KR920008929B1 - 자기헤드코아의 제조방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

자기헤드코아의 제조방법

제1도는 본 발명의 자기헤트코아 제조공정도.

제2도는 본 발명의 자기헤드코아의 구조.

a도 자기헤드코아의 평면도.

b도 자기헤드코아의 정면도.

제3도는 본 발명의 트랙가공 단면도.

제4도는 종래 발명의 경사형 자기헤드코아 제조공정도.

제5도는 종래 발명의 경사형 자기체드코아의 구조.

a도 경사형 자기헤드코아의 평면도.

b도 경사형 자기헤드코아의 정면도.

제6도는 종래 발명의 돌출형 자기헤드코아 제조공정도.

제7도는 종래 발명의 돌출형 자기헤드코아의 구조.

a도 돌출형 자기헤드코아의 평면도.

b도 돌출형 자기 헤드코아의 정면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 페라이트 블록 2,10 : 자성금속박막

3, 6, 9 : 글라스 몰딩 4, 7 : 평면연삭 및 래핑

5 : 트랙가공 11 : 치핑

12 : 블레이트

본 발명은 고밀도 자기기록용 비디오 및 오디오의 자기헤드코아 제조방법에 관한 것으로, 특히 트랙가공하기 전에 자성금속박막위에 글라스몰딩 방법으로 치핑방지막을 도포하는 것을 특징으로 하는 자기헤드코아를 제조하는 방법에 관한 것이다.

종래의 고밀도 자기기록용 자기헤드코아의 제조공정에 있어서 망간(Mn)-아연(Zn) 단결정 페라이트 블록에 트랙가공한 후 자성금속박막을 도포하는 것으로 첨부도면에 의해 상세히 설명하면 제4도는 경사형 고밀도 자기헤드코아의 제조공정도를 도시한 것으로 먼저 페라이트블록(41)을 경사지게 1차 트랙가공(42)한후 경사진 트랙가공면에 스퍼터링하여 자성금속박막(43)을 도포하고, 그 박막(43)위에 1차 글라스몰딩(44)을 한후 1차 평면연삭과 래핑(45)을 하여 다시 2차 트랙가공(46)한후 일정두께로 2차 글라스몰딩(47)한 것을 2차 평면연삭과 래핑(48)하여 두 개를 서로 마주보게 블록(48)이 결합한 상태에서 절단한 것이 자기헤드코아로서 평면도와 정면도가 제5도의 (a),(b)에 각각 도시되어 있다.

제6도는 종래의 돌출형 고밀도 자기헤드코아의 제조공정도로서 먼저 페라이트블록(61)을 트랙가공(62)한 후 트랙가공면에 스퍼터링으로 자성금속박막(63)을 도포하고, 그 박막(63)위에 글라스몰딩(64)을 한후 평면연삭과 래핑(65)을 하여 두 개를 서로 마주보게 블록(66)이 결합한 상태에서 점선과 같이 경사지게 절단한 것이 자기헤드코아로서 평면도와 정면도가 제7도 (a)(b)에 각각 도시되어 있다.

상술한 종래의 경사형 헤드코아(제5도)는 가공공정이 복잡하고 경사면에 스퍼터링하여야 하므로 자성금속박막두께의 불균일을 가져오고 트랙가공시 금속박막의 두께를 트랙폭으로 하면 처음 트랙폭(W₁)과 나중 트랙폭(W₂)간의 트랙치수가 큰 차이를 나타내어 수율 및 생산성면에서 문제가 되고 돌출형 헤드코아(제6도,제7도)는 경사형 헤드코아(제5도)의 단점을 개발한 것이나 이 돌출형 헤드코아 자체도 제7도(a)에서처럼 트랙폭(Tw)과 크기가 다른 의사트랙폭(Tw')이 형성되어 트랙폭의 불안정 및 기록재생출력의 저하를 가져오며 글라스몰딩 고정없이 트랙가공을 먼저 하므로서 스퍼터된 자성금속박막에 연삭가공중 모서리부가 파손되는 치핑현상이 발생되어 자기헤드코아가공이 어렵게 되는 문제점이 발생되었다.

이에 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 망간-아연 단결정페라이트 블록상면에 통상의 스퍼터링방법으로 자성금속박막을 형성한후 그 위에 글라스몰딩함으로써 트랙가공시 자성금속박막의 치핑을 방지함과 동시에 경사형 헤드코아의 트랙폭불안정성(Tw=Tw')도 해결할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.

