JP3222534B2 - 光学素子の成形装置及び成形方法 - Google Patents
光学素子の成形装置及び成形方法Info
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- JP3222534B2 JP3222534B2 JP08883692A JP8883692A JP3222534B2 JP 3222534 B2 JP3222534 B2 JP 3222534B2 JP 08883692 A JP08883692 A JP 08883692A JP 8883692 A JP8883692 A JP 8883692A JP 3222534 B2 JP3222534 B2 JP 3222534B2
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- molding
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B11/00—Pressing molten glass or performed glass reheated to equivalent low viscosity without blowing
- C03B11/06—Construction of plunger or mould
- C03B11/08—Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B2215/00—Press-moulding glass
- C03B2215/50—Structural details of the press-mould assembly
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B2215/00—Press-moulding glass
- C03B2215/72—Barrel presses or equivalent, e.g. of the ring mould type
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【利用分野】本発明は、レンズ、プリズム等の光学素子
を押圧成形によって成形する成形装置及び成形方法に関
する。
を押圧成形によって成形する成形装置及び成形方法に関
する。
【０００２】
【従来技術及びその問題点】光学素子を製造する方法と
しては、従来、種々の材料から成る成形型に光学素子の
設計に応じた有効成形面を形成し、光学素子材料を加熱
軟化させ、上型と下型から成る一対の成形型と胴型の間
で押圧し、有効成形面に応じた所定の形状に成形する押
圧成形法が知られている。しかしながら、この方法で
は、下型上に光学素子材料を載せ、その上に上型及びさ
らにはシリンダーを載せた状態で光学素子材料の加熱を
開始するので、光学素子材料がまだ硬い状態のときに上
型及びシリンダーの荷重によって上型及び下型の成形面
に傷が付くことがあった。
しては、従来、種々の材料から成る成形型に光学素子の
設計に応じた有効成形面を形成し、光学素子材料を加熱
軟化させ、上型と下型から成る一対の成形型と胴型の間
で押圧し、有効成形面に応じた所定の形状に成形する押
圧成形法が知られている。しかしながら、この方法で
は、下型上に光学素子材料を載せ、その上に上型及びさ
らにはシリンダーを載せた状態で光学素子材料の加熱を
開始するので、光学素子材料がまだ硬い状態のときに上
型及びシリンダーの荷重によって上型及び下型の成形面
に傷が付くことがあった。
【０００３】また、成形型の加熱については、シリンダ
ー内に内蔵したヒーターで加熱する方式、シリンダーの
先に押圧板又は押圧棒を取り付け、その押圧板又は押圧
棒にヒーターを取り付けて加熱する方式及び成形型の側
面から加熱する方式が知られている。しかしながら、シ
リンダー内蔵ヒーターで加熱する方式では、下型にはヒ
