Alternatives | 熱ナノインプリントリソグラフィ用モールド、それを作製するプロセス、およびそれを用いた熱ナノインプリントプロセス |
JP2013021153A (ja) * | 2011-07-12 | 2013-01-31 | Dainippon Printing Co Ltd | インプリントモールドの製造方法 |
WO2013042519A1 (ja) * | 2011-09-22 | 2013-03-28 | オリンパス株式会社 | 光学素子の製造方法および表面加工装置 |
WO2013108970A1 (ko) * | 2012-01-18 | 2013-07-25 | (주)아셈스 | 패드 분리조립식 합지용 금형 및 그를 사용한 핫멜트 합지용 프레스 |
JP2014220512A (ja) * | 2014-06-30 | 2014-11-20 | 信越化学工業株式会社 | 金型用基板及び金型用基板の検査方法 |
JP2017087550A (ja) * | 2015-11-09 | 2017-05-25 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 成形型及び成形体の製造方法 |
JP2020004877A (ja) * | 2018-06-28 | 2020-01-09 | キヤノン株式会社 | 平坦化装置、平坦化方法、物品製造方法及び液滴配置パターンデータの作成方法 |
JP2021037709A (ja) * | 2019-09-04 | 2021-03-11 | 住友ベークライト株式会社 | 成形体の製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003011140A (ja) * | 2001-07-04 | 2003-01-15 | Canon Inc | 回折光学素子の離型方法及び離型装置 |
JP2004288845A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Hitachi Ltd | ナノプリント用スタンパ、及び微細構造転写方法 |
-
2005
- 2005-02-02 JP JP2005026321A patent/JP4537863B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003011140A (ja) * | 2001-07-04 | 2003-01-15 | Canon Inc | 回折光学素子の離型方法及び離型装置 |
JP2004288845A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Hitachi Ltd | ナノプリント用スタンパ、及び微細構造転写方法 |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006332391A (ja) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 裏面加圧によるインプリント方法及び装置 |
JP4595120B2 (ja) * | 2005-05-27 | 2010-12-08 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 裏面加圧によるインプリント方法及び装置 |
JP2008260160A (ja) * | 2007-04-10 | 2008-10-30 | Konica Minolta Holdings Inc | インプリント用金型及びこれを備えたインプリント装置 |
JP2010055672A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Fujifilm Corp | インプリント用モールド構造体、並びに磁気記録媒体及びその製造方法 |
JP2011121358A (ja) * | 2009-09-17 | 2011-06-23 | Commissariat A L'energie Atomique & Aux Energies Alternatives | 熱ナノインプリントリソグラフィ用モールド、それを作製するプロセス、およびそれを用いた熱ナノインプリントプロセス |
JP2013021153A (ja) * | 2011-07-12 | 2013-01-31 | Dainippon Printing Co Ltd | インプリントモールドの製造方法 |
US9511553B2 (en) | 2011-09-22 | 2016-12-06 | Olympus Corporation | Optical element manufacturing method and surface processing device |
JP2013068839A (ja) * | 2011-09-22 | 2013-04-18 | Olympus Corp | 光学素子の製造方法および表面加工装置 |
CN103635835A (zh) * | 2011-09-22 | 2014-03-12 | 奥林巴斯株式会社 | 光学元件的制造方法和表面加工装置 |
CN103635835B (zh) * | 2011-09-22 | 2015-10-21 | 奥林巴斯株式会社 | 光学元件的制造方法和表面加工装置 |
WO2013042519A1 (ja) * | 2011-09-22 | 2013-03-28 | オリンパス株式会社 | 光学素子の製造方法および表面加工装置 |
WO2013108970A1 (ko) * | 2012-01-18 | 2013-07-25 | (주)아셈스 | 패드 분리조립식 합지용 금형 및 그를 사용한 핫멜트 합지용 프레스 |
JP2014220512A (ja) * | 2014-06-30 | 2014-11-20 | 信越化学工業株式会社 | 金型用基板及び金型用基板の検査方法 |
JP2017087550A (ja) * | 2015-11-09 | 2017-05-25 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 成形型及び成形体の製造方法 |
JP2020004877A (ja) * | 2018-06-28 | 2020-01-09 | キヤノン株式会社 | 平坦化装置、平坦化方法、物品製造方法及び液滴配置パターンデータの作成方法 |
JP7071231B2 (ja) | 2018-06-28 | 2022-05-18 | キヤノン株式会社 | 平坦化装置、平坦化方法、物品製造方法及び液滴配置パターンデータの作成方法 |
JP2021037709A (ja) * | 2019-09-04 | 2021-03-11 | 住友ベークライト株式会社 | 成形体の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4537863B2 (ja) | 2010-09-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4537863B2 (ja) | 成形方法および成形装置 | |
JP3978706B2 (ja) | 微細構造体の製造方法 | |
JP4578517B2 (ja) | インプリント装置およびインプリント方法 | |
JP5117901B2 (ja) | インプリント治具およびインプリント装置 | |
JP5411557B2 (ja) | 微細構造転写装置 | |
JPWO2007105474A1 (ja) | インプリント方法及びインプリント装置 | |
US20090166930A1 (en) | Peeling apparatus, peeling method, and method of manufacturing information recording medium | |
JP5161707B2 (ja) | 微細構造転写モールド及び微細構造転写装置 | |
JPWO2008126312A1 (ja) | 熱式インプリント装置および熱式インプリント方法 | |
JP4975675B2 (ja) | 成形体の製造方法および製造装置 | |
JP4444980B2 (ja) | 成形体の成形用金型およびこれを用いる成形体の製造方法 | |
WO2007111215A1 (ja) | パターン転写用モールド | |
JP6592659B2 (ja) | ローラ式加圧装置、インプリント装置およびローラ式加圧方法 | |
JP2005339669A (ja) | インプリント方法、情報記録媒体製造方法およびインプリント装置 | |
TWI529143B (zh) | And a glass forming product | |
He et al. | Optimization of control parameters in micro hot embossing | |
JP2009172794A (ja) | 樹脂シートの製造方法 | |
JP2007181961A (ja) | 成形体の製造方法および装置 | |
JP2007268876A (ja) | パターン転写方法、パターン転写装置及び光ディスク製造方法 | |
JP2006137019A (ja) | 形状転写方法 | |
US8596093B2 (en) | Optical element manufacturing method and optical element | |
JP2009028996A (ja) | スタンパ及びスタンパ取り付け方法 | |
JP4477518B2 (ja) | 光学素子の製造方法及び装置 | |
JP2020082636A (ja) | 部材の製造方法 | |
JP2002241139A (ja) | 光学素子及びその成形方法、成形装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071109 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100406 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100413 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100527 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100615 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100618 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130625 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4537863 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |