JPH0823054A - 樹脂封止形半導体装置のパッケージ構造 - Google Patents
樹脂封止形半導体装置のパッケージ構造Info
- Publication number
- JPH0823054A JPH0823054A JP15403894A JP15403894A JPH0823054A JP H0823054 A JPH0823054 A JP H0823054A JP 15403894 A JP15403894 A JP 15403894A JP 15403894 A JP15403894 A JP 15403894A JP H0823054 A JPH0823054 A JP H0823054A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- hole
- vent hole
- package structure
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】樹脂ケース内に封止樹脂を注入する際にガス抜
きがスムーズに行えるよう改良した樹脂封止形半導体装
置のパッケージ構造を提供する。 【構成】放熱用金属ベース板と樹脂ケース２を組合わせ
てその内部に半導体素子の回路組立体，および封止樹脂
５を収容した樹脂封止形半導体装置のパッケージ構造
で、樹脂ケースの上面に外部導出端子４の引出し穴２
ａ，ナット挿入溝穴２ｂ，封止樹脂の注入口２ｃ，およ
びガス抜き穴２ｄを開口したものにおいて、各外部導出
端子４ごとにその端子引出し穴２ａの一辺に連ねてその
側方（ナット挿入溝穴２ｂ側）に大きな開口面積を有す
るガス抜き穴２ｄを開口する。
きがスムーズに行えるよう改良した樹脂封止形半導体装
置のパッケージ構造を提供する。 【構成】放熱用金属ベース板と樹脂ケース２を組合わせ
てその内部に半導体素子の回路組立体，および封止樹脂
５を収容した樹脂封止形半導体装置のパッケージ構造
で、樹脂ケースの上面に外部導出端子４の引出し穴２
ａ，ナット挿入溝穴２ｂ，封止樹脂の注入口２ｃ，およ
びガス抜き穴２ｄを開口したものにおいて、各外部導出
端子４ごとにその端子引出し穴２ａの一辺に連ねてその
側方（ナット挿入溝穴２ｂ側）に大きな開口面積を有す
るガス抜き穴２ｄを開口する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パワートランジスタモ
ジュール，ダイオードモジュール，サイリスタモジュー
ルなどを対象とした樹脂封止形半導体装置のパッケージ
構造に関する。
ジュール，ダイオードモジュール，サイリスタモジュー
ルなどを対象とした樹脂封止形半導体装置のパッケージ
構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】まず、頭記した樹脂封止形半導体装置の
従来構造を図４（ａ),（ｂ）に示す。図において、１は
冷却体に取付ける放熱用金属ベース板、２は金属ベース
板１に組合わせた樹脂成形品としてなる外装樹脂ケー
ス、３はダイオードなどの半導体素子、４は樹脂ケース
２を貫通して外部に引出した外部導出端子（ねじ端
子）、５は樹脂ケース内に充填した封止樹脂（エポキシ
樹脂など）である。また、樹脂ケース２の上面には、外
部導出端子４が貫通する端子引出し穴２ａ、外部導出端
子４と個々に対応するナット挿入溝穴２ｂ、封止樹脂の
注入口２ｃが開口しており、さらに各外部導出端子に対
応する端子引出し穴２ａ，ナット挿入溝穴２ｂの近傍に
小径なガス抜き穴２ｄが個々独立して分散開口してい
る。このガス抜き穴２ｄは、樹脂ケース２に封止樹脂６
を注入する際にケース内のガス（空気）を追い出す役目
を果たすものである。なお、外部導出端子４は、封止樹
脂６を充填した後に鎖線Ｘ−Ｘに沿って直角に曲げ加工
し、前記したナット挿入溝穴２ｂに嵌め込んだナットの
上に重ねあわせて端子ねじを取付けるようにしている。
従来構造を図４（ａ),（ｂ）に示す。図において、１は
冷却体に取付ける放熱用金属ベース板、２は金属ベース
板１に組合わせた樹脂成形品としてなる外装樹脂ケー
ス、３はダイオードなどの半導体素子、４は樹脂ケース
２を貫通して外部に引出した外部導出端子（ねじ端
子）、５は樹脂ケース内に充填した封止樹脂（エポキシ
樹脂など）である。また、樹脂ケース２の上面には、外
