JPH0825136B2 - 脆性材料の切断加工方法 - Google Patents
脆性材料の切断加工方法Info
- Publication number
- JPH0825136B2 JPH0825136B2 JP2108460A JP10846090A JPH0825136B2 JP H0825136 B2 JPH0825136 B2 JP H0825136B2 JP 2108460 A JP2108460 A JP 2108460A JP 10846090 A JP10846090 A JP 10846090A JP H0825136 B2 JPH0825136 B2 JP H0825136B2
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- JP
- Japan
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- cutting
- blade
- work
- shaped blade
- shaped
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、脆性材料を切断加工し、所望の形状とする
ための切断加工方法に関するものであり、特に、非磁性
基板としてセラミックスのような脆性材料を使用した積
層型磁気ヘッドの製造工程における先端ダイシング及び
輪切り切断などに好適に採用し得る切断加工方法に関す
るものである。
ための切断加工方法に関するものであり、特に、非磁性
基板としてセラミックスのような脆性材料を使用した積
層型磁気ヘッドの製造工程における先端ダイシング及び
輪切り切断などに好適に採用し得る切断加工方法に関す
るものである。
従来の技術 近年、ディジタルオーディオ、VTR、HDDなどで高周波
領域での特性に優れ、又、高密度記録が可能な、高出
力、ローノイズの非磁性基板−磁性合金薄膜−非磁性基
板の積層型磁気ヘッドの実用化が進められている。
領域での特性に優れ、又、高密度記録が可能な、高出
力、ローノイズの非磁性基板−磁性合金薄膜−非磁性基
板の積層型磁気ヘッドの実用化が進められている。
斯る積層型磁気ヘッドを製造するに際しては、例えば
特開昭62−33309号に詳しく記載されるが、簡単に説明
すると、本願第５図に図示されるように、非磁性基板１
上に磁性合金薄膜２が成膜された積層用基板３が作製さ
れ、各積層用基板３は、その表面に接着層となるガラス
膜４を成膜した後、通常８〜14枚程度互いに重ねあわせ
られ、積層体６が形成される。該積層体６は、500〜800
℃で、矢印方向に加圧されることにより、溶融したガラ
ス膜４により各積層用基板３は互いに溶着され、積層ブ
ロックが形成される。
特開昭62−33309号に詳しく記載されるが、簡単に説明
すると、本願第５図に図示されるように、非磁性基板１
上に磁性合金薄膜２が成膜された積層用基板３が作製さ
れ、各積層用基板３は、その表面に接着層となるガラス
膜４を成膜した後、通常８〜14枚程度互いに重ねあわせ
られ、積層体６が形成される。該積層体６は、500〜800
℃で、矢印方向に加圧されることにより、溶融したガラ
ス膜４により各積層用基板３は互いに溶着され、積層ブ
ロックが形成される。
次いで、積層ブロックは、積層方向に沿った方向で切
断され、磁気ヘッドの中間製造品である積層ヘッドピー
スが作製され、その後、該積層ヘッドピースは溝入れ、
接合加工等を施し、表面Ｒ加工を施し、第６図に図示す
るような中間体である磁気ヘッド７が製造される。その
後、該中間体磁気ヘッド７は、先端ダイシング加工及び
輪切り切断加工がなされ、第７図に図示するような積層
型磁気ヘッドが完成される。
断され、磁気ヘッドの中間製造品である積層ヘッドピー
スが作製され、その後、該積層ヘッドピースは溝入れ、
接合加工等を施し、表面Ｒ加工を施し、第６図に図示す
るような中間体である磁気ヘッド７が製造される。その
後、該中間体磁気ヘッド７は、先端ダイシング加工及び
輪切り切断加工がなされ、第７図に図示するような積層
型磁気ヘッドが完成される。
発明が解決しようとする課題 現在、このような積層型磁気ヘッドの非磁性基板１と
しては、耐久性その他種々の理由から、非磁性セラミッ
クス基板が使用されている。
