JPS58121118A - 薄膜磁気ヘツド - Google Patents
薄膜磁気ヘツドInfo
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- JPS58121118A JPS58121118A JP222482A JP222482A JPS58121118A JP S58121118 A JPS58121118 A JP S58121118A JP 222482 A JP222482 A JP 222482A JP 222482 A JP222482 A JP 222482A JP S58121118 A JPS58121118 A JP S58121118A
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- Japan
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- magnetic
- groove
- layer
- magnetic layer
- substrate
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3103—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing
- G11B5/3106—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing where the integrated or assembled structure comprises means for conditioning against physical detrimental influence, e.g. wear, contamination
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
- Thin Magnetic Films (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明に、ビデオテープレコーダなどに適し友薄膜磁気
ヘッドに関する０ 従来、ビデオテープレコーダなどに用いられる磁気ヘッ
ドとしては、７エライ）ｔ−コア素材とするものが一般
的であつ几。この磁気ヘッドを製造する場合には、フェ
ライトコア素材を機械加工し、機械加工して得られた２
つのコアをスペーサを挾んで突き合わせる方法がとられ
ており、スペーサによってヘッドギャップ長を形成する
ようにしている。
ヘッドに関する０ 従来、ビデオテープレコーダなどに用いられる磁気ヘッ
ドとしては、７エライ）ｔ−コア素材とするものが一般
的であつ几。この磁気ヘッドを製造する場合には、フェ
ライトコア素材を機械加工し、機械加工して得られた２
つのコアをスペーサを挾んで突き合わせる方法がとられ
ており、スペーサによってヘッドギャップ長を形成する
ようにしている。
ところが、ビデオテープレコーダなどの記録密度を向上
させる必要性から、磁気ヘッドとしても、ヘッドギャッ
プ長やトラック幅を極めて小さくする必要がある０この
ように、磁気ヘッドが小型になると、フェライト素材か
らのコアの機械加工や加工された２つのコアを突き合わ
せる九めの機械的な精度に限界がある。
させる必要性から、磁気ヘッドとしても、ヘッドギャッ
プ長やトラック幅を極めて小さくする必要がある０この
ように、磁気ヘッドが小型になると、フェライト素材か
らのコアの機械加工や加工された２つのコアを突き合わ
せる九めの機械的な精度に限界がある。
ま友、スペーサとしてはガラスを用いるが、これを２つ
のコア間に張り合わせるときには高温状態で行なうから
、ガラスがコア内に拡散してしまい、ヘッドギャップ長
ｔｔｔｌＫよく形成することができない。
のコア間に張り合わせるときには高温状態で行なうから
、ガラスがコア内に拡散してしまい、ヘッドギャップ長
