JPH10251031A - 光学素子の成形方法及び成形装置 - Google Patents

光学素子の成形方法及び成形装置

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JPH10251031A
JPH10251031A JP5623597A JP5623597A JPH10251031A JP H10251031 A JPH10251031 A JP H10251031A JP 5623597 A JP5623597 A JP 5623597A JP 5623597 A JP5623597 A JP 5623597A JP H10251031 A JPH10251031 A JP H10251031A
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JP
Japan
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mold
preform
die
upper die
inert gas
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Application number
JP5623597A
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English (en)
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Takanobu Shiokawa
孝紳 塩川
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Pentax Corp
Original Assignee
Asahi Kogaku Kogyo Co Ltd
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Publication date
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Priority to JP5623597A priority Critical patent/JPH10251031A/ja
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B11/00Pressing molten glass or performed glass reheated to equivalent low viscosity without blowing
    • C03B11/06Construction of plunger or mould
    • C03B11/08Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B11/00Pressing molten glass or performed glass reheated to equivalent low viscosity without blowing
    • C03B11/005Pressing under special atmospheres, e.g. inert, reactive, vacuum, clean
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B2215/00Press-moulding glass
    • C03B2215/66Means for providing special atmospheres, e.g. reduced pressure, inert gas, reducing gas, clean room
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B2215/00Press-moulding glass
    • C03B2215/72Barrel presses or equivalent, e.g. of the ring mould type
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B2215/00Press-moulding glass
    • C03B2215/80Simultaneous pressing of multiple products; Multiple parallel moulds

Abstract

(57)【要約】 【目的】 上型と下型からなる成形型の該下型上にプリ
フォームを載せ、該成形型を閉空間内に位置させ、この
閉空間内に不活性ガスを導入した後上記プリフォームを
加熱し、この加熱により軟化した上記プリフォームを上
記上型と下型で押圧することにより光学素子を成形する
成形方法において、不活性ガス流によりプリフォームが
動かない方法と装置を得る。 【構成】 上型を下型上のプリフォームに接触させた状
態で、閉空間に不活性ガスを導入する方法と装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【技術分野】本発明は、加熱により軟化したプリフォー
