JPH0363906A - 磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、高密度で磁気記録及び再生を行うための磁気
ヘッドの製造方法に関するものである。

〔従来の技術〕

磁気記録技術の高密度化に伴って、メタルテープ等の高
保磁力媒体が主流になってきた現在、磁気ヘッドに使用
されるコア材料は、高い飽和磁束密度を有するものが要
求されている。

この様な状況の下で、例えば第１２図、第１３図に示す
ような、軟磁性金属からなる薄膜１９をコア材料とし、
この薄膜１９が非磁性基板２０や軟磁性フェライト２１
で挟持された構成の磁気ヘッド２２や磁気ヘッド２３が
作成されている。

ところがこれらの磁気ヘッド２２または磁気ヘッド２３
では、薄膜１９をスライスする際に、その平坦度、平行
度、厚み交差などに厳しい条件が必要で、製造工程の管
理に対する負担が大きく、また、この時に生じたピッチ
誤差が磁気ヘットの量産性にかかわり、歩留りを低下さ
せる原因になる。

そこで、この問題点を解決するために、軟磁性薄膜を基
板に膜着し、その上から低融点ガラスで基板及び軟磁性
薄膜をモールドすることにより、軟磁性薄膜を、基板と
低融点ガラス層とで挟持するようにした磁気ヘッドが考
えられている（特開平１−７２３０６）。

この磁気ヘッドを製造する場合、例えば第１４図に示す
ように、先ず、基板２４０表面にダイヤ砥石である、図
示しないダイシングブレードを用いて、連続した複数の
溝２７・・・を形成する。

次に、第１５図に示すように、上記の溝２７・・・の一
方の壁面２８・・・に真空蒸着法、スパッタ法等により
ＦｅＡｆＳｊ系合金からなる軟磁性薄膜２９を形成する
。更に、この軟磁性薄膜２９上に５ｉＯｔからなる非磁
性酸化膜３０を保護膜として形成したのち、第１６図に
示すように、溝２７全体を被覆するように金属Ｃｒ膜３
１を形成する。

続いて、第１７図に示すように、低融点ガラス３２で溝
２７・・・をモールドする。次に、基板２４を溝方向に
対し直角な面に沿って切断することにより、複数のコア
ブロック３３・・・を得る。更に、巻線溝加工、ギャッ
プ対向面の平面研磨、ギャップスペーサの形成等をそれ
ぞれ行なった２個のコアブロック３３・３３を、第１８
図に示すように、ギャップ対向面３４・３４を介して対
向させたのち、加熱により低融点ガラス３２を溶融させ
、一体化させる。

その後、接合されたコアブロック３３・３３を長手方向
に対して、直角な面に沿って切断することにより、複数
の磁気ヘッドチップが得られる。

更に、この磁気ヘッドチップに対して、コイル３５の巻
回、研磨によるテープ摺動面３６の形成等を行ない、第
１９図に示すような磁気ヘッド３７を得る。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、例えば感光性結晶化ガラス等の耐摩耗性を有
する基板２４は、一般に加工性が悪く、ダイシングブレ
ードには、ダイヤモンド粒径が８〜１６μｍ位のものを
用いなければ、充分な加工が行えない。この場合、溝２
７の一方の壁面２８の面粗度は通常、最大２〜３μｍで
ある。

壁面の面粗度と磁気ヘッドの記録再生特性との関係は、
面粗度２μｍを１μｍ以下にすれば、再生出力は２ｄＢ
向上し、面粗度を０．１μｍ以下にしたときは、さらに
２ｄＢ向上する。従って、壁面の面粗度は０．１μｍ以
下にするのが最良であるが、磁気ヘッドの再生出力をみ
た場合には、１μｍ以下の面粗度であれば使用可能であ
る。

そこで、壁面２８の最良の面粗度を得るために、上記の
基板２４の表面に溝２７を形成するときには、最初にダ
イヤモンド粒径が８〜１６μｍの第１のダイシングブレ
ードを用いて、粗仕上げをしたのち、ダイヤモンドの平
均粒径が４μｍ以下の第２のダイシングブレードを用い
て、粗仕上げ面をごく僅かに削るように走らせて、本仕
上げをする。この場合、壁面２８の面粗度は０．１μｍ
以下になる。

ところが、ダイヤモンドの平均粒径が４μｍ以下のダイ
シングブレードを用いると、ダイヤモンドの目潰れ、目
詰まりが発生するため、仕上げ加工の悪化、不均一化を
引き起こし、更には基板２４の破壊が起こり、磁気ヘッ
ドの製造における歩留りが悪くなるという問題点を有し
ている。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の磁気ヘッドの製造方法は、上記の課題を解決す
るために、基板表面上に第１のダイヤ砥石により、ほぼ
Ｖ字状の複数の溝を順次形成した後、第２のダイヤ砥石
により多溝の一方の壁面を所定の面粗度に仕上げる工程
を含む磁気ヘッドの製造方法において、少なくとも、第
２のダイヤ砥石にて多溝の仕上げ加工を行う際には、ダ
イヤ砥石の移動軌跡内である基板の側方位置にドレッシ
ングボードを配置し、このドレッシングボードを前記の
ダイヤ砥石にて切り込むことを特徴としている。

〔作　用〕 上記の方法によれば、少なくとも、第２のダイヤ砥石に
より多溝の仕上げ加工を行う時に、ダイヤ砥石がドレッ
シングボードを切り込むことになるので、ダイヤ砥石の
目直しが自動的に行われる、従って、ダイヤ砥石におけ
るダイヤモンドの目潰れ、目詰まりを防止することがで
きる。

また、ドレッシングボードが通常のダイヤ砥石の移動軌
跡内に配置されるので、移動軌跡を乱すことなくダイヤ
砥石の目直しが可能となる。

〔実施例〕

本発明の一実施例を第１図ないし第１１図に基づいて説
明すれば、以下の通りである。

磁気ヘッドの製造に際しては、例えば先ず、第１図に示
すように、感光性結晶化ガラス等からなる基板ｌの側方
位置に、ほぼ基板１と高さを同じくするように、ドレッ
シングボード２を置く。続いて、ダイヤ砥石である、図
示しないダイシングブレードを用いて、上記ドレッシン
グボード２を切り込みながら、基板１の表面に、最終的
な磁気ヘッドの厚さ、分断する際の切り代を考慮したピ
ッチ寸法Ａで、連続した複数の溝３・・・を形成する。

この時、従来例と同様に、初めにダイヤモンド粒径が８
〜１６μｍの第１のダイシングブレードを用いて、粗仕
上げをしたのち、ダイヤモンドの平均粒径が４μｍ以下
の第２のダイシングブレードを用いて、粗仕上げ面をご
く僅かに削るように走らせて、本仕上げをする。

なお、上記基板ｌは一般に、感光性結晶化ガラス、結晶
化ガラス、セラミックスなどの非磁性基板が用いられる
が、軟磁性フェライトのような磁性材料からなる基板を
用いてもよい。その場合、基板の選択基準としては摩耗
特性によるものが主であるが、その他に、所望する磁気
ヘッドのインダクタンスを考慮して選択することが望ま
しい。

又、ドレッシングボード２の粗さについては、ダイシン
グブレードのダイヤモンド粒径よりも極端に大きい場合
を除いて、ほぼ同じ効果が得られるが、実際には、＃１
０００〜＃３０００程度のものを用いて行う。但し、ダ
イヤモンド粒径と同しぐらいでないと、ダイシングブレ
ードにダメージを与えてしまうこともある。

また、第２図に示すように、上記溝３の少なくとも一方
の壁面６と基板１の初期表面における法線Ｈとのなす角
θは最終的な磁気ヘッド形態でのアジマス角にほぼ等し
いことが好ましい。なお、この角度については、特に精
度は必要でなく磁気ヘッドのアジマス角の加工ピッチの
精度によって決定される。

次に、第３図に示すように、上記の溝３・・・の−方の
壁面６・・・に真空蒸着法、スパッタ法等により、磁気
ヘッドのトランク幅にほぼ相当する膜厚となるように、
軟磁性薄膜７を形成する。なお、この軟磁性薄膜７の材
料としては、例えば、５．５ｗｔ％Ａｌ−９，５ｗｔ％
５ｔ−ｂａｌ、Ｆｅの組成で表されるＦｅＡ／！Ｓｔ系
合金が一般に用いられティるが、ＮｔＦｅ系合金、Ｃｏ
Ｚｒ系アモルファス合金でもよい。

上記の軟磁性薄膜７を形成する時に、蒸着法を用いた場
合は、第４図に示すように、底膜に寄与する蒸着粒子の
飛来方向Ｒが一様であるので、この飛来方向角φを適当
に設定すれば、隣接する溝３の頂点による陰影効果によ
って、溝３の壁面６の底に近い部分で軟磁性薄膜７を途
切れさせることができる。この蒸着粒子飛来方向角φは
、軟磁性薄膜７の材料としてＦｅＡｆＳｉ系合金を用い
た場合、その特性を考慮すると、Ｏ°〜４５°の範囲に
設定することが好ましい。又、軟磁性薄膜７は、磁気ヘ
ッドの動作帯域によっては、絶縁層を挟み込んだ積層構
造にしてもよい。

更に、この軟磁性薄膜７上に、第５図に示すように、５
ｔＯｚからなる非磁性酸化膜８を保護膜として形成する
。この非磁性酸化膜８は本実施例では軟磁性薄膜７上の
みに形成しているが、溝３全体を覆うように形成しても
よい。また、非磁性酸化膜８は、本実施例に用いたＳｉ
ｎ、膜だけに限定されるものではない。

