JPH05335444A - モールドパッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】低コストで放熱性の良いモールドパッケージを
提供する。 【構成】モールド樹脂１に表面より底面が半導体チップ
４の表面近くまで達する窪み２を設け、さらに、この窪
み２を放熱性の良い金属３で埋込む。これにより、半導
体チップ４表面の発熱は効率良く金属３を通し放熱さ
れ、また、この窪み２をあける為には、従来と同じモー
ルド樹脂１封入工程で可能である為、低コストで放熱性
の良いモールドパッケージが得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はモールドパッケージに関
し、特に半導体チップを封入するモールドパッケージに
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のモールドパッケージは、単純なブ
ロック状のもので、半導体チップの発熱を放熱させる上
で問題があった。また、図３に示すように、特別に放熱
性を良くしたモールドパッケージでは、金属製のダイパ
ッド５及び放熱フィン６を取り付けていた。また、ＥＰ
ＲＯＭ用モールドパッケージでは、半導体チップ上部の
モールド樹脂に穴をあけ透明な樹脂で封入したものもあ
ったが、放熱性を良くするものではなかった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の単純なブロック
状のモールドパッケージでは、放熱性が悪く、さらに、
金属フィン等をつけた場合放熱性は良くなるが、構造が
複雑になりコスト高になるという問題点があった。

【０００４】本発明の目的は、構造が単純で放熱性が良
く安価なモールドパッケージを提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明のモールドパッケ
ージは、パッケージに表面より底面が半導体チップの表
面の近傍まで達する窪みを設け該窪みを金属で埋込んだ
ことを特徴とする。

【０００６】

【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。

【０００７】図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施
例の斜視図及びその断面図である。

【０００８】第１の実施例は、図１（ａ），（ｂ）に示
すように、モールド樹脂１の表面より底面が半導体チッ
プ４の表面近くまで達する窪み２が設けられ、さらに、
この窪み２が金属３で埋込まれている。半導体チップ４
の発熱は、主に、半導体チップ４表面で起り、この熱は
モールド樹脂１よりも熱伝導度の大きな埋込まれた金属
３で空気中に放熱される。これにより、半導体チップ４
の許容消費電力を大きくすることが出来る。

【０００９】また、この窪み２は、モールド樹脂１封入
時に同時に形成することが可能であり、金属３を埋込む
ことを考慮しても、低コストで放熱性の良いモールドパ
ッケージが得られる。

【００１０】図２は本発明の第２の実施例の断面図であ
る。

【００１１】第２の実施例は、図２に示すように、半導
体チップ４裏面側にも同様な窪み７を設け、金属８を埋
込むことで、第１の実施例よりも高い放熱効果が得られ
る。

【００１２】従来の単純なブロック状のモールドパッケ
ージと比べると放熱性は約２０％も向上できる。

【００１３】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、モールド
パッケージ表面より底面が半導体チップの表面近傍まで
達する窪みをつけ、この窪みを金属で埋込むことによっ
て、モールドパッケージの放熱性を良くすることができ
る効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例の斜視図及びその断面図
である。

【図２】本発明の第２の実施例の断面図である。

【図３】従来の放熱フィンを有するモールドパッケージ
の一例の断面図である。

【符号の説明】

１ モールド樹脂 ２，７ 窪み ３，８ 金属 ４ 半導体チップ ５ ダイパッド ６ 放熱フィン

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 パッケージに表面より底面が半導体チッ
   プの表面の近傍まで達する窪みを設け該窪みを金属で埋
   込んだことを特徴とするモールドパッケージ。