KR970005722B1

KR970005722B1 - 쿼드형 집적회로 패키지의 리드프레임 타이바 구조

Info

Publication number: KR970005722B1
Application number: KR1019940001774A
Authority: KR
Inventors: 이구
Original assignee: 아남산업주식회사; 황인길
Priority date: 1994-01-31
Filing date: 1994-01-31
Publication date: 1997-04-19
Also published as: KR950024317A

Abstract

내용 없음.

Description

쿼드형 집적회로 패키지의 리드프레임 타이바 구조

제1도는 일반 리드프레임 형상도.

제2도는 제1도의 A부분 확대도.

제3도는 제2도의 B부분 형상도.

제4도는 쿼드형 패키지 형상도(몰드금형 형상도).

제5도는 제4도의 D-D 단면도.

제6도는 제5도에서 열경화성수지로 몰드(MOLD)할 때의 순차도.

제7도는 제3도의 C부분 상태도로써, (a)(b)(c)는 여러가지 유형도.

제8도는 (a)는 본 발명의 타이바(TIE BAR)구조로써, 제8도의 (b)(c)는 본 발명의 다른 실시예.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

a : 몰드 게이트 b : 반도체칩

c : 와이어 d : 열방출판

e : 에어밴트 f : 구멍(공간)

g : 타이바 h : 메탈

M₁: 상부금형 M₂: 하부금형

본 발명의 쿼드(QUAD)형 집적회로 패키지(패키지의 네면에 리드가 형성된 구조)의 리드 프레임 타이바 구조에 관한 것이다.

일반적으로 집적회로 패키지를 제조함에 있어서는 패키지 내부의 구성이 제5도의 예시와 같이 단순히 반도체칩(b)의 패드(PAD)와 리드프레임의 리드(LEAD)를 금(GOLD)과 같이 와이어(WIRE;c)로 단순 선 연결하여 반도체의 기능을 수행하게 하였으나 반도체의 추세가 다기능화 및 고속정보처리를 원하게 됨에 따라 반도체칩(CHIP)에서 발생하는 열을 외부로 쉽게 방출토록 하는 기구를 많이 사용하게 된다. 따라서 패키지내에 d와 같은 열방출판(HEAT SPREADER 또는 HEAT SINK)을 사용하게 되므로 반도체의 봉합(MOLD)시 열방출판을 사용하지 않는 경우에는 리드프레임을 경계로 구분된 상부 및 하부패키지가 성형되는 열경화성수지의 흐름이 거의 일정하여 패키지내에 잔류되는 기공(VOID)이 거의 없고, 또한 기공이 있다 하더라도 몰드금형의 컨디션(CONDITION)을 변화시켜서 기공을 없앨 수 있다. 그러나 열방출판(d)을 사용하는 경우 또는 패키지 구조에 따른 특성등으로 제6도의 (a)-(d)의 예시와 같이 상부 및 하부금형(M₁)(M₂)에서의 열경화성수지의 흐름이 균형이 맞지않게 되므로 금형내에 잔류되어 있는 공기가 밖으로 빠져나가지 못하게 되어 결국 몰드된 패키지내에 기공(VOID)이 생기게 된다.

본 발명에서는 쿼드(QUAD)형 집적회로 패키지의 몰드시 상부 및 하부의 몰드금형태에서의 수지물의 흐름이 다른경우 성형되는 패키지내에 생길 수 있는 기공(VOID)의 발생을 해결하기 위하여 리드프레임의 에어벤트(AIR VENT)부분과 연결되는 타이바(TIE BAR)부분에 메탈(METAL)을 크게 연장하고 상대적으로 그 부분에서의 구멍(공간)을 없애줌으로써 상하부금형태에서의 수지물의 흐름속도가 다르다 하더라도 패키지의 에어벤트(AIR VENT)부분에서 수지물의 흐름이 빠른쪽에서 느린쪽으로 역류되지 않도록 막아주어 금형내에 잔류되어 있는 공기가 쉽게 밖으로 빠져나가도록 함으로써 몰드후 고 신뢰성의 반도체 패키지를 만들 수 있도록 한 것이다.