ーターの熱が直接伝わるが、上型はシリンダーと離れて
いるため間接的にしか熱が伝わらないので、上下の型の
温度が等しくならず、また、側面から加熱する方式で
は、下型と接しているシリンダーから伝熱により熱が逃
げるため、やはり上下の型の温度を等しくすることが困
難であり、成形品への悪影響を回避するためには昇温速
度や降温速度を低く抑えざるを得なかった。
ー内に内蔵したヒーターで加熱する方式、シリンダーの
先に押圧板又は押圧棒を取り付け、その押圧板又は押圧
棒にヒーターを取り付けて加熱する方式及び成形型の側
面から加熱する方式が知られている。しかしながら、シ
リンダー内蔵ヒーターで加熱する方式では、下型にはヒ
ーターの熱が直接伝わるが、上型はシリンダーと離れて
いるため間接的にしか熱が伝わらないので、上下の型の
温度が等しくならず、また、側面から加熱する方式で
は、下型と接しているシリンダーから伝熱により熱が逃
げるため、やはり上下の型の温度を等しくすることが困
難であり、成形品への悪影響を回避するためには昇温速
度や降温速度を低く抑えざるを得なかった。
【０００４】
【発明の目的】本発明は、成形型の有効成形面に傷を付
けることなく、成形型、ひいては光学素子材料を均等に
加熱あるいは冷却しうる光学素子の成形装置及び成形方
法を提供することを目的とする。
けることなく、成形型、ひいては光学素子材料を均等に
加熱あるいは冷却しうる光学素子の成形装置及び成形方
法を提供することを目的とする。
【０００５】
【発明の構成】本発明は、胴型の片方の端面に穴又は溝
を設け、この穴又は溝内にスプリングを設置し、このス
プリングによって上型の荷重を支持させることによって
上記目的を達成したものである。
を設け、この穴又は溝内にスプリングを設置し、このス
プリングによって上型の荷重を支持させることによって
上記目的を達成したものである。
【０００６】すなわち、本発明による光学素子の成形装
置は、光学素子材料を加熱軟化させて上型、下型及び胴
型の間で押圧成形することにより光学素子を成形する成
形装置において、胴型の端面に１個以上の穴又は溝を設
け、該穴又は溝内に上型を上方に付勢するスプリングを
設置し、該スプリングが押圧成形時には穴又は溝内に完
全に収まるばね力及び高さを有していて押圧成形時には
上型が胴型端面に当接することを特徴とする。
置は、光学素子材料を加熱軟化させて上型、下型及び胴
型の間で押圧成形することにより光学素子を成形する成
形装置において、胴型の端面に１個以上の穴又は溝を設
け、該穴又は溝内に上型を上方に付勢するスプリングを
設置し、該スプリングが押圧成形時には穴又は溝内に完
全に収まるばね力及び高さを有していて押圧成形時には
上型が胴型端面に当接することを特徴とする。
【０００７】さらに、本発明による光学素子の成形方法
は、上記成形装置の下型上に光学素子材料を載せ、上型
の重量をスプリングで支えた状態でセットし、光学素子
材料を加熱軟化させ、上型をスプリングを縮めながら押
圧し、スプリングが穴又は溝内に完全に収まり、上型が
胴型端面に当接するまで押圧することにより押圧成形す
ることを特徴とする。
は、上記成形装置の下型上に光学素子材料を載せ、上型
の重量をスプリングで支えた状態でセットし、光学素子
材料を加熱軟化させ、上型をスプリングを縮めながら押
圧し、スプリングが穴又は溝内に完全に収まり、上型が
胴型端面に当接するまで押圧することにより押圧成形す
ることを特徴とする。
【０００８】次に、本発明による光学素子の成形装置に
ついて説明する。上型及び下型の素材及び構造について
は、特に制限はなく、従来公知の任意の素材及び構造で
あってよく、例えば、母材の成形面の表面が種々のセラ
ミックスや、金、白金、白金族金属を始めとする貴金属
の薄膜で被覆されたもの、特開平３−２３７０２４号公
報に記載されているようなものなどが好適である。
ついて説明する。上型及び下型の素材及び構造について