続いて、第６図に示すように、溝３全体を被覆するよう
に金属Ｃｒ膜９を形成したのち、第７図に示すように、
低融点ガラスｌＯで溝３・・・をモールドする。なお、
上記金属Ｃｒ膜９は低融点ガラス１０を濡れ性良く、か
つ反応による発泡、巻き込みによる泡などがない状態で
モールドするために採用しており、特にこの方法に限定
されるものではない。また、低融点ガラス１０には、屈
伏点が３５０°Ｃ〜５００　’Ｃ程度で、基板ｌと同等
の摩比特性を有しているものを用いることが望ましい。

次に、第８図に示すように、基板ｌの１点鎖線に沿って
ピッチＥで切断することにより、複数のコアブロック１
１・・・を得る。この切断ピッチＥはＲ柊磁気ヘッド形
態の寸法によって決められる。

更に、巻線溝１２・１３の形成、ギャップ対向面１４の
平面研磨、図示しないギャップスペーサの形成等をそれ
ぞれ行なった２個のコアブロック１１・１１を、第９図
に示すように、ギャップ対向面１４・１４を介して対向
させたのち、加熱により低融点ガラス１０を溶融させ、
一体化させる。

その後、接合されたコアブロック１１・１１を長手方向
に対して、直角な面に沿って切断することにより、第１
０図に示すような複数の磁気ヘンドチソプ■５が得られ
る。更に、この磁気へラドチップ１５に対して、図示し
ないベース板への接着固定、コイル１６の巻回、研磨に
よるテープ摺動面１７の形成等を行ない、第１１図に示
すような磁気ヘッド１８を得る。

以上の様にして得られた磁気ヘッドは、溝における所定
の面粗度を持った壁面上に軟磁性薄膜を形威し、その上
に低融点ガラスを充填しているため、軟磁性薄膜が特性
劣化を起こすことがない。

従って、軟磁性薄膜の良好な特性を十分に生かした、効
率の良い磁気ヘッドとなる。

［発明の効果］ 本発明に係る磁気ヘッドの製造方法は、以上のように、
基板表面上に第１のダイヤ砥石により、ほぼｖ字状の複
数の溝を順次形成した後、第２のダイヤ砥石により多溝
の一方の壁面を所定の面粗度に仕上げる工程を含む磁気
ヘントの製造方法において、少なくとも、第２のダイヤ
砥石にて多溝の仕上げ加工を行う際には、ダイヤ砥石の
移動軌跡内である基板の側方位置にトレッシングボード
を配置し、このドレッシングボードを前記のダイヤ砥石
にて切り込む構成である。

このように、上記の方法によれば、少なくとも、第２の
ダイヤ砥石により多溝の仕上げ加工を行う時に、基板の
側方に配置されたトレッシングボードを第２のダイヤ砥
石が切り込むことになるので、ダイヤ砥石の目直しが自
動的に行われる。従って、ダイヤ砥石におけるダイヤモ
ンドの目潰れ、目詰まりを防止することができ、多溝の
仕上げ加工の良好化、均−化並びに基板の破壊防止が可
能となる。その結果、磁気ヘッドの製造における作業性
が良くなり、歩留りが向上するという効果を奏する。

また、ドレッシングボードがダイヤ砥石の移動軌跡内に
配置されるので、移動軌跡を乱すことなくダイヤ砥石の
口直しが可能となり、更に、粗い番手で加工した溝形状
を細かい番手のブレードで加工するため、細かい番手の
形状が変化しにくく、その結果、加工時間の長時間化を
防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第１１図は、本発明の一実施例を示すもので
ある。 第１図は、基板の側方に置かれたドレッシングボードを
示す概略斜視図である。 第２図乃至第７図は、それぞれ磁気ヘッドの製造工程を
示す縦断面図である。 第８図および第９図は、それぞれ磁気ヘッドの製造工程
を示す概略斜視図である。 第１０図は、磁気へラドチップの概略斜視図である。 第１１図は、磁気ヘッドの概略斜視図である。 第１２図乃至第１９図は、従来例を示すものである。 第１２図及び第１３図は、それぞれ、従来の磁気ヘッド
を示す概略斜視図である。 第１４図は磁気ヘッドの製造工程を示す概略斜視図であ
る。 第１５図乃至第１７図は、それぞれ磁気ヘッドの製造工
程を示す縦断面図である。 第１８図および第１９図は、それぞれ磁気ヘッドの製造
工程を示す概略斜視図である。 ｌは基板、２はドレッシングボード、３は溝、６は壁面
、１８は磁気ヘッドである。 第 ４ 図 第 図 第 図 ２２ 第 図 第 図 第 ２ 図 第１４ 図 第１５ 図 第１８ 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、基板表面上に第１のダイヤ砥石により、ほぼＶ字状
   の複数の溝を順次形成した後、第２のダイヤ砥石により
   各溝の一方の壁面を所定の面粗度に仕上げる工程を含む
   磁気ヘッドの製造方法において、 少なくとも、第２のダイヤ砥石にて各溝の仕上げ加工を
   行う際には、ダイヤ砥石の移動軌跡内である基板の側方
   位置にドレッシングボードを配置し、このドレッシング
   ボードを前記のダイヤ砥石にて切り込むことを特徴とす
   る磁気ヘッドの製造方法。