JPH0562113A

JPH0562113A - 磁気ヘツドの製造方法

Info

Publication number: JPH0562113A
Application number: JP22390791A
Authority: JP
Inventors: Akihito Enomoto; 昭仁榎本
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1991-09-04
Filing date: 1991-09-04
Publication date: 1993-03-12

Abstract

(57)【要約】【構成】粗加工と仕上げ加工との二段階のダイシング
加工によりＶ溝を形成した後、溝壁面に軟磁性薄膜を設
けて片側コアブロックを形成し、次いで、一対の片側コ
アブロックを各軟磁性薄膜が直線状に連なる状態で接合
した後、順次切り出すことで磁気ヘッドチップを得る磁
気ヘッドの製造方法において、ダイシングの粗加工後
に、基板１のダイシング加工用治具５への固定を一旦解
除し、その後、再固定した後、仕上げ加工を行う。【効果】粗加工での残留応力を一旦解放し、仕上げ加
工前後での基板１の残留応力による変形を小さくするこ
とによって、仕上げ加工で得られる溝の間隔が残留応力
による変形によりずれることを抑制し、歩留りを向上す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＶＴＲ等の高密度記録
再生を行うために必要な高い飽和磁束密度を有する磁気
ヘッドの製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、磁気記録の高密度化に伴い、磁気
テープ等の磁気記録媒体の高保磁力化と共に、磁気ヘッ
ドも高飽和磁束密度を有するものが要求されている。こ
のような磁気ヘッドの一例について、本発明の説明図で
ある図２・図３・図６ないし図９を参照して説明する
と、例えば図９に示すように、図において左右に位置す
る一対の感光性結晶化ガラス等から成る基板１・１を互
いに接合して磁気ヘッドチップ８が構成され、両基板１
・１の相対向面のＶ溝加工面に、例えばセンダスト合金
等からなる軟磁性薄膜６・６がそれぞれ形成されてい
る。これら軟磁性薄膜６・６を突き合わせた状態で、両
基板１・１が上記Ｖ溝に充填された低融点ガラス７にて
接合されている。

【０００３】上記磁気ヘッドチップ８は、以下のような
工程を経て作製される。まず、図３に示すように、略直
方体形状の基板１の表面に、所定のピッチＡで断面略Ｖ
字形状の溝２…が形成され、次いで、図６に示すよう
に、各溝２…の一方の壁面に沿って、所定の膜厚で軟磁
性薄膜６…が真空蒸着、或いはスパッタリングによりそ
れぞれ形成される。次に、図７に示すように、軟磁性薄
膜６…が形成された基板１の上に低融点ガラス７が充填
された後、軟磁性薄膜６…の端面が表出する位置まで上
面の研削が行われる。次いで、このように形成された一
対の基板１・１が、図８に示すように、各軟磁性薄膜６
…を直線状に連ねた状態で当接させて相互に接合され
る。そして、所定の幅で順次切り出すことによって、前
記図９に示した磁気ヘッドチップ８が作製される。

【０００４】ところで、基板１の材料としては、軟磁性
薄膜６とのαマッチングや耐磨耗性を考慮して、前記結
晶化ガラスやセラミックス等が選定される。このような
基板材料は難加工性であるため、前記Ｖ溝２…の形成
は、ダイシング加工によって行われ、また、軟磁性薄膜
６が形成される斜面は適度な平面度（面粗度１０００Å
以下）が必要とされるため、多段階のダイシング加工で
溝２…の形成が行われている。すなわち、図３に示すよ
うに、まず、粗加工用のブレードによって基板１表面に
断面Ｖ字状の粗加工溝３…を形成し、続いて、粗加工用
のブレードよりも砥粒粒度の高い仕上げ加工用のブレー
ドを用いて、図中破線で示す各仕上げ加工面４…までの
仕上げ加工を行うのである。