しては、耐久性その他種々の理由から、非磁性セラミッ
クス基板が使用されている。
斯かる非磁性セラミックス基板は、非常に固く、耐摩
耗性に優れているが、脆い材料であり先端ダイシング加
工及び輪切り切断加工を効率よく行う点で問題を有して
いる。
耗性に優れているが、脆い材料であり先端ダイシング加
工及び輪切り切断加工を効率よく行う点で問題を有して
いる。
つまり、一般に、第８図に図示されるように、先端ダ
イシング加工（Ａ）及び輪切り切断加工（Ｂ）は、第８
図に図示されるように、ダイヤモンド砥粒を有したブレ
ードＧで行われるが、該ブレードの刃部ｇは、ワーク８
の加工面に対して平行に仕上げられた、所謂ストレート
ブレードであり、加工時の切削抵抗は極めて大きい。更
に、重要なことは、ストレートブレードにてワーク加工
面を垂直方向に切断加工した場合に、ワーク８の角部Ｃ
にチッピング、即ち、非磁性セラミックス基板１の欠
け、或は剥れが発生することである。これらチッピング
は、本発明者の研究によると20〜30μｍの大きさにも達
していることが分かった。
イシング加工（Ａ）及び輪切り切断加工（Ｂ）は、第８
図に図示されるように、ダイヤモンド砥粒を有したブレ
ードＧで行われるが、該ブレードの刃部ｇは、ワーク８
の加工面に対して平行に仕上げられた、所謂ストレート
ブレードであり、加工時の切削抵抗は極めて大きい。更
に、重要なことは、ストレートブレードにてワーク加工
面を垂直方向に切断加工した場合に、ワーク８の角部Ｃ
にチッピング、即ち、非磁性セラミックス基板１の欠
け、或は剥れが発生することである。これらチッピング
は、本発明者の研究によると20〜30μｍの大きさにも達
していることが分かった。
これらチッピングは、ゴミの発生源となるだけではな
く、ギャップ９（第７図）を破壊するといった問題を生
ぜしめる。
く、ギャップ９（第７図）を破壊するといった問題を生
ぜしめる。
又、ワーク加工時に、一見チッピングの発生がないよ
うに見える角部においても、角部には相当大きな加工応
力が作用するために、破壊寸前に至っている箇所も存在
しており、磁気ヘッドを装置に組込み、作動時にチッピ
ングが発生することもあった。
うに見える角部においても、角部には相当大きな加工応
力が作用するために、破壊寸前に至っている箇所も存在
しており、磁気ヘッドを装置に組込み、作動時にチッピ
ングが発生することもあった。
このような問題を回避するために、加工しろΔｈを大
きく取り、チッピング形成部分を削除する必要が生じ
た。
きく取り、チッピング形成部分を削除する必要が生じ
た。
従って、本発明の目的は、切削抵抗を減らし、チッピ
ングの発生を10μｍ以下とし、ゴミの発生をなくした脆
性材料の加工方法を提供することであり、特に、積層型
磁気ヘッドの先端ダイシング加工及び輪切り切断加工に
際しては、ギャップへの悪影響をなくすることのできる
加工方法を提供することである。
ングの発生を10μｍ以下とし、ゴミの発生をなくした脆
性材料の加工方法を提供することであり、特に、積層型
磁気ヘッドの先端ダイシング加工及び輪切り切断加工に
際しては、ギャップへの悪影響をなくすることのできる
加工方法を提供することである。
課題を解決するための手段 上記目的は本発明に係る脆性材料の切断加工方法によ
って達成される。要約すれば本発明は、切断することに
より形成される切断面の上部に、Ｖ形状ブレードにより
予め傾斜面を形成し、次いで、前後Ｖ形状ブレードをそ
のブレード側面が前記切断面に相当する位置に変え、前
記Ｖ形状ブレードの傾斜した刃部の一部を前記傾斜面と
同一の傾斜角度で線或は面接触させて前記切断面に沿っ
て切断を行うようにしたことを特徴とする脆性材料の切
断加工方法である。
って達成される。要約すれば本発明は、切断することに
より形成される切断面の上部に、Ｖ形状ブレードにより
予め傾斜面を形成し、次いで、前後Ｖ形状ブレードをそ
のブレード側面が前記切断面に相当する位置に変え、前
記Ｖ形状ブレードの傾斜した刃部の一部を前記傾斜面と
同一の傾斜角度で線或は面接触させて前記切断面に沿っ
て切断を行うようにしたことを特徴とする脆性材料の切
断加工方法である。
実施例 次に、本発明に係る脆性材料の切断加工方法を図面に
則して更に詳しく説明する。本実施例では、積層型磁気
ヘッドの先端ダイシング加工及び輪切り切断加工に関連
