JPH0363907A - 磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、高密度で磁気記録及び再生を行うための磁気
ヘッドの製造方法に関するものである。

〔従来の技術］ 磁気記録技術の高密度化に伴って、メタルテープ等の高
保磁力媒体が主流になってきた現在、磁気ヘッドに使用
されるコア材料は、高い飽和磁束密度を有するものが要
求されている。

この様な状況の下で、例えば第１３図、第１４図に示す
ような、軟磁性金属からなる薄膜２０をコア材料とし、
この薄膜２０が非磁性基板２１や軟磁性フェライト２２
で挟持された構成の磁気ヘッド２３や磁気ヘッド２４が
作成されている。

ところが、これらの磁気ヘッド２３または磁気ヘッド２
４では、薄膜２０をスライスする際に、その平坦度、平
行度、厚み交差などに厳しい条件が必要で、製造工程の
管理に対する負担が大きく、また、この時に生じたピッ
チ誤差が磁気ヘッドの量産性にかかわり、歩留りを低下
させる原因になる。

そこで、この問題点を解決するために、軟磁性薄膜を基
板に膜着し、その上から低融点ガラスで基板及び軟磁性
薄膜をモールドすることにより、軟磁性薄膜を、基板と
低融点ガラス層とで挟持するようにした磁気ヘッドが考
えられている（特開平１−７２３０６）。

この磁気ヘッドを製造する場合、例えば第１５図に示す
ように、先ず、基板２５の表面にダイヤ砥石である、図
示しないダイシングブレードを用いて、連続した複数の
溝２８・・・を形成する。

次に、第１６図に示すように、上記の溝２８・・・の一
方の壁面２９・・・に真空蒸着法、スパッタ法等により
ＦｅＡｆＳｉ系合金からなる軟磁性薄膜３０を形成する
。更に、この軟磁性薄膜３０上にＳｉＯ２からなる非磁
性酸化膜３１を保護膜として形成したのち、第１７図に
示すように、溝２８全体を被覆するように金属Ｃｒ膜３
２を形成する。

続いて、第１８図に示すように、低融点ガラス３３で溝
２８・・・をモールドする。次に、基板２５を溝方向に
対し直角な面に沿って切断することにより、複数のコア
ブロック３４・・・を得る。更に、巻線溝加工、ギャッ
プ対向面の平面研磨、ギャップスペーサの形成等をそれ
ぞれ行なった２個のコアブロック３４・３４を、第１９
図に示すように、ギャップ対向面３５・３５を介して対
向させたのち、加熱により低融点ガラス３３を溶融させ
、一体化させる。

その後、接合されたコアブロック３４・３４を長手方向
に対して、直角な面に沿って切断することにより、複数
の磁気へラドチップが得られる。

更に、この磁気ヘソドチップに対して、コイル３６の巻
回、研磨によるテープ摺動面３７の形成等を行ない、第
２０図に示すような磁気ヘッド３８を得る。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、例えば感光性結晶化ガラス等の耐摩耗性を有
する基板２５は、一般に加工性が悪く、ダイシングブレ
ードには、ダイヤモンド粒径が８〜１６μｍ位のものを
用いなければ、充分な加工が行えない。この場合、溝２
８の一方の壁面２９の面粗度は通常、最大２〜３μｍで
ある。

壁面の面粗度と磁気ヘッドの記録再生特性との関係は、
面粗度２μｍを１μｍ以下にすれば、再生出力は２ｄＢ
向上し、面粗度を０．１μｍ以下にしたときは、さらに
２ｄＢ向上゛する。従って、壁面の面粗度は０．１μｍ
以下にするのが最良であるが、磁気ヘッドの再生出力を
みた場合には、１μｍ以下の面粗度であれば使用可能で
ある。

そこで、壁面２９の最良の面粗度を得るために、上記の
基板２５の表面に溝２８を形成するときには、ダイヤモ
ンド粒径が８〜１６μｍの第１のダイシングブレードを
用いて、粗仕上げをするとともに、ダイヤモンドの平均
粒径が４μｍ以下の第２のダイシングブレードを用いて
、粗仕上げ面をごく僅かに削るように走らせて、本仕上
げをする。この場合、壁面２９の面粗度は０．１μｍ以
下になる。

ところが、ダイヤモンドの平均粒径が４μｍ以下のダイ
シングブレードを用いると、ダイヤモンドの目潰れ、目
詰まりが発生するため、仕上げ加工の悪化、不均一化を
引き起こし、更には基板２５の破壊が起こり、磁気ヘッ
ドの製造における歩留りが悪くなるという問題点を有し
ている。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の磁気ヘッドの製造方法は、上記の課題を解決す
るために、基板表面上に第１のダイヤ砥石により、ほぼ
Ｖ字状の複数の溝を形成するとともに、第２のダイヤ砥
石により多溝の一方の壁面を所定の面粗度に仕上げる工
程を含む磁気ヘッドの製造方法において、仕上げ工程の
際に、上記第２のダイヤ砥石における、互いに対向する
砥石表面の一方の砥石表面が、上記溝の壁面と隙間を有
した状態で、壁面を仕上げることを特徴としている。