【０００５】なお、上記のようなＶ溝加工は、例えば図
２に示すように、基板１を平板状のダイシング加工用治
具５の上面にワックス１１によって貼着し固定して行わ
れている。そして、従来は、上記ダイシング加工用治具
５に固定した状態で、前記のダイシング粗加工と仕上げ
加工とを続けて行って、Ｖ溝２…が形成されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たようにダイシング粗加工と仕上げ加工とを続けて行っ
て溝２…を形成する従来の製造方法においては、その後
の一対の基板を接合する際に、相対向する軟磁性薄膜６
…の間隔にずれを生じて歩留りが低下するという問題を
生じている。つまり、上記のダイシング加工は、前記し
たように基板１の下面側をワックス１１によってダイシ
ング加工用治具５に固定して行われるが、このダイシン
グ加工においては、特に加工量の大きな粗加工の段階
で、ブレードの目詰まりを生じ易く、このため、加工抵
抗が大きくなる。これによって、加工領域の局部的な温
度上昇による熱変位等を伴う加工が行われることとな
る。この結果、ダイシング加工終了後に大きな残留応力
が基板１内に生じ、これによって、基板１をダイシング
加工用治具５から外した時に、この基板１に図１０に示
すように、上記残留応力に伴う反りが発生する。このよ
うな反りが生じるために、ダイシング加工溝２…の間隔
が基板１毎にばらつくものとなり、このため、加工溝２
…の壁面に沿って形成した軟磁性薄膜６…の間隔にずれ
が生じる。この結果、図１１に示すように、一対の基板
１を当接させたときに対向する軟磁性薄膜６の間隔が一
致しなくなり、このため、磁気ヘッドの歩留りの低下を
生じるものとなっているのである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の磁気ヘッドの製
造方法は、上記課題を解決するために、ダイシング加工
用治具で固定した基板表面にダイシングによる粗加工と
仕上げ加工を順次行って複数の溝を形成し、これら溝の
壁面に沿って軟磁性薄膜を設けた後、一対の上記基板に
おける各軟磁性薄膜が相互に連なるように両基板を接合
してなる磁気ヘッドの製造方法において、上記粗加工を
完了した後、ダイシング加工用治具への基板の固定状態
を一旦解除し、その後、再固定して上記仕上げ加工を行
うことを特徴としている。

【０００８】

【作用】上記の方法によれば、まず、基板に粗加工溝を
形成した後、ダイシング加工用治具による基板の固定が
一旦解除される。これにより、粗加工の過程で基板に生
じた残留応力が解放される。このとき、上記残留応力に
より基板が変形して、粗加工溝の間隔にずれが生じたと
しても、その後、その上から仕上げ加工が行われること
で、仕上げ加工溝は所定の間隔で仕上げることができ
る。そして、仕上げ加工を完了して再度ダイシング加工
用治具から基板を外したときに生じる変形に伴う仕上げ
加工溝の間隔のずれは、仕上げ加工の過程で基板に生じ
た残留応力にのみ依存するものとなる。つまり、従来、
ダイシング加工用治具による固定を解除せずに粗加工と
仕上げ加工とが続けて行われる場合に、最終的な仕上げ
加工溝の間隔のずれは、粗加工とこれに続いて行われる
仕上げ加工との各過程で基板に累積した累積残留応力に
応じて生じていたが、上記では、仕上げ加工溝の間隔の
ずれが、上記累積残留応力よりも小さな仕上げ加工での
残留応力のみによって生じるものとなっている。このた
め、最終的な溝の間隔のずれ量は従来よりも小さくな
り、この結果、各溝に軟磁性薄膜を形成した後の一対の
基板を相互に当接したときの軟磁性薄膜のずれもより小
さなものに抑えられるので、磁気ヘッドの歩留りが向上
する。

【０００９】

【実施例】本発明の一実施例における製造工程を、図１
ないし図９に基づいて説明すれば、以下の通りである。

【００１０】まず、耐摩耗性に優れた例えば結晶化ガラ
ス等からなる略直方体形状の基板１を、図２に示すよう
に、ダイシング加工用治具５の上面に、ワックス１１を
用いて固定する。