본 발명에서 자기헤드코아의 재료로는 망간-아연 단결정 페라이트블록과 자성금속박막으로 복합구조의 재료이며, 망간-아연 단결정 페라이트는 전기 저항이 높고, 고경도 및 저 보자력특성을 갖고 있어서 헤드코아의 노이즈를 억제하고 수명을 연작시켜 주며, 금속자성박막은 고투자율 및 고포화자속밀도재료인 센더스트, 퍼멀로이, 비정질자성 자료와 같은 것들로 헤드출력을 높게 하는 역할을 한다.

이하 본 발명의 구성과 제조공정을 첨부도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

제1도는 본 발명의 본 발명의 자기헤드코아 제조공정도로서, 망간-아연 단결정페라이트블록(1)위에 자성금속박막(2)을 스퍼터링하는 제1공정과 그 박막(2)위에 1차 글라스몰딩(3)이 이루어진 상태에서 1차 평면연삭 빛 래핑(4)을 하여 일정 두께의 글라스몰딩이 되는 제2공정과, 상기 제2공정이 완료된 상태에서 트랙가공(5)을 하는 제3공정과, 상기 제3공정후 다시 2차글라스몰딩(6)을 거쳐 2차 평면연삭 및 래핑(7)을 하는 제4공정 및 블록 두 개를 서로 마주보게 결합한 블록(8)의 상태에서 점선과 같이 절단하는 제5공정으로 자기헤드코아를 얻을 수 있다.

이렇게 이루어진 자기헤드코아의 평면도와 정면도가 제2도(a),(b)에 각각 도시되어 있다.

본 발명의 자기헤드 제조공정을 상술하면, 제3공정인 트랙가공은 고정밀도의 다이싱 머신으로 약 4000번 입도의 다이아몬드 블레이드(12)로 30000RPM의 높은 속도에서 블록을 일정 간격으로 트랙홈을 만들어 내는 작업공정으로, 종래 제조공정으로는 자성금속박막(10) 및 단결정 페라이트 블록(1)의 모서리 치핑을 막을 수 없었다.

그러나 본 발명의 제조공정에서는 특별히 트랙가공하기 전에 자성금속박막위에 몰딩글라스(9)로 도포막을 형성시켜 줌으로서, 트랙가공중 박막(10)과 블록(1)의 모서리 치핑을 억제할 수 있었다.

단 도포막인 몰딜 글라스의 모서리 치핑(11)은 발생하지만 제4공정에서 재몰딩공정이 있기 때문에 제품 품질에는 아무런 해를 주지 않는디.

치핑방지막으로 사용되는 글라스몰딩의 두께는 통상 치핑의 크기가 5∼10μm의 폭을 갖고 있기 때문에 글라스몰딩의 두께가 10μm이하가 되면 자성금속박막에도 치핑될 우려가 있고 100μm이상이 되면 글라스몰딩 두께의 응력에 의해 금속자성박막이 박리될 우려가 있어서 글라스몰딩의 두께를 10μm에서 200μm의 범위내에서 도포되어야 한다.

상술한 바와 같이 자기헤드 제조공정중 트랙가공이 한번으로 완성되므로 헤드제조공정이 단순해지고 트랙폭이 정밀도 및 치수 안정성을 가져올뿐만 아니라 자성금속박막의 치핑이 방지되고 고밀도 자기헤드코아의 생산성 및 수율향상을 가져오고 돌출형 헤드코아에서 문제되는 의사트랙폭이 형성되지 않기 때문에 트랙 및 기록재생출력의 안정을 가져오는 이점이 있다.

Claims (2)

1. 자기헤드코아의 제조방법에 있어서, ⅰ) 망간-아연 Ferrite 블록위에 자성박막을 형성하는 제1공정과, ⅱ) 그 위에 1차 glass Molding을 하고 제1차 평면 연삭 및 래핑하는 제2공정과, ⅲ) 트랙을 가공하는 제3공정과, ⅳ) 그 위에 2차 glass Molding을 하고 제2차 평면 연삭 및 래핑하는 제4공정과, ⅴ) 2개의 블록을 접합시키고 절단하는 제5공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 자기헤드코아의 제조방법.
2. 제1항에 있어서, 제1차 glass Molding의 두께는 10∼200μm인 것을 특징으로 하는 자기헤드코아의 제조방법.

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