〔作　用〕

上記の方法によれば、第２のダイヤ砥石により多溝の仕
上げ加工を行う時に、第２のダイヤ砥石における、互い
に対向する砥石表面の内、一方の砥石表面が溝壁面と隙
間を有した状態で、壁面を仕上げる。即ち、第２のダイ
ヤ砥石における一方の砥石表面が、溝の壁面を所定の面
粗度に仕上げる一方、他方の砥石表面は、溝の壁面と接
触しないため、溝壁面を研磨しない。従って、第２のダ
イヤ砥石の一方の砥石表面は、ダイヤモンドの目潰れ、
目詰まりを起こすことがなくなる。その結果、溝壁面に
おける基板の破壊を防ぐことが可能となる。

〔実施例〕

本発明の一実施例を第１図ないし第１２図に基づいて説
明すれば、以下の通りである。

磁気ヘッドの製造に際しては、例えば先ず、第２図に示
すように、感光性結晶化ガラス等からなる基板５の表面
に、第１図（ｂ）に示すような、第１のダイヤ砥石であ
る、ダイヤモンド粒径が８〜１６μｍのダイシングブレ
ード２を用いて、最終的な磁気ヘッドの厚さ、分断する
際の切り代を考慮したピッチ寸法Ａで、連続した複数の
溝６・・・を形成する。続いて、第１図（ａ）に示すよ
うな、第２のダイヤ砥石である、ダイヤモンドの平均粒
径が４μｍ以下のダイシングブレード１を用いて、上記
溝６・・・上をごく僅かに削るように走らせて、本仕上
げをする。この時に用いるダイシングブレード１は、互
いに対向する２面の砥石表面を持ち、一方の砥石表面３
とダイヤ砥石の中心線とのなす角βが、他方の砥石表面
４と中心線とのなす角αよりも小さい形状である。即ち
、第１図（ｂ）に示すような、砥石表面と中心線とのな
す角がαのダイシングブレード２を用いて、溝６を形成
したのち、上記ダイシングブレード１により上記溝壁面
を仕上げる際に、ダイシングブレード１の角度αを持つ
砥石表面４は、溝６の一方の壁面７を所定の面粗度に仕
上げる。一方、ダイシングブレード１の角度βを持つ砥
石表面３は、角度αで形成された溝壁面と隙間を有する
ため、研磨しない。

なお、上記基板５は一般に、感光性結晶化ガラス、結晶
化ガラス、セラミックスなどの非磁性基板が用いられる
が、軟磁性フェライトのような磁性材料からなる基板を
用いてもよい。その場合、基板の選択基準としては摩耗
特性によるものが主であるが、その他に、所望する磁気
ヘッドのインダクタンスを考慮して選択することが望ま
しい。

また、第３図に示すように、上記溝６における一方の壁
面７と基板５の初期表面における法線Ｈとのなす角αは
最終的な磁気ヘッド形態でのアジマス角にほぼ等しいこ
とが好ましい、なお、この角度については、特に精度は
必要でなく磁気ヘッドのアジマス角の加工ピッチの精度
によって決定される。

次に、第４図に示すように、溝６・・・における、ダに
ラングブレード１の砥石表面４により形成された壁面７
・・・に真空蒸着法、スパッタ法等により、磁気ヘッド
のトラック幅にほぼ相当する膜厚となるように、軟磁性
薄膜８を形成する。なお、この軟磁性薄膜８の材料とし
ては、例えば、５．５ｗｔ％Ａｆ−９．５ｗｔ％５ｉ−
ｂａｌ、Ｆｅの組成で表されるＦｅＡｊ！Ｓｉ系合金が
一般に用いられているが、ＮｔＦｅ系合金、ＣｏＺｒ系
アモルファス合金でもよい。

上記の軟磁性薄膜８を形成する時に、蒸着法を用いた場
合は、第５図に示すように、成膜に寄与する蒸着粒子の
飛来方向Ｒが一様であるので、この飛来方向角φを適当
に設定すれば、隣接する溝６の頂点による陰影効果によ
って、溝６の壁面７の底に近い部分で軟磁性薄膜８を途
切れさせることができる。この蒸着粒子飛来方向角φは
、軟磁性薄膜８の材料としてＦｅＡｊ！Ｓｉ系合金を用
いた場合、その特性を考慮すると、０°〜４５°の範囲
に設定することが好ましい。又、軟磁性薄膜８は、磁気
ヘッドの動作帯域によっては、絶縁層を挟み込んだ積層
構造にしてもよい。

更に、この軟磁性薄膜８上に、第６図に示すように、Ｓ
ｉｎ、からなる非磁性酸化膜９を保護膜として形成する
。この非磁性酸化膜９は本実施例では軟磁性薄膜８上の
みに形成しているが、溝６全体を覆うように形成しても
よい。また、非磁性酸化膜９は、本実施例に用いたＳｉ
Ｏ２膜だけに限定されるものではない。