【００１１】その後、上記基板１の表面に、所定の深さ
を有する複数の断面略Ｖ字形状溝２…を、最終的な磁気
ヘッドの厚さ、及び切り代等を考慮した所定の間隔に
て、相互に隣接して互いに平行に延びる形状で形成す
る。この場合、上記基板１は、耐摩耗性に優れる反面、
脆く難加工性の材料からなるため、上記の溝加工は、断
面略Ｖ字形状のブレードを用いるダイシング加工によっ
て行い、また、粗加工と仕上げ加工との二段階の工程に
よって行う。

【００１２】粗加工工程では、粒度の低い粗加工用ブレ
ードを用いて、図３に示すように、断面略Ｖ字形状の各
粗加工溝３…の形成を行う。そして、この粗加工工程終
了後、図４に示すダイシング加工用治具５を図示しない
ヒータにより加熱し、ワックス１１を溶融させて、この
ワックス１１による拘束力を一旦なくす。

【００１３】次いで、ダイシング加工用治具５の冷却を
行い、図５に示すように、再びワックス１１を固化させ
て、基板１をダイシング用治具５に固定し、粗加工用の
ブレードよりも粒度の高い先端略Ｖ字形状の仕上げ加工
用のブレードを用いて、仕上げ加工を行う。これによ
り、図１に破線で示す各仕上げ加工面４…に至るまで加
工し、各断面略Ｖ字形状の溝２…を形成する。

【００１４】その後、図６に示すように、上記各溝２…
の一方の傾斜面に真空蒸着法或いはスパッタリング法等
の薄膜形成方法により、例えばセンダスト合金等からな
る軟磁性薄膜６…を、磁気ヘッドのトラック幅に略相当
する所定の膜厚となるように形成する。次いで、上記各
溝２…を表面から埋めるように低融点ガラス７を充填し
た後、図７に示すように、各溝２…間の頂点部が表面に
表出する位置まで低融点ガラス７を研削して、片側コア
ブロック９として作製する。次に、この片側コアブロッ
ク９に図示しないコイル巻線溝やコイル巻線窓を形成
し、さらに低融点ガラス７の充填面にＳ_iＯ₂膜等の非
磁性ギャップ材を設ける。そして、このように作成した
一対の片側コアブロック９・９同士を、図８に示すよう
に、軟磁性薄膜６が直線上に連なるように対向した状態
で当接させて溶着接合し、コアブロック１０として作製
する。

【００１５】この後、上記コアブロック１０を所定の間
隔で切り出すことで、図９に示すように仕上げ加工面４
に設けられた軟磁性薄膜６がヘッド面（図において上端
面）に表出する磁気ヘッドチップ８が作製される。そし
て、この磁気ヘッドチップ８に図示しないコイル巻線が
施され、テープ摺動面研磨及びベース板への固定が行わ
れて、磁気ヘッドとして完成される。

【００１６】上記のように、本実施例における磁気ヘッ
ドの製造方法においては、基板１にＶ字形状の溝加工を
行う際に、粗加工用のブレードによる粗加工溝形成が終
了した時点で、一度、基板１をダイシング用加工治具５
に固定していたワックス１１を加熱溶融させて、基板１
の固定を解除する。したがって、この時点で基板１に粗
加工工程で生じていた残留応力が解放される。このと
き、上記残留応力により基板１が変形して、粗加工溝の
間隔にずれが生じたとしても、その後、その上から仕上
げ加工が行われることで、仕上げ加工溝は所定の間隔で
仕上げることができる。そして、仕上げ加工を完了して
ダイシング加工用治具５から基板１を外したときには、
この仕上げ加工の過程で生じた残留応力によって、基板
１にさらに変形が生じることとなるが、このときの仕上
げ加工は、粗加工のときに比べて、切込み深さが僅かで
あり、したがって、この仕上げ加工での残留応力は、粗
加工時に比べて充分に小さなものである。この結果、仕
上げ加工後の基板１の変形は殆ど生じず、上記仕上げ加
工溝の間隔が、ダイシング加工用治具５から基板１を外
した後もほぼそのまま維持される。この結果、各溝の壁
面にその後に形成される軟磁性薄膜６…も所定の間隔で
形成されることとなるので、一対の基板１を相互に当接
させて接合したときの各軟磁性薄膜６…の間隔のずれが
殆ど生じない。