して説明するが、本発明をこの実施例に限定するもので
はない。
則して更に詳しく説明する。本実施例では、積層型磁気
ヘッドの先端ダイシング加工及び輪切り切断加工に関連
して説明するが、本発明をこの実施例に限定するもので
はない。
第１図（イ）を参照すると、例えば、溝入れ、接合加
工等を施し、表面Ｒ加工が施された、第６図に図示する
ような中間体の磁気ヘッド７の先端部（以後「ワーク」
という。）が図示される。該ワーク７は、先端ダイシン
グ加工及び輪切り切断加工がなされ、第７図に図示する
ような積層型磁気ヘッドが完成されるが、第１図のワー
ク７には完成時の凸形状とされるチップ先端部の形状が
一点鎖線にて図示される。
工等を施し、表面Ｒ加工が施された、第６図に図示する
ような中間体の磁気ヘッド７の先端部（以後「ワーク」
という。）が図示される。該ワーク７は、先端ダイシン
グ加工及び輪切り切断加工がなされ、第７図に図示する
ような積層型磁気ヘッドが完成されるが、第１図のワー
ク７には完成時の凸形状とされるチップ先端部の形状が
一点鎖線にて図示される。
本発明に従えば、切断加工用のブレードとしては、従
来のストレートブレードと異なり、先端がＶ字形とされ
た刃部100a、100bを備えたＶ形状ブレード100が使用さ
れる。Ｖ形状ブレード100としては、任意のものを使用
し得るが、本実施例では、先端角度θが90゜とされ、厚
さＴが200μｍ、粒度が＃1000（輪切り切断用）、＃200
0又は＃2500（先端ダイシング用）のものを使用した。
来のストレートブレードと異なり、先端がＶ字形とされ
た刃部100a、100bを備えたＶ形状ブレード100が使用さ
れる。Ｖ形状ブレード100としては、任意のものを使用
し得るが、本実施例では、先端角度θが90゜とされ、厚
さＴが200μｍ、粒度が＃1000（輪切り切断用）、＃200
0又は＃2500（先端ダイシング用）のものを使用した。
先端ダイシング加工に当たり、先ず、回転するＶ形状
ブレード100をワーク７の表面へと切込み、所定深さｈ
を有したＶ形状溝102を形成する（第１図（ロ）、
（ハ））。該Ｖ形状溝102は、その片側の傾斜面102aが
ワーク７の所望切断面10aの上部に面取り（傾斜面）10c
を形成せしめる。
ブレード100をワーク７の表面へと切込み、所定深さｈ
を有したＶ形状溝102を形成する（第１図（ロ）、
（ハ））。該Ｖ形状溝102は、その片側の傾斜面102aが
ワーク７の所望切断面10aの上部に面取り（傾斜面）10c
を形成せしめる。
次に、Ｖ形状ブレード100の刃部100aが所望切断面10a
を形成するべく、該仮想切断面10aに沿って切断加工を
し得るように、第１図では左側に距離ｗだけ移動させ、
次いで、ワーク７の方へと切込む（第１図（ニ））。こ
れにより、第１図（ホ）に図示されるように、Ｖ形状ブ
レード100の一方の刃部100bは、ワーク７のＶ形状溝102
の傾斜面102bに線或は面にて当接する。この状態にてＶ
形状ブレード100を下方へと切込むと、Ｖ形状ブレード1
00の一方の刃部100aが、ワーク７のＶ形状溝102の傾斜
面102aに線或は面にて当接することとなり（第１図
（ヘ））、更にＶ形状ブレード100を下方に切込むこと
により（第１図（ト））、Ｖ形状ブレード100の刃部100
aにより所望の切断面10aが形成される（第１図
（チ））。
を形成するべく、該仮想切断面10aに沿って切断加工を
し得るように、第１図では左側に距離ｗだけ移動させ、
次いで、ワーク７の方へと切込む（第１図（ニ））。こ
れにより、第１図（ホ）に図示されるように、Ｖ形状ブ
レード100の一方の刃部100bは、ワーク７のＶ形状溝102
の傾斜面102bに線或は面にて当接する。この状態にてＶ
形状ブレード100を下方へと切込むと、Ｖ形状ブレード1
00の一方の刃部100aが、ワーク７のＶ形状溝102の傾斜
面102aに線或は面にて当接することとなり（第１図
（ヘ））、更にＶ形状ブレード100を下方に切込むこと
により（第１図（ト））、Ｖ形状ブレード100の刃部100
aにより所望の切断面10aが形成される（第１図
（チ））。
ワーク７の底面12aは、Ｖ形状ブレード100を、第１図
で左側の方に所定ピッチにて移動しそして切断加工を行
うことにより形成される。
で左側の方に所定ピッチにて移動しそして切断加工を行