ムを押圧成形し、その後冷却することにより光学素子を
得る光学素子の成形装置に関する。
【0002】
【従来技術およびその問題点】従来、加熱により軟化し
たプリフォーム(光学素子材料)を、上型及び下型から
なる成形型を用いて押圧(プレス)することにより光学
素子を成形する成形装置が広く知られている。
【0003】従来のこの種の成形装置を用いたガラスモ
ールド法においては、通常、下型上にプリフォームを載
せた後、成形型を含む成形部を閉空間内に閉じ込め、こ
の閉空間内に窒素ガス(N2 )等の不活性ガスを導入
し、その後プリフォームを加熱し軟化させて押圧成形を
行う。不活性ガスを導入する目的は、プリフォームを加
熱する際に成形型の酸化を抑えるためである。
【0004】しかしながら、このような従来装置を用い
たガラスモールド法では、不活性ガスを導入する際、不
活性ガスの流れによって下型上に載せたプリフォームが
動いてしまうことがあった。プリフォームが軽量である
場合、または、下型の成形面の曲率と、下型の成形面に
当接するプリフォーム面の曲率との曲率差が大きい場合
等には特に移動する可能性が高かった。下型上に載せた
プリフォームが正規の位置からずれた状態で押圧成形が
行われると均質な光学素子を成形することができず、ま
た、成形面以外の部分でプリフォームが押圧されると成
形装置自体を損傷させる虞れがあった。
【0005】このような問題意識から本出願人は既に、
閉空間内に不活性ガスを導入するとき、プリフォームに
当たる際の不活性ガスの流速を毎秒3m以下とすれば、
プリフォームの移動が生じないことを見出し、特許出願
した(特願平8−27134号)。しかし、近年特に微
小光学レンズ成形の需要が多く、微小光学レンズ用のプ
リフォームは、一般に球形で安定性が悪く、しかも小型
軽量であるため、プリフォームに当る際の不活性ガスの
流速を毎秒3m以下としても、動いてしまうことのある
ことが分かった。
【0006】
【発明の目的】本発明は、従って、軽量で安定性が悪い
プリフォームでも、不活性ガスの導入時に動くことがな
い成形方法及び装置を得ることを目的とする。
【0007】
【発明の概要】本発明は、不活性ガスの導入時にプリフ
ォームを上型と下型で挟んで機械的に動かないようにす
るという着想に基づいて完成されたものである。すなわ
ち本発明は、上型と下型からなる成形型の該下型上にプ
リフォームを載せ、該成形型を閉空間内に位置させ、こ
の閉空間内に不活性ガスを導入した後上記プリフォーム
を加熱し、この加熱により軟化した上記プリフォームを
上記上型と下型で押圧して光学素子を成形する成形方法
において、上型を下型上のプリフォームに接触させた状
態で、閉空間に不活性ガスを導入することを特徴として
いる。上型を弱い力でプリフォームに接触させるには、
上型を下型に対して押圧する(下降させる)加圧手段を
利用することも理論的には可能であるが、より好ましく
は、上型を、該上型を支持する上型押え胴型に対して一
定距離昇降可能に支持しておき、ばね力、不活性ガス圧
力あるいは自重により、プリフォームに接触させること
が好ましい。
【0008】また、本発明は、装置の態様によると、互
いに接離可能に設けた上型押え胴型と下型押え胴型;こ
の上型押え胴型に支持された少なくとも一つの上型;下
型押え胴型に支持された、上記上型と対をなす少なくと
も一つの下型;上型押え胴型と下型押え胴型との間に成
形圧力を作用させる加圧手段;上型押え胴型と下型押え
胴型を閉空間内に位置させる閉空間形成手段;及び閉空
間内に不活性ガスを導入するガス導入手段;を備えた光
学素子の成形装置において、上型を上型押え胴型に対し
て一定距離昇降可能に支持したことを特徴としている。
【0009】この成形装置では、上型押え胴型を下降さ
せることにより、上型を下型上に置いたプリフォームに
接触させて上型の下降を規制し、該上型が上型押え胴型
に対する上昇端に達する前の状態において、閉空間内に
不活性ガスを導入する。上型と上型押え胴型との間に
は、上型を下型側に付勢するばね手段を挿入することが
できる。あるいは上型押え胴型に、不活性ガスを導入す
るガス通路を形成し、このガス通路を介して供給される
不活性ガス圧力により上型に下型側への圧力を与えるこ
とも可能である。
【0010】
【発明の実施の形態】図1ないし図3は、本発明の第1
の実施形態を示している。本発明による成形装置10
は、固定下型土台12と、この固定下型土台12に対し
て接離可能に上下方向に駆動される可動上型支持部材1
4を有している。15は、可動上型支持部材14を昇降
させる加圧装置である。
【0011】可動上型支持部材14の下端面には、ボル
ト等(図示せず)を介して脱着可能に上型押さえ胴型2
0が固定されている。複数の上型22は、この上型押さ
え胴型20に一定距離昇降可能に支持されている。すな
わち、上型22は、図1に単体形状を示すように、その
柱状部22aの一端部にフランジ22b、他端部に成形
面22cを有し、上型押さえ胴型20は、柱状部22a
を摺動自在に嵌合させる摺動孔20aと、フランジ22
bに対応する大径座ぐり孔20bを有している。