は、特に制限はなく、従来公知の任意の素材及び構造で
あってよく、例えば、母材の成形面の表面が種々のセラ
ミックスや、金、白金、白金族金属を始めとする貴金属
の薄膜で被覆されたもの、特開平３−２３７０２４号公
報に記載されているようなものなどが好適である。
【０００９】また、胴型は、上型及び下型と同一の素材
から成るのが好ましいが、他の素材から構成されていて
もよい。本発明の成形装置においては、胴型の片方の端
面には穴又は溝が１個以上設けられ、該穴又は溝内に上
型を上方に付勢するスプリングが設置される。ここで、
穴又は溝の深さは、支持すべき上型の重量、用いるスプ
リングのばね力及び高さと相関して決定される。すなわ
ち、スプリングは（設置された数で）上型の重量を支持
でき、押圧成形時には穴又は溝内に完全に収まるばね力
及び高さを有するものを用いる。そのため、穴又は溝の
深さは、スプリングの密着高さ以上の深さとし、スプリ
ングの自由高さより浅くする。また、穴又は溝の深さ
を、押圧成形時にはスプリングの全長を収容できるよう
に決定することにより、成形品の肉厚の精密な制御を図
ることができる。
から成るのが好ましいが、他の素材から構成されていて
もよい。本発明の成形装置においては、胴型の片方の端
面には穴又は溝が１個以上設けられ、該穴又は溝内に上
型を上方に付勢するスプリングが設置される。ここで、
穴又は溝の深さは、支持すべき上型の重量、用いるスプ
リングのばね力及び高さと相関して決定される。すなわ
ち、スプリングは（設置された数で）上型の重量を支持
でき、押圧成形時には穴又は溝内に完全に収まるばね力
及び高さを有するものを用いる。そのため、穴又は溝の
深さは、スプリングの密着高さ以上の深さとし、スプリ
ングの自由高さより浅くする。また、穴又は溝の深さ
を、押圧成形時にはスプリングの全長を収容できるよう
に決定することにより、成形品の肉厚の精密な制御を図
ることができる。
【００１０】上記のように胴型の端面に設けた穴又は溝
にスプリングを設置して上型の重量を支持できるように
構成されているため、本発明の成形装置を用いて光学素
子を成形するに当たり、光学素子材料を下型上に載せ、
上型の重量をスプリングで支えた状態（上型は光学素子
材料に接触しないか、又は接触してもその荷重がかから
ない状態）でセットし、上型の重量が光学素子材料、さ
らには下型にまで及ばない状態で光学素子材料を加熱軟
化させることができる。このとき、シリンダー先端の押
圧面を上型裏面に接触させておき、均一な加熱を確保す
ることができる。光学素子材料が軟化したら押圧成形工
程を行う。その際にシリンダーの押圧によりスプリング
を縮めながら上型を降下させて押出成形を行うが、最終
的にスプリングが完全に穴又は溝中に収まるようにす
る。
にスプリングを設置して上型の重量を支持できるように
構成されているため、本発明の成形装置を用いて光学素
子を成形するに当たり、光学素子材料を下型上に載せ、
上型の重量をスプリングで支えた状態（上型は光学素子
材料に接触しないか、又は接触してもその荷重がかから
ない状態）でセットし、上型の重量が光学素子材料、さ
らには下型にまで及ばない状態で光学素子材料を加熱軟
化させることができる。このとき、シリンダー先端の押
圧面を上型裏面に接触させておき、均一な加熱を確保す
ることができる。光学素子材料が軟化したら押圧成形工
程を行う。その際にシリンダーの押圧によりスプリング
を縮めながら上型を降下させて押出成形を行うが、最終
的にスプリングが完全に穴又は溝中に収まるようにす
る。
【００１１】次に、図面を参照して本発明をさらに詳細
に説明する。図１は、本発明による成形装置の成形部を
光学素子材料の成形前の状態で示す説明図である。図１
において、上型１及び下型２の母材の有効成形面には、
薄膜３が被着されている。４は胴型であり、５は成形品
の肉厚調整部材である。上型１及び下型２の母材の有効
成形面は、超精密旋盤等の工作機械を用いて削った後、