部導出端子４が貫通する端子引出し穴２ａ、外部導出端
子４と個々に対応するナット挿入溝穴２ｂ、封止樹脂の
注入口２ｃが開口しており、さらに各外部導出端子に対
応する端子引出し穴２ａ，ナット挿入溝穴２ｂの近傍に
小径なガス抜き穴２ｄが個々独立して分散開口してい
る。このガス抜き穴２ｄは、樹脂ケース２に封止樹脂６
を注入する際にケース内のガス（空気）を追い出す役目
を果たすものである。なお、外部導出端子４は、封止樹
脂６を充填した後に鎖線Ｘ−Ｘに沿って直角に曲げ加工
し、前記したナット挿入溝穴２ｂに嵌め込んだナットの
上に重ねあわせて端子ねじを取付けるようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した従
来のパッケージ構造では、ガス抜き穴２ｄを成形用金型
に組み込んだコアピンで鋳抜くようにしているが、樹脂
ケース２の外形寸法，金型構造の制約もあってガス抜き
穴２ｄを大きく開口することができない。このために、
生産性を高めるように封止樹脂６の注入速度を速めた
り、樹脂硬化時間を速めるように封止樹脂に粘度の高い
モールド樹脂を採用すると、ガス抜き穴２ｄを通じて外
部に抜けるガス量が樹脂の注入に追いつかず、また樹脂
注入によりケース内に飛散した樹脂でガス抜き穴２ｄが
簡単に詰り、これが原因でガスが円滑に抜けずに封止樹
脂６が逆流して注入口２ｃから溢れ出たり、封止樹脂の
充填不足などを引き起こすことがある。
来のパッケージ構造では、ガス抜き穴２ｄを成形用金型
に組み込んだコアピンで鋳抜くようにしているが、樹脂
ケース２の外形寸法，金型構造の制約もあってガス抜き
穴２ｄを大きく開口することができない。このために、
生産性を高めるように封止樹脂６の注入速度を速めた
り、樹脂硬化時間を速めるように封止樹脂に粘度の高い
モールド樹脂を採用すると、ガス抜き穴２ｄを通じて外
部に抜けるガス量が樹脂の注入に追いつかず、また樹脂
注入によりケース内に飛散した樹脂でガス抜き穴２ｄが
簡単に詰り、これが原因でガスが円滑に抜けずに封止樹
脂６が逆流して注入口２ｃから溢れ出たり、封止樹脂の
充填不足などを引き起こすことがある。
【０００４】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、その目的は前記課題を解決し、樹脂ケース内に
封止樹脂を注入する際にガス抜きがスムーズに行えるよ
う改良した樹脂封止形半導体装置のパッケージ構造を提
供することにある。
であり、その目的は前記課題を解決し、樹脂ケース内に
封止樹脂を注入する際にガス抜きがスムーズに行えるよ
う改良した樹脂封止形半導体装置のパッケージ構造を提
供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のパッケージ構造においては、樹脂ケースの
上面に開口したガス抜き穴を、外部導出端子引出し穴の
一辺に連ねてその側方に開口するものとする。また、前
記構成において、ガス抜き性をより一層高めるために、
ガス抜き穴の断面形状をケース内に向けて拡大するテー
パ穴とするのがよい。
に、本発明のパッケージ構造においては、樹脂ケースの
上面に開口したガス抜き穴を、外部導出端子引出し穴の
一辺に連ねてその側方に開口するものとする。また、前
記構成において、ガス抜き性をより一層高めるために、
ガス抜き穴の断面形状をケース内に向けて拡大するテー
パ穴とするのがよい。
【０００６】さらに、樹脂ケースの上面側に引出した外
部導出端子の曲げ加工を行い易くするために、前記のガ
ス抜き穴を左右に分割して外部導出端子の谷折り辺側に
開口した構成がある。
部導出端子の曲げ加工を行い易くするために、前記のガ
ス抜き穴を左右に分割して外部導出端子の谷折り辺側に
開口した構成がある。
【０００７】
【作用】上記のようにガス抜き穴を外部導出端子の端子
引出し穴に連ねて開口することにより、樹脂ケースをモ
ールド成形する際に限られた面域で、端子引出し穴とと
もにガス抜き穴の開口面積を大きく鋳抜くことが可能と
なり、これにより封止樹脂の注入に伴うガスの抜けが円
滑となるほか、飛散樹脂によるガス抜き穴の詰まり発生
もなくなるので、その結果として樹脂注入口からの封止
樹脂の逆流溢れ出し，および充填不足などの不具合が解
消される。
引出し穴に連ねて開口することにより、樹脂ケースをモ
ールド成形する際に限られた面域で、端子引出し穴とと