【0012】大径座ぐり孔20bは、上型押さえ胴型2
0の可動上型支持部材14側の端部に開口し、その深さ
dは、フランジ22bの厚さtより大きく、その差分だ
け、上型22は上型押さえ胴型20に対して昇降でき
る。下降端は、フランジ22bが大径座ぐり孔20b底
面に当接する位置で規制され、上昇端は、フランジ22
bの上端面が可動上型支持部材14の下端面に当接する
位置で規制される。大径座ぐり孔20bの深さdとフラ
ンジ22bの厚さtは、プリフォーム(ガラス)の熱膨
張係数と、成形装置10の構成要素の熱膨張係数を考慮
し、常にd>tの関係が保持されるように設定する。フ
ランジ22b側の軸部には、ばね収納孔22eが形成さ
れている。
【0013】上型22は、超硬合金タングステンカーバ
イドWCからなる母材の成形面22cに、耐熱性、耐酸
化性及び耐濡れ性を目的とした薄膜22dを形成したも
のである。上型22は、周知のように、例えば母材の成
形面22cを超精密旋盤で研削した後、ダイヤモンド研
磨剤を用いて表面荒さRmax 0.02μm以下になるよ
うに研磨し、その表面上にスパッタリング、イオンプレ
ーティング等の方法で種々のセラミックス、金、白金、
白金族金属を始めとする貴金属等からなる薄膜22dを
形成して構成される。
【0014】ばね収納孔22eには、圧縮ばね25が挿
入されていて、常時、上型22を自重だけでなく、圧縮
ばね25の力により下方に移動するように付勢してい
る。この圧縮ばね25は、上型22が上型押さえ胴型2
0に対して相対的に上昇すると圧縮されて付勢力を増
し、フランジ22bの上端面が可動上型支持部材14の
下端面に当接する上昇端に達すると、完全にばね収納孔
22e内に収納される。
【0015】固定下型土台12には、ボルト等(図示せ
ず)を介して脱着可能に下型押さえ胴型24が固定され
ている。複数の上型22と対をなす複数の下型26は、
この下型押さえ胴型24を介して固定下型土台12に支
持されている。上型押さえ胴型20と下型押さえ胴型2
4は共に略同一外径を有し、上型押さえ胴型20の底面
20cと下型押さえ胴型24の上面24cは、互いに平
行な平面として形成されている。
【0016】下型26は、基本的に、上型22と同様
に、柱状部26aの一端部にフランジ26b、他端部に
成形面26cを有し、下型押さえ胴型24は、柱状部2
6aを嵌合させる嵌合孔24aと、フランジ26bに対
応する大径座ぐり孔24bを有している。成形面26c
には、耐熱性、耐酸化性及び耐濡れ性を目的とした薄膜
26dが形成されている。下型26には、ばね収納孔2
2eに相当する孔は形成されていない。下型26の下面
と固定下型土台12の上面との間には、所定の厚みを有
する型高さ調整スペーサー28が配設されている。この
型高さ調整スペーサー28は、成形品の肉厚寸法を調整
するためのものである。
【0017】固定下型土台12と可動上型支持部材14
の周囲には石英管16が昇降可能に設けられている。こ
の石英管16は、下方に移動された状態(図3に示す状
態)では上型22、下型26及びその周辺部分を取り囲
んで石英管16内部を閉空間CSとし、上方に移動され
た状態(図2に示す状態)ではこの閉空間CSを開放す
る。この石英管16の周囲にはヒーター18が設けられ
ている。ヒーター18により加熱される成形型の温度
は、下型押さえ胴型24内にその温度センサー部を位置
させた熱電対30により測定される。
【0018】成形装置10には公知のガス導入装置(図
示せず)が接続されている。石英管16を下方に移動さ
せて上型22、下型26、上型押さえ胴型20、下型押
さえ胴型24等を含む部分を閉空間CS内に位置させた
後にこのガス導入装置を作動させると、閉空間CS内に
窒素ガス(N2 )等の不活性ガスが導入される。
【0019】以上の成形装置10による光学素子の成形
例を説明する。先ず、加圧装置15により可動上型支持
部材14(上型押さえ胴型20、上型22)を上昇さ
せ、上型22と下型26を互いに離間させる。この図2
に示す状態において、下型26の成形面26c(薄膜2
6d)上にガラスプリフォームGPを載せる。その後、
石英管16を下方に移動して閉空間CSを形成し、同時
に、可動上型支持部材14を所定量下方に移動する。所
定量とは、上型22の成形面22cがプリフォームGP
に接触して下降を規制され、その結果、上型22が上型
押さえ胴型20に対して相対的に上昇を始め、かつ、上
型22が上型押さえ胴型20に対する上昇端に達する前
の状態である。この状態では、図2に示すように、圧縮
ばね25が若干撓んで、上型22を、自重だけでなく圧
縮ばね25のばね力によっても下方に移動付勢する。そ
の結果、プリフォームGPは、上型22と下型26の間
に一定の圧力を受けて機械的に挟まれる。
【0020】この状態で、ガス導入装置(図示せず)を
作動させて閉空間CS内に窒素ガス等の不活性ガスを導
入しながらヒーター18により加熱する。このとき、窒
素ガスがプリフォームGPに当っても、該プリフォーム
GPは、上型22と下型26の間に機械的に挟まれてい
るため、移動しない。
【0021】図3に示す状態で、ガス導入装置を作動さ
せて上述のように閉空間CS内に不活性ガスを導入しな