ダイヤモンドペースト研磨材等を用いて表面粗さＲmax
が0.０２μｍ以下になるまで研磨され、次いで、スパッ
タリング法、イオンプレーティング法、化学的気相成長
（ＣＶＤ）法など、任意の方法で成形型の有効成形面と
表面形状が実質的に同一の薄膜３を被着することができ
る。
に説明する。図１は、本発明による成形装置の成形部を
光学素子材料の成形前の状態で示す説明図である。図１
において、上型１及び下型２の母材の有効成形面には、
薄膜３が被着されている。４は胴型であり、５は成形品
の肉厚調整部材である。上型１及び下型２の母材の有効
成形面は、超精密旋盤等の工作機械を用いて削った後、
ダイヤモンドペースト研磨材等を用いて表面粗さＲmax
が0.０２μｍ以下になるまで研磨され、次いで、スパッ
タリング法、イオンプレーティング法、化学的気相成長
（ＣＶＤ）法など、任意の方法で成形型の有効成形面と
表面形状が実質的に同一の薄膜３を被着することができ
る。
【００１２】本発明の成形装置においては、胴型４の端
面に穴１１が設けられ、この穴１１の中に上方、すなわ
ち胴型から離れる方向に付勢するスプリング１２が設置
されている。穴１１の深さは、支持すべき上型１の重
量、用いるスプリング１２のばね力及び高さと相関して
決定され、スプリングの密着高さ以上の深さとし、スプ
リングの自由高さより浅くし、押圧成形時にはスプリン
グの全長を収容できるように決定する。穴１１の数は、
上型１の重量、用いるスプリング１２のばね力などを考
慮して決定することができるが、安定性などを考慮して
胴型４に等間隔で設けるべきである。
面に穴１１が設けられ、この穴１１の中に上方、すなわ
ち胴型から離れる方向に付勢するスプリング１２が設置
されている。穴１１の深さは、支持すべき上型１の重
量、用いるスプリング１２のばね力及び高さと相関して
決定され、スプリングの密着高さ以上の深さとし、スプ
リングの自由高さより浅くし、押圧成形時にはスプリン
グの全長を収容できるように決定する。穴１１の数は、
上型１の重量、用いるスプリング１２のばね力などを考
慮して決定することができるが、安定性などを考慮して
胴型４に等間隔で設けるべきである。
【００１３】上記の構成によりスプリング１２で上型１
が支持されているため、上型１の重量が光学素子材料
６、さらには下型２に及ぶことはない。下型２上に光学
素子材料６を載せただけであれば、低荷重であり、上型
１及び下型２上の薄膜３を傷つけることはない。また、
型表面を傷つけずにシリンダー８を上型１と接触させて
おくこともできる。
が支持されているため、上型１の重量が光学素子材料
６、さらには下型２に及ぶことはない。下型２上に光学
素子材料６を載せただけであれば、低荷重であり、上型
１及び下型２上の薄膜３を傷つけることはない。また、
型表面を傷つけずにシリンダー８を上型１と接触させて
おくこともできる。
【００１４】図２は、図１に示した成形装置で押圧成形
中の成形部の状態を示す説明図である。図１に示したよ
うに上型１及び下型２と胴型３との間に置かれた光学素
子材料６を、図２に示したように、ヒーター７によって
加熱軟化させる。加熱温度は、熱電対１０によって測定
される。高温時には、酸化による型部材の劣化を防ぐた
め雰囲気ガス供給口９から不活性ガス、例えば窒素ガス
を供給することができる。光学素子材料６が軟化した
ら、シリンダー８を降下させて所望の圧力でスプリング
１２を縮めながら押圧し、成形する。このとき、最終的
に穴１１内にスプリング１２が収容されるのが好まし
い。
中の成形部の状態を示す説明図である。図１に示したよ
うに上型１及び下型２と胴型３との間に置かれた光学素
子材料６を、図２に示したように、ヒーター７によって
加熱軟化させる。加熱温度は、熱電対１０によって測定
される。高温時には、酸化による型部材の劣化を防ぐた
め雰囲気ガス供給口９から不活性ガス、例えば窒素ガス
を供給することができる。光学素子材料６が軟化した