続いて、第７図に示すように、溝６全体を被覆するよう
に金属Ｃｒ膜１０を形成したのち、第８図に示すように
、低融点ガラス１１で溝６・・・をモールドする。なお
、上記金属Ｃｒ膜１ｏは低融点ガラス１１を濡れ性良く
、かつ反応による発泡、巻き込みによる泡などがない状
態でモールドするために採用しており、特にこの方法に
限定されるものではない。また、低融点ガラス１１には
、屈伏点が３５０°Ｃ〜５００　’Ｃ程度で、基板５と
同等の摩耗特性を有しているものを用いることが望まし
い。

次に、第９図に示すように、基板５の１点鎖線に沿って
ピッチＥで切断することにより、複数のコアブロック１
２・・・を得る。この切断ピッチＥは、最終磁気ヘッド
形態の寸法によって決められる。更に、巻線溝１３・１
４の形成、ギャップ対向面１５の平面研磨、図示しない
ギャップスペーサの形成等をそれぞれ行なった２個のコ
アブロック１２・１２を、第１０図に示すように、ギャ
ップ対向面１５・１５を介して対向させたのち、加熱に
より低融点ガラス１１を溶融させ、一体化させる。

その後、接合されたコアブロック１２・１２を長平方向
に対して、直角な面に沿って切断することにより、第１
１図に示すような複数の磁気ヘッドチップ１６が得られ
る。更に、この磁気へラドチップ１６に対して、図示し
ないベース板への接着固定、コイル１７の巻回、研磨に
よるテープ摺動面１８の形成等を行ない、第１２図に示
すような磁気ヘッド１９を得る。

以上の様にして得られた磁気ヘッドは、溝における所定
の面粗度を持った壁面上に軟磁性薄膜を形成し、その上
に低融点ガラスを充填しているため、軟磁性薄膜が特性
劣化を起こすことがない。

従って、軟磁性薄膜の良好な特性を十分に生かした、効
率の良い磁気ヘッドとなる。

尚、本実施例では、一方の砥石表面が、他方の砥石表面
より小さい角度を持つ、第２のダイヤ砥石を用いて、溝
壁面の仕上げ工程を行ったが、この方法に限定されるも
のではない。

〔発明の効果〕

本発明に係る磁気ヘッドの製造方法は、以上のように、
基板表面上に第１のダイヤ砥石により、ほぼＶ字状の複
数の溝を形成するとともに、第２のダイヤ砥石により多
溝の一方の壁面を所定の面粗度に仕上げる工程を含む磁
気ヘッドの製造方法において、仕上げ工程の際に、上記
第２のダイヤ砥石における、互いに対向する砥石表面の
一方の砥石表面が、溝の壁面と隙間を有した状態で、壁
面を仕上げる構成である。

このように、第２のダイヤ砥石により多溝の仕上げ加工
を行う時に、第２のダイヤ砥石における、互いに対向す
る砥石表面の内、一方の砥石表面が溝壁面と隙間を有し
た状態で、壁面を仕上げる、即ち、第２のダイヤ砥石に
おける一方の砥石表面が、溝の壁面を所定の面粗度に仕
上げる一方、他方の砥石表面は、溝の壁面と接触しない
ため、溝壁面を研磨しない。従って、第２のダイヤ砥石
の一方の砥石表面は、ダイヤモンドの目潰れ、目詰まり
を起こすことがなくなり、溝壁面における基板の破壊を
防ぐことが可能となる。その結果、多溝の仕上げ加工の
良好化、均一化、更には磁気ヘッドの製造における作業
性が良くなり、歩留りが向上するという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第１２図は、本発明の一実施例を示すもので
ある。 第１図（ａ）は、第２のダイシングブレードの形状を示
す部分断面図である。 第１図（ｂ）は、第１のダイシングブレードの形状を示
す部分断面図である。 第２図は、磁気ヘッドの製造工程を示す概略斜視図であ
る。 第３図乃至第８図は、それぞれ磁気ヘッドの製造工程を
示す縦断面図である。 第９図乃至第１２図は、それぞれ、磁気ヘッドの製造工
程を示す概略斜視図である。 第１３図乃至第２０図は、従来例を示すものである。 第１３図及び第１４図は、それぞれ、従来の磁気ヘッド
を示す概略斜視図である。 第１５図は磁気ヘッドの製造工程を示す概略斜視図であ
る。 第１６図乃至第１８図は、それぞれ磁気ヘッドの製造工
程を示す縦断面図である。 第１９図及び第２０図は、それぞれ、磁気ヘッドの製造
工程を示す概略斜視図である。 １は第２のダイシングブレード（ダイヤ砥石）、２は第
１のダイシングブレード（ダイヤ砥石）、３・４は砥石
表面、５は基板、６は溝、７は壁面、１９は磁気ヘッド
である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、基板表面上に第１のダイヤ砥石により、ほぼＶ字状
   の複数の溝を形成するとともに、第２のダイヤ砥石によ
   り各溝の一方の壁面を所定の面粗度に仕上げる工程を含
   む磁気ヘッドの製造方法において、 仕上げ工程の際に、上記第２のダイヤ砥石における、互
   いに対向する砥石表面の一方の砥石表面が、溝の壁面と
   隙間を有した状態で、壁面を仕上げることを特徴とする
   磁気ヘッドの製造方法。