JPH04364206A - 磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、非磁性の磁気ヘッド用
材料の切削加工方法に関するものであり、特に、積層型
磁気ヘッドの製造工程における先端ダイシング及びチッ
プ切断などに好適に採用しうる切削加工方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ディジタルオーディオ、ＶＴＲ、
ＨＤＤなどで高周波領域での特性に優れ、また、高密度
記録が可能な、高出力、ローノイズの非磁性基板−磁性
合金薄膜−非磁性基板の積層型磁気ヘッドの実用化が進
められている。

【０００３】斯る積層型磁気ヘッドを製造するに際して
は、例えば特開昭６２−３３３０９号に詳しく記載され
るが、簡単に説明すると、本願図５に図示されるように
、非磁性基板１上に磁性合金膜２が成膜された積層用基
板３が作成され、各積層用基板３は、その表面に接着層
となるガラス膜４を成膜した後、通常、１２〜２４枚程
度互いに重ね合わせられ、積層体６が形成される。該積
層体６は、５００〜８００℃で、矢印方向に加圧される
ことにより、溶融したガラス膜４により各積層用基板３
は互いに溶着され、積層ブロックが形成される。

【０００４】次いで、積層ブロックは、積層方向に沿っ
た方向で切断され、磁気ヘッドの中間製造品である積層
ヘッドピースが作成され、その後、該積層ヘッドピース
は溝入れ、接合加工等を施し、表面Ｒ加工を施し、第６
図に図示するような中間体である磁気ヘッド７が製造さ
れる。その後、該中間体磁気ヘッド７は、先端ダイシン
グ加工及びチップ切断加工がなされ、第７図に図示する
ような積層型磁気ヘッドが完成される。

【０００５】従来、磁気ヘッドコア部の材料としては、
通常フェライトが使用されていたが、このような積層型
磁気ヘッドの非磁性基板１としては、耐久性その他種々
の理由から、非磁性セラミックス基板が使用されている
。

【０００６】通常、フェライトの切削には、ダイヤモン
ド砥粒を含有した外周刃（例えば、Ｃｕ−Ｓｎ等の合金
粉中にダイヤモンド砥粒を含浸させて焼結したもの）で
切断するカッティングマシンや、遊離砥粒で切断するワ
イヤソー等が用いられている。フェライトは、一般に切
削性がよく、ダイヤモンド砥粒を含有した外周刃で切断
するカッティングマシンによる切削では、使用初期にダ
イヤモンド砥粒を含有した外周刃の目立てを行なえば、
後は、外周刃の磨耗による寿命が来るまで連続した切削
が可能である。

【０００７】しかしながら、本発明のなかで使用するＣ
ｏＯ及びＮｉＯあるいはＮｉＯを基本組成とする磁気ヘ
ッド用非磁性材料は、耐磨耗性に優れている反面、切削
性が悪くダイヤモンド砥粒を含有した外周刃の目潰れが
頻繁に発生し、度重なる外周刃の目立てを行わなければ
切削できなかった。特に、本材料を使用した積層型磁気
ヘッドの製造工程における、先端ダイシング及びチップ
切断工程では、目潰れにより、切削抵抗が増大し、チッ
ピングの発生、ヘッドチップの破損、及びヘッドチップ
の形状不良を招く結果となる。

【０００８】切削性が悪く、ダイヤモンド砥粒を含有し
た外周刃の目潰れが頻繁に発生するような材料を切削す
る場合には、目立て用のＳｉＣやＡｌ２　Ｏ３　等の砥
粒をガラス材中に含有させた材料（ドレス材）を同時に
切削することで切削性を維持することが通常行なわれて
いる。しかしながら、切削性が悪いと当然切削抵抗が大
きく、特にチップ切断工程ではチップ破損の問題がある
。 また、ドレッシングが過剰になると、ダイヤモンド砥粒
を含有した外周刃の磨耗が著しく、外周刃の寿命の点で
問題がある。外周刃の厚さが薄い場合は、この問題は更
に顕著に発生する。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ために、本発明者等はＣｏＯ及びＮｉＯあるいはＮｉＯ
を基本組成とした磁気ヘッド用非磁性材料の切削方法に
おける、ダミー切削材料の配置構成について検討を行な
った結果、ダミー切削材料を被切削物と接着した状態で
同時に切削することで、ダイヤモンド砥粒を含有した外
周刃の目潰れを防止すると同時に、被切削物の保持強度
を増すことが可能となり、チッピングの発生、チップの
破損及び、チップ形状の不良を防止でき、更には、ダミ
ー切削材料の寸法を規定することで外周刃の磨耗を軽微
に抑えられることを見いだした。