もにガス抜き穴の開口面積を大きく鋳抜くことが可能と
なり、これにより封止樹脂の注入に伴うガスの抜けが円
滑となるほか、飛散樹脂によるガス抜き穴の詰まり発生
もなくなるので、その結果として樹脂注入口からの封止
樹脂の逆流溢れ出し，および充填不足などの不具合が解
消される。
【０００８】また、ガス抜き穴の断面形状をケース内に
向けて拡大するテーパ穴とすることで、ガスの抜け出し
がより一層スムーズとなる。さらに、ガス抜き穴を左右
に分割して曲げ加工を施す外部導出端子の内辺側に振り
分け開口することにより、その中間壁部が外部導出端子
を曲げ加工する際の押え部材として有効に働くので、こ
れにより外部導出端子の曲げ加工が楽に行える。
向けて拡大するテーパ穴とすることで、ガスの抜け出し
がより一層スムーズとなる。さらに、ガス抜き穴を左右
に分割して曲げ加工を施す外部導出端子の内辺側に振り
分け開口することにより、その中間壁部が外部導出端子
を曲げ加工する際の押え部材として有効に働くので、こ
れにより外部導出端子の曲げ加工が楽に行える。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。なお、実施例の図中で図４に対応する同一部材に
は同じ符号が付してある。まず、図１の実施例において
は、個々の外部導出端子４に対応して樹脂ケース２の上
面に開口した端子引出し穴２ａに連ねて、ガス抜き穴２
ｄがナット挿入溝穴２ｂとの対向辺側に向けて張り出す
ように開口している。このガス抜き穴２ｄは上面から見
た形状が凹溝を呈し、樹脂ケース２をモールド成形する
際に端子引出し穴２ａとともに同じコアで鋳抜くことが
でき、樹脂ケース２の限られた上面面域でガス抜き穴２
ｄの開口面積をできるだけ大にとるようにしている。ま
た、ガス抜き穴２ｄの断面形状は、図２で示すようにケ
ース内方に向けて拡大するようなテーパ穴とする。な
お、実際には外部導出端子４を位置決め支持する関係か
ら、ガス抜き穴２ｄの横幅は端子引出し穴２ａの横幅寸
法よりも多少狭く設定されている。
する。なお、実施例の図中で図４に対応する同一部材に
は同じ符号が付してある。まず、図１の実施例において
は、個々の外部導出端子４に対応して樹脂ケース２の上
面に開口した端子引出し穴２ａに連ねて、ガス抜き穴２
ｄがナット挿入溝穴２ｂとの対向辺側に向けて張り出す
ように開口している。このガス抜き穴２ｄは上面から見
た形状が凹溝を呈し、樹脂ケース２をモールド成形する
際に端子引出し穴２ａとともに同じコアで鋳抜くことが
でき、樹脂ケース２の限られた上面面域でガス抜き穴２
ｄの開口面積をできるだけ大にとるようにしている。ま
た、ガス抜き穴２ｄの断面形状は、図２で示すようにケ
ース内方に向けて拡大するようなテーパ穴とする。な
お、実際には外部導出端子４を位置決め支持する関係か
ら、ガス抜き穴２ｄの横幅は端子引出し穴２ａの横幅寸
法よりも多少狭く設定されている。
【００１０】かかるパッケージ構造では、図４に示した
従来構造と比べて個々のガス抜き穴２ｄの開口面積が大
きくとれる。したがって、図１のパッケージを採用する
ことにより、封止樹脂５を樹脂注入口２ｃより注入する
際に注入速度を速めたり、粘度の高い樹脂を用いた場合
でも、樹脂ケース２内のガスがスムーズに抜け出し、か
つ樹脂ケース内に飛散した樹脂でガス抜け穴２ｄが塞が
れることもない。これにより、樹脂注入口２ｃから封止
樹脂が逆流して溢れ出たり，充填不足を来すことがな
く、樹脂ケース内部の隅々まで封止樹脂を充填させるこ
とができる。
従来構造と比べて個々のガス抜き穴２ｄの開口面積が大
きくとれる。したがって、図１のパッケージを採用する
ことにより、封止樹脂５を樹脂注入口２ｃより注入する
際に注入速度を速めたり、粘度の高い樹脂を用いた場合
でも、樹脂ケース２内のガスがスムーズに抜け出し、か
つ樹脂ケース内に飛散した樹脂でガス抜け穴２ｄが塞が
れることもない。これにより、樹脂注入口２ｃから封止
樹脂が逆流して溢れ出たり，充填不足を来すことがな
く、樹脂ケース内部の隅々まで封止樹脂を充填させるこ
とができる。
【００１１】図３（ａ),（ｂ）は図１の応用実施例を示
すものである。この実施例においては、凹溝状になるガ
ス抜き穴２ｄが左右に二分して端子引出し穴２ａの側縁
側に開口しており、その中間に残る壁部２ｅが支持壁と
して外部導出端子４の板面に向けて突出している。すな
