JPH04182905A - 磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
磁気ヘッドの製造方法Info
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- JPH04182905A JPH04182905A JP31189690A JP31189690A JPH04182905A JP H04182905 A JPH04182905 A JP H04182905A JP 31189690 A JP31189690 A JP 31189690A JP 31189690 A JP31189690 A JP 31189690A JP H04182905 A JPH04182905 A JP H04182905A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ビデオテープレコーダー等の高密度記録再生
を行うために必要な高い飽和磁束密度を有する磁気ヘッ
ドの製造方法に関するものである。
を行うために必要な高い飽和磁束密度を有する磁気ヘッ
ドの製造方法に関するものである。
近年、磁気記録の高密度化に伴って、磁気テープ等の磁
気記録媒体の高保磁力化と共に磁気ヘッドも高飽和磁束
密度を有するものが要求されている。そこで、このよう
な磁気ヘッドには、例えば第４図に示すように、センダ
スト等から成る高飽和磁束密度を有する軟磁性薄膜１１
を、基板ｌＯに形成される溝壁面１２に設けてなる磁気
へラドチップ１３が用いられている。上記基板１０とし
ては、軟磁性薄膜１１とのαマツチングや耐摩耗性を考
慮し、結晶化ガラスやセラミックス等が選定される。
気記録媒体の高保磁力化と共に磁気ヘッドも高飽和磁束
密度を有するものが要求されている。そこで、このよう
な磁気ヘッドには、例えば第４図に示すように、センダ
スト等から成る高飽和磁束密度を有する軟磁性薄膜１１
を、基板ｌＯに形成される溝壁面１２に設けてなる磁気
へラドチップ１３が用いられている。上記基板１０とし
ては、軟磁性薄膜１１とのαマツチングや耐摩耗性を考
慮し、結晶化ガラスやセラミックス等が選定される。
上記のような磁気ヘッドの製造過程においては、第５図
に示すように、略直方体形状の基板１０に断面７字状の
複数の溝１５・・・が相互に平行に隣接して形成され、
図示していないが、各溝１５・・・の一方の壁面に軟磁
性薄膜が形成される。これら軟磁性薄膜の形成される溝
壁面は適度な平滑度（面粗度１ｏｏｏÅ以下）が必要と
される。したがって、上記の溝１５・・・の形成は、基
板１０が難加工性であるため、断面７字状のブレードを
用いるダイシング加工により行われると共に、第６図に
示すように、粒度の低いブレードを用いて粗加工壁面２
１・・・までの溝をそれぞれ形成し、続いて、粒度の高
いブレードを用いて溝壁面１２・・・の仕上げ加工を行
うという二段階の加工工程が採用されている。
に示すように、略直方体形状の基板１０に断面７字状の
複数の溝１５・・・が相互に平行に隣接して形成され、
図示していないが、各溝１５・・・の一方の壁面に軟磁
性薄膜が形成される。これら軟磁性薄膜の形成される溝
壁面は適度な平滑度（面粗度１ｏｏｏÅ以下）が必要と
される。したがって、上記の溝１５・・・の形成は、基
板１０が難加工性であるため、断面７字状のブレードを
用いるダイシング加工により行われると共に、第６図に
示すように、粒度の低いブレードを用いて粗加工壁面２
１・・・までの溝をそれぞれ形成し、続いて、粒度の高
いブレードを用いて溝壁面１２・・・の仕上げ加工を行
うという二段階の加工工程が採用されている。
ところが、前記のように結晶化ガラスやセラミックス等
からなる上記基板１０は脆いため、上記のようにブレー
ドを用いるダイシング加工においては、仕上げ加工用の
ブレードに目詰まりを生じ易い。したがって、目詰まり
に起因する切削抵抗の増加によって、例えば第７図に示
すように、基板１０に形成される各溝壁面１２・・・や
溝壁面１２・・・の底部にクランク２６やワレ２７が生
じ易い。
からなる上記基板１０は脆いため、上記のようにブレー