【００１０】従って、本発明の目的は、ＣｏＯ及びＮｉ
ＯあるいはＮｉＯを基本組成とした磁気ヘッド用非磁性
材料の切削加工、特に先端ダイシング工程及び、チップ
切断工程で、安定的に効率よく、高歩留りを維持できる
切削方法を提供することにある。

【００１１】

【発明の構成】即ち、本発明は、ＣｏＯ及びＮｉＯある
いはＮｉＯを基本組成とした磁気ヘッド用非磁性材料の
切削工程において、ダミー切削材料に被切削物を接着し
た状態で、このダミー切削材を、同時に切削することを
特徴とする、磁気ヘッドの製造方法に関する。

【００１２】

【発明の具体的説明】本発明の理解を容易にするため具
体的かつ詳細に説明する。被切削物は、ＮｉＯ単独の酸
化物あるいはＮｉＯとＣｏＯの複合酸化物であり、Ｃｏ
Ｏ／ＮｉＯ（モル比）＝０／１００〜８０／２０または
これらに一定の添加元素（Ａｌ２Ｏ３，Ｙ２Ｏ３，Ｚｒ
Ｏ２等）を０．１〜１０ｗｔ％前後加えたものである。

【００１３】被研削物を切削加工する際に、ダイヤモン
ド砥粒を含有した外周刃の目潰れを発生させずに切削を
行なうためには、被切削物とドレッシング材料を同時に
切削することが必要で、被切削物に対しドレッシング材
料を体積比で２０％〜１００％、高さを被切削物の高さ
と同等以上にして、同時に切削することが必要である。 この被切削物と同時に切削するドレッシング材料をダミ
ー切削材料と呼ぶこととする。

【００１４】被切削物と同時に切断するダミー切削材料
の材質は、ＳｉＣやＡｌ２　Ｏ３　等の砥粒をガラス材
中に含有させた材料（ドレス材）やその他ドレス効果を
有する材料であればよいが、ビッカース硬度が９００以
上の材料ではダイヤモンド砥粒の磨耗が激しく好ましく
ない。

【００１５】切削加工を行なう際に用いるダイヤモンド
砥粒を含有した外周刃の材質は、Ｃｕ−Ｓｎ系合金、Ｎ
ｉおよびＮｉ系合金、フェノール樹脂やポリイミド樹脂
等の有機物、ビトリファイド等のガラスであり、好まし
くはＣｕ−Ｓｎ系合金、Ｎｉ系合金である。

【００１６】次に、切削方法について記す。被切削物７
をダミー切削材料からなるＬ字型の壁を有するベース８
の上に、図１のごとく接着剤で固定する。この際に、被
切削物７はベース上に切断加工が可能な範囲に多数並べ
ることができる。この時の、被切削物７とダミー切削材
料からなるベース８のＬ字型の壁の寸法形状は、例えば
、被切削物が幅２ｍｍ×高さ２ｍｍ×長さ２０ｍｍで、
ベースの壁が幅１ｍｍ×高さ２ｍｍ×長さ２０ｍｍ以上
の直方体である。

【００１７】次いで、ダイヤモンド砥粒を含有した外周
刃を取付けたカッティングマシンを用いて切削する。カ
ッティングマシンには、例えば、ダイシングソーを使用
し、ダイヤモンド砥粒を含有した外周刃には、例えば、
Ｃｕ−Ｓｎ合金で＃１０００のダイヤモンド砥粒を含有
させたものを用いる。