わち、外部導出端子４は図３（ｂ）で示すように、封止
樹脂の充填後に樹脂ケース２の上面より起立している部
分（鎖線で示す）を曲げ加工（谷折り）し、ナット挿入
溝穴２ｂに圧入したナット６の上に折り重ねて端子ねじ
７をねじ込むようにしている。この場合に図１のように
外部導出端子４の谷折り側辺の側方に幅の広いガス抜き
穴２ｄが開口していると、外部導出端子４の曲げ部中央
に支えが無いために曲げ加工の際にヘタリが生じ、外部
導出端子４のねじ穴とナット６とが正しく重なり合うよ
う精度よく直角に曲げ加工することが困難となる。
すものである。この実施例においては、凹溝状になるガ
ス抜き穴２ｄが左右に二分して端子引出し穴２ａの側縁
側に開口しており、その中間に残る壁部２ｅが支持壁と
して外部導出端子４の板面に向けて突出している。すな
わち、外部導出端子４は図３（ｂ）で示すように、封止
樹脂の充填後に樹脂ケース２の上面より起立している部
分（鎖線で示す）を曲げ加工（谷折り）し、ナット挿入
溝穴２ｂに圧入したナット６の上に折り重ねて端子ねじ
７をねじ込むようにしている。この場合に図１のように
外部導出端子４の谷折り側辺の側方に幅の広いガス抜き
穴２ｄが開口していると、外部導出端子４の曲げ部中央
に支えが無いために曲げ加工の際にヘタリが生じ、外部
導出端子４のねじ穴とナット６とが正しく重なり合うよ
う精度よく直角に曲げ加工することが困難となる。
【００１２】かかる点、図３の構造では、ガス抜き穴２
ａの中間に残る壁部２ｅが外部導出端子４を曲げ加工す
る際の支持部として働くので、曲げ部のヘタリ発生を防
止して外部導出端子４を精度よく直角に曲げ加工するこ
とができる。なお、図１，図３の実施例で、外部導出端
子４を曲げ加工した後の状態では、ガス抜き穴２ｄは外
部導出端子４の下面に隠れるので外観上の体裁もよく、
かつガス抜き穴２ｄへの外部からの異物の侵入も防げ
る。
ａの中間に残る壁部２ｅが外部導出端子４を曲げ加工す
る際の支持部として働くので、曲げ部のヘタリ発生を防
止して外部導出端子４を精度よく直角に曲げ加工するこ
とができる。なお、図１，図３の実施例で、外部導出端
子４を曲げ加工した後の状態では、ガス抜き穴２ｄは外
部導出端子４の下面に隠れるので外観上の体裁もよく、
かつガス抜き穴２ｄへの外部からの異物の侵入も防げ
る。
【００１３】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の構成によれ
ば、ガス抜き穴を外部導出端子の引出し穴に連ねてその
側方に開口したことにより、従来構造と比べてガス抜き
穴の開口面積を大きくとることができ、樹脂ケース内に
封止樹脂を注入する際のガス抜きがスムーズになる。し
たがって、封止樹脂の注入速度を速めたり，粘度の高い
樹脂を用いた場合でも、封止樹脂が注入口から逆流し溢
れ出たり，充填不足を生じることがなく、これにより生
産性を高めつつ、製品の信頼性，良品率の向上が期待で
きる。
ば、ガス抜き穴を外部導出端子の引出し穴に連ねてその
側方に開口したことにより、従来構造と比べてガス抜き
穴の開口面積を大きくとることができ、樹脂ケース内に
封止樹脂を注入する際のガス抜きがスムーズになる。し
たがって、封止樹脂の注入速度を速めたり，粘度の高い
樹脂を用いた場合でも、封止樹脂が注入口から逆流し溢
れ出たり，充填不足を生じることがなく、これにより生
産性を高めつつ、製品の信頼性，良品率の向上が期待で
きる。
【図１】本発明実施例による半導体装置のパッケージ構
造を示す樹脂ケースの上面図
造を示す樹脂ケースの上面図
【図２】図１における要部構造の拡大図であり、（ａ）
は上面図、（ｂ）は（ａ）図におけるＹ−Ｙ断面図
は上面図、（ｂ）は（ａ）図におけるＹ−Ｙ断面図
【図３】本発明の応用実施例によるパッケージの部分構
造図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は断面図
造図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は断面図
【図４】従来における半導体装置のパッケージ構造図で
あり、（ａ）は樹脂ケースの上面図、（ｂ）は一部断面
側視図
あり、（ａ）は樹脂ケースの上面図、（ｂ）は一部断面
側視図