【００１７】これにより、これを切断して得る磁気へッ
ドチップ８の収率が向上し、磁気ヘッドの歩留りが向上
する。

【００１８】

【発明の効果】本発明の磁気ヘッドの製造方法は、以上
のように、軟磁性薄膜を設ける複数の溝をダイシング加
工により基板に形成する際に、ダイシング加工用治具で
固定した基板に粗加工を行った後、ダイシング加工用治
具への基板の固定状態を一旦解除し、その後、再固定し
て仕上げ加工を行うものである。

【００１９】上記の方法によれば、粗加工溝の形成後、
ダイシング加工用治具による基板の固定が解除されるこ
とにより、粗加工の過程で基板に生じた残留応力が解放
される。そして、その後、仕上げ加工による加工が行わ
れるが、仕上げ加工を完了してダイシング加工用治具か
ら基板を外したときに生じる変形は、仕上げ加工の過程
で基板に生じた残留応力にのみ依存し、従来の粗加工と
仕上げ加工との各過程で基板に累積した累積残留応力に
よる変形量よりも小さくなる。このため、仕上げ加工溝
の間隔のずれが従来よりも小さくなる結果、各溝に軟磁
性薄膜を形成した後の一対の基板を相互に当接したとき
の軟磁性薄膜のずれもより小さなものに抑えられるの
で、磁気ヘッドの歩留りが向上するという効果を奏す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用して作製される磁気ヘッドのダイ
シングによる仕上げ加工工程を示すものであって、ダイ
シング加工用治具にワックスによって固定された基板の
正面図である。

【図２】上記ダイシング加工用治具にワックスによって
固定されたダイシング加工前の基板の正面図である。

【図３】粗加工溝が形成された上記基板の要部断面図で
ある。

【図４】上記粗加工溝形成後のダイシング加工用治具へ
の固定状態を示す基板の正面図である。

【図５】上記ワックスを一旦溶解した後、再固化させて
基板をダイシング加工用治具に固定させた状態を示す正
面図である。

【図６】上記ダイシング加工により形成された溝の壁面
に軟磁性薄膜が形成された基板の要部断面図である。

【図７】上記軟磁性薄膜が形成された溝に低融点ガラス
を充填した後、その表面を平面状に研磨して得られる片
側コアブロックの要部断面図である。

【図８】一対の上記片側コアブロックを溶着接合して得
られるコアブロックの平面図である。

【図９】上記コアブロックを所定の寸法で切断すること
により得られる磁気ヘッドチップの斜視図である。

【図１０】従来の磁気ヘッドの製造方法に基づいて断面
略Ｖ字形状の溝を形成した後の基板の要部断面図であ
る。

【図１１】一対の上記従来の基板を軟磁性薄膜を対向さ
せて溶着接合したコアブロックの平面図である。

【符号の説明】

１基板２溝３粗加工溝４仕上げ加工面５ダイシング加工用治具６軟磁性薄膜

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ダイシング加工用治具で固定した基板表面
にダイシングによる粗加工と仕上げ加工を順次行って複
数の溝を形成し、これら溝の壁面に沿って軟磁性薄膜を
設けた後、一対の上記基板における各軟磁性薄膜が相互
に連なるように両基板を接合してなる磁気ヘッドの製造
方法において、上記粗加工を完了した後、ダイシング加工用治具への基
板の固定状態を一旦解除し、その後、再固定して上記仕
上げ加工を行うことを特徴とする磁気ヘッドの製造方
法。