うことにより形成される。
上記第１図（ロ）〜（チ）の工程を、ワーク７の所望
切断面10bに関連して同様に行うことによって、切断面1
0bが形成される。斯かる先端ダイシング加工により、第
２図に図示するような積層型磁気ヘッドの凸形状とされ
るチップ先端部が形成される。
切断面10bに関連して同様に行うことによって、切断面1
0bが形成される。斯かる先端ダイシング加工により、第
２図に図示するような積層型磁気ヘッドの凸形状とされ
るチップ先端部が形成される。
更に、第２図に図示されるように、上記先端ダイシン
グ加工にて形成された傾斜面10dを利用して、上述と同
様にして、輪切り切断用のＶ形状ブレード100′を用い
て、輪切り切断加工が行われる。このような切断加工に
より、第７図に図示するような積層型磁気ヘッドが作製
される。
グ加工にて形成された傾斜面10dを利用して、上述と同
様にして、輪切り切断用のＶ形状ブレード100′を用い
て、輪切り切断加工が行われる。このような切断加工に
より、第７図に図示するような積層型磁気ヘッドが作製
される。
上述のように、本発明によれば、所望の切断面を形成
するべく切断加工する場合には、Ｖ形状ブレード100に
よりＶ形状溝を形成することによって予め所望切断面の
上方に面取り（傾斜面）加工を行い、その後、所望該傾
斜面にＶ形状ブレード100の刃部を適合し、そして切断
面が切断加工される。従って、所望切断面加工の際に、
該切断面の上部角部に過剰の応力が加わることがなく、
チッピングの発生が抑制され、例えチッピングが生じた
としても、本発明者らの研究実験の結果によると10μｍ
以下であった。
するべく切断加工する場合には、Ｖ形状ブレード100に
よりＶ形状溝を形成することによって予め所望切断面の
上方に面取り（傾斜面）加工を行い、その後、所望該傾
斜面にＶ形状ブレード100の刃部を適合し、そして切断
面が切断加工される。従って、所望切断面加工の際に、
該切断面の上部角部に過剰の応力が加わることがなく、
チッピングの発生が抑制され、例えチッピングが生じた
としても、本発明者らの研究実験の結果によると10μｍ
以下であった。
又、本発明に従えば、第１図（ホ）、（ヘ）にて理解
されるように、Ｖ形状ブレード100の先端刃部は、ワー
ク７に線又は面にて当接して切断加工が開始されるため
に、Ｖ形状ブレード100がぶれることがなく、又、第１
図（ホ）に図示されるように切り込み過程においても、
方向性が安定しており、高精度にて所望切断面を形成す
ることができる。更に、当然なこととして、第１図
（ロ）に図示されるように、ワーク７への最初の切断加
工時の切込加工は、点接触にて開始されることとなり、
切削抵抗が小さいと共に、方向性も安定しているといっ
た特長を有している。
されるように、Ｖ形状ブレード100の先端刃部は、ワー
ク７に線又は面にて当接して切断加工が開始されるため
に、Ｖ形状ブレード100がぶれることがなく、又、第１
図（ホ）に図示されるように切り込み過程においても、
方向性が安定しており、高精度にて所望切断面を形成す
ることができる。更に、当然なこととして、第１図
（ロ）に図示されるように、ワーク７への最初の切断加
工時の切込加工は、点接触にて開始されることとなり、
切削抵抗が小さいと共に、方向性も安定しているといっ
た特長を有している。
第３図に、本発明の他の実施例が示される。
この実施例によれば、先ず、Ｖ形状ブレード100をワ
ーク７の表面へと切込み切断加工することにより、所望
の切断面10aより距離w0だけ離れた位置に、Ｖ形状とさ
れる溝101が形成される（第３図（イ）、（ロ）、
（ハ））。
ーク７の表面へと切込み切断加工することにより、所望
の切断面10aより距離w0だけ離れた位置に、Ｖ形状とさ
れる溝101が形成される（第３図（イ）、（ロ）、
（ハ））。
次いで、Ｖ形状ブレード100を、第３図で、w1だけ右
側へと移動してワーク７の表面の方へと押下する（第１
図（ニ））。Ｖ形状ブレード100の刃部100aが前記溝101
の角部101aに当たり、更にＶ形状ブレード100を切込む
ことにより、前記溝101の角部101aに傾斜面102aを形成
する。該傾斜面102aは、ワーク７の所望切断面10aの上
部に面取り10cを形成せしめる（第３図（ホ））。