ら、シリンダー８を降下させて所望の圧力でスプリング
１２を縮めながら押圧し、成形する。このとき、最終的
に穴１１内にスプリング１２が収容されるのが好まし
い。
【００１５】その後、徐冷し、成形部の温度が光学素子
材料６の転移点より低くなったときに圧力を除き、成形
品を取り出すことができる。こうして、同じ成形型を極
めて多数回繰り返し用いても、傷のない光学素子を製造
することができる。
材料６の転移点より低くなったときに圧力を除き、成形
品を取り出すことができる。こうして、同じ成形型を極
めて多数回繰り返し用いても、傷のない光学素子を製造
することができる。
【００１６】図３は、本発明の別の実施態様を示す成形
装置の成形部を押圧成形中の状態で示す説明図であり、
図４は、図３のＡ−Ａ断面図（スプリングは省略した）
である。図３に示した装置は、シリンダー８内にヒータ
ー７を内蔵していること及び胴型４の端面に溝１３を設
け、その中に該溝１３の内径に相当する部分をスプリン
グの空芯部とする１個のスプリング１４を設置した点で
図１に示した成形装置と相違する。この実施態様におい
ても、同様に上型１の荷重が下型２の有効成形面を傷つ
けず、成形型の均等化が達成され、不良品を生ずること
なく、多数の光学素子を成形することができる。
装置の成形部を押圧成形中の状態で示す説明図であり、
図４は、図３のＡ−Ａ断面図（スプリングは省略した）
である。図３に示した装置は、シリンダー８内にヒータ
ー７を内蔵していること及び胴型４の端面に溝１３を設
け、その中に該溝１３の内径に相当する部分をスプリン
グの空芯部とする１個のスプリング１４を設置した点で
図１に示した成形装置と相違する。この実施態様におい
ても、同様に上型１の荷重が下型２の有効成形面を傷つ
けず、成形型の均等化が達成され、不良品を生ずること
なく、多数の光学素子を成形することができる。
【００１７】さらに、本発明の成形装置において、上記
のいずれの実施態様においても、型に接触する部分、つ
まり上部シリンダーの先端や型設置台にヒーター板又は
冷却機能を備えた部材を取り付ければ、上、下型の均熱
化を達成できるばかりでなく、昇温又は降温速度を大幅
に向上させることができる。
のいずれの実施態様においても、型に接触する部分、つ
まり上部シリンダーの先端や型設置台にヒーター板又は
冷却機能を備えた部材を取り付ければ、上、下型の均熱
化を達成できるばかりでなく、昇温又は降温速度を大幅
に向上させることができる。
【００１８】
【発明の実施例】次に、実施例に基づいて本発明をさら
に具体的に説明するが、本発明はこれによって制限され
るものではない。
に具体的に説明するが、本発明はこれによって制限され
るものではない。
【００１９】実施例１ 図１に示した成形装置において、上型及び下型の母材で
あるタングステンカーバイドＷＣを超精密旋盤で所望の
非球面形状に削った後、ダイヤモンドペースト研磨材を
用いて表面粗さＲmax ＝0.０２μｍ以下になるように研
磨し、この表面に耐酸化性及び耐ヌレ性を目的としてス
パッタリングにより白金膜を１μｍの厚さに形成し、成
形型とした。
あるタングステンカーバイドＷＣを超精密旋盤で所望の
非球面形状に削った後、ダイヤモンドペースト研磨材を
用いて表面粗さＲmax ＝0.０２μｍ以下になるように研
磨し、この表面に耐酸化性及び耐ヌレ性を目的としてス
パッタリングにより白金膜を１μｍの厚さに形成し、成
形型とした。
【００２０】胴型は、成形型母材と同じＷＣを用い、片
方の端面にスプリングを設置するための穴を１２０°等
分に３個設けた。穴の深さは、１１mmとした。この穴に
ばね定数 0.1４kgｆ／mm、自由高さ１６mm、密着高さ7.
４mmのステンレス製スプリングを設置した。
方の端面にスプリングを設置するための穴を１２０°等
分に３個設けた。穴の深さは、１１mmとした。この穴に
ばね定数 0.1４kgｆ／mm、自由高さ１６mm、密着高さ7.