ドを用いるダイシング加工においては、仕上げ加工用の
ブレードに目詰まりを生じ易い。したがって、目詰まり
に起因する切削抵抗の増加によって、例えば第７図に示
すように、基板１０に形成される各溝壁面１２・・・や
溝壁面１２・・・の底部にクランク２６やワレ２７が生
じ易い。
そして、このようなりランク２６やワレ２７等の加工歪
を生じた溝壁面１２・・・にそれぞれ軟磁性薄膜を設け
てなる磁気ヘッドでは、磁気特性の劣化を招来し、磁気
ヘッドの歩留りが低下するという問題を生じている。
を生じた溝壁面１２・・・にそれぞれ軟磁性薄膜を設け
てなる磁気ヘッドでは、磁気特性の劣化を招来し、磁気
ヘッドの歩留りが低下するという問題を生じている。
本発明に係る磁気ヘッドの製造方法は、上記課題を解決
するために、ブレードを用いるダイシング加工によって
基板に溝を形成し、この溝の壁面に沿わせて軟磁性薄膜
を設けてなる磁気ヘッドの製造方法において、粗加工用
のブレードによって粗加工溝を形成した後、この粗加工
溝における底部を挟んで両側の壁面の一方の面に仕上げ
加工用ブレードを当てて仕上げ加工面を形成し、この仕
上げ加工面に軟磁性薄膜を形成することを特徴としてい
る。
するために、ブレードを用いるダイシング加工によって
基板に溝を形成し、この溝の壁面に沿わせて軟磁性薄膜
を設けてなる磁気ヘッドの製造方法において、粗加工用
のブレードによって粗加工溝を形成した後、この粗加工
溝における底部を挟んで両側の壁面の一方の面に仕上げ
加工用ブレードを当てて仕上げ加工面を形成し、この仕
上げ加工面に軟磁性薄膜を形成することを特徴としてい
る。
上記の方法によれば、粗加工溝の壁面の片側の面に仕上
げ用ブレードを当てて、この片側の面に対してのみの仕
上げ加工が行われる。このため、仕上げ加工時のブレー
ドの負担が軽減され、これにより、ブレードの目詰まり
も減少する。したがって、目詰まりに起因する切削抵抗
も低減されることから、仕上げ加工における溝壁面や溝
底部でのクラックやワレ等の加工歪の発生は減少する。
げ用ブレードを当てて、この片側の面に対してのみの仕
上げ加工が行われる。このため、仕上げ加工時のブレー
ドの負担が軽減され、これにより、ブレードの目詰まり
も減少する。したがって、目詰まりに起因する切削抵抗
も低減されることから、仕上げ加工における溝壁面や溝
底部でのクラックやワレ等の加工歪の発生は減少する。
これにより、加工歪による磁気ヘッドの磁気特性劣化が
抑制される。
抑制される。
［実施例〕
本発明の一実施例における製造工程を、第１図ないし第
３図に基づき説明すれば、以下の通りである。
３図に基づき説明すれば、以下の通りである。
まず、耐摩耗性に優れた例えば結晶化ガラスから成る略
直方体形状の基板ｌに、第１図に示すように、所定のピ
ッチ寸法、深さを有する断面路■字状の複数の溝２・・
・が相互に隣接して互いに平行に延びる形状で形成され
る。上記基板１は、耐摩耗性に優れる反面、脆く難加工
性の材料から成るため、溝加工は、断面Ｖ字状のダイヤ
モンドブレードを用いるダイシング加工によって行われ
、また、粗加工と仕上げ加工との二段階の工程によって
行われる。
直方体形状の基板ｌに、第１図に示すように、所定のピ
ッチ寸法、深さを有する断面路■字状の複数の溝２・・
・が相互に隣接して互いに平行に延びる形状で形成され
る。上記基板１は、耐摩耗性に優れる反面、脆く難加工
性の材料から成るため、溝加工は、断面Ｖ字状のダイヤ
モンドブレードを用いるダイシング加工によって行われ
、また、粗加工と仕上げ加工との二段階の工程によって
行われる。
粗加工工程では、ダイヤモンド粒度の低い粗加工用ブレ
ードを用いて、断面Ｖ字状の粗加工溝３の形成が行われ
る。次に、ダイヤモンド粒度の高い仕上げ加工用ブレー
ドを用いて、必要な平滑度（面粗度１０００λ以下）を
有する仕上げ壁面が形成されるが、この仕上げ加工は、
粗加工溝３における底部を挟んで両側の傾斜壁面の片側
の面に対してのみ行われる。すなわち、図中破線と仕上
げ加工面５とで表されるように、先端■字形状の仕上げ
加工用ブレードの一方の面のみを溝壁面に当て、他方の
面は粗加工溝３の壁面から離した状態に上記仕上げ加工