１ 金属ベース板 ２ 樹脂ケース ２ａ 端子引出し穴 ２ｂ ナット挿入溝穴 ２ｃ 封止樹脂の注入口 ２ｄ ガス抜き穴 ４ 外部導出端子 ５ 封止樹脂
Claims (3)
- 【請求項１】放熱用金属ベース板と外装樹脂ケースを組
合わせてその内部に半導体素子の回路組立体，および封
止樹脂を収容した樹脂封止形半導体装置のパッケージ構
造であり、前記樹脂ケースの上面に外部導出端子の引出
し穴，封止樹脂の注入口，およびガス抜き穴を開口した
ものにおいて、前記ガス抜き穴を外部導出端子引出し穴
の一辺に連ねてその側方に開口したことを特徴とする樹
脂封止形半導体装置のパッケージ構造。 - 【請求項２】請求項１記載のパッケージ構造において、
ガス抜き穴の断面形状をケース内に向けて拡大するテー
パ穴としたことを特徴とする樹脂封止形半導体装置のパ
ッケージ構造。 - 【請求項３】請求項１記載のパッケージ構造において、
ガス抜き穴を左右に分割して外部導出端子の谷折り辺側
に開口したことを特徴とする樹脂封止形半導体装置のパ
ッケージ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15403894A JPH0823054A (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | 樹脂封止形半導体装置のパッケージ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15403894A JPH0823054A (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | 樹脂封止形半導体装置のパッケージ構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0823054A true JPH0823054A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=15575562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15403894A Pending JPH0823054A (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | 樹脂封止形半導体装置のパッケージ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0823054A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6496090B1 (en) * | 1999-04-28 | 2002-12-17 | Omron Corporation | Electric device sealing structure |
| JP2003152136A (ja) * | 2001-11-09 | 2003-05-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JP6415676B1 (ja) * | 2017-12-07 | 2018-10-31 | 株式会社三社電機製作所 | 半導体モジュール |
-
1994
- 1994-07-06 JP JP15403894A patent/JPH0823054A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6496090B1 (en) * | 1999-04-28 | 2002-12-17 | Omron Corporation | Electric device sealing structure |
| JP2003152136A (ja) * | 2001-11-09 | 2003-05-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JP6415676B1 (ja) * | 2017-12-07 | 2018-10-31 | 株式会社三社電機製作所 | 半導体モジュール |
| JP2019102758A (ja) * | 2017-12-07 | 2019-06-24 | 株式会社三社電機製作所 | 半導体モジュール |
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