がらヒーター18により加熱し、その後、熱電対30に
より計測した温度が所定温度(例えば580℃)になっ
た時点で可動上型支持部材14を更に降下させ、上型2
2と下型26の間でプリフォームGPを押し潰して押圧
成形を行う。この押圧成形時には、上型22は、そのフ
ランジ22bの上端面が可動上型支持部材14の下端面
に当接する上型押さえ胴型20との相対上昇端に達し、
圧縮ばね25は、完全にばね収納孔22e内に収納され
る。このときの成形圧力は、レンズの大きさや同時に成
形される個数によって異なるが、例えば、1600〜5
0kg/cm2 程度である。
【0022】上型22と下型26の間でのプリフォーム
GPの成形完了後、ヒーター18を止めて冷却する。そ
の後、熱電対30による測定温度が成形材料のガラス転
移点以下の温度(例えば490℃)になった時点で可動
上型支持部材14及び石英管16を上昇させる。その
後、光学素子成形品を下型26上から装置外に取り出
す。
【0023】図4、図5は、本発明による成形装置の他
の実施形態(第2実施形態)を示している。可動上型支
持部材14には、その軸部に、不活性ガス導入通路31
が形成されている。この不活性ガス導入通路31の下端
部は、上型押さえ胴型20の上端面に開口しており、上
型押さえ胴型20には、可動上型支持部材14側の端面
に、不活性ガス導入通路31と位置の一致する円形凹部
32と、この円形凹部32から放射状に延びる複数の径
方向通路33とが形成されている。この径方向通路33
の一部は、大径座ぐり孔20bを横切っていて、上型2
2のフランジ22bの上面に径方向通路33を通る不活
性ガスの圧力が及ぼされる。
【0024】この実施形態では、第1の実施形態と同様
に、上型22と下型26を互いに離間させ、下型26の
成形面26c上にプリフォームGPを載せる。次に、石
英管16を下方に移動して閉空間CSを形成し、同時
に、可動上型支持部材14を所定量下方に移動させて、
上型22の成形面22cがプリフォームGPに接触して
下降を規制され、その結果、上型22が上型押さえ胴型
20に対して相対的に上昇を始め、かつ、上型22が上
型押さえ胴型20に対する上昇端に達する前の状態を作
る。この状態では、プリフォームGPには上型22の自
重が加わっている。
【0025】この状態において、ガス導入装置(図示せ
ず)を作動させて、不活性ガス導入通路31、円形凹部
32、径方向通路33を介して閉空間CS内に窒素ガス
等の不活性ガスを導入すると、その不活性ガス圧力がフ
ランジ22bを介して上型22に作用し、上型22を自
重だけでなく、不活性ガス圧力によっても下方に移動付
勢する。その結果、プリフォームGPは、上型22と下
型26の間に一定の圧力を受けて機械的に挟まれて移動
しない。以後の動作は、第1の実施形態と同じである。
【0026】この実施形態の利点は、不活性ガスの圧力
が大きい程、プリフォームGPが移動しやすいのに対
し、上型22に作用する下方への押圧力は、同圧力が大
きい程大きくなるため、プリフォームGPの移動をより
確実に防止できる点にある。
【0027】図6は、上型22の自重だけをプリフォー
ムGPに作用させる実施形態であり、第1の実施形態に
おけるばね収納孔22eと圧縮ばね25を省略した装置
に相当する。上型22の大きさ、従ってプリフォームG
Pの大きさによっては、このように、上型22の自重だ
けでも十分に不活性ガス導入時のプリフォームGPの不
用意な移動を防ぐことができる。
【0028】次に、より具体的な実施例について説明す
る。上型22のフランジ22bの常温における厚さtを
2mmとし、上型押さえ胴型20の大径座ぐり孔20b
の常温における深さdを3mmとした。上型22のばね
収納孔22eの深さを5mmとし、圧縮ばね25とし
て、自由長7mm、密着長3.5mmのものを用いた。
【0029】この上型22と上型押さえ胴型20を図2
のように組み立てると、常温下で、上型22は上型押さ
え胴型20に対して1mm(=d−t)だけ昇降(上
昇)できることとなる。
【0030】下型26の成形面26cにプリフォームG
Pをセット後、成形面22cとプリフォームGPとの隙
間が0.5mmに達する迄は500mm/秒、その後は
3mm/秒となるようにして、加圧装置15により上型
押さえ胴型20(可動上型支持部材14)を下降させ
た。成形面22cとプリフォームGPが接触した状態か
ら、さらに、上型押え胴型20を0.3mmだけ下降さ
せて上型押さえ胴型20を停止させた。この状態では、
フランジ22bの上端面と可動上型支持部材14下面と
の間に0.7mmの隙間(フランジ22bの下端面と座
ぐり孔20bとの間には0.3mmの隙間)が存在し、
圧縮ばね25は、上型22が上型押さえ胴型20に対し
て上昇する前より0.3mmだけ圧縮されて、上型22
に下方への移動力を及ぼしている。つまり、プリフォー
ムGPは、上型22の自重とこの圧縮ばね25のばね力
による圧力を受けている。
【0031】この後、石英管16を降下させて成形型周
囲に閉空間CSを形成して窒素ガスをパージした後、ヒ
ーター18により、熱電対30により測定される温度が
580℃になるまで加熱した。このとき、成形前に0.