用ブレードを位置させて加工が行われる。したがって、
粗加工溝３は、片側の壁面のみが仕上げ加工面５として
形成されることとなる。
ードを用いて、断面Ｖ字状の粗加工溝３の形成が行われ
る。次に、ダイヤモンド粒度の高い仕上げ加工用ブレー
ドを用いて、必要な平滑度（面粗度１０００λ以下）を
有する仕上げ壁面が形成されるが、この仕上げ加工は、
粗加工溝３における底部を挟んで両側の傾斜壁面の片側
の面に対してのみ行われる。すなわち、図中破線と仕上
げ加工面５とで表されるように、先端■字形状の仕上げ
加工用ブレードの一方の面のみを溝壁面に当て、他方の
面は粗加工溝３の壁面から離した状態に上記仕上げ加工
用ブレードを位置させて加工が行われる。したがって、
粗加工溝３は、片側の壁面のみが仕上げ加工面５として
形成されることとなる。
上記の溝形成後、第２図に示すように、各溝２・・・の
仕上げ加工面５・・・上に、真空蒸着あるいはスパッタ
法等によりそれぞれ軟磁性薄膜６・・・が所定の膜厚で
形成される。
仕上げ加工面５・・・上に、真空蒸着あるいはスパッタ
法等によりそれぞれ軟磁性薄膜６・・・が所定の膜厚で
形成される。
その後の工程は図示してはいないが、各溝２・・・に低
融点ガラスが充填されて片側コアブロックが作製され、
次いで、この片側コアブロックにコイル巻線用窓やコイ
ル巻線固定溝が形成され、また、低融点ガラス充填面に
は、非磁性ギャップ材が設けられる。このように作製さ
れた片側コアブロックを対にして、それぞれの非磁性ギ
ャップ材の設けられた面同士を対面させると共にそれぞ
れの軟磁性薄膜が同一の直線上に位置する状態で接合し
て、コアブロックが作製される。
融点ガラスが充填されて片側コアブロックが作製され、
次いで、この片側コアブロックにコイル巻線用窓やコイ
ル巻線固定溝が形成され、また、低融点ガラス充填面に
は、非磁性ギャップ材が設けられる。このように作製さ
れた片側コアブロックを対にして、それぞれの非磁性ギ
ャップ材の設けられた面同士を対面させると共にそれぞ
れの軟磁性薄膜が同一の直線上に位置する状態で接合し
て、コアブロックが作製される。
この後、上記のコアブロックを各溝幅で切り出すことで
、第３図に示すように、仕上げ加工面５に設けられた軟
磁性薄膜６がヘッド面（図において上端面）に表出する
磁気ヘントチツブ７が形成される。次に、この磁気へラ
ドチップ７には、コイル巻線が施され、磁気ヘッドチッ
プ用のベースに固定され、磁気ヘッドとして完成される
。
、第３図に示すように、仕上げ加工面５に設けられた軟
磁性薄膜６がヘッド面（図において上端面）に表出する
磁気ヘントチツブ７が形成される。次に、この磁気へラ
ドチップ７には、コイル巻線が施され、磁気ヘッドチッ
プ用のベースに固定され、磁気ヘッドとして完成される
。
このように上記の製造方法では、溝の仕上げ加工は、粗
加工溝３における片側の壁面に仕上げ加工用ブレードを
当てて行うため、従来のように粗加工溝における両壁面
の双方にブレードを当てて両面を同時に加工する場合と
比べて、仕上げ加工用ブレードへの負担が低減される。
加工溝３における片側の壁面に仕上げ加工用ブレードを
当てて行うため、従来のように粗加工溝における両壁面
の双方にブレードを当てて両面を同時に加工する場合と
比べて、仕上げ加工用ブレードへの負担が低減される。
このことにより、仕上げ加工用ブレードの寿命が延びる
と共に、目詰まりの発生も減少する。したがって、目詰
まりに起因する切削抵抗も低減される。また、仕上げ加
工時、仕上げ加工用ブレードにおける非加工面側には、
粗加工溝３の壁面との間に空間が存在することから、こ
の空間を通して仕上げ加工時の切削屑の排除が速やかに
行われ、また、切削水の循環が効率良く行われる。この
結果、加工時の仕上げ加工面５および仕上げ加工用ブレ
ードの冷却効果が高められる。また、仕上げ加工用ブレ
ードの片側と溝壁面との間には空間部が存在するため、
仕上げ加工時の加工負荷は脆い基板材料だけに集中せず
、上記の仕上げ加工用ブレードにも分散した状態で加工
が行われる。
と共に、目詰まりの発生も減少する。したがって、目詰
まりに起因する切削抵抗も低減される。また、仕上げ加
工時、仕上げ加工用ブレードにおける非加工面側には、