ｔｔｔｌＫよく形成することができない。
さらに、最近のビデオテープレコーダなどにおいては、
アジマス記録方式が採用されているが、このためには、
ヘッドギャップをトラック幅方向にアジマス角だけ斜め
に形成しなければならないが、この工うにヘッドギャッ
プを形成する九めのコアの機械加工はさらに機械的精度
を要し、また、２つのコア全精度よく突き合わせること
も難かしくなる。
アジマス記録方式が採用されているが、このためには、
ヘッドギャップをトラック幅方向にアジマス角だけ斜め
に形成しなければならないが、この工うにヘッドギャッ
プを形成する九めのコアの機械加工はさらに機械的精度
を要し、また、２つのコア全精度よく突き合わせること
も難かしくなる。
ところで、磁気ヘッドに閣する以上の問題点は、薄膜磁
気ヘッドの開発によってほぼ解決された、第１図に従来
の薄膜磁気ヘッドの一例を示す斜視図であって、１は非
磁性基板、２に磁性層、３は非磁性層、４は磁性層、５
は保護用非磁性層、６は巻線用穴、７はヘッドギャップ
である。
気ヘッドの開発によってほぼ解決された、第１図に従来
の薄膜磁気ヘッドの一例を示す斜視図であって、１は非
磁性基板、２に磁性層、３は非磁性層、４は磁性層、５
は保護用非磁性層、６は巻線用穴、７はヘッドギャップ
である。
同図において、非磁性基板１上に、磁性層２、非磁性層
３、磁性層４、保護用非磁性層５が積層されている。非
磁性層３の一部に、磁性層２に設け７′ｃ溝により磁性
層２の厚み方向に傾斜しており、その傾斜した部分の一
方がヘッドギャップ６を形成するとともに、上記溝にニ
ジ磁性層２は紙面上左右に２分されている。また、磁性
層３にも少なくとも底部が非磁性ＩｔＩｊＩ３に達する
溝が設けられ、その溝に保護用非磁性層５を介在させて
磁性層３を紙面上左右に２分′している。
３、磁性層４、保護用非磁性層５が積層されている。非
磁性層３の一部に、磁性層２に設け７′ｃ溝により磁性
層２の厚み方向に傾斜しており、その傾斜した部分の一
方がヘッドギャップ６を形成するとともに、上記溝にニ
ジ磁性層２は紙面上左右に２分されている。また、磁性
層３にも少なくとも底部が非磁性ＩｔＩｊＩ３に達する
溝が設けられ、その溝に保護用非磁性層５を介在させて
磁性層３を紙面上左右に２分′している。
巻線用穴を通して巻線（図示せず）が捲回され、該巻線
に供給される信号電流、あるいは、走査される磁気テー
プ（図示せず）上の磁気パターンによる磁束は、点線で
示すように、磁性層２，４に↓つて形成される磁路中に
生ずるとともに、ヘッドギャップ６の近傍でに、磁性層
２，４の、磁束がヘッドギャップ６を通るようにしばら
れる。
に供給される信号電流、あるいは、走査される磁気テー
プ（図示せず）上の磁気パターンによる磁束は、点線で
示すように、磁性層２，４に↓つて形成される磁路中に
生ずるとともに、ヘッドギャップ６の近傍でに、磁性層
２，４の、磁束がヘッドギャップ６を通るようにしばら
れる。
非磁性層３によるヘッドギャップ６の磁性層２の厚み方
向に対する傾斜角は、磁気テープに形成される記録トラ
ックのアジマス角を決定する。
向に対する傾斜角は、磁気テープに形成される記録トラ
ックのアジマス角を決定する。
次に、第１図の薄膜磁気ヘッドの製造プロセスを第２図
について説明する。なお、耐１図に対応する部分には同
−符号金つけている０ 第２図において、ガラスセラミック（結晶化ガラス）な
どからなる非磁性基板１上にセンダストなどの軟磁性７
１１２ｔ、スノくツタリングなどにより、友とえば、２
５μｍの厚さで付着させる（同図（５））。
について説明する。なお、耐１図に対応する部分には同
−符号金つけている０ 第２図において、ガラスセラミック（結晶化ガラス）な
どからなる非磁性基板１上にセンダストなどの軟磁性７
１１２ｔ、スノくツタリングなどにより、友とえば、２
５μｍの厚さで付着させる（同図（５））。
次に、この軟磁性層２の一部をダイヤモンドノくイ）１
−用いて切削し、Ｖ字状の溝８を形成する（同図υ））