7mmあったフランジ22bの上端面と可動上型支持部
材14の下端面との間の隙間は、プリフォーム(ガラ
ス)の熱膨張係数と、成形装置10の構成要素の熱膨張
係数の膨張係数の差により0.6mmになった。温度が
580℃になった時点で、加圧装置15により上型押さ
え胴型20(可動上型支持部材14)を下降させて加圧
を開始すると、フランジ22bの上端面は可動上型支持
部材14の下端面と当接し、圧縮ばね25は完全にばね
収納孔22e内に収納された。つまり、加圧装置15に
よる加圧力は、ロスなく、上型22に伝達される。
【0032】この実施例では、下型26の成形面26c
上のプリフォームGPが不活性ガス流によって移動する
ことがなく、良好な成形品が得られた。特に、プリフォ
ームGPが微小軽量でも、下型26の成形面26cがフ
ラットに近くても、プリフォームGPの移動は起こら
ず、良好な成形品が得られた。
【0033】
【発明の効果】以上のように、本発明の光学素子の成形
方法及び成形装置によれば、閉空間内に不活性ガスを導
入するとき、プリフォームを下型と上型との間に機械的
に挟むので、不活性ガスの流れによって下に載せたプリ
フォームが移動することがない。よって、特に微小軽量
な光学素子であっても、良好に光学素子を成形すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の成形装置に用いる上型の形状例を示す
縦断面図である。
【図2】図1の上型を組み込んだ本発明の成形装置の第
1の実施形態を示す縦断面図である。
【図3】図1の成形装置を図1とは異なった状態で示す
縦断面図である。
【図4】本発明の成形装置の第2の実施形態を示す縦断
面図である。
【図5】図4のV−V線に沿う断面図である。
【図6】本発明の成形装置の第3の実施形態を示す縦断
面図である。
【符号の説明】
GP プリフォーム CS 閉空間 10 成形装置 12 固定下型土台 14 可動上型支持部材 16 石英管 18 ヒーター 20 上型押さえ胴型 22 上型 22b フランジ 22e ばね収納孔 24 下型押さえ胴型 25 圧縮ばね 26 下型 26b フランジ 31 不活性ガス導入通路 32 円形凹部(不活性ガス通路) 33 径方向通路(不活性ガス通路)

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 上型と下型からなる成形型の該下型上に
    プリフォームを載せ、該成形型を閉空間内に位置させ、
    この閉空間内に不活性ガスを導入した後上記プリフォー
    ムを加熱し、この加熱により軟化した上記プリフォーム
    を上記上型と下型で押圧して光学素子を成形する成形方
    法において、 上記上型を下型上のプリフォームに接触させた状態で、
    上記閉空間に不活性ガスを導入することを特徴とする光
    学素子の成形方法。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の成形方法において、上記
    閉空間に不活性ガスを導入するとき、上型は、ばね力に
    よりプリフォームに接触する光学素子の成形方法。
  3. 【請求項3】 請求項1記載の成形方法において、上記
    閉空間に不活性ガスを導入するとき、上型は、不活性ガ
    ス圧力によりプリフォームに接触する光学素子の成形方
    法。
  4. 【請求項4】 請求項1記載の成形方法において、上記
    閉空間に不活性ガスを導入するとき、上型は、自重によ
    りプリフォームに接触する光学素子の成形方法。
  5. 【請求項5】 互いに接離可能に設けた上型押え胴型と
    下型押え胴型;この上型押え胴型に支持された少なくと
    も一つの上型;上記下型押え胴型に支持された、上記上
    型と対をなす少なくとも一つの下型;上記上型押え胴型
    と下型押え胴型との間に成形圧力を作用させる加圧手
    段;上型押え胴型と下型押え胴型を閉空間内に位置させ
    る閉空間形成手段;及び上記閉空間内に不活性ガスを導
    入するガス導入手段;を備えた光学素子の成形装置にお
    いて、 上記上型を上型押え胴型に対して一定距離昇降可能に支
    持したことを特徴とする光学素子の成形装置。
  6. 【請求項6】 請求項5記載の成形装置において、上型
    押え胴型を下降させることにより、上型を下型上に置い
    たプリフォームに接触させて上型の下降を規制し、該上
    型が上型押え胴型に対する上昇端に達する前の状態にお
    いて、上記閉空間内に不活性ガスを導入する光学素子の
    成形装置。
  7. 【請求項7】 請求項5または6記載の成形装置におい
    て、上型と上型押え胴型との間には、上型を下型側に付
    勢するばね手段が挿入されている光学素子の成形装置。
  8. 【請求項8】 請求項5または6記載の成形装置におい
    て、上型押え胴型には、上記不活性ガスを導入するガス
    通路が形成されており、このガス通路は、該通路を介し
    て供給される不活性ガス圧力により上型に下型側への圧
    力を与える光学素子の成形装置。
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