４mmのステンレス製スプリングを設置した。
【００２１】セットするため、まず、下型と胴型を組
み、下型上に球形に加工した光学素子材料Ｆ２ガラス
（小原光学ガラス社製）を載せ、上型を胴型内に入れ、
スプリングで支えさせた。その後、シリンダーを押圧面
が上型の裏面に接触するまで降下させた。
み、下型上に球形に加工した光学素子材料Ｆ２ガラス
（小原光学ガラス社製）を載せ、上型を胴型内に入れ、
スプリングで支えさせた。その後、シリンダーを押圧面
が上型の裏面に接触するまで降下させた。
【００２２】次いで、ヒーターにより５００℃まで加熱
した。温度は熱電対によって測定した。高温時には、酸
化による型及び成形部材の劣化を防止するため、雰囲気
ガス供給口により窒素ガスを流入させた。成形型の温度
が５００℃に達した時点でシリンダーを更に降下させ、
光学素子材料であるＦ２ガラスを約１００kg／cm2 の圧
力で押圧成形した。このとき、スプリングは縮んで完全
に穴中に収容されるため、成形品の肉厚も精密に制御可
能である。
した。温度は熱電対によって測定した。高温時には、酸
化による型及び成形部材の劣化を防止するため、雰囲気
ガス供給口により窒素ガスを流入させた。成形型の温度
が５００℃に達した時点でシリンダーを更に降下させ、
光学素子材料であるＦ２ガラスを約１００kg／cm2 の圧
力で押圧成形した。このとき、スプリングは縮んで完全
に穴中に収容されるため、成形品の肉厚も精密に制御可
能である。
【００２３】その後、徐冷し、成形部の温度が光学素子
材料の転移点を下回った４００℃になった時点で圧力を
除き、シリンダーを上昇させ、取り出し可能な温度まで
冷却した後、成形品を取り出した。
材料の転移点を下回った４００℃になった時点で圧力を
除き、シリンダーを上昇させ、取り出し可能な温度まで
冷却した後、成形品を取り出した。
【００２４】得られた成形品は、常に上型及び下型の均
熱化が達成されたため、歪みがなく、また、成形型の表
面が傷つくことないため、１００００回繰り返し使用し
ても良好な成形品が得られた。
熱化が達成されたため、歪みがなく、また、成形型の表
面が傷つくことないため、１００００回繰り返し使用し
ても良好な成形品が得られた。
【００２５】実施例２ この実施例では、図３に示した構造のヒーター内蔵型シ
リンダーを有する成形装置を用いた。胴型に内径１８m
m、外径２６mm、深さ２０mmの溝を設け、この中にスプ
リングを設置した。使用したスプリングは、外径２４mm
で、線径2.３mm、ばね定数0.５kgｆ／mm、自由高さ３０
mm、密着高さ１４mmのものであった。この成形装置を用
いた以外は、実施例１と同じ条件でＦ２ガラスを成形し
たところ、実施例１と同様に繰り返し使用して良好な成
形品が得られた。
リンダーを有する成形装置を用いた。胴型に内径１８m
m、外径２６mm、深さ２０mmの溝を設け、この中にスプ
リングを設置した。使用したスプリングは、外径２４mm
で、線径2.３mm、ばね定数0.５kgｆ／mm、自由高さ３０
mm、密着高さ１４mmのものであった。この成形装置を用
いた以外は、実施例１と同じ条件でＦ２ガラスを成形し
たところ、実施例１と同様に繰り返し使用して良好な成
形品が得られた。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、上型の重量をスプリン
グで支持することができるので、押圧成形前の光学素子
材料が硬い状態のときでも、上型の荷重によって下型の
有効成形面を傷つけることがない。また、上型にシリン
ダー先端の押圧面を接触させておくことができるので、
熱の流れが上型においても下型と同等になり、上、下型
の均熱化が達成され、成形品に歪みが発生しない。さら
に、型に接触する部分、つまり上部シリンダーの先端や
型設置台にヒーター板又は冷却機能を備えた部材を取り
付ければ、上、下型の均熱化を達成できるばかりでな
く、昇温又は降温速度を大幅に向上させることができ
る。
グで支持することができるので、押圧成形前の光学素子
材料が硬い状態のときでも、上型の荷重によって下型の
有効成形面を傷つけることがない。また、上型にシリン
ダー先端の押圧面を接触させておくことができるので、
熱の流れが上型においても下型と同等になり、上、下型
の均熱化が達成され、成形品に歪みが発生しない。さら
に、型に接触する部分、つまり上部シリンダーの先端や
型設置台にヒーター板又は冷却機能を備えた部材を取り