【００１８】切削条件は、例えば、回転数は５０００〜
２００００ｒ．ｐ．ｍ．、切削速度は０．１〜５ｍｍ／
ｓｅｃである。

【００１９】このようにして切削を行なうと、ダイヤモ
ンド砥粒を含有した外周刃の目潰れを防止し、更には、
外周刃の磨耗を軽度に抑えられることが確認できた。そ
の結果、切削時に発生するチッピングが小さくなり、更
には、切削したチップの破損や飛散が無くなり、チップ
の形状不良も無くなることにより歩留りが３０％以上向
上することが確認できた。以下、本発明の実施例につい
て説明する。

【００２０】

【実施例】

【実施例１】ダミー切削材料として粒度＃８００のＡｌ
２Ｏ３砥粒を含有するドレス材を用いて、図２に示すよ
うなベースとし、被研削物をシアノアクリレート系接着
剤を用いて接着した。この時のベースの壁の寸法は幅１
ｍｍ×高さ２ｍｍである。これを、粒度＃１０００のダ
イヤモンド砥粒を含有した外周刃を用いて、図３に示す
ようにダイシングソーで切り残したチップの厚さが２０
０μｍとなるように切削した。

【００２１】磁気ヘッド用非磁性材料の切削距離で４０
００ｍｍ（例えば、前記材料の幅が２ｍｍで切断方向に
２５個並んでいれば、８０パス分）切削を行なっても、
ダイヤモンド砥粒を含有した外周刃の目潰れが発生せず
、問題なく切削できた。また外周刃の磨耗量は半径方向
で１２０μｍであった。更に切削時に発生するチッピン
グが１０μｍ以下と小さく、切削したチップの破損や飛
散がなくチップの形状も良好であった。

【００２２】

【比較例１】次に比較例として、ダミー切削材を用いな
かった時の例を示す。ベース材としてカーボンを用いて
、図４のように磁気ヘッド用非磁性材料を接着した。 これを実施例１と同様に切削した。

【００２３】磁気ヘッド非磁性材料の切削距離で３００
ｍｍ切削を行なった時点で、ダイヤモンド砥粒を含有し
た外周刃の目潰れが発生し、切削中に異常音が発生した
。５００ｍｍを超える切削を行なうと、切削中の異常音
に加えて、振動が発生した。また、切削距離が３００ｍ
ｍを超えると、切削時に発生するチッピングが２０μｍ
以上と大きくなり、切削開始直後からチップの破損や飛
散が発生した。更にチップ形状も切削距離が増えるとと
もに反った形状あるいは裾が広がった形状となり、不良
が発生した。

【００２４】

【比較例２】ダミー切削材として、粒度＃８００のＳｉ
Ｃ砥粒を含有したドレス材を用いて、図−２に示すベー
スとし、実施例１と同様に切削した。

【００２５】磁気ヘッド用非磁性材料の切削距離で２０
００ｍｍ切削を行なっても、ダイヤモンド砥粒を含有し
た外周刃の目潰れが発生せず切削性には問題は生じなか
った。しかし切削中に外周刃が激しく磨耗し、切削後半
にはチップを完全に切断することが出来なかった。この
時の外周刃の磨耗量は１２００μｍであった。

【００２６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明による切削
方法は、ダイヤモンド砥粒を含有した外周刃の目潰れを
防止し、かつ、外周刃の磨耗を軽度に抑えられる利点が
ある。

【００２７】また、切削時に発生するチッピングが小さ
くなり、後に研磨等により、チッピングを取り除く際に
研磨量が少なくて済み、作業時間短縮等の経済性に利点
がある。

【００２８】さらに、切削したチップの破損や飛散及び
、チップ形状不良が無くなり、歩留り向上等の経済性に
利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一態様を示す図である。

【図２】本発明の実施例の一態様を示す図である。

【図３】本発明の切削後の状態を示す図である。

【図４】従来方式の態様を示す図である。

【図５】積層型磁気ヘッドを形成するための積層体の斜
視図である。

【図６】中間体磁気ヘッドの斜視図である。

【図７】磁気ヘッドの斜視図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　ＣｏＯ及びＮｉＯあるいはＮｉＯを基
   本組成とする磁気ヘッド用非磁性材料を使用した積層型
   磁気ヘッドの製造工程における先端ダイシング及びチッ
   プ切断工程において、ドレッシング材料からなるダミー
   切削材料に、被切削物を接着し、これらを同時に切削す
   ることを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。