粗加工溝３の壁面との間に空間が存在することから、こ
の空間を通して仕上げ加工時の切削屑の排除が速やかに
行われ、また、切削水の循環が効率良く行われる。この
結果、加工時の仕上げ加工面５および仕上げ加工用ブレ
ードの冷却効果が高められる。また、仕上げ加工用ブレ
ードの片側と溝壁面との間には空間部が存在するため、
仕上げ加工時の加工負荷は脆い基板材料だけに集中せず
、上記の仕上げ加工用ブレードにも分散した状態で加工
が行われる。
このように、溝の仕上げ加工時における切削抵抗および
温度上昇が低減されることにより、加ニストレスや熱膨
張に起因する溝壁面や溝底部でのクランクやワレ等の発
生が抑制される。このため、このような溝壁面に軟磁性
薄膜が形成されてなる磁気ヘッドの磁気特性の劣化が抑
制され、磁気ヘッドの歩留りの向上を図ることができる
。
温度上昇が低減されることにより、加ニストレスや熱膨
張に起因する溝壁面や溝底部でのクランクやワレ等の発
生が抑制される。このため、このような溝壁面に軟磁性
薄膜が形成されてなる磁気ヘッドの磁気特性の劣化が抑
制され、磁気ヘッドの歩留りの向上を図ることができる
。
なお、上記実施例では、溝形状を断面路Ｖ字状に形成し
た例を挙げたが、他の溝形状であっても本発明を適用す
ることが可能である。また、基板１として結晶化ガラス
を用いたが、例えばセラミックス等の他の材料を基板に
用いる場合にも上記の方法を適用することができる。
た例を挙げたが、他の溝形状であっても本発明を適用す
ることが可能である。また、基板１として結晶化ガラス
を用いたが、例えばセラミックス等の他の材料を基板に
用いる場合にも上記の方法を適用することができる。
本発明に係る磁気ヘッドの製造方法は、以上のように、
粗加工用のブレードによって粗加工溝を形成した後、こ
の粗加工溝における底部を挟んで両側の壁面の一方の面
に仕上げ加工用ブレードを当てて仕上げ加工面を形成し
、この仕上げ加工面に軟磁性薄膜を形成するものである
。
粗加工用のブレードによって粗加工溝を形成した後、こ
の粗加工溝における底部を挟んで両側の壁面の一方の面
に仕上げ加工用ブレードを当てて仕上げ加工面を形成し
、この仕上げ加工面に軟磁性薄膜を形成するものである
。
このように、仕上げ加工時のブレードを粗加工溝の壁面
の片側のみに当てた仕上げ加工が行われることから、仕
上げ加工用ブレードの負担が軽減され、これにより、目
詰まりも減少する。したがって、目詰まりに起因する切
削抵抗も低減されることから、溝壁面や溝底部でのクラ
ンクやワレ等の加工歪の発生は減少する。これにより、
加工歪による磁気ヘッドの磁気特性劣化が抑制される結
果、磁気ヘッドの歩留りの向上を図ることができるとい
う効果を奏する。
の片側のみに当てた仕上げ加工が行われることから、仕
上げ加工用ブレードの負担が軽減され、これにより、目
詰まりも減少する。したがって、目詰まりに起因する切
削抵抗も低減されることから、溝壁面や溝底部でのクラ
ンクやワレ等の加工歪の発生は減少する。これにより、
加工歪による磁気ヘッドの磁気特性劣化が抑制される結
果、磁気ヘッドの歩留りの向上を図ることができるとい
う効果を奏する。
第１図ないし第３図は本発明の一実施例を示すものであ
る。 第１図は溝が形成された基板の要部断面図である。 第２図は溝壁面に軟磁性薄膜が形成された基板の要部断
面図である。 第３図は磁気へラドチップの斜視図である。 第４図ないし第７図は従来例を示すものである。 第４図は磁気ヘッドチップの斜視図である。 第５図は溝が形成された基板の斜視図である。 第６図は溝を基板に形成する際の粗加工および仕上げ加
工を示す基板の要部断面図である。 第７図はクランクやワレが生じた基板の斜視図である。 １は基板、２は溝、３は粗加工溝、５番よ仕上番ヂ加工
面、６は軟磁性薄膜である。 特許出願人 シャープ 株式会社Ｉ召丑巨丑 第５図
る。 第１図は溝が形成された基板の要部断面図である。 第２図は溝壁面に軟磁性薄膜が形成された基板の要部断
面図である。 第３図は磁気へラドチップの斜視図である。 第４図ないし第７図は従来例を示すものである。 第４図は磁気ヘッドチップの斜視図である。 第５図は溝が形成された基板の斜視図である。 第６図は溝を基板に形成する際の粗加工および仕上げ加