ｏ＃８の一側面８１に、先に述べたように、アジマス角
に工り決まる傾斜角をも几せるＯこの桝８の深さに軟磁
性層２を２つの部分２ｒ 、２２に２分する程度にし、
このために、ダイヤモンドノ（イトに、非母性基板１の
表面を切削するくらいまで溝８を形成しなければならな
い。
−用いて切削し、Ｖ字状の溝８を形成する（同図υ））
ｏ＃８の一側面８１に、先に述べたように、アジマス角
に工り決まる傾斜角をも几せるＯこの桝８の深さに軟磁
性層２を２つの部分２ｒ 、２２に２分する程度にし、
このために、ダイヤモンドノ（イトに、非母性基板１の
表面を切削するくらいまで溝８を形成しなければならな
い。
Ｃの↓うにして溝８が形成された軟磁性層２０表面に、
たとえば、０．３μｍの厚さで８１０２を蒸着し、非磁
性層３を形成する（同図（Ｃ））。
たとえば、０．３μｍの厚さで８１０２を蒸着し、非磁
性層３を形成する（同図（Ｃ））。
次に、非磁性層３０表面に、たとえば、２５μｍの厚さ
でセンダストなどの軟磁性体をスノくツタリングなどに
ぶり付着させ、磁性層４を形成する（同図店）））０ 磁性層４の一部をダイヤモンドノくイト’を用いて切削
し、Ｕ字状の溝９を形成する（［口」図（均）Ｏ婢９の
底部に少なくとも非磁性層３に達するようにし、磁性層
４が２つの部分４１．４２に２分される工うにする。
でセンダストなどの軟磁性体をスノくツタリングなどに
ぶり付着させ、磁性層４を形成する（同図店）））０ 磁性層４の一部をダイヤモンドノくイト’を用いて切削
し、Ｕ字状の溝９を形成する（［口」図（均）Ｏ婢９の
底部に少なくとも非磁性層３に達するようにし、磁性層
４が２つの部分４１．４２に２分される工うにする。
次に、磁性層４０券面に、蒸着などにエリ保護用非磁性
層５を５０μｍの厚さで形成しく同図（ｉ′））、さら
に、巻線用穴６（第１図）ｔ−穿つ０以上のような製造
プロセスによると、スノ（ツタリングなどによってｉｌ
Ｏλのオーダの精度で各層を形成することができるから
、磁気ヘッドそのものの構造上のｎ度が極めて向上し、
’！７ｔ、ヘッドギャップを構成する非磁性層３も磁性
層２．４に拡散することがなく、極めて狭い幅のトラン
ク幅やヘッドギャップ長の磁気ヘッドをｎ度よく製造す
ることができる。
層５を５０μｍの厚さで形成しく同図（ｉ′））、さら
に、巻線用穴６（第１図）ｔ−穿つ０以上のような製造
プロセスによると、スノ（ツタリングなどによってｉｌ
Ｏλのオーダの精度で各層を形成することができるから
、磁気ヘッドそのものの構造上のｎ度が極めて向上し、
’！７ｔ、ヘッドギャップを構成する非磁性層３も磁性
層２．４に拡散することがなく、極めて狭い幅のトラン
ク幅やヘッドギャップ長の磁気ヘッドをｎ度よく製造す
ることができる。
ところで、上記の製造プロセスにおいては、磁性層２ｔ
−溝８により部分：ｈ 、 ２２０２つの部分に分割す
ることになるが（第２図＠）、この友めに、ダイヤモン
ドバイトにニジ非磁性基ａ１の表面を切削する程度に溝
８を形成しなければならないことは先に述べたが、非磁
性基板１にガラスセラミックなどの硬くて脆い材料を用
いているから、ダイヤモンドバイトが非磁性基板１を切
削すると１れ′や１欠け′が入るおそれが生じてしまい
、この種薄膜磁気ヘッドとしては、歩留りが低いという
欠点があった。
−溝８により部分：ｈ 、 ２２０２つの部分に分割す
ることになるが（第２図＠）、この友めに、ダイヤモン
ドバイトにニジ非磁性基ａ１の表面を切削する程度に溝
８を形成しなければならないことは先に述べたが、非磁
性基板１にガラスセラミックなどの硬くて脆い材料を用
いているから、ダイヤモンドバイトが非磁性基板１を切
削すると１れ′や１欠け′が入るおそれが生じてしまい
、この種薄膜磁気ヘッドとしては、歩留りが低いという
欠点があった。
本発明の目的は、上記従来技術の欠点を除き、歩留り工
く製造することができる薄膜磁気ヘッドを提供すること
にある。
く製造することができる薄膜磁気ヘッドを提供すること
にある。
この目的を達成する丸めに、本発明は、磁性層が接する
非磁性基板の表面の一部に非磁性体を埋め込んだ溝を設
け、前記磁性層全２分するＶ字状のＳを前記非磁性体を
埋め込んだ溝中に達する程腿にまで穿つようにし、前記
磁性層を完全に２分することができるようにするととも
に、前記非磁性基板に１割れ”やゝ欠け′が生じないよ
うにし几ことを特徴とする。
非磁性基板の表面の一部に非磁性体を埋め込んだ溝を設
け、前記磁性層全２分するＶ字状のＳを前記非磁性体を
埋め込んだ溝中に達する程腿にまで穿つようにし、前記
磁性層を完全に２分することができるようにするととも
に、前記非磁性基板に１割れ”やゝ欠け′が生じないよ
うにし几ことを特徴とする。
以下、本発明の実施例を図面について説明する。
第３図は本発明による薄膜磁気ヘッドの一実施例を示す
斜視図であって、１０は溝、１１は非磁性体であり、第
１図に対応する部分には同一符号をつけて説明金一部省
略する。
斜視図であって、１０は溝、１１は非磁性体であり、第
１図に対応する部分には同一符号をつけて説明金一部省
略する。
＃Ｉ３図において、非磁性基板１０ｉ性層２に妥する面
の一部に＃１１０を穿ち、溝１０に非磁性体１１を埋め
込む。そして、磁性層２を２分する害を溝１０の非磁性
体１１に達する程度に形成し、非磁性７１１３の一部を
磁性層２の厚み方向に斜めに、かつ、非磁性体１１に達
する工うに形成して、磁性層２の厚さに叫しいトラック
幅のヘッドギャップ６會形成する。
の一部に＃１１０を穿ち、溝１０に非磁性体１１を埋め
込む。そして、磁性層２を２分する害を溝１０の非磁性
体１１に達する程度に形成し、非磁性７１１３の一部を
磁性層２の厚み方向に斜めに、かつ、非磁性体１１に達
する工うに形成して、磁性層２の厚さに叫しいトラック
幅のヘッドギャップ６會形成する。
次に、第３図の薄膜磁気ヘッドの製造プロセスを第４図
について説明する。なお、第３図に対応する部分には同
一符号をつけている。
について説明する。なお、第３図に対応する部分には同
一符号をつけている。
第４図において、ガラスセラミックからなる非磁性基板
１の一方の面に、エツチングあるいに機械的なカッター
にエリ、深さが３ないし５１ｕｎで幅が２０ないし５０
μＩｎ程度の＃１１０を形成する（同図（５））。溝１
０の断面形状は任意に設定することができる〇 次に、溝１（ｌ設けた非磁性基板１０表面に、スパッタ
リングなどに工り溝１０が埋まる程度の厚さ、九とえば
、７μｍ程度の厚さで、几とえば、Ａ、ｅ２（Ｊ３など
の非磁性体１１０層を形成する（同図（均）。なお、非
磁性基板１エリも低融点の非磁性体を碑１０に溶かし込
んでもよい。
１の一方の面に、エツチングあるいに機械的なカッター
にエリ、深さが３ないし５１ｕｎで幅が２０ないし５０
μＩｎ程度の＃１１０を形成する（同図（５））。溝１
０の断面形状は任意に設定することができる〇 次に、溝１（ｌ設けた非磁性基板１０表面に、スパッタ
リングなどに工り溝１０が埋まる程度の厚さ、九とえば
、７μｍ程度の厚さで、几とえば、Ａ、ｅ２（Ｊ３など
の非磁性体１１０層を形成する（同図（均）。なお、非
磁性基板１エリも低融点の非磁性体を碑１０に溶かし込
んでもよい。
この２うに形成され九非磁性体１１を研摩し、非磁性基
板１０表面には非磁性がなく、溝１０にのみ非磁性体１
１が埋め込まれたようにする（同図（Ｃ））。
板１０表面には非磁性がなく、溝１０にのみ非磁性体１
１が埋め込まれたようにする（同図（Ｃ））。
この↓うにして作られ九非磁性基板１は、以下、第２図
で説明した従来の製造プロセスと同様のプロセスを経て
、第３図に示す薄膜磁気ヘッドが形成されるｂ すなわち、！３図において、非磁性基板１上に磁性層２
を形成しく同図０）、磁性層２を２分する＃Ｉ＃８を形
成する（同図（ロ））０溝８は溝１０の非ｆａ注体１１
に達する程度に深くする０次に、磁性層２の上に非磁性
層３を形成しく同図Φ））、さらに磁性層４を形成して
（同図（（１）磁性層４を２分する溝９を形成する（同
図συ）０さらに、磁性層４０表面に保護用非磁性層５
を形成する（同図（Ｉ））。
で説明した従来の製造プロセスと同様のプロセスを経て
、第３図に示す薄膜磁気ヘッドが形成されるｂ すなわち、！３図において、非磁性基板１上に磁性層２
を形成しく同図０）、磁性層２を２分する＃Ｉ＃８を形
成する（同図（ロ））０溝８は溝１０の非ｆａ注体１１
に達する程度に深くする０次に、磁性層２の上に非磁性
層３を形成しく同図Φ））、さらに磁性層４を形成して
（同図（（１）磁性層４を２分する溝９を形成する（同
図συ）０さらに、磁性層４０表面に保護用非磁性層５
を形成する（同図（Ｉ））。
以上のようにして、本発明による薄膜磁気ヘッドを製造
することができるが、第３図＠）において、磁性層２’
！ｒ２分する溝８を形成するときに、ダイヤモンドバイ
トは溝１０中の非磁性体１１を切削することになるから
、非磁性体１１に１割れ′や１欠け“が生ずることにな
るが、これら１割れ”や１欠け′は非磁性体１１と非磁
性基板１との断層に伴ない非磁性基板１に及ぶことがな
い（第４図）。
することができるが、第３図＠）において、磁性層２’
！ｒ２分する溝８を形成するときに、ダイヤモンドバイ
トは溝１０中の非磁性体１１を切削することになるから
、非磁性体１１に１割れ′や１欠け“が生ずることにな
るが、これら１割れ”や１欠け′は非磁性体１１と非磁
性基板１との断層に伴ない非磁性基板１に及ぶことがな
い（第４図）。
また、非磁性基板１に形成し九Ｎ１０中に非磁性体１１
を埋め込んだ定めに、非磁性体１１と非磁性基板１との
接触面積は小さく、応力に小さくなるから非磁性体１１
は非磁性基板１から剥れにくい。
を埋め込んだ定めに、非磁性体１１と非磁性基板１との
接触面積は小さく、応力に小さくなるから非磁性体１１
は非磁性基板１から剥れにくい。
なお、上記実施例では、非磁性体１１（第３図）の材料
として、酸化物材料である１２０３ ′ｆｒ用いた場合
について説明したが、これに脹定することなく、他の酸
化物材料、窒化物材料、ガラスや通常の切削が困難な脆
性金属も使用することができることに明らかである。
として、酸化物材料である１２０３ ′ｆｒ用いた場合
について説明したが、これに脹定することなく、他の酸
化物材料、窒化物材料、ガラスや通常の切削が困難な脆
性金属も使用することができることに明らかである。
以上は、基板上Ｖｃｌチップの製造プロセスについて説
明したが、同一基板上に複数のチップを形成し、各チッ
プを切断することに工って同時に複数のチップ金製造す
ることもできる。
明したが、同一基板上に複数のチップを形成し、各チッ
プを切断することに工って同時に複数のチップ金製造す
ることもできる。
以上説明した工うに、本発明によれば、非磁性基板の磁
性層に接する面の一部に非磁性体勿埋め込んだ＃ｌｌを
設け、前記磁性層を２分するＶ字状の溝を前記非磁性体
に達する程度に深く設けるものであるから、前記磁性層
を完全に２分することができるとともに、前記Ｖ字状の
＃を形成するときに、前記非磁性体のみに１割れ′や１
欠け“が生じて前記非磁性基板を損傷することがなく、
以て歩留りよく製造することができ、従来技術の欠点を
除いて優れた機能の薄膜磁気ヘッドを提供することがで
きる。
性層に接する面の一部に非磁性体勿埋め込んだ＃ｌｌを
設け、前記磁性層を２分するＶ字状の溝を前記非磁性体
に達する程度に深く設けるものであるから、前記磁性層
を完全に２分することができるとともに、前記Ｖ字状の
＃を形成するときに、前記非磁性体のみに１割れ′や１
欠け“が生じて前記非磁性基板を損傷することがなく、
以て歩留りよく製造することができ、従来技術の欠点を
除いて優れた機能の薄膜磁気ヘッドを提供することがで
きる。
第１図に従来の薄膜磁気ヘッドの一例を示す斜視図、第
２図はその製造プロセスを示す説明図、第３因は本発明
による縛膜磁気ヘッドの一実施例を示す斜視図、第４図
にその製造プロセスを示す説明図、第５図は第４図の製
造プロセスの一部における状態を示す説明図である。 １・・・・・・非磁性基板、２・旧・・磁性層、３・・
・・・・非磁性層、４・・・・・・磁性層、６・・・・
・・ヘッドギャップ、８・・・・・・溝、９・・・・・
・溝、１ｏ・・・・・・溝、１１・・・・・・非磁性体
０
２図はその製造プロセスを示す説明図、第３因は本発明
による縛膜磁気ヘッドの一実施例を示す斜視図、第４図
にその製造プロセスを示す説明図、第５図は第４図の製
造プロセスの一部における状態を示す説明図である。 １・・・・・・非磁性基板、２・旧・・磁性層、３・・
・・・・非磁性層、４・・・・・・磁性層、６・・・・
・・ヘッドギャップ、８・・・・・・溝、９・・・・・
・溝、１ｏ・・・・・・溝、１１・・・・・・非磁性体
０
Claims (1)
- （１）非磁性基板上に、少なくとも側面に非磁性層を設
けた第１の溝部により分割された第１の磁性層と底部の
少なくとも一部が非磁性層からなる第２の溝部により分
割され次第２の磁性層とを設け、前記第１の溝部の一方
の側面に設は次非磁性層によりヘッドギャップを形成し
九磁気ヘッドにおいて、前記非磁性基板の前記第１の磁
、柱層に接す６表面の一部に非磁性体ｔ−埋め込んだ第
３の一部を設け、前記Ｍｌの溝Ｓｔ前記第１の磁性層の
厚みよりも深くすることにより、前記第１の溝部の底部
が少なくとも前記第３の溝部門にあることができるよう
に構成したこと１−＊徴とする薄膜磁気ヘッド。 （２、特許請求の範囲第（１）項において、前記第１の
溝部の前記一方の側面は、前記第１の磁性層の厚み方向
に対して所定の傾斜角を有することを特徴とする薄膜磁
気ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP222482A JPS58121118A (ja) | 1982-01-12 | 1982-01-12 | 薄膜磁気ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP222482A JPS58121118A (ja) | 1982-01-12 | 1982-01-12 | 薄膜磁気ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58121118A true JPS58121118A (ja) | 1983-07-19 |
Family
ID=11523377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP222482A Pending JPS58121118A (ja) | 1982-01-12 | 1982-01-12 | 薄膜磁気ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58121118A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6237915A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-18 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 溝構造磁性基板の製造方法 |
-
1982
- 1982-01-12 JP JP222482A patent/JPS58121118A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6237915A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-18 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 溝構造磁性基板の製造方法 |
| JPH0518447B2 (ja) * | 1985-08-12 | 1993-03-12 | Sumitomo Spec Metals |
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