이하, 본 발명을 첨부예시도면에 의거 상세히 설명한다.

제1도와 같은 구조의 리드프레임을 가지고 제5도의 도시된 열방출판(d)을 사용하여 몰드를 하게 되면 몰드가 진행되는 순서도 제4도 및 제5도에 도시된 몰드게이트(a)로부터 열경화성수지물이 흘러들어와서 제6도의 (a)의 예시와 같이 상부패키지를 성형하는 상부 몰드금형(M₁)을 채우면서 금형내의 공기를 밀어내게 된다.

즉, 몰드게이트(a)의 반대편쪽에 형성된 에어벤트(e)부분으로 공기가 빠져나가게 되는 것이다. 이때 수지물은 제6도의 예시와 같이 하부금형(M₂)안에 열방출판(d)의 있음으로 인해 상부금형(M₁)에 채워지는 수지물의 흐름이 하부금형(M₂)내에 채워지는 수지물의 흐름보다 빠르게 된다.

그러므로, (b)도와 같이 상부금형(M₁)에 수지물이 먼저 채워지게 되고 (c)도와 같이 상부의 수지물이 하부금형으로 흘러들어 에어벤트(e)부분을 차단하게 되므로 금형내의 공기는 배출되지 못하고 하부금형(M₂)에 남아있게 된다. 따라서 패키지의 성형 후 (d)도와 같이 패키지내에서는 다량의 기공(기포)이 형성되는 것이다.

즉, 제7도에 (a)-(c)에 예시된 리드프레임을 사용하게 되면 상부금형(M₁)을 다채운 수지물이 하부로 역류될때 구멍(f)으로 수지물이 빠져내려가 구멍(f)전체를 막게 되므로 공기가 빠져나가는 에어벤트(e)를 완전히 차단하게 되어 몰드된 패키지내에 기공이 내재해 있게 되는 것이다.

따라서, 본 발명에서는 도면 제8도의 (a)도 예시와 같이 에어벤트부분(e)에 형성되는 리드프레임의 타이바(g)선단부에 메탈(h)을 연장하여 패키지 외곽선 부분까지 위치토록하여 패키지 외곽선 밖으로 형성되는 구멍(f)을 가능한한 최대로 좁혀줌으로써 도면 제7도의 구멍 또는 공간(f)으로 역류되는 수지물의 하강을 막을 수 있는 것이다. 또한 (b)(c)와같이 타이바(g)의 구조에 따라 그 선단부에 형성되는 메탈(h)을 확대하여 수지물의 흐름을 차단하는 효과를 높일 수도 있다.

이와같이 본 발명의 리드프레임 타이바 구조에 의하면 하부금형(M₂)내의 공기가 도면 제8도의 타이바(g)부분 및 연장된 메탈(h)부분으로 안내되어 e부분의 에어벤트(AIR VENT)로 쉽게 배출되게 됨으로써 몰드를 완성했을 때 패키지내에 기공이 전혀 없는 고신뢰성의 제품을 만들 수가 있는 것이다.

Claims

쿼드형(QUAD) 집적회로패키지(패키지 네면에 리드가 형성된 구조)에 사용되는 리드프레임에 있어서, 몰드게이트(a) 반대부분에 형성되는 타이바(g)를 형성하되, 상기 타이바(g)의 선단부에 메탈(h)을 연장시켜 그 연장부위가 패키지의 외곽선부위까지 확장되도록 함을 특징으로 하는 쿼드형 집적회로 패키지의 리드프레임 타이바 구조.
제1항에 있어서, 타이바(g)선단부에 메탈(h)을 연장시켜 패키지 외곽선 밖으로 좁은 크기의 구멍(f)이 형성되도록 함을 특징으로 하는 쿼드형 집적회로 패키지의 리드프레임 타이바 구조.
제1항에 있어서, 타이바(g)의 선단부에 형성되는 메탈(h)을 패키지 외곽선에서 크게 확장시켜 열경화성수지물의 역류를 방지토록 함을 특징으로 하는 쿼드형 집적회로 패키지의 리드프레임 타이바 구조.