工を示す基板の要部断面図である。 第７図はクランクやワレが生じた基板の斜視図である。 １は基板、２は溝、３は粗加工溝、５番よ仕上番ヂ加工
面、６は軟磁性薄膜である。 特許出願人 シャープ 株式会社Ｉ召丑巨丑 第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ブレードを用いるダイシング加工によって基板に溝
を形成し、この溝の壁面に沿わせて軟磁性薄膜を設けて
なる磁気ヘッドの製造方法において、 粗加工用のブレードによって粗加工溝を形成した後、こ
の粗加工溝における底部を挟んで両側の壁面の一方の面
に仕上げ加工用ブレードを当てて仕上げ加工面を形成し
、この仕上げ加工面に軟磁性薄膜を形成することを特徴
とする磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31189690A JPH04182905A (ja) | 1990-11-16 | 1990-11-16 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31189690A JPH04182905A (ja) | 1990-11-16 | 1990-11-16 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04182905A true JPH04182905A (ja) | 1992-06-30 |
Family
ID=18022723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31189690A Pending JPH04182905A (ja) | 1990-11-16 | 1990-11-16 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04182905A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI729156B (zh) * | 2016-09-23 | 2021-06-01 | 日商大福股份有限公司 | 物品搬運車 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60229211A (ja) * | 1984-04-26 | 1985-11-14 | Nec Kansai Ltd | 磁気ヘツドの製造方法 |
| JPS6148111A (ja) * | 1984-08-13 | 1986-03-08 | Seiko Epson Corp | 磁気ヘツドの製造方法 |
| JPS6472306A (en) * | 1987-09-14 | 1989-03-17 | Sharp Kk | Production of magnetic head |
-
1990
- 1990-11-16 JP JP31189690A patent/JPH04182905A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60229211A (ja) * | 1984-04-26 | 1985-11-14 | Nec Kansai Ltd | 磁気ヘツドの製造方法 |
| JPS6148111A (ja) * | 1984-08-13 | 1986-03-08 | Seiko Epson Corp | 磁気ヘツドの製造方法 |
| JPS6472306A (en) * | 1987-09-14 | 1989-03-17 | Sharp Kk | Production of magnetic head |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI729156B (zh) * | 2016-09-23 | 2021-06-01 | 日商大福股份有限公司 | 物品搬運車 |
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