JPH04257405A - 切断ブレードによる切断方法 - Google Patents
切断ブレードによる切断方法Info
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- JPH04257405A JPH04257405A JP1800991A JP1800991A JPH04257405A JP H04257405 A JPH04257405 A JP H04257405A JP 1800991 A JP1800991 A JP 1800991A JP 1800991 A JP1800991 A JP 1800991A JP H04257405 A JPH04257405 A JP H04257405A
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- cutting
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Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイヤモンドブレード
等の切断ブレードを用いた被切断物の切断方法に関する
ものである。
等の切断ブレードを用いた被切断物の切断方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】高透磁率の磁性体薄膜等を有する磁気ヘ
ッドの製造では、図４に示すように、結晶化ガラスある
いはセラミックスからなる基板２１を切断して、所定寸
法の直方体形状の基板片２２…を得ており、この基板片
２２を加工することにより磁気ヘッドの製造が行われて
いる。
ッドの製造では、図４に示すように、結晶化ガラスある
いはセラミックスからなる基板２１を切断して、所定寸
法の直方体形状の基板片２２…を得ており、この基板片
２２を加工することにより磁気ヘッドの製造が行われて
いる。
【０００３】基板２１は難切削材料であるため、上記切
断には、通常、回転駆動されたダイヤモンドブレードが
使用されており、ダイヤモンドブレードにおけるダイヤ
モンド粒度、集中度、結合剤等は、切削性、加工精度、
仕上がり状態等を総合的に判断して決定されている。
断には、通常、回転駆動されたダイヤモンドブレードが
使用されており、ダイヤモンドブレードにおけるダイヤ
モンド粒度、集中度、結合剤等は、切削性、加工精度、
仕上がり状態等を総合的に判断して決定されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
構成では、最適なダイヤモンドブレードを用いた場合に
おいても、切断加工を続ける間に目詰まりを生じて切れ
味が低下し、このために基板片２２のチッピングや欠け
２３が多くなってしまうだけでなく、切削抵抗の増大に
よりダイヤモンドブレードが破損することがあり、連続
した切断加工ができないという問題点を有している。
構成では、最適なダイヤモンドブレードを用いた場合に
おいても、切断加工を続ける間に目詰まりを生じて切れ
味が低下し、このために基板片２２のチッピングや欠け
２３が多くなってしまうだけでなく、切削抵抗の増大に
よりダイヤモンドブレードが破損することがあり、連続
した切断加工ができないという問題点を有している。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の切断ブレードに
よる切断方法は、切断ブレードをドレッシングするドレ
ッサーを被切断物の近傍に設置して、切断ブレードのド
レッシングを行いながら被切断物を切断することを特徴
としている。
よる切断方法は、切断ブレードをドレッシングするドレ
ッサーを被切断物の近傍に設置して、切断ブレードのド
レッシングを行いながら被切断物を切断することを特徴
としている。
【０００６】
【作用】上記の構成によれば、切断ブレードをドレッシ
ングするドレッサーを被切断物の近傍に設置して、切断
ブレードのドレッシングを行いながら被切断物を切断す
るので、切断ブレードは切断中において常に目立てされ
る。これにより、切断ブレードの目詰まりを軽減するこ
とができ、シャープな切れ味を維持できるため、被切断
物に欠けやチッピングが生じにくくなると共に、長時間
の連続切断加工が可能になる。
ングするドレッサーを被切断物の近傍に設置して、切断
ブレードのドレッシングを行いながら被切断物を切断す
るので、切断ブレードは切断中において常に目立てされ
る。これにより、切断ブレードの目詰まりを軽減するこ
とができ、シャープな切れ味を維持できるため、被切断
物に欠けやチッピングが生じにくくなると共に、長時間
の連続切断加工が可能になる。
【０００７】
【実施例】本発明の一実施例として磁気ヘッドの製造を
挙げ、このときの切断ブレードによる切断方法について
、図１ないし図３に基づいて説明すれば、以下の通りで
ある。
挙げ、このときの切断ブレードによる切断方法について
、図１ないし図３に基づいて説明すれば、以下の通りで
ある。
【０００８】磁気ヘッドの製造では、まず、図２に示す
ように、結晶化ガラスあるいはセラミックスからなる基
板１（被切断物）の片面に断面がほぼＶ字状の溝５…を