付ければ、上、下型の均熱化を達成できるばかりでな
く、昇温又は降温速度を大幅に向上させることができ
る。
【図１】本発明の一実施態様を示す成形装置の成形部を
押圧成形前の状態で示す説明図である。
押圧成形前の状態で示す説明図である。
【図２】図１に示した成形装置の成形部を押圧成形中の
状態で示す説明図である。
状態で示す説明図である。
【図３】本発明の別の実施態様を示す成形装置の成形部
を押圧成形中の状態で示す説明図である。
を押圧成形中の状態で示す説明図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線断面図（スプリング省略）であ
る。
る。
１ 上型 ２ 下型 ３ 薄膜 ４ 胴型 ５ 肉厚調整部材 ６ 光学素子材料 ７ ヒーター ８ シリンダー ９ 雰囲気ガス供給口 １０ 熱電対 １１ 穴 １２ スプリング １３ 溝 １４ スプリング
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C03B 11/00 - 11/16
Claims (4)
- 【請求項１】 光学素子材料を加熱軟化させて上型、下
型及び胴型の間で押圧成形することにより光学素子を成
形する成形装置において、胴型の端面に１個以上の穴又
は溝を設け、該穴又は溝内に上型を上方に付勢するスプ
リングを設置し、該スプリングが押圧成形時には穴又は
溝内に完全に収まるばね力及び高さを有していて押圧成
形時には上型が胴型端面に当接することを特徴とする光
学素子の成形装置。 - 【請求項２】 穴又は溝の深さが、スプリングの密着高
さより深く、スプリングの自由高さより浅い請求項１記
載の光学素子の成形装置。 - 【請求項３】 光学素子材料を加熱軟化させて上型、下
型及び胴型の間で押圧成形することにより光学素子を成
形する方法において、請求項１記載の成形装置の下型上
に光学素子材料を載せ、上型の重量をスプリングで支え
た状態でセットし、光学素子材料を加熱軟化させ、上型
をスプリングを縮めながら押圧し、スプリングが穴又は
溝内に完全に収まり、上型が胴型端面に当接するまで押
圧することにより押圧成形することを特徴とする光学素
子の成形方法。 - 【請求項４】 押圧成形時以外の工程でも、シリンダー
先端の押圧面を上型裏面と接触させておく請求項３記載
の光学素子の成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08883692A JP3222534B2 (ja) | 1992-04-09 | 1992-04-09 | 光学素子の成形装置及び成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08883692A JP3222534B2 (ja) | 1992-04-09 | 1992-04-09 | 光学素子の成形装置及び成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05286732A JPH05286732A (ja) | 1993-11-02 |
| JP3222534B2 true JP3222534B2 (ja) | 2001-10-29 |
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ID=13954042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP08883692A Expired - Fee Related JP3222534B2 (ja) | 1992-04-09 | 1992-04-09 | 光学素子の成形装置及び成形方法 |
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| JP (1) | JP3222534B2 (ja) |
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-
1992
- 1992-04-09 JP JP08883692A patent/JP3222534B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH05286732A (ja) | 1993-11-02 |
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