側へと移動してワーク７の表面の方へと押下する（第１
図（ニ））。Ｖ形状ブレード100の刃部100aが前記溝101
の角部101aに当たり、更にＶ形状ブレード100を切込む
ことにより、前記溝101の角部101aに傾斜面102aを形成
する。該傾斜面102aは、ワーク７の所望切断面10aの上
部に面取り10cを形成せしめる（第３図（ホ））。
次に、Ｖ形状ブレード100の刃部100aが所望切断面10a
を形成し得るように、第３図では左側に距離w2だけ移動
させ、ワークの方へと切込む（第３図（ヘ））。これに
より、Ｖ形状ブレード100の一方の刃部100aが、ワーク
７の溝102の傾斜面102aに線或は面にて当接することと
なり、更にＶ形状ブレード100を下方に切込むことによ
り、Ｖ形状ブレード100の刃部100aにより所望の切断面1
0aが形成される。これらの工程は、前の実施例について
第１図（ニ）〜（ト）を参照して説明したと同様であ
る。
を形成し得るように、第３図では左側に距離w2だけ移動
させ、ワークの方へと切込む（第３図（ヘ））。これに
より、Ｖ形状ブレード100の一方の刃部100aが、ワーク
７の溝102の傾斜面102aに線或は面にて当接することと
なり、更にＶ形状ブレード100を下方に切込むことによ
り、Ｖ形状ブレード100の刃部100aにより所望の切断面1
0aが形成される。これらの工程は、前の実施例について
第１図（ニ）〜（ト）を参照して説明したと同様であ
る。
もし、第３図（ヘ）の工程をＶ形状ブレード100の代
わりにストレートブレードにて行った場合には、ストレ
ートブレードは傾斜面102aに点で接触することとなり、
この部分に切削応力が集中し、該傾斜面102aにてチッピ
ングを発生することとなる。従って、ストレートブレー
ドの使用は避けるべきである。
わりにストレートブレードにて行った場合には、ストレ
ートブレードは傾斜面102aに点で接触することとなり、
この部分に切削応力が集中し、該傾斜面102aにてチッピ
ングを発生することとなる。従って、ストレートブレー
ドの使用は避けるべきである。
ワーク７の底面12aは、Ｖ形状ブレード100を、第３図
で左側の方に所定ピッチにて移動しそして切断加工を行
うことにより形成される。
で左側の方に所定ピッチにて移動しそして切断加工を行
うことにより形成される。
上記第１図（ロ）〜（ヘ）の工程を、ワーク７の所望
切断面10bに関連して同様に行うことによって、切断面1
0bが形成される。
切断面10bに関連して同様に行うことによって、切断面1
0bが形成される。
更に、第２図に関連して説明したと同じ方法にて、輪
切り切断加工を行うことにより、第４図及び第７図に図
示するような積層型磁気ヘッドが形成される。
切り切断加工を行うことにより、第４図及び第７図に図
示するような積層型磁気ヘッドが形成される。
本実施例によると、先の実施例に比較して第３図
（ロ）〜（ニ）の工程が増えるが、先の実施例と同様の
作用効果を奏することができ、更に、第３図（ヘ）に示
される切断面10aの切断加工時の切削抵抗が小さくな
り、高精度のきれいな切断面10aを得ることができると
いう特長を有する。
（ロ）〜（ニ）の工程が増えるが、先の実施例と同様の
作用効果を奏することができ、更に、第３図（ヘ）に示
される切断面10aの切断加工時の切削抵抗が小さくな
り、高精度のきれいな切断面10aを得ることができると
いう特長を有する。
発明の効果 以上説明したように構成される本発明に係る脆性材料
の切断加工方法は、切削抵抗を減らし、チッピングの発
生を10μｍ以下とし、ゴミの発生をなくすることがで
き、特に、積層型磁気ヘッドの先端ダイシング加工及び
輪切り切断加工に際しては、ギャップへの悪影響をなく
することができるという特長を有する。
の切断加工方法は、切削抵抗を減らし、チッピングの発
生を10μｍ以下とし、ゴミの発生をなくすることがで
き、特に、積層型磁気ヘッドの先端ダイシング加工及び
輪切り切断加工に際しては、ギャップへの悪影響をなく
することができるという特長を有する。
第１図（イ）〜（チ）は、本発明に係る脆性材料の切断
加工方法の一実施例を説明する工程説明図である。 第２図は、本発明に従って行われる輪切り切断加工を説
明する図である。 第３図（イ）〜（ヘ）は、本発明に係る脆性材料の切断
加工方法の他の実施例を説明する工程説明図である。 第４図は、本発明に従って形成された磁気ヘッド先端部
の側面図である。 第５図は、積層型磁気ヘッドを形成するための積層体の
斜視図である。 第６図は、中間体磁気ヘッドの斜視図である。 第７図は、磁気ヘッドの斜視図である。 第８図は、従来の切断加工方法を説明するための説明図
である。 7:ワーク 10a、10b:切断面 10c:傾斜面 100:V形状ブレード 100a、100b:V形状刃部
加工方法の一実施例を説明する工程説明図である。 第２図は、本発明に従って行われる輪切り切断加工を説
明する図である。 第３図（イ）〜（ヘ）は、本発明に係る脆性材料の切断
加工方法の他の実施例を説明する工程説明図である。 第４図は、本発明に従って形成された磁気ヘッド先端部
の側面図である。 第５図は、積層型磁気ヘッドを形成するための積層体の
斜視図である。 第６図は、中間体磁気ヘッドの斜視図である。 第７図は、磁気ヘッドの斜視図である。 第８図は、従来の切断加工方法を説明するための説明図
である。 7:ワーク 10a、10b:切断面 10c:傾斜面 100:V形状ブレード 100a、100b:V形状刃部
Claims (1)
- 【請求項１】切断することにより形成される切断面の上
部に、Ｖ形状ブレードにより予め傾斜面を形成し、次い
で、前後Ｖ形状ブレードをそのブレード側面が前記切断
面に相当する位置に変え、前記Ｖ形状ブレードの傾斜し
た刃部の一部を前記傾斜面と同一の傾斜角度で線或は面
接触させて前記切断面に沿って切断を行うようにしたこ
とを特徴とする脆性材料の切断加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2108460A JPH0825136B2 (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | 脆性材料の切断加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2108460A JPH0825136B2 (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | 脆性材料の切断加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH048469A JPH048469A (ja) | 1992-01-13 |
| JPH0825136B2 true JPH0825136B2 (ja) | 1996-03-13 |
Family
ID=14485331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2108460A Expired - Lifetime JPH0825136B2 (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | 脆性材料の切断加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0825136B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0678904A1 (en) * | 1994-04-12 | 1995-10-25 | Lsi Logic Corporation | Multicut wafer saw process |
| KR101864997B1 (ko) | 2017-07-20 | 2018-06-05 | 주식회사 케이씨씨 | 부가 경화형 실리콘 조성물 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60206605A (ja) * | 1984-03-30 | 1985-10-18 | 株式会社東芝 | 加工装置 |
-
1990
- 1990-04-24 JP JP2108460A patent/JPH0825136B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH048469A (ja) | 1992-01-13 |
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