所定のピッチ寸法にて連続して形成する。次に、各溝５
の一方の壁面上に、例えばＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ系合金から
なる軟磁性薄膜２を所定の膜厚（トラック幅に相当する
寸法）になるように、真空蒸着法あるいはスパッタ法等
により形成する。それから、溝５…に融着用ガラス３を
充填し、融着用ガラス３の表面と溝５・５間の頂点とが
一致するように融着用ガラス３を平面状に研磨する。
ように、結晶化ガラスあるいはセラミックスからなる基
板１（被切断物）の片面に断面がほぼＶ字状の溝５…を
所定のピッチ寸法にて連続して形成する。次に、各溝５
の一方の壁面上に、例えばＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ系合金から
なる軟磁性薄膜２を所定の膜厚（トラック幅に相当する
寸法）になるように、真空蒸着法あるいはスパッタ法等
により形成する。それから、溝５…に融着用ガラス３を
充填し、融着用ガラス３の表面と溝５・５間の頂点とが
一致するように融着用ガラス３を平面状に研磨する。
【０００９】以上のように加工された基板１を溝５に直
交した切断線６…（同図に二点鎖線で示されている）に
沿って切断して、直方体形状の基板片７…を得る。
交した切断線６…（同図に二点鎖線で示されている）に
沿って切断して、直方体形状の基板片７…を得る。
【００１０】本実施例では、この基板１の切断は、図１
に示すように、回転駆動されたダイヤモンドブレード８
（切断ブレード）を用いて下向き切削により行われるが
、切断中において、ダイヤモンドブレード８の外周先端
部が常に目立てされるように、基板１の下にドレスボー
ド４が配置されている。
に示すように、回転駆動されたダイヤモンドブレード８
（切断ブレード）を用いて下向き切削により行われるが
、切断中において、ダイヤモンドブレード８の外周先端
部が常に目立てされるように、基板１の下にドレスボー
ド４が配置されている。
【００１１】こうして切断された基板片７（図２）にヘ
ッドコイル用の内部巻線溝１１（図３を参照）と外部巻
線溝１２とを形成した後、ギャップ対向面１３の研磨を
行う。
ッドコイル用の内部巻線溝１１（図３を参照）と外部巻
線溝１２とを形成した後、ギャップ対向面１３の研磨を
行う。
【００１２】次いで、所定の磁気ギャップ１０（図３）
長が得られるように、ギャップ対向面１３上にＳｉＯ２
等の非磁性ギャップ材料からなるギャップ充填層（図
示されていない）を真空蒸着法あるいはスパッタ法等に
より形成して基板ブロック（図示されていない）を得る
。 そして、一対の基板ブロックをギャップ対向面１３を対
向させて位置を合わせ、加圧固定を行って加熱により融
着用ガラス３を溶融させ接合する、いわゆるギャップ溶
着を行って、コアブロック（図示されていない）を形成
する。
長が得られるように、ギャップ対向面１３上にＳｉＯ２
等の非磁性ギャップ材料からなるギャップ充填層（図
示されていない）を真空蒸着法あるいはスパッタ法等に
より形成して基板ブロック（図示されていない）を得る
。 そして、一対の基板ブロックをギャップ対向面１３を対
向させて位置を合わせ、加圧固定を行って加熱により融
着用ガラス３を溶融させ接合する、いわゆるギャップ溶
着を行って、コアブロック（図示されていない）を形成
する。
【００１３】その後、コアブロックを長手方向に対して
直角な面に沿って所定のピッチ寸法で切断することによ
り、複数の磁気ヘッドチップ９（図３）が得られる。そ
して、この磁気ヘッドチップ９の内部巻線溝１１と外部
巻線溝１２とに巻線を行ってヘッドコイル１４を形成し
、磁気テープ等の磁気記録媒体との摺動面１５をテープ
研磨することにより、図３に示すような磁気ヘッドが得
られる。
直角な面に沿って所定のピッチ寸法で切断することによ
り、複数の磁気ヘッドチップ９（図３）が得られる。そ
して、この磁気ヘッドチップ９の内部巻線溝１１と外部
巻線溝１２とに巻線を行ってヘッドコイル１４を形成し
、磁気テープ等の磁気記録媒体との摺動面１５をテープ
研磨することにより、図３に示すような磁気ヘッドが得
られる。
【００１４】以上のように、本実施例の磁気ヘッドの製
造によれば、基板片７（図２）を得るために基板１をダ
イヤモンドブレード８（図１）で切断する際、基板１の
下にドレスボード４を配置して、ダイヤモンドブレード
８の外周先端部が基板１の切断中において常に目立てさ
れるようにしたので、切削時のダイヤモンドブレード８
の目詰まりを軽減することができ、シャープな切れ味を
維持できる。これにより、欠けやチッピングがほとんど
ない基板片７を得ることができるため、磁気ヘッドの製
造歩留りが向上すると共に、安定した性能を有する磁気
ヘッドが得られる。
造によれば、基板片７（図２）を得るために基板１をダ
イヤモンドブレード８（図１）で切断する際、基板１の
下にドレスボード４を配置して、ダイヤモンドブレード
８の外周先端部が基板１の切断中において常に目立てさ
れるようにしたので、切削時のダイヤモンドブレード８
の目詰まりを軽減することができ、シャープな切れ味を
維持できる。これにより、欠けやチッピングがほとんど
ない基板片７を得ることができるため、磁気ヘッドの製
造歩留りが向上すると共に、安定した性能を有する磁気
ヘッドが得られる。
【００１５】また、ダイヤモンドブレード８の目詰まり
による切削抵抗の増大及び、それに伴うダイヤモンドブ
レード８の破損が起こりにくくなるため、長時間の連続
切断加工が可能になる。これにより、磁気ヘッドの生産
効率が向上する。
による切削抵抗の増大及び、それに伴うダイヤモンドブ
レード８の破損が起こりにくくなるため、長時間の連続
切断加工が可能になる。これにより、磁気ヘッドの生産
効率が向上する。
【００１６】以上の実施例では、磁気ヘッドの製造にお
ける基板１の切断を例に挙げて説明したが、これに限る
ものではない。
ける基板１の切断を例に挙げて説明したが、これに限る
ものではない。
【００１７】また、切断ブレードとしては、ダイヤモン
ドブレード８だけでなく、シリコンカーバイドブレード
等にも応用できることは言うまでもない。
ドブレード８だけでなく、シリコンカーバイドブレード
等にも応用できることは言うまでもない。
【００１８】
【発明の効果】本発明の切断ブレードによる切断方法は
、以上のように、切断ブレードをドレッシングするドレ
ッサーを被切断物の近傍に設置して、切断ブレードのド
レッシングを行いながら被切断物を切断するので、切断
ブレードは切断中において常に目立てされる。これによ
り、切断ブレードの目詰まりを軽減することができ、シ
ャープな切れ味を維持できるため、被切断物に欠けやチ
ッピングが生じにくくなると共に、長時間の連続切断加
工を行うことができるという効果を奏する。
、以上のように、切断ブレードをドレッシングするドレ
ッサーを被切断物の近傍に設置して、切断ブレードのド
レッシングを行いながら被切断物を切断するので、切断
ブレードは切断中において常に目立てされる。これによ
り、切断ブレードの目詰まりを軽減することができ、シ
ャープな切れ味を維持できるため、被切断物に欠けやチ
ッピングが生じにくくなると共に、長時間の連続切断加
工を行うことができるという効果を奏する。
【図１】本発明の切断ブレードによる切断方法を示す説
明図である。
明図である。
【図２】磁気ヘッドの製造工程を示すものであり、切断
前の基板の斜視図である。
前の基板の斜視図である。
【図３】磁気ヘッドの斜視図である。
【図４】従来例を示すものであり、切断後の基板の斜視
図である。
図である。
１ 基板（被切断物）
Claims (1)
- 【請求項１】切断ブレードをドレッシングするドレッサ
ーを被切断物の近傍に設置して、切断ブレードのドレッ
シングを行いながら被切断物を切断することを特徴とす
る切断ブレードによる切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1800991A JPH04257405A (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 切断ブレードによる切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1800991A JPH04257405A (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 切断ブレードによる切断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04257405A true JPH04257405A (ja) | 1992-09-11 |
Family
ID=11959682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1800991A Pending JPH04257405A (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 切断ブレードによる切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04257405A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5680702A (en) * | 1994-09-19 | 1997-10-28 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Method for manufacturing ink jet heads |
-
1991
- 1991-02-08 JP JP1800991A patent/JPH04257405A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5680702A (en) * | 1994-09-19 | 1997-10-28 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Method for manufacturing